KR20220017157A - 안테나를 포함하는 전자 장치 및 동작 방법 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 및 동작 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함한다.
상기 프레임 구조는 상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부, 제1 도전부, 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부 및 상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 무선 통신 회로를 연결하는 제1 스위칭 회로, 상기 제2 도전부 및 상기 제3 도전부 중 적어도 하나와 무선 통신 회로를 연결하는 제2 스위칭 회로 및 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함하고, 상기 근접 센서에 의해 감지된 인체의 근접 상태에 따라 달리 급전하는 전자 장치.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 및 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE WITH AN ANTENNA AND AN OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 인체 영향 극복을 위한 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 통신 장치, 모바일 단말, 이동 통신 단말 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 통신 회로 및 안테나를 이용하여 외부 전자 장치와 통신하거나, 주변의 근거리에 배치되는 외부 장치와 소정의 네트워크를 이용하여 연결될 수 있다.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화 시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(Inverted-F Antenna) 혹은 모노폴(monopole) 안테나를 포함할 수 있다. 또한 통신 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 휴대용 전자 장치에 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 600 MHz ~ 1000 MHz의 저주파 대역(low band)과 1700 MHz ~ 2200 MHz의 중간주파수 대역(mid band), 2300 MHz ~ 2700 MHz의 고주파 대역(high band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 또는, 전자 장치는 블루투스(BT: Bluetooth), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), Wi-Fi 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 위한 주파수를 사용할 수 있다.
전자 장치는 한정된 안테나 체적에서 상술한 통신 대역을 모두 만족하기 위해서는, 현실적으로 하나의 안테나만으로는 전 대역을 확보하기가 어렵다. 이를 극복하기 위해, 전자 장치의 안테나는 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개로 분리되어 설계되고 있다.
전자 장치는 외관에 금속 부재(예: 금속 베젤 등)를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 외관을 형성하는 금속 부재를 안테나 방사체로 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 전자 장치는 유전체 재질의 분절부를 사이에 두고 메인 안테나 방사체와 적어도 하나의 커플링 안테나 방사체를 구비할 수 있다. 전자 장치는 메인 안테나 방사체와 커플링 안테나 방사체 사이의 분절부에 의해 전기적인 갭(gap)이 형성되므로, 커플링 안테나 방사체를 이용하여 소망 주파수 대역에서의 공진을 형성할 수 있다.
하지만, 사용자가 전자 장치를 파지하여 안테나의 분절부에 대한 접촉이 발생한 경우, 전자 장치는 분절부의 커패시턴스(capacitance) 변화 및 유전 손실(dielectric loss)의 증가로 인해 안테나의 방사 성능이 현격히 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함한다.
상기 프레임 구조는 상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부, 상기 제1 절연부로부터 상기 제2 가장자리로 연장되는 제1 도전부, 상기 제2 가장자리의 제1 지점에 위치하는 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부 및 상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제1 스위칭 회로, 상기 제2 도전부 및 상기 제3 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제2 스위칭 회로 및 상기 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함하고, 상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부에 각각 급전하고, 상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제3 도전부에 급전한다.
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에서 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스 변화에 의한 방사 성능 저하를 방지하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도 및 펼침 상태(unfolded state)를 나타내는 도면이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 전자 장치를 일측에서 바라본 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 결정하는 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 변경하는 흐름도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따라 내부 소자를 포함하는 스위칭 회로를 도시한다.
도 8b는 다른 실시 예에 따라 내부 소자를 포함하는 스위칭 회로를 도시한다.
도 8c는 일 실시 예에 따라 제1 도전부와 연결되는 제3 스위칭 회로를 도시한다.
도 8d는 일 실시 예에 따라 제2 도전부와 연결되는 제4 스위칭 회로를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 9b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 9c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따라 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 결정하는 흐름도이다.
도 13a는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되지 않는 제1 상태에서의 제1 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되지 않는 제1 상태에서의 제2 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되는 제2 상태에서의 제1 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 14b는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되는 제2 상태에서의 제2 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1a를 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(165), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)을 포함하는 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(110)와 제1후면 커버(140)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(120)와 제2후면 커버(150)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조에 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))와 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(123)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(121)은 접힘 상태에서 제1면(111)과 마주보도록 대면 될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징 구조(110)와, 제2하우징 구조(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(A축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제2하우징 구조(120) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(120a)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(110)의 제1부분(110b)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(113d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(110b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제1부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제2부분(110b)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제2부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a) 및 제2부분(110b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(113d)의 형태 또는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 1개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징 구조의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(211) 및 제1 하우징(211)에 연장되도록 배치될 수 도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2 하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1하우징 구조(110), 및 제2하우징 구조(120)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(130)는, 폴더블 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제1후면 커버(150) 및 제1후면 커버(150)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제1영역(131b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제1영역(131b)은 제1하우징 구조(110)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 1개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 110) 및 힌지 구조에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 110) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 디스플레이(130)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(131a)과 제1영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제 2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제1영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 1b를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징 구조(110)와 제1하우징 구조(110) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(110) 및 제1하우징 구조(110)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제1하우징 구조(110)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치 (100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제1하우징 구조(110) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded [0049] state))에 따른 제1하우징 구조(110) 및 제1하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도 및 펼침 상태(unfolded state)를 나타내는 도면이다. 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분해도 및 펼침 상태(unfolded state)를 나타내는 도면이고, 도 2b는, 도 2a의 전자 장치(200)의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 포함하는 폴더블 하우징(210)(또는 "하우징"), 제1 측면 부재(220), 제2 측면 부재(230), 플렉서블 디스플레이(flexible display)(240), 연결 구조(250), 및/또는 커버(260)(또는 "후면 커버")를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 전자 장치(200)에 포함되는 전자 부품들이 배치될 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 내부 공간에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 내부 공간에는 전면 카메라, 후면 카메라(214, 215), 인터페이스, 리시버, 또는 센서 모듈과 같은 전자 부품들이 배치될 수 있다. 도면 상에 도시되지 않았으나, 일 실시 예에 따르면, 전자 부품들 중 일부는 플렉서블 디스플레이(240)에 형성된 적어도 하나의 개구(opening) 또는 리세스(recess)를 통해 전자 장치(200)의 전면에서 보여 질 수 있다.
일 예시(예: 도 2a 참조)에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded state)일 때, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 다른 예시(예: 도 4 참조)에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)일 때, 제1 하우징(211)은 연결 구조(250)를 통해 제2 하우징(212)을 기준으로 회동(또는 회전)할 수 있으며, 그 결과 제1 하우징(211)의 일면과 제2 하우징(212)의 일면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)에는 플렉서블 디스플레이(240)를 수용하는 리세스(recess)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)는 리세스에 안착되어, 플렉서블 디스플레이(240)와 제1 하우징(211), 제2 하우징(212) 사이에 배치되는 제1 측면 부재(220) 및/또는 제2 측면 부재(230)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(220)는 폴더블 하우징(210)의 제1 하우징(211)의 측면을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 측면 부재(220)는 제1 하우징(211)의 측면을 형성하는 제1 구조(220-1) 및/또는 제1 하우징(211) 내에 배치되는 전자 부품들이 배치될 공간을 제공하는 제2 구조(220-2)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 측면 부재(220)의 제1 구조(220-1)는 도전성을 갖는 복수의 도전성 부분(예: 220a, 220b, 220c, 220d, 220e)과 상기 복수의 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분(예: 220f, 220g, 220h, 220i, 220j)(또는 "분절 영역")을 포함할 수 있다. 상기 복수의 비도전성 부분 중 일부는 생략될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조(220-1) 및 제2 구조(220-2)는 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 구조(220-1) 및 제2 구조(220-2)는 동일한 재질을 포함하거나, 서로 다른 재질을 포함할 수도 있다.
