KR20230057825A - 냉각 팬을 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Abstract

냉각 팬을 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 프로세서, 프로세서를 냉각시키는 냉각 팬(fan), 및 프로세서에 의해 실행될 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 프로세서에 의해 인스트럭션들이 실행될 때, 프로세서는, 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작, 냉각 팬의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작, 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 전자 장치의 소음 측정 장치 를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작, 및 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 수행할 수 있다.

Description

냉각 팬을 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING COOLING FAN AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 냉각 팬 제어 기술에 관한 것이다.

프로세서를 포함하는 전자 장치는 프로세서에서 발생되는 발열을 해소하기 위한 냉각 팬을 포함할 수 있다. 냉각 팬의 회전 속도는 프로세서에서 발생되는 발열량에 따라 제어될 수 있다.

프로세서는 사용자로부터의 입력을 필요로 하지 않는 백그라운드 프로세스를 실행시킬 수 있다. 냉각 팬은 백그라운드 프로세스로 인한 프로세서 발열을 해소하기 위해 작동될 수 있다.

프로세서의 발열 해소를 위해 냉각 팬이 작동되는 경우 소음이 발생될 수 있고, 사용자가 소음으로 인해 불편함을 느낄 수 있다.

백그라운드 프로세스의 실행으로 인한 프로세서의 발열을 해소하기 위해 냉각 팬이 작동되는 경우, 사용자는 냉각 팬 동작의 원인을 알 수 없으며, 전자 장치가 조용한 공간에서 사용되는 경우 사용자가 느끼는 불편함이 더 커질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 냉각 팬의 회전 속도를 자동으로 조정하여 소음을 조절하고 전자 장치의 사용성을 개선하기 위한 것이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 프로세서, 상기 프로세서를 냉각시키는 냉각 팬(fan), 및 상기 프로세서에 의해 실행될 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는, 상기 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작, 상기 냉각 팬의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작, 상기 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 상기 전자 장치의 소음 측정 장치 를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작, 및 상기 주변 소음 값이 상기 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 상기 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 사용 환경에 따라 냉각 팬의 회전 속도를 자동으로 조정하여 냉각 팬에 의한 소음을 조절하고, 전자 장치의 사용성을 개선할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 대기 상태가 아닐 경우의 발열 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 대기 상태일 경우의 발열 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 작동 시 열이 발생하는 프로세서(205), 프로세서(205)의 열을 발산시키기 위한 히트 파이프(230)(heat pipe) 및 플레이트(235)(plate), 히트 파이프(230) 주위에 공기 흐름을 생성하는 냉각 팬(215)(fan), 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어하는 보조 프로세서(210), 보조 프로세서(210)에 전자 장치(200)의 온도에 대한 정보를 제공하는 온도 센서(225) 및 프로세서(205)에 전자 장치(200) 주변 소음에 대한 정보를 제공하는 소음 측정 장치(220)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(205)는 측정된 주변 소음 및 전자 장치(200)의 온도에 기초하여 보조 프로세서(210)를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(210)는 온도 센서(225)로부터 측정된 전자 장치(200)의 온도를 프로세서(205)로 전달하고, 냉각 팬(215)을 제어하도록 프로세서(205)의 의해 제어될 수 있다. 보조 프로세서(210)는 냉각 팬(215)으로부터 회전 속도에 대한 정보를 피드백 받고 회전 속도에 기초하여 냉각 팬(215)이 목표 회전 속도로 회전하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)의 온도는 프로세서(205)의 온도 및 프로세서(205)가 탑재된 전자 장치(200)의 메인보드(main board)(미도시)의 온도 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.

도 2의 예에서, 전자 장치(200)가 보조 프로세서(210)를 통해 냉각 팬(215)을 제어하는 것으로 도시되었으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 프로세서(205), 보조 프로세서(210), 온도 센서(225), 냉각 팬(215) 및 소음 측정 장치(220)는 필요에 따라 다양한 방법으로 연결될 수 있다.

