KR20240047256A - 전자 장치 및 이를 이용한 그립 센서 교정 방법 - Google Patents

전자 장치 및 이를 이용한 그립 센서 교정 방법 Download PDF

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KR20240047256A
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이보남
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 그립 센서, 임피던스 측정 회로, 및 상기 그립 센서 및 상기 임피던스 측정 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 상기 그립 센서의 교정(calibration)을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 그립 센서의 교정을 수행하는 동안 상기 임피던스 측정 회로를 통해 임피던스의 변화를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서의 교정을 재수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이를 이용한 그립 센서 교정 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CALIBRATING GRIP SENSOR USING THE SAME}
본 개시의 실시예들은 전자 장치 및 이를 이용한 그립 센서를 교정하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 무선 통신 기술의 발전으로 인해, 음성 통신, 데이터 통신, 및 이동 통신과 같은 다양한 형태의 무선 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 회로와 연결되는 전자 장치의 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분을 이용하여 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 동작하는 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치된 무선 통신 회로와 연결되는 튜너 회로를 포함할 수 있다. 튜너 회로는 특정 상황(예: 전자 장치를 파지한 상태 또는 파지하지 않은 상태, 또는 커넥터를 통한 외부 전자 장치와의 연결 상태)을 검출할 수 있으며, 특정 상황에서 안테나 공진을 최적화할 수 있다.
한편, 전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치되는 그립 센서를 이용하여, 정전 용량 변화를 통한 전자 장치의 파지 상태를 검출하여, 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 충족되도록 안테나를 제어(예: 안테나의 송신 전력을 제어)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 응답하여, 측정 가능한 범위 내 기준 값이 설정되도록 오프셋(offset)을 조정하는 그립 센서의 교정(calibration)을 수행한 후, 그립 센서를 통해 검출되는 정전 용량 변화에 기반하여 전자 장치의 파지 상태를 검출할 수 있다.
하지만, 전자 장치가 파지된 상태에서 그립 센서의 교정이 수행되는 경우, 전자 장치의 파지 상태를 검출하기 위한 기준 값이 제대로 설정되지 않을 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치를 파지한 상태임에도 불구하고 파지하지 않은 상태로 인식하는 그립 센서의 오동작이 발생할 수 있다. 그립 센서의 오동작으로 전자 장치를 파지하지 않은 상태로 인식하는 경우, 전자 장치는 전자파 흡수율 규격에 충족되도록 안테나를 제어(예: 안테나의 송신 전력을 제어)하기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치를 파지한 상태에서 교정 트리거 시점(예: 전자 장치의 부팅 시점 또는 커넥터를 통해 유선으로 외부 전자 장치와 연결되는 시점)가 발생하는 경우, 그립 센서의 교정을 수행하며 튜너 회로를 통해 전자 장치의 파지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치는, 튜너 회로를 통해 전자 장치를 파지한 상태로 확인되고, 그립 센서를 통해 검출되는 정전 용량 값에 기반하여 전자 장치를 파지하지 않은 상태로 확인되면, 그립 센서의 교정을 재수행할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 그립 센서, 임피던스 측정 회로, 및 상기 그립 센서 및 상기 임피던스 측정 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 상기 그립 센서의 교정(calibration)을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 그립 센서의 교정을 수행하는 동안 상기 임피던스 측정 회로를 통해 임피던스의 변화를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서의 교정을 재수행할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 그립 센서 교정 방법은, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 그립 센서의 교정(calibration)을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서 교정 방법은, 상기 그립 센서의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로를 통해 임피던스의 변화를 측정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서 교정 방법은, 상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서를 통해 정전 용량 값을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서 교정 방법은, 상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서의 교정을 재수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독가능 저장 매체(또는, 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따른 하나 이상의 프로그램들은, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 그립 센서의 교정(calibration)을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 그립 센서의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로를 통해 임피던스의 변화를 측정하는 명령어를 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서를 통해 정전 용량 값을 확인하는 명령어를 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서의 교정을 재수행하는 명령어를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 그립 센서의 교정을 수행하는 동안 튜너 회로를 통해 전자 장치의 파지 상태가 확인되고, 그립 센서를 통해 검출되는 정전 용량 값에 기반하여 전자 장치를 파지하지 않은 상태로 확인되면, 그립 센서의 교정을 재수행할 수 있다. 그립 센서의 교정을 재수행함으로써, 그립 센서가 오동작하는 것을 방지할 수 있다. 