CN104579221A - 高频电路模块 - Google Patents

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CN104579221A CN201410582281.6A CN201410582281A CN104579221A CN 104579221 A CN104579221 A CN 104579221A CN 201410582281 A CN201410582281 A CN 201410582281A CN 104579221 A CN104579221 A CN 104579221A
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Abstract

本发明实现一种可在宽频带下进行阻抗匹配且插入损耗较低的可变匹配电路。高频电路模块(10)包括可变电感电路部(20)、和电抗电路部(30)。可变电感电路部(20)连接在天线端子(PANT)和接地之间，可变电抗电路部(30)连接在天线端子(PANT)与前端端子(PRF)之间。可变电感电路部(20)包括电感器(200)、电感器(201)、开关(211)。电感器(200)连接在天线端子(PANT)和接地之间。电感器(201)和开关(211)串联连接，该串联电路与电感器(200)并联连接。

Description

高频电路模块
技术领域
本发明涉及一种包含用于对天线进行阻抗匹配的可变匹配电路的高频电路模块。
背景技术
当前，各种无线通信设备已实用化。而且，这些无线通信设备中一般安装有能够在多种频段下进行通信的高频电路模块。这种能够在多种频段下进行通信的高频电路模块包括能够在宽频带下收发无线信号的天线、以及能够对多种频段的通信信号进行发送处理和接收处理的前端电路模块。
这种高频电路模块中，在天线和前端电路之间需要进行阻抗匹配的匹配电路，该匹配电路连接在天线和前端电路之间。
而且，如上所述，为了在宽频带下进行阻抗匹配，例如使用如专利文献1所示的可变匹配电路。图10是现有的可变匹配电路的电路图。
如图10所示，包括专利文献1所记载的可变匹配电路的高频电路模块10PR包括与天线ANT相连接的天线端子PANT、以及与收发电路90相连接的前端端子PRF。在天线端子PANT和前端端子PRF之间，连接有可变电容器311PR。在天线端子PANT和接地之间，连接有电感器200PR。在前端端子PRF和接地之间，连接有电感器340PR和可变电容器312PR的并联电路。
通过使该可变匹配电路的可变电容器311PR、312PR的电容发生变化，从而实现多个频段下的阻抗匹配。
如图10所示，以往，在天线阻抗匹配用的可变匹配电路中，大多包括连接在天线端子PANT和接地之间的电感器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特表2012－515482号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在上述那样的包括连接在天线端子PANT和接地之间的电感器的可变匹配电路中，由于包括该电感器，从而可调整的阻抗范围受到限制。
因此，在对存在于宽频带内的多种频段分别进行阻抗匹配的情况下，存在如下问题：会产生通过损耗变高(无法进行高精度的阻抗匹配)的频段。
另一方面，该电感器对于天线和前端电路之间容易取得粗糙的匹配，还起到作为ESD元件的作用，因此是有效的元件。
因而，本发明的目的在于，提供一种包括可变匹配电路的高频电路模块，该可变匹配电路在具有电感器连接在天线端子和接地之间的结构的同时，能够在宽频带下进行阻抗匹配且通过损耗较低。
用于解决问题的手段
本发明的高频电路模块的特征在于，包括电抗电路部，该电抗电路部连接在用于与天线相连接的天线端子、和用于与高频前端电路相连接的前端端子之间，且包括至少一个电抗元件；以及可变电感电路部，该可变电感电路部连接在天线端子和接地之间。
该结构中，通过在天线端子和接地之间连接可变电感电路部，从而相比于只能选择一个电感的情况，阻抗匹配的可调范围更大。
另外，本发明的高频电路模块中，优选为，可变电感电路部包括：第一电感器，该第一电感器连接在天线端子和接地之间且具有固定电感；以及第二电感器，该第二电感器被选择连接到天线端子和接地之间且具有固定电感。
该结构中，通过离散地选择天线端子和接地之间的电感，从而相比于只能选择一个电感的情况，阻抗匹配的可调范围更大。另外，通过使用固定电感的电感器，从而天线端子和接地之间的电感器的Q值变高，可实现低损耗的传输。
另外，本发明的高频电路模块中，优选为，包括开关，该开关选择第二电感器连接到天线端子和接地之间，第二电感器和开关串联连接在天线端子和接地之间。
另外，本发明的高频电路模块中，优选为，第二电感器和开关的串联电路具有多组。
另外，本发明的高频电路模块中，也可为，包括开关，该开关选择第二电感器连接到天线端子和接地之间，第二电感器和开关的并联电路与第一电感器串联连接。
另外，本发明的高频电路模块中，优选为，第二电感器和开关的并联电路具有多组。
另外，本发明的高频电路模块中，也可为，多组并联电路采用如下结构：由构成第一组的第二电感器和开关的并联电路、与构成第二组的第二电感器形成的串联电路并联连接于构成第二组的开关。
这些结构中，示出了可变电感电路部的具体的电路结构的形态。通过采用这些电路结构，从而能够实现宽频带下的阻抗匹配。特别是，若第二电感器和开关的组有多组，则能够进一步实现多种阻抗匹配。
另外，本发明的高频电路模块中，优选采用如下结构。电抗电路部由至少三个电抗元件构成。第一电抗元件连接在天线端子和前端端子之间，第二电抗元件连接在第一电抗元件的天线端子侧和接地之间，第三电抗元件连接在第一电抗元件的前端端子侧和接地之间。
该结构中，示出了电抗电路部的具体的电路结构的形态。通过包括该电路结构，从而可实现的阻抗的范围变大。
另外，本发明的高频电路模块中，优选为，第一电抗元件、第二电抗元件、第三电抗元件中的至少一个是可变电抗元件。
该结构中，能够更可靠地实现所期望的阻抗，且能够增大阻抗匹配的范围。
另外，本发明的高频电路模块也可采用如下结构。电抗电路部、第一电感器、和开关预先形成或安装于电路基板，在该电路基板上形成有第二电感器的安装用连接盘，在该安装用连接盘上安装有第二电感器。或者，也可采用如下方式：在电路基板上设置有第二电感器的连接用端子，与用于安装模块的主板上所安装的第二电感器相连接。
该结构中，由于第二电感器是安装型电感器，因此通过选择第二电感器的电感来进行安装，从而能够增大可实现的阻抗的范围。另外，安装型电感器与形成于基板内的电感器相比，Q值较高，因此能够实现更低损耗的高频电路模块。
另外，本发明的高频电路模块也可采用如下结构。包括与所述天线端子相连接的天线。该天线由形成于绝缘体基板的天线导体图案构成。优选为，第一电感器或第二电感器由与天线导体图案导通连接的形成于绝缘体基板的线状导体图案构成。
该结构中，能够将天线以及第一电感器或第二电感器形成于一个绝缘性基板。另外，由于第一电感器或第二电感器与天线的供电端部直接连接，因此能够更精确地实现所期望的阻抗。
发明效果
根据本发明，能够在宽频带下进行阻抗匹配，能够在天线与前端电路之间在宽频带下低损耗地传输高频通信信号。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。
图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的可变电抗电路部的电抗元件的电路结构例的图。
图3是表示使用本发明的第一实施方式所涉及的可变匹配电路时的天线端子PANT与前端端子PRF之间的通过特性的图。
图4是表示使用本发明的第一实施方式所涉及的可变匹配电路时的天线端子PANT与前端端子PRF之间的通过特性的图。
图5是本发明的第二实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。
图6是本发明的第三实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。
图7是本发明的第四实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。
图8是本发明的第五实施方式所涉及的高频电路模块的结构图。
图9是本发明的第六实施方式所涉及的高频电路模块的结构图。
图10是现有的可变匹配电路的电路图。
具体实施方式
参照附图对本发明的第一实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图1是本发明的第一实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。
高频电路模块10包括可变电感电路部20、和电抗电路部30。
高频电路模块10的天线端子PANT是与天线ANT相连接的端子，前端端子PRF是与收发电路(前端电路)90相连接的端子。
可变电感电路部20连接在天线端子PANT和接地之间。可变电感电路部20包括电感器200、电感器201、开关211。电感器200相当于本发明的第一电感器，电感器201相当于本发明的第二电感器。电感器200连接在天线端子PANT和接地之间。电感器201和开关211串联连接，该串联电路与电感器200并联连接。换言之，电感器201和开关211的串联电路也连接在天线端子PANT和接地之间。电感器200、201是电感固定的元件。
通过采用该电路结构，从而若开关211被控制成开路，则可变电感电路部20成为仅有电感器200连接在天线端子PANT和接地之间的电路结构。若开关211被控制成导通，则可变电感电路部20成为电感器200、201并联地连接在天线端子PANT和接地之间的电路结构。
可变电抗电路30连接在天线端子PANT与前端端子PRF之间。可变电抗电路30包括电抗元件301、302、303。电抗元件301串联连接在天线端子PANT与前端端子PRF之间。电抗元件302连接在电抗元件301的天线端子PANT侧的端部和接地之间。电抗元件303连接在电抗元件301的前端端子PRF侧的端部和接地之间。
电抗元件301、302、303由可变电抗元件构成。此外，电抗元件301、302、303只要至少一个为可变电抗元件即可，只要在天线端子PANT与前端端子PRF之间具有至少一个可变电抗元件，则省略电抗元件301、302、303中的任一元件的结构也是可以的。其中，通过增加可变电抗元件的数量，从而能够增大可实现的阻抗的范围，并且能够精确地实现所期望的阻抗。
图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的可变电抗电路部的电抗元件的电路结构例的图。图2(A)所示的电抗元件由可变电容器311构成。图2(B)所示的电抗元件由固定开关321和电容器311的并联电路构成。图2(C)所示的电抗元件由可变电容器311和开关321的并联电路构成。图2(D)所示的电抗元件由可变电容器311和电感器341的并联电路构成。图2(E)所示的电抗元件由可变电容器311和电感器341的串联电路构成。图2(F)所示的电抗元件由并联连接有电感器3411和开关3211的串联电路、电感器3412和开关3221的串联电路、以及固定电容器331的电路构成。此外，电抗元件301、302、303并不局限于图2所示的电路，只要是作为元件的电抗可变的电路结构即可。
具有上述电路结构，本实施方式的高频电路模块10通过对于每一频率选择可变电感电路部20的电感，并且调整可变电抗电路30的电抗，从而在所期望的频率范围内进行与天线端子PANT相连接的天线ANT和与前端端子PRF相连接的收发电路90之间的阻抗匹配。具体而言，在从700MHz左右到2.7GHz左右的宽频带的多个频段下，分别进行阻抗匹配。
图3、图4是表示使用本发明的第一实施方式所涉及的可变匹配电路时的天线端子PANT与前端端子PRF之间的通过特性的图。图3、图4中，横轴为频率，纵轴为S21特性[dB]。另外，粗实线及粗点线是本实施方式所涉及的高频电路模块10的特性曲线，虚线是作为比较例的高频电路模块(相当于现有的高频电路模块)的特性曲线。此外，粗实线和粗虚线中，对连接在天线端子PANT和接地之间的电感器的电感进行切换。比较例表示连接在天线端子PANT和接地之间的电感器为固定值的情况。另外，图3中，B3表示频段3的通信频带(1.7[GHz]～1.88[GHz])，B2表示频段2的通信频带(1.85[GHz]～1.99[GHz])，B7表示频段7的通信频带(2.50[GHz]～2.69[GHz])。图4中，B1表示频段1的通信频带(1.92[GHz]～2.17[GHz])。
通过包括本实施方式的结构，从而如图3所示，在所期望的频段即频段2、频段3、频段7下，相比于现有结构能够改善通过特性。
具体而言，对于各频段得到如下特性。
对于频段3，设定为对于比较例的固定值切换后的第一值的电感。因而，图3的粗实线和虚线成为比较对象。如图3的粗实线和虚线所示，在频段3的通信频带B3下，在整个频带中，本实施方式的高频电路模块10相比于比较例的高频电路模块能够使损耗更低，能够将损耗抑制在不到2[dB]。因而，能够低损耗地传输频段3的高频信号。
对于频段2，与频段3相同，设定为第一值的电感。因而，图3的粗实线和虚线成为比较对象。如图3的粗实线和虚线所示，在频段2的通信频带B2下，在整个频带中，本实施方式的高频电路模块10相比于比较例的高频电路模块能够使损耗更低，能够将损耗抑制在不到1[dB]。因而，能够低损耗地传输频段2的高频信号。
对于频段7，与频段3相同，设定为第一值的电感。因而，图3的粗实线和虚线成为比较对象。如图3的粗实线和虚线所示，在频段7的通信频带B7下，在整个频带中，本实施方式的高频电路模块10相比于比较例的高频电路模块能够使损耗更低，能够将损耗抑制在1[dB]左右以下。因而，能够低损耗地传输频段7的高频信号。
另外，如图4所示，在所期望的频段即频段1下，相比于现有结构能够改善通过特性。
对于频段1，设定为对于比较例的固定值切换后的第二值的电感。因而，图4的粗点线和虚线成为比较对象。如图4的粗点线和虚线所示，在频段1的通信频带B1下，下端频率下的本实施方式的高频电路模块10的损耗相比于比较例更大，为2.0[dB]左右，是低损耗。另外，上端频率下，通过使用本实施方式的高频电路模块10，从而相比于比较例损耗更低，能够使原本大于3.0[dB]的损耗成为2.0[dB]左右。另外，在通信频带B1下，上端频率及下端频率的损耗最大。因而，在频段1的通信频带B1下，在整个频带中能够抑制为2.0[dB]左右以下的损耗。
由此，通过使用本实施方式的高频电路模块10，从而能够在频段B1、B2、B3、B7下改善损耗并实现低损耗。
而且，本实施方式的高频电路模块10中，由于对可变电感电路部20的电感器使用电感固定的电感器，因此能够提高各电感器的Q值。由此，能够改善损耗，并实现更低损耗的传输特性。
此外，这些频段的组合、进行改善的频段的组合是可应用本实施方式的高频电路模块10的一个示例，在使用其他频段的组合的情况下，通过适当地调整可变电感电路部20和可变电抗电路部30的电感、电容，从而能够在相同的宽频带下实现低损耗的传输特性。
接着，参照附图对本发明的第二实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图5是本发明的第二实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。本实施方式的高频电路模块10A中，可变电感电路部20A的结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同，其他结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10相同。因而，仅对与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同的部位进行具体说明。
可变电感电路部20A包括电感器200、电感器201、开关211。电感器200相当于本发明的第一电感器，电感器201相当于本发明的第二电感器。
电感器200连接在天线端子PANT和接地之间。电感器201和开关211并联连接，该并联电路与天线端子PANT和电感器200相连接。换言之，电感器201和开关211的并联电路与电感器200所形成的串联电路连接在天线端子PANT和接地之间。电感器200、201是电感固定的元件。
通过采用该电路结构，从而若开关211被控制成开路，则可变电感电路部20成为电感器200、201的串联电路连接在天线端子PANT和接地之间的电路结构。若开关211被控制成导通，则可变电感电路部20成为仅有电感器200连接在天线端子PANT和接地之间的电路结构。
即使采用这种电路结构，也能够得到与第一实施方式相同的作用效果。
接着，参照附图对本发明的第三实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图6是本发明的第三实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。本实施方式的高频电路模块10B中，可变电感电路部20B的结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同，其他结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10相同。因而，仅对与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同的部位进行具体说明。
可变电感电路部20B包括电感器200、电感器201、202、开关211、212。电感器200相当于本发明的第一电感器，电感器201、202相当于本发明的第二电感器。
电感器200连接在天线端子PANT和接地之间。电感器201和开关211串联连接，该第一串联电路与电感器200并联连接。换言之，电感器201和开关211的串联电路也连接在天线端子PANT和接地之间。电感器202和开关212串联连接，该第二串联电路与电感器200并联连接。换言之，电感器202和开关212的串联电路也连接在天线端子PANT和接地之间。电感器200、201、202是电感固定的元件。
这种结构中，通过对开关211、212进行开路/导通控制，从而可变电感电路部20B能够实现多种电感。由此，即使采用本实施方式的电路结构，也能够得到与第一实施方式相同的作用效果。
而且，本实施方式的高频电路模块10B中，可利用可变电感电路部20B来实现的电感的种类数增加。因而，能够更可靠地实现所期望的阻抗匹配特性(传输特性)。另外，通过选择电感，从而能够实现更宽频带下的阻抗匹配。
接着，参照附图对本发明的第四实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图7是本发明的第四实施方式所涉及的高频电路模块的电路图。本实施方式的高频电路模块10C中，可变电感电路部20C的结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同，其他结构与第一实施方式所涉及的高频电路模块10相同。因而，仅对与第一实施方式所涉及的高频电路模块10不同的部位进行具体说明。
可变电感电路部20C包括电感器200、电感器201、202、开关211、212。电感器200相当于本发明的第一电感器，电感器201、202相当于本发明的第二电感器。
电感器200连接在天线端子PANT和接地之间。电感器201和开关211并联连接，该第一并联电路与天线端子PANT和电感器200相连接。该电感器201和开关211的组相当于本发明的第一组。
电感器202连接在第一并联电路与电感器200之间。开关212与由第一并联电路和电感器202形成的串联电路并联连接。该电感器202和开关212的组相当于本发明的第二组。
电感器200、201、202是电感固定的元件。
这种结构中，也与第三实施方式的可变电感电路部20B相同，通过对开关211、212进行开路/导通控制，从而可变电感电路部20C能够实现多种电感。由此，即使采用本实施方式的电路结构，也能够得到与第一实施方式相同的作用效果。
而且，本实施方式的高频电路模块10C中，与第三实施方式的高频电路模块10B相同，可利用可变电感电路部20C来实现的电感的种类数增加。因而，能够更可靠地实现所期望的阻抗匹配特性(传输特性)。另外，通过选择电感，从而能够实现更宽频带下的阻抗匹配。
此外，上述第三、第四实施方式所涉及的可变电感电路部20B、20C中，示出了第二电感器和开关的组有两组的示例，但也可采用包括三组以上的结构。通过增加组数，从而能够更可靠地实现所期望的阻抗匹配特性(传输特性)，能够实现更宽频带下的阻抗匹配。
接着，参照附图对第五实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图8是本发明的第五实施方式所涉及的高频电路模块的结构图。图8(A)是在结构上实现第一实施方式所涉及的高频电路模块10的一个示例的高频电路模块10D1的结构图，图8(B)是在结构上实现第二实施方式所涉及的高频电路模块10A的一个示例的高频电路模块10D2的结构图。
如图8(A)所示，本实施方式所涉及的高频电路模块10D1具有第一实施方式所示的高频电路模块10的电路结构，同时还具有天线ANT。天线ANT由形成于绝缘性基板上的导体图案形成。图案形状基于进行收发的高频信号的频带来适当地设定。在实现天线ANT的导体图案的供电端附近，连接有实现电感器200的线状的导体图案200Pt、以及实现电感器201的线状的导体图案201Pt。这些导体图案200Pt、201Pt例如形成在形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板上。
导体图案200Pt中与连接到天线ANT的连接点相反一侧的端部接地。导体图案201Pt中与连接到天线ANT的连接点相反一侧的端部经由开关元件211Dv接地。
在天线端子PANT的供电端部附近，还连接有引出导体图案，经由该引出导体图案连接有实现可变电抗电路部30的电路块。
实现天线ANT的导体图案、导体图案200Pt、201Pt以及引出导体图案一体形成。
实现可变电抗电路30的电路块与构成收发电路90的电路块相连接。
这些实现可变电抗电路30的电路块以及构成收发电路90的电路块形成或安装于形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板上，或者形成或安装于与形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板不同的绝缘性基板上，与形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板相连接。
利用这种结构，能够实现与第一实施方式所涉及的高频电路模块相同的电路，能够得到与第一实施方式所涉及的高频电路模块10相同的作用效果。
如图8(B)所示，本实施方式所涉及的高频电路模块10D2具有第二实施方式所示的高频电路模块10A的电路结构，同时还具有天线ANT。天线ANT由形成于绝缘性基板上的导体图案形成。图案形状基于进行收发的高频信号的频带来适当地设定。在实现天线ANT的导体图案的供电端附近，连接有实现电感器201的线状的导体图案201Pt。导体图案201Pt例如由蜿蜒形状构成。在导体图案201Pt中与供电端部相反一侧的端部，连接有实现电感器200的线状导体图案200Pt。导体图案200Pt中与导体图案201Pt相反一侧的端部接地。该导体图案201Pt、200Pt例如形成在形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板上。
导体图案200Pt中与连接到天线ANT的连接点相反一侧的端部接地。另外，开关元件211Dv与导体图案200Pt并联连接。
在天线端子PANT的供电端部附近，还连接有引出导体图案，经由该引出导体图案连接有实现可变电抗电路部30的电路块。
实现天线ANT的导体图案、导体图案200Pt、以及引出导体图案一体形成。
实现可变电抗电路30的电路块与构成收发电路90的电路块相连接。
这些实现可变电抗电路30的电路块以及构成收发电路90的电路块形成或安装于形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板上，或者形成或安装于与形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板不同的绝缘性基板上，并与形成有天线ANT的导体图案的绝缘性基板相连接。
利用这种结构，能够实现与第二实施方式所涉及的高频电路模块10A相同的电路，能够得到与第二实施方式所涉及的高频电路模块10A相同的作用效果。
而且，通过使用本实施方式的结构，从而能够精确地确定从天线的供电端部开始的导体图案的长度，因此能够高精度地设定电感器200、201的电感。由此，能够更精确地实现所期望的阻抗匹配特性。
接着，参照附图对第六实施方式所涉及的高频电路模块进行说明。图9是本发明的第六实施方式所涉及的高频电路模块的结构图。图9(A)是在结构上实现第一实施方式所涉及的高频电路模块10的一个示例的高频电路模块10E1的结构图，图9(B)是在结构上实现第二实施方式所涉及的高频电路模块10A的一个示例的高频电路模块10E2的结构图。
如图9(A)所示，本实施方式所涉及的高频电路模块10E1除了实现电感器201的安装型电感器元件201Dv以外，形成为一个电路模块101。
电路模块101具有天线端子PANT、前端端子PRF、安装用端子PDV1，除了电感器201以外的高频电路模块10的电路结构要素例如由层叠体以及形成于该层叠体的导体图案、安装型电路元件来实现。
安装型电感器元件201Dv安装于安装用端子PDV1。由此，能够实现与第一高频电路模块10相同的电路，能够得到与第一实施方式所涉及的高频电路模块10相同的作用效果。
如图9(B)所示，本实施方式所涉及的高频电路模块10E2除了实现电感器201的安装型电感器元件201Dv以外，形成为一个电路模块102。电路模块102具有天线端子PANT、前端端子PRF、安装用端子PDV1，除了电感器201以外的高频电路模块10A的电路结构要素例如由层叠体以及形成于该层叠体的导体图案、安装型电路元件来实现。
安装型电感器元件201Dv安装于安装用端子PDV2。由此，能够实现与第二高频电路模块10A相同的电路，能够得到与第二实施方式所涉及的高频电路模块10A相同的作用效果。
而且，通过使用本实施方式的结构，从而通过选择所安装的电感器元件，能够调整电感器201的电感。由此，能够更精确地实现所期望的阻抗匹配特性，能够在更宽频带下进行阻抗匹配。
此外，上述的各实施方式中，对于可变电感电路部，利用电感固定的电感器和开关的组合来离散地实现多个电感。然而，根据其他结构，即使使用离散地或连续地使电感发生变化的结构，也能够得到上述的各实施方式的作用效果。
(其他实施方式)
本发明所涉及的高频电路模块不局限于高频电路模块10，可在其要旨的范围内进行变更。
此外，本发明中，天线端子PANT、前端端子PRF并不一定需要与天线、收发电路相连接，也可连接在进行阻抗匹配的电路之间。
标号说明
10、10A、10B、10C、10D1、10D2、10E1、10E2：高频电路模块
10PR：现有的高频电路模块
20、20A、20B、20C：可变电感电路部
30：可变电抗电路部
90：收发电路
200、200PR：电感器
200Pt：导体图案
201、202：电感器
201Pt：导体图案
211、212：开关
211Dv：开关元件
301、302、303：电抗元件
311、311PR、312PR：可变电容器
321、3211、3221：开关
331：电容器
341、3411、3412、340PR：电感器
ANT：天线
PANT：天线端子
PRF：前端端子
PDV1、PDV2：安装用端子

Claims (11)

1.一种高频电路模块，包括：
电抗电路部，该电抗电路部连接在用于与天线相连接的天线端子、和用于与高频前端电路相连接的前端端子之间，且包括至少一个电抗元件；以及
可变电感电路部，该可变电感电路部连接在所述天线端子和接地之间。
2.如权利要求1所述的高频电路模块，其特征在于，
所述可变电感电路部包括：
第一电感器，该第一电感器连接在所述天线端子和所述接地之间且具有固定电感；以及
第二电感器，该第二电感器被选择连接到所述天线端子和所述接地之间且具有固定电感。
3.如权利要求2所述的高频电路模块，其特征在于，
包括开关，该开关选择所述第二电感器连接到所述天线端子和所述接地之间，
所述第二电感器和所述开关串联连接在所述天线端子和所述接地之间。
4.如权利要求3所述的高频电路模块，其特征在于，
所述第二电感器和所述开关的串联电路具有多组。
5.如权利要求2所述的高频电路模块，其特征在于，
包括开关，该开关选择所述第二电感器连接到所述天线端子和所述接地之间，
所述第二电感器和所述开关的并联电路与所述第一电感器串联连接。
6.如权利要求5所述的高频电路模块，其特征在于，
所述第二电感器和所述开关的并联电路具有多组。
7.如权利要求6所述的高频电路模块，其特征在于，
所述多组并联电路采用如下结构：
由构成第一组的第二电感器和开关的并联电路、与构成第二组的第二电感器形成的串联电路并联连接于构成所述第二组的开关。
8.如权利要求2至7中的任一项所述的高频电路模块，其特征在于，
所述电抗电路部由至少三个电抗元件构成，
第一电抗元件连接在所述天线端子和所述前端端子之间，
第二电抗元件连接在所述第一电抗元件的所述天线端子侧和所述接地之间，
第三电抗元件连接在所述第一电抗元件的所述前端端子侧和所述接地之间。
9.如权利要求8所述的高频电路模块，其特征在于，
所述第一电抗元件、所述第二电抗元件、所述第三电抗元件中的至少一个是可变电抗元件。
10.如权利要求2所述的高频电路模块，其特征在于，
所述电抗电路部、所述第一电感器、和所述开关预先形成或安装于电路基板，
在该电路基板上形成有所述第二电感器的安装用连接盘，在该安装用连接盘上安装有所述第二电感器。
11.如权利要求2至10中的任一项所述的高频电路模块，其特征在于，
包括与所述天线端子相连接的天线，
该天线由形成于绝缘体基板的天线导体图案构成，
所述第一电感器或第二电感器由在所述天线导体图案的供电端附近连接的形成于所述绝缘体基板的线状导体图案构成。
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