KR20230007812A - 안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 전자 장치 및 방지 방법 - Google Patents

안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 전자 장치 및 방지 방법 Download PDF

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Abstract

안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 전자 장치 및 방지 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 구부러지거나 펴지며, 컨텐츠를 제공하는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈; 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 센서 모듈; 전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈; 및 상기 디스플레이 패널, 상기 센서 모듈 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하고, 상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고, 상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.

Description

안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 전자 장치 및 방지 방법 {Electronic Device and Prevention Method for Preventing Deterioration by Operation of Antenna Module}
아래의 개시는 안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 전자 장치 및 방지 방법에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치의 안테나 모듈이 FR2(Frequency Range 2) 대역에서 최대 EIRP(Effective Isotropically Radiated Power)로 동작시, 안테나 모듈에서 생성되는 일부 빔이 GPS, Wi-Fi, UWB, LTE 또는 카메라와 같은 전자 모듈에 열화를 일으킬 수 있다.
또한, 슬라이더블, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 안테나 모듈이 FR2(Frequency Range 2) 대역에서 최대 EIRP(Effective Isotropically Radiated Power)로 동작시, 폴더블 디스플레이의 폴딩 각도 또는 슬라이더블 디스플레이의 화면 비율에 따라, 안테나 모듈에서 생성되는 일부 빔이 GPS, Wi-Fi, UWB, LTE 또는 카메라와 같은 전자 모듈에 열화를 일으킬 수 있다. 따라서, 단말의 FR2 지원밴드 동작 시 (N256, N257)에도 다른 전자 모듈의 성능 열화를 방지할 수 있는 기술이 요구된다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈이 최대 EIRP 로 동작시 현재 동작 중인 전자 모듈과 연관된 빔을 식별하고, 안테나 모듈의 빔들 중 특정 빔을 비활성화하여 전자 모듈의 성능 열화를 방지하는 전자 장치 및 방법을 제공한다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 구부러지거나 펴지며, 컨텐츠를 제공하는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈; 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 센서 모듈; 전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈; 및 상기 디스플레이 패널, 상기 센서 모듈 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하고, 상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고, 상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작 중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고, 상기 동작 중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따른 안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 방지 방법은 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하는 단계; 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화하는 단계를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈이 최대 EIRP 로 동작시 현재 동작 중인 전자 모듈과 연관된 빔을 식별하고, 안테나 모듈의 빔들 중 식별된 빔을 비활성화하여 전자 모듈의 성능 열화를 방지하는 전자 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 슬라이더블, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 폴더블의 폴딩 각도 또는 슬라이더블의 화면 비율에 기초하여 전자 모듈의 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 식별하고, 안테나 모듈의 빔들 중 식별된 빔을 비활성화하여 전자 모듈의 성능 열화를 방지하는 전자 장치 및 방법을 제공한다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치를 블록도로 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 디스플레이가 슬라이더블 또는 폴더블인 경우 방지 방법을 흐름도로 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이가 바(bar) 타입인 경우 방지 방법을 흐름도로 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 빔을 비활성화하는 예를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 디스플레이를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 슬라이더블 디스플레이를 도시한 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치를 블록도로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 자기장 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 디스플레이가 슬라이더블 또는 폴더블인 경우 방지 방법을 흐름도로 도시한 도면이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)의 동작에 의한 열화를 방지하는 방지 방법을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구부러지거나 펴지며, 컨텐츠를 제공하는 디스플레이(예: 롤러블(rolable), 슬라이더블(slidable), 폴더블(foldable))를 포함하는 전자 장치(101)에서, 디스플레이의 상태 변화에 기초하여 전자 모듈의 성능 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)의 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
전자 모듈은, 전자 장치(101)에 포함된 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190), 센서 모듈(176) 등 전자 부품이 요구되는 모듈들을 포함하는 모듈을 의미할 수 있다. 일 실시예로, 전자 모듈은 UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 안테나 모듈(197)은, mmW(millimeter wave) 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예로, 안테나 모듈(197)은, FR2(Frequency Range 2) 대역 또는 mmW(micro wave) 대역의 통신(예: 5G 통신)을 위해 최대 EIRP(Effective Isotropically Radiated Power)로 동작할 수 있다. 이로 인하여, 전자 모듈 중 UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180)에 성능 열화가 발생할 수 있다.
