CN103687292B - 一种电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板及其制作方法,该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板还包括:设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元;在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元;对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元,其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接;所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个过孔行;在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。本发明提高了电路板的信号传输质量。
Description
技术领域
本发明涉及电路板,特别是一种电路板及其制作方法。
背景技术
当代市场对显示领域产品的需求进一步朝大尺寸、高速率和超高清发展。这势必要求更高密度、更高速度的印刷电路板。
信号在印刷电路板上的传输质量直接影响印刷电路板产品的性能。在高速印刷电路板中,很多的信号都需要在多个信号传输层进行传递。当信号需要在多个信号传输层进行传递时,则需要在不同的信号传输层之间设置过孔,通过过孔连接位于不同信号传输层的信号传输单元,以连续传递信号。
由于现有的印刷电路板上需要传输的信号越来越多,因此,印刷电路板上上的过孔也越来越多,此时,过孔设计的不合理将大大影响信号的传输质量,同时也导致有限的布线空间无法得到有效的利用。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种电路板及其制作方法,提高信号传输质量。
为了实现上述目的,本发明实施例提供了一种电路板,包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板还包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
其中:
对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
上述的电路板,其中,相邻的过孔行之间的偏移量相同。
上述的电路板,其中,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同。
上述的电路板,其中,所述第一信号传输单元与一信号收发单元连接,相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
上述的电路板,其中,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
上述的电路板,其中,从第一连线到第一射线的夹角α满足:90°≤α≤145°,所述第一连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元之间的连线,所述第一射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
上述的电路板,其中,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
上述的电路板,其中,从第二连线到第二射线的夹角β满足:90°≤β≤145°,所述第二连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元之间的连线,所述第二射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
上述的电路板,其中,所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率,所述电路板中包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线;
所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述第三信号传输单元设置于所述第二区域。
为了实现上述目的,本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法,所述电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板的制作方法包括:
第一信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
第二信号传输单元形成步骤,在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
过孔单元形成步骤,对应于每一个第一信号传输单元对应设置一过孔单元,使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
上述的电路板的制作方法,其中,相邻的过孔行之间的偏移量相同。
上述的电路板的制作方法,其中,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同。
上述的电路板的制作方法,其中,所述第一信号传输单元与一信号收发单元连接,相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
上述的电路板的制作方法,其中,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