일 예시에서, 제1 측면 부재(220)의 제1 구조(220a)는, 제1 하우징(211)의 상단(예: 도 2a의 +y 방향) 측면에 배치되는 제1 도전성 부분(220a), 제1 도전성 부분(220a)의 우측(예: 도 2a의 +x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제2 도전성 부분(220b), 제1 도전성 부분(220a)의 좌측(예: 도 2a의 -x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제3 도전성 부분(220c), 제2 도전성 부분(220b)과 인접하고, 제1 하우징(211)의 우측 측면(예: 도 2a의 +x 방향의 측면)에 배치되는 제4 도전성 부분(220d) 및/또는 제3 도전성 부분(220c)과 인접하고, 제1 하우징(211)의 좌측 측면(예: 도 2a의 -x 방향의 측면)에 배치되는 제5 도전성 부분(220e)을 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 복수의 비도전성 부분은, 제1 도전성 부분(220a)과 제2 도전성 부분(220b) 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(220f), 제1 도전성 부분(220a)과 제3 도전성 부분(220c) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(220g), 제2 도전성 부분(220b)과 제4 도전성 부분(220f) 사이에 배치되는 제3 비도전성 부분(220h), 제3 도전성 부분(220c)과 제5 도전성 부분(220e)의 일단 사이에 배치되는 제4 비도전성 부분(220i) 및/또는 제5 도전성 부분(220e)의 타단에 배치되는 제5 비도전성 부분(220j)을 포함할 수 있다. 상술한 복수의 비도전성 부분들은 제1 도전성 부분(220a), 제2 도전성 부분(220b), 제3 도전성 부분(220c), 제4 도전성 부분(220d) 및/또는 제5 도전성 부분(220e) 사이에 배치되어 복수의 도전성 부분들을 절연할 수 있으며, 이에 따라 제1 측면 부재(220)의 제1 구조(220-1)는 5개의 영역으로 분절될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 절연된 제1 도전성 부분(220a), 제2 도전성 부분(220b), 제3 도전성 부분(220c), 제4 도전성 부분(220d) 및 제5 도전성 부분(220e) 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 비도전성 부분은 합성 수지와 같은 비도전성 재질로 채워질 수 있다.
일 예시에서, 제1 측면 부재(220)의 제2 구조(220b)는 전자 부품들(예: 플렉서블 디스플레이(240), 인쇄 회로 기판)을 지지하기 위해 지정된 강성을 갖는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제2 구조(230-2)의 일면(예: 도 2a의 +z 방향의 면)에는 플렉서블 디스플레이(240)의 적어도 일부 영역(예: 제1 영역(240a))이 배치되고, 상기 일면과 반대 방향을 향하는 다른 일면(예: 도 2a의 -z 방향의 면)에는 인쇄 회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(230)는 폴더블 하우징(210)의 제2 하우징(212)의 측면을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제2 측면 부재(230)는 제2 하우징(212)의 측면을 형성하는 제3 구조(230-1) 및/또는 제2 하우징(212) 내에 배치되는 전자 부품들이 배치될 공간을 제공하는 제4 구조(230-2)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 측면 부재(230)의 제3 구조(230-1)는 도전성을 갖는 복수의 도전성 부분(예: 230a, 230b, 230c, 230d, 230e)과 상기 복수의 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분(예: 230f, 230g, 230h, 230i, 230j)(또는 "분절 영역")을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조(230-1) 및 제4 구조(230-2)는 일체로 형성되거나, 결합되어 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 구조(230-1) 및 제4 구조(230-2)는 동일한 재질을 포함하거나, 서로 다른 재질을 포함할 수도 있다.
일 예시에서, 제2 측면 부재(230)의 제3 구조(230a)는, 제2 하우징(212)의 하단(예: 도 2a의 -y 방향) 측면에 배치되는 제6 도전성 부분(230a), 제6 도전성 부분(230a)의 우측(예: 도 2a의 +x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제7 도전성 부분(230b), 제6 도전성 부분(230a)의 좌측(예: 도 2a의 -x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제8 도전성 부분(230c), 제7 도전성 부분(230b)과 인접하고, 제2 하우징(212)의 우측 측면(예: 도 2a의 +x 방향의 측면)에 배치되는 제9 도전성 부분(230d) 및/또는 제8 도전성 부분(230c)과 인접하고, 제2 하우징(212)의 좌측 측면(예: 도 2a의 -x 방향의 측면)에 배치되는 제10 도전성 부분(230e)을 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 복수의 비도전성 부분은, 제6 도전성 부분(230a)과 제7 도전성 부분(230b) 사이에 배치되는 제6 비도전성 부분(230f), 제6 도전성 부분(230a)과 제8 도전성 부분(230c) 사이에 배치되는 제7 비도전성 부분(230g), 제7 도전성 부분(230b)과 제9 도전성 부분(230f) 사이에 배치되는 제8 비도전성 부분(230h), 제8 도전성 부분(230c)과 제10 도전성 부분(230e)의 일단 사이에 배치되는 제9 비도전성 부분(230i) 및/또는 제10 도전성 부분(230e)의 타단에 배치되는 제10 비도전성 부분(230j)을 포함할 수 있다. 상술한 복수의 비도전성 부분들은 제6 도전성 부분(230a), 제7 도전성 부분(230b), 제8 도전성 부분(230c), 제9 도전성 부분(230d) 및/또는 제10 도전성 부분(230e) 사이에 배치되어 복수의 도전성 부분들을 절연할 수 있으며, 이에 따라 제2 측면 부재(230)의 제3 구조(230-1)는 5개의 영역으로 분절될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 절연된 제6 도전성 부분(230a), 제7 도전성 부분(230b), 제8 도전성 부분(230c), 제9 도전성 부분(230d) 및 제10 도전성 부분(230e) 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제1 측면 부재(220)의 제1 도전성 부분(220a)은 제2 측면 부재(230)의 제6 도전성 부분(230a)과 대응되는 위치에 배치되고, 제1 측면 부재(220)의 제2 도전성 부분(220a)은 제2 측면 부재(230)의 제7 도전성 부분(230a)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제3 도전성 부분(220c)은 제8 도전성 부분(230c)과 대응되는 위치에 배치되고, 제4 도전성 부분(220d)은 제9 도전성 부분(230d)과 대응되는 위치에 배치되며, 제5 도전성 부분(220e)은 제10 도전성 부분(230e)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 배치 구조를 통해 안테나 방사체로 활용되는 복수의 도전성 부분들 사이의 간섭을 줄일 수 있다.