동작(201)에서, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 이용하여, 디스플레이의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일례로, 상태 변화는, 폴더블 디스플레이에서 폴딩 각도의 변화, 슬라이더블 디스플레이에서 화면 비율의 변화 등 디스플레이의 형태가 변화되는 것을 의미할 수 있다.
센서 모듈(176)은, 자기장의 세기를 감지하는 홀(hall) 센서를 포함할 수 있다. 폴더블 디스플레이에서 폴딩 각도의 변화, 슬라이더블 디스플레이에서 화면 비율의 변화 등 디스플레이의 형태가 변할 경우, 자기장에 변화가 발생할 수 있다. 프로세서(120)는, 홀 센서의 자기장 변화량에 기초하여 디스플레이의 상태 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예로, 디스플레이의 상태 변화 별로 자기장의 변화량은 일정하기 때문에, 프로세서(120)는, 자기장의 변화량에 따라 디스플레이의 상태 변화를 인지하고, 디스플레이의 현재 상태를 결정할 수 있다. 일 실시예로, 폴더블 디스플레이가 도 5의 (c)와 같이 180도로 폴딩된 경우, 측정되는 자기장은 m일 수 있다. 프로세서(120)는, 홀 센서에 의해 측정되는 자기장이 m인 경우, 폴더블 디스플레이가 180도 폴딩된 것으로 결정할 수 있다.
동작(202)에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)에 포함된 전자 모듈들 중 동작 중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별할 수 있다. 동작(202)과 동작(201)의 순서는 실시예에 따라 달라질 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)에서 동작 중인 UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180)과 같은 전자 모듈을 식별할 수 있다. 동작 중인 전자 모듈의 식별은, 안드로이드나, IO, 타이젠 등에서 통상의 기술자가 용이하게 구현할 수 있는 방법으로 구현될 수 있다.
동작(203)에서, 프로세서(120)는, 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 동작 중인 전자 모듈 중 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정할 수 있다.
일 실시예로, UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180)과 같은 전자 모듈의 성능 열화가 발생하는 경우, 전자 장치(101)에 의해 측정되는 RSSI(Received signal strength indication) 감도가 저하될 수 있다. 프로세서(120)는, RSSI 감도에 기초하여, UWB, GPS, Wi-Fi, LTE 또는 카메라와 같은 전자 모듈의 성능 열화로 인한 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, RSSI 감도에 기초하여 동작 중인 전자 모듈 중 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정할 수 있다. 일 실시예로, RSSI 감도에 따라 성능 열화가 발생한 전자 모듈들에 대한 정보가 미리 설정될 수 있다.
일 실시예로, 디스플레이의 상태 별(예: 폴더블 디스플레이가 90도 폴딩된 상태, 폴더블 디스플레이가 180도 폴딩된 상태, 폴더블 디스플레이가 0도 폴딩된 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 20:9인 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 16:9인 상태 또는 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 4:3인 상태)로 성능 열화가 발생할 수 있는 전자 모듈의 종류에 대한 정보가 미리 수집될 수 있다.
동작(204)에서, 프로세서(120)는, 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다. 비활성화된 빔을 보상하기 위해, 프로세서(120)은 안테나 모듈(197)이 생성하는 각 빔들의 방향 및 위상을 변경할 수 있다. 프로세서는 비활성화된 빔을 보상하기 위해 빔들의 틸팅(tilting)을 수행하거나, 빔들의 딜레이를 조정할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)에 포함된 생성하는 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
임계치는, 특정한 값으로 제한되지 않으며, 실험에 의해 미리 설정될 수 있으며, 실시예에 따라 다양하게 결정될 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 노이즈 레벨이 임계치 미만인 경우, 안테나 모듈(197)의 특정 빔의 비활성화 없이, 안테나 모듈(197)이 최대 EIRP로 송출하는 것을 유지할 수 있다.