上述的电路板的制作方法,其中,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
上述的电路板的制作方法,其中,所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率,所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述的电路板的制作方法还包括:
第三信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层的所述第二区域形成多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线。
本发明实施例的印刷电路板及其制作方法提高了信号传输质量。
附图说明
图1A-1C表示各种过孔行的示意图;
图1D表示过孔行在偏移方向上的偏移量的示意图;
图2表示本发明实施例中用于描述过孔单元之间的距离以及过孔行之间的距离的示意图;
图3A和3B为本发明实施例中过孔单元包括一个和两个过孔时,过孔排布的示意图;
图4为本发明实施例中表示过孔行与信号收发单元的距离对过孔排布情况的影响的示意图;
图5A和5B为本发明实施例中过孔单元包括一个和两个过孔时,用于确定偏移量的参数α和β的示意图。
具体实施方式
本发明实施例中,将电路板上的多个过孔分行设置,且多个过孔行之间具有一定的偏移的同时具有一定的交叠,提高了信号传输质量。
在对本发明实施例进行详细说明之前,先对本发明实施例涉及到的概念说明如下,以便于更好的理解本发明实施例。
信号传输单元
在本发明的具体实施例中,信号传输单元是由信号传输线组成的用于传递信号的单元,信号单元中信号传输线的数量取决于信号格式,高速差分信号如V-by-one、LVDS、Mini LVDS等均成对传输,则对应的信号传输单元包括两根信号传输线;而绝大部分的控制信号都可以通过一根信号传输线传输,则传输控制信号的信号传输单元则包括一根信号传输线,而其他的信号(如HDMI信号、DVI信号等)则需要通过三根以上的信号传输线传输,则传输这些信号的信号传输单元包括更多的信号传输线。
也就是说,根据传输信号的不同,信号传输单元是由至少一根信号传输线组成。
过孔单元
本发明具体实施例中,过孔单元是与信号传输单元对应的一个概念,每一个过孔单元与一个信号传输单元对应,其包括至少一个过孔,其中过孔的数量与对应的信号传输单元的信号传输线数量相同。
过孔行
本发明具体实施例中,过孔行由排列在一条直线上的至少一个过孔单元形成。
对于上述的定义进一步解释如下。
其中,由于过孔单元可以包括一个过孔,也可能包括两个甚至更多的过孔,因此,本发明实施例的过孔行由排列在一条直线上的至少一个过孔单元形成并不必然表明过孔排列在一条直线上。
如图1A所示,其中每一个过孔单元包括两个过孔,而组成过孔行的过孔单元(图中虚线包围的部分)位于一条直线上,而过孔并不在一条直线上。
当然,当过孔单元包括多个过孔时,组成过孔行的过孔单元(图中虚线包围的部分)位于一条直线上,而过孔也可以在一条直线上,如图1B所示。
当过孔单元仅包括一个过孔时,此时过孔单元和过孔是同一对象,这种情况下,过孔也在一条直线上,如图1C所示。
同时,还应当说明的是,过孔行由排列在一条直线上的至少一个过孔单元形成表明的含义是:组成过孔行的过孔单元位于一条直线上,而不是说组成过孔行的过孔单元形成了一条直线,如一个过孔单元组成一个过孔行时,一个过孔单元就无法形成一条直线。
过孔行在偏移方向上的偏移量
如图1D所示,其中包括两个过孔行,过孔行之间的偏移定义为过孔行中的第一个过孔X和U在偏移方向X方向上的距离,即图1中的A。
分布于同一过孔行的相邻过孔单元之间的距离
定义分布于同一过孔行的过孔单元之间的距离为过孔单元的相邻边界距离。如图2,其中的d11为过孔单元之间的距离。
相邻过孔行之间的距离
定义过孔行之间的距离为过孔行的相邻边界之间的距离。如图2所示,其中的d21和d22为过孔行之间的距离。
以下结合上述的概念对本发明实施例进行详细说明如下。
本发明具体实施例的电路板,包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板还包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
其中:
对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
本发明实施例的电路板中,由于将多个过孔单元分行排布,且形成的多个过孔行中,相邻的过孔行之间具有一定偏移的同时具有一定的交叠,提高了信号传输质量,详细说明如下。
将多个过孔单元科学的分行排布,使该区域信号线合理的在PCB某层排布,节省布线宽度,且不会因为该区域信号线过多需要集中处理,而相互间过孔与走线过近,而割碎信号线的参考平面;或是夹杂着不同种信号换层,造成相互干扰。
相邻的过孔行之间具有一定偏移的同时具有一定的交叠,也能够合理的利用布线空间走线。
之前提到,一个过孔行内部的过孔可能在一条直线上,也可能不在一条直线上(如图1A中的过孔行和图4中的部分过孔行),在本发明的具体实施例中,优选一个过孔行内部的所有的过孔都在一条直线上,能够更好的提高信号传输质量,提高布线空间的利用率。
下面以过孔单元包括一个过孔和包括两个过孔的情况对本发明实施例的电路板中的过孔的排布举例说明如下。
过孔单元包括一个过孔时,本发明实施例的电路板中的过孔排布如图3A所示。可以发现,其中一共有9个过孔,分为3个过孔行301,每个过孔行包括3个过孔单元3011(每个过孔单元包括1个过孔),其中在平行于所述过孔行的方向X上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向Y上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
