KR20230087329A - 전자 장치 및 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 모듈, 온도 센서, 상기 통신 모듈, 온도 센서, 및 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하고, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하고, 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING OVERHEAT OF THE ELECTRONIC DEVICE BASED ON CONTROLLING BACKGROUND PROCESS IN THE ELECTRONIC DEVICE}
다양한 실시예들은 전자 장치 및 전자 장치에서 발열 제어 방법에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), 랩탑 PC(laptop personal computer) 및 웨어러블 기기(wearable device)와 같은 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다.
이와 같이 기술이 발전함에 따라 다양한 형태의 전자 장치가 개발되고 있으며, 이러한 전자 장치에 요구되는 성능도 늘어나고 있다. 전자 장치는 요구되는 성능을 만족시키기 위해 동작함에 따라 점차 발열량이 높아지고, 소비 전력도 커지고 있다.
전자 장치에서 발열을 줄이거나 방지하기 위해 발열 제어가 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 발열을 줄이거나 방지하기 위해 전자 장치의 발열 온도가 정해진 온도 이상이 되면(예: 발열 상태가 되면) 프로세스들(예: 어플리케이션들 또는 프로그램들)의 프로세서(예: CPU(central proccessing unit), AP(application processor), 또는 CP(communication processor))의 사용률(usage)을 최대 수준(예: 100%)으로부터 지정된 사용률로 제한할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 프로세서는 발열 상태에서 프로세스들(예: 백그라운드 프로세스들)의 처리를 주기적으로 모두 중단했다가 다시 처리하는 방식으로 CPU 사용률을 줄여 발열 온도를 낮출 수 있다. 그러나 이와 같이 백그라운드 프로세스들의 처리를 주기적으로 모두 중단했다가 다시 처리하는 방식은 백그라운드 프로세스들의 처리 중단 해제 시 한꺼번에 백그라운드 프로세스들이 처리되면서 순간적으로 부하가 높아져 발열을 일으킬 수 있어서 효과적이지 못할 수 있다. 따라서 발열 상태에서 백그라운드 프로세서들의 CPU 사용률을 줄이면서도 발열 제어에 더욱 효과적인 방식이 필요할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 발열 상태에서 전체 백그라운드 프로세스들의 중단 및 중단 해제를 주기를 반복하는 것이 아니라 백그라운드 프로세스들 각각의 CPU 사용률을 기반으로 백그라운드 프로세스들을 그룹화하고 백그라운드 그룹들 각각을 서로 다른 중단 시점에 중단 및 중단 해제되도록 하는 전자 장치 및 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 모듈, 온도 센서, 상기 통신 모듈, 온도 센서, 및 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하고, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하고, 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법은 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작, 및 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작, 및 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 발열 상태에서 전체 백그라운드 프로세스들의 중단 및 중단 해제를 주기를 반복하는 것이 아니라 백그라운드 프로세스들 각각의 CPU 사용률을 기반으로 백그라운드 프로세스들을 그룹화하고 백그라운드 그룹들 각각을 서로 다른 중단 시점에 중단 및 중단 해제되도록 함으로써 효과적인 발열 제어가 가능하도록 할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 운영체제를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹의 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 일반 상태에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예와 제1 발열 수준에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 일반 상태에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예와 제2 발열 수준에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예를 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 예에 대해서 설명하기로 한다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(201)는 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(201)는 온도 센서(210)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120), AP(application processor) 또는 CPU(central processing unit)), 메모리(230)(예: 도1 의 메모리(130)), 210 통신 모듈(250)(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및 디스플레이(260)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 도 2에서 전자 장치(201) 내의 '~모듈'과 같은 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 전자 장치(201)에서는 '모듈'이라고 기재되어 있으나, 예를 들어, '~ 회로(circuitry)','~부(unit)', '~기'와 같은 용어로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 온도 센서(210)는 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어 적어도 하나의 온도 센서(210)는 전자 장치(201) 내부에 배치된 복수의 써미스터들(thermistors)일 수 있다. 온도 센서(210)는 전자 장치(201)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220), 통신 모듈(250), 디스플레이(260))의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(210)는 온도에 따라 변하는 저항값에 의한 온도 정보를 출력하거나, 온도 센서(210)에 의해 센싱된 온도 정보가 프로세서(220)에 의해 확인될 수 있다.