일 예시에서, 제2 측면 부재(230)의 제4 구조(230-2)는 전자 부품들(예: 플렉서블 디스플레이(240), 인쇄 회로 기판)을 지지하기 위해 지정된 강성을 갖는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제4 구조(230-2)의 일면(예: 도 2a의 +z 방향의 면)에는 플렉서블 디스플레이(240)의 적어도 일부 영역(예: 제2 영역(240b))이 배치되고, 상기 일면과 반대 방향을 향하는 다른 일면(예: 도 2a의 -z 방향의 면)에는 인쇄 회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)에 배치되어, 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 전자 장치(200)의 전면(예: 도 3의 +z 방향의 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)는 제1 하우징(211)의 일 영역에서부터 연결 구조(250)를 가로 질러 제2 하우징(212)의 적어도 일 영역까지 연장되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)에 의해 형성된 리세스에 안착되어, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 플렉서블 디스플레이(240)는 제1 하우징(211)의 적어도 일 영역과 대응되는 제1 영역(240a), 제2 하우징(212)의 적어도 일 영역과 대응되는 제2 영역(240b), 또는 제1 영역(240a)과 제2 영역(240b) 사이에 위치하고, 플렉서블(flexible)한 특성을 갖는 폴딩 영역(240c)을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면 플렉서블 디스플레이(240)의 제1 영역(240a), 제2 영역(240b), 또는 폴딩 영역(240c) 중 적어도 하나는 플렉서블한 특성을 갖도록 형성될 수도 있다. 일 예시에서, 제1 영역(240a), 폴딩 영역(240c), 제2 영역(240b)은 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 동일한 방향(예: 도 3의 +z 방향)을 향하며 나란하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때에는, 폴딩 영역(240c)의 적어도 일부는 구부러져 제1 영역(240a)과 제2 영역(240b)이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(250)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(212)이 제1 하우징(211)을 기준으로 지정된 회동 범위 내에서 회전하거나, 반대로 제1 하우징(211)이 제2 하우징(212)을 기준으로 지정된 회동 범위 내에서 회전할 수 있다. 일 예시에서, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)이 연결되는 영역에는 리세스(recess)가 형성되어, 연결 구조(250)가 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212) 사이에 배치될 수 있다. 상술한 리세스는 일 예시로 일정한 곡률을 갖는 홈 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(250)는 힌지 조립체(hinge assembly)일 수 있다. 일 예시에서, 힌지 조립체는 적어도 하나의 힌지 구조물(hinge structure)(250a, 250b) 및 힌지 하우징(250c)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 힌지 구조물(250a, 250b)은 복수의 기어, 복수의 기어 샤프트, 및/또는 복수의 회전 측면 부재(bracket)를 포함하고, 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)과 연결되어 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)이 지정된 회동 범위 내에서 회전하도록 할 수 있다. 일 실시 예로, 힌지 하우징(240c)은 전자 장치(200)의 상태에 따라 전자 장치(200)의 외부로 노출되거나, 폴더블 하우징(210)에 의해 가려질 수 있다. 일 예시(예: 도 2a 참조)에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 힌지 하우징(240c)은 폴더블 하우징(210)에 의해 가려져 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 다른 예시(예: 도 2b 참조)에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 힌지 하우징(240c)은 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 회동에 의해 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(260)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 하단(예: 도 2a의 -z 방향)에 배치되어, 전자 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 일 예시로, 커버(260)는 제1 하우징(211)의 하단(예: 도 2a의 -z 방향)에 결합되는 제1 커버(261), 제2 하우징(212)의 하단에 결합되는 제2 커버(262)를 포함할 수 있다. 다른 예시로, 제1 커버(261)와 제1 하우징(211)은 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예시로, 제2 커버(262)와 제2 하우징(212)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 센서 모듈(미도시), 키 입력 장치(213), 카메라 모듈(214, 215, 216), 및/또는 커넥터 홀(217)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(213)는 폴더블 하우징(210)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예(예: 도 2b 참조)를 들어, 키 입력 장치(213)는 제1 하우징(211)의 일 측면에 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 키 입력 장치(317)는 제2 하우징(212)의 일 측면에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상술한 키 입력 장치(213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(213)는 플렉서블 디스플레이(240) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(214, 215, 216)은 플렉서블 디스플레이(240)를 향하는 제1 카메라 장치(미도시)(또는 "전면 카메라"), 커버(260)에 배치된 제2 카메라 장치(214, 215)(또는 "후면 카메라"), 및/또는 플래시(216)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장치들(214, 215)은, 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(216)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(217)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(217)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는 "이어폰 인터페이스")을 포함할 수 있다.
도 3은, 다른 실시예에 따른 전자 장치(300)를 일측에서 바라본 사시도이다. 도 3은 바 타입(bar type)의 전자 장치(300)를 도시한다.
도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 오디오 모듈(313), 카메라 모듈(315), 키 입력 장치(317), 커넥터 홀(318) 및/또는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 하우징(310)은 도 3의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및/또는 측면(310C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(미도시) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(320)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 후면 플레이트 및 측면 부재(320)는 일체로 형성되고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 도전성을 갖는 복수의 도전성 부분(예: 320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 330a, 330b, 330c, 330d, 330e) 및/또는 복수의 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분(예: 320f, 320g, 320h, 320i, 320j, 330f, 330g, 330h, 330i, 330j)(또는 "분절 영역")을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 복수의 도전성 부분은, 하우징(310)의 상단 측면(예: 도 3의 +y 방향의 측면)에 배치되는 제1 도전성 부분(320a), 제1 도전성 부분(320a)의 우측(예: 도 3의 +x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제2 도전성 부분(320b), 제1 도전성 부분(320a)의 좌측(예: 도 3의 -x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제3 도전성 부분(320c), 제2 도전성 부분(320b)과 인접하고, 하우징(310)의 우측 측면(예: 도 3의 +x 방향의 측면)에 배치되는 제4 도전성 부분(320d) 및/또는 제3 도전성 부분(320c)과 인접하고, 하우징(310)의 좌측 측면(예: 도 3의 -x 방향의 측면)에 배치되는 제5 도전성 부분(320e)을 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 복수의 도전성 부분은, 하우징(310)의 하단 측면(예: 도 3의 -y 방향의 측면)에 배치되는 제6 도전성 부분(330a), 제6 도전성 부분(330a)의 우측(예: 도 3의 +x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제7 도전성 부분(330b), 제6 도전성 부분(330a)의 좌측(예: 도 3의 -x 방향) 일단과 인접한 영역에 배치되는 제8 도전성 부분(330c), 제7 도전성 부분(330b) 및/또는 제4 도전성 부분(320d)과 인접하고, 하우징(310)의 우측 측면(예: 도 3의 +x 방향의 측면)에 배치되는 제9 도전성 부분(330d) 및/또는 제8 도전성 부분(330c) 및/또는 제5 도전성 부분(320e)과 인접하고, 하우징(310)의 좌측 측면(예: 도 3의 -x 방향의 