KR20230174114A - 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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KR20230174114A
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유동현
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김상욱
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Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 안테나를 포함하는 안테나 회로; 제1 커패시터, 스위치, 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하고, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하고, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SENSOR AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}
본 개시의 다양한 실시예들은, 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 사용시에, 전자파를 발생시킨다. 최근에는 전자 장치에서 발생되는 전자파가 사용자의 인체에 미치는 영향을 고려하여, 전자 장치의 국제 규격상 인체에 무해한 전자파 흡수율(specific absorption rate; SAR)에 관한 기준을 정하여 관리하고 있다. 이 때, 전자파 흡수율이란, 전자 장치에서 발생된 전자파가 인체에 흡수되는 단위 질량당 에너지의 양을 의미한다.
따라서, 국제 규격상 인체에 무해한 것으로 정해진 전자파 흡수율보다 낮은 수준으로 전자파를 발생시키는 전자 장치가 설계될 것이 요구되고 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나를 포함하는 안테나 회로, 제1 커패시터, 스위치, 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 전자 장치에 포함된 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 제1 커패시터와 상기 전자 장치에 포함된 센서를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 안테나 회로와 상기 센서를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나를 포함하는 안테나 회로; 제1 커패시터, 센서 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제1 채널을 이용하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제2 채널을 이용하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 센서의 초기 값을 결정할 때의 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 초기 값을 결정한 이후 센서와 안테나 회로가 연결될 때의 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 센서를 통하여 센싱 값을 획득하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 센서를 통하여 센싱 값을 획득하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
“프로세서”라는 용어는 이 문서에서 단수 및 복수의 컨텍스트를 모두 나타내는 것으로 이해해야 한다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
전자 장치는 다양한 센서, 예컨대, 그립센서를 포함하여, 사용자의 인체가 전자 장치에 근접 또는 접촉하는 지 여부를 검출할 수 있다. 전자 장치는 유전체에 의한 커패시턴스의 변화량에 기초하여, 사용자의 인체의 근접 또는 접촉 정도를 판단할 수 있다.
일반적으로 전자 장치는, 부팅 동작을 수행할 때, 센서(예컨대, 그립 센서)의 초기 값을 결정할 수 있다. 전자 장치의 부팅 완료 전에, 전자 장치에 사용자의 인체가 근접 또는 접촉되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 사용자의 인체가 근접 또는 접촉된 상태에서 센서의 초기값이 결정될 수 있다. 즉, 전자 장치는, 사용자의 인체가 근접 또는 접촉되더라도 상기 초기값에 기반하여 커패시턴스의 변화량을 확인하지 못할 수 있다. 이로 인해, 전자 장치는 전자 장치에 사용자의 인체가 근접 또는 접촉되는 경우인지 여부를 판단하지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
또한, 이러한 문제점으로 인해 전자 장치가 발생시키는 전자파가 전자파 흡수율(specific absorption rate)에 관한 기준을 벗어남에도, 전자 장치가 이를 인식하지 못하는 문제점이 존재한다.
