JP2002164727A - チップアンテナ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、生産性，調整のしやすさ，実装性
の少なくとも一つを向上させることができるチップアン
テナを提供することを目的とする。 【解決手段】 円柱状の基台１と、基台１の両端面１
ａ，１ｂで挟まれた側面にスパイラル状に設けられた導
電膜２とを備え、両端面１ａ，１ｂと導電膜２の軸心と
を交差させた。
の少なくとも一つを向上させることができるチップアン
テナを提供することを目的とする。 【解決手段】 円柱状の基台１と、基台１の両端面１
ａ，１ｂで挟まれた側面にスパイラル状に設けられた導
電膜２とを備え、両端面１ａ，１ｂと導電膜２の軸心と
を交差させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの
無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるチップア
ンテナに関するものである。
無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるチップア
ンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロッド型のアンテナや平面アンテナは、
無線通信用のアンテナとして一般的に用いられている
が、近年、チップ型のアンテナが注目されてきている。
このようなチップアンテナは、携帯電話などの基板に直
接実装でき、外部に大きく突出せず、装置の小型化を実
現できる。
無線通信用のアンテナとして一般的に用いられている
が、近年、チップ型のアンテナが注目されてきている。
このようなチップアンテナは、携帯電話などの基板に直
接実装でき、外部に大きく突出せず、装置の小型化を実
現できる。
【０００３】先行例としては、特開平９−６４６２７号
公報，特開平９−７４３０９号公報等がある。
公報，特開平９−７４３０９号公報等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな構成では、製造工程が複雑で、生産性が悪く、しか
も特性の調整が非常に難しかった。更に、チップアンテ
ナを基板上に実装する際に、その実装方向が決まってお
り、実装の際にその方向性に注意しなければならないの
で、実装性が悪かった。
うな構成では、製造工程が複雑で、生産性が悪く、しか
も特性の調整が非常に難しかった。更に、チップアンテ
ナを基板上に実装する際に、その実装方向が決まってお
り、実装の際にその方向性に注意しなければならないの
で、実装性が悪かった。
【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、生産性，調整のしやすさ，実装性の少なくとも一つ
を向上させることができるチップアンテナを提供するこ
とを目的とする。
で、生産性，調整のしやすさ，実装性の少なくとも一つ
を向上させることができるチップアンテナを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、円柱状の基台
と、基台の両端面で挟まれた側面にスパイラル状に設け
られた導電膜とを備え、両端面と導電膜の軸心とを交差
させた。
と、基台の両端面で挟まれた側面にスパイラル状に設け
られた導電膜とを備え、両端面と導電膜の軸心とを交差
させた。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、円柱状の
基台と、前記基台の両端面で挟まれた側面にスパイラル
状に設けられた導電膜とを備え、前記両端面と前記導電
膜の軸心とが交差すること特徴とするチップアンテナと
することで、方向性が無い実装を行うことができ、簡単
な構造であるので生産性も向上する。
基台と、前記基台の両端面で挟まれた側面にスパイラル
状に設けられた導電膜とを備え、前記両端面と前記導電
膜の軸心とが交差すること特徴とするチップアンテナと
することで、方向性が無い実装を行うことができ、簡単
な構造であるので生産性も向上する。
【０００８】請求項２記載の発明は、スパイラル状に溝
を設けることで、スパイラル状の導電膜を設けたことを
特徴とする請求項１記載のチップアンテナとすること