그립 센서가 오동작하는 것을 방지함에 따라, 전자 장치는 전자 장치가 파지된 상태를 정확하게 확인하여, 전자파 흡수율 규격에 충족되도록 안테나를 제어(예: 안테나의 송신 전력을 제어)할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 그립 센서의 교정에 따른 그립 센서의 정상 동작 또는 비정상 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 그립 센서를 교정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 동작들을 구체화한 흐름도이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(201)를 도시한 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 안테나(210)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120)), 무선 통신 회로(230)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 튜너 회로(240), 매칭 회로(250), 그립 센서(260)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(270)(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 커넥터(280)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나(210)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 외부 전자 장치와 송신하거나, 및/또는 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(210)는 전자 장치(201)의 하우징(예: 측면 플레이트 및/또는 후면 플레이트)의 적어도 일부에 배치되거나 하우징의 내부에서 하우징에 인접하게 배치되는 도전체들(또는 도전성 부분들)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 전자 장치(201)의 외관 구성으로, 적어도 하나의 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(210)는 LTE(long term evolution), NR(new radio), 블루투스(bluetooth), BLE(bluetooth low energy), GNSS(global navigation satellite system), 또는 무선랜(wireless LAN(local area network)) 중 적어도 하나의 무선 통신을 위한 주파수 대역을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 2에서 하나의 안테나(210)를 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(201)는 복수개의 안테나들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(201)의 전반적인 동작 및 전자 장치(201)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)), 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 교정 트리거 시점이 검출되면, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행할 수 있다. 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))와 연결되는 시점을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전자 장치(102)는, 오디오 출력 장치, USB 장치, 또는 전자 장치(201)에 전원 공급을 하기 위한 외부 전원 소스(예: TA(travel adapter) 또는 배터리 팩(battery pack))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 튜너 회로(240)에 포함된 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스 변화를 측정하고, 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(210)의 특정 상황과 안테나(210)의 특정 상황에 대응하는 임피던스 값은 룩업 테이블(lookup table) 형태로 메모리(270)에 저장될 수 있다. 프로세서(220)는 메모리(270)에 저장된 룩업 테이블에 기반하여, 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황을 확인할 수 있다. 안테나(210)의 특정 상황은, 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 외부 전원 소스(예: TA 또는 배터리 팩))가 연결되는 상황을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황이 전자 장치(201)를 파지한 상황으로 확인되면(예: 전자 장치(201)를 파지한 상황에 대응하는 임피던스로 측정), 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값) 이하로 확인되면, 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 파지 여부에 따라 그립 센서(260)의 교정으로 설정되는 기준 값은 변경될 수 있으나, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황은 변경되지 않을 수 있다. 이에 기반하여, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값) 이하로 확인되면, 프로세서(220)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화로 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 그립 센서(260)가 정상 동작하도록 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
일 실시예에서, 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값) 이하로 확인되지 않으면(예: 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값)을 초과하면), 프로세서(220)는 정전 용량 값이 임계값(예: 그립 센서(260)를 통해 전자 장치(201)의 파지 여부를 결정하기 위한 값)을 초과하는지 여부에 기반하여, 전자 장치(201)의 파지 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)를 파지한 것으로 결정할 수 있다. 확인된 정전 용량 값이 임계값 이하인 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 파지가 해제된 것으로 결정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(230)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나(210)를 통하여 외부 전자 장치와 송신 및/또는 수신하기 위한 무선 신호를 처리할 수 있다.
일 실시예에서, 무선 통신 회로(230)는 외부 전자 장치와의 통신을 위한 RFIC(radio frequency integrated circuit)(231) 및 RFFE(radio frequency front end)(233)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, RFFE(233)는 안테나(210)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신한 무선 신호를 전처리(preprocess)할 수 있다. 예를 들어, RFFE(233)는 저잡음 증폭기(LNA: low noise amplifier)를 통해 안테나(210)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신한 무선 신호를 잡음을 억제하면서 증폭할 수 있다.
