KR20230017464A

KR20230017464A - 발열 제어 및 프로세스의 스케줄 관리를 위하여 복수의 클러스터들을 제어하는 전자 장치 및 그 작동 방법

Info

Publication number: KR20230017464A
Application number: KR1020210098974A
Authority: KR
Inventors: 김길재; 조대현; 김영훈; 서준화; 석현철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-28
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2023-02-06

Abstract

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터를 포함하는 프로세서; 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하고, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하고, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

발열 제어 및 프로세스의 스케줄 관리를 위하여 복수의 클러스터들을 제어하는 전자 장치 및 그 작동 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING A PLURALITY OF CLUSTER TO PERFORM THERMAL CONTROLLING AND MANAGE SCHEDULE OF PROCESS AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}

다양한 실시예들은, 발열 제어를 수행하고, 프로세스의 스케줄을 관리하기 위하여 프로세서 내의 복수의 클러스터들을 제어하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 프로세서가 프로세스 또는 태스크를 실행하는 경우, 프로세서로부터 발열이 발생하게 된다. 최근에는 게임 어플리케이션 등 프로세서의 전력을 많이 소모하는 프로세스가 증가하고 있다. 또한, 최근 발표된 ARM V9구조 Architecture에서는 32비트 프로세스가 동작할 수 없는 CPU 클러스터가 추가되었다. 예를 들어, ARM V9 Architecture에는 BIG/MID/LITTLE 클러스터가 존재하고, MID 클러스터에서만 32비트 프로세스가 동작 가능하다.

특정 속성(예: 32비트)의 프로세스가 동작 가능한 특정 클러스터가 제한된 상태에서 특정 클러스터의 작업량이 증가할 때 다른 클러스터의 동작 클럭을 제한하더라도 프로세서의 발열 제어의 효율성이 낮아진다. 특정 속성(예: 32비트)의 프로세스가 동작 가능한 특정 클러스터가 제한된 상태에서 프로세서의 발열이 높을 때 클러스터의 성능이 우수한 순서로 클러스터의 동작을 제한하는 경우에는 특정 속성의 프로세스가 처리되지 못할 수 있다.

