CN115735420A - 多层电路基板以及电子部件安装多层基板 - Google Patents

Abstract

本发明的多层电路基板(1)具备：层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成的树脂坯体(11)、设置于树脂坯体(11)的多个信号线(12a)和多个接地导体(12b)、以及连接信号线(12a)彼此或者接地导体(12b)彼此的导通导体(13a)和(13b)。接地导体(12b)包含一层或者两层以上的对置接地导体(12c)，该对置接地导体设置于树脂坯体(11)，使得在上述树脂层的层叠方向上与信号线(12a)对置，并且在从上述层叠方向俯视时与信号线(12a)重叠。至少一层对置接地导体(12c)由表面和侧面被导体层(14)覆盖的石墨片(15)构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越刚性部(22)和挠性部(23)地配置有石墨片(15)。

Description

多层电路基板以及电子部件安装多层基板

技术领域

本发明涉及多层电路基板以及电子部件安装多层基板。

背景技术

以往，已知有在层叠多个绝缘层而成的层叠体设置有多个信号线和多个接地导体的多层电路基板。

在这样的多层电路基板中、多个树脂层作为绝缘层层叠而成的树脂多层基板一般通过层叠树脂片来制作。在树脂多层基板的内部配置利用贴合在树脂片的表面的导体箔形成信号线和接地导体的导体图案、以及起到电连接的作用以使得在厚度方向上贯通各树脂片的导通导体。因此，在树脂多层基板的内部存在导通导体与导体图案之间的连接部位。

其中，在树脂层具有挠性的树脂多层基板中，在使基板弯曲时，弯矩作用于导通导体与导体图案之间的连接部位，其结果是，产生弯曲应力。在这样的情况下，存在由于弯曲应力的作用而上述的连接部位的连接性能劣化的担忧。

在专利文献1中公开了一种树脂多层基板，上述树脂多层基板是层叠多个具有主表面且由热塑性树脂构成的树脂层而形成的，上述树脂多层基板具备：导通导体，在厚度方向上贯通上述树脂层中的一层；导体图案，形成在形成有上述导通导体的上述树脂层的上述主表面上，与上述导通导体连接；以及硬质部件，内置于上述树脂多层基板，与上述树脂层相比硬度相对较大，在多个上述树脂层的层叠方向上观察，上述导通导体配置于上述硬质部件的外缘的附近，在上述层叠方向上观察，上述导体图案具有扩大部，上述扩大部的面积在远离上述硬质部件的一侧扩大。

专利文献1：日本特开2014-222721号公报

在专利文献1所记载的树脂多层基板中，通过成为相对于导通导体在远离硬质部件的一侧具备扩大部的结构，即使弯曲应力施加于树脂多层基板，导通导体也不易变形，因此能够防止导通导体与导体图案之间的接合的剥离。像这样，在专利文献1所记载的树脂多层基板中，通过确定导体图案的形状来提高连接可靠性，但导体图案的形状成为基板的设计上的制约。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导通导体与接地导体的连接可靠性较高的多层电路基板。并且，本发明的目的在于提供一种在上述多层电路基板上搭载有电子部件的电子部件安装多层基板。

本发明的多层电路基板具备：树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；以及导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此。上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲。上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠。至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部以及上述挠性部地配置有上述石墨片。

在第一方式中，本发明的电子部件安装多层基板具备：树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此；以及电子部件，安装于上述树脂坯体的表面。上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述刚性部配置有上述电子部件，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲。上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且，在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠。至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部和上述挠性部地配置有上述石墨片。

在第二方式中，本发明的电子部件安装多层基板具备：树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此；以及电子部件，内置于上述树脂坯体的内部。上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述刚性部配置有上述电子部件，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲。上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且，在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠。至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部和上述挠性部地配置有上述石墨片。

根据本发明，能够提供一种导通导体与接地导体的连接可靠性较高的多层电路基板。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的第一实施方式的多层电路基板的一个例子的剖视图。

图2是示意性地表示本发明的第一实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图3是从上面投影图2所示的电子部件安装多层基板所包含的石墨片的层和最上层的安装有电子部件的层的俯视图。

图4是示意性地表示本发明的第二实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图5是示意性地表示本发明的第三实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图6是示意性地表示本发明的第四实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图7是从上面投影图6所示的电子部件安装多层基板所包含的石墨片的层和最上层的安装有电子部件的层的俯视图。

