KR20230175068A - 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나, 제1 안테나와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로, 제2 안테나와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로, 제1 RF 프론트엔드 회로 및 제2 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버, 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고, 채널들 중 제1 채널이 제1 안테나에 연결되고, 제2 채널이 제2 안테나에 연결되는 멀티 채널 그립 센서, 제1 RF 프론트엔드 회로와 제1 안테나 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로, 제2 RF 프론트엔드 회로와 제2 안테나 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로, 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 제1 안테나를 연결하는 제1 그립 센싱 경로, 및 제1 RF 신호 경로를 통해 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널과 제2 안테나를 연결하는 제2 그립 센싱 경로를 포함한다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 멀티 채널 그립 센서를 이용하여 커패시턴스를 센싱하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
커패시턴스는 절연 상태의 두 도체 사이 거리, 면적 및 두 도체 사이 유전체의 유전율에 따라 결정된다. 무선 통신에 있어서, 손실을 줄이면서 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해서는 RF 신호 송신 및/또는 수신에 이용되는 회로의 임피던스 매칭이 필요할 수 있다.
무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 휴대용 전자 장치에서 사용자가 휴대용 전자 장치를 손에 쥘 경우 사용자의 손으로 인해 안테나의 임피던스가 달라질 수 있고, 달라진 임피던스는 통신 성능에 영향을 줄 수 있다. 그립 센서는 안테나에 연결되어 안테나의 커패시턴스 변화를 감지할 수 있고, 커패시턴스 변화가 감지되면 휴대용 전자 장치가 통신 성능 향상을 위한 임피던스 매칭을 다시 수행할 수 있다. 휴대형 전자 장치는 사용자가 휴대하기 편리하도록 점차 슬림화 및 소형화가 요구되고 있으며, 이러한 슬림화 및 소형화로 인해 휴대형 전자 장치 내에 안테나, 및 그립 센서를 배치 또는 설계 시 어려움이 많아지고 있다.
일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법은 휴대용 전자 장치의 제한된 실장 공간에서 멀티 채널 그립 센서의 성능 열화를 개선하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나, 상기 제1 안테나와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로, 상기 제2 안테나와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버, 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고, 상기 채널들 중 제1 채널이 상기 제1 안테나에 연결되고, 제2 채널이 상기 제2 안테나에 연결되는 멀티 채널 그립 센서, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로와 상기 제2 안테나 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로, 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나를 연결하는 제1 그립 센싱 경로, 및 상기 제1 RF 신호 경로를 통해 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널과 상기 제2 안테나를 연결하는 제2 그립 센싱 경로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나, 상기 제1 안테나와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로, 상기 제2 안테나와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로, 상기 제3 안테나와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제3 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버, 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고 상기 채널들 중 제1 채널 및 제2 채널이 각각 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 연결되는 멀티 채널 그립 센서, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로와 상기 제2 안테나 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로, 상기 제3 RF 프론트엔드 회로와 상기 제3 안테나 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로, 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나를 연결하는 제1 그립 센싱 경로, 및 상기 제3 RF 신호 경로를 통해 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널과 상기 제2 안테나를 연결하는 제2 그립 센싱 경로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법은 상기 전자 장치의 제1 안테나에 연결된 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널을 이용하여 상기 제1 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 동작, 및 상기 전자 장치의 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로를 통해 제2 안테나에 연결된 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널을 이용하여 상기 제2 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법에 의하면, 전자 장치 내에서 RF 신호 전송에 이용되는 RF 신호 경로를 멀티 채널 그립 센서의 커패시턴스 변화 센싱에 이용함으로써 제한된 실장 공간에 의한 멀티 채널 그립 센서의 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 비교 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치 내 통신을 위한 구성의 예시적인 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법의 흐름도이다.