다양한 실시예들은, 특정 속성의 프로세스가 동작 가능한 클러스터가 제한된 상태에서 상기 클러스터에서의 프로세스의 점유율에 기반하여 상기 클러스터의 코어들의 활성화 상태를 제어하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터를 포함하는 프로세서; 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하고, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하고, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터를 포함하는 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하는 동작, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하는 동작, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 특정 속성의 프로세스가 동작 가능한 클러스터에서의 프로세스의 점유율에 기반하여 클러스터의 코어들의 활성화 상태를 제어함으로써, 프로세서의 발열 제어를 효율적으로 수행할 수 있고, 각 클러스터에서 동작 가능한 프로세스에 따라 프로세스를 각 클러스터로 할당함으로써, 프로세스의 스케줄 관리를 효율적으로 수행할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 발열 상황에서 복수의 클러스터들 내의 코어를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 발열 상황에서 복수의 클러스터들이 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 특정 이벤트가 검출된 경우, 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 블록도이다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 코어들을 포함할 수 있다. 각각의 코어는 프로세서(120)가 프로세스(process) 또는 태스크(task)를 처리하는 단위일 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 프로세서(120)는 제1 코어(211), 제2 코어(212), 제3 코어(213), 제4 코어(214), 제5 코어(215), 및 제6 코어(216)을 포함할 수 있다. 코어들 중 적어도 일부들은 동일한 최대 성능을 가질 수 있다. 또는, 코어들 중 적어도 다른 일부의 코어 각각은 프로세스를 처리할 수 있는 최대 성능이 P1, P2, 또는 P3로 상이할 수 있다. 예를 들어, 최대 성능이 상이한 코어들의 각각은 P1, P2, 및 P3 중 어느 하나의 최대 성능을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)에 포함되는 복수의 코어들은 최대 성능에 따라 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터와 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터로 분류될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세스의 속성은 프로세스의 주소 공간의 크기를 나타낼 수 있고, 예를 들어, 제1 속성의 프로세스는 32비트의 명령어 집합 구조를 갖는 프로세스를 의미하고, 제2 속성의 프로세스는 64비트의 명령어 집합 구조를 갖는 프로세스를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터는 최대 성능에 따라 두 개의 클러스터로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 프로세서(120)는 6개의 코어를 포함할 수 있고, 6개의 코어는 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터(200) 및 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터(201)로 분류될 수 있으며, 적어도 하나의 클러스터(201)는 제2 클러스터(202) 및 제3 클러스터(203)로 구분될 수 있다. 이 경우, 제1 클러스터(200), 제2 클러스터(202), 및 제3 클러스터(203)는 각각 big 클러스터, mid 클러스터, 및 little 클러스터 중 하나에 대응할 수 있고, big 클러스터는 복수의 코어들 중 최대 성능이 가장 높은 2개의 코어를 포함할 수 있고, little 클러스터는 복수의 코어들 중 최대 성능이 가장 낮은 2개의 코어를 포함할 수 있으며, mid 클러스터는 big 클러스터의 최대 성능 보다 낮고 little 클러스터의 최대 성능 보다 높은 2개의 코어를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 프로세스들의 속성에 따라 복수의 프로세스들을 컨트롤 그룹(cgroup) 별로 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 프로세스들이 32비트의 명령어 집합 구조(예: 제1 속성)를 갖는지 또는 64비트의 명령어 집합 구조(예: 제2 속성)를 갖는지 확인하고, 복수의 프로세스들을 확인된 속성에 따라 분류할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 프로세스들의 타입에 따라 복수의 프로세스들을 컨트롤 그룹(cgroup) 별로 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 프로세스들이 백그라운드(background)(예: 제1 타입)로 실행되는지 또는 포어그라운드(foreground)(예: 제2 타입)로 실행되는지를 확인하고, 복수의 프로세스들을 확인된 타입에 따라 분류할 수 있다. 포어그라운드는 복수의 프로세스들이 실행되는 경우 우선 순위가 높은 프로세스가 실행되는 환경을 통칭할 수 있다. 포어그라운드에서 실행되는 프로세스는 최우선순위로 실행되는 프로세스로서, 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160))에 표시되는 어플리케이션일 수 있다. 백그라운드는 복수의 프로세스들이 실행되는 경우 포어그라운드에서 실행되는 프로세스에 비해 우선 순위가 낮은 프로세스가 실행되는 환경으로, 백그라운드에서 실행되는 프로세스는 낮은 우선순위로 실행되어 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 표시되지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 커널(kernel) 단의 스케줄러를 통하여 프로세스의 우선순위(priority)와 로드(load)에 따라 어떤 컨트롤 그룹의 프로세스를 어떤 코어로 할당할지를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스케줄러는 RealTtime 및 CFS(completely fair scheduler)를 포함할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 발열 상황에서 복수의 클러스터들 내의 코어를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

301 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(예: 도 2의 제1 클러스터(200)) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(예: 도 2의 적어도 하나의 클러스터(201))를 사용하여 제1 속성의 프로세스 또는 제2 속성의 프로세스 중 적어도 하나를 처리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 컨트롤 그룹으로 분류된 제1 속성의 프로세스들을 제1 클러스터(200)로 할당하거나, 제2 컨트롤 그룹으로 분류된 제2 속성의 프로세스들을 제1 클러스터(200) 또는 적어도 하나의 클러스터(201)로 할당할 수 있다.

303 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(201)를 사용하는 동안, 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통하여 프로세서(120)의 온도를 실시간으로 측정할 수 있고, 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 각 코어 별로 온도를 측정할 수 있고, 프로세서(120)의 온도는 (1)임의로(randomly) 선택된 특정 코어의 온도, (2)각 코어 별로 측정된 온도들의 평균 온도, (3)측정된 코어들의 온도들 중 가장 낮은 온도, (4)측정된 코어들의 온도들 중 가장 높은 온도, 또는 (5) 가장 높은 온도와 가장 낮은 온도의 중간 값 중 하나를 의미할 수 있고, 상기 예는 일 실시예일 뿐, 다양한 방법에 의하여 프로세서(120)의 온도가 정의될 수 있다.

305 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 클러스터 내에서 프로세스가 처리되는 시간(예: 프로세스의 점유 시간)에 기반하여, 프로세스의 점유율을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 속성의 프로세스의 점유율로서, 전체 클러스터에서 처리되는 전체 프로세스 중에서 제1 클러스터(200)에서 처리되는 제1 속성의 프로세스의 비율을 산출할 수 있고, 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 속성의 프로세스의 점유율로서, 제1 클러스터(200)에서 처리되는 전체 프로세스 중에서 제1 속성의 프로세스의 비율을 산출할 수 있고, 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다.