过孔单元包括两个过孔时,本发明实施例的电路板中的过孔排布如图3B所示。可以发现,其中一共有18个过孔,分为3个过孔行302,每个过孔行包括3个过孔单元3021(每个过孔单元包括2个过孔),其中在平行于所述过孔行的方向X上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向Y上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
当然,以上仅仅是以特定过孔数量和特定的过孔单元为例进行了说明,但本发明实施例的电路板中,过孔数量和过孔单元还可以是其它的情况,在此不一一举例说明。
在本发明的具体实施例中,相邻的过孔行之间的偏移量可以相同,但也可以不同,图3A和图3B中,仍以两个相邻的过孔行之间的偏移量都相同。
同时,在本发明的具体实施例中,为了更好的进行布线,并降低信号之间的串扰,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同,如图3A和3B所示,其中任意相邻的两个过孔行的偏移方向都为图中的X方向。
在本发明的具体实施例中,每一个第一信号传输单元的一端与过孔单元连接,而另一端均与一信号收发单元连接,为了更好的保证信号质量,其中:相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
本发明实施例中,通过不同行之间的过孔单元的数量控制既保证不因换层过孔与信号线数量单层过多而影响其他信号线走线,又使布线时相互交叠或是需同层布线的同种信号数量较小,减少自身相互间的干扰,使同区域布线不会过于密集而产生串扰。
如图4所示,以过孔单元包括两个过孔为例,图4中一共包括10个过孔单元,每个过孔单元包括2个过孔,分为3个过孔行,可以发现其中最下方的过孔行距离信号收发单元最近,中间的过孔行次之,最上方的过孔行距离信号收发单元最远,则可以发现,最上方的过孔行包括的过孔单元数量最多,为4个,而最下方的过孔行和中间的过孔行包括的过孔单元数量均为3个。
信号在PCB密集换层,会使该区域阻抗变差。如,本应控制在50的阻抗值,在换层时,或者参考平面突然被割碎时,区段阻抗值会达到80、90或是更高。这样既增加了非标准阻抗值的出现,也使标准阻抗值在布线的比重降低,使信号传输受到阻碍。此规律可使此密集区域信号通过的路径复杂性降低。将本在收发单元附近“杂乱”的信号“分流”,减少平面割碎区域,使收发单元附近的参考平面尽量完整,减少阻抗不连续区域,从而降低了信号干扰,提高了信号质量。
在本发明的具体实施例中,针对电路板中最经常出现的信号传输单元,由一根信号传输线组成的信号传输单元和由两根信号传输线组成的信号传输单元进一步研究如下。
在本发明具体实施例中,当每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,这种情况下,对应的过孔单元包括两个过孔,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
结合图3B所示,可以发现在X方向上,中间的过孔行的第一个过孔单元不超过最下边的过孔行的最后一个过孔单元,而最上边的过孔行的第一个过孔单元不超过中间的过孔行的最后一个过孔单元。
上述仅仅给出了一个大致的范围,但在本发明具体实施例中,为了提高信号传输质量,更好的利用有限的布线空间,通过发明人不断地摸索和总结,在付出了大量创造性劳动的情况下,认为:从第一连线到第一射线的夹角α满足:90°≤α≤145°时,本发明实施例的电路板具有较好的信号传输质量,其中:所述第一连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元之间的连线,所述第一射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
结合图5A,对其中的夹角α如下。
如图5A所示,本发明实施例的电路板中的过孔一共有12个过孔,分为两个个过孔行,每个过孔行包括3个过孔单元。如图5所示,其中:
第一连线为图5A中的连线AB,而第一射线为射线CD,夹角α为从AB到CD的夹角。
而当每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,这种情况下,对应的过孔单元包括一个过孔,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
结合图3A所示,可以发现在X方向上,中间的过孔行的第一个过孔单元不超过最下边的过孔行的第二个过孔单元,而最上边的过孔行的第一个过孔单元不超过中间的过孔行的第二个过孔单元。
上述仅仅给出了一个大致的范围,但在本发明具体实施例中,为了提高信号传输质量,更好的利用有限的布线空间,通过发明人不断地摸索和总结,在付出了大量创造性劳动的情况下,从第二连线到第二射线的夹角β满足:90°≤β≤145°,所述第二连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元之间的连线,所述第二射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
结合图5B,对其中的夹角β说明如下。
如图5B所示,本发明实施例的电路板中的过孔一共有12个过孔,分为两个个过孔行,每个过孔行包括6个过孔。如图5B所示,其中:
第一连线为图5A中的连线AB,而第一射线为射线CD,夹角β为从AB到CD的夹角。
夹角值反应的是换层过孔间的相对位置,从而也反应了换层前后信号线的走线状态。此夹角值使信号线可以相互不影响其他同种或不同种走线,在本层和换层后的层更好的进行布线,减少因走线不合理造成的信号线串扰,同时更好的合理利用布线空间。
一般而言,在电路板的某一层需要从外界接收或者向外界发送各种各样的信号,而这些信号的传输速率各不相同,本发明实施例的上述过孔单元的设置可以仅针对高速信号传输单元,也可以仅针对低速信号传输单元,还可以同时针对高速信号传输单元和低速信号传输单元。