일 실시예에 따른 온도 센서(210)는 프로세서(220)의 제어 하에 동작할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(210)는 프로세서(220)의 명령에 대응하여 온도 정보(예: 저항 값, 로(raw) 데이터, 온도 값, 온도 상태, 또는 발열 상태)를 프로세서(220)로 전달할 수 있으며, 이에 대응하여 프로세서(220)는 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220))의 온도를 확인(결정 또는 획득)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(210)는 전자 장치(201)의 표면 또는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나의 발열원(예: 발열원으로 지정된 구성 요소)에 대응된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발열원은 프로세서(220), 통신 모듈(250), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 온도 센서(210)는 전자 장치(201)에 포함된 구성 요소와 관련된 온도 정보를 프로세서(220)로 전달할 수 있다. 또는, 온도 센서(210)는 전자 장치(201)의 표면에 인접하도록 배치되는 경우 전자 장치(201)의 하우징(미도시)의 내부 중 전자 장치(201)의 표면과 인접하도록 배치될 수 있다. 온도 센서(210)는 전자 장치(201)의 표면의 온도 정보를 프로세서(220)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 온도 센서(210)를 이용하여 전자 장치(201) 또는 전자 장치(201)에 포함된 발열원의 온도 정보)를 확인(또는 획득)할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 표면과 인접하게 배치된 적어도 하나의 온도 센서(210)로부터의 온도 정보를 이용하여 발열 온도를 확인(또는 획득)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 지정된 주기에 따라 주기적으로 온도 센서(210)를 통해 획득한 온도 정보를 확인하여 전자 장치(201)(또는 전자 장치(201)에 포함된 적어도 하나의 구성 요소)의 발열 온도를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 적어도 하나의 온도 센서(210)를 통해 획득한 온도 정보 및 발열 온도 예측을 위해 메모리(230)에 저장된 알고리즘(예: 선형 회귀 분석 알고리즘)을 이용하여 발열 온도를 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 온도 센서(210)로부터 확인된 온도 정보 및 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))의 동작 타입에 기반한 선형 회귀 분석 알고리즘 예측을 수행하여 발열 온도를 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(101 또는 201)의 동작 타입은 전자 장치(101 또는 201)에 포함된 구성 요소들 중 동작(실행, 구동, 온, 및/또는 활성화) 중인 하나 또는 복수의 구성 요소의 동작 특성에 기반하여 확인될 수 있다. 예를 들면 전자 장치(101 또는 201)의 동작 타입은 전자 장치(101 또는 201)의 적어도 하나의 구성 요소의 동작 특성에 기반하여 지정될 수 있다. 예를 들면, 제1 동작 타입은 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))(또는 charger IC)의 동작 특성(예: 충전 전류 세기(예: 1A, 2A, 또는 다른 전류 세기))과 음향 출력 모듈(155)(또는 스피커)의 동작 특성(예: 볼륨 크기(예: 7, 5, mute 또는 다른 볼륨 크기))에 기반하여 지정될 수 있다. 제2 동작 타입은 디스플레이 모듈(260)의 밝기 또는 고주사율 여부에 기반하여 지정될 수 있다. 제3 동작 타입은 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 송수신 파워값에 기반하여 지정될 수 있다. 제4 동작 타입은 블루투스 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 온 오프 상태에 기반하여 지정될 수 있다. 제5 동작 타입은 통신 모듈(190)의 5G 통신 기능 온 오프 상태에 기반하여 지정될 수 있다. 이외에도 동작 타입은 다양한 구성요소들의 단일 또는 조합 동작 특성에 의해 다양한 동작 타입으로 지정될 수 있다. 예를 들면 프로세서(220)는 확인된 제1 온도 정보를 기반으로 제1 동작 타입의 동작 특성(예: 충전 전류 세기, 스피커 볼륨 세기)에 기반하여 제1 발열 온도를 예측하고 예측된 제1 발열 온도를 전자 장치(201)의 발열 온도로 확인(또는 결정)할 수 있다.
일 실시예에 따르면 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 동작 타입에 관련된 학습을 통해 예측된 발열 온도를 확인(또는 획득)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 각 동작 타입에 대응된 온도 정보를 학습하고, 학습을 통해 획득된 정보를 이용하여 각 동작 타입에 따른 발열 온도를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 온도에 따른 발열 상태 여부를 식별할 수 있고, 발열 상태인 경우 발열 수준을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 이상인 경우 전자 장치(201)가 발열 상태인 것을 식별할 수 있고, 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 미만인 경우 전자 장치(201)의 상태가 발열 상태가 아닌 상태(예: 일반 상태)인 것을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 상태인 경우 발열 온도에 기반하여 발열 수준(또는 발열 레벨)을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 지정된 온도에서 더 상승할수록 발열 수준을 높은 수준으로 식별할 수 있다.
하기 표 1은 일 실시예에 따른 발열 온도에 기반한 발열 수준의 예를 나타내 테이블일 수 있다.