일 실시예에서, RFIC(231)는 RFFE(233)에서 전처리된 무선 신호를 프로세서(220)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다. 예를 들어, RFIC(231)는 프로세서(220)에 의해 생성된 신호(예: 기저대역 신호 또는 중간주파수대역 신호)를 무선 신호로 상향 변환하여, RFFE(233)로 전달할 수 있다. RFFE(233)는 RFIC(231)로부터 수신한 무선 신호를 안테나(210)를 통해 외부 전자 장치로부터 전송하기 위해 증폭할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 튜너 회로(240)는 임피던스 측정 회로(241)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 임피던스 측정 회로(241)는 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 변화를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 튜너 회로(240)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 기반하여 안테나(210)의 특정 상황(예: 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 외부 전원 소스(예: TA 또는 배터리 팩))가 연결되는 상황)을 확인하고, 이에 대응하여 안테나(210)의 공진 주파수를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 2에서, 임피던스 측정 회로(241)가 튜너 회로(240)에 포함되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 임피던스 측정 회로(241)는 튜너 회로(240)와 별도의 구성요소로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 매칭 회로(250)는 안테나(210)로 송신되는 무선 신호의 임피던스 정합을 수행할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 그립 센서(260)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 안테나(210)와 전기적으로 연결되어, 안테나(210)에 대한 외부 객체(예: 사용자의 손)의 접촉 또는 인접을 검출할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(260)는 그립 센서(260)의 동작 주파수, 타이밍 오프셋, 및/또는 지정된 시간에 기반하여 주기적으로 안테나(210)에 대한 정전 용량 변화를 검출하고, 검출된 정전 용량의 변화와 관련된 정보를 프로세서(220)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)는 I2C(inter-integrated circuit) 인터페이스에 기반하여 프로세서(220)와 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 메모리(270)(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(201)의 프로세서(220)의 처리 및 제어를 위한 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140)), 운영 체제(operating system, OS)(예: 도 1의 운영 체제(142)), 다양한 어플리케이션, 및/또는 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 전자 장치(201)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램을 저장할 수 있다. 메모리(270)는 프로세서(220)에 의해 수행될 수 있는 다양한 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(270)는 전자 장치(201)의 교정 트리거 시점이 검출되면, 그립 센서(260)의 교정을 수행하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(270)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화에 대응하는 특정 상황에 대한 데이터들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터들은 안테나(210)의 특정 상황과 안테나(210)의 특정 상황에 대응하는 임피던스 값을 포함할 수 있다. 전술한 데이터들은 룩업 테이블 형태로 메모리(270)에 저장될 수 있다. 메모리(270)는 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스 변화를 측정하여 안테나(210)의 특정 상황을 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(270)는 그립 센서(260)에 포함된 캐패시터를 통해 검출되는 정전 용량 변화(또는 정전 용량 값)와 관련된 정보를 저장할 수 있다. 메모리(270)는 전자 장치(201)의 파지 여부를 결정하기 위한 기준 값과 임계값을 저장할 수 있다. 메모리(270)는 그립 센서(260)의 비정상 동작이 확인되면, 그립 센서(260)의 교정을 재수행하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커넥터(280)(예: 도 1의 연결 단자(178))는, 유선으로 외부 전자 장치(102)(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 외부 전원 소스(예: TA 또는 배터리 팩))와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터(280)는, USB 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터는 USB 타입 C 형태로 구현될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 그립 센서(260), 임피던스 측정 회로(241), 및 그립 센서(260) 및 임피던스 측정 회로(241)와 작동적으로 연결된 프로세서(220)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스의 변화를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는, 임피던스의 변화에 기반하여 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하는 것으로 확인되면, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는 것으로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값 이하인 것으로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태가 해제된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)와 연결되는 시점을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)는 