일 실시예로, 디스플레이의 상태 별(예: 폴더블 디스플레이가 90도 폴딩된 상태, 폴더블 디스플레이가 180도 폴딩된 상태, 폴더블 디스플레이가 0도 폴딩된 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 20:9인 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 16:9인 상태 또는 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 4:3인 상태), 전자 모듈의 종류 별(예: UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180))로, 성능 열화를 일으키는 빔에 대한 정보가 미리 수집될 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 성능 열화를 최소화하기 위해 안테나 모듈(197)의 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다. 일 실시예로, 수정되는 빔 북은 안테나 모듈(197)에 포함된 mmW 모듈에 대한 빔 북을 의미할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 디스플레이의 현재 상태에서, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 동작중인 전자 모듈에 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 결정할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 비활성화하고, 나머지 빔들을 생성할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 제외한 나머지 빔들을 생성하고, 송신할 수 있다. 프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 제외하고, 나머지 빔 들의 딜레이(delay)을 조절하거나, 틸팅(tilting)을 수행함으로써 제외된 빔에 의한 출력을 보상할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔의 영향을 최소화함으로써 전자 모듈의 성능 열화를 줄일 수 있다. 일 실시예로, 폴더블 디스플레이가 90도 폴딩 상태일 때, 1번 빔에 의해 GPS에 성능 열화가 발생할 수 있다.
프로세서(120)는 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 빔들을 생성할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 전자 모듈의 성능 열화를 최소화하는 빔 북을 결정하도록 트레이닝된 인공지능 모델을 이용하여, 안테나 모듈의 빔 북을 수정할 수 있다.
일 실시예로, 인공지능 모델은, 디스플레이의 상태 및 전자 모듈에 따라 빔 북을 결정하도록 트레이닝될 수 있다. 일 실시예로, 인공지능 모델의 입력 데이터는 디스플레이의 상태 및 전자 모듈의 종류일 수 있다. 출력 데이터는 전자 모듈의 성능 열화를 최소화하는 빔 북일 수 있다. 빔 북은, 각 빔들의 방향 및 위상 값들을 정의하는 정보일 수 있다. 프로세서는, 각 빔들에 대한 정보를 정의하는 빔 북에 따라, 송신할 빔들을 생성할 수 있다.
일 실시예로, 인공지능 모델의 트레이닝에, 강화학습(reinforcement learning)이 이용될 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 인공지능 모델에 의해 결정된 빔 북으로 인한 성능 열화가 최소화되도록, 인공지능 모델을 트레이닝할 수 있다. 인공지능 모델은 특정한 예로 제한되지 않으며, 다양한 종류의 인공지능 모델이 이용될 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 성능 열화를 최소화하도록 일부 빔의 세기를 조절하거나, 프로세서(120)는 위상 변환기(phase shifter)(예: 도 4의 403)을 이용하여, 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔의 세기를 줄일 수 있다.
일 실시예로, 안테나 모듈(197)이 10개의 빔으로 24 dBM의 송신 전력을 출력하는 경우, 프로세서(120)는, 현재 동작 중인 전자 모듈 중 10개의 빔으로 인하여 성능 열화가 발생할 수 있는 전자 모듈(예: wi-fi 모듈, LTE 모듈, GPS 모듈, 카메로 모듈 등)을 결정하고, 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔의 EIRP를 22 dBM으로 설정하도록 빔 북을 수정할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, RFIC의 전력 증폭기의 이득(gain)을 제어하여, EIRP를 저감할 수 있다.
일 실시예로, 디스플레이가 다시 원 상태로 복귀하는 경우, 프로세서(120)는, 디스플레이의 상태 변화를 감지하고, 기존에 사용하던 빔 북으로 수정할 수 있다. 일 실시예로, 폴더블 디스플레이의 경우, 빔 북의 수정은, 폴더블 디스플레의 폴딩 각도가 90도인 경우, 폴딩 각도가 180도인 경우에 수행될 수 있다.