도 2는 비교 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치 내 통신을 위한 구성의 예시적인 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법의 흐름도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 비교 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 프로세서(205), 프로세서(205)에 의해 제어되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버(210), 트랜시버(210)에 연결되어 RF 송수신 신호의 전처리를 수행하는 RF 프론트엔드 회로(예: 제1 RF 프론트엔드 회로(215), 제2 RF 프론트엔드 회로(220)) 및 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 RF 신호를 송수신하는 안테나(예: 제1 안테나(230), 제2 안테나(235))를 포함할 수 있다. RF 프론트엔드 회로는 듀플렉서(예: 제1 듀플렉서(260), 제2 듀플렉서(270)) 및 증폭기(예: 제1 증폭기(265) 및 제2 증폭기(275))를 포함할 수 있다. 프로세서(205)는 메인 프로세서 또는 통신 프로세서일 수 있다. 트랜시버(210)는 프로세서(205) 또는 트랜시버(210)에 의해 MIPI(mobile industry processor interface) 인터페이스(예: 제1 MIPI 인터페이스(280), 제2 MIPI 인터페이스(285))를 통해 제어될 수 있다. 전자 장치(200)는 RF 송수신을 위한 임피던스 매칭에 이용되는 매칭 컴포넌트들(245, 250) 및 멀티 채널 그립 센서(225)의 커패시턴스 변화 센싱이 RF 신호에 미치는 영향을 줄이기 위한 격리 컴포넌트들(240, 255)을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 사용자의 전자 장치(200)에 대한 그립(손에 쥠)으로 인해 변화하는 안테나의 커패시턴스를 감지하기 위해 그립 센서를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 통신 성능 향상을 위해 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 안테나들 각각에 대한 커패시턴스 변화를 감지하기 위해 복수의 채널들(예: 제1 채널(223), 제2 채널(227))을 통해 커패시턴스 변화를 감지하는 멀티 채널 그립 센서(225)를 포함할 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(225)는 프로세서(205)에 의해 제어될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(225)의 각 채널은 각각의 안테나에 연결되고, 멀티 채널 그립 센서(225)는 각 채널에 연결된 안테나의 커패시턴스 변화를 감지할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 멀티 채널 그립 센서(225)의 채널들 각각은 전자 장치(200)의 안테나들 각각에 연결될 수 있다. 전자 장치(200)가 복수의 안테나들을 포함하는 경우 안테나들은 서로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들 중 일부는 전자 장치(200)의 메인 보드에 가깝게 배치되고, 다른 일부는 전자 장치(200)의 서브 보드에 가깝게 배치될 수 있다. 비교 실시예와 같이 멀티 채널 그립 센서(225)의 채널들을 서로 다른 안테나에 연결하려는 경우, 전자 장치(200)가 메인 보드와 서브 보드 사이에 멀티 채널 그립 센서(225)의 채널들 중 일부 채널을 연결하기 위한 회로를 더 포함해야 할 수 있다. 전자 장치(200)가 멀티 채널 그립 센서(225)를 연결하기 위해 추가적인 회로를 더 포함하면 전자 장치(200) 내 공간을 효율적으로 이용하기 어려울 수 있다. 또한 멀티 채널 그립 센서(225)의 배치에 따라 멀티 채널 그립 센서(225)가 프로세서(205)와 같은 열원에 가깝게 배치되는 경우 열에 의해 멀티 채널 그립 센서(225)의 성능이 저하될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(305)(예: 도 1의 프로세서(120)), 프로세서(305)에 의해 제어되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버(310), 트랜시버(310)에 연결되어 RF 송수신 신호의 전처리를 수행하는 RF 프론트엔드 회로들(예: 제1 RF 프론트엔드 회로(315) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(320)) 및/또는 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 RF 신호를 송수신하는 안테나(예: 제1 안테나(350), 또는 제2 안테나(355))를 포함할 수 있다. RF 프론트엔드 회로는 듀플렉서(예: 제1 듀플렉서(325) 또는 제2 듀플렉서(335)) 및 증폭기(예: 제1 증폭기(330) 및 제2 증폭기(340))를 포함할 수 있다. 프로세서(305)는 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121)) 또는 통신 프로세서(예: 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 트랜시버(310)는 예를 들어, 프로세서(305) 또는 트랜시버(310)에 의해 MIPI 인터페이스를 통해 제어될 수 있다. 전자 장치(300)는 RF 송수신을 위한 임피던스 매칭에 이용되는 매칭 컴포넌트들(370, 380, 390) 및 멀티 채널 그립 센서(345)의 커패시턴스 변화 센싱이 RF 신호에 미치는 영향을 줄이기 위한 격리 컴포넌트들(365, 375, 385)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 그립 센싱 경로(357) 상에서 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)과 제1 안테나(350) 사이에 배치되는 제1 격리 컴포넌트(365), 제2 그립 센싱 경로(363) 상에서 제2 채널(347)과 제1 RF 신호 경로(371) 사이에 배치되는 제2 격리 컴포넌트(375), 및 제2 그립 센싱 경로(363) 상에서 제1 RF 신호 경로(367)과 제2 안테나(355) 사이에 배치되는 제3 격리 컴포넌트(385)를 포함할 수 있다. 격리 컴포넌트들(365, 375, 385)은, 예를 들어, 약 40nH 이상 인덕터 또는 약 500옴 이하의 저항 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 '신호 경로'의 용어는 예를 들어 '신호 라인(line)'으로 대체될 수 있다.