발열 온도(또는 표면 온도) 발열 수준(또는 발열 레벨)
38도 이상 40도 미만 제1 발열 수준(또는 light)
40도 이상 42도 미만 제2 발열 수준(또는 moderate)
42도 이상 45도 미만 제3 발열 수준(또는 severe)
45도 이상 제4 발열 수준(또는 critical)
상기 표 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 38도이상 40도 미만인 경우 제1 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 40도이상 42도 미만인 경우 제2 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 42도이상 45도 미만인 경우 제3 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 45도이상인 경우 제4 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 표 1에서는 38도 내지 45도를 기준으로 발열 수준을 제1 내지 제4 발열 수준으로 구분하였으나, 상기 온도와 발열 수준은 일 예일 뿐, 프로세서(220)는 다양한 다른 온도 간격으로 다른 발열 수준이 더 식별되거나 덜 식별되도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 상태가 발열 상태가 아닌(예: 일반 상태 또는 정상 상태인) 경우 프로세스들(예: 동작중인 포 그라운드 프로세스 및 적어도 하나의 백그라운드 프로세스)에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고 제1 스케쥴링 기반으로 프로세스들의 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 스케쥴링 방식에 따라 프로세서(220)의 클록에 기반한 하나의 타임 슬롯(또는 처리 단위 시간)당 포그라운드 프로세스를 분배하고, 포그라운드 프로세스 분배 후 남은 시간에 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 적절히 분배하여 프로세스들이 처리되도록 할 수 있다. 예를 들면, 스케쥴링은　처리 대상 프로세스들(예: ready queue에 있는 프로세스들 또는 포 그라운드 프로세스 및 적어도 하나의 백그라운드 프로세스) 중 어떤 프로세스를 프로세서(예: CPU)에게 할당해야 하는지를 결정하는 동작일 수 있다. 예를 들면 지정된 스케쥴링 방식은　first-come first-served 스케쥴링 방식, shortest-job-first 스케쥴링 방식,　shortest-remaining-time-rirst 스케쥴링 방식, priority 스케쥴링 방식, round robin 스케쥴링 방식, multilevel queue 스케쥴링 방식 또는 이외 다른 스케쥴링 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(301)의 상태가 발열 상태인 경우 백그라운드 프로세스들과 연관된 프로세서 사용률(CPU usage) 제한 정보와 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세서는 발열 상태가 식별된 시점에서 백그라운드에서 동작중인 백그라운드 프로세스일 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한 정보는 프로세서 사용률 제한값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한값은 지정된 값(예: 20%)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한값은 프로세서(220)의 사용에 따른 전자 장치(201) 또는 전자 장치(201)에 포함된 구성 요소의 발열 특성에 따라 적합한 값으로 지정될 수 있으며, 변경 가능할 수 있다. 프로세서 사용률 제한값 20%는 프로세서(220)가 프로세서 전체 사용률(100%) 중 백그라운드 프로세서를 처리하는데 20%만 사용하도록 제한하는 값을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 상태에서 복수의 발열 수준들 중 하나의 발열 수준을 식별할 수 있고, 복수의 발열 수준들은 각각 프로세서 사용률 제한값이 서로 다르게 설정된 상태일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제1 제한값(예: 20%)으로 식별하고, 제2 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제2 제한값(예: 15%)으로 식별하고, 제3 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제3 제한값(예: 10%)으로 식별하고, 제4 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제4 제한값(예: 0%)로 식별할 수 있다. 발열 수준에 따른 프로세서 사용률 제한값은 상기 예와 다른 값으로 설정될 수도 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 상태에서 백그라운드에 제어가 필요한 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID(process identification number) 및/또는 UID(user identification number)와 프로세서 사용률을 획득하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID 및/또는 UID와 프로세서 사용률을 리스트화하여 저장할 수 있다.
하기 표 2은 일 실시예에 따른 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률 리스트를 나타낸 테이블일 수 있다.