일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 경우, 빔 북의 수정은, 폴더블 디스플레의 폴딩 각도가 90도인 경우, 폴딩 각도가 180도인 경우에 동작중인 전자 모듈의 종류를 고려하여 수행될 수 있다. 일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 상태는 특정한 예로 제한되지 않으며, 실시예에 따라 다르게 결정될 수 있다.
빔 북의 수정은, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 20:9인 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 16:9인 상태 또는 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 4:3인 상태인 경우에 동작중인 전자 모듈의 종류를 고려하여 수행될 수 있다. 일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 상태는 특정한 예로 제한되지 않으며, 실시예에 따라 다르게 결정될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이가 바(bar) 타입인 경우 방지 방법을 흐름도로 도시한 도면이다.
디스플레이가 바 타입인 경우, 디스플레이의 상태 변화는 없으나, 안테나 모듈(197)이 최대 EIRP로 동작하는 경우, 일부 전자 모듈들(예: UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180))의 성능 열화가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 모듈의 성능 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
동작(301)에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)에 포함된 전자 모듈들 중 동작 중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)에서 동작 중인 UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180)과 같은 전자 모듈을 식별할 수 있다.
동작(302)에서, 프로세서(120)는, 동작 중인 전자 모듈 중 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, RSSI 감도에 기초하여 동작 중인 전자 모듈 중 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정할 수 있다.
일 실시예로, RSSI 감도에 따라 성능 열화가 발생한 전자 모듈들에 대한 정보가 미리 설정될 수 있다. 일 실시예로, 안테나 모듈(197)이 mmW 대역에서 최대 EIRP로 동작하는 경우, 성능 열화가 발생할 수 있는 전자 모듈의 종류에 대한 정보가 미리 수집될 수 있다.
동작(303)에서, 프로세서(120)는, 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다. 임계치는, 특정한 값으로 제한되지 않으며, 실험에 의해 미리 설정될 수 있으며, 실시예에 따라 다양하게 결정될 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 노이즈 레벨이 임계치 미만인 경우, 안테나 모듈(197)의 빔 북의 수정 없이, 안테나 모듈(197)이 최대 EIRP로 송출하는 것을 유지할 수 있다.
일 실시예로, 일 실시예로, 안테나 모듈(197)이 mmW 대역에서 최대 EIRP로 동작하는 경우, 전자 모듈의 종류 별(예: UWB 모듈, GPS 센서, Wi-Fi 모듈, LTE 모듈 또는 카메라 모듈(180))로, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔에 대한 정보가 미리 수집될 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 디스플레이의 현재 상태에서, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 빔을 결정할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 비활성화하고, 나머지 빔들을 생할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔이 생성되지 않도록 빔 아이디를 비활성화할 수 있다.
프로세서(120)는, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔을 제외하고, 나머지 빔들의 딜레이(delay)을 조절하거나, 틸팅(tilting)을 수행함으로써 제외된 빔에 의한 출력을 보상할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 성능 열화를 일으킬 수 있는 빔의 영향을 최소화함으로써 전자 모듈의 성능 열화를 줄일 수 있다.
일 실시예로, 2번 빔에 의해 와이파이(wifi)에 성능 열화가 발생할 수 있다. 프로세서(120)는, 2번 빔을 제외하고 나머지 빔들을 이용하여 1번 빔의 출력을 보상하도록 빔 북을 수정할 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 전자 모듈의 성능 열화를 최소화하는 빔 북을 결정하도록 트레이닝된 인공지능 모델을 이용하여, 안테나 모듈의 빔 북을 수정할 수 있다.
일 실시예로, 인공지능 모델은, 디스플레이의 상태 및 전자 모듈에 따라 빔 북을 결정하도록 트레이닝될 수 있다. 일 실시예로, 인공지능 모델의 입력 데이터는 디스플레이의 상태 및 전자 모듈의 종류일 수 있다. 출력 데이터는 전자 모듈의 성능 열화를 최소화하는 빔 북일 수 있다.