예를 들어, 다른 실시예에서, 온도 센서(225)는 프로세서(205)에 연결되고, 프로세서(205)는 소음 측정 장치(220)를 통해 측정된 주변 소음 및 온도 센서(225)를 통해 측정된 온도에 기초하여 보조 프로세서(210)가 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어하도록 보조 프로세서(210)를 제어할 수 있다.

예를 들어, 또 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 보조 프로세서(210)를 포함하지 않고, 프로세서(205)가 소음 측정 장치(220), 온도 센서(225) 및 냉각 팬(215)과 연결될 수 있다. 프로세서(205)는 소음 측정 장치(220)를 통해 측정된 주변 소음 및 온도 센서(225)를 통해 측정된 온도에 기초하여 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어할 수 있다.

예를 들어, 또 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 보조 프로세서(210) 외에 소음 측정 장치(220)를 통해 수신된 신호를 처리하는 신호 처리 프로세서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 신호 처리 프로세서는 소음 측정 장치(220)를 통해 수신된 신호로부터 주변 소음 값을 결정하고 결정된 주변 소음 값을 프로세서(205)로 전달할 수 있다. 전자 장치(200)가 신호 처리 프로세서를 더 포함함으로써 프로세서(205)에서 연산이 더 효율적으로 수행될 수 있다.

일 실시예에서, 목표 회전 속도는 프로세서(205)에 의해 결정될 수 있다. 냉각 팬(215)의 회전 속도는 기본적으로 프로세서(205)에서 발생되는 발열량 또는 전자 장치(200)의 온도에 따라 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 온도가 높을수록 냉각 팬(215)의 속도는 빨라질 수 있다. 프로세서(205)의 발열 해소를 위해 냉각 팬(215)이 빠르게 회전하는 경우 소음이 발생될 수 있고, 사용자가 소음으로 인해 불편함을 느낄 수 있다.

소음으로 인해 사용자가 불편함을 느끼는 정도는 주변 환경에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 사용자가 조용한 환경에서 전자 장치(200)를 사용하는 경우 냉각 팬(215)으로 인한 소음에 더 큰 불편함을 느낄 수 있고, 사용자가 시끄러운 환경에서 전자 장치(200)를 사용하는 경우 냉각 팬(215)으로 인한 소음에 더 적은 불편함을 느낄 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(205)는 소음 측정 장치(220)를 통해 전자 장치(200) 주변의 소음을 측정하고 측정된 주변 소음에 기초하여 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제한할 수 있다. 주변 소음에 따라 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제한함으로써 사용자가 냉각 팬(215)의 소음으로 인해 느끼는 불편함이 줄어들 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(205)는 전자 장치(200)에 대한 사용자 입력과 관계없이 백그라운드 프로세스를 실행할 수 있다. 백그라운드 프로세스는 사용자가 인지하지 못할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(205)는 전자 장치(200)의 운영체제 업데이트를 백그라운드에서 자동으로 수행할 수 있고, 운영체제 업데이트가 수행 중일 때 사용자는 인지하지 못할 수 있다.

프로세서(205)가 백그라운드 프로세스를 실행하면 프로세서(205)의 발열량이 많아질 수 있고 프로세서(205)는 프로세서(205)의 냉각을 위해 냉각 팬(215)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 사용자는 냉각 팬(215)의 회전 속도가 증가하여 소음이 발생하면 냉각 팬(215) 회전 속도 증가의 원인을 알지 못해 불편함을 느낄 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(205)는 사용자의 불편을 방지하기 위해 백그라운드 프로세스가 실행중인 경우 주변 소음을 고려하여 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 백그라운드 프로세스의 실행 여부 및 주변 소음에 따라 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제한함으로써 사용자가 냉각 팬(215)의 소음으로 인해 느끼는 불편함을 줄일 수 있다.

이하, 도 3a 및 3b를 참조하여 전자 장치(200)의 발열을 제어하는 방법에 대해 자세히 설명한다.