307 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200)의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 제1 클러스터(200)의 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200)의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 제1 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어(예: 제1 코어(211))만 활성화시키고, 나머지 코어(예: 제2 코어(212))를 비활성화시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내의 적어도 하나의 제1 코어를 사용하는 동안 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제1 코어 이외의 제1 클러스터(200) 내의 적어도 하나의 제2 코어 중에서 온도가 가장 낮은 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 속성의 프로세스의 컨트롤 그룹의 CPUSET 정보를 제1 클러스터(200) 내에서 활성화된 적어도 하나의 코어의 식별 정보로 설정함으로써, 제1 속성의 프로세스를 상기 활성화된 적어도 하나의 코어로 할당할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 32비트 프로세스의 컨트롤 그룹의 CPUSET 정보를 제1 클러스터(200)의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 코어(211)의 식별 정보로 설정함으로써, 제2 코어(212)를 비활성시키는 동안 32비트 프로세스를 제1 코어(211)로 할당할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200)가 최소 성능을 가지는 특정 클러스터가 아닌 경우, 제2 속성의 프로세스를 상기 특정 클러스터로 할당하고, 상기 제1 클러스터(200)의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어 및 상기 특정 클러스터의 코어들을 제외한 나머지 코어들을 모두 비활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 클러스터(200)가 mid 클러스터에 대응하는 경우, 제2 속성의 프로세스(예: 64비트 프로세스)의 컨트롤 그룹의 CPUSET 정보를 little 클러스터에 대응하는 특정 클러스터(예: 제3 클러스터(203))의 식별 정보로 설정함으로써, 특정 클러스터로 제2 속성의 프로세스를 할당하고, 제1 클러스터(200)의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 코어(예: 제1 코어(211)) 및 특정 클러스터의 코어들(예: 제5 코어(215), 제6 코어(216))을 제외한 나머지 코어들(예: 제2 코어(212), 제3 코어(213), 제4 코어(214))을 모두 비활성화시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 제1 속성 및 제2 타입의 프로세스에 대한 로드(load)를 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 대한 로드 보다 높게 설정함으로써, 제1 속성 및 제2 타입의 프로세스에 사용되는 클럭을 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 사용되는 클럭 보다 높게 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 32비트 포어그라운드의 프로세스가 제1 클러스터(200)의 리소스를 충분히 이용할 수 있도록, 32비트 포어그라운드의 프로세스에 대한 로드를 32비트 백그라운드의 프로세스에 대한 로드 보다 높게 설정함으로써, 32비트 포어그라운드의 프로세스에 사용되는 클럭을 32비트 백그라운드의 프로세스에 사용되는 클럭보다 높게 결정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 제1 속성 및 제2 타입의 프로세스에 대한 우선순위(priority)를 제1 타입의 프로세스에 대한 우선순위 보다 높게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 32비트 포어그라운드의 프로세스가 제1 클러스터(200)의 리소스를 충분히 이용할 수 있도록, 32비트 포어그라운드의 프로세스에 대한 우선순위를 32비트 백그라운드의 프로세스에 대한 우선순위 및 64비트 백그라운드의 프로세스에 대한 우선순위 보다 높게 설정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 제1 속성 및 제2 타입의 프로세스에 대한 메모리(예: 도 1의 메모리(130))가 동작하는 클럭을 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 대한 메모리가 동작하는 클럭 보다 높게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 32비트 포어그라운드의 프로세스가 메모리(130)의 리소스를 충분히 이용할 수 있도록, 32비트 포어그라운드의 프로세스에 대한 메모리(130)가 동작하는 클럭을 32비트 백그라운드의 프로세스에 대한 메모리(130)가 동작하는 클럭 보다 높게 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 32비트 포어그라운드의 프로세스에 대한 메모리(130)가 동작하는 클럭을 mid 클러스터에서 처리하는 64비트 프로세스에 대한 메모리(130)가 동작하는 클럭과 동일하게 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200)가 little 클러스터에 대응하는 경우, 메모리(130)에 로드된 32비트 포어그라운드의 프로세스에 대한 파일 캐시(file cache)를 메모리(130) 상에 계속하여 유지시킬 수 있다.