で、精度良くスパイラル状の溝を形成できるので、特性
のばらつきを抑えることができる。
を設けることで、スパイラル状の導電膜を設けたことを
特徴とする請求項１記載のチップアンテナとすること
で、精度良くスパイラル状の溝を形成できるので、特性
のばらつきを抑えることができる。
【０００９】請求項３記載の発明は、端面上の少なくと
も一部に導電性の膜を非配置として請求項１記載のチッ
プアンテナとすることで、利得を向上させ、特性を向上
させることができる。
も一部に導電性の膜を非配置として請求項１記載のチッ
プアンテナとすることで、利得を向上させ、特性を向上
させることができる。
【００１０】請求項４記載の発明は、基台に両端面を結
ぶ貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１記載のチッ
プアンテナとすることで、利得を向上させ、特性を向上
させることができる。
ぶ貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１記載のチッ
プアンテナとすることで、利得を向上させ、特性を向上
させることができる。
【００１１】請求項５記載の発明は、基台の両端部の少
なくとも一方の端部に端子電極を設けたことを特徴とす
る請求項１記載のチップアンテナとすることで、実装強
度などを向上させることができる。
なくとも一方の端部に端子電極を設けたことを特徴とす
る請求項１記載のチップアンテナとすることで、実装強
度などを向上させることができる。
【００１２】請求項６記載の発明は、スパイラル状の導
電膜のピッチ幅を部分的或いは全体的に異ならせたこと
を特徴とする請求項１記載のチップアンテナとすること
で、アンテナ特性の幅を広げることができる。
電膜のピッチ幅を部分的或いは全体的に異ならせたこと
を特徴とする請求項１記載のチップアンテナとすること
で、アンテナ特性の幅を広げることができる。
【００１３】請求項７記載の発明は、基台の直径を部分
的に或いは全体的に連続的に変化させたことを特徴とす
る請求項１記載のチップアンテナとすることで、アンテ
ナ特性の幅を広げることができる。
的に或いは全体的に連続的に変化させたことを特徴とす
る請求項１記載のチップアンテナとすることで、アンテ
ナ特性の幅を広げることができる。
【００１４】請求項８記載の発明は、基台に導電膜を形
成した後に、レーザー加工もしくは砥石によって溝を形
成した事を特徴とする請求項２記載のチップアンテナと
することで、精度良く溝を形成することができ、アンテ
ナ特性のばらつきを小さくでき、しかも生産性が向上す
る。
成した後に、レーザー加工もしくは砥石によって溝を形
成した事を特徴とする請求項２記載のチップアンテナと
することで、精度良く溝を形成することができ、アンテ
ナ特性のばらつきを小さくでき、しかも生産性が向上す
る。
【００１５】図１本発明の一実施の形態におけるチップ
アンテナを示す斜視図である。
アンテナを示す斜視図である。
【００１６】図１において、１は円柱状の基台で、実質
的にストレート構造を有している。基台１の構成材料と
しては絶縁材料が用いられ、例えば、アルミナ単体かア
ルミナを８０％以上含むセラミック材料が好適に用いら
れる。基台１の他の構成材料としては、フォルステライ
ト、チタン酸マグネシウム系やチタン酸カルシウム系、
ジルコニア・スズ・チタン系、チタン酸バリウム系や鉛
・カルシウム・チタン系などのセラミック材料や、液晶
ポリマー，プラスチックなども用いることができる。
的にストレート構造を有している。基台１の構成材料と
しては絶縁材料が用いられ、例えば、アルミナ単体かア
ルミナを８０％以上含むセラミック材料が好適に用いら
れる。基台１の他の構成材料としては、フォルステライ
ト、チタン酸マグネシウム系やチタン酸カルシウム系、
ジルコニア・スズ・チタン系、チタン酸バリウム系や鉛
・カルシウム・チタン系などのセラミック材料や、液晶
ポリマー，プラスチックなども用いることができる。
【００１７】２は基台１上に設けられた導電膜で、導電
膜５は金，銀，銅等の導電性金属材料の少なくとも一つ
から選ばれた材料をメッキ法や蒸着法，スパッタ法など
の真空薄膜形成技術等を用いて構成される。導電膜５の
膜厚としては１μｍ〜５０μｍとなるように構成され
る。
膜５は金，銀，銅等の導電性金属材料の少なくとも一つ
