JP6414651B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
インダクタブリッジと、第1回路と、第2回路と、を備え、
前記第1回路と前記第2回路とが前記インダクタブリッジを介して接続され、
前記インダクタブリッジは、
第1主面を有し、可撓性を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材に形成され、前記第1主面に直交する巻回軸を有するコニカルコイルと、
を有し、
前記コニカルコイルは、前記コニカルコイルの巻回軸方向に沿って配置される複数のループ状導体を含んで構成され、
前記複数のループ状導体の内外径の、前記巻回軸方向に沿った変化は一方向であり、
前記複数のループ状導体は、前記巻回軸方向から視て、互いに重ならず、
前記複数のループ状導体のうち内外径の最も大きな大径ループ状導体は、前記インダクタブリッジが曲がったときに、内外径が他のループ状導体と比べて相対的に前記絶縁基材に沿って拡がる位置に配置されることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係るインダクタブリッジ101の斜視図であり、図1(B)はインダクタブリッジ101の分解斜視図である。図2(A)はインダクタブリッジ101のコニカルコイル3が形成された部分を示す平面図であり、図2(B)はその部分の断面図である。図2(A)では、構造を解りやすくするため、保護層1および基材層14の図示を省略している。また、図2(A)では、大径ループ状導体31で囲まれる開口部BRをドットパターンで示している。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した電子機器とは異なる構造について示す。
第3の実施形態では、コニカルコイルの構造が異なるインダクタブリッジの例を示す。
第4の実施形態では、ループ状導体間の線間容量を抑制したコニカルコイルを示す。
第5の実施形態では、第4の実施形態とは異なる構造のコニカルコイルの例を示す。
第6の実施形態では、第4、第5の実施形態とは異なる構造のコニカルコイルの例を示す。
第7の実施形態では、各コイル部と各ループ状導体とが一致しないコニカルコイルの例を示す。
以上に示した各実施形態では、絶縁基材の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。絶縁基材の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、クランク形、T字形、Y字形等であってもよい。
AX…コニカルコイルの巻回軸
BR…大径ループ状導体で囲まれる開口部
DE…コニカルコイルの概形
CL1,CL2…中心線
OP1…開口
CR,CR1,CR2…屈曲部
CP1…第1コイル部
CP2…第2コイル部
CP3…第3コイル部
CP4…第4コイル部
G1…第1間隙
G2…第2間隙
G3…第3間隙
PG1…巻回軸方向から視た第1間隙
PG2…巻回軸方向から視た第2間隙
PG3…巻回軸方向から視た第3間隙
VG1…巻回軸方向における第1間隙
VG2…巻回軸方向における第2間隙
VG3…巻回軸方向における第3間隙
DF1,DF1a,DF1b,DF1c,DF1d,DF1e,DF1f,DF2,DF2a,DF2b,DF2c,DF2d,DF2e,DF2f…白抜き矢印
V1,V2,V3…層間接続導体
VS1…絶縁基材の第1主面
VS2…絶縁基材の第2主面
1…保護層
3,3A,3B,3C,3D…コニカルコイル
5…上部金型
6…下部金型
10,10A,10B,10C,10D…絶縁基材
11,12,13,14,11a,12a,13a,14a…基材層
21,22…導体
32,32A,32B,32C,32D,33A,33B,33C,33D,34B,34C,34D…小径ループ状導体(他のループ状導体)
31,31A,31B,31C,31D…大径ループ状導体
41,42…電極
51,52…コネクタ
61,62…レセプタクル
71…回路基板
81,82,83,84…導体
91…金属筐体
100,101,101A,102,102A,102B,102C,103,104,105,106…インダクタブリッジ
201,202…実装基板
301,302…電子機器
Claims (11)
- インダクタブリッジと、第1回路と、第2回路と、を備え、
前記第1回路と前記第2回路とが前記インダクタブリッジを介して接続され、
前記インダクタブリッジは、
第1主面を有し、可撓性を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材に形成され、前記第1主面に直交する巻回軸を有するコニカルコイルと、
を有し、
前記コニカルコイルは、前記コニカルコイルの巻回軸方向に沿って配置される複数のループ状導体を含んで構成され、
前記複数のループ状導体の内外径の、前記巻回軸方向に沿った変化は一方向であり、
前記複数のループ状導体は、前記巻回軸方向から視て、互いに重ならず、
前記複数のループ状導体のうち内外径の最も大きな大径ループ状導体は、前記インダクタブリッジが屈曲したときに、内外径が他のループ状導体と比べて相対的に前記絶縁基材に沿って拡がる位置に配置される、電子機器。 - 前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂からなる複数の基材層を積層して形成される積層体である、請求項1に記載の電子機器。
- 前記インダクタブリッジは、一部に屈曲部を備える、請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記コニカルコイルは、2ターンより多く巻回し、
前記巻回軸方向から視て、前記コニカルコイルにおいて最も外周を巻回する部分を第1コイル部と定義し、前記第1コイル部に対して内周側に向かってn−1(nは2以上の整数)番目に位置する部分を第nコイル部と定義し、
前記第1コイル部と第2コイル部との間隙を第1間隙と定義し、前記第nコイル部と第n+1コイル部との間隙を第n間隙と定義したとき、
前記第1間隙はその他の間隙よりも大きい、請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第n間隙は、第n+1間隙よりも大きい、請求項4に記載の電子機器。
- 前記巻回軸方向から視た前記第1間隙は、前記巻回軸方向から視たその他の間隙よりも大きい、請求項4または5に記載の電子機器。
- 前記巻回軸方向から視た前記第n間隙は、前記巻回軸方向から視た前記第n+1間隙よりも大きい、請求項6に記載の電子機器。
- 前記巻回軸方向における前記第1間隙は、前記巻回軸方向におけるその他の間隙よりも大きい、請求項4から7のいずれかに記載の電子機器。
- 前記巻回軸方向における前記第n間隙は、前記巻回軸方向における第n+1間隔よりも大きい、請求項8に記載の電子機器。
- 前記第1コイル部の線幅は、その他のコイル部の線幅よりも細い、請求項4から9のいずれかに記載の電子機器。
- 前記第nコイル部の線幅は、前記第n+1コイル部の線幅よりも細い、請求項10に記載の電子機器。
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