309 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 활성화된 적어도 하나의 코어의 온도 변화에 기반하여, 적어도 하나의 코어의 활성화 상태를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 미리 정해진 시간 간격으로 제1 클러스터(200) 내의 각 코어의 온도를 측정할 수 있고, 활성화된 적어도 하나의 코어의 평균 온도와 비활성화된 나머지 코어의 평균 온도의 차이가 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 클러스터(200) 내에서 상기 비활성화된 나머지 코어 중 온도가 가장 낮은 제2 특정 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터(200) 내에서 상기 활성화된 제2 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시킬 수 있다.

311 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율 이하인 것에 기반하여, 적어도 하나의 클러스터(201)의 코어를 비활성화시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율 이하인 것에 기반하여, 적어도 하나의 클러스터(201) 중 가장 성능이 높은 클러스터의 모든 코어를 비활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 클러스터(201) 중 big 클러스터에 대응하는 제2 클러스터(202)의 모든 코어(예: 213, 214)를 비활성화시킬 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 발열 상황에서 복수의 클러스터들이 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

401 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(예: 도 2의 제1 클러스터(200)) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(예: 도 2의 적어도 하나의 클러스터(201))를 사용하여 제1 속성의 프로세스 또는 제2 속성의 프로세스 중 적어도 하나를 처리할 수 있다.

403 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(201)를 사용하는 동안, 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 3의 303 동작에서 사용된 방법을 이용하여 403 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 미리 정해진 제2 온도는 303 동작의 미리 정해진 제1 온도와 동일하거나 더 낮은 온도일 수 있다. 즉, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 일반적인 발열 상황에서는 도 4의 동작들을 우선 수행하고, 그 후, 극한의 발열 상황에서는 도 3의 동작들을 수행할 수 있다.

405 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 3의 305 동작에서 사용된 방법을 이용하여 405 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 미리 정해진 제2 비율은 305 동작의 미리 정해진 제1 비율과 동일하거나 더 낮은 비율일 수 있다.

407 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200)가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내에서 32비트 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 것에 기반하여, 제1 클러스터(200)가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 제1 값으로부터 제2 값으로 감소시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 제한함으로써 프로세서(120)의 과부하 및 오버 클럭을 방지하고, 프로세서(120)의 발열을 제어할 수 있다.

409 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율 이하인 것에 기반하여, 적어도 하나의 클러스터(201)가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내에서 32비트 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율 이하인 것에 기반하여, 적어도 하나의 클러스터(201) 중 가장 성능이 높은 big 클러스터에 대응하는 특정 클러스터(예: 제2 클러스터(202))가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 제3 값으로부터 제4 값으로 감소시킬 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 특정 이벤트가 검출된 경우, 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

501 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(예: 도 2의 제1 클러스터(200)) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(예: 도 2의 적어도 하나의 클러스터(201))를 사용하여 제1 속성의 프로세스 또는 제2 속성의 프로세스 중 적어도 하나를 처리할 수 있다.

503 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 및/또는 적어도 하나의 클러스터(201)를 사용하는 동안, 특정 이벤트가 검출되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 온도가 미리 정해진 제1 온도 또는 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 경우, 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 요청에 따라 다른 프로세스(예: 새로운 어플리케이션)의 실행이 요청된 경우, 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정할 수 있다.

505 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 특정 이벤트가 검출된 것에 기반하여, 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스는 32비트 백그라운드 프로세스를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 처리되는 전체 프로세스 중에서 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 비율을 산출할 수 있고, 상기 산출된 비율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내에서 처리 중인 32비트 백그라운드 프로세스, 32비트 포그라운드 프로세스, 64비트 백그라운드 프로세스, 64비트 포그라운드 프로세스 중에서 32비트 백그라운드 프로세스가 차지하는 비율을 산출할 수 있고, 상기 산출된 비율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다.

507 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 것에 기반하여, 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 대하여 프리즈(freeze) 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 클러스터(200) 내에서 32비트 백그라운드 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 것에 기반하여, 32비트 백그라운드 프로세스의 작업을 일시 중단하는 프리즈 기능을 수행할 수 있다.