다양한 실시예는 전자 장치의 부팅 시작시에 안테나 회로의 커패시턴스 값과 동일한 커패시턴스 값을 가지는 커패시터를 이용하여 센서의 초기 값을 결정하고, 상기 초기 값을 이용하여 사용자의 그립 여부를 판단하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 부팅 시작시에 안테나 회로의 커패시턴스 값과 동일한 커패시턴스 값을 가지는 커패시터를 이용하여 센서의 초기 값을 결정할 수 있는 전자 장치 및 그 방법이 제공될 수 있다. 전자 장치는 상기 초기 값에 기초하여 센서의 오동작을 방지할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 전자파 흡수율(specific absorption rate)에 관한 기준이 만족되도록 전자 장치에 의해 발생되는 전자파의 세기를 결정할 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201)는 안테나 회로(202), 제1 커패시터(240), 제3 커패시터(250), 센서(260), 프로세서(270), 메모리(280) 및/또는 스위치(290)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)는, 도 1의 전자 장치(101)와 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 안테나 회로(202)는 안테나(210), 제2 커패시터(220) 및/또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(230)를 포함할 수 있다. 안테나 회로(202)는, 프로세서(270)의 제어에 따라, 외부 전자 장치(예컨대, 도 1의 전자 장치(102, 104, 108))와 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 안테나 회로(202)는, 도 1의 안테나 모듈(197)과 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 안테나(210)는 신호를 송출할 수 있는 방사체의 역할과 커패시턴스 변화량을 획득하기 위한 도전체의 역할을 함께 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 안테나(210) 및 RFIC(230) 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결될 수 있다. 제2 커패시터(220)는 안테나(210) 및 RFIC(230) 사이에 연결된 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 값 또는 상기 안테나 회로(201)의 커패시턴스 값과 동일한 값을 가지는 등가 커패시터를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 제1 커패시터(240)는 제2 커패시터(220)와 동일한 커패시턴스 값을 가지는 커패시터일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 커패시터(240)의 일단은 그라운드에 연결되고, 제1 커패시터(240)의 타단은 스위치(290)를 통해 제3 커패시터(250) 및 센서(260)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제1 커패시터(240)는 션트 커패시터(Shunt capacitor)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(240)는 제3 커패시터(250)와 병렬로 연결될 수 있다. 한편, 도 2에서, 제1 커패시터(240)로서 하나의 커패시터를 도시하였으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1커패시터(240)는, 하나의 커패시터 대신 복수개의 커패시터를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(240)는 복수개의 커패시터의 커패시턴스 값과 동일한 값을 가지는 등가 커패시터를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 제3 커패시터(250)의 일단은 그라운드에 연결될 수 있다. 제3 커패시터(250)의 타단은 스위치(290)를 통해 제1 커패시터(240) 및 센서(260)와 연결될 수 있다. 도 2에서, 제3 커패시터(250)로서 하나의 커패시터를 도시하였으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(250)는 하나의 커패시터 대신 복수개의 커패시터를 포함할 수 있다, 예컨대, 제3 커패시터(250)는 복수개의 커패시터의 커패시턴스 값과 동일한 값을 가지는 등가 커패시터를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 센서(260)는 전자 장치(201)의 적어도 일부에 대한 외부 객체의 접촉 및/또는 근접 여부를 판단 하기 위한 그립 센서(grip sensor)를 포함할 수 있다. 센서(260)는 전자 장치(201)의 적어도 일부에 외부 객체(예컨대, 사용자의 손)가 접촉 및/또는 근접하면 정전 용량(capacitance)의 변화량을 감지하여, 센싱 값을 획득할 수 있다. 예컨대, 센서(260)는 안테나(210)가 위치하는 영역에 외부 객체(예컨대, 사용자의 손)가 접촉 및/또는 근접하면 도전체의 정전 용량(capacitance)의 변화량을 감지하여, 센싱 값을 획득할 수 있다. 