프로세스 이름 PID UID 프로세서 사용률
(CPU usage)		 등급
ABC 11111 1234 8% 2
aabbcc 12222 1325 5% 2
zzz 13333 1587 3% 3
asdfasdf 14444 1694 2% 3
상기 표 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 상태에서 동작중인 백그라운드 프로세스가 ABC, aabbcc, zzz, asdfasdf를 포함하는 경우 ABC, aabbcc, zzz, asdfasdf 각각에 대한 PID(및 또는 UID), 프로세서 사용률을 저장할 수 있고, 프로세서 사용률에 따른 등급을 더 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률에 따른 등급은 프로세서 사용률이 높을 수록 높은 상위 등급일 수 있다.일 실시예에 따른 프로세서(220)는 프로세서 사용률 제한 정보와 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제1 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고, 제1 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 적어도 하나의 다른 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 백그라운드 그룹으로 지정된 프로세스 외에 다른 남은 프로세스가 존재하는 경우 다른 남은 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제2 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고 제2 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 그룹이 지정되지 않은 또 다른 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 상기한 바와 같은 방식으로 모든 백그라운드 프로세스에 그룹이 지정되도록 할 수 있으며, 백그라운드 프로세스 그룹별 프로세스 사용률의 차가 최소가 되도록 하는 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 프로세서 사용률 제한값이 20%이고, 백그라운드 프로세스가 제1 내지 제4 백그라운드 프로세스를 포함하고, 제1 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률이 15%, 제2 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률이 12%, 제3 백그라운드 프로세스 의 프로세서 사용률이 5%, 제4 백그라운드 프로세스 의 프로세서 사용률이 3%인 경우, 제1 백그라운드 프로세스(가장 프로세서 사용률이 높은 프로세스) 및 제4 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 그룹으로 지정할 수 있고, 제2 프로세스(제1 백그라운드 그룹 지정 후 프로세서 사용률이 높은 프로세스) 및 제3 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(220)는 %대신 백그라운드 프로세스 들의 등급을 기준으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 조합(예: 상위 등급 및 하위등급)를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수도 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 식별할 수 있다. 예를 들면, 제1 시간 구간(예: 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)은 프로세서(220)에 의해 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작(또는 처리)되는 시간 구간일 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간(예: 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)은 프로세서(220)가 백그라운드 프로세스를 처리하지 않는 시간 구간(예: 휴식 시간 구간)일 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수는 같거나 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 더 많을 수 있다. 예를 들면, 발열 수준이 높을수록 제2 시간 구간들에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 많을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제2 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 N 개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 2*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제3 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 3*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수는 일예로서 더 적거나 많은 개수가 이용될 수도 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 기반으로 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 프로세서(220)의 클록에 기반한 시간 구간들 각각에 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스(예: 외부 제어 불가능한 프로세스 또는 시스템 프로세스)를 분배하되, 시간 구간들 중 제1 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 분배 후 남은 시간에 백그라운드 프로세스 그룹을 분배하고, 제2 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 분배 후 휴식 기간이 되도록 하는 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 제2 스케쥴링을 기반으로 시간 구간들에 할당된 프로세스들을 처리할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스와 백그라운드 프로세스 그룹의 백그라운드 프로세스들을 처리할 수 있고, 제2 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 상태가 되면 프로세스들(포그라운드 프로세스, 디폴트 프로세스, 백그라운드 프로세스)를 처리하기 위한 시간 구간들에 대해 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 설정할 수 있고, 제1 시간 구간 이후 적어도 하나의 제2 시간 구간이 설정되고 적어도 하나의 제2 시간 구간 이후 다시 제1 시간 구간을 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 백그라운드 프로세스 또는 백그라운드 프로세스 그룹의 개수는 상술한 예들 외에 사용자의 전자 장치 이용 상황에 따라 다양한 개수가 될 수 있으며, 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 제1 시간 구간과 제2 시간 구간의 개수도 다양한 개수로 설정될 수 있는 것은 당업자는 용이하게 이해할 것이다.
일 실시예에 따른 메모리(230)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 온도 센서(210), 프로세서(220), 통신 모듈(250) 및/또는 디스플레이(260))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 메모리(230)는 전자 장치(201)(또는 프로세서(220))의 동작을 수행하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면 메모리(230)는 적어도 하나의 발열 상태를 식별하기 위한 정보 또는 데이터를 저장할 수 있고, 백그라운드 프로세스 식별에 기반하여 제2 스케쥴링을 하기 위한 정보 또는 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시예에 따른 통신 모듈(250)은 통신 채널(유선 통신 채널 또는 무선 통신 채널)의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(250)은 프로세서(220)의 제어 또는 자체 통신 프로세서를 이용하여 통신 데이터의 송수신 또는 콜 수신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이(260)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 프로세서(220)의 동작에 기반한 각종 표시 데이터를 표시할 수 있고, 프로세스 처리와 연관된 연관된 입력(예: 터치 입력)을 수신할 수 있다. 예를 들면 디스플레이(260)는 발열 상태 및/또는 발열 수준과 연관된 표시 데이터 및 프로세스 처리와 연관된 표시 데이터를 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(260)는 프로세서(220)의 제어에 기반하여 전자 장치(201)가 발열 상태인지 일반 상태(비발열 상태)인지를 나타내는 표시 데이터를 표시하거나, 제1 발열 수준 내지 제4 발열 수준 중 어느 수준인지를 나타내는 표시 데이터를 표시하거나, 프로세스 처리와 연관하여 발생되는 표시 데이터를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))에 있어서, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 2의 통신 모듈(290), 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 온도 센서(210), 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(230)), 상기 통신 모듈, 온도 센서, 및 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220))를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하고, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하고, 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 발열 상태에서 상기 전자 장치의 발열 수준을 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 발열 상태에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하거나 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열 수준이 높을수록 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값이 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 프로세서 사용률 제한값과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별하고, 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 발열 수준이 높을수록 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 큰 값으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제1 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제2 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 2*N개로 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세스들은 포그라운드 프로세스, 디폴트 프로세스, 및 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))(이하 도 2의 전자 장치(201)를 예를 들어 설명함)의 프로세서(220)는, 발열 상태 확인 모듈(222), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226), 스케쥴링 모듈(228), 프로세스 처리 모듈(229)의 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 발열 상태 확인 모듈(222), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226), 스케쥴링 모듈(228), 및/또는 프로세스 처리 모듈(229)은 프로세서(220)에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 또는, 발열 상태 확인 모듈(222), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226), 스케쥴링 모듈(228), 프로세스 처리 모듈(229)은 프로세서(220)에 포함되거나 또는 독립적으로 존재하는 하드웨어 모듈일 수도 있다.