から選ばれた材料をメッキ法や蒸着法，スパッタ法など
の真空薄膜形成技術等を用いて構成される。導電膜５の
膜厚としては１μｍ〜５０μｍとなるように構成され
る。
【００１８】（１）具体的な導電膜２の構成としては、
下記の通り数例挙げることができ、基台１上に無電界鍍
金などによって、銅膜を形成し、その上に電解メッキで
更に銅膜を積層し、導電膜５を形成する。
下記の通り数例挙げることができ、基台１上に無電界鍍
金などによって、銅膜を形成し、その上に電解メッキで
更に銅膜を積層し、導電膜５を形成する。
【００１９】（２）基台１上に焼成法等を用いて炭素膜
やＮｉ−Ｃｒ膜などのバッファ層を形成し、そのバッフ
ァ層の上に、鍍金法などを用いて銅膜を積層し、導電膜
５を構成する。
やＮｉ−Ｃｒ膜などのバッファ層を形成し、そのバッフ
ァ層の上に、鍍金法などを用いて銅膜を積層し、導電膜
５を構成する。
【００２０】（３）基台１上に上記（１）（２）等で導
電膜５を形成した後の、その導電膜２の上に、金，白
金，パラジウム，錫のいすれか１つを含む耐食性の高い
金属膜を鍍金法などで形成する。
電膜５を形成した後の、その導電膜２の上に、金，白
金，パラジウム，錫のいすれか１つを含む耐食性の高い
金属膜を鍍金法などで形成する。
【００２１】スパイラル状の導電膜２を形成する方法と
しては、基台１の全面に形成された導電膜２にレーザ光
線等を照射することによって導電膜２或いは導電膜２と
基台１の双方にスパイラル状の溝３を形成する方法や、
導電膜２に砥石等を当てて機械的に導電膜２或いは導電
膜２と基台１の双方にスパイラル状の溝３を形成する方
法や、レジストなどを用いた選択的エッチングによって
少なくとも導電膜２にスパイラル状の溝３を形成して設
ける方法などが考えられる。
しては、基台１の全面に形成された導電膜２にレーザ光
線等を照射することによって導電膜２或いは導電膜２と
基台１の双方にスパイラル状の溝３を形成する方法や、
導電膜２に砥石等を当てて機械的に導電膜２或いは導電
膜２と基台１の双方にスパイラル状の溝３を形成する方
法や、レジストなどを用いた選択的エッチングによって
少なくとも導電膜２にスパイラル状の溝３を形成して設
ける方法などが考えられる。
【００２２】なお、本実施の形態において、基台１の端
面１ａ，１ｂにも導電膜を設けた。
面１ａ，１ｂにも導電膜を設けた。
【００２３】４は基台１の端面１ｂ上と端面１ｂ近傍の
基台１の側面の一部に設けられた端子電極で、端子電極
４は半田や鉛フリー半田で構成された接合層か、Ｎｉ等
で構成された耐食層の少なくとも一つを具備している。
基台１の側面の一部に設けられた端子電極で、端子電極
４は半田や鉛フリー半田で構成された接合層か、Ｎｉ等
で構成された耐食層の少なくとも一つを具備している。
【００２４】端子電極４は実質的には導電膜２上に設け
られており、しかも通信機器などの回路基板上に設けら
れたランドに半田や鉛フリー半田等によって、直接或い
は間接的に接合される。
られており、しかも通信機器などの回路基板上に設けら
れたランドに半田や鉛フリー半田等によって、直接或い
は間接的に接合される。
【００２５】なお、本実施の形態では、端子電極４を設
けたが、導電膜２の上に保護材として金，白金族，錫或
いは金合金，白金族合金，錫合金（但し鉛合金は除く）
で構成された金属膜を設けた場合には、端子電極４を不
要とすることができる。すなわち、上記金，白金族，錫
等で保護材を構成することで、導電膜２の半田食われ
や、ランドなどとの接合性が十分に確保できるからであ
り、しかもチップアンテナ自体に鉛を含む半田の接合層
を設けなくても良いので、環境に非常に良い。
けたが、導電膜２の上に保護材として金，白金族，錫或
いは金合金，白金族合金，錫合金（但し鉛合金は除く）
で構成された金属膜を設けた場合には、端子電極４を不
要とすることができる。すなわち、上記金，白金族，錫
等で保護材を構成することで、導電膜２の半田食われ
や、ランドなどとの接合性が十分に確保できるからであ
り、しかもチップアンテナ自体に鉛を含む半田の接合層
を設けなくても良いので、環境に非常に良い。
【００２６】以上の様に、本実施の形態では、基台１を
円柱状とすることで、例えばスパイラル状の導電膜２を
形成する際に、レーザーや砥石などで、基台１を回転さ
せて溝３を形成することで、溝３の深さなどを非常に高