일 실시예에서, 트랜시버(310), 제1 RF 프론트엔드 회로(315), 제2 RF 프론트엔드 회로(320), 매칭 컴포넌트들(370, 380, 390) 및 격리 컴포넌트들(365, 375, 385)은 도 1의 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다.
전자 장치(300)는 사용자의 전자 장치(300)에 대한 그립(손에 쥠)으로 인해 변화하는 안테나의 커패시턴스를 감지하기 위해 그립 센서를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 통신 성능 향상을 위해 제1 안테나(350), 또는 제2 안테나(355)를 포함할 수 있고, 전자 장치(300)는 제1 안테나(350), 또는 제2 안테나(355) 각각에 대한 커패시턴스 변화를 감지하기 위해 제1 채널(343) 또는 제2 채널(347)을 통해 커패시턴스 변화를 감지하는 멀티 채널 그립 센서(345)를 포함할 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)는 프로세서(305)에 의해 제어될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)의 각 채널은 각각의 안테나에 연결되고, 멀티 채널 그립 센서(345)는 각 채널에 연결된 안테나의 커패시턴스 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 RF 프론트엔드 회로(315)와 제1 안테나(350) 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(367), 제2 RF 프론트엔드 회로(320)와 제2 안테나(355) 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로(369), 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)과 제1 안테나(350)를 연결하는 제1 그립 센싱 경로(357), 및 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)과 제2 안테나(355)를 연결하는 제2 그립 센싱 경로(363)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 부품들을 실장하기 위한 메인 보드(304) 및 서브 보드(302)를 포함할 수 있다. 메인 보드(304) 상에 프로세서(305), 트랜시버(310), 제1 RF 프론트엔드 회로(315) 및 제2 RF 프론트엔드 회로(320)가 배치될 수 있고, 서브 보드(302) 상에 멀티 채널 그립 센서(345)가 배치될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)를 열원인 프로세서(305)와 이격된 서브 보드(302) 상에 배치함으로써 열원에 의한 멀티 채널 그립 센서(345)의 성능 열화를 감소시킬 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)가 서브 보드(302)에 위치하므로, 메인 보드(304)에 가깝게 위치하는 제2 안테나(355)와 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)을 연결하기 위해서는 서브 보드(302)와 메인 보드(304)를 연결하는 경로가 필요할 수 있다. 제2 채널(347)을 연결하기 위해서는 서브 보드(302)와 메인 보드(304)를 연결하는 경로를 추가할 경우 전자 장치(300) 내 실장성이 악화될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 그립 센싱 경로(363)는 제1 RF 신호 경로(367)를 통해 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)과 제2 안테나(355)를 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 RF 신호 경로(367)는 신호 손실을 줄이기 위해 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블 또는 FRC는 제1 RF 신호 경로(367) 중 서브 보드(302)와 메인 보드(304) 사이 구간(371)에서 적은 손실로 RF 신호를 전달하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 서브 보드(302)와 메인 보드(304) 사이 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)을 연결하기 위한 별도의 채널을 형성하지 않고 제1 RF 신호 경로(367)를 이용함으로써 실장 공간을 절약할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치 내 통신을 위한 구성의 예시적인 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300) 내 메인 보드(304), 서브 보드(302), 메인 보드(304)에 배치된 구성들, 서브 보드(302)에 배치된 구성들 및 안테나들(제1 안테나(350), 제2 안테나(355))의 예시적인 위치가 도시되어 있다.