当高速信号传输单元和低速信号传输单元共同存在时,本发明具体实施例中,高速信号传输单元和低速信号传输单元分区域排布,即:所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率时,所述电路板中包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线;
所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述第三信号传输单元设置于所述第二区域。
通过上述的分区隔离排列,不但提高了信号传输质量,同时还能够保证信号走线区域有比较完整的参考地平面,详细说明如下。
信号换层区域最易造成相关信号线的阻抗值变化,如过多信号在同一区域换层,易造成参考平面割碎(信号周围环境的变化会导致信号的阻抗值变化),导致信号线阻抗不连续,而信号线阻抗连续性较差,会很大程度影响信号传输质量。
高速差分信号在传输距离较长时,除遵循自身的差分线布线规则,如果不能保证很好的阻抗连续性与抗干扰性,会造成信号的眼图质量变差,眼图闭合,抖动增大,眼宽变窄,使信号接收端不能正确接收信号,导致信号丢失或是误判;
低速控制信号在传输距离较长时,如没能保持很好的阻抗连续性与抗干扰性,会造成信号的延时与形变;
电源线除合理加大其布线宽度,在传输距离较长时,如没能保持很好的阻抗连续性与抗干扰性,会造成传输线压降过大,传输线电压损失较大,或供电不稳定。
而本发明具体实施例中,通过走线规律化,高速低速信号合理的区分,降低了高速信号,低速控制信号、电源等相互间信号干扰。
同时这种规律性的分行排布使同种频率信号相互连接较为通畅,且节省布线空间;使不同信号线之间很好的区分,互不干扰。
以下以更加具体的示例对本发明实施例的电路板中的过孔排布作进一步说明。
以上详细说明了过孔行之间的偏移以及偏移程度的,但过孔的设计还包括其他的内容,对此结合附图分两种情况说明如下。
情况一:每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成
结合图2所示,其中过孔的分布还应该涉及到如下的3个参数:
1、过孔单元内部的相邻过孔之间的距离(图中未示出)
过孔单元内部的相邻过孔之间的距离只需要按照设计规范大于或等于过孔最小间距即可。
2、分布于同一过孔行的相邻过孔单元之间的距离d11
在本发明的具体实施例中,相邻过孔单元之间的距离d11应该保证能够通过至少一根信号传输线,同时信号传输线与过孔之间也有一个最小设计距离,d11的最小值应该为如下二者的和值:
一条信号传输线的宽度;以及
信号传输线与过孔之间的最小设计距离的2倍。
3、相邻过孔行之间的距离d21/d22
在本发明的具体实施例中,相邻过孔行之间的距离的最小值取决于通过信号传输线的数量X,为如下3者的和值:
信号传输线与过孔之间的最小设计距离的2倍;
一条信号传输线的宽度的X倍;以及
信号传输线之间的最小设计距离的Y倍;
Y=X-1。
结合图5A所示,当α为90度时,X为3(此时相邻过孔行之间可以通过3条信号传输线),否则X为2(此时相邻过孔行之间可以通过2条信号传输线)。
情况二:每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成
相对于情况一而言,情况二只有两个参数,即分布于同一过孔行的相邻过孔单元之间的距离,以及相邻过孔行之间的距离。
在本发明的具体实施例中,对于情况二,分布于同一过孔行的相邻过孔单元之间的距离以及相邻过孔行之间的距离可以设计为相同,间距以可以通过的信号传输线的数量X为准,即二者共同的最小值如下3者的和值:
信号传输线与过孔之间的最小设计距离的2倍;
一条信号传输线的宽度的X倍;以及
信号传输线之间的最小设计距离的Y倍;
Y=X-1。
而在过孔确定之后,还涉及到信号传输线的层分布,在本发明的具体实施例中,推荐最外层布线,即顶层或底层。布线时需满足基本的信号规范,且注意参考平面的完整性,即相邻层要有完整的地平面,不要被其他信号分割,而电源线也可在最外层,距离高速差分信号较远即可,而低速控制信号布线,大多在中间层布线。
本发明实施例同时还提供了一种电路板的制作方法,所述电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板的制作方法包括:
第一信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
第二信号传输单元形成步骤,在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
过孔单元形成步骤,对应于每一个第一信号传输单元对应设置一过孔单元,使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分。
上述的电路板的制作方法,其中,相邻的过孔行之间的偏移量相同。
上述的电路板的制作方法,其中,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同。
上述的电路板的制作方法,其中,所述第一信号传输单元与一信号收发单元连接,相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
上述的电路板的制作方法,其中,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
上述的电路板的制作方法,其中,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
上述的电路板的制作方法,其中,所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率,所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述的电路板的制作方法还包括:
第三信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层的所述第二区域形成多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线。
依据如上所述的一些准则,以4层电路板为例,本发明实施例的电路板的要点包括如下几个方面:
首先针对高速信号,如高速差分信号Mini LVDS,在选好叠层与计算好线宽情况下,计算过孔间距后,形成如图3B所示的“平行四边形”方式排列的过孔行;其中,过孔分为三行,相对于距离信号收发单元较近的过孔行而言,距离信号收发单元较远的过孔行中的过孔相对较多或相同。
过孔确定后,即可进行高速信号传输单元的布线;
针对电源线进行布线,可与高速信号传输单元在同一层,距离高速信号传输单元超过预定距离即可;
针对低速信号的过孔排列,形成如图3A所示的“平行四边形”方式排列的过孔行;其中,过孔分为三行,相对于距离信号收发单元较近的过孔行而言,距离信号收发单元较远的过孔行中的过孔相对较多或相同。
第三层完全铺地。
当然,上述的参数在设计阶段都可以依据仿真进行微调。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种电路板,包括第一信号传输层和第二信号传输层,其特征在于,所述电路板还包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
其中:
对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分;
所述第一信号传输单元与一信号收发单元连接,相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,相邻的过孔行之间的偏移量相同。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,从第一连线到第一射线的夹角α满足:90°≤α≤145°,所述第一连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元之间的连线,所述第一射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的最后一个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,从第二连线到第二射线的夹角β满足:90°≤β≤145°,所述第二连线为所述第二过孔行在所述偏移方向上的第一个过孔单元和所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元之间的连线,所述第二射线为:以所述第一过孔行在所述偏移方向上的第二个过孔单元为起点,方向与所述偏移方向相同的射线。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的电路板,其特征在于,所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率,所述电路板中包括:
设置于所述第一信号传输层的多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线;
所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述第三信号传输单元设置于所述第二区域。
9.一种电路板的制作方法,所述电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层,其特征在于,所述电路板的制作方法包括:
第一信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;
第二信号传输单元形成步骤,在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元,每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;
过孔单元形成步骤,对应于每一个第一信号传输单元对应设置一过孔单元,使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接,所述过孔单元中过孔的数量与对应的第一信号传输单元的第一信号传输线的数量相同;
所述过孔单元分为至少两行排列,形成至少两个平行的过孔行;
在平行于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上,相邻的过孔行之间存在交叠的部分;
所述第一信号传输单元与一信号收发单元连接,相邻的第一过孔行和第二过孔行中,与所述信号收发单元的距离较小的所述第一过孔行所包括的过孔单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二过孔行所包括的过孔单元的数量。
10.根据权利要求9所述的电路板的制作方法,其特征在于,相邻的过孔行之间的偏移量相同。
11.根据权利要求9所述的电路板的制作方法,其特征在于,任意相邻的两个过孔行的偏移方向相同。
12.根据权利要求9所述的电路板的制作方法,其特征在于,每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的最后一个过孔单元。
13.根据权利要求9所述的电路板的制作方法,其特征在于,每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成,在所述偏移方向上,所述第二过孔行的第一个过孔单元不超过所述第一过孔行的第二个过孔单元。