具体实施方式

以下，对本发明的多层电路基板以及电子部件安装多层基板进行说明。

然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更来应用。此外，将两个以上的在以下记载的各个优选的结构组合而成的结构也是本发明。

以下所示的各实施方式是例示，当然能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或者组合。在第二实施方式以后，省略有关与第一实施方式共同的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，对于由相同的结构带来的相同的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。

[第一实施方式]

在本发明的第一实施方式中，在构成多层电路基板的树脂坯体的表面安装有电子部件。另外，在本发明的第一实施方式中，刚性部中的树脂层的层叠数比挠性部中的树脂层的层叠数多。

图1是示意性地表示本发明的第一实施方式的多层电路基板的一个例子的剖视图。

图1所示的多层电路基板1具备：树脂坯体11、设置于树脂坯体11的多个信号线12a和多个接地导体12b、连接信号线12a彼此的导通导体13a、以及连接接地导体12b彼此的导通导体13b。

在图1中，将多层电路基板1的长边方向定义为x轴方向，将宽度方向定义为y轴方向，将层叠方向定义为z轴方向。在这里，长边方向、宽度方向以及层叠方向相互正交。另外，图1所示的各部分的厚度为了附图的清晰化和简单化而适当地变更，没有示出实际的厚度的关系。在其他附图中也同样。

图2是示意性地表示本发明的第一实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。图3是从上面投影图2所示的电子部件安装多层基板所包含的石墨片的层和最上层的安装有电子部件的层的俯视图。

图2和图3所示的电子部件安装多层基板100具备多层电路基板1和安装于多层电路基板1的表面的电子部件21。在图2中示出在图1所示的多层电路基板1弯曲的状态下安装有电子部件21的电子部件安装多层基板100。

树脂坯体11是包含多个树脂层的层叠体。具体而言，树脂坯体11通过在z轴方向上层叠多个树脂片并压接而构成。因此，实际上，存在无法视觉确认树脂层的边界的情况。

信号线12a通过设置于树脂片的表面，而设置于树脂坯体11的表面或者内部。具体而言，当在层叠体的最上层或者最下层的树脂片的表面形成信号线12a的情况下，信号线12a设置于树脂坯体11的表面。另一方面，当在层叠体的最上层或者最下层以外的树脂片的表面形成信号线12a的情况下，信号线12a设置于树脂坯体11的内部。信号线12a在x轴方向以及y轴方向上延伸。同样地，接地导体12b通过设置于树脂片的表面，而设置于树脂坯体11的表面或者内部。具体而言，在层叠体的最上层或者最下层的树脂片的表面形成接地导体12b的情况下，接地导体12b设置于树脂坯体11的表面。另一方面，在层叠体的最上层或者最下层以外的树脂片的表面形成接地导体12b的情况下，接地导体12b设置于树脂坯体11的内部。接地导体12b在x轴方向以及y轴方向上延伸。信号线12a以及接地导体12b均在多层电路基板1中起到布线图案的作用。

导通导体13a和导通导体13b设置为在厚度方向上贯通至少一层树脂层。导通导体13a的两端与信号线12a连接。导通导体13b的两端与接地导体12b连接。

接地导体12b包含对置接地导体12c。对置接地导体12c设置于树脂坯体11，以使得在作为层叠方向的z轴方向上与信号线12a对置，并且，在从作为层叠方向的z轴方向俯视时与信号线12a重叠。对置接地导体12c可以是一层，也可以是两层以上。

对置接地导体12c可以设置于树脂坯体11的内部，也可以设置于树脂坯体11的表面。对置接地导体12c的厚度可以与其他接地导体12b的厚度相同，也可以不同。对置接地导体12c可以比其他接地导体12b厚，也可以比其他接地导体12b薄。

至少一层对置接地导体12c由表面和侧面被导体层14覆盖的石墨片15构成。导体层14与石墨片15的连接例如可以是利用热压机进行的热压接、基于溅射、蒸镀、镀覆等的成膜。

由于对置接地导体12c被用作接地导体12b，因此在覆盖石墨片15的表面的导体层14连接有导通导体13b。

如图1、图2以及图3所示，树脂坯体11具有刚性部22和挠性部23。在刚性部22与挠性部23的边界16，能够使挠性部23弯曲。挠性部23是具有挠性，且独立于刚性部22能够弯曲的部分。另一方面，刚性部22不一定意味着刚度较高的部分。刚性部22不管具有何种程度刚度。刚性部22是未预定弯曲的部分。像这样，在对刚性部22和挠性部23进行比较的情况下，未必刚性部22的刚度比挠性部23的刚度高。