일 실시예에 따른 발열 상태 확인 모듈(222)은 온도 센서(210)에 의해 센싱된 온도 정보를 기반으로 발열 온도를 식별하고, 발열 온도에 따른 발열 상태 여부를 식별할 수 있다. 발열 상태 확인 모듈(222)은 발열 상태인 경우 발열 수준을 식별할 수 있다. 예를 들면, 발열 상태 확인 모듈(222)은 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 이상인 경우 전자 장치(201)가 발열 상태인 것을 식별할 수 있고, 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 미만인 경우 전자 장치(201)의 상태가 발열 상태가 아닌 상태(예: 일반 상태)인 것을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열 상태 확인 모듈(222)은 발열 상태인 경우 발열 온도에 기반하여 발열 수준(또는 발열 레벨)을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 지정된 온도에서 더 상승할수록 발열 수준을 높은 수준으로 식별할 수 있다.
일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224)은 발열 상태인 경우 백그라운드에 제어가 필요한 프로세스들이 있는지 확인하여 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224)은 발열 상태에서 백그라운드에 제어가 필요한 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID(process identification number) 및/또는 UID(user identification number)와 프로세서 사용률을 획득하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID 및/또는 UID와 프로세서 사용률을 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률에 따른 등급을 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)에 더 전달할 수 있다.
일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 발열 상태 확인 모듈(222)에 의한 발열 수준을 수신할 수 있고, 발열 상태에서 백그라운드에 제어가 필요한 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID(process identification number) 및/또는 UID(user identification number)와 프로세서 사용률 및 등급을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 발열 수준에 따라 백그라운드 프로세스들과 연관된 프로세서 사용률(CPU usage) 제한값을 식별하고, 프로세서 사용률(CPU usage) 제한값과 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제1 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고, 제1 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 적어도 하나의 다른 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정할 수 있다. 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 제1 백그라운드 그룹으로 지정된 프로세스 외에 다른 남은 프로세스가 존재하는 경우 다른 남은 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제2 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고 제2 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 그룹이 지정되지 않은 또 다른 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 상기한 바와 같은 방식으로 모든 백그라운드 프로세스에 그룹이 지정되도록 할 수 있으며, 백그라운드 프로세스 그룹별 프로세스 사용률의 차가 최소가 되도록 하는 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(220)는 백그라운드 프로세스 들의 등급을 기준으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 조합(예: 상위 등급 및 하위등급)를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수도 있다.
일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간(예: 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)과 제2 시간 구간(예: 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)을 식별할 수 있다. 예를 들면, 제1 시간 구간은 프로세서(220)에 의해 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작(또는 처리)되는 시간 구간일 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간은 프로세서(220)가 백그라운드 프로세스를 처리하지 않는 시간 구간(예: 휴식 시간 구간)일 수 있다. 일 실시예에 따르면 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수는 같거나 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 더 많을 수 있다. 예를 들면, 발열 수준이 높을수록 제2 시간 구간들에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 많을 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 제1 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 제2 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 N개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 2*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226)은 제3 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 3*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수는 일예로서 더 적거나 많은 개수가 이용될 수도 있다.