메모리(270)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(270)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들을 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는, 메모리(270)에 저장된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(210)의 특정 상황은, 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)가 연결되는 상황을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하지 않는 경우, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 미만인지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)는, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 미만으로 확인되면, 자체적으로 비정상 동작하는 것으로 판단하여, 교정을 수행할 수 있다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 그립 센서(260)의 교정에 따른 그립 센서(260)의 정상 동작 또는 비정상 동작을 설명하기 위한 도면(300)이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 참조번호 <310>은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))를 파지하지 않은 상태에서, 교정 트리거 시점을 검출하는 것에 응답하여 수행된 그립 센서(예: 도 2의 그립 센서(260))의 교정(calibration)으로 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값)과 임계값(313)(예: 전자 장치(201)의 파지 여부를 검출하기 위한 기준 값)을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점, 또는 커넥터(예: 도 2의 커넥터(280))를 통해 유선으로 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 전자 장치(201)에 전원 공급을 하기 위한 외부 전원 소스(예: TA(travel adapter) 또는 배터리 팩(battery pack)))와 연결되는 시점을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)를 교정하는 동작은, 그립 센서(260)의 동작 예를 들어, 그립 센서(260)를 이용하여 전자 장치(201)의 파지 여부를 결정하기 위해, 정전 용량을 측정할 수 있는 지정된 범위 내에서 기준 값이 설정되도록 오프셋(offset)을 조정하는 동작일 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 3에서, 안테나(예: 도 2의 안테나(210))에 연결된 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위를 약 0~100pF(picofarads)(315)로, 그립 센서(260)에 포함된 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제2 범위를 약 0~100pF(317)로 가정하여 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값)은 안테나(210)에 연결된 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위(예: 0~100pF(315))의 최대 값인 약 100pF(315)로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 임계값(313)은 그립 센서(260)를 통해 전자 장치(201)의 파지 여부를 결정하기 위한 값으로, 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값이 임계값(313)을 초과하는 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정할 수 있다. 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값이 임계값(313) 이하인 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 파지되지 않은 상태 또는 전자 장치(201)를 파지한 상태에서 파지가 해제된 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 참조번호 <310>에 도시된 바와 같이, 안테나(210)에 연결된 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위가 약 0~100pF(315)로 설정되고, 그립 센서(260)를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제2 범위가 약 0~100pF(317)로 설정됨에 따라, 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 검출하는 경우, 프로세서(220)는 그립 센서(260)가 정상 동작하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 3의 참조번호 <330>은, 전자 장치(201)를 파지한 상태에서, 교정 트리거 시점을 검출하는 것에 응답하여 수행된 그립 센서(260)의 교정으로 기준 값(331)(예: 기준 정전 용량 값)과 임계값(333)(예: 전자 장치(201)의 파지 여부를 검출하기 위한 기준 값)을 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)를 파지한 상태에서 그립 센서(260)의 교정이 수행됨에 따라, 기준 값(331)은 약 200pF(335)(예: 안테나(210)에 연결된 내부 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위(예: 약 0~100pF(315))의 최대 값(예: 100pF)과 그립 센서(260)를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제2 범위(예: 약 0~100pF(317))의 최대 값(예: 100pF)의 합)가 될 수 있다.
참조번호 <310>의 실시예에 따르면, 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 검출하여 전자 장치(201)의 파지 상태를 결정할 수 있다. 이에 반하여, 참조번호 <330>의 실시예에 따르면, 기준 값(331)이 약 200pF(335)로 설정됨에 따라, 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 검출할 수 없다. 예를 들어, 기준 값(331)이 약 200pF(335)로 설정됨에 따라, 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값은 기준 값(331)보다 큰 값으로 설정된 임계값(333)(예: 전자 장치(201)의 파지 여부를 검출하기 위한 기준 값)에 도달할 수 없어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 파지 상태를 결정할 수 없을 수 있다.