측면)에 배치되는 제10 도전성 부분(330e)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 복수의 비도전성 부분은, 제1 도전성 부분(320a)과 제2 도전성 부분(320b) 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(320f), 제1 도전성 부분(320a)과 제3 도전성 부분(320c) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(320g), 제2 도전성 부분(320b)과 제4 도전성 부분(320f) 사이에 배치되는 제3 비도전성 부분(320h), 제3 도전성 부분(320c)과 제5 도전성 부분(320e)의 일단 사이에 배치되는 제4 비도전성 부분(320i) 및/또는 제5 도전성 부분(320e)의 타단에 배치되는 제5 비도전성 부분(320j)을 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 복수의 비도전성 부분은, 제6 도전성 부분(330a)과 제7 도전성 부분(330b) 사이에 배치되는 제6 비도전성 부분(330f), 제6 도전성 부분(330a)과 제8 도전성 부분(330c) 사이에 배치되는 제7 비도전성 부분(330g), 제7 도전성 부분(330b)과 제9 도전성 부분(330f) 사이에 배치되는 제8 비도전성 부분(330h), 제8 도전성 부분(330c)과 제10 도전성 부분(330e)의 일단 사이에 배치되는 제9 비도전성 부분(330i) 및/또는 제10 도전성 부분(330e)의 타단에 배치되는 제10 비도전성 부분(330j)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 비도전성 부분은 합성 수지와 같은 비도전성 재질로 채워질 수 있다. 일 예시에서, 복수의 비도전성 부분들(예: 제1 비도전성 부분(320f), 제2 비도전성 부분(320g), 제3 비도전성 부분(320h), 제4 비도전성 부분(320i), 제5 비도전성 부분(320j))은 제1 도전성 부분(320a), 제2 도전성 부분(320b), 제3 도전성 부분(320c), 제4 도전성 부분(320d) 및/또는 제5 도전성 부분(320e) 사이에 배치되어 복수의 도전성 부분들을 절연할 수 있으며, 이에 따라 측면 부재(320)의 상단 영역(예: 도 3의 +y 방향의 영역)은 5개의 영역으로 분절될 수 있다. 다른 예시에서, 복수의 비도전성 부분들(예: 제6 비도전성 부분(330f), 제7 비도전성 부분(330g), 제8 비도전성 부분(330h), 제9 비도전성 부분(330i), 제10 비도전성 부분(330j))은 제6 도전성 부분(330a), 제7 도전성 부분(330b), 제8 도전성 부분(330c), 제9 도전성 부분(330d) 및/또는 제10 도전성 부분(330e) 사이에 배치되어 복수의 도전성 부분들을 절연할 수 있으며, 이에 따라 측면 부재(320)의 하단 영역(예: 도 3의 -y 방향의 영역)은 5개의 영역으로 분절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 절연된 제1 도전성 부분(320a), 제2 도전성 부분(320b), 제3 도전성 부분(320c), 제4 도전성 부분(320d) 및/또는 제5 도전성 부분(320e) 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 절연된 제6 도전성 부분(330a), 제7 도전성 부분(330b), 제8 도전성 부분(330c), 제9 도전성 부분(330d) 및/또는 제10 도전성 부분(330e) 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 부분은 하우징(310) 내에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있으며, 무선 통신 회로는 복수의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 복수의 도전성 부분으로부터 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(313)은 마이크 홀 및 스피커 홀(313)을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀(313)은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(315)은 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(315), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(미도시), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상술한 카메라 장치들(315)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(330)에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(318)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(318)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(330)의 모서리를 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(330)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(315), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100) 내부에 안테나 구조(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 구조(400)는 제1 영역(131a) 및/또는 제2 영역(131b)에 배치될 수 있다. 도 4의 실시 예에서는 안테나 구조(400)가 제2 영역(131b)에 배치되는 것으로 설명한다.
일 실시 예에 따른 안테나 구조(400)는 무선 통신 회로(430), 복수의 스위칭 회로(440), 복수의 도전부(410), 그라운드(ground)층을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(470) 및 복수의 절연부(420)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 절연부(420)는 합성 수지와 같은 비도전성 재질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(430)는 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(430)는 복수의 도전부(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(430)는 복수의 도전부(410)에 지정된 주파수 대역의 신호를 송신하거나, 복수의 도전부(410)로부터 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(410)는 전자 장치(100)의 하우징의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 도전부(411)와 제2 도전부(412)는 제2 절연부(422)에 의해 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 도전부(412)와 제3 도전부(413)는 제3 절연부(423)에 의해 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 도전부(410)는 무선 통신 회로(430)로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 예시에서, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 그립 센서를 통해 인체의 근접 여부를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 그립 센서(미도시)는 제1 도전부(411)가 제3 스위칭 회로(443)와 연결되는 제1 지점 또는 제1 도전부(411)가 제1 스위칭 회로(441)와 연결되는 제2 지점에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 지점 또는 제2 지점과 대칭인 위치(예: 도 1a의 제1 측면 부재(113))에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 전자 장치(100)는 그립 센서를 통해 제1 절연부(421)에 대한 인체의 근접 여부를 감지할 수 있으나, 그립 센서가 인체의 근접 여부를 감지하는 부분이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 복수의 스위칭 회로(440) 중 적어도 일부는 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 스위칭 회로(440) 중 적어도 일부는 복수의 도전부(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 복수의 스위칭 회로(440) 중 적어도 일부를 통해 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)와의 전기적 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제1 도전부(411) 및/또는 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제2 도전부(412) 및/또는 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 복수의 연결부(480)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 연결부(480)는 복수의 도전부(410)의 일부 일 수 있다. 다른 실시 예에 따른 복수의 연결부(480)는 인쇄 회로 기판(470)에 배치되는 연결 구조(예: C-clip, 포고핀(pogo pin), 나사)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전부(411)는 제3 연결부(483)를 통해 제3 스위칭 회로(443)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전부(412)는 제4 연결부(484)를 통해 제4 스위칭 회로(444)와 전기적으로 연결되고, 제2 연결부(482)를 통해 제2 스위칭 회로(442)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전부(413) 및/또는 제4 도전부(414)는 인쇄 회로 기판(470)에 포함되는 그라운드(ground)층에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 스위칭 회로(440)는 내부 소자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 스위칭 회로(440) 중 적어도 일부는 내부 소자를 제어하여, 복수의 도전부(410)와 관련된 전기적 경로를 변경할 수 있다. 복수의 스위칭 회로(440)를 통한 전기적 경로 변경에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 도시한다.
도 5를 참고하면, 다양한 실시 예에 따라 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 전기적 연결은 복수의 스위칭 회로(440)에 의해 제어될 수 있다.