일 실시예에 따른 스케쥴링 모듈(228)은 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 기반으로 프로세스들에 대한 스케쥴링(예: 제2 스케쥴링)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 스케쥴링 모듈(228)은 프로세서(220)의 클록에 기반한 시간 구간들 각각에 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스(예: 외부 제어 불가능한 프로세스 또는 시스템 프로세스)를 분배하되, 시간 구간들 중 제1 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 분배 후 남은 시간에 백그라운드 프로세스 그룹을 분배할 수 있고, 제2 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스를 분배 후 남은 시간에 휴식 기간이 되도록 하는 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다. 예를 들면, 스케쥴링 모듈(228)은 프로세스들(포그라운드 프로세스, 디폴트 프로세스, 백그라운드 프로세스)를 처리하기 위한 시간 구간들 중 하나의 시간 구간에 제1 시간 구간 지정 후 적어도 하나의 다음 시간 구간을 제2 시간 구간으로 지정할 수 있고 제2 시간 구간 이후 다시 제1 시간 구간을 지정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세스 제어 모듈(229)은 스케쥴링 모듈(228)의 스케쥴링을 기반으로 시간 구간들에 할당된 프로세스들을 제어(처리)할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 제어 모듈(229)은 제1 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 처리후 백그라운드 프로세스 그룹의 백그라운드 프로세스들을 처리할 수 있고, 제2 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스를 처리후 휴식(또는 대기)할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 운영체제를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))(이하 도 2의 전자 장치(201)를 예를 들어 설명함)의 운영체제(442)(예: 도 1의 운영체제(142))는 커널(410), OS 프로그램(420), 스케쥴러(430)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 커널(410)은 하드웨어(예: 온도 센서(210))와 응용 프로그램(예: OS 프로그램(420) 또는 안드로이드 OS 프로그램)간의 인터페이스 역할을 할 수 있는 온도 센서 모듈(412)를 포함하고, 온도 센서 모듈(412)을 통해 온도 센서(210)에 의해 센싱된 온도 정보를 OS 프로그램(420)으로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 OS 프로그램(420)은 프로세서(220)가 전자 장치(201)에 포함된 하드웨어들을 제어하고 응용 소프트웨어를 실행할 수 있는 환경을 제공하는 프로그램일 수 있다. 일 실시예에 따른 OS 프로그램(420)은 표면 온도 예측 모듈(421), 발열 상태 확인 모듈(422), 태스크 매니저(task manager)(423-1), 네트워크 매니저(network manager)(423-2), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(424), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(426), 스케쥴링 모듈(428), 및/또는 프로세스 제어 모듈(429)을 포함할 수 있다. 표면 온도 예측 모듈(421)은 전자 장치(201)의 표면 온도 또는 발열 온도를 측정하거나 예측할 수 있다. 발열 상태 확인 모듈(422), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(424), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(426), 스케쥴링 모듈(428), 프로세스 제어 모듈(429)는 각각 도 3의 발열 상태 확인 모듈(222), 백그라운드 프로세스 확인 모듈(224), 백그라운드 프로세스 그룹화 모듈(226), 스케쥴링 모듈(228), 프로세스 제어 모듈(229)와 동일한 동작을 수행할 수 있다. 태스크 매니저(task manager)(423-1) 및 네트워크 매니저(network manager)(423-2)는 각각 전자 장치(201)에서 새롭게 실행되거나 실행 중단되는 태스크(또는 프로세스)를 관리하거나 네트워크를 통한 통신에 의해 새롭게 실행되거나 실행 중단되는 태스크(또는 프로세스)를 관리할 수 있으며, 태스크 실행 또는 중단에 따라 변경되는 백그라운드 프로세스 정보를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 스케쥴러(430)는 프로세스 제어 모듈(429)에 의한 제어에 기반하여 스케쥴링 모듈(428)에 의한 스케쥴링에 따라 실행 해야하는 프로세스들을 실행 상태로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따른 실행될 프로세스들(432)은 스케쥴러(430)에 의한 스케쥴링을 기반으로 실행될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220))(이하, 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)는 510 내지 590 동작 중 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다.
510 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 발열 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 이상인 경우 전자 장치(201)가 발열 상태인 것을 식별할 수 있고, 발열 온도가 제1 지정된 온도(예: 제1 온도 임계값 또는 섭씨 38도) 미만인 경우 전자 장치(201)의 상태가 발열 상태가 아닌 상태(예: 일반 상태)인 것을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 상태인 경우 발열 온도에 기반하여 발열 수준(또는 발열 레벨)을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 지정된 온도에서 더 상승할수록 발열 수준을 높은 수준으로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 온도가 38도이상 40도 미만인 경우 제1 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 40도이상 42도 미만인 경우 제2 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 42도이상 45도 미만인 경우 제3 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 온도가 45도이상인 경우 제4 발열 수준을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 온도와 발열 수준은 일 예일 뿐, 프로세서(220)는 다양한 다른 온도 간격으로 다른 발열 수준이 더 식별되거나 덜 식별되도록 설정될 수 있다.
520 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 상태가 발열 상태가 아닌(예: 일반 상태 또는 정상 상태인) 경우 프로세스들(예: 동작중인 포 그라운드 프로세스 및 적어도 하나의 백그라운드 프로세스)에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행할 수 있다.