い精度で形成できるので、特性のばらつきが小さくな
り、しかもスパイラル状の導電膜の軸心が端面１ａ，１
ｂに沿って形成されているので、どの方向に実装して
も、特性の変化がないので、方向性を無くすことがで
き、実装性を向上させることができる。
円柱状とすることで、例えばスパイラル状の導電膜２を
形成する際に、レーザーや砥石などで、基台１を回転さ
せて溝３を形成することで、溝３の深さなどを非常に高
い精度で形成できるので、特性のばらつきが小さくな
り、しかもスパイラル状の導電膜の軸心が端面１ａ，１
ｂに沿って形成されているので、どの方向に実装して
も、特性の変化がないので、方向性を無くすことがで
き、実装性を向上させることができる。
【００２７】また、本実施の形態では、基台１の端面全
面に導電膜２を設けたが、図２に示すように、基台１１
の端面１ａ，１ｂが外部にむき出しになるように、基台
１１の端面１ａ，１ｂ上に導電膜１２や端子電極４が全
く存在しないように構成したり、あるいは、端面の一部
に基台１がむき出しになるように、導電膜２もしくは端
子電極４の非配設部分を設けることで、空芯コイル化す
ることができ、高周波磁界がアンテナ部をスムーズに流
れることによりアンテナのＱ値が良くなりアンテナ利得
が向上する。この空芯化処理部（基台１がむき出しにな
っている部分）の形状は、図に示す方形状以外に、円
形，楕円形状，三角形状，多角形などでも良いが、その
面積が基台１１の端面１ａ，１ｂの少なくとも３０％以
上必要で、これ以下の面積では、効果が十分に現れてこ
ないという不具合が起こる。
面に導電膜２を設けたが、図２に示すように、基台１１
の端面１ａ，１ｂが外部にむき出しになるように、基台
１１の端面１ａ，１ｂ上に導電膜１２や端子電極４が全
く存在しないように構成したり、あるいは、端面の一部
に基台１がむき出しになるように、導電膜２もしくは端
子電極４の非配設部分を設けることで、空芯コイル化す
ることができ、高周波磁界がアンテナ部をスムーズに流
れることによりアンテナのＱ値が良くなりアンテナ利得
が向上する。この空芯化処理部（基台１がむき出しにな
っている部分）の形状は、図に示す方形状以外に、円
形，楕円形状，三角形状，多角形などでも良いが、その
面積が基台１１の端面１ａ，１ｂの少なくとも３０％以
上必要で、これ以下の面積では、効果が十分に現れてこ
ないという不具合が起こる。
【００２８】また、本実施の形態では、基台１の一方の
端面１ｂ側のみに端子電極４を設けたが、図３に示すよ
うに、基台１の両端面１ａ，１ｂにそれぞれに端子電極
４を設けても良い。この場合、一方の端子電極４を回路
基板などが構成する回路と電気的に接続し、他方の端子
電極４を回路とは隔絶されたランドなどと接合すること
によって、回路基板上にチップアンテナが少なくとの２
点で接合されることになり、チップアンテナと回路基板
などとの接合力を大きくすることができる。
端面１ｂ側のみに端子電極４を設けたが、図３に示すよ
うに、基台１の両端面１ａ，１ｂにそれぞれに端子電極
４を設けても良い。この場合、一方の端子電極４を回路
基板などが構成する回路と電気的に接続し、他方の端子
電極４を回路とは隔絶されたランドなどと接合すること
によって、回路基板上にチップアンテナが少なくとの２
点で接合されることになり、チップアンテナと回路基板
などとの接合力を大きくすることができる。
【００２９】また、図４に示すように、端面１ａ，１ｂ
を結ぶ貫通孔１ｃを基台１に設けることで、確実な空芯
構造とすることができるので、アンテナ特性を向上させ
ることができる。なお、本実施の形態では、貫通孔１ｃ
は断面円形状としてが、断面四角形状や他の多角形状或
いは楕円形状三角形上としても良い。最も好ましいの
は、基台１が円柱状であるので、貫通孔１ｃの断面を円
形とすることで、基台１の厚みをほぼどの位置でも一定
とすることできるので、機械的特性の面などで有利であ
る。なお、基台１の端面１ａ，１ｂにおける直径を１と
した場合には、貫通孔１ｃの直径は０．２〜０．８（好
ましくは０．４〜０．６）の割合とすることが好まし
い。直径の割合が０．２以下であると、空芯構造とした
効果はあまり得られず、直径の割合が０．８以上である
と、基台１自体の機械的強度が十分とは言えない。
を結ぶ貫通孔１ｃを基台１に設けることで、確実な空芯