도 5의 (a)를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제1 급전 선로(461)를 통해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 모드에서 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전부(411)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: low-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442) 및 제3 급전 선로(463)를 통해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전부(412)에 급전하여 제2 주파수 대역(예: mid-band frequency, high-band frequency, 또는 ultra-high-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 5의 (b)를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제1 급전 선로(461)를 통해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 모드에서 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전부(411)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: low-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제3 급전 선로(463)를 통해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제4 급전 선로(464)를 통해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제2 도전부(412) 및 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전부(412) 및 제3 도전부(413)에 급전하여 제2 주파수 대역(예: mid-band frequency, high-band frequency, 또는 ultra-high-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 5의 (c)를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제1 급전 선로(461)를 통해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 모드에서 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전부(411)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: low-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442) 및 제4 급전 선로(464)를 통해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 도전부(413)에 급전하여 제2 주파수 대역(예: mid-band frequency, high-band frequency, 또는 ultra-high-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 5의 (d)를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제1 급전 선로(461)를 통해 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제2 급전 선로(462)를 통해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위칭 회로(444)는 제5 급전 선로(465)를 통해 제2 급전 선로(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 모드에서 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제1 도전부(411) 및 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전부(411) 및 제2 도전부(412)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: low-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442) 및 제4 급전 선로(464)를 통해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 도전부(413)에 급전하여 제2 주파수 대역(예: mid-band frequency, high-band frequency, 또는 ultra-high-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(443)는 내부 소자를 제어하여 전기적으로 단락(short)에 가까운 임피던스(impedance)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(443)는 전기적으로 단락(short)에 가까운 임피던스(impedance)를 가짐으로써 무선 통신 회로(430)로부터 제1 스위칭 회로(441)를 통해 제1 도전부(411)로 연결되는 전기적 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위칭 회로(443)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(470)) 내부에 배치되는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5의 (e)를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441) 및 제2 급전 선로(462)를 통해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위칭 회로(444)는 제5 급전 선로(465)를 통해 제2 급전 선로(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 모드에서 무선 통신 회로(430)는 제1 스위칭 회로(441)에 의해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전부(412)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: low-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442) 및 제4 급전 선로(464)를 통해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있다.무선 통신 회로(430)는 제2 스위칭 회로(442)에 의해 제3 도전부(413)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 도전부(413)에 급전하여 제2 주파수 대역(예: mid-band frequency, high-band frequency, 또는 ultra-high-band frequency)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 스위칭 회로(444)는 내부 소자를 제어하여 무선 통신 회로(430)로부터 제1 스위칭 회로(441)를 통해 제2 도전부(412)로 연결되는 전기적 경로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위칭 회로(444)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(470)) 내부에 배치되는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 스위칭 회로(443) 또는 제4 스위칭 회로(444)는 무선 통신 회로(430)의 제어 신호에 의하여, 인쇄 회로 기판(예: 도 4 의 인쇄 회로 기판(470))내에 배치되는 그라운드(ground)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제1 모드에서 제5 모드로 전환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)가 제1 모드에서 제5 모드로 전환하는 과정에서, 제2 모드, 제3 모드, 제4 모드 중 적어도 하나의 모드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 모드에서 제4 모드로 전환 후 제5 모드로 전환 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(430)의 모드가 전환되는 과정에서, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 송/수신하는 도전부(411, 412, 413, 또는 414)가 달라질 수 있다. 예를 들어 제1 모드에서 제5 모드로 전환되는 경우, 제1 주파수 대역을 송/수신하는 도전부는 제1 도전부(411)에서 제2 도전부(412)로 전환되고, 제2 주파수 대역을 송/수신하는 도전부는 제2 도전부(412)에서 제3 도전부(413)로 전환될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 결정하는 흐름도이다.
도 6을 참고하면, 무선 통신 회로(430)는 인체의 근접 여부에 따라 제1 주파수 대역의 신호 및 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신하기 위한 급전 구조를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따라 동작 610에서 무선 통신 회로(430)는 제1 도전부와 전기적으로 연결되어 제1 도전부에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있고, 제2 도전부와 전기적으로 연결되어 제2 도전부에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 (a) 또는 도 5의 (b) 구조를 통해 무선 통신 회로(430)는 제1 도전부에 급전하여 제1 신호를 송/수신할 수 있고, 제2 도전부에 급전하여 제2 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 620에서는 그립 센서가 인체의 근접 유무를 감지한 결과에 따라 인체가 근접하지 않은 경우, 동작 610을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 동작 620의 판단 결과 인체가 근접한 경우, 동작 630을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 630에서 무선 통신 회로(430)는 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 연결되어 제1 도전부 및 제2 도전부에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 (d) 구조를 통해 무선 통신 회로(430)는 제1 도전부 및 제2 도전부에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 630에서 무선 통신 회로(430)는 제3 도전부와 전기적으로 연결되어 제3 도전부에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 (d), 도 5의 (b), 도 5의 (c), 및 도 5의 (e)의 구조를 통해 무선 통신 회로(430)는 제3 도전부에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 변경하는 흐름도이다. 도 6과 중복되는 설명은 생략된다.
도 6과 도 7을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 특정 조건의 만족 여부에 따라 무선 통신 회로와 복수의 도전부 간의 전기적 연결 경로를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 710에서는, 전자 장치가 동작 630을 수행하는 도중, 제1 조건을 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 조건은 제1 신호의 방사 성능(예: 방사 세기, 커버리지(coverage), 또는 공진 정도)가 일정 수준 이하인 조건일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따른 제1 조건은 사용자의 입력일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상술한 사용자의 입력을 위한 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 신호가 제1 조건을 만족하지 않는 경우, 전자 장치는 동작 630을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 제1 신호가 제1 조건을 만족하는 경우, 전자 장치는 동작 720을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 720에서 전자 장치는 무선 통신 회로와 제1 도전부 간의 연결을 해제할 수 있다. 도 5 및 도 7을 함께 참고하면, 동작 720에서 무선 통신 회로(430)와 도전부 간의 연결은 제1 스위칭 회로(441)에 의하여, 제1 모드, 제2 모드 또는 제3 모드 중 하나의 모드로부터 제5 모드로 변경될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 동작 720에서 무선 통신 회로(430)와 도전부 간의 연결은 제1 스위칭 회로(441)에 의하여, 제1 모드, 제2 모드 또는 제3 모드 중 하나의 모드로부터 제4 모드로 변경된 후, 제5 모드로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 730에서 무선 통신 회로(430)는 제2 도전부 와 전기적으로 연결되어 제2 도전부에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 동작 730에서 무선 통신 회로(430)는 제3 도전부와 전기적으로 연결되어 제3 도전부에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 도 5 및 도 7을 함께 참고하면, 동작 730에서 무선 통신 회로(430)와 도전부 간의 연결은 제2 스위칭 회로(442)에 의하여, 제1 모드로부터 제3 모드, 제4 모드, 또는 제5 모드 중 하나의 모드로 변경될 수 있다. 예를 들어, 동작 730에서 무선 통신 회로(430)와 도전부 간의 연결은 제2 스위칭 회로(442)에 의하여, 제1 모드로부터 제2 모드로 변경된 후, 제3 모드, 제4 모드 또는 제5 모드 중 하나의 모드로 변경될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따라 내부 소자를 포함하는 스위칭 회로를 도시한다. 도 8b는 다른 실시 예에 따라 내부 소자를 포함하는 스위칭 회로를 도시한다. 도 8c는 일 실시 예에 따라 제1 도전부와 연결되는 제3 스위칭 회로를 도시한다. 도 8d는 일 실시 예에 따라 제2 도전부와 연결되는 제4 스위칭 회로를 도시한다.
도 8a, 및 도 8b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 복수의 내부 소자(801 또는 811) 및 스위치(802 또는 812)를 포함할 수 있다.