예컨대, 센서(260)는, 도 1의 센서 모듈(176)과 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 센서(260)는 프로세서(270)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서(260)는 프로세서(270)에 획득한 센싱 값을 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(270)는, 전자 장치(201)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(270)는 제1 커패시터(240)와 센서(260)가 연결되도록 스위치(290)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 프로세서(270)는 안테나 회로(202)와 센서(260)가 연결되도록 스위치(290)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 프로세서(270)는 센서(270)로부터 획득한 센싱 값에 기초하여, 안테나(210)를 통해 송출될 신호의 세기를 결정할 수 있다. 즉, 프로세서(270)는, 센서(260)를 통해 사용자의 인체의 적어도 일부가 전자 장치(201)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(201)에서 안테나(210)가 위치하는 영역)에 근접 또는 접촉되었다고 확인되면, 원활한 통신을 위해 안테나(210)를 통해 송출될 신호의 세기를 결정(예컨대, 신호의 세기를 증가)할 수 있다. 프로세서(270)는 도 1의 프로세서(120)과 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 메모리(280)는, 프로세서(270)에 의해 결정된 센서(260)의 초기 값을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(280)는 안테나(210)를 통해 송출될 신호에 대한 미리 설정된 값을 저장할 수 있다. 프로세서(270)는 안테나(210)를 통해 송출될 신호의 세기가 메모리(280)에 저장된 미리 설정된 값을 초과하는 지 여부를 판단할 수 있다. 메모리(280)는 도 1의 메모리(130)와 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 스위치(290)는 일단이 센서(260)와 연결될 수 있고, 타단은 제1 커패시터(240) 또는 안테나 회로(202)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 프로세서(270)는, 전자 장치(201)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(201)에서 안테나(210)가 위치하는 영역)에 대한 외부 객체(예컨대, 사용자의 인체)의 근접 및/또는 접촉 여부를 판단하기 위한 센서(260)의 초기 값을 결정하기 위해, 스위치(290)의 타단이 제1 커패시터(240)에 연결되도록 스위치(290)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는, 스위치(290)의 타단이 제1 커패시터(240)에 연결된 상태에서, 센서(260)의 초기 값을 결정할 수 있다. 예컨대, 센서(260)의 초기값은, 부팅 동작, 공장 초기화 단계, 또는 초기값 재설정 동작(예컨대, 전자 장치(201)에 외부 케이블이 연결되어 초기값을 재설정하는 동작 또는 기능 검사 동작)에서 설정될 수 있다. 전자 장치(201)가 센서(260)의 초기 값을 결정하는 것은 도 3a에서 자세히 후술하도록 한다.
다양한 실시예에 따라, 스위치(290)의 일단이 센서(260)와 연결되고, 스위치(290)의 타단이 안테나 회로(202)에 연결되는 경우, 프로세서(270)는, 센서(260)를 이용하여, 전자 장치(201)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(201)에서 안테나(210)가 위치하는 영역)에 대한 외부 객체의 근접 및/또는 접촉 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득할 수 있다. 프로세서(270)가 센서(260)를 이용해 센싱 값을 획득하는 것은 도 3b에서 자세히 후술하도록 한다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 센서의 초기 값을 결정할 때의 전자 장치의 개략적인 회로도이다. 도 3a에서, 외부 객체(예컨대, 사용자의 손)(301)가 안테나(310)에 근접 및/또는 접촉되어 있는 모습이 표시되어 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)(예컨대, 도 2의 프로세서(270))는 전자 장치(301)(예컨대, 도 2의 전자 장치(201))의 부팅 시작에 기초하여, 센서(360)(예컨대, 도 2의 센서(260))와 안테나(310)(예컨대, 도 2의 안테나(210))가 연결되지 않은 상태에서, 제1 커패시터(340)(예컨대, 도 2의 제1 커패시터(240))와 센서(360)(예컨대, 도 2의 센서(260))를 연결하도록 스위치(380)(예컨대, 도 2의 스위치(290))를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(270)는 안테나(310)와 센서(360)가 연결되지 않도록 스위치(380)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는, 제1 커패시터(340)와 센서(360)가 연결됨에 기초하여, 센서(360)의 초기 값을 결정할 수 있다. 다시 말해, 센서(360)의 초기 값은, 안테나(310)와 센서(360)가 연결되지 않은 상태에서 설정될 수 있다. 이로 인해, 프로세서(370)는, 외부 객체(302)가 전자 장치(301)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(301)에서 안테나(310)가 위치하는 영역)에 근접 및/또는 접촉되지 않은 상태와 동일한 상태에서 센서(360)의 초기 값을 설정할 수 있다.