構造とすることができるので、アンテナ特性を向上させ
ることができる。なお、本実施の形態では、貫通孔１ｃ
は断面円形状としてが、断面四角形状や他の多角形状或
いは楕円形状三角形上としても良い。最も好ましいの
は、基台１が円柱状であるので、貫通孔１ｃの断面を円
形とすることで、基台１の厚みをほぼどの位置でも一定
とすることできるので、機械的特性の面などで有利であ
る。なお、基台１の端面１ａ，１ｂにおける直径を１と
した場合には、貫通孔１ｃの直径は０．２〜０．８（好
ましくは０．４〜０．６）の割合とすることが好まし
い。直径の割合が０．２以下であると、空芯構造とした
効果はあまり得られず、直径の割合が０．８以上である
と、基台１自体の機械的強度が十分とは言えない。
【００３０】また、アンテナ特性を変化させる例として
は、図５に示すように、端面１ｂ側のスパイラル状導電
膜２の幅Ｐ１と端面１ａ側のスパイラル状導電膜２の幅
Ｐ２の関係をＰ１＞Ｐ２とするが挙げられる。また、導
電膜２の幅を例えば、端面１ｂから端面１ａに向かうに
従って次第に（連続的）に導電膜２の幅を小さくする構
成とすることもできたり、或いは逆の構成でも良い。ま
た、図示してはいないが、チップアンテナの中央部の導
電膜２の幅を他の部分より小さくしたりする、すなわ
ち、単位長さ当たりの溝の密度が中央部よりも端部の方
が小さくする構成としても良い。
は、図５に示すように、端面１ｂ側のスパイラル状導電
膜２の幅Ｐ１と端面１ａ側のスパイラル状導電膜２の幅
Ｐ２の関係をＰ１＞Ｐ２とするが挙げられる。また、導
電膜２の幅を例えば、端面１ｂから端面１ａに向かうに
従って次第に（連続的）に導電膜２の幅を小さくする構
成とすることもできたり、或いは逆の構成でも良い。ま
た、図示してはいないが、チップアンテナの中央部の導
電膜２の幅を他の部分より小さくしたりする、すなわ
ち、単位長さ当たりの溝の密度が中央部よりも端部の方
が小さくする構成としても良い。
【００３１】従って、アンテナ特性を変化させる構成と
しては、導電膜２の幅を異ならせることが一例として考
えられる。
しては、導電膜２の幅を異ならせることが一例として考
えられる。
【００３２】また、アンテナ特性を変化させる構成とし
ては、図６に示すように、端面１ｂから端面１ａに向か
って連続的に基台１の直径を変化させることも考えられ
る。図６では、スパイラル状の導電膜２のピッチ幅は同
じにした。
ては、図６に示すように、端面１ｂから端面１ａに向か
って連続的に基台１の直径を変化させることも考えられ
る。図６では、スパイラル状の導電膜２のピッチ幅は同
じにした。
【００３３】なお、図６では、端面１ｂから端面１ａに
向けて連続的に基台の直径を変化させたが、例えば、端
面１ｂから中央部までほぼ基台１の直径を同じとし、中
央部から端面１ａまでは連続的に基台１の直径を大きく
しても良い。すなわち、基台１の直径を部分的に連続し
て変化させることで、アンテナ特性を変化させることが
できる。
向けて連続的に基台の直径を変化させたが、例えば、端
面１ｂから中央部までほぼ基台１の直径を同じとし、中
央部から端面１ａまでは連続的に基台１の直径を大きく
しても良い。すなわち、基台１の直径を部分的に連続し
て変化させることで、アンテナ特性を変化させることが
できる。
【００３４】また、図５と図６に示す構造を組み合わせ
ることもできる。すなわち、基台１の直径を部分的に或
いは、両端まで連続的に変化させ、しかもスパイラル状
の導電膜２のピッチ幅を部分的にあるいは全体において
変化させてもよい。
ることもできる。すなわち、基台１の直径を部分的に或
いは、両端まで連続的に変化させ、しかもスパイラル状
の導電膜２のピッチ幅を部分的にあるいは全体において
変化させてもよい。
【００３５】この様に、図５及び図６の構造の少なくと
も一つを採用することで、所定の長さのチップアンテナ
において幅の広いアンテナ特性を得ることができる。
も一つを採用することで、所定の長さのチップアンテナ
において幅の広いアンテナ特性を得ることができる。
【００３６】次に、上述の様に構成されたチップアンテ
ナについて、その製造方法を説明する。
ナについて、その製造方法を説明する。
【００３７】先ず図７に示すように、円柱状の基台１を
用意する。
用意する。
【００３８】次に図８に示すように、基台１上にバッフ
