CN101557683B - 用于集成电路晶片电性测试的探针卡 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互叠置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离相当于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。

Description

用于集成电路晶片电性测试的探针卡

技术领域

本发明与印刷电路板有关，特别是指用于高频探针卡的一种多层电路板。 

背景技术

用于晶片级测试的探针卡中，探针卡电路板以具有适当抗压性及绝缘性的多层电路板所构成。电路板周围上方的焊垫是供测试机台的测试头点触，使各焊垫所对应连接的传输线路传送测试机台的测试信号至电路板下方近中心处所密集设置的探针上。因此，当各探针对应点触的晶片电子元件接收测试信号后，则通过探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整个晶片级测试过程中，探针卡电路板的传输线路设计对电子元件的测试结果占有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋复杂且高速的运作，测试过程需涵盖晶片上大量的电路元件且操作于实际对应的高速运作条件，故不但探针卡的电路空间利用需为高密集度的设置，传输线路的制作更需符合高速信号的操作条件。 

针对高速测试的传输环境时，已有如美国公告专利第603 4533号所提供的“低漏电流探针卡”结构，是于探针卡信号传输线路周围设置接地环境，以改善传输线路之间的漏电流、串音现象以及介质吸收等影响测试信号的传输品质及反应速度问题。由于此种传输线路为信号传输于电路板表面再与中心所直接接设的探针相导通，其电路空间利用仅适合于少量高频测试需求的电路板结构，尽管其余不需高频传输条件的信号线路可布设于电路板内部或用一般导线传输，然而当整个待测晶片电路为更大量甚至皆为高速电子电路元件的组成时，光单一电路板表面的高频传输并无法涵盖所有电子电路元件的高频测试需求。 

一旦将高频传输线路布设于电路板内部时，线路需由外至内且由上至下的延伸穿设层叠的印刷电路板，不但须着重于层间电路板的材质特性，电路板所纵向穿设的导通孔结构更为影响高频传输特性的重大因素。纵使已有如美国公告专利第6388206号所提供的“具电路屏蔽与控制阻抗的贯孔结构”，是于信号传输贯孔周围特定间距设置接地贯孔，以解决信号于多层电路板传递时所面临漏电流效应及维持高频传输所需的特性阻抗，至于若电路板表面欲与其它电路元件相接设，当然信号贯孔及邻近的接地贯孔仍须与对应接设的电路元件同时电性连接，才能有效于整个高频传输环境皆维持其特性阻抗。然因信号贯孔与周围接地贯孔之间仅设计有微小的特定间距以维持高频信号传输的特性阻抗。因此，电路板表面欲与其它电路元件相接设尚须考量与信号贯孔及接地贯孔分别相接的电路元件的尺寸间距，一旦贯孔间 距与电路元件间距无法实际对应的情况下，往往无法达到有效电性连接的作用，甚至发生不必要的漏电流以及电性短路现象。 

以图1所示现有的一探针卡1为例，即为将高频传输线路布设于一多层电路板10内部的结构，电路板10于上、下表面101、102分别近外围及近中心处设有多个焊垫11、12，电路板10内布设有多个信号线路13、接地线路14以及导孔15，其中，上表面101的焊垫11为与测试机台(图中未示)的测试头2间的电性连接接口，且通过电路板10外围的导孔151、152与各信号线路13及接地线路14分别电性连接，下表面102的焊垫12为与探针17之间的电性连接接口，且通过电路板10近中心的导孔153、154与各信号线路13及接地线路14分别电性连接，各接地线路14为布设于邻近信号线路13的上、下电路层，以达到高频测试信号于各信号线路13传输时所需的特性阻抗。 