530 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 제1 스케쥴링 기반으로 프로세스들의 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 스케쥴링 방식에 따라 프로세서(220)의 클록에 기반한 하나의 타임 슬롯(또는 처리 단위 시간)당 포그라운드 프로세스를 분배하고, 포그라운드 프로세스 분배 후 남은 시간에 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 적절히 분배하여 프로세스들이 처리되도록 할 수 있다. 예를 들면, 스케쥴링은　처리 대상 프로세스들(예: Ready Queue에 있는 프로세스들 또는 포 그라운드 프로세스 및 적어도 하나의 백그라운드 프로세스) 중 어떤 프로세스를 프로세서(예: CPU)에게 할당해야 하는지를 결정하는 동작일 수 있다.
540 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(301)의 상태가 발열 상태인 경우 백그라운드 프로세스들과 연관된 프로세서 사용률(CPU usage) 제한 정보와 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 식별할 수 있다. 예를 들면, 백그라운드 프로세서는 발열 상태가 식별된 시점에서 백그라운드에서 동작중인 백그라운드 프로세스일 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한 정보는 프로세서 사용률 제한값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한값은 지정된 값(예: 20%)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률 제한값은 프로세서(220)의 사용에 따른 전자 장치(201) 또는 전자 장치(201)에 포함된 구성 요소의 발열 특성에 따라 적합한 값으로 지정될 수 있으며, 변경 가능할 수 있다. 프로세서 사용률 제한값 20%는 프로세서(220)가 프로세서 전체 사용률(100%) 중 백그라운드 프로세서를 처리하는데 20%만 사용하도록 제한하는 값을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 상태에서 복수의 발열 수준들 중 하나의 발열 수준을 식별할 수 있고, 복수의 발열 수준들은 각각 프로세서 사용률 제한값이 서로 다르게 설정된 상태일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제1 제한값(예: 20%)으로 식별하고, 제2 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제2 제한값(예: 15%)으로 식별하고, 제3 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제3 제한값(예: 10%)으로 식별하고, 제4 발열 수준에서는 프로세서 사용률 제한값을 제4 제한값(예: 0%)로 식별할 수 있다. 발열 수준에 따른 프로세서 사용률 제한값은 상기 예와 다른 값으로 설정될 수도 있다.
550 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 상태에서 백그라운드에 제어가 필요한 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 PID(process identification number) 및/또는 UID(user identification number)와 프로세서 사용률을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 발열 상태에서 동작중인 백그라운드 프로세스 각각에 대한 PID(및 또는 UID), 프로세서 사용률을 저장할 수 있고, 프로세서 사용률에 따른 등급을 더 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세서 사용률에 따른 등급은 프로세서 사용률이 높을 수록 높은 상위 등급일 수 있다.
560 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 프로세서 사용률 제한 정보와 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 각각의 프로세서 사용률을 기반으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제1 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고, 제1 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 적어도 하나의 다른 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 백그라운드 그룹으로 지정된 프로세스 외에 다른 남은 프로세스가 존재하는 경우 다른 남은 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 제2 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹으로 지정하고 제2 백그라운드 프로세스 그룹의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위에서 그룹이 지정되지 않은 또 다른 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 상기한 바와 같은 방식으로 모든 백그라운드 프로세스에 그룹이 지정되도록 할 수 있으며, 백그라운드 프로세스 그룹별 프로세스 사용률의 차가 최소가 되도록 하는 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(220)는 백그라운드 프로세스들의 등급을 기준으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 조합(예: 상위 등급 및 하위등급)를 포함하는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수도 있다.
570 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 식별할 수 있다. 예를 들면, 제1 시간 구간(예: 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)은 프로세서(220)에 의해 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작(또는 처리)되는 시간 구간일 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간(예: 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯)은 프로세서(220)가 백그라운드 프로세스를 처리하지 않는 시간 구간(예: 휴식 시간 구간)일 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수는 같거나 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 더 많을 수 있다. 예를 들면, 발열 수준이 높을수록 제2 시간 구간들에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 많을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제2 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 N 개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수를 2*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제3 발열 수준에서 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N개로 식별하고, 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 3*N개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 개수는 일예로서 더 적거나 많은 개수가 이용될 수도 있다.
580 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹과 연관된 제1 시간 구간과 제2 시간 구간을 기반으로 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 프로세서(220)의 클록에 기반한 시간 구간들 각각에 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스(예: 외부 제어 불가능한 프로세스 또는 시스템 프로세스)를 분배하되, 시간 구간들 중 제1 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 분배 후 남은 시간에 백그라운드 프로세스 그룹을 분배하고, 제2 시간 구간에는 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스 분배 후 휴식 기간이 되도록 하는 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다.