도 5, 도 8a, 및 도 8b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)(예: 도 5의 제1 스위칭 회로(441))는 복수의 내부 소자(801 또는 811) 및 복수의 내부 스위치(802 또는 812)를 포함하는 튜너(tuner)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 복수의 도전부(411 또는 412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 스위칭 회로(800)는 제4 스위칭 회로(444)와 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위칭 회로(444)는 그라운드(ground)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따라 그립 센서가 인체의 근접을 감지한 경우, 스위칭 회로(800)는 내부 스위치(802 또는 812)를 제어하여, 무선 통신 회로(430)가 제1 도전부(411) 및/또는 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따라 그립 센서가 인체의 근접을 감지한 경우, 스위칭 회로(800)는 내부 소자(801 또는 811)를 제어하여 전기적으로 단락(short)에 가까운 임피던스(impedance)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 전기적으로 단락(short)에 가까운 임피던스(impedance)를 가짐으로써 무선 통신 회로(430)로부터 스위칭 회로(800)를 통해 제1 도전부(411)로 연결되는 전기적 경로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로(430)로부터 제1 도전부(411)로 연결되는 전기적 경로를 변경함으로써, 무선 통신 회로(430)가 제1 도전부(411)를 통해 송신 또는 수신하는 제1 신호의 주파수 대역을 조절할 수 있다.
다른 실시 예에 따라 근접 센서가 인체의 근접을 감지하지 못한 경우, 스위칭 회로(800)는 내부 스위치(802 또는 812)를 제어하여 무선 통신 회로(430)가 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 내부 스위치(802 또는 812)를 제어하여 무선 통신 회로(430)가 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 내부 소자(801 또는 811)를 제어하여, 무선 통신 회로(430)로부터 제1 도전부(411)로 연결되는 전기적 경로의 길이를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위칭 회로(800)는 내부 소자(801 또는 811)를 제어하여, 무선 통신 회로(430)로부터 제2 도전부(412)로 연결되는 전기적 경로의 길이를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로(430)로부터 제2 도전부(412)로 연결되는 전기적 경로를 변경함으로써, 무선 통신 회로(430)가 제2 도전부(412)를 통해 송신 또는 수신하는 제1 신호의 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 8c 및 도 8d를 함께 참고하면, 제3 스위칭 회로(443) 및/또는 제4 스위칭 회로(444)는 SP4T(single pole 4 throw) 스위치를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 스위칭 회로(443) 및/또는 제4 스위칭 회로(444)는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(443) 및/또는 제4 스위칭 회로(444)는 복수의 임피던스(Z1, Z2, Z3, 및 Z4)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 임피던스(Z1, Z2, Z3, 및 Z4) 중 적어도 하나는 100pF 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면 제3 스위칭 회로(443) 및 제4 스위칭 회로(444)는 내부 경로 또는 복수의 임피던스(Z1, Z2, Z3, 및 Z4)를 제어하여, 도전부(410)와 무선 통신 회로(430)의 급전 구조를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(443)는 제1 도전부(411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 스위칭 회로(444)는 제5 급전 선로(465)를 통해 제2 급전 선로(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위칭 회로(444)는 제5 급전 선로(465) 및 제2 급전 선로(462)를 통해 제2 도전부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다. 도 9b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다. 도 9c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 4, 도 5, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410) 간의 전기적 연결 경로를 변경하여 안테나 구조(400)의 성능(예: 신호의 방사 세기, 공진 정도)을 향상 시킬 수 있다.
도 5 및 도 9a를 참고하면, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (a), 도 5의 (b), 또는 도 5의 (c)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(911), 제1 좌측 파지(912), 제2 우측 파지(913) 및 제2 좌측 파지(914)의 결과는 방사 효율에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이하일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (a), 도 5의 (b), 또는 도 5의 (c)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(921), 제1 좌측 파지(922), 제2 우측 파지(923) 및 제2 좌측 파지(924)의 결과는, 반사 계수에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이하일 수 있다.
도 5 및 도 9b를 참고하면, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (d)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(931), 제1 좌측 파지(932), 제2 우측 파지(933) 및 제2 좌측 파지(934)의 결과 중 적어도 일부는, 방사 효율에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이상일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (d)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(941), 제1 좌측 파지(942), 제2 우측 파지(943) 및 제2 좌측 파지(944)의 결과 중 적어도 일부는, 반사 계수에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이상일 수 있다.
도 5 및 도 9c를 참고하면, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (d)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(951), 제1 좌측 파지(952), 제2 우측 파지(953) 및 제2 좌측 파지(954)의 결과 중 적어도 일부는, 방사 효율에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이상일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (d)의 연결 경로를 갖는 경우, 제1 우측 파지(961), 제1 좌측 파지(962), 제2 우측 파지(963) 및 제2 좌측 파지(964)의 결과 중 적어도 일부는, 반사 계수에 있어서, 안테나 구조(400)의 목표 성능 이상일 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 4, 도 5 및 도 10을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410) 간의 전기적 연결 경로를 변경하여 안테나 구조(400)의 성능(예: 신호의 방사 세기, 공진 정도)을 향상 시킬 수 있다.
도 5 및 도 10(a)를 참고하면, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (a)의 연결 경로에서 도 5의 (e)의 연결 경로로 변경 되는 경우, 제1 방사(1011)에서 제2 방사(1012)로 약 1.5dB 내지 약 2.0dB의 방사 효율이 향상될 수 있으나, 이러한 수치에 한정되는 것은 아니다.
도 5 및 도 10(b)를 참고하면, 무선 통신 회로(430)와 복수의 도전부(410)의 연결 경로가 도 5의 (a)의 연결 경로에서 도 5의 (e)의 연결 경로로 변경 되는 경우, 제1 반사 계수(1021)에서 제2 반사 계수(1022)로 반사 계수가 향상될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따라 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(1100)는 제1 무선 통신 회로(1130), 제2 무선 통신 회로(1132), 복수의 스위칭 회로(1140), 복수의 도전부(1110), 그라운드(ground)층을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(1170) 및 복수의 절연부(1120)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 11을 참고하면, 제1 무선 통신 회로(1131)는 제1 스위칭 회로(1141)와 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(1131)는 제1 스위칭 회로(1141)를 통해 제1 도전부(1111) 및/또는 제2 도전부(1112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(1131)는 제1 도전부(1111) 및/또는 제2 도전부(1112)에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 무선 통신 회로(1132)는 제2 스위칭 회로(1142)와 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 무선 통신 회로(1132)는 제2 스위칭 회로(1142)를 통해 제2 도전부(1112) 및/또는 제3 도전부(1113)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 무선 통신 회로(1132)는 제2 도전부(1112) 및/또는 제2 도전부(1113)에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(1143)는 제1 도전부(1111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 스위칭 회로(1143)는 내부 소자를 포함할 수 있고, 내부 소자를 제어하여 제1 도전부(1111)와 관련된 전기적 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위칭 회로(1143)의 내부 가변 커패시터를 조정하여 제3 스위칭 회로(1143)의 임피던스(impedance)를 매우 작게 설정함으로써, 제1 무선 통신 회로(1131)로부터 제1 스위칭 회로(1141)를 거쳐 제3 스위칭 회로(1143) 연결된 제1 도전부(1111)상의 지점까지 이어지는 전기적 경로를 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제4 스위칭 회로(1144)는 제2 도전부(1112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 스위칭 회로(1144)는 내부 소자를 포함할 수 있고, 내부 소자를 제어하여 제2 도전부(1112)와 관련된 전기적 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제4 스위칭 회로(1144)의 내부 가변 커패시터를 조정하여 제1 무선 통신 회로(1131)로부터 제1 스위칭 회로(1141)를 거쳐 제2 도전부(1112)로 이어지는 전기적 경로의 길이를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 스위칭 회로(1142)는 내부 소자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 스위칭 회로(1142)는 내부 소자를 제어하여, 제2 무선 통신 회로(1132)로부터 제2 스위칭 회로(1142)를 거쳐 제2 도전부(1112) 및/또는 제3 도전부(1113)로 연장되는 전기적 경로의 길이를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 복수의 연결부(1180)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 연결부(1180)는 복수의 도전부(1110)의 일부 일 수 있다. 다른 실시 예에 따른 복수의 연결부(1180)는 인쇄 회로 기판(1170)에 배치되는 연결 구조(예: C-clip, 포고핀(pogo pin), 나사)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전부(1111)는 제3 연결부(1183)를 통해 제3 스위칭 회로(1143)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전부(1112)는 제4 연결부(1184)를 통해 제4 스위칭 회로(1144)와 전기적으로 연결되고, 제2 연결부(1182)를 통해 제2 스위칭 회로(1142)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전부(1113) 및/또는 제4 도전부(1114)는 인쇄 회로 기판(1170)에 포함되는 그라운드(ground)층에 연결될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따라 무선 통신 회로와 도전부의 연결 관계를 결정하는 흐름도이다.