일 실시예에서, 멀티 채널 그립 센서(345)는 열원으로부터 떨어진 서브 보드(302) 상에 배치될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)가 서브 보드(302)에 배치되면 서브 보드(302)와 가까운 위치의 제1 안테나(350)는 상대적으로 짧은 배선을 이용하여 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 메인 보드(304)와 가까운 위치의 제2 안테나(355)는 제1 RF 프론트엔드 회로(315)로부터 제1 안테나(350)로 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(367)를 통해 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 멀티 채널 그립 센서(345)는 메인 보드(304)에 배치된 프로세서(305)에 의해 제어될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)에 대한 제어는 디지털 신호를 이용하여 수행될 수 있고, 디지털 신호는 아날로그 신호인 RF 신호와 달리 열에 의한 영향을 상대적으로 덜 받으므로 동축 케이블 및 FRC 케이블을 이용하지 않을 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)의 제어는 메인 보드(304)와 서브 보드(302)를 연결하는 별도의 전기적 신호 경로(349)를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(304)와 서브 보드(302)를 연결하는 전기적 신호 경로(349)는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제3 안테나(미도시), 제3 안테나와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로(미도시), 및 제3 RF 프론트엔드 회로와 제3 안테나 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제3 안테나는 서브 보드(302)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 제3 RF 신호 경로는 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(505)(예: 도 1의 프로세서(120)), 프로세서(505)에 의해 제어되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버(510), 트랜시버(510)에 연결되어 RF 송수신 신호의 전처리를 수행하는 RF 프론트엔드 회로들(예: 제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520), 또는 제3 RF 프론트엔드 회로(525)) 및 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나(예: 제1 안테나(545), 제2 안테나(550), 또는 제3 안테나(555))를 포함할 수 있다. 제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520), 또는 제3 RF 프론트엔드 회로(525) 각각은 예를 들어, 듀플렉서 및 증폭기를 포함할 수 있다. 프로세서(505)는 어플리케이션 프로세서 또는 통신 프로세서일 수 있다. 트랜시버(510)는 프로세서(505) 또는 트랜시버(510)에 의해 MIPI 인터페이스를 통해 제어될 수 있다. 전자 장치(500)는 RF 송수신을 위한 임피던스 매칭에 이용되는 매칭 컴포넌트들(577, 587, 593, 568, 598) 및/또는 멀티 채널 그립 센서(530)의 커패시턴스 변화 센싱이 RF 신호에 미치는 영향을 줄이기 위한 격리 컴포넌트들(573, 563, 553, 558)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 트랜시버(510), 제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520), 제3 RF 프론트엔드 회로(525), 매칭 컴포넌트들(577, 587, 593, 568, 598) 및 격리 컴포넌트들(573, 563, 553, 558)은 도 1의 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는 사용자의 전자 장치(500)에 대한 그립(손에 쥠)으로 인해 변화하는 안테나의 커패시턴스를 감지하기 위해 그립 센서를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 통신 성능 향상을 위해 제1 안테나(545), 제2 안테나(550) 또는 제3 안테나(555)를 포함할 수 있고, 전자 장치(500)는 제1 안테나(545), 제2 안테나(550) 또는 제3 안테나(555)에 대한 커패시턴스 변화를 감지하기 위해 제1 채널(533) 또는 제2 채널(527)을 통해 커패시턴스 변화를 감지하는 멀티 채널 그립 센서(530)를 포함할 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)는 프로세서(505)에 의해 제어될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)의 각 채널(예: 제1 채널(533) 또는 제2 채널(527))은 안테나(예: 제1 안테나(545), 제2 안테나(550) 또는 제3 안테나(555))에 연결되고, 멀티 채널 그립 센서(530)는 각 채널에 연결된 안테나의 커패시턴스 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는 제1 RF 프론트엔드 회로(515)와 제1 안테나(545) 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(560), 제2 RF 프론트엔드 회로(520)와 제2 안테나(550) 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로(565), 제3 RF 프론트엔드 회로(525)와 제3 안테나(555) 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로(570), 멀티 채널 그립 센서(530)의 제1 채널(533)과 제1 안테나(545)를 연결하는 제1 그립 센싱 경로(535), 및 