일 실시예에 따른 도 3의 참조번호 <350>은, 참조번호 <330>에 따른 상태에서, 전자 장치(201)의 파지가 해제된 상태를 도시한 것이다. 전자 장치(201)의 파지가 해제됨에 따라, 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값은 기준 값(331) 예를 들어, 약 200pF(335)보다 낮은 약 100pF(351)(예: 약 -100pF(353)이 감소)를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)의 파지가 해제됨에 따라 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값이 약 -100pF(353)이 감소되는 경우, 그립 센서(260)는 자체적으로 비정상 동작으로 판단하여, 교정을 수행할 수 있다. 그립 센서(260)의 교정을 수행함으로써, 참조번호 <310>에 도시된 바와 같이, 기준 값(311)은 약 100pF(315)로 설정되고, 임계값(313)은 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 설정될 수 있다. 이에 따라, 그립 센서(260)는 정상 동작할 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 그립 센서(260)를 교정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(400)이다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 외부 객체(예: 사용자의 손)에 의해 파지된 상태 또는 파지되지 않은 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))는 그립 센서(예: 도 2의 그립 센서(260)) 및/또는 임피던스 측정 회로(예: 도 2의 임피던스 측정 회로(241))를 통해 획득되는 전자 장치(201)의 파지 상태에 대한 정보(예: 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값 및/또는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화)에 기반하여, 전자 장치(201)가 파지된 상태인지 또는 파지되지 않은 상태인지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 외부 객체(예: 사용자의 손)에 의해 파지된 상태 또는 파지되지 않은 상태에서, 후술하는 410동작을 수행할 수 있다.
도 4를 참조하면, 프로세서(220)는 410동작에서, 교정 트리거 시점이 검출되면, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점, 또는 커넥터(예: 도 2의 커넥터(280))를 통해 유선으로 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 또는 전자 장치(201)에 전원 공급을 하기 위한 외부 전원 소스(TA(travel adapter) 또는 배터리 팩(battery pack))와 연결되는 시점을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)를 교정하는 동작은, 그립 센서(260)가 지정된 범위(예: 도 3의 제2 범위(예: 약 0~100pF(317))) 내에서 정전 용량을 측정할 수 있도록, 기준 값(예: 도 3의 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값))을 설정하기 위해 오프셋(offset)을 조정하는 동작일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 420동작에서, 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스 변화를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(210)의 특정 상황은, 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 외부 전원 소스(TA 또는 배터리 팩))가 연결되는 상황을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(예: 도 2의 메모리(270))에는 안테나(210)의 공진 주파수를 조정하기 위하여, 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들이 저장될 수 있다. 예를 들어, 데이터들은 안테나(210)의 특정 상황과 안테나(210)의 특정 상황에 대응하는 임피던스 값을 포함할 수 있다. 전술한 데이터들은 룩업 테이블 형태로 메모리(270)에 저장될 수 있다. 프로세서(220)는 메모리(270)에 저장된 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 튜너 회로(240)를 통해 측정된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황이 전자 장치(201)를 파지한 상황으로 확인되면, 후술하는 430동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 430동작에서, 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 440동작에서, 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값) 이하로 확인되면, 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(201)가 파지된 상태에서 그립 센서(260)의 교정으로 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 경우, 도 3의 참조번호 <330>에서 살펴본 바와 같이, 기준 값(331)(예: 기준 정전 용량 값)이 약 200pF(335)로 설정됨에 따라, 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값은 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 검출할 수 없다. 다시 말해, 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값은 기준 값(331)(예: 기준 정전 용량 값)을 초과할 수 없어, 그립 센서(260)를 이용한 전자 장치(201)의 파지 여부를 결정할 수 없다. 이에 따라, 그립 센서(260)를 이용하여 확인된 전자 장치(201)의 파지에 따른 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 충족되도록 하기 위한 동작(예: 안테나(210)의 송신 전력을 조절하거나 또는 안테나를 변경) 또한 수행될 수 없다. 이를 위하여, 프로세서(220)는 확인된 정전 용량 값이 기준 값(예: 기준 정전 용량 값) 이하로 확인되면, 그립 센서(260)가 정상 동작하도록 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)의 교정을 재수행함에 따라, 도 3의 참조번호 <310>에서 살펴본 바와 같이, 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값)이 약 100pF로 설정될 수 있다. 프로세서(220)는 그립 센서(260)를 통해 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 정전 용량 값을 검출할 수 있다. 프로세서(220)는 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값과 임계값(313)의 비교에 기반하여, 전자 장치(201)의 파지(예: 접촉 및/또는 근접) 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(260)에 의해 검출된 정전 용량 값이 임계값(313)을 초과한 것으로 확인되면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 파지(예: 접촉 및/또는 근접)된 상태로 결정할 수 있다. 그립 센서(260)에 의해 검출된 정전 용량 값이 임계값(313) 이하로 확인되면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 파지(예: 접촉 및/또는 근접)되지 않은 상태로 결정할 수 있다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 동작들을 구체화한 흐름도(500)이다.