当高频测试信号自测试机台的测试头2送出以至探针17的传输路径上，除了由信号线路13传输外，同时需经由导孔151、153传导于电路板10的上、下表面101、102之间，其中上表面101各焊垫11的宽度及相距间隔是设计为可供测试机台的各测试头2对应点触，同时考量测试头2的对准误差条件，故焊垫11的间距决定于测试机台的测试头2间距，进而决定了电路板10外围导孔151、152的间距。然以高频信号传输所需具备的特性阻抗条件，各测试头2的间距甚至其 截面半径皆大于信号线路13与相邻接地线路14所需维持的距离，故使相邻导孔151、152的设置距离无法缩减至如相邻信号线路13与接地线路14的距离，造成高频信号于各导孔151传输时无法维持如同于信号线路13中传输的特性阻抗。类似问题亦发生于电路板10近中心的导孔153、154，由于下表面102各焊垫12的宽度及相距间隔是设计为可供各探针17对应焊接，同时考量接合强度所需焊锡量及避免焊接过程中锡流或锡漏发生所需的间隔误差，故焊垫12的间距往往亦大于信号线路13与相邻接地线路14所需维持的距离，使相邻导孔153、154的间距无法缩减至如相邻信号线路13与接地线路14的距离，同样造成高频信号于各导孔153传输时无法维持如同于信号线路13中传输的特性阻抗，因而探针卡1于电测过程中高频信号传输于导孔151、153及信号线路13的特性阻抗不匹配，致使高频信号严重衰减而降低有效传输频段，无法达到实际高频电测的功效。 

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种多层电路板，使用以高频测试的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性，并具有最佳的电性测试品质。 

为达成前揭目的，本发明提供一种多层电路板，其特征在于，包含有： 

一转接层，具有一第一表面、一相对该第一表面的第二表面、多个贯穿该第一表面与该第二表面的第一信号贯孔、多个贯穿该第一表面，以及该第二表面且相邻各第一信号贯孔的第一接地贯孔；该第一表面用以设置多个焊垫，使该多个焊垫分别对应该多个第一信号贯孔及该多个第一接地贯孔；该第二表面布设有一位于各第一信号贯孔周围的接地金属，该接地金属电性连接各第一接地贯孔，且该接地金属与各第一信号贯孔的相邻距离小于各第一接地贯孔与各第一信号贯孔的相邻距离；以及 

多个相互叠置的高频电路层，该多个高频电路层的一表面接合该转接层的第二表面，具有多个沿水平方向布设的信号导线、多个沿水平方向布设且相邻该多个信号导线的接地导线、多个贯穿该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及多个贯穿该多个高频电路层且相邻于该多个第二信号贯孔的第二接地贯孔；各信号导线电性连接各第二信号贯孔；各接地导线电性连接该第二接地贯孔；该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地金属，且该第二信号贯孔与该接地金属的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离；该第二接地贯孔电性连接该接地金属，且该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。 

为达成前揭目的，本发明提供一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有： 

一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有至少一转接层、多个相互叠置的高频电路层、多个信号电路及多个接地电路；该转接层接合该多个高频电路层；该多个接地电路为电性导通至接地电位，各信号电路相邻各接地电路；该多个接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距； 

多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个信号电路及该多个接地电路，用以供该测试机台点触；以及 

多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个信号电路及该多个接地电路，用以点触该集成电路晶片。 

为达成前揭目的，本发明提供一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有： 

一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地电路；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各 信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距； 

多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测试电路，用以供该测试机台点触；以及 

多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测试电路，用以点触该集成电路晶片。 

本发明所提供的一种多层电路板包含有相互叠置的至少一转接层及多个高频电路层，该转接层具有一表面与该高频电路层相接合，以及贯穿有多个具导电性的第一信号贯孔及第一接地贯孔，该多个高频电路层水平布设多个信号导线、接地导线，以及贯穿有多个第二信号贯孔及第二接地贯孔；其中，该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离大于该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离，该表面布设有一接地金属，位于各第一信号贯孔周围且电性连接该多个第一及第二接地贯孔，该多个第一接地贯孔为电性导通至接地电位，该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离相当于该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离，亦相当于该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离。因此，当高频信号穿入电路板后，可由转接层的接地金属将接地信号导通至高频信号维持特性阻抗所需的特定间距，用以维持高频信号贯穿该电路板的纵向传输过程具有阻抗匹配的特性。 