ァ層２ａを形成する。バッファ層２ａは例えば、無電界
鍍金膜，炭素膜，Ｎｉ−Ｃｒ膜などで構成される。
ァ層２ａを形成する。バッファ層２ａは例えば、無電界
鍍金膜，炭素膜，Ｎｉ−Ｃｒ膜などで構成される。
【００３９】次に、図９に示すようにバッファ層２ａ上
に例えば銅或いは銅を含む金属膜を電解メッキなどで膜
付けし、導電膜２を構成する。
に例えば銅或いは銅を含む金属膜を電解メッキなどで膜
付けし、導電膜２を構成する。
【００４０】次に、レーザー加工や砥石加工によって、
図１０に示すように、導電膜２及び基台１の一部をトリ
ミングして、スパイラル状の溝３を形成し、スパイラル
状の導電膜２を形成する。
図１０に示すように、導電膜２及び基台１の一部をトリ
ミングして、スパイラル状の溝３を形成し、スパイラル
状の導電膜２を形成する。
【００４１】次に、図１１に示すように、導電膜２の全
表面を実質的に覆うように、白金族又は白金族合金ある
いは金，金合金，錫，錫合金（鉛合金は除く）等の耐食
性の高い金属で構成された保護材２ｂを形成する。
表面を実質的に覆うように、白金族又は白金族合金ある
いは金，金合金，錫，錫合金（鉛合金は除く）等の耐食
性の高い金属で構成された保護材２ｂを形成する。
【００４２】この時点で保護材２ｂを上記材料によっ
て、構成することで、接合層などを有する端子電極４は
不要であり、このまま製品は完成するが、使用される環
境等によっては、図１２に示すように、一方の端部もし
くは両方の端部に端子電極４を鍍金法やディップ法など
によって形成する。
て、構成することで、接合層などを有する端子電極４は
不要であり、このまま製品は完成するが、使用される環
境等によっては、図１２に示すように、一方の端部もし
くは両方の端部に端子電極４を鍍金法やディップ法など
によって形成する。
【００４３】
【発明の効果】本発明は、円柱状の基台と、基台の両端
面で挟まれた側面にスパイラル状に設けられた導電膜と
を備え、両端面と導電膜の軸心とを交差させたことで、
方向性が無い実装を行うことができ、簡単な構造である
ので生産性も向上する。
面で挟まれた側面にスパイラル状に設けられた導電膜と
を備え、両端面と導電膜の軸心とを交差させたことで、
方向性が無い実装を行うことができ、簡単な構造である
ので生産性も向上する。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図７】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
の製造方法を示す側面図
の製造方法を示す側面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
の製造方法を示す側面図
の製造方法を示す側面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
の製造方法を示す側面図
の製造方法を示す側面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるチップアンテ
ナの製造方法を示す側面図
ナの製造方法を示す側面図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるチップアンテ
ナの製造方法を示す側面図
ナの製造方法を示す側面図
【図１２】本発明の一実施の形態におけるチップアンテ
ナの製造方法を示す側面図
ナの製造方法を示す側面図
１ 基台 １ａ，１ｂ 端面 １ｃ 貫通孔 ２ 導電膜 ２ａ バッファ層 ２ｂ 保護材 ３ 溝 ４ 端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯▲崎▼ 賢蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 崎田 広実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 楯 純生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J046 AA09 AB12 PA06 5J047 AA09 AB12 FD01
Claims (8)
- 【請求項１】円柱状の基台と、前記基台の両端面で挟ま
れた側面にスパイラル状に設けられた導電膜とを備え、