다양한 실시예들에 따른 도 5의 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))는 그립 센서(예: 도 2의 그립 센서(260))를 통해 획득되는 전자 장치(201)의 파지 상태에 대한 정보(예: 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값) 및/또는 임피던스 측정 회로(예: 도 2의 임피던스 측정 회로(241))를 통해 획득되는 전자 장치(201)의 파지 상태에 대한 정보(예: 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화)에 기반하여, 전자 장치(201)가 파지된 상태인지 또는 파지되지 않은 상태인지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 외부 객체(예: 사용자의 손)에 의해 파지된 상태 또는 파지되지 않은 상태에서, 후술하는 510동작을 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 프로세서(220)는 510동작에서, 교정 트리거 시점을 검출할 수 있다. 예를 들어, 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점, 또는 커넥터(예: 도 2의 커넥터(280))를 통해 유선으로 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 전자 장치(201)에 전원 공급을 하기 위한 외부 전원 소스(TA(travel adapter) 또는 배터리 팩(battery pack)))와 연결되는 시점을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점이 검출되지 않으면(예: 510동작의 NO), 프로세서(220)는 지정된 시간 간격으로 교정 트리거 시점을 검출하는 515동작을 반복 수행할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 그립 센서(260)를 통해 획득되는 전자 장치(201)의 파지 상태에 대한 정보(예: 그립 센서(260)를 통해 검출되는 정전 용량 값) 및/또는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 획득되는 전자 장치(201)의 파지 상태에 대한 정보(예: 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화)에 기반하여, 전자 장치(201)의 파지 상태를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점이 검출되면(예: 510동작의 YES), 프로세서(220)는 515동작에서, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행하며, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스 변화를 확인할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(260)의 교정은, 그립 센서(260)가 지정된 범위(예: 도 3의 제2 범위(예: 약 100pF(317))) 내에서 정전 용량을 측정할 수 있도록, 기준 값(예: 도 3의 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값))을 설정하는 동작일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(220)는 520동작에서, 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)의 파지 상태에 대응하는 임피던스로 측정되었는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 메모리(예: 도 2의 메모리(270))에는 안테나(예: 도 2의 안테나(210))의 공진 주파수를 조정하기 위하여, 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들이 저장될 수 있다. 예를 들어, 안테나(210)의 특정 상황은, 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(예: 오디오 출력 장치, USB 장치, 외부 전원 소스(TA 또는 배터리 팩))가 연결되는 상황을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(220)는 메모리(270)에 저장된 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 전자 장치(201)의 파지 상태에 대응하는 임피던스로 측정되었는지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)의 파지 상태에 대응하는 임피던스로 측정된 경우(예: 520동작의 YES), 프로세서(220)는 525동작에서, 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 530동작에서, 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하는지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)의 파지 여부에 따라 그립 센서(260)의 교정으로 설정되는 기준 값은 달라질 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(201)가 파지되지 않은 상태에서 그립 센서(260)의 교정이 수행되는 경우, 도 3의 참조번호 <310>에서 살펴본 바와 같이, 기준 값(311)(예: 기준 정전 용량 값)은 안테나(210)에 연결된 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위(예: 0~100pF(315))의 최대 값인 약 100pF(315)로 설정될 수 있다. 이 경우, 그립 센서(260)는 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 정전 용량 값을 검출할 수 있다. 다시 말해, 그립 센서(260)를 통해 검출된 정전 용량 값은 기준 값(317)을 초과할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 그립 센서(260)가 정상 동작하는 것으로 결정하고, 후술하는 535동작을 수행할 수 있다.
다른 예를 들어, 전자 장치(201)가 파지된 상태에서 그립 센서(260)의 교정이 수행되는 경우, 도 3의 참조번호 <330>에서 살펴본 바와 같이, 기준 값(331)(예: 기준 정전 용량 값)은 약 200pF로 설정될 수 있다. 이 경우, 기준 값이(331)이 약 200pF(예: 안테나(210)에 연결된 내부 캐패시터를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제1 범위(예: 약 0~100pF(315))의 최대 값(예: 100pF)과 그립 센서(260)를 통해 측정할 수 있는 정전 용량의 제2 범위(예: 약 0~100pF(317))의 최대 값(예: 100pF)의 합)으로 설정됨에 따라, 그립 센서(260)는 제2 범위(예: 약 0~100pF(317)) 내에서 정전 용량 값을 검출할 수 없다. 이에 따라, 기준 값(331)보다 큰 값을 가지는 임계값(333)을 초과하는지 여부를 확인할 수 없으므로, 전자 장치(201)의 파지 상태 또한 정확하게 알 수 없을 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 후술하는 545동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하는 경우(예: 530동작의 YES), 프로세서(220)는 535동작에서, 정전 용량 값이 임계값을 초과하는지 여부에 기반하여, 전자 장치(201)의 파지 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)를 파지한 것으로 결정할 수 있다. 확인된 정전 용량 값이 임계값 이하인 경우, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 파지가 해제된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하지 않는 경우(예: 지정된 기준 값 이하인 경우)(예: 530동작의 NO), 프로세서(220)는 545동작에서, 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 그립 센서(260)의 교정을 재수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(201)의 파지 여부에 따라 그립 센서(260)의 교정으로 설정되는 기준 값은 달라질 수 있으나, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황은 정확할 수 있다. 이에 기반하여, 프로세서(220)는 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하지 않는 경우, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정되는 임피던스 변화로 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 그립 센서(260)의 교정을 재수행함으로써, 그립 센서(260)가 정상 동작(예: 도 3의 참조번호 <310>의 상태)하도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)의 파지 상태에 대응하는 임피던스로 측정되지 않은 경우(예: 520동작의 NO), 프로세서(220)는 도 5의 동작을 종료할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)의 파지 상태에 대응하는 임피던스로 측정되지 않은 경우(예: 520동작의 NO), 프로세서(220)는 교정 트리거 시점이 검출되는지 여부를 확인하는 510동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 5에 미도시 되었으나, 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하지 않는 경우(예: 지정된 기준 값 이하인 경우)(예: 530동작의 NO), 프로세서(220)는 확인된 정전 용량 값이 기준 값 미만인지 여부를 더 확인할 수 있다. 이 경우, 도 3의 참조번호 <350>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)의 파지가 해제됨에 따라, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값은 기준 값(331) 예를 들어, 약 200pF(335)보다 낮은 약 100pF(351)(예: 약 -100pF(353)이 감소)를 가질 수 있다. 이 경우, 그립 센서(260)는 자체적으로 비정상 동작을 판단하여, 교정을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 4 및 도 5에서 전자 장치(201)는, 전자 장치(201)를 파지된 상태에서 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 경우, 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 기반하여 전자 장치(201)의 파지 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치(201)는 임피던스 측정 회로(241)를 통해 측정된 임피던스 변화에 기반하여 확인된 전자 장치(201)의 파지 상태와 그립 센서(260)를 통해 확인된 전자 장치(201)의 파지 상태에 기반하여, 그립 센서(260)의 교정을 재수행함으로써, 그립 센서(260)가 오동작하는 것을 방지할 수 있다. 그립 센서(260)가 오동작하는 것을 방지함에 따라, 전자 장치(201)는 전자파 흡수율(SAR) 규격에 충족되도록 안테나를 제어(예: 안테나의 송신 전력을 제어)할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 그립 센서(260) 교정 방법은, 교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스의 변화를 측정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 임피던스의 변화에 기반하여 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하는 것으로 확인되면, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는 것으로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 임계값 이하인 것으로 확인되면, 전자 장치(201)를 파지한 상태가 해제된 것으로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 교정 트리거 시점은, 전자 장치(201)가 부팅되는 시점 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)와 연결되는 시점을 포함할 수 있다
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 메모리(270)에 저장된 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(210)의 특정 상황은, 전자 장치(201)를 파지한 상황, 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)가 연결되는 상황을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값을 초과하지 않는 경우, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 미만인지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그립 센서(260) 교정 방법은, 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 기준 값 미만으로 확인되면, 그립 센서(260)가 자체적으로 비정상 동작하는 것으로 판단하여, 교정을 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은, 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
201: 전자 장치 210: 안테나
220: 프로세서 230: 무선 통신 회로