이로써, 프로세서(270)는, 센서(360)의 초기값 설정 단계에서, 전자 장치(301)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(301)에서 안테나(310)가 위치하는 영역)에 외부 객체(302)의 근접 및/또는 접촉으로 인해센서(360)의 초기 값이 변경되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프로세서(370)는, 초기 값 변경으로 인한 센서(360)의 오동작을 방지할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(301)는 센서(360)의 초기 값을 제2 커패시터(320)와 동일한 커패시턴스 값을 가지는 제1 커패시터(340)를 이용하여 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는 전자 장치(301)의 부팅 시작 외에도, 센서(360)의 초기값을 설정하기 위한 미리 지정된 조건(예컨대, 전자 장치(301)에 외부 케이블이 연결됨 또는 기능 검사 수행)을 만족하는 경우, 센서(360)의 초기 값을 설정할 수 있다. 이때, 프로세서(370)는, 센서(360)가 안테나(310) 대신 제1 커패시터(340)에 연결되도록 스위치(380)를 제어할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(301)에 미리 지정된 조건(외부 케이블이 전자 장치(301)에 연결됨 또는 기능 검사 수행)을 만족하는 경우에도, 프로세서(370)는, 제1 커패시터(340)와 센서(360)가 연결됨에 기초하여, 센서(360)의 초기 값을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(301)는 제1 커패시터(340)와 센서(360)가 연결되는 경우, 결정된 초기 값에 기초하여 센서(360)의 캘리브레이션(calibration)을 수행할 수 있다. 예컨대, 캘리브레이션은, 센서(360)의 제1 커패시터(340)와 제3 커패시터(350)의 등가 커패시터의 커패시턴스 값에 기초한 초기 값을 결정하는 동작 및/또는 초기 값을 결정하는 것 외의 센서(360)의 초기 세팅(setting) 값을 결정하는 동작을 의미할 수 있다. 다만, 이는 단순한 예시이며, 본 발명의 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 초기 값을 결정한 이후 센서와 안테나 회로가 연결될 때의 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 3b에서, 외부 객체(예컨대, 사용자의 손)(302)가 안테나(310)에 근접 및/또는 접촉되어 있는 모습이 표시되어 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)(예컨대, 도 2의 프로세서(270))는 스위치(380)를 제어하여, 안테나(310)와 센서(360)를 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는 안테나(310)와 센서(360)가 연결됨에 기초하여, 센서(360)를 이용하여 전자 장치(301)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(301)에서 안테나(310)가 위치하는 영역)에 대한 외부 객체(302)의 근접 및/또는 접촉 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득할 수 있다. 이 때, 프로세서(370)는, 도 3a에서 획득된 센서(360)의 초기값을 이용하여 센싱 값을 획득할 수 있다. 프로세서(370)는 전자 장치(301)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(301)에서 안테나(310)가 위치하는 영역)에 외부 객체(302)가 근접 및/또는 접촉하는 경우, 커패시턴스 변화량에 기초하여 센싱 값을 획득할 수 있다. 예컨대, 프로세서(370)는 전자 장치(301)의 부팅 동작에서 결정된 센서(360)의 초기 값과 전자 장치(301)의 부팅 완료 후의 센서(360)에서 획득되는 값을 비교하여 커패시턴스의 변화량을 판단할 수 있다. 프로세서(370)는, 판단된 커패시턴스의 변화량에 기반하여 전자 장치(301)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(301)에서 안테나(310)가 위치하는 영역)에 외부 객체(302)의 근접 및/또는 접촉 정도를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는 센서(360)를 통해 획득한 센싱 값에 기초하여, 안테나(310)를 통해 송출될 신호의 세기를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는, 송출될 신호의 세기를 결정할 때, 메모리(예컨대, 도 2의 메모리(280))에 저장된 미리 설정된 값과 신호의 세기를 확인할 수 있다. 예컨대, 미리 설정된 값은 안테나(310)를 통해 송출될 신호의 세기의 값에 관한 것일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 미리 설정된 값은 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)값에 기반하여 설정된 값일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 본 발명의 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는 결정된 신호의 세기와 미리 설정된 값을 비교할 수 있다. 