具体实施方式

以下，配合附图列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中： 

图1为现有探针卡的结构示意图。 

图2为上述现有探针卡的高频传输信号的特性曲线图。 

图3为本发明第一较佳实施例的顶视图。 

图4为本发明第一较佳实施例的底视图。 

图5为图3中5-5剖线的剖视图。 

图6为本发明第一较佳实施例所提供的上转接层的底视图。 

图7为本发明第一较佳实施例所提供的下转接层的顶视图。 

图8为本发明第一较佳实施例所提供的高频传输信号的特性曲线图。 

图9为本发明第二较佳实施例的电路板的结构示意图。 

图10为本发明第三较佳实施例的电路板的结构示意图。 

图11为本发明第四较佳实施例的电路板的结构示意图。 

图12为本发明第五较佳实施例的电路板的结构示意图。 

主要元件符号说明 

2...测试头 

3...探针卡 

30、50...电路板 

301、501...上表面 

302、502...下表面 

303...探针区 

304...测试区 

31、32...焊垫 

311、321、51...信号焊垫 

312、322、52...接地焊垫 

33...上转接层 

330...第一转接面 

34...高频电路层 

35...下转接层 

350...第二转接面 

36...信号电路 

361...第一信号贯孔 

362...第二信号贯孔 

363...信号导线 

37...接地电路 

371...第一接地贯孔 

372、373...接地金属 

374...第二接地贯孔 

375...接地导线 

40...探针 

D1...第一间距 

D2...第二间距 

D3...第三间距 

S11、S11’...反射耗损曲线 

S21、S21’...插入耗损曲线 

60...探针卡 

602...测试区 

603...探针区 

604...跳线区 

61...上转接层 

62...高频电路层 

63...下转接层 

70、70’...焊垫 

702’...信号焊垫 

704’...接地焊垫 

71...测试电路 

72...第一段 

721...信号电路 

722...第一信号贯孔 

723...第二信号贯孔 

724...信号导线 

725...接地电路 

73...第二段 

74...传输线 

742...轴心金属 

744...接地环 

80...探针卡 

82...探针区 

822...穿孔 

84...传输线 

86...跳线区 

87...探针 

88焊垫 

90探针卡 

902跳线区 

904测试区 

906探针区 

91、91’焊垫 

92测试电路 

93第一段 

931信号电路 

932接地电路 

933第一信号贯孔 

934第二信号贯孔 

936信号导线 

94第二段 

95上转接层 

96高频电路层 

97下转接层 

98探针 

具体实施方式

请参阅如图3至图5所示，为本发明所提供第一较佳实施例的探针卡3，包含有一电路板30、多个信号电路36、多个接地电路37，以及多个探针40，可供一测试机台(图中未示)的测试头2点触，使电路板30可通过该多个探针40点触一集成电路晶片(图中未示)以做高频电性测试。 

电路板30具有上、下相对的一上表面301、一下表面302以及分布于内、外围的一探针区303及一测试区304电路板30的上、下表面分别设有多个焊垫31、32，其中焊垫31位于测试区304供测试机台电性连接，相邻的各焊垫31的间距为第一间距D1，第一间距D1是考量测试机台的测试头2对应接触时的对准条件而设置，故各焊垫31的宽度相当于各测试头2的截面宽度，且各焊垫31的相邻第一间距D1相当于相邻各测试头2的间距；该多个焊垫31区分有用以接收高频测试信号的信号焊垫311，以及伴随高频信号传递的接地信号所需对应接设的接地焊垫312；而焊垫32位于探针区303供 该多个探针40电性连接，相邻各的焊垫32的间距为第二间距D2，第二间距D2是考量与各探针40焊接的条件而设置，包括考量接合强度所需焊锡量及避免焊接过程中锡流或锡漏发生所需的间隔误差，该多个焊垫32区分有对应输出高频测试信号及接地信号的信号焊垫321及接地焊垫322。 