前記両端面と前記導電膜の軸心とが交差すること特徴と
するチップアンテナ。 - 【請求項２】スパイラル状に溝を設けることで、スパイ
ラル状の導電膜を設けたことを特徴とする請求項１記載
のチップアンテナ。 - 【請求項３】端面上の少なくとも一部に導電性の膜を非
配置として請求項１記載のチップアンテナ。 - 【請求項４】基台に両端面を結ぶ貫通孔を設けたことを
特徴とする請求項１記載のチップアンテナ。 - 【請求項５】基台の両端部の少なくとも一方の端部に端
子電極を設けたことを特徴とする請求項１記載のチップ
アンテナ。 - 【請求項６】スパイラル状の導電膜のピッチ幅を部分的
或いは全体的に異ならせたことを特徴とする請求項１記
載のチップアンテナ。 - 【請求項７】基台の直径を部分的に或いは全体的に連続
的に変化させたことを特徴とする請求項１記載のチップ
アンテナ。 - 【請求項８】基台に導電膜を形成した後に、レーザー加
工もしくは砥石によって溝を形成したことを特徴とする
請求項２記載のチップアンテナ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000357293A JP2002164727A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | チップアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357293A JP2002164727A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | チップアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164727A true JP2002164727A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18829387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000357293A Pending JP2002164727A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | チップアンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164727A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004111563A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Denso Corp | アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造 |
| WO2005041356A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | National Institute Of Information And Communications Technology, Independent Administrative Agency | マイクロストリップアンテナ及びその衣類 |
| JP2008167390A (ja) * | 2007-01-02 | 2008-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フィルム型アンテナ及びこれを用いた移動通信端末機ケース |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357293A patent/JP2002164727A/ja active Pending
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| JP2008167390A (ja) * | 2007-01-02 | 2008-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フィルム型アンテナ及びこれを用いた移動通信端末機ケース |
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