509 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 프리즈 기능을 수행한 후 미리 정해진 시간이 경과하면, 프리즈된 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 미리 정해진 시간(예: N ms)이 경과하면, 프리즈된 32비트 백그라운드 프로세스에 대하여 언프리즈 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프리즈된 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행한 후에, 505 동작으로 되돌아가서, 제1 클러스터(200) 내에서 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터(예: 도 2의 제1 클러스터(200)) 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터(예: 도 2의 적어도 하나의 클러스터(201))를 포함하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)); 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하고, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하고, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 제1 속성의 프로세스는, 32비트 프로세스를 나타내고, 상기 제2 속성의 프로세스는, 64비트 프로세스를 나타낼 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 제1 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제1 클러스터가 최소 성능을 가지는 특정 클러스터가 아닌 경우, 제2 속성의 프로세스를 상기 특정 클러스터로 할당하고, 및 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어 및 상기 특정 클러스터의 코어들을 제외한 나머지 코어들을 모두 비활성화시키도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 온도 변화에 기반하여, 적어도 하나의 코어의 활성화 상태를 변경하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 미리 정해진 시간 간격으로 상기 제1 클러스터 내의 각 코어의 온도를 측정하고, 상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 평균 온도와 상기 비활성화된 나머지 코어의 평균 온도의 차이가 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 비활성화된 나머지 코어 중 온도가 가장 낮은 제2 특정 코어를 활성화시키고, 및 상기 제1 클러스터 내에서 상기 활성화된 제2 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터 중에서 가장 성능이 높은 클러스터의 모든 코어를 비활성화시키도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는지를 판단하고, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는지를 판단하고, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키고, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키도록 할 수 있고, 상기 미리 정해진 제1 온도는 상기 미리 정해진 제1 온도 보다 낮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 특정 이벤트가 검출되는지를 판단하고, 상기 특정 이벤트가 검출되는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단하고, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 프리즈(freeze) 기능을 수행하고, 및 미리 정해진 시간이 경과하면, 프리즈된 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하거나, 또는 사용자의 요청에 따라 다른 프로세스의 실행이 요청된 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작은, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 제1 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 클러스터가 최소 성능을 가지는 특정 클러스터가 아닌 경우, 제2 속성의 프로세스를 상기 특정 클러스터로 할당하는 동작, 및 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어 및 상기 특정 클러스터의 코어들을 제외한 나머지 코어들을 모두 비활성화시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 온도 변화에 기반하여, 적어도 하나의 코어의 활성화 상태를 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 미리 정해진 시간 간격으로 상기 제1 클러스터 내의 각 코어의 온도를 측정하는 동작, 상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 평균 온도와 상기 비활성화된 나머지 코어의 평균 온도의 차이가 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 비활성화된 나머지 코어 중 온도가 가장 낮은 제2 특정 코어를 활성화시키는 동작, 및 상기 제1 클러스터 내에서 상기 활성화된 제2 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터 중에서 가장 성능이 높은 클러스터의 모든 코어를 비활성화시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는지를 판단하는 동작, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는지를 판단하는 동작, 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키는 동작, 및 상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키는 동작을 더 포함하고, 상기 미리 정해진 제1 온도는 상기 미리 정해진 제1 온도 보다 낮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 특정 이벤트가 검출되는지를 판단하는 동작, 상기 특정 이벤트가 검출되는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단하는 동작, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 프리즈(freeze) 기능을 수행하는 동작, 및 미리 정해진 시간이 경과하면, 프리즈된 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 특정 이벤트가 검출되는지를 판단하는 동작은, 상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하는 동작, 또는 사용자의 요청에 따라 다른 프로세스의 실행이 요청된 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터를 포함하는 프로세서; 및
메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하고,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하고, 및
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 속성의 프로세스는, 32비트 프로세스를 나타내고,