如图2和图3所示，在刚性部22安装电子部件21，但在挠性部23未安装电子部件21。另外，刚性部22中的布线图案的密度比挠性部23中的布线图案的密度高。此外，刚性部22也可以具备加强板。

此外，在图2中，示出了在树脂坯体11的上表面(z轴方向的正方向侧的表面)安装电子部件21，并且挠性部23向z轴方向的负方向侧弯曲的状态，但安装电子部件21的面的方向和使挠性部23弯曲的方向没有特别限定。

如图3所示，在从作为层叠方向的z轴方向俯视时，跨越刚性部22以及挠性部23地配置有石墨片15。因此，刚性部22与挠性部23的边界16横穿石墨片15。

当基板在刚性部22与挠性部23的边界16弯曲时，在处于施加了载荷的部位的正下方的接地导体12b上，对载荷施加侧的面施加压缩应力，对相反侧的面施加拉伸应力。由于在其附近与接地导体12b连接的导通导体13b是刚体，因此应力容易集中在连接界面。如图2所示，若配置对置接地导体12c作为处于施加载荷的部位的正下方的接地导体12b，则存在于对置接地导体12c的内部的石墨片15的层间以分子间力这样的较弱的力粘合，因此推定为石墨片15优先剥离，弯曲应力被释放。由此，即使使基板弯曲，也认为集中在导通导体13b与接地导体12b的连接界面的应力被缓和，连接可靠性提高。在图2和图3中，示出了石墨片15的剥离部位X。但是，实际上，存在无法确认剥离部位X的情况。

另一方面，若石墨片15的层间剥离进展到端部，则存在在石墨片15的上层和下层基板分离的担忧。因此，不仅石墨片15的表面被导体层14覆盖，侧面也被导体层14覆盖，从而能够抑制石墨片15的龟裂进展，因此能够防止基板发生分离。

并且，由于与专利文献1所记载的树脂多层基板不同，不会受到导体图案的形状的制约，因此能够形成自由的图案。

在本说明书中，在从层叠方向俯视时，在刚性部22与挠性部23的边界16与石墨片15的对置的两条边交叉的情况下，定义为刚性部22与挠性部23的边界16横穿石墨片15。此外，刚性部22与挠性部23的边界16与石墨片15的对置的两条边交叉的角度没有特别限定，刚性部22与挠性部23的边界16可以与石墨片15的对置的两条边正交，也可以不正交。

在图1所示的多层电路基板1中，刚性部22中的树脂层的层叠数比挠性部23中的树脂层的层叠数多。通过使刚性部22中的树脂层的层叠数比挠性部23多，能够进一步缓和针对电子部件21的周边的弯曲应力。

构成树脂坯体11的树脂层由热塑性树脂构成。作为热塑性树脂，例如可举出液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)等。

构成树脂坯体11的树脂层具有10μm以上且100μm以下左右的厚度即可。构成树脂坯体11的树脂层的厚度例如可以是25μm，也可以是50μm。

构成信号线12a以及接地导体12b的材料例如可以是铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、不锈钢(SUS)、镍(Ni)或者金(Au)，也可以是从这些金属中选择的两种以上的不同金属的合金。信号线12a以及接地导体12b优选由导体箔构成，特别优选由铜箔构成。

构成导通导体13a和导通导体13b的材料例如可以是Cu、Ag、Al、SUS、Ni或者Au，也可以是从这些金属中选择的两种以上的金属的合金。为了形成导通导体13a和导通导体13b，可以对形成于树脂坯体11的导通孔进行无电解电镀来填充，也可以通过丝网印刷等填充导电性浆料。导电性浆料优选包含Cu、Ag、Ni中的至少一种和Sn、Bi、Zn中的至少一种。

构成导体层14的材料例如可以是Cu、Ag、Al、SUS、Ni或者Au，也可以是从这些金属中选择的两种以上的不同金属的合金。

在将导体层14的厚度设为δ时，导体层14的厚度δ能够通过多层电路基板1的对应的频率的电流的浸透深度的下式(1)来计算，比浸透深度厚即可。

δ＝5.03√(ρ/μf)[cm]…(1)