电路板30于上、下表面301、302之间具有一上转接层33、多个相互叠置的高频电路层34、一下转接层35、多个自该上转接层33延伸至下转接层35的信号电路36及接地电路37，请配合参照图5。上、下转接层33、35分别为形成电路板30上、下表面301、302的印刷电路层，使上、下转接层33、35的一第一表面分别形成电路板30的上表面301与下表面302，而上、下转接层33、35的一第二表面330、350分别接合该多个高频电路层34。 

各信号电路36区分有穿设上、下转接层33、35的第一信号贯孔361、穿设该多个高频电路层34的第二信号贯孔362，以及水平向布设于各高频电路层34的信号导线363。该多个第一信号贯孔361于上、下表面301、302分别电性连接该多个信号焊垫311、321；该多个第二信号贯孔362邻接该二第二表面330、350并与第一信号贯孔361电性连接，该多个第二信号贯孔362为沿信号传递路径纵向贯穿该多个高频电路层34至所需对应电性连接的信号导线363即截止；各信号导线363为自测试区304水平延伸分布至 探针区303，于测试区304电性连接上层高频电路层34的第二信号贯孔362，于探针区303电性连接下层高频电路层34的第二信号贯孔362，使各信号电路36为单一连续的信号传输回路，避免高频信号于纵向传递转至横向传递的转折接口时，高频电磁波于不连续的传输路径发生接口反射现象而造成信号耗损。 

各接地电路37区分有穿设上、下转接层33、35的第一接地贯孔371、水平布设于各第二表面330、350的接地金属372、373、穿设该多个高频电路层34的第二接地贯孔374，以及水平向布设于各高频电路层34的接地导线375。各第一接地贯孔371于上、下表面301、302分别电性连接各接地焊垫312、322，该多个第一接地贯孔371相邻对应各第一信号贯孔361，相邻间距即受限于所对应该多个焊垫31、32的第一及第二间距D1、D2；各接地金属372、373位于各第一信号贯孔361周围，请配合参照图6及图7，用以将所对应该多个第二表面330、350中的第一接地贯孔371电性导通至相邻各高频电路层34的第二接地贯孔374，提供该多个第一接地贯孔371及第二接地贯孔374的共接地平面。接地金属与各第一信号贯孔361的相邻距离相当于该接地金属与各第二信号贯孔362的相邻距离且相当于各第二接地贯孔374与各第二信号贯孔362的相邻距离，各第二接地贯孔374对应各第二信号贯孔362相邻设置 有一第三间距D3，相邻距离相当于各高频电路层34的厚度，为维持高频测试信号特性阻抗的最佳信号传输结构，该多个接地导线375自测试区304水平延伸分布至探针区303，用以电性连接第二接地贯孔374并与该多个信号导线363紧邻布设于左右相邻第三间D3处或上下相邻的高频电路层34。 

该多个探针40为一般悬臂式探针结构，为了对应于晶片电路上高频测试元件的接地回路结构，相邻二探针40需对应点触测试元件的高频信号接点及接地信号接点，因此，电路板30的相邻各信号电路36与接地电路37即分别通过信号焊垫321及接地焊垫322对应电性连接相邻各探针40。该多个探针40的结构、大小以及与电路板30的接设方式为决定该多个焊垫32的第二间距D2条件。 

当测试机台的测试头2电性连接上表面301的信号焊垫311及接地焊垫312后，各信号焊垫311所接收的高频测试信号即通过上转接层33的第一信号贯孔361、高频电路层34的第二信号贯孔362与信号导线363，以及下转接层35的第一信号贯孔361传输至下表面302的信号焊垫321，邻近各高频测试信号的传输路径皆对应有接地信号自上表面301的接地焊垫312接收后，导通至上转接层33的第一接地贯孔371、第二表面330的接地金属373、高频电路层34的第二接地贯孔374与接地导线375、第二表面350的接地金属373、下转接层35的第一接地贯孔371以至该 下表面302的接地焊垫322，使各信号电路36自上表面301延伸至下表面302的路径上，除了分别与二表面301、302邻接的单一电路层(上、下转接层33、35)中，第一信号贯孔361与对应相邻的第一接地贯孔371有间隔较远的第一及第二间距D1、D2外，由各接地金属372、373用以将所对应第二表面330、350中的第一接地贯孔371电性连接相邻该多个高频电路层34的第二接地贯孔374，使其余第二信号贯孔362及信号导线363皆可依照高频信号传输所需维持特性阻抗的需求，沿其路径于邻近第三间距D3处布设有第二接地贯孔374及接地导线375。 