도 11 및 도 12를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(1131)는 동작 1210에서 제1 도전부(1111)에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 무선 통신 회로(1132)는 동작 1210에서 제2 도전부(1112)에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는 프로세서(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 프로세서(미도시)는 동작 1220에서 신호의 송신 또는 수신을 위해 제1 무선 통신 회로(1131)를 단독으로 사용하거나 제1 무선 통신 회로(1131)를 우선적으로 사용하는지 여부를 판단할 수 있다. 판단 결과에 따라, 제1 무선 통신 회로(1131)를 단독으로 사용하거나 제1 무선 통신 회로(1131)를 우선적으로 사용하는 경우, 일 실시 예에 따른 프로세서(미도시)는 동작 1230에서 그립 센서를 이용하여 인체의 근접 유무를 감지하고 판단할 수 있다. 다만 인체의 근접 유무를 감지하는 수단은 그립 센서에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 안테나 구조(1100)는 그립 센서가 인체의 근접을 감지하지 않은 경우, 동작 1210을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 그립 센서가 인체의 근접을 감지한 경우, 동작 1250에서 제1 무선 통신 회로(1131)는 제1 도전부(1111) 및 제2 도전부(1112)와 전기적으로 연결되어 제1 도전부(1111) 및 제2 도전부(1112)에 급전하여 제1 주파수 대역을 포함하는 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 예시에서 그립 센서가 인체의 근접을 감지한 경우, 동작 1250에서 제2 무선 통신 회로(1131)는 제3 도전부(1113)와 전기적으로 연결되어 제3 도전부(1113)에 급전하여 제2 주파수 대역을 포함하는 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(미도시)는 동작 1240에서 신호의 송신 또는 수신을 위해 제2 무선 통신 회로(1132)를 단독으로 사용하거나 제2 무선 통신 회로(1132)를 우선적으로 사용하는지 여부를 판단할 수 있다. 판단 결과에 따라, 신호의 송신 또는 수신을 위해 제2 무선 통신 회로(1132)를 단독으로 사용하거나 제2 무선 통신 회로(1132)를 우선적으로 사용하는 경우 동작 1210을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 신호의 송신 또는 수신을 위해 제2 무선 통신 회로(1132)를 단독으로 사용하거나 제2 무선 통신 회로(1132)를 우선적으로 사용하지 않는 경우, 동작 1250을 수행할 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되지 않는 제1 상태에서의 제1 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되지 않는 제1 상태에서의 제2 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 11 및 도 13a를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따라 인체의 근접이 감지되지 않는 경우, 제1 무선 통신 회로(1131)를 통한 제1 신호의 방사 효율 및 반사 계수를 도시한다. 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(1131)는 약 850MHz 내지 약 950MHz대역의 주파수 범위에서 안테나 구조(1100)의 정상적인 동작을 위한 일정한 방사 효율 및 반사 계수를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 스위칭 회로(1140)의 상태에 따라, 제1 무선 통신 회로(1131)로부터 복수의 도전부(1110)로 연결되는 전기적 경로가 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 무선 통신 회로(1131)는 제3 스위칭 회로(1143) 또는 제4 스위칭 회로(1144)의 상태에 따라, 복수의 방사 효율(1311 내지 1315)을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위칭 회로(1143)는 낮은 임피던스(impedance)를 설정하여, 제1 방사 효율(1311)을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 무선 통신 회로(1131)는 제3 스위칭 회로(1143) 또는 제4 스위칭 회로(1144)의 의 상태에 따라, 복수의 반사 계수(1321 내지 1325)를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제3 스위칭 회로(1311)는 높은 임피던스(impedance)를 설정하여, 제5 반사 계수(1325)를 획득할 수 있다.
도 11 및 도 13b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따라 인체의 근접이 감지되지 않는 경우, 제2 무선 통신 회로(1132)를 통한 제2 신호의 방사 효율 및 반사 계수를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 스위칭 회로(1140)의 상태에 따라, 제2 무선 통신 회로(1132)로부터 복수의 도전부(1110)로 연결되는 전기적 경로가 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 무선 통신 회로(1132)는 제1 스위칭 회로(1141) 및 제2 스위칭 회로(1142)의 상태에 따라, 복수의 방사 효율(1331, 1332)을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(1141)가 제1 도전부(1111)와 연결되는 경우 제1 방사 효율(1331)을 획득할 수 있다. 다른 예시에 따라 제1 스위칭 회로(1141)가 제2 도전부(1112)와 연결되는 경우, 제2 방사 효율(1332)을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제2 무선 통신 회로(1132)는 제1 스위칭 회로(1141) 및 제2 스위칭 회로(1142)의 상태에 따라, 복수의 반사 계수(1341, 1342)를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(1141)가 제1 도전부(1111)와 연결되는 경우 제1 반사 계수(1341)를 획득할 수 있다. 다른 예시에 따라 제1 스위칭 회로(1141)가 제2 도전부(1112)와 연결되는 경우, 제2 반사 계수(1342)를 획득할 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되는 제2 상태에서의 제1 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다. 도 14b는 일 실시 예에 따라 인체 근접이 감지되는 제2 상태에서의 제2 무선 통신 회로를 통한 신호 방사 결과를 도시한다.
도 5, 도 11 및 도 14a를 참고하면, 일 실시 예에 따라 인체의 근접이 감지되는 경우, 제1 무선 통신 회로(1131)를 통한 제1 신호의 방사 효율 및 반사 계수를 도시한다. 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로(1131)는 제1 무선 통신 회로(1131)와 복수의 도전부(1110)의 연결 관계에 따라, 약 750MHz 또는 약 880MHz의 주파수 대역에서 일정한 방사 효율 및 반사 계수를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(1141)가 제1 도전부(1111)와 연결되는 경우 제1 방사 효율(1411) 및 제1 반사 계수(1421)를 획득할 수 있다. 다른 예시에 따라 제1 스위칭 회로(1141)가 제2 도전부(1112)와 연결되는 경우, 제2 방사 효율(1412) 및 제2 반사 계수(1422)를 획득할 수 있다.