도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 대기 상태가 아닐 경우의 발열 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 3a를 참조하면, 프로세서(205)는 냉각 팬(215)을 포함하는 전자 장치(200)의 사용성을 개선하기 위해, 전자 장치(200)를 사용하는 환경을 고려하여 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드 및 저소음 모드 중 어느 하나로 설정하여 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어할 수 있다.

냉각 팬(215)의 작동 모드가 일반 모드일 때, 프로세서(205)는 측정된 전자 장치(200)의 온도에 따라 냉각 팬(215)의 회전 속도를 여러 단계로 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 온도가 높아질수록 냉각 팬(215)의 회전 속도를 더 빠르게 설정할 수 있고, 보조 프로세서(210)는 프로세서(205)에 의해 설정된 회전 속도에 따라 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어할 수 있다.

냉각 팬(215)의 작동 모드가 저소음 모드일 때, 프로세서(205)는 일반 모드와 유사하게 측정된 전자 장치(200)의 온도에 따라 냉각 팬(215)의 회전 속도를 여러 단계로 조절할 수 있으나, 저소음 모드에서 설정된 회전 속도는 일반 모드의 경우보다 낮을 수 있다. 일 실시예에서, 일반 모드에서 설정되는 회전 속도의 여러 단계와 저소음 모드에서 설정되는 회전 속도의 여러 단계는 서로 대응될 수 있다. 저소음 모드에서 설정되는 회전 속도의 여러 단계는 각 단계에 대응되는 일반 모드에서의 회전 속도의 단계보다 낮도록 설정될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예이며, 일반 모드와 저소음 모드에서의 회전 속도의 여러 단계는 다양하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 일반 모드에서 설정되는 회전 속도의 여러 단계와 저소음 모드에서 설정되는 회전 속도의 여러 단계는 서로 대응되지 않을 수 있다.

동작(305)에서, 프로세서(205)는 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

동작(310)에서, 프로세서(205)는 현재 전자 장치(200)가 대기 상태에 있는지 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 대기 상태는 전자 장치(200)의 전력 소모를 저감시키는 상태일 수 있다.

동작(310)에서 전자 장치(200)가 대기 상태에 있지 않은 것으로 판단된 경우, 프로세서(205)는, 동작(315)에서, 냉각 팬(215)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 보조 프로세서(210)는 온도 센서(225)를 통해 측정된 전자 장치(200)의 온도에 기초하여 냉각 팬(215)의 회전 속도 설정 값을 결정할 수 있다. 보조 프로세서(210)는 곧바로 결정된 회전 속도 설정 값에 따라 냉각 팬(215)을 제어하지 않고 결정된 회전 속도 설정 값을 프로세서(205)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(205)가 보조 프로세서(210)로부터 결정된 회전 속도 설정 값을 전달받으면 동작(320), 동작(325) 및 동작(330)을 거쳐 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제한할 것인지 여부를 결정할 수 있다.

동작(315)에서 냉각 팬(215)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(305)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다. 냉각 팬(215)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인 경우 냉각 팬(215)으로 인한 소음이 크지 않으므로 프로세서(205)는 별도로 냉각 팬(215) 회전 속도를 제한하지 않을 수 있다.

동작(315)에서 냉각 팬(215)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우, 동작(320)에서, 프로세서(205)는 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(205)는 전자 장치(200)의 운영체제 업데이트를 백그라운드에서 자동으로 수행할 수 있다. 백그라운드 프로세스가 실행 중일 때 사용자는 인지하지 못할 수 있다.

동작(320)에서 백그라운드 프로세스가 실행 중인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(325)에서, 소음 측정 장치(220)를 통해 측정된 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다.

동작(325)에서 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(305)에서, 팬(215) 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 제1 소음 기준 값은 사용자가 주변 소음으로 인해 냉각 팬(215)의 소음을 인지하지 못할 정도의 소음을 의미하는 기준 값일 수 있다. 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 이상인 경우 사용자는 냉각 팬(215)의 작동 모드가 일반 모드로 설정되어 소음이 발생하더라도 불편함을 느끼지 않을 수 있다.

동작(325)에서 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(330)에서, 사용자가 전자 장치(200)에 로그 온(log on) 또는 로그 인(log in)한 이후 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 결정할 수 있다.