231: RFIC 233: RFFE
240: 튜너 회로 241: 임피던스 측정 회로
250: 매칭 회로 260: 그립 센서
270: 메모리 280: 커넥터

Claims (20)

  1. 전자 장치(201)에 있어서,
    그립 센서(260);
    임피던스 측정 회로(241); 및
    상기 그립 센서(260) 및 상기 임피던스 측정 회로(241)와 작동적으로 연결된 프로세서(220)를 포함하며,
    상기 프로세서(220)는,
    교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 상기 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행하고,
    상기 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스의 변화를 측정하고,
    상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응되는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인하고, 및
    상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서(260)의 교정을 재수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 이하로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 상기 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 상기 그립 센서(260)의 교정을 재수행하도록 설정된 전자 장치
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값을 초과하는 것으로 확인되면, 상기 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는지 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 임계값을 초과하는 것으로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 임계값 이하인 것으로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태가 해제된 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 트리거 시점은, 상기 전자 장치(201)가 부팅되는 시점 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)와 연결되는 시점을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항에 있어서,
    메모리(270)를 더 포함하고,
    상기 메모리(270)는, 상기 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들을 저장하고,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 메모리(270)에 저장된 상기 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되는지 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나(210)의 특정 상황은, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상황, 상기 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)가 연결되는 상황을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(220)는,
    상기 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값을 초과하지 않는 경우, 상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 미만인지 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 그립 센서(260)는,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 미만으로 확인되면, 자체적으로 비정상 동작하는 것으로 판단하여, 상기 교정을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  11. 전자 장치(201)의 그립 센서(260) 교정 방법에 있어서,
    교정 트리거 시점이 검출되는 것에 기반하여, 그립 센서(260)의 교정(calibration)을 수행하는 동작;
    상기 그립 센서(260)의 교정을 수행하는 동안 임피던스 측정 회로(241)를 통해 임피던스의 변화를 측정하는 동작;
    상기 임피던스의 변화에 기반하여 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되면, 상기 그립 센서(260)를 통해 정전 용량 값을 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 정전 용량 값이 기준 값 이하로 확인되면, 상기 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작은,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 이하로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하되, 상기 그립 센서(260)가 비정상 동작하는 것으로 결정하고, 상기 그립 센서(260)의 교정을 재수행하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값을 초과하는 것으로 확인되면, 상기 확인된 정전 용량 값이 임계값을 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 임계값을 초과하는 것으로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 임계값 이하인 것으로 확인되면, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태가 해제된 것으로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 교정 트리거 시점은, 상기 전자 장치(201)가 부팅되는 시점 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)와 연결되는 시점을 포함하는 방법.
  17. 제 11 항 내지 제 16 항에 있어서,
    메모리(270)에 저장된 상기 임피던스 변화에 대응하는 안테나(210)의 특정 상황에 대한 데이터들에 기반하여, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상태에 대응하는 임피던스로 측정되는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 안테나(210)의 특정 상황은, 상기 전자 장치(201)를 파지한 상황, 상기 전자 장치(201)를 파지하지 않은 상황, 또는 커넥터(280)를 통해 유선으로 외부 전자 장치(102)가 연결되는 상황을 포함하는 방법.
  19. 제 11 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 그립 센서(260)를 통해 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값을 초과하지 않는 경우, 상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 미만인지 여부를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 확인된 정전 용량 값이 상기 기준 값 미만으로 확인되면, 상기 그립 센서(260)가 자체적으로 비정상 동작하는 것으로 판단하여, 상기 교정을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
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