590 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 제2 스케쥴링을 기반으로 시간 구간들에 할당된 프로세스들을 처리할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스와 백그라운드 프로세스 그룹의 백그라운드 프로세스들을 처리할 수 있고, 제2 시간 구간에서 포그라운드 프로세스 및/또는 디폴트 프로세스를 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법은 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작, 및 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 발열 상태에서 상기 전자 장치의 발열 수준을 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 발열 상태에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하거나 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법에서 상기 발열 수준이 높을수록 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값이 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 프로세서 사용률 제한값과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별하는 동작, 및 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법에서 상기 전자 장치의 발열 수준이 높을수록 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 큰 값으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 제1 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 제2 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 2*N개로 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 백그라운드 프로세스 그룹의 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220))(이하, 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)는 프로세서 사용률 제한 정보(예: 10%)와 적어도 하나의 백그라운드 프로세스(ABC, aabbcc, zzz, asdfasdf) 각각의 프로세서 사용률(8%, 5%, 3%, 2%)을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스(ABC, aabbcc, zzz, asdfasdf) 각각의 프로세서 사용률(8%, 5%, 3%, 2%)을 기반으로 프로세서 사용률 제한값(예: 20%) 내에서 동작할 수 있는 제1 백그라운드 그룹(Group 1)과 제2 백그라운드 그룹(Gropu 2)를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 ABC 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹(Group 1)으로 지정하고, 제1 백그라운드 프로세스 그룹(Group 1)의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값(예: 10%)을 넘지 않는 범위에서 적어도 하나의 다른 백그라운드 프로세스인 asdfasdf 백그라운드 프로세스를 제1 백그라운드 프로세스 그룹(Group 1)으로 지정할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 백그라운드 그룹(Group 1)으로 지정된 프로세스 외에 다른 남은 프로세스가 존재하는 경우 다른 남은 프로세스 중 프로세서 사용률이 가장 높은 aabbcc 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹(Group 2)으로 지정하고 제2 백그라운드 프로세스 그룹(Group 2)의 프로세서 사용률이 프로세서 사용률 제한값을 넘지 않는 범위(예: 10%)에서 그룹이 지정되지 않은 zzz 백그라운드 프로세스를 제2 백그라운드 프로세스 그룹(Group 2)으로 지정할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 상기한 바와 같은 방식으로 모든 백그라운드 프로세스에 그룹이 지정되도록 할 수 있으며, 백그라운드 프로세스 그룹별 프로세스 사용률의 차가 최소가 되도록 하는 백그라운드 프로세스 그룹 지정할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(220)는 백그라운드 프로세스들의 등급을 기준으로 프로세서 사용률 제한값 내에서 동작할 수 있는 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 조합(예: 2 등급 및 3 등급)를 포함하는 있는 제1 백그라운드 그룹(Group 1)과 제2 백그라운드 그룹(Gropu 2)을 식별할 수도 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 일반 상태에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예와 제1 발열 수준에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220))(이하, 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)는 일반 상태에서 하나의 타임 슬롯(time slot1)에서 실행(또는 처리)되는 프로세스들(예: 포그라운드 프로세스(FG), 제1 백그라운드 프로세스 그룹(BG1), 제2 백그라운드 그룹(BG2))을 발열 상태(제1 발열 수준)에서 복수의 타임 슬롯(4개의 타임 슬롯 또는 time slot1 ~ time slot4)에 나누어 실행(또는 처리)되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서 두 개의 백그라운드 그룹(BG1, BG2)이 식별된 경우 BG1 및 BG2와 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 2개로 식별하고, 제1 시간 구간 이후 또는 제1 시간 구간들 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 1*2개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제1 발열 수준에서 BG1 및 BG2와 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들(예: time slot1, time slot3 ...)과 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 이후의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들(예: time slot2, time slot4...)을 기반으로 제1 발열 수준에서 프로세스들(예: 포그라운드 프로세스(FG), 제1 백그라운드 프로세스 그룹(BG1), 제2 백그라운드 그룹(BG2))에 대한 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 하나의 타임 슬롯 단위가 50ms이고 제1 발열 상태 수준에서 두 개의 백그라운드 그룹이 식별된 경우 50ms동안은 BG1 또는 BG2를 실행하고, 제1 발열 수준이 해제되거나 발열 제어 조건이 변경되거나 발열 제어를 중단할 경우 다음 50ms동안은 백그라운드 프로세스 실행을 중단(휴식)하고, 다시 50ms동안은 BG1 또는 BG2를 실행하고 다음 50ms동안은 백그라운드 프로세스 실행을 중단(휴식)하는 동작을 반복할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 일반 상태에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예와 제2 발열 수준에서 백그라운드 프로세스 스케쥴링 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220))(이하, 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)는 일반 상태에서 하나의 타임 슬롯(예: time slot1)에서 실행(또는 처리)되는 프로세스들(예: 포그라운드 프로세스(FG), 제1 백그라운드 프로세스 그룹(BG1), 제2 백그라운드 그룹(