상기 제2 속성의 프로세스는, 64비트 프로세스를 나타내는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 제1 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제1 클러스터가 최소 성능을 가지는 특정 클러스터가 아닌 경우, 제2 속성의 프로세스를 상기 특정 클러스터로 할당하고, 및
상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어 및 상기 특정 클러스터의 코어들을 제외한 나머지 코어들을 모두 비활성화시키도록 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 온도 변화에 기반하여, 적어도 하나의 코어의 활성화 상태를 변경하도록 하는 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
미리 정해진 시간 간격으로 상기 제1 클러스터 내의 각 코어의 온도를 측정하고,
상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 평균 온도와 상기 비활성화된 나머지 코어의 평균 온도의 차이가 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 비활성화된 나머지 코어 중 온도가 가장 낮은 제2 특정 코어를 활성화시키고, 및
상기 제1 클러스터 내에서 상기 활성화된 제2 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키도록 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터 중에서 가장 성능이 높은 클러스터의 모든 코어를 비활성화시키도록 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는지를 판단하고,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는지를 판단하고,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키고, 및
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키도록 하고,
상기 미리 정해진 제1 온도는 상기 미리 정해진 제1 온도 보다 낮은 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
특정 이벤트가 검출되는지를 판단하고,
상기 특정 이벤트가 검출되는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단하고,
상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 프리즈(freeze) 기능을 수행하고, 및
미리 정해진 시간이 경과하면, 프리즈된 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행하도록 하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하거나, 또는
사용자의 요청에 따라 다른 프로세스의 실행이 요청된 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하도록 하는 전자 장치.
제1 속성의 프로세스 및 제2 속성의 프로세스를 처리할 수 있는 제1 클러스터 및 상기 제2 속성의 프로세스만 전용으로 처리할 수 있는 적어도 하나의 클러스터를 포함하는 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 제1 클러스터 및/또는 상기 적어도 하나의 클러스터를 사용하는 동안, 상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제1 온도를 초과하는지를 판단하는 동작,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제1 비율을 초과하는지를 판단하는 동작, 및
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 속성의 프로세스는, 32비트 프로세스를 나타내고,
상기 제2 속성의 프로세스는, 64비트 프로세스를 나타내는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클러스터의 적어도 하나의 코어를 활성화시키고, 상기 제1 클러스터의 상기 적어도 하나의 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작은,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어를 활성화시키고, 상기 활성화된 제1 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클러스터가 최소 성능을 가지는 특정 클러스터가 아닌 경우, 제2 속성의 프로세스를 상기 특정 클러스터로 할당하는 동작, 및
상기 제1 클러스터의 코어들 중에서 온도가 가장 낮은 제1 특정 코어 및 상기 특정 클러스터의 코어들을 제외한 나머지 코어들을 모두 비활성화시키는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 온도 변화에 기반하여, 적어도 하나의 코어의 활성화 상태를 변경하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제15 항에 있어서,
미리 정해진 시간 간격으로 상기 제1 클러스터 내의 각 코어의 온도를 측정하는 동작,
상기 활성화된 적어도 하나의 코어의 평균 온도와 상기 비활성화된 나머지 코어의 평균 온도의 차이가 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 비활성화된 나머지 코어 중 온도가 가장 낮은 제2 특정 코어를 활성화시키는 동작, 및
상기 제1 클러스터 내에서 상기 활성화된 제2 특정 코어를 제외한 나머지 코어를 비활성화시키는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제1 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터 중에서 가장 성능이 높은 클러스터의 모든 코어를 비활성화시키는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
상기 프로세서의 온도가 미리 정해진 제2 온도를 초과하는지를 판단하는 동작,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제2 온도를 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제2 비율을 초과하는지를 판단하는 동작,
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키는 동작, 및
상기 제1 속성의 프로세스가 상기 제1 클러스터 내에서 상기 미리 정해진 제2 비율 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 클러스터가 동작하는 클럭의 최대 허용 값을 감소시키는 동작을 더 포함하고,
상기 미리 정해진 제1 온도는 상기 미리 정해진 제1 온도 보다 낮은 전자 장치의 동작 방법.
제11 항에 있어서,
특정 이벤트가 검출되는지를 판단하는 동작,
상기 특정 이벤트가 검출되는 경우, 상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는지를 판단하는 동작,
상기 제1 클러스터 내에서 상기 제1 속성 및 제1 타입의 프로세스의 점유율이 미리 정해진 제3 비율을 초과하는 경우, 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 프리즈(freeze) 기능을 수행하는 동작, 및
미리 정해진 시간이 경과하면, 프리즈된 상기 제1 속성 및 상기 제1 타입의 프로세스에 대하여 언프리즈(unfreeze) 기능을 수행하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제19 항에 있어서,
상기 특정 이벤트가 검출되는지를 판단하는 동작은,
상기 프로세서의 온도가 상기 미리 정해진 제1 온도를 초과하는 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하는 동작, 또는
사용자의 요청에 따라 다른 프로세스의 실행이 요청된 경우, 상기 특정 이벤트가 검출된 것으로 결정하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.