在式(1)中，ρ是导体层的电阻率[μΩ·cm]，μ是导体层的相对磁导率，f是在多层电路基板的导体中流动的电流的频率[Hz]。

电阻率例如能够使用三菱化学分析技术公司制造的Loresta GP，通过四探针法施加恒流来测定。

石墨片15是将石墨加工成片状而成的。石墨片15优选是具有多个碳原子结合成六角网眼状的面结构的石墨烯通过范德华力层叠为层状的石墨烯片。石墨烯片更优选为具有层叠为石墨烯的面方向(XY面)与厚度方向(Z方向)正交的结构。在该情况下，能够使石墨片的面方向的热导率比厚度方向的热导率高。

对于石墨片15的厚度没有特别限定，但优选为10μm以上，更优选为20μm以上。另一方面，石墨片15的厚度优选为200μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下。

此外，对于石墨片15的厚度而言，测定任意10个点的厚度，作为该测定值的平均值来计算。

对于石墨片15的面方向的热导率没有特别限定，但优选为700W/mk以上，更优选为1000W/mk以上，进一步优选为1500W/mk以上，特别优选为1800W/mk以上。

此外，石墨片15的面方向的热导率通过下式(2)来计算。

A＝α×d×Cp…(2)

在式(2)中，A表示石墨片的热导率，α表示石墨片的热扩散率，d表示石墨片的密度，Cp表示石墨片的比热容。

石墨片的热扩散率使用基于点周期加热辐射测温法的热扩散率测定装置(例如，BETHEL公司制造的Thermowave Analyzer TA)，对剪切成50mm×50mm的形状的石墨片的样本，在25℃的气氛下进行测定。

通过对剪切成50mm×50mm的形状的石墨片的样本测定重量和厚度，并将测定出的重量的值除以计算出的体积的值(50mm×50mm×厚度)来计算石墨片的密度。

石墨片的比热容使用差示扫描量热计(例如，TA Instruments公司制造的DSCQ2000)，在10℃/min的升温条件下从20℃升温到260℃来测定。

对于石墨片15的电导率没有特别限定，但优选为7000S/cm以上，更优选为10000S/cm以上，进一步优选为13000S/cm以上，特别优选为18000S/cm以上。另一方面，石墨片的电导率优选为25000S/cm以下，更优选为20000S/cm以下。

此外，石墨片15的电导率例如能够使用三菱化学分析技术公司制造的LorestaGP，通过四探针法施加恒流来测定。

石墨片15的密度没有特别限定，但优选为0.8g/cm³以上，更优选为1.8g/cm³以上。另一方面，石墨片15的密度优选为2.2g/cm³以下。

作为市售的石墨片15，例如，能够使用KANEKA公司制造的Graphinity、松下公司制造的PGS(注册商标)等。

在图2和图3所示的电子部件安装多层基板100中，电子部件21安装于树脂坯体11的表面。作为电子部件21，可举出有源部件或者无源部件。另外，作为电子部件21，也可以搭载有源部件和无源部件的复合体。作为有源部件，例如可举出晶体管、二极管、IC或者LSI等半导体元件。作为无源部件，例如可举出电阻、电容器或者电感器等芯片状部件、振子、滤波器等。

虽然在图2中未示出，但优选电子部件21经由热导通孔与对置接地导体12c连接。特别是，优选电子部件安装多层基板100具备有源部件作为电子部件21，上述有源部件经由热导通孔与对置接地导体12c连接。

本发明的第一实施方式的多层电路基板优选如以下那样制造。

首先，准备在表面粘贴有铜箔等导体箔的树脂片。作为树脂片的材料，使用上述的液晶聚合物等。接下来，在树脂片的表面形成信号线12a和接地导体12b。具体而言，通过光刻工序，在树脂片的导体箔上形成与信号线12a以及接地导体12b相同的形状的抗蚀剂。然后，通过对导体箔实施蚀刻处理，来去除未被抗蚀剂覆盖的部分的导体箔。之后，去除抗蚀剂。由此，在树脂片的表面形成信号线12a以及接地导体12b。

另外，准备石墨片15，并加工成对置接地导体12c的形状。具体而言，通过照射CO₂、UV、半导体等具有任意的波长的激光，来切除不需要的石墨片15。对切除后的石墨片15进行脱脂清洗，通过电解电镀在表面以及侧面形成导体层14。由此，制作石墨片15的表面和侧面被导体层14覆盖的对置接地导体12c。然后，准备在表面粘贴有对置接地导体12c的树脂片。

