CN102378485A - 印刷电路板 - Google Patents

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CN102378485A
CN102378485A CN2010102636969A CN201010263696A CN102378485A CN 102378485 A CN102378485 A CN 102378485A CN 2010102636969 A CN2010102636969 A CN 2010102636969A CN 201010263696 A CN201010263696 A CN 201010263696A CN 102378485 A CN102378485 A CN 102378485A
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CN2010102636969A
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许寿国
陈永杰
梁献全
曾文亮
李昇军
白家南
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种印刷电路板,包括设于两不同层上的信号传输线,且该两信号线通过一过孔电性相连,该过孔的中心线与该两层的垂直线之间成一锐角,且该锐角小于等于cos-1[(Lv2-Lt2)/(Lv2+Lt2)],其中Lt为单位长度的信号传输线的损耗,Lv为单位长度的过孔的损耗。该印刷电路板可提高信号的传输品质。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
为了连接不同层之间的走线,印刷电路板各层之间通常会设置过孔,目前设计在两层之间的过孔均是与各层垂直的,但这种过孔设计并不一定是最佳的,因为若过孔与各层之间形成一角度的话,则会使信号传输距离缩短,有可能会降低信号传输的损耗,如此,对过孔来说仍有一定的设计空间来改善信号的传输品质。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种具有较佳过孔设计的印刷电路板。
一种印刷电路板,包括设于两不同层上的信号传输线,且该两信号线通过一过孔电性相连,该过孔的中心线与该两层的垂直线之间成一锐角,且该锐角小于等于cos-1[(Lv2-Lt2)/(Lv2+Lt2)],其中Lt为单位长度的信号传输线的损耗,Lv为单位长度的过孔的损耗。
上述的印刷电路板通过将该过孔设计成倾斜的结构,从而使信号传输的损耗大大降低,进而提高了信号的传输品质。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1为本发明印刷电路板较佳实施方式的截面示意图。
图2-4为图1印刷电路板三种不同过孔设计的简易图。
主要元件符号说明
印刷电路板    100
第一信号层    10
第二信号层    30
介质层        20
第一信号传输线12
第二信号传输线32
过孔          40
具体实施方式
请参考图1,本发明印刷电路板100的较佳实施方式包括第一信号层10、第二信号层30及设置与该第一与第二信号层10与30之间的介质层20。该第一信号层10上设有第一信号传输线12,该第二信号层30上设有第二信号传输线32,该第一信号传输线12通过过孔40与该第二信号传输线32电性相连,以实现信号的传输,该过孔40的中心线42与印刷电路板100的垂直线110之间成一锐角θ,以下段落将对该锐角θ的具体设计进行详细说明。本实施方式仅以三层板为例举例说明,本发明也可应用于多层板。
请参考图2,设AC段为第一信号传输线12,其长度为1/2;设BD段为第二信号传输线32,其长度为1/2;设CD段为过孔40,其长度为h。其中,CD段与AC及BD段均垂直(即过孔是垂直设置方式),设单位长度的过孔的损耗(loss)为Lv,单位长度的信号传输线的损耗为Lt,则由A至B的路径(ACDB)的总的损耗α1=Lt*l+Lv*h。
请参考图3,将图2中的过孔作最大范围的倾斜设计,即将AB段直接作为过孔40。则AB段沿垂直方向上的倾斜角度为θ,则由A至B的路径(AB)的总的损耗α2=Lv*h*secθ。
请参考图4,将图2中的过孔作部份的倾斜设计,即设AF段为第一信号传输线12,FG段为过孔40,GB段为第二信号传输线32。设FG段沿垂直方向上的倾斜角度为θc,且θc为损耗最小的角度(θ的最佳值),由于Lv>Lt,故可计算出θc,设损耗差为α(θ),则有:
α(θ)=α1-α2
=(Lt*l+Lv*h)-Lv*h*secθ
=Lv*h*(1-secθ)+Lt*h*tanθ
若要满足α(θ)最大,则对α(θ)求导后使其等于0,有:
α(θ)′=0
-Lt*h*sec2θ+Lv*h*secθ*tanθ=0
Lt/Lv=sinθ
θc=sin-1(Lt/Lv)
实际设计时,由于布线工艺的要求,有时不能完全按上述公式得出的最佳θc进行设计过孔,例如会在+/-5度范围内进行微调,但最大不能超过某一值θe(θ的最大值)。该θe即为α(θ)=0时计算出来的角度,因为如果角度大于θe,则倾斜设计的过孔反而比垂直设计的过孔的损耗还要大,θe计算公式如下:
α(θ)=α1-α2=0
(Lt*l+Lv*h)-Lv*h*secθ=0
θe=cos-1[(Lv2-Lt2)/(Lv2+Lt2)]
其中,Lt及Lv可使用公式计算,或以量测的方式得到,其公式如下:
Lt = 2.3 f * DF * ϵ eff + 35.36 f / ( Z 0 W )
Lv=0.11(R/Zv+G*Zv)
其中,DF为损耗正切(loss tangent),f为信号频率,W为信号传输线的宽度,Z0为信号传输线的特征阻抗,Zv为过孔的特征阻抗,R为过孔等效电路单位长度的电阻值,G为过孔等效电路单位长度的电导值,εeff为信号传输线等效介电常数。
本发明印刷电路板100在具体设计时,若布线工艺的要求允许的话,则过孔40中心线42与印刷电路板100的垂直线110的倾斜角度θ等于sin-1(Lt/Lv),如此,该第一信号传输线12与第二信号传输线32上信号的损耗最小,若布线工艺的要求不允许的话,则将该倾斜角度θ在小于cos-1[(Lv2-Lt2)/(Lv2+Lt2)]的范围内进行微调,此时虽然不能达到信号的损耗最小,但也能在一定程度上减小损耗,印刷电路板100上的其它布线也可根据此来进行设计,如此一来可大大提高了印刷电路板的信号传输品质。

Claims (3)

1.一种印刷电路板,包括设于两不同层上的信号传输线,且该两信号线通过一过孔电性相连,其特征在于:该过孔的中心线与该两层的垂直线之间成一锐角,且该锐角小于等于cos-1[(Lv2-Lt2)/(Lv2+Lt2)],其中Lt为单位长度的信号传输线的损耗,Lv为单位长度的过孔的损耗。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:该锐角等于sin-1(Lt/Lv)。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于:Lt与Lv的计算公式为:
Figure FDA0000025071460000011
其中,DF为损耗正切,f为信号频率,W为信号传输线的宽度,Z0为信号传输线的特征阻抗,Zv为过孔的特征阻抗,R为过孔等效电路单位长度的电阻值,G为过孔等效电路单位长度的电导值,εeff为信号传输线等效介电常数。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687292A (zh) * 2013-12-25 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种电路板及其制作方法
CN106872790A (zh) * 2017-02-25 2017-06-20 郑州云海信息技术有限公司 一种检测过孔损耗的方法及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118473A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線板
US20050139390A1 (en) * 2003-12-24 2005-06-30 Han Kim Printed circuit board and package having oblique vias
US20050251777A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118473A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線板
US20050139390A1 (en) * 2003-12-24 2005-06-30 Han Kim Printed circuit board and package having oblique vias
US20050251777A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687292A (zh) * 2013-12-25 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种电路板及其制作方法
CN103687292B (zh) * 2013-12-25 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种电路板及其制作方法
CN106872790A (zh) * 2017-02-25 2017-06-20 郑州云海信息技术有限公司 一种检测过孔损耗的方法及系统
CN106872790B (zh) * 2017-02-25 2021-04-09 郑州云海信息技术有限公司 一种检测过孔损耗的方法及系统

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