동작(330)에서 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 있는 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(305)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 사용하는 동안 냉각 팬(215)의 작동 모드를 수 차례 저소음 모드로 설정하면 프로세서(205)의 발열을 제대로 제어하지 못하여 성능 저하가 발생될 수 있으므로, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 횟수는 사용자가 전자 장치(200)에 로그 온(log on) 또는 로그 인(log in)한 이후 1회로 제한될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예일 뿐이며, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 횟수는 필요에 따라 다양하게 결정될 수 있다.

동작(330)에서 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(335)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정할 수 있다.

동작(320)에서 백그라운드 프로세스가 실행 중이지 않은 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(340)에서, 소음 측정 장치(220)를 통해 측정된 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다. 제2 소음 기준 값은 제1 소음 기준 값보다 작은 값일 수 있다. 백그라운드 프로세스가 실행 중이지 않은 경우, 프로세서(205)의 발열이 증가하는 것은 사용자 입력에 의한 것이므로 사용자가 냉각 팬(215)의 소음 발생 원인을 인지할 수 있고 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우에 비해 소음으로 인한 불편함을 크게 느끼지 않을 수 있다.

동작(340)에서 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(305)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 동작(340)에서 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는 동작(330)을 수행하고 동작(330)의 수행 결과에 따라 동작(305) 및 동작(335) 중 어느 하나를 수행할 수 있다.

동작(335)에서 냉각 팬(215)의 작동 모드가 저소음 모드로 설정되면 프로세서(205)는, 동작(345)에서, 전자 장치(200)의 온도가 임계 온도를 초과하는지 여부를 결정할 수 있다. 냉각 팬(215)의 회전 속도가 저소음 모드로 인해 제한되어 있을 때 전자 장치(200)의 온도가 지속적으로 상승하면 온도 제어를 위해 냉각 팬(215)의 회전 속도 제한을 해제해야할 필요가 있을 수 있다.

동작(345)에서 전자 장치(200)의 온도가 임계 온도를 초과하는 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(355)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

동작(335)에서 냉각 팬(215)의 작동 모드가 저소음 모드로 설정되면 프로세서(205)는, 동작(350)에서, 냉각 팬(215)의 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인지 여부를 결정할 수 있다. 제2 회전 속도 기준 값은 제1 회전 속도 기준 값 보다 낮은 값일 수 있다. 냉각 팬(215)의 회전 속도가 낮아진다는 것은 프로세서(205)의 발열량이 줄어들었다는 것을 의미할 수 있다. 프로세서(205)의 발열량이 줄어든 경우 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 변경하더라도 냉각 팬(215)에 의한 소음이 크지 않으므로, 프로세서(205)는, 동작(355)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

프로세서(205)가 백그라운드 프로세스 실행 여부 및 주변 소음 값과 같은 전자 장치(200) 사용 환경을 고려하여 냉각 팬(215)의 회전 속도를 제어함으로써 사용자가 냉각 팬(215)의 소음으로 인해 느끼는 불편함이 감소되고 전자 장치(200)의 사용성이 개선될 수 있다.

이하, 도 3b를 참조하여 전자 장치(200)가 대기 상태에 있는 경우 발열 제어 방법에 대해 설명한다.

도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 대기 상태일 경우의 발열 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 3a의 동작(310)에서 전자 장치(200)가 대기 상태에 있는 것으로 판단된 경우, 프로세서(205)는, 동작(360)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 대기 상태는 전자 장치(200)의 전력 소모를 저감시키는 상태일 수 있다. 예를 들어, 대기 상태는 고급 구성 및 전원 인터페이스 (advanced configuration and power interface; ACPI) 규격의 모던 스탠바이(modern standby) 상태(또는 S0ix 상태라고도 함)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 랩탑 컴퓨터(laptop computer)인 경우, 사용자가 전자 장치(200)의 덮개(lid)를 닫았을 때 전자 장치(200)는 대기 상태에 진입할 수 있다. 다만 이는 일 실시예일 뿐이며, 대기 상태는 전자 장치(200)에 적용될 수 있는 모든 저전력 상태를 의미할 수 있다.