일 실시예로, 인공지능 모델의 트레이닝에, 강화학습(reinforcement learning)이 이용될 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, 인공지능 모델에 의해 결정된 빔 북으로 인한 성능 열화가 최소화되도록, 인공지능 모델을 트레이닝할 수 있다. 인공지능 모델은 특정한 예로 제한되지 않으며, 다양한 종류의 인공지능 모델이 이용될 수 있다.
일 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 성능 열화를 최소화하도록 일부 빔의 세기를 조절하거나, 프로세서(120)는 위상 변환기(phase shifter)(예: 도 4의 403)을 이용하여, 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔의 세기를 줄일 수 있다.
일 실시예로, 안테나 모듈(197)이 10개의 빔으로 24 dBM의 송신 전력을 출력하는 경우, 프로세서(120)는, 현재 동작 중인 전자 모듈 중 10개의 빔으로 인하여 성능 열화가 발생할 수 있는 전자 모듈(예: wi-fi 모듈, LTE 모듈, GPS 모듈, 카메로 모듈 등)을 결정하고, 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔을 제외하지 않고, 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔의 EIRP를 22 dBM으로 설정하도록 빔 북을 수정할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(120)는, RFIC의 전력 증폭기의 이득(gain)을 제어하여, EIRP를 저감할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 안테나 모듈(197)의 빔을 비활성화하는 예를 도시한 도면이다.
도 4의 (a)를 참조하면, 안테나 모듈(197)의 송신기(400)는, 안테나 엘리먼트와 위상 변환기를 포함할 수 있다. 도 4의 (a)를 참조하면, 안테나 모듈(197)은 5개의 빔을 생성할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서는 5개의 빔들(401) 중 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)을 식별할 수 있다.
도 4의 (b)는, 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)을 제외한 나머지 빔들이 틸팅된 예를 도시한 것이다. 도 4의 (c)는 딜레이 조절을 통해 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)을 제외한 나머지 빔들을 생성하는 예를 도시한 것이다.
다른 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들(401) 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)을 제외하지 않고, 전자 모듈의 성능 열화를 최소화하는 빔 북을 결정하도록 트레이닝된 인공지능 모델을 이용하여, 안테나 모듈의 빔 북을 수정할 수 있다.
다른 실시예로, 프로세서(120)는, 안테나 모듈(197)이 생성하는 빔들(401) 중 결정된 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)을 제외하지 않고, 성능 열화를 최소화하도록 일부 빔(402)의 세기를 조절하거나, 프로세서(120)는 위상 변환기(403)을 이용하여, 전자 모듈에 성능 열화를 일으키는 빔(402)의 세기를 줄이거나RFIC의 전력 증폭기의 이득(gain)을 제어하여, EIRP를 저감할 수 있다. 일 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 디스플레이를 도시한 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 폴더블 디스플레이의 여러 폴딩 각도의 예를 도시한 도면이다. 일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 경우, 폴더블 디스플레의 폴딩 각도가 90도인 경우, 폴딩 각도가 180도인 경우에 동작중인 전자 모듈의 종류를 고려하여 특정 빔의 비활성화가 수행될 수 있다. 일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 상태는 특정한 예로 제한되지 않으며, 실시예에 따라 다르게 결정될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 슬라이더블 디스플레이를 도시한 도면이다.
특정 빔의 비활성화는, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 20:9인 상태, 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 16:9인 상태 또는 슬라이더블 디스플레이의 높이:너비 비율이 4:3인 상태인 경우에 동작중인 전자 모듈의 종류를 고려하여 수행될 수 있다. 일 실시예로, 슬라이더블 디스플레이의 상태는 특정한 예로 제한되지 않으며, 실시예에 따라 다르게 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시된 디스플레이들 뿐만 아니라, 다양한 종류의 디스플레이에도 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 구부러지거나 펴지며, 컨텐츠를 제공하는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈(160); 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 센서 모듈(176); 전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈(197); 및 상기 디스플레이 패널, 상기 센서 모듈(176) 및 상기 안테나 모듈(197)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈(176)을 이용하여, 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하고, 상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고, 상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다. .