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)과 제2 안테나(550)를 연결하는 제2 그립 센싱 경로(540)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(500)는 전자 장치(500)의 부품들을 배치하기 위한 메인 보드(504) 및 서브 보드(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(504) 상에 프로세서(505), 트랜시버(510), 제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520) 및 제3 RF 프론트엔드 회로(525)가 배치될 수 있고, 서브 보드(502) 상에 멀티 채널 그립 센서(530)가 배치될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)를 열원인 프로세서(505)와 이격된 서브 보드(502) 상에 배치함으로써 열원에 의한 멀티 채널 그립 센서(530)의 성능 열화를 감소시킬 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)가 서브 보드(502)에 위치하므로, 메인 보드(504)에 가깝게 위치하는 제2 안테나(550)와 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)을 연결하기 위해서는 서브 보드(502)와 메인 보드(504)를 연결하는 경로가 포함될 수 있다. 제2 채널(527)을 연결하기 위해서는 서브 보드(502)와 메인 보드(504)를 연결하는 경로를 추가할 경우 전자 장치(300) 내 실장성이 악화될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 그립 센싱 경로(540)는 제3 RF 신호 경로(570)의 적어도 일부를 포함하여 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)과 제2 안테나(550)를 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 RF 신호 경로(570)는 신호 손실을 줄이기 위해 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 동축 케이블 또는 FRC는 제3 RF 신호 경로(570) 중 서브 보드(502)와 메인 보드(504) 사이 구간(575)에서 적은 손실로 RF 신호를 전달하기 위해 이용될 수 있다. 전자 장치(500)는 서브 보드(502)와 메인 보드(504) 사이 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)을 연결하기 위한 별도의 채널을 형성하지 않고 제3 RF 신호 경로(570)를 이용함으로써 실장 공간을 절약할 수 있다.
일 실시예에서, 멀티 채널 그립 센서(530)는 메인 보드(504)에 배치된 프로세서(505)에 의해 제어될 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)에 대한 제어는 디지털 신호를 이용하여 수행될 수 있고, 디지털 신호는 아날로그 신호인 RF 신호와 달리 열에 의한 영향을 상대적으로 덜 받으므로 동축 케이블 및 FRC 케이블을 이용하지 않을 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)의 제어는 메인 보드(504)와 서브 보드(502)를 연결하는 별도의 전기적 신호 경로(580)를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(504)와 서브 보드(502)를 연결하는 전기적 신호 경로(580)는 FPCB를 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법의 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 동작(605)에서, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 제1 안테나(350)에 연결된 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)을 이용하여 제1 안테나(350)의 커패시턴스 변화를 센싱할 수 있다.
전자 장치(300)는 센싱된 제1 안테나(350)의 커패시턴스 변화에 기초하여 제1 안테나(350)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나(350)는, 전자 장치(300) 내에서 전자 장치(300)의 서브 보드(302)에 인접한 위치에 배치된 안테나일 수 있다.
동작(610)에서, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 제1 RF 프론트엔드 회로(315)와 제1 안테나(350) 사이 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(371)의 적어도 일부를 통해 제2 안테나(355)에 연결된 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)을 이용하여 제2 안테나(355)의 커패시턴스 변화를 센싱할 수 있다.
전자 장치(300)는 센싱된 제2 안테나(355)의 커패시턴스 변화에 기초하여 제2 안테나(355)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 안테나(355)는, 전자 장치(300) 내에서 전자 장치(300)의 메인 보드(304)에 인접한 위치에 배치된 안테나일 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(345)는, 서브 보드(302) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는 전자 장치(500)의 제1 안테나(545)에 연결된 멀티 채널 그립 센서(530)의 제1 채널(533)을 이용하여 제1 안테나(545)의 커패시턴스 변화를 센싱하고, 전자 장치(500)의 제3 RF 프론트엔드 회로(525)와 제3 안테나(555) 사이 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로(570)의 적어도 일부를 통해 제2 안테나(550)에 연결된 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)을 이용하여 제2 안테나(550)의 커패시턴스 변화를 센싱할 수 있다.
전자 장치(500)는 센싱된 제1 안테나(545)의 커패시턴스 변화에 기초하여 제1 안테나(545)의 임피던스 매칭을 수행하고, 센싱된 제2 안테나(550)의 커패시턴스 변화에 기초하여 제2 안테나(550)의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
제1 안테나(545)는, 전자 장치(500) 내에서 전자 장치(500)의 서브 보드(502)에 인접한 위치에 배치된 안테나일 수 있다. 제2 안테나(550)는, 전자 장치(500) 내에서 전자 장치(500)의 메인 보드(504)에 인접한 위치에 배치된 안테나일 수 있다. 제3 안테나(555)는 전자 장치(500) 내에서 전자 장치(500)의 서브 보드(502)에 인접한 위치에 배치된 안테나일 수 있다. 멀티 채널 그립 센서(530)는, 서브 보드(502) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 제1 안테나(350)와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로(315), 제2 안테나(355)와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로(320), 제1 RF 프론트엔드 회로(315) 및 제2 RF 프론트엔드 회로(320)에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버(310), 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고, 채널들 중 제1 채널(343)이 제1 안테나(350)에 연결되고, 제2 채널(347)이 제2 안테나(355)에 연결되는 멀티 채널 그립 센서(345), 제1 RF 프론트엔드 회로(315)와 제1 안테나(350) 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(367), 제2 RF 프론트엔드 회로(320)와 제2 안테나(355) 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로(369), 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)과 제1 안테나(350)를 연결하는 제1 그립 센싱 경로(357), 및 제1 RF 신호 경로(367)을 통해 멀티 채널 그립 센서(345)의 제2 채널(347)과 제2 안테나(355)를 연결하는 제2 그립 센싱 경로(363)을 포함할 수 있다.
제1 RF 신호 경로(367)은, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는, 트랜시버(310)를 제어하는 통신 프로세서(305), 및 멀티 채널 그립 센서(345)와 통신 프로세서(305)를 연결하는 전기적 신호 경로(349)을 더 포함하고, 전기적 신호 경로(349)은, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
제1 RF 프론트엔드 회로(315), 제2 RF 프론트엔드 회로(320) 및 트랜시버(310)는 전자 장치(300)의 메인 보드(304) 상에 배치되고, 멀티 채널 그립 센서(345)는 전자 장치(300)의 서브 보드(302) 상에 배치될 수 있다.
제1 안테나(350)는, 서브 보드(302)와 인접한 위치에 배치되고, 제2 안테나(355)는, 메인 보드(304)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
제1 그립 센싱 경로(357) 상에서 멀티 채널 그립 센서(345)의 제1 채널(343)과 제1 안테나(350) 사이에 배치되는 제1 격리 컴포넌트(365), 제2 그립 센싱 경로(363) 상에서 제2 채널(347)과 제1 RF 신호 경로(367) 사이에 배치되는 제2 격리 컴포넌트(375), 및 제2 그립 센싱 경로(363) 상에서 제1 RF 신호 경로(367)과 제2 안테나(355) 사이에 배치되는 제3 격리 컴포넌트(385)를 더 포함할 수 있다.
제1 격리 컴포넌트(365), 제2 격리 컴포넌트(375) 및 제3 격리 컴포넌트(385) 각각은, 40nH 이상 인덕터 또는 500옴 이하의 저항 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는, 제1 RF 신호 경로(367) 및 제2 RF 신호 경로(369) 상에 배치되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는, 제3 안테나, 제3 안테나와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로, 및 제3 RF 프론트엔드 회로와 제3 안테나 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로를 더 포함할 수 있다.
제3 RF 신호 경로는, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제1 안테나(545), 제2 안테나(550), 제3 안테나(555), 제1 안테나(545)와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로(515), 제2 안테나(550)와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로(520), 제3 안테나(555)와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로(525), 제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520) 및 제3 RF 프론트엔드 회로(525)에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버(510), 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고 채널들 중 제1 채널(533) 및 제2 채널(527)이 각각 제1 안테나(545) 및 제2 안테나(550)에 연결되는 멀티 채널 그립 센서(530), 제1 RF 프론트엔드 회로(515)와 제1 안테나(545) 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로(560), 제2 RF 프론트엔드 회로(520)와 제2 안테나(550) 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로(565), 제3 RF 프론트엔드 회로(525)와 제3 안테나(555) 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로(570), 멀티 채널 그립 센서(530)의 제1 채널(533)과 제1 안테나(545)를 연결하는 제1 그립 센싱 경로(535), 및 제3 RF 신호 경로(570)을 통해 멀티 채널 그립 센서(530)의 제2 채널(527)과 제2 안테나(550)를 연결하는 제2 그립 센싱 경로(540)을 포함할 수 있다.
제3 RF 신호 경로(570)은, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 포함할 수 있다.
전자 장치(500)는, 트랜시버(510)를 제어하는 통신 프로세서(505), 및 멀티 채널 그립 센서(530)와 통신 프로세서(505)를 연결하는 전기적 신호 경로(580)을 더 포함하고, 전기적 신호 경로(580)은, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
제1 RF 프론트엔드 회로(515), 제2 RF 프론트엔드 회로(520), 제3 RF 프론트엔드 회로(525) 및 트랜시버(510)는 전자 장치(500)의 메인 보드(504) 상에 배치되고, 멀티 채널 그립 센서(530)는 전자 장치(500)의 서브 보드(502) 상에 배치될 수 있다.
제1 안테나(545) 및 제3 안테나(555)는, 서브 보드(502)와 인접한 위치에 배치되고, 제2 안테나(550)는, 메인 보드(504)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
전자 장치(500)는 제1 그립 센싱 경로(535) 상에서 멀티 채널 그립 센서(530)의 제1 채널(533)과 제1 안테나(545) 사이에 배치되는 제1 격리 컴포넌트(573), 제2 그립 센싱 경로(540) 상에서 제2 채널(527)과 제3 RF 신호 경로(570) 사이에 배치되는 제2 격리 컴포넌트(553), 및 제2 그립 센싱 경로(540) 상에서 제3 RF 신호 경로(570)과 제2 안테나(550) 사이에 배치되는 제3 격리 컴포넌트(558)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 안테나;
제2 안테나;
상기 제1 안테나와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로;
상기 제2 안테나와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로;
상기 제1 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버;
안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고, 상기 채널들 중 제1 채널이 상기 제1 안테나에 연결되고, 제2 채널이 상기 제2 안테나에 연결되는 멀티 채널 그립 센서;
상기 제1 RF 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로;
상기 제2 RF 프론트엔드 회로와 상기 제2 안테나 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로;
상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나를 연결하는 제1 그립 센싱 경로; 및
상기 제1 RF 신호 경로의 적어도 일부를 포함하는 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널과 상기 제2 안테나를 연결하는 제2 그립 센싱 경로
를 포함하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 RF 신호 경로는,
동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)을 포함하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 트랜시버를 제어하는 통신 프로세서; 및
상기 멀티 채널 그립 센서와 상기 통신 프로세서를 연결하는 전기적 신호 경로를 더 포함하고,
상기 전기적 신호 경로는, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 RF 프론트엔드 회로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로 및 상기 트랜시버는 상기 전자 장치의 메인 보드 상에 배치되고,
상기 멀티 채널 그립 센서는 상기 전자 장치의 서브 보드 상에 배치되는, 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 안테나는, 상기 서브 보드와 인접한 위치에 배치되고,
상기 제2 안테나는, 상기 메인 보드와 인접한 위치에 배치되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 그립 센싱 경로 상에서 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나 사이에 배치되는 제1 격리 컴포넌트;
상기 제2 그립 센싱 경로 상에서 상기 제2 채널과 상기 제1 RF 신호 경로 사이에 배치되는 제2 격리 컴포넌트; 및
상기 제2 그립 센싱 경로 상에서 상기 제1 RF 신호 경로와 상기 제2 안테나 사이에 배치되는 제3 격리 컴포넌트
를 더 포함하는, 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 격리 컴포넌트, 상기 제2 격리 컴포넌트 및 상기 제3 격리 컴포넌트 각각은, 40nH 이상 인덕터 또는 500옴 이하의 저항 중 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 RF 신호 경로 및 상기 제2 RF 신호 경로 상에 배치되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 컴포넌트들을 더 포함하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
제3 안테나;
상기 제3 안테나와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로; 및
상기 제3 RF 프론트엔드 회로와 상기 제3 안테나 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로
를 더 포함하는, 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 제3 RF 신호 경로는,
동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)을 포함하는, 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1 안테나;
제2 안테나;
제3 안테나;
상기 제1 안테나와 연결된 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로;
상기 제2 안테나와 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로;
상기 제3 안테나와 연결된 제3 RF 프론트엔드 회로;
상기 제1 RF 프론트엔드 회로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제3 RF 프론트엔드 회로에 연결되어 무선 통신을 수행하는 트랜시버;
안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 두 개 이상의 채널들을 포함하고 상기 채널들 중 제1 채널 및 제2 채널이 각각 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 연결되는 멀티 채널 그립 센서;
상기 제1 RF 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 제1 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로;
상기 제2 RF 프론트엔드 회로와 상기 제2 안테나 사이 제2 RF 신호가 전달되는 제2 RF 신호 경로;
상기 제3 RF 프론트엔드 회로와 상기 제3 안테나 사이 제3 RF 신호가 전달되는 제3 RF 신호 경로;
상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나를 연결하는 제1 그립 센싱 경로; 및
상기 제3 RF 신호 경로를 통해 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널과 상기 제2 안테나를 연결하는 제2 그립 센싱 경로
을 포함하는, 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제3 RF 신호 경로는,
동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 포함하는, 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 트랜시버를 제어하는 통신 프로세서; 및
상기 멀티 채널 그립 센서와 상기 통신 프로세서를 연결하는 전기적 신호 경로를 더 포함하고,
상기 전기적 신호 경로는, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는, 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 RF 프론트엔드 회로, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로, 상기 제3 RF 프론트엔드 회로 및 상기 트랜시버는 상기 전자 장치의 메인보드 상에 배치되고,
상기 멀티 채널 그립 센서는 상기 전자 장치의 서브 보드 상에 배치되는, 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제3 안테나는, 상기 서브 보드와 인접한 위치에 배치되고,
상기 제2 안테나는, 상기 메인 보드와 인접한 위치에 배치되는, 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 그립 센싱 경로 상에서 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널과 상기 제1 안테나 사이에 배치되는 제1 격리 컴포넌트;
상기 제2 그립 센싱 경로 상에서 상기 제2 채널과 상기 제3 RF 신호 경로 사이에 배치되는 제2 격리 컴포넌트; 및
상기 제2 그립 센싱 경로 상에서 상기 제3 RF 신호 경로와 상기 제2 안테나 사이에 배치되는 제3 격리 컴포넌트
를 더 포함하는, 전자 장치.
- 무선 통신을 수행하는 전자 장치에서 멀티 채널 그립 센서를 이용하여 커패시턴스를 센싱하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 제1 안테나에 연결된 상기 멀티 채널 그립 센서의 제1 채널을 이용하여 상기 제1 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 동작; 및
상기 전자 장치의 제1 RF(radio frequency) 프론트엔드 회로와 상기 제1 안테나 사이 RF 신호가 전달되는 제1 RF 신호 경로를 통해 제2 안테나에 연결된 상기 멀티 채널 그립 센서의 제2 채널을 이용하여 상기 제2 안테나의 커패시턴스 변화를 센싱하는 동작
을 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서,
상기 제1 RF 신호 경로는, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서,
상기 센싱된 제1 안테나의 커패시턴스 변화에 기초하여 상기 제1 안테나의 임피던스 매칭을 수행하는 동작; 및
상기 센싱된 제2 안테나의 커패시턴스 변화에 기초하여 상기 제2 안테나의 임피던스 매칭을 수행하는 동작
을 더 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서,
상기 제1 안테나는, 상기 전자 장치 내에서 상기 전자 장치의 서브 보드에 인접한 위치에 배치된 안테나이고,
상기 제2 안테나는, 상기 전자 장치 내에서 상기 전자 장치의 메인 보드에 인접한 위치에 배치된 안테나이고,
상기 멀티 채널 그립 센서는, 상기 서브 보드 상에 배치되는, 방법.
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| KR20220076339 | 2022-06-22 | ||
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