동작(365)에서, 프로세서(205)는 전자 장치(200)가 대기 상태를 벗어났는지 여부를 결정할 수 있다. 동작(365)에서 전자 장치(200)가 대기 상태를 벗어나지 않은 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(360)에서, 냉각 팬(215)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정하여 저소음 모드를 유지할 수 있다.

동작(365)에서 전자 장치(200)가 대기 상태를 벗어난 것으로 결정된 경우, 프로세서(205)는, 동작(370)에서, 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(205)는 전자 장치(200)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 온(on) 되는 경우 전자 장치(200)가 대기 상태에서 벗어난 것으로 결정하고 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 작동 시 열이 발생하는 프로세서(405)(예: 도 2의 프로세서(205)), 프로세서(405)의 열을 냉각시키기 위한 냉각 팬(415)(예: 도 2의 냉각 팬(215)), 냉각 팬(415)의 회전 속도를 제어하는 보조 프로세서(410)(예: 도 2의 보조 프로세서(210)), 보조 프로세서(410)에 전자 장치(400)의 온도에 대한 정보를 제공하는 온도 센서(425)(예: 도 2의 온도 센서(225)) 및 프로세서(405)에 전자 장치(400) 주변 소음에 대한 정보를 제공하는 소음 측정 장치(420)(예: 도 2의 소음 측정 장치(220))를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)을 포함하는 전자 장치(400)의 사용성을 개선하기 위해, 전자 장치(400)를 사용하는 환경을 고려하여 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드 및 저소음 모드 중 어느 하나로 설정하여 냉각 팬(415)의 회전 속도를 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다. 프로세서(405)는 현재 전자 장치(400)가 대기 상태에 있는지 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 대기 상태는 전자 장치(400)의 전력 소모를 저감시키는 상태일 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(400)가 대기 상태에 있지 않은 것으로 판단된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 보조 프로세서(410)는 온도 센서(425)를 통해 측정된 전자 장치(400)의 온도에 기초하여 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값을 결정할 수 있다. 보조 프로세서(410)는 곧바로 결정된 회전 속도 설정 값에 따라 냉각 팬(415)을 제어하지 않고 결정된 회전 속도 설정 값을 프로세서(405)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(405)가 보조 프로세서(410)로부터 결정된 회전 속도 설정 값을 전달받으면 동작(320), 동작(325) 및 동작(330)을 거쳐 냉각 팬(415)의 회전 속도를 제한할 것인지 여부를 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다. 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 미만인 경우 냉각 팬(415)으로 인한 소음이 크지 않으므로 프로세서(405)는 별도로 냉각 팬(415) 회전 속도를 제한하지 않을 수 있다.

일 실시예에서, 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우 프로세서(405)는 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 백그라운드 프로세스가 실행 중인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 소음 측정 장치(420)를 통해 측정된 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 팬(415) 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 제1 소음 기준 값은 사용자가 주변 소음으로 인해 냉각 팬(415)의 소음을 인지하지 못할 정도의 소음을 의미하는 기준 값일 수 있다.

일 실시예에서, 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 사용자가 전자 장치(400)에 로그 온(log on) 또는 로그 인(log in)한 이후 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 있는 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 사용자가 전자 장치(400)를 사용하는 동안 냉각 팬(415)의 작동 모드를 수 차례 저소음 모드로 설정하면 프로세서(405)의 발열을 제대로 제어하지 못하여 성능 저하가 발생될 수 있으므로, 냉각 팬(415)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 횟수는 사용자가 전자 장치(400)에 로그 온(log on) 또는 로그 인(log in)한 이후 1회로 제한될 수 있다.