프로세서(370)는 비교 결과에 기반하여, 안테나(310)를 통해 송출할 신호의 세기를 조정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(370)는 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값 이하인 경우, 안테나(310)를 통해 결정된 세기를 가지는 신호를 송출할 수 있다. 또는, 프로세서(370)는 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 미리 설정된 값의 세기를 갖도록 신호의 세기를 조정할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 프로세서(370)는 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 미리 설정된 기준에 기반하여, 미리 설정된 값 이하의 세기를 갖도록 신호의 세기를 조정할 수 있다. 상술한 방법에 따라, 프로세서(370)는, 안테나(310)를 통해. 조정된 신호의 세기로 신호를 송출할 수 있다. 다만, 이는 신호 세기를 조정하는 것의 일 예이고, 본 발명의 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 안테나(410), 안테나 회로(420), 센서(430), 커패시터(440), 프로세서(450), 메모리(460) 및/또는 트랜시버(470)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는, 도 1의 전자 장치(101)와 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(450)는, 센서(430)에 연결된 복수의 채널들(431, 432) 중 어느 하나의 채널을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(450)는, 제1 채널(431)을 통해 센서(430)와 커패시터(440)를 연결시킬 수 있다. 또는, 프로세서(450)는, 제2 채널(432)을 통해 센서(430)와 안테나 회로(420)를 연결시킬 수 있다. 제1 채널(431)의 일단은 센서(430)와 연결되고, 제1 채널(431)의 타단은 커패시터(440)와 연결될 수 있다. 제2 채널(432)의 일단은 센서(430)와 연결되고, 제2 채널(432)의 타단은 안테나 회로(420)와 연결될 수 있다. 안테나 회로(420)는 도 2의 안테나 회로(202)와 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(450)는 센서(430)의 초기값을 설정하기 위해서 제1 채널(431)을 통해 센서(430)와 커패시터(440)를 연결시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)의 부팅 시작에 기초하여, 프로세서(450)는 제1 채널(431)을 통해 센서(430)와 커패시터(440)를 연결할 수 있다. 즉, 프로세서(450)는, 센서(430)와 안테나 회로(420)가 연결되지 않은 상태에서, 제1 채널(431)을 통해 커패시터(440)와 센서(430)를 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 커패시터(440)는 안테나 회로(420)의 내부 커패시터 값과 동일한 커패시턴스 값을 가지는 등가 커패시터로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(450)는 안테나 회로(420)와 센서(430)가 연결되지 않은 상태에서, 제1 채널(431)을 통해 커패시터(440)와 센서(430)가 연결됨에 기초하여 센서(430)의 초기 값을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(450)는 센서(430)와 안테나 회로(420)를 제2 채널(432)을 통하여 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 프로세서(450)는, 제2 채널(432)을 통해 안테나 회로(420)와 센서(430)가 연결됨에 기초하여, 전자 장치(401)의 적어도 일부(예컨대, 전자 장치(401)에서 안테나(410)가 위치하는 영역)에 대한 외부 객체(예컨대, 사용자의 신체)의 근접 및/또는 접촉 여부를 나타내는 센서(430)의 센싱 값을 획득할 수 있다. 이때, 프로세서(450)는, 안테나 회로(420)와 센서(430)가 연결되지 않은 상태에서 획득된 센서(430)의 초기 값에 기반하여, 전자 장치(401)의 적어도 일부에 대한 외부 객체의 근접 및/또는 접촉 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 프로세서(450)는 센서(430)로부터 획득한 센싱 값에 기반하여, 안테나(410)를 통해 송출될 신호의 세기를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 트랜시버(470)는 프로세서(450)로부터 수신된 데이터를 신호로 변환 및/또는 생성할 수 있다. 또한, 트랜시버(470)는, 증폭기(미도시)를 통해, 프로세서(450)에 의해 결정된 신호의 세기에 기반하여 신호를 증폭시킬 수 있다. 트랜시버(470)는, 증폭된 신호를 안테나(410)를 통해 출력시킬 수 있다.