14.根据权利要求9-13中任意一项所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述第一信号传输单元的传输速率大于或等于预定的传输速率,所述第一信号传输层上设置有相互隔离的第一区域和第二区域,所述第一信号传输单元设置于所述第一区域,所述的电路板的制作方法还包括:
第三信号传输单元形成步骤,在所述第一信号传输层的所述第二区域形成多个第三信号传输单元,所述第三信号传输单元的传输速率小于所述预定的传输速率,每个第三信号传输单元包括至少一根第三信号传输线。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310726965.4A CN103687292B (zh) | 2013-12-25 | 2013-12-25 | 一种电路板及其制作方法 |
PCT/CN2014/079463 WO2015096401A1 (zh) | 2013-12-25 | 2014-06-09 | 一种电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310726965.4A CN103687292B (zh) | 2013-12-25 | 2013-12-25 | 一种电路板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103687292A CN103687292A (zh) | 2014-03-26 |
CN103687292B true CN103687292B (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=50323179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310726965.4A Active CN103687292B (zh) | 2013-12-25 | 2013-12-25 | 一种电路板及其制作方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103687292B (zh) |
WO (1) | WO2015096401A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103687292B (zh) * | 2013-12-25 | 2016-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及其制作方法 |
CN105072804B (zh) * | 2015-07-17 | 2018-10-19 | 小米科技有限责任公司 | 电路板及其制作方法 |
CN106061101B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-09-18 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 信号线保护方法、装置、印制电路板及终端设备 |
CN107657123B (zh) * | 2017-09-29 | 2021-06-29 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种返回路径过孔检视方法及系统 |
CN112769448A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-07 | 锐石创芯(深圳)科技有限公司 | 射频前端模组及通信终端 |
CN113573472B (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 印制电路板及信号传输系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102378485A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN102986307A (zh) * | 2010-06-29 | 2013-03-20 | Fci公司 | 结构化电路板和方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031635A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Sony Corp | スルーホール配置方法および半田付け評価方法および半田付け評価用テストボード装置 |
CN103687292B (zh) * | 2013-12-25 | 2016-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及其制作方法 |
-
2013
- 2013-12-25 CN CN201310726965.4A patent/CN103687292B/zh active Active
-
2014
- 2014-06-09 WO PCT/CN2014/079463 patent/WO2015096401A1/zh active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102986307A (zh) * | 2010-06-29 | 2013-03-20 | Fci公司 | 结构化电路板和方法 |
CN102378485A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103687292A (zh) | 2014-03-26 |
WO2015096401A1 (zh) | 2015-07-02 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |