CN104852161A - 一种集总元件天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集总元件天线，该电路结构由四个串联LC谐振单元、一个接地电容与一个电阻实现。本发明可以广泛使用在无线移动通信系统之中；它结构简单、体积小、使用方便、性能优越，易于电路的集成。

Description

一种集总元件天线
技术领域
本发明属于天线，特别是一种集总元件天线。属于电子与通信领域。
背景技术
近些年来，国内外开展了一系列关于天线的研究。在特定的频段内，取得了不少成果，尤其是运用在WCDMA 技术中。天线在微波通信、电子对抗、微波测量、相控雷达组件等系统中有着重要的作用。如在移动通信的基站和移动系统中，天线作为收、发电路与天线连接的共同装置；提高系统稳定性及可靠性的目的。
而传统的天线由于其电路结构的问题，使得对温度敏感性极强，适用性受到很大限制。本发明针对以上问题，可以有效解决，以满足系统要求，并且稳定性高、体积小、加工简单，适用范围广泛。
发明内容
本发明目的在于提供一种集总式元器件搭建、结构简单、体积小、稳定性高、温度敏感性相对较小的集总元件天线。
实现本发明目的的技术方案是：包括两个端口1（Port1）与端口2（Port2）；四个串联LC谐振单元、一个接地电容与一个电阻实现；其中端口1与                                                谐振单元的一端相连接，谐振单元的另一端与谐振单元的一端相连接；谐振单元的另一端与地相连接；谐振单元一端与的一端相连接，每个端口均接1欧姆阻抗。每个器件均采用集总元件实现。其电路结构可在1KGHz-80GHz 频段内实现信号的发送与接收。
与现有技术相比，由于本发明采用集总结构元器件加工而成，所带来的显著优点是：（1）信号衰减更小；（2）体积较小；（3）带外噪声抑制良好；（4）稳定性好；（5）温度不敏感性强；可适用于各种对性能要求较高的移动通信系统中。
附图说明
图1 是本发明一种集总元件天线图。
图2 是本发明一种集总元件天线S参数的Smith圆性能曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
结合图1，本发明是一种集总元件天线，选取一客波段的一个实例进行详细描述，包括两个端口1（Port1）与端口2（Port2）；四个串联LC谐振单元、一个接地电容与一个电阻实现；其中端口1与谐振单元的一端相连接，谐振单元的另一端与谐振单元的一端相连接；谐振单元的另一端与地相连接；谐振单元一端与的一端相连接，每个端口均接1欧姆阻抗。每个器件均采用集总元件实现。其电路结构可在10KHz-80GHz 频段内实现信号的发送与接收。
结合图2，通过仿真结果可以看出，S参数达到一定要求，表示发明设计性能良好，可以满足系统的要求。
本发明一种集总元件天线，结合图1，其工作原理简述如下：包括两个端口1（Port1）与端口2（Port2）；四个串联LC谐振单元、一个接地电容与一个电阻实现；其中端口1与谐振单元的一端相连接，谐振单元的另一端与谐振单元的一端相连接；谐振单元的另一端与地相连接；谐振单元一端与的一端相连接，每个端口均接1欧姆阻抗，从而实现信号的发送与接收效果。
本发明集总元件天线中的主电路由集总元件构成，加工简单、性能良好、能够满足系统的各项要求。

Claims (2)

1.一种集总元件天线，其特征在于：包括两个端口1（Port1）与端口2（Port2）；四个串联LC谐振单元、一个接地电容与一个电阻实现；其中端口1与                                                谐振单元的一端相连接，谐振单元的另一端与谐振单元的一端相连接；谐振单元的另一端与地相连接；谐振单元一端与的一端相连接，每个端口均接1欧姆阻抗。
2.根据权利要求1 所述的集总元件天线，其特征在于：每个器件均采用集总元件实现；其电路结构可在10kHz-80GHz 频段内实现信号的发送与接收。
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EP0613209A1 (en) * 1993-02-26 1994-08-31 Nec Corporation A two-frequency impedance matching circuit for an antenna
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Title
JIANFEI AN等: "Design of a Broadband Electrical Impedance Matching Network for Piezoelectric Ultrasound Transducers Based on a Genetic Algorithm", 《SENSORS》 *

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