이하에서 설명하는 전자 장치(201, 301, 또는 401)의 동작들의 적어도 일부는 프로세서(270, 370, 또는 450)에 의해 수행될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해 전자 장치(201, 301, 또는 401)가 해당 동작들을 수행하는 것으로 서술될 것이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 센서를 통하여 센싱 값을 획득하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(예를 들어, 프로세서(예컨대, 도 2의 270, 도 3a 및 도 3b의 370))는, 동작 510에서, 전자 장치(예컨대, 도 2의 201, 도 3a 및 도 3b의 301)의 부팅 시작을 확인할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는, 센서(예컨대, 도 2의 260, 도 3의 360)의 초기값을 설정하기 위한 미리 지정된 조건(예컨대, 전자 장치(201, 301)에 외부 케이블이 연결됨 또는 전자 장치(201, 301)의 기능 검사 동작 수행)을 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는, 동작 520에서, 전자 장치(201, 301)의 부팅 시작에 기초하여, 제1 커패시터(예컨대, 도 2의 240, 도 3a 및 도 3b의 340)와 센서(260, 360)가 연결되도록 스위치(예컨대, 도 2의 290, 도 3a 및 도 3b의 380)를 제어할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는 센서(260, 360)의 초기값을 설정하기 위한 미리 지정된 조건(전자 장치(201, 301)에 외부 케이블이 연결됨 또는 전자 장치(201, 301)의 기능 검사 동작 수행)에 기초하여, 제1 커패시터(240, 340)와 센서(260, 360)가 연결되도록 스위치(290, 380)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는, 동작 530에서, 제1 커패시터(240, 340)와 센서(260, 360)가 연결됨에 기초하여, 센서(260, 360)의 초기 값을 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는 결정된 초기 값에 기반하여, 센서(260, 360)의 캘리브레이션(calibration)을 수행할 수 있다. 캘리브레이션은, 도 3a에서 전술한 것과 같이, 초기 값을 결정하는 동작 및/또는 초기 값을 결정하는 동작 외의 센서(260, 360)의 초기 세팅(setting) 값을 결정하는 동작을 의미할 수 있다. 다만, 이는 단순한 예시이며, 본 발명의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는, 동작 540에서, 센서(260, 360)의 초기 값 결정에 기초하여, 안테나 회로(202)와 센서(260, 360)가 연결되도록 스위치(290, 380)를 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201, 301)는, 센서(260, 360)의 초기 값이 결정된 후, 스위치(290, 380)를 제어하여, 안테나 회로(예컨대, 도 2의 안테나 회로(201))와 센서를 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301)는, 동작 550에서, 센서(260, 360)를 통하여 전자 장치(201, 301)의 적어도 일부에 외부 객체(예컨대, 사용자의 신체)가 근접 및/또는 접촉하였는 지 여부를 나타내는 센싱 값을 획득할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 센서를 통하여 센싱 값을 획득하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)(예를 들어, 프로세서(예컨대, 도 4의 450))는, 전자 장치(예컨대, 도 4의 401)의 부팅 시작을 확인할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는, 센서(예컨대, 도 4의 430)의 초기값을 설정하기 위한 미리 지정된 조건(예컨대, 전자 장치(401)에 외부 케이블이 연결됨 또는 전자 장치(401)의 기능 검사 동작 수행)을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 동작 620에서 전자 장치(401)의 부팅 시작에 기초하여, 센서(430)에 연결된 제1 채널(예컨대, 도 4의 431)을 이용하여 제1 커패시터(예컨대, 도 4의 440)와 센서(430)를 연결할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 센서(430)의 초기값을 설정하기 위한 미리 지정된 조건(전자 장치(401)에 외부 케이블이 연결됨 또는 전자 장치(401)의 기능 검사 동작 수행)에 기초하여, 센서(430)에 연결된 제1 채널(431)을 이용하여 제1 커패시터(440)와 센서(430)를 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 동작 630에서 제1 채널(431)을 이용하여 제1 커패시터(440)와 센서(430)가 연결됨에 기초하여, 센서(430)의 초기 값을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 동작 640에서 센서(430)의 초기 값 결정에 기초하여, 센서(430)에 연결된 제2 채널(예컨대, 도 4의 432)을 이용하여 안테나 회로(예컨대, 도 4의 420)와 센서(430)를 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(401)는 동작 650에서 센서(430)를 통하여 센싱 값을 획득할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)(예를 들어, 프로세서(예컨대, 도 2의 270, 도 3a 및 도 3b의 370, 도 4의 450))는, 동작 710에서, 센서(예컨대, 도 2의 260, 도 3의 360, 도 4의 430)를 통해, 센싱 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 동작 720에서 센싱 값과 미리 설정된 값을 비교하여 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 센서(예컨대, 도 2의 260, 도 3의 360, 도 4의 430)를 통해 획득된 센싱 값이 미리 설정된 값 이상인 경우, 전자 장치의 적어도 일부에 대해 사용자의 그립(예컨대, 근접 및/또는 접촉)이 있는 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 센서(예컨대, 도 2의 260, 도 3의 360, 도 4의 430)를 통해 획득된 센싱 값이 미리 설정된 값 미만인 경우, 전자 장치의 적어도 일부에 대해 사용자의 그립(예컨대, 근접 및/또는 접촉)이 없는 것으로 판단할 수 있다.다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 동작 730에서 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부 판단에 기초하여, 안테나(210, 310, 410)를 통해 송출될 신호의 세기를 조정할 수 있다. 안테나(210, 310, 410)를 통해 송출될 신호의 세기는 획득된 센싱 값에 기초하여 결정된 세기일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 전자 장치의 적어도 일부에 대해 사용자의 그립(예컨대, 근접 및/또는 접촉)이 없는 것으로 판단하면, 센싱 값에 기초하여 결정된 신호의 세기로 안테나(210, 310, 410)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 전자 장치의 적어도 일부에 대해 사용자의 그립(예컨대, 근접 및/또는 접촉)이 있는 것으로 판단하면, 안테나(210, 310, 410)를 통해 송출될 신호의 세기를 조정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201, 301, 401)는 센싱 값에 기초하여 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값 이하인 경우, 결정된 신호의 세기로 신호를 송출할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 미리 설정된 값의 신호 세기를 갖도록 신호의 세기를 조정할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는 결정된 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 미리 설정된 기준에 기반하여 미리 설정된 값 이하의 신호 세기를 갖도록 신호의 세기를 조정할 수 있다. 예컨대, 미리 설정된 값은 지정된 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 에 기반하여 설정된 값일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 본 발명의 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다.
상술한 방법에 따라, 전자 장치(201, 301, 401)는, 안테나(210, 310, 410)를 통해, 조정된 신호의 세기로 신호를 송출할 수 있다. 다만, 이는 신호 세기를 조정하는 것의 일 예이고, 본 발명의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1 커패시터(예컨대, 도 2의 240, 도 3a 및 도 3b의 340)는 제2 커패시터(예컨대, 도 2의 220, 도 3a 및 도 3b의 320)와 동일한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 다만, 제2 커패시터의 커패시턴스 값과 동일한 커패시턴스 값을 가지도록 제1 커패시터를 회로에 구현하여도, 온도의 영향에 따라, 실제로는 양 커패시터 사이의 커패시턴스 값의 차이가 발생될 수 있다. 따라서, 프로세서(예컨대, 도 2의 270, 도 3a 및 도 3b의 370)는 센서의 초기 값 결정 전에 양 커패시턴스 값의 차이를 줄이는 보상 과정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 온도에서 가지는 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 제1 온도에서 가지는 제2 커패시터의 커패시턴스 값을 비교하고, 양 커패시턴스 사이의 차이 값인 제1 값을 획득할 수 있다. 프로세서는 제2 온도에서 가지는 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 제2 온도에서 가지는 제2 커패시터의 커패시턴스 값을 비교하고, 양 커패시턴스 사이의 차이 값인 제2 값을 획득할 수 있다. 프로세서는 특정 온도(예컨대, 제1 온도 및 제2 온도)에서 획득된 양 커패시턴스 사이의 차이 값(예컨대, 제1 값 및 제2 값)을 데이터화 할 수 있다. 프로세서는 상기 데이터에 기초하여, 제1 커패시터의 커패시턴스 값이 제2 커패시터의 커패시턴스 값과 동일한 값을 가지도록, 제1 커패시터의 커패시턴스 값을 보상할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나를 포함하는 안테나 회로, 제1 커패시터, 스위치, 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되는 경우, 상기 초기값에 기초하여, 상기 센서의 캘리브레이션을 수행하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고, 상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하는 것의 적어도 일부로, 상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하고,상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 미리 설정된 값은 지정된 전자파 흡수율에 기초하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 커패시터는 션트 커패시터(shunt capacitor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 전자 장치에 포함된 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 제1 커패시터와 상기 전자 장치에 포함된 센서를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 안테나 회로와 상기 센서를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되는 경우, 상기 초기값에 기초하여, 상기 센서의 캘리브레이션을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고, 상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 안테나 회로와 상기 센서를 연결하는 동작의 적어도 일부로, 상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하는 동작, 및상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 커패시터는 션트 커패시터(shunt capacitor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 안테나를 포함하는 안테나 회로, 제1 커패시터, 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제1 채널을 이용하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제2 채널을 이용하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고, 상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서에 연결된 제2 채널을 이용하여 상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하고, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하도록 더 설정될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    안테나를 포함하는 안테나 회로;