도 5, 도 11 및 도 14b를 참고하면, 일 실시 예에 따라 인체의 근접이 감지되는 경우, 제2 무선 통신 회로(1132)를 통한 제2 신호의 방사 효율 및 반사 계수를 도시한다. 예를 들어, 인체의 근접이 감지된 경우, 제2 무선 통신 회로(1132)를 통한 제2 신호의 방사 효율(1430) 및 반사 계수(1440)를 획득할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 15을 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제 2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예 들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함할 수 있다.
상기 프레임 구조는 상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부, 상기 제1 절연부로부터 상기 제2 가장자리로 연장되는 제1 도전부, 상기 제2 가장자리의 제1 지점에 위치하는 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부 및 상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제1 스위칭 회로, 상기 제2 도전부 및 상기 제3 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제2 스위칭 회로 및 상기 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부에 각각 급전하고, 상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제3 도전부에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서 및 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로 또는 프로세서는 상기 제2 상태에서, 상기 제3 스위칭 회로를 제어하여 상기 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제2 상태에서 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제3 도전부에 급전한 이후, 상기 제1 도전부와의 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서 및 상기 제2 도전부에 연결되는 제4 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서는 상기 제4 스위칭 회로를 제어하여, 상기 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 근접 센서는 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로는 제1 스위칭 회로와 연결되고, 제2 무선 통신 회로는 제2 스위칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 상태에서 제1 스위칭 회로를 통해 제1 도전부에 급전하고, 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부 및 제3 도전부에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 상기 전자 장치의 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 동작, 상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서, 상기 전자 장치의 무선 통신 회로가 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 가장자리를 적어도 일부 포함하는 제1 도전부에, 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부와 제1 절연부에 의해 이격된 제2 도전부에 각각 급전하는 동작 및 상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제2 도전부와 제2 절연부에 의해 이격된 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 제2 상태에서, 제3 스위칭 회로를 통해 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 상기 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제3 도전부에 급전한 후, 상기 제1 도전부와의 연결을 해제하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 제4 스위칭 회로를 통해 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 제1 상태에서, 무선 통신 회로가 제1 스위칭 회로를 통해 제1 도전부에 급전하고, 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부 및 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은 제1 상태 또는 제2 상태에서, 무선 통신 회로가 제1 스위칭 회로를 통해 제1 도전부에 급전하고, 제2 스위칭 회로를 통해 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라 인체의 근접을 감지하는 동작은, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 근접 센서에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조, 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프레임 구조는 상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부, 상기 제1 절연부로부터 상기 제2 가장자리로 연장되는 제1 도전부, 상기 제2 가장자리의 제1 지점에 위치하는 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부 및 상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 스위칭 회로 및 상기 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 근접 센서에 의해 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서 무선 통신 회로는 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에 급전하고, 근접 센서에 의해 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 무선 통신 회로는 스위칭 회로를 통해 제1 도전부 및 제2 도전부에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제2 상태에서 스위칭 회로를 통해 제1 도전부 및 제2 도전부에 급전한 후, 제1 도전부에 대한 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 프로세서 및 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 프로세서는 제2 상태에서 제3 스위칭 회로를 제어하여 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 도전부에 연결되는 제4 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 프로세서는 제2 상태에서 제4 스위칭 회로를 제어하여 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 근접 센서는 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조,
    상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함하고, 상기 프레임 구조는:
    상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부;
    상기 제1 절연부로부터 상기 제2 가장자리로 연장되는 제1 도전부;
    상기 제2 가장자리의 제1 지점에 위치하는 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부; 및
    상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함함;
    상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 무선 통신 회로;
    상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제1 스위칭 회로;
    상기 제2 도전부 및 상기 제3 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 제2 스위칭 회로; 및
    상기 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함하고,
    상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부에 각각 급전하고,
    상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제3 도전부에 급전하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 제1 도전부에 연결되는 제3 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로 또는 상기 프로세서는 상기 제2 상태에서, 상기 제3 스위칭 회로를 제어하여 상기 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제3 도전부에 급전한 이후, 상기 제1 도전부와의 연결을 해제하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 제2 도전부에 연결되는 제4 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제4 스위칭 회로를 제어하여, 상기 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 근접 센서는 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로와 연결되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 제2 스위칭 회로와 연결되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신 하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부 및 제3 도전부에 급전하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 안테나 운용 방법에 있어서.
    상기 전자 장치의 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 동작;
    상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서, 상기 전자 장치의 무선 통신 회로가 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 가장자리를 적어도 일부 포함하는 제1 도전부에, 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부와 제1 절연부에 의해 이격된 제2 도전부에 각각 급전하는 동작; 및
    상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제2 도전부와 제2 절연부에 의해 이격된 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 제3 스위칭 회로를 통해 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제3 도전부에 급전한 후, 상기 제1 도전부와의 연결을 해제하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    제4 스위칭 회로를 통해 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 상태에서, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제2 도전부 및 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 상태 또는 상기 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에 급전하고, 상기 제2 스위칭 회로를 통해 제3 도전부에 급전하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 인체의 근접을 감지하는 동작은,
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 근접 센서에 의해 수행되는 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조,
    상기 프레임 구조에 의해 형성되는 상기 측면은 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 수직하는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리에서 연장되고 상기 제1 가장자리에 대해 평행한 제3 가장자리를 포함하고, 상기 프레임 구조는:
    상기 제1 가장자리의 일 지점에 위치하는 제1 절연부;
    상기 제1 절연부로부터 상기 제2 가장자리로 연장되는 제1 도전부;
    상기 제2 가장자리의 제1 지점에 위치하는 제2 절연부에 의해 상기 제1 도전부와 이격되고 상기 제2 가장자리의 일부에 해당하는 제2 도전부; 및
    상기 제2 가장자리의 제2 지점에 위치하는 제3 절연부에 의해 상기 제2 도전부와 이격되고 상기 제3 가장자리로 연장되는 제3 도전부를 포함함;
    상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 무선 통신 회로;
    상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 중 적어도 하나와 상기 무선 통신 회로를 연결하는 스위칭 회로; 및
    상기 제1 가장자리에 대한 인체의 근접을 감지하는 근접 센서를 포함하고,
    상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되지 않은 제1 상태에서 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부에 급전하고,
    상기 근접 센서에 의해 상기 인체의 근접이 감지되는 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 회로를 통해 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 급전한 후, 상기 제1 도전부에 대한 연결을 해제하는 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    프로세서; 및
    상기 제1 도전부에 연결되는 제3 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제2 상태에서 상기 제3 스위칭 회로를 제어하여 상기 제1 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제2 도전부에 연결되는 제4 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제2 상태에서 상기 제4 스위칭 회로를 제어하여 상기 제2 도전부와 연관된 전기적 경로를 변경하는 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 근접 센서는 상기 프레임 구조에 의해 형성되는 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
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