일 실시예에서, 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 백그라운드 프로세스가 실행 중이지 않은 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 소음 측정 장치(420)를 통해 측정된 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정할 수 있다. 제2 소음 기준 값은 제1 소음 기준 값보다 작은 값일 수 있다. 백그라운드 프로세스가 실행 중이지 않은 경우, 프로세서(405)의 발열이 증가하는 것은 사용자 입력에 의한 것이므로 사용자가 냉각 팬(415)의 소음 발생 원인을 인지할 수 있고 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우에 비해 소음으로 인한 불편함을 크게 느끼지 않을 수 있다.

일 실시예에서, 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 이상인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 결정할 수 있다. 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 여부를 결정하고 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는 것으로 결정된 경우 작동 모드를 저소음 모드로 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 냉각 팬(415)의 작동 모드가 저소음 모드로 설정되면 프로세서(405)는 전자 장치(400)의 온도가 임계 온도를 초과하는지 여부를 결정할 수 있다. 냉각 팬(415)의 회전 속도가 저소음 모드로 인해 제한되어 있을 때 전자 장치(400)의 온도가 지속적으로 상승하면 온도 제어를 위해 냉각 팬(415)의 회전 속도 제한을 해제해야할 필요가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)의 온도가 임계 온도를 초과하는 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 냉각 팬(415)의 작동 모드가 저소음 모드로 설정되면 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인지 여부를 결정할 수 있다. 제2 회전 속도 기준 값은 제1 회전 속도 기준 값 보다 낮은 값일 수 있다. 냉각 팬(415)의 회전 속도가 낮아진다는 것은 프로세서(405)의 발열량이 줄어들었다는 것을 의미할 수 있다. 프로세서(405)의 발열량이 줄어든 경우 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 변경하더라도 냉각 팬(415)에 의한 소음이 크지 않으므로, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(400)가 대기 상태에 있는 것으로 판단된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 대기 상태는 전자 장치(400)의 전력 소모를 저감시키는 상태일 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(405)는 전자 장치(400)가 대기 상태를 벗어났는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(400)가 대기 상태를 벗어나지 않은 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬(415)의 작동 모드를 저소음 모드로 설정하여 저소음 모드를 유지할 수 있다.

전자 장치가 대기 상태를 벗어난 것으로 결정된 경우, 프로세서(405)는 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정할 수 있다.

프로세서(405)가 백그라운드 프로세스 실행 여부 및 주변 소음 값과 같은 전자 장치(400) 사용 환경을 고려하여 냉각 팬(415)의 회전 속도를 제어함으로써 사용자가 냉각 팬(415)의 소음으로 인해 느끼는 불편함이 감소되고 전자 장치(400)의 사용성이 개선될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 프로세서(405), 프로세서(405)를 냉각시키는 냉각 팬(415)(fan), 및 프로세서(405)에 의해 실행될 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 프로세서(405)에 의해 인스트럭션들이 실행될 때, 프로세서(405)는, 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작, 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작, 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 전자 장치(400)의 소음 측정 장치(420) 를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작, 및 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 전자 장치(400)의 로그 온(log on) 이후 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 판단하는 동작을 더 수행하고, 저소음 모드로 설정하는 동작은, 이력이 없는 경우에 수행될 수 있다.

프로세서(405)는, 저소음 모드에서, 회전 속도를 제한하는 동작을 더 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 전자 장치(400)가 대기 상태에 있는 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 더 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 저소음 모드에서, 전자 장치(400)에서 측정되는 온도가 임계 온도를 초과하는 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 저소음 모드에서, 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 대기 상태에서, 전자 장치(400)의 디스플레이가 온(on) 되는 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 수행할 수 있다.

프로세서(405)는, 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 더 수행하고, 제2 소음 기준 값은, 제1 소음 기준 값 보다 작은 값일 수 있다.