利用CO₂、UV、半导体等激光从树脂片的与粘贴有信号线12a、接地导体12b或者对置接地导体12c的面相反侧的面形成导通孔，并通过丝网印刷填充导电性浆料。由此，形成导通导体13a和导通导体13b。

在形成导通导体13a和导通导体13b后，层叠多个形成有信号线12a、接地导体12b以及对置接地导体12c中的至少一个的树脂片，并进行加热压接。由此，得到图1所示的多层电路基板1。

多层电路基板1能够通过在施加弯曲载荷的部位升温到树脂片发挥热塑性的温度并加压，而变形为规定的形状。

通过在多层电路基板1的表面安装电子部件21，可得到电子部件安装多层基板100。

[第二实施方式]

在本发明的第二实施方式中，电子部件并不安装于构成多层电路基板的树脂坯体的表面，而是将电子部件内置于树脂坯体的内部。其他结构可以与本发明的第一实施方式相同。

图4是示意性地表示本发明的第二实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图4所示的电子部件安装多层基板200具备多层电路基板2和内置于多层电路基板2的内部的电子部件21。电子部件21内置于树脂坯体11的内部。其他结构与图2所示的电子部件安装多层基板100相同。

在本发明的第二实施方式中，也能够期待与本发明的第一实施方式相同的效果。

[第三实施方式]

在本发明的第三实施方式中，刚性部中的树脂层的层叠数为挠性部中的树脂层的层叠数以下。其他结构可以与本发明的第一实施方式或者第二实施方式相同。

图5是示意性地表示本发明的第三实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。

图5所示的电子部件安装多层基板300具备多层电路基板3和安装于多层电路基板3的表面的电子部件21。电子部件21安装于树脂坯体11的表面。

在图5所示的多层电路基板3中，刚性部22中的树脂层的层叠数与挠性部23中的树脂层的层叠数相同。刚性部22中的树脂层的层叠数也可以比挠性部23中的树脂层的层叠数少。其他结构与图2所示的电子部件安装多层基板100相同。此外，也可以与图4所示的电子部件安装多层基板200相同。

在具有挠性的多层电路基板中，从缓和弯曲应力对电子部件21的周边的影响的观点出发，一般刚性部22中的树脂层的层叠数比挠性部23中的树脂层的层叠数多。但是，如在本发明的第一实施方式中说明那样，由于通过对置接地导体12c能够缓和对电子部件21的周边的弯曲应力，因此未必需要使刚性部22中的树脂层的层叠数比挠性部23中的树脂层的层叠数多。其结果是，能够使刚性部22中的树脂层的层叠数与挠性部23中的树脂层的层叠数相同、或者比挠性部23中的树脂层的层叠数少。

[第四实施方式]

在本发明的第四实施方式中，在石墨片中，与刚性部和挠性部的边界并行地配置至少一个在厚度方向上贯通的孔，上述孔的侧面被导体层覆盖。其他结构可以与本发明的第一实施方式、第二实施方式或者第三实施方式相同。

图6是示意性地表示本发明的第四实施方式的电子部件安装多层基板的一个例子的剖视图。图7是从上面投影图6所示的电子部件安装多层基板所包含的石墨片的层和最上层的安装有电子部件的层的俯视图。

图6和图7所示的电子部件安装多层基板400具备多层电路基板4和安装于多层电路基板4的表面的电子部件21。电子部件21安装于树脂坯体11的表面。

在图6和图7所示的多层电路基板4中，在石墨片15中，与刚性部22和挠性部23的边界16并行地配置至少一个在厚度方向上贯通的孔17，孔17的侧面被导体层14覆盖。其他结构与图2所示的电子部件安装多层基板100相同。此外，也可以与图4所示的电子部件安装多层基板200或者图5所示的电子部件安装多层基板300相同。

孔17的侧面被导体层14覆盖。在其内侧也可以存在树脂层。可以填充树脂层，或者，也可以隔开树脂层存在不与石墨片15的导体层14连接的信号线12a的导通导体13a。另外，也可以不存在树脂层，而用导体层14填充。

石墨片15具有较高的热导率，但由于在施加了弯曲载荷的正下方的剥离部位X产生成为隔热层的空隙，因此厚度方向的热传导受损。在本发明的第四实施方式中，通过形成贯通石墨片15的厚度方向的孔17，能够抑制剥离的进展，并能够在保持石墨片15的导热性的状态下，防止导通导体13b与接地导体12b的连接的劣化。