因此，无论因测试机台的测试头对准间距与对准误差条件，或者因探针焊接过程中避免锡流或锡漏发生所需的间隔误差条件，需使上、下表面301、302的信号焊垫311、321与接地焊垫312、322设置间距远大于高频电路层34中信号导线363与接地导线375的间距，亦即第一信号贯孔361与对应相邻的第一接地贯孔371设置间距远大于维持高频特性阻抗需求的特性，仅限于单层印刷电路板结构的上、下转接层33、35中，其余高频信号传输于该多个高频电路层34中皆可维持所需的特性阻抗，使高频信号穿入电路板30后及穿出电路板30前，皆可由二第二表面330、350的接地金属372、373将接地信号导通至高频信号维持特性阻抗所需的第三间D3处，因此，维持高频信号贯穿该电路板30的纵向传 输过程具有阻抗匹配的特性。 

请参阅如图2及图8所示，分别为现有探针卡1及本发明所提供探针卡3的高频量测频率特性图，相较两图的反射耗损(return loss)曲线S11、S11’可知，本发明所提供的探针卡3的反射耗损曲线S11’有较低的反射率，显示于整个高频频宽范围有极佳的阻抗匹配特性，另相较两图的插入耗损(insertion loss)曲线S21、S21’更显示现有探针卡1于-3dB增益的通带(passband)限制频率仅约有2.56GHz，远小于本发明所提供的探针卡3可高于10GHz，显示探针卡3具有较现有的探针卡1为更良好的高频信号传输品质。 

当然，本实施例所提供的电路板30主要使高频测试信号输出或输入上、下表面301、302的焊垫31、32时，能与对应接地信号的相邻间距自表面单层转接板33、35的第一及第二间距D1、D2调整为内部高频电路层34的第三间距D3，因此并不局限应用于该多个探针40结构，只要所提供的探针结构可将对应点触于晶片电路元件的高频信号测点电性连接信号电路36，且邻近高频信号测点的接地测点电性连接接地电路37，各种顾及高频阻抗匹配特性的悬臂式探针乃至垂直式探针结构或微机电探针结构皆可实施应用于本发明所提供该电路板30。甚至当任一探针结构与电路板焊垫相接合的焊接模块工程可精密至相邻焊垫间距相当于上述高频电路层34的第三间距D2，则本发明所提供探针卡电路板可省去如上述下转接层35的 结构。 

如图9所示，为本发明第二较佳实施例所提供的用于探针卡的多层电路板50，多层电路板50具有上转接层33及该多个高频电路层34，电路板50上表面501同样对应于上转接层33，下表面502则对应于底层的该高频电路层34，并于下表面502对应各第二信号贯孔362及各第二接地贯孔374的位置设置有信号焊垫51及接地焊垫52，该多个焊垫51、52的相邻间距即为相邻各第二信号贯孔362与各第二接地贯孔374的第三间距D3，可应用于以高精密度焊接模块工程所接设的各种探针结构。 

另外，为了再改善信号电路在水平方向的传输路线过长而产生过多的介电损耗，本发明的第三较佳实施例更提供一种探针卡60，如图10所示，探针卡60在本实施例中可区分为一测试区602、一探针区603与一位于测试区602与探针区603之间的跳线区604，其中测试区602的上表面分别设有该多个焊垫70，跳线区604的上表面与探针区的上、下表面分别设有焊垫70’。探针卡60在本实施例中具有多个测试电路71，各测试电路71可区分为一第一段72、一第二段73与一第三段74。 