상기 프로세서(120)는, 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔들 중 상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 상기 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화할 수 있다.
상기 센서 모듈(176)은 홀(Hall) 센서를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 홀 센서의 자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성할 수 있다.
상기 안테나 모듈(197)은, mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈(197); 및 상기 안테나 모듈(197)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작 중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고, 상기 동작 중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔들 중 상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 상기 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화할 수 있다.
상기 센서 모듈(176)은 홀(Hall) 센서를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 홀 센서의 자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지할 수 있따.
상기 프로세서(120)는, 상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성할 수 있다.
상기 안테나 모듈(197)은, mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따른 안테나 모듈(197)의 동작에 의한 열화를 방지하는 방지 방법은 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하는 단계; 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화하는 단계를 포함할 수 있다.
디스플레이의 상태 변화를 감지하는 단계를 더 포함하고, 상기 전자 모듈을 결정하는 단계는, 상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈(197)의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정할 수 있다.
상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 단계는, 자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지할 수 있다.
상기 특정 빔은, 상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 빔이고, 상기 특정 빔을 비활성화하는 단계는, 상기 특정 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화하고, 나머지 빔들을 활성화할 수 있다.
상기 특정 빔을 비활성화하는 단계는, 상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성할 수 있다.
상기 안테나 모듈(197)은, mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (16)

  1. 전자 장치에 있어서,
    구부러지거나 펴지며, 컨텐츠를 제공하는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 센서 모듈;
    전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈; 및
    상기 디스플레이 패널, 상기 센서 모듈 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하고,
    상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고,
    상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고,
    상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나 모듈이 생성하는 빔들 중 상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 상기 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 홀(Hall) 센서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 홀 센서의 자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작하는, 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    전자기파를 송신하거나 수신하는 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작 중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하고,
    상기 동작 중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하고,
    상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화하는 ,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나 모듈이 생성하는 빔들 중 상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 상기 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화하는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 홀(Hall) 센서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 홀 센서의 자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는, 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성하는, 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작하는, 전자 장치.
  11. 안테나 모듈의 동작에 의한 열화를 방지하는 방지 방법에 있어서,
    전자 장치에 포함된 전자 모듈들 중 동작중인 하나 이상의 전자 모듈을 식별하는 단계;
    상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 상기 안테나 모듈이 생성하는 빔(beam)들 중 특정 빔을 비활성화하는 단계
    를 포함하는 방지 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    디스플레이의 상태 변화를 감지하는 단계를 더 포함하고,
    상기 전자 모듈을 결정하는 단계는,
    상기 디스플레이의 상태 변화에 기초하여, 상기 동작중인 전자 모듈 중 상기 안테나 모듈의 동작으로 인하여 열화가 발생하는 전자 모듈을 결정하는, 방지 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는 단계는,
    자기장 변화량에 기초하여 상기 디스플레이의 상태 변화를 감지하는, 방지 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 특정 빔은,
    상기 결정된 전자 모듈에 열화를 일으키는 빔이고,
    상기 특정 빔을 비활성화하는 단계는,
    상기 특정 빔을 결정하고, 상기 결정된 빔을 비활성화하고, 나머지 빔들을 활성화하는, 방지 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 특정 빔을 비활성화하는 단계는,
    상기 결정된 전자 모듈의 노이즈 레벨을 계산하고, 상기 노이즈 레벨이 미리 설정된 임계치 이상인 경우, 상기 결정된 전자 모듈의 열화를 줄이도록 미리 설정된 빔 북(beam book)을 이용하여 상기 빔들을 생성하는, 방지 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    mmW(millimeter wave) 모듈을 포함하고, 상기 최대 EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power)로 동작하는, 방지 방법.
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