    제1 커패시터;
    스위치;
    센서; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하고,
    상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하고,
    상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되는 경우, 상기 초기값에 기초하여, 상기 센서의 캘리브레이션을 수행하도록 더 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고,
    상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가지는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 스위치를 제어하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하는 것의 적어도 일부로,
    상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 전자 장치에서 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하도록 더 설정된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하고,
    상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하도록 더 설정된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 미리 설정된 값은 지정된 전자파흡수율에 기초하여 설정된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커패시터는 션트 커패시터(shunt capacitor)를 포함하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 전자 장치에 포함된 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 제1 커패시터와 상기 전자 장치에 포함된 센서를 연결하는 동작;
    상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하는 동작; 및
    상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 안테나 회로와 상기 센서를 연결하는 동작을 포함하는 동작 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되는 경우, 상기 초기값에 기초하여, 상기 센서의 캘리브레이션을 수행하는 동작을 더 포함하는 동작 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고,
    상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가지는 동작 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 스위치를 제어하여 상기 전자 장치에 포함된 안테나 회로와 상기 센서를 연결하는 동작의 적어도 일부로,
    상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함하는 동작 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 전자 장치에서 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하는 동작을 더 포함하는 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하는 동작; 및
    상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하는 동작을 더 포함하는 동작 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제1 커패시터는 션트 커패시터(shunt capacitor)를 포함하는 동작 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    안테나를 포함하는 안테나 회로;
    제1 커패시터;
    센서; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 전자 장치의 부팅 시작에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제1 채널을 이용하여 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하고,
    상기 제1 커패시터와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 그립 여부를 판단하기 위한 상기 센서의 초기값을 결정하고,
    상기 센서의 상기 초기값이 결정됨에 기초하여, 상기 센서에 연결된 제2 채널을 이용하여 상기 안테나 회로와 상기 센서를 연결하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 안테나 회로는 제2 커패시터를 포함하고,
    상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값과 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값이 동일한 값을 가지는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 센서와 상기 안테나 회로가 연결되지 않은 상태에서, 상기 제1 커패시터와 상기 센서를 연결하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센서에 연결된 제2 채널을 이용하여 상기 안테나 회로와 상기 센서가 연결됨에 기초하여, 상기 센서를 통해 상기 전자 장치에서 상기 안테나가 위치하는 영역에 대한 상기 사용자의 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 값을 획득하도록 더 설정된 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센싱 값에 기초하여, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 결정하고,
    상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기가 미리 설정된 값을 초과하는 경우, 상기 안테나를 통해 송출될 신호의 세기를 조정하도록 더 설정된 전자 장치.
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