第一段72的信号电路721区分有穿设测试区602的上转接层61的第一信号贯孔722、穿设测试区602的高频电路层62的第二信号贯孔723、由测试区602水平延伸分 布至跳线区604的高频电路层62的信号导线724、穿设跳线区604的高频电路层62的第二信号贯孔723，以及穿设跳线区604的上转接层61的第一信号贯孔722，使测试区602上表面的焊垫70与跳线区604的上表面的焊垫70’由测试电路71的第一段72电性连接；第一段72的接地电路725特征与上述实施例相同，在此容不赘述。 

第二段73的信号电路731区分有穿设探针区603的上转接层61的第一信号贯孔722、穿设探针区603的高频电路层62的第二信号贯孔723，以及穿设探针区603下转接层63的第一信号贯孔722，使探针区603上下表面的焊垫70’电性连接；第二段73的接地电路732特征与上述实施例相同，在此容不赘述。 

第三段74为一传输线，传输线的一轴心金属742两端分别电性连接跳线区604上表面与探针区603上表面的一信号焊垫702’，而传输线的一接地环744两端则分别电性连接探针区603上表面的一接地焊垫704’。 

同样地，请再参阅图11与图12，分别为本发明第四与第五较佳实施例，本发明第四较佳实施例所提供的探针卡80于探针区82设有一贯穿上下表面的穿孔822，传输线84一端电性连接跳线区86上表面的焊垫88，另一端由上而下穿过穿孔822而与探针区82的探针87电性连接。 

本发明第五较佳实施例所提供的探针卡90则于跳线区9 02下表面设有焊垫91’，测试区904上表面的焊垫91与跳线区902下表面的焊垫91’利用测试电路92的第一段93电性连接，第一段93的接地电路932在此容不赘述，而第一段93的信号电路931区分为穿设测试区904的上转接层95的第一信号贯孔933、穿设测试区904的高频电路层96的第二信号贯孔934、由测试区904水平延伸分布至跳线区902的高频电路层96的信号导线936、穿设跳线区902的高频电路层96的第二信号贯孔934，以及穿设跳线区902的下转接层97的第一信号贯孔933。跳线区902下表面的焊垫91’是利用测试电路92的第二段94，亦即传输线电性连接设于探针区906的探针98。 

由此，上述三实施例皆是利用传输线来取代信号电路于高频电路层内的水平向传输路线，可有效减少传输路线过长而产生过多的介电损耗。 

唯，以上所述的，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故凡是应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的权利要求范围内。 

Claims (8)

1.一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有：

一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地电路，各信号电路与接地电路自该上表面延伸穿设该转接层与该高频电路层至该下表面；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；

多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测试电路，用以供该测试机台点触；

多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测试电路，用以点触该集成电路晶片；以及

该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面设有该焊垫；该探针区的下表面设有该探针；各测试电路的一第一段电性连接设于该测试区的焊垫而延伸至该跳线区，各测试电路的一第二段为一传输线，该传输线电性连接设该第一段而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。

2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中各该信号电路具有一第三段设于该探针区，而各该信号电路的传输线于该跳线区及该探针区分别电性连接该第一段与该第三段。

3.如权利要求2所述的探针卡，其特征在于，其中各测试电路的第一段的信号电路具有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线，各该测试电路的第三段的信号电路具有穿设该转接层的第一信号贯孔及穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。

4.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该电路板传输线电性连接该第一段，并穿过该探针区的穿孔而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。

5.如权利要求1或4所述的探针卡，其特征在于，其中各测试电路的第一段的信号电路区分有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。

6.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该转接层的数目为二，分别为一上转接层接合于该多个高频电路层上侧以及一下转接层接合于该多个高频电路层下侧，该二转接层穿设有各第一段的信号电路的第一信号贯孔。

7.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该多个高频电路层的信号导线上下紧邻并列有该接地电路。

8.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中各高频电路层的厚度相当于该转接层的厚度。

Images