在本说明书中，在从层叠方向俯视时，对于各个孔17，在刚性部22和挠性部23的边界16与孔17的中心之间的最短距离为恒定的情况下，定义为与刚性部22和挠性部23的边界16并行地配置孔17。此外，刚性部22和挠性部23的边界16与孔17的中心之间的最短距离不需要严格地恒定，收敛在大约5％以内的范围内即可。

对于孔17的截面形状并不特别限定，例如可举出正圆、椭圆或者多边形等。在多个孔17配置于石墨片15的情况下，孔17的截面形状可以彼此相同，也可以分别不同。另外，对于孔17的尺寸、间隔、个数等也没有特别限定。

孔17可以以刚性部22和挠性部23的边界16为中心仅配置于单侧，也可以配置于两侧。在刚性部22和挠性部23的边界16的两侧配置孔17的情况下，孔17的截面形状、尺寸、间隔、个数等可以彼此相同，也可以分别不同。

[其他实施方式]

在本发明的多层电路基板中，至少一层对置接地导体由被导体层覆盖的石墨片构成，在从层叠方向俯视时，只要跨越刚性部和挠性部配置有石墨片，则并不限定于上述实施方式。因此，关于多层电路基板的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。对于本发明的电子部件安装多层基板也同样能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。

例如，本发明的电子部件安装多层基板也可以具备安装于多层电路基板的表面的电子部件和内置于多层电路基板的内部的电子部件双方。

在各实施方式中，电子部件21为长方体，电子部件21的电极设置于长方体的两端部，但电子部件21的电极形状并不限定于此，也可以如LGA(Land Grid Array：平面网格阵列)、IC那样设置有多个电极。

本发明的多层电路基板也可以具备两层以上的对置接地导体。在该情况下，至少一层对置接地导体由被导体层覆盖的石墨片构成即可。剩余的对置接地导体例如由构成对置接地导体以外的接地导体的材料构成。另外，本发明的多层电路基板也可以具备未被导体层覆盖的石墨片。

附图标记说明

1、2、3、4…多层电路基板；11…树脂坯体；12a…信号线；12b…接地导体；12c…对置接地导体；13a、13b…导通导体；14…导体层；15…石墨片；16…刚性部与挠性部的边界；17…孔；21…电子部件；22…刚性部；23…挠性部；100、200、300、400…电子部件安装多层基板；X…剥离部位。

Claims (7)

1.一种多层电路基板，具备：

树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；

多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；以及

导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此，

上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲，

上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠，

至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成，

在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部和上述挠性部地配置有上述石墨片。

2.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，

上述刚性部中的上述树脂层的层叠数为上述挠性部中的上述树脂层的层叠数以下。

3.根据权利要求1或2所述的多层电路基板，其中，

在上述石墨片中，与上述刚性部和上述挠性部的边界并行地配置至少一个在厚度方向上贯通的孔，

上述孔的侧面被上述导体层覆盖。

4.一种电子部件安装多层基板，具备：

树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；

多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；

导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此；以及

电子部件，安装于上述树脂坯体的表面，

上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述刚性部配置有上述电子部件，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲，

上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠，

至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成，

在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部和上述挠性部地配置有上述石墨片。

5.一种电子部件安装多层基板，具备：

树脂坯体，层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成；

多个信号线和多个接地导体，设置于上述树脂坯体；

导通导体，设置为在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，连接上述信号线彼此或者上述接地导体彼此；以及

电子部件，内置于上述树脂坯体的内部，

上述树脂坯体具有刚性部和挠性部，其中，上述刚性部配置有上述电子部件，上述挠性部独立于上述刚性部能够弯曲，

上述接地导体包含一层或者两层以上的对置接地导体，上述对置接地导体设置于上述树脂坯体，以使得在上述树脂层的层叠方向上与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时与上述信号线重叠，

至少一层上述对置接地导体由表面和侧面被导体层覆盖的石墨片构成，

在从上述层叠方向俯视时，跨越上述刚性部和上述挠性部地配置有上述石墨片。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件安装多层基板，其中，

上述刚性部中的上述树脂层的层叠数为上述挠性部中的上述树脂层的层叠数以下。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的电子部件安装多层基板，其中，

在上述石墨片中，与上述刚性部和上述挠性部的边界并行地配置至少一个在厚度方向上贯通的孔，

上述孔的侧面被上述导体层覆盖。

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