프로세서(405)는, 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 이상인 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 수행할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 프로세서(405)에서 결정된 작동 모드에 따라 냉각 팬(415)을 제어하는 보조 프로세서(410)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은, 냉각 팬(415)의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작, 냉각 팬(415)의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작, 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 전자 장치(400)의 소음 측정 장치(420)를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작, 및 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 전자 장치(400)의 로그 온(log on) 이후 작동 모드를 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 판단하는 동작을 더 포함하고, 저소음 모드로 설정하는 동작은, 이력이 없는 경우에 수행될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 저소음 모드에서, 회전 속도를 제한하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 전자 장치(400)가 대기 상태에 있는 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 저소음 모드에서, 전자 장치(400)에서 측정되는 온도가 임계 온도를 초과하는 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 저소음 모드에서, 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 대기 상태에서, 전자 장치(400)의 디스플레이가 온(on) 되는 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 경우, 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작을 더 포함하고, 제2 소음 기준 값은, 제1 소음 기준 값 보다 작은 값일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 발열을 제어하는 방법은 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 이상인 경우, 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   프로세서;
   상기 프로세서를 냉각시키는 냉각 팬(fan); 및
   상기 프로세서에 의해 실행될 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고,
   상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는,
   상기 냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작;
   상기 냉각 팬의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작;
   상기 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 상기 전자 장치의 소음 측정 장치를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작; 및
   상기 주변 소음 값이 상기 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 상기 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작
   을 수행하는, 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 전자 장치의 로그 온(log on) 이후 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 판단하는 동작
   을 더 수행하고,
   상기 저소음 모드로 설정하는 동작은,
   상기 이력이 없는 경우에 수행되는, 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 저소음 모드에서, 상기 회전 속도를 제한하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 전자 장치가 대기 상태에 있는 경우, 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 저소음 모드에서, 상기 전자 장치에서 측정되는 온도가 임계 온도를 초과하는 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 저소음 모드에서, 상기 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 대기 상태에서, 상기 전자 장치의 디스플레이가 온(on) 되는 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 경우, 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하고,
   상기 제2 소음 기준 값은,
   상기 제1 소음 기준 값 보다 작은 값인, 전자 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 주변 소음 값이 상기 제1 소음 기준 값 이상인 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
   을 더 수행하는, 전자 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서에서 결정된 상기 작동 모드에 따라 상기 냉각 팬을 제어하는 보조 프로세서를 더 포함하는, 전자 장치.
11. 전자 장치의 발열을 제어하는 방법에 있어서,
    냉각 팬의 작동 모드를 일반 모드로 설정하는 동작;
    상기 냉각 팬의 회전 속도 설정 값이 제1 회전 속도 기준 값 이상인 경우, 백그라운드 프로세스가 실행 중인지 여부를 결정하는 동작;
    상기 백그라운드 프로세스가 실행 중인 경우, 상기 전자 장치의 소음 측정 장치를 통해 획득한 주변 소음 값이 제1 소음 기준 값 미만인지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 주변 소음 값이 상기 제1 소음 기준 값 미만인 경우, 상기 작동 모드를 저소음 모드로 설정하는 동작
    을 포함하는, 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 로그 온(log on) 이후 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정한 이력이 없는지 판단하는 동작
    을 더 포함하고,
    상기 저소음 모드로 설정하는 동작은,
    상기 이력이 없는 경우에 수행되는, 방법.
13. 제11항에 있어서,
    상기 저소음 모드에서, 상기 회전 속도를 제한하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
14. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치가 대기 상태에 있는 경우, 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
15. 제11항에 있어서,
    상기 저소음 모드에서, 상기 전자 장치에서 측정되는 온도가 임계 온도를 초과하는 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
16. 제11항에 있어서,
    상기 저소음 모드에서, 상기 회전 속도가 제2 회전 속도 기준 값 이하인 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
17. 제14항에 있어서,
    상기 대기 상태에서, 상기 전자 장치의 디스플레이가 온(on) 되는 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
18. 제11항에 있어서,
    상기 주변 소음 값이 제2 소음 기준 값 미만인 경우, 상기 작동 모드를 상기 저소음 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하고,
    상기 제2 소음 기준 값은,
    상기 제1 소음 기준 값 보다 작은 값인, 방법.
19. 제11항에 있어서,
    상기 주변 소음 값이 상기 제1 소음 기준 값 이상인 경우, 상기 작동 모드를 상기 일반 모드로 설정하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
20. 제11항 내지 제19항 중 어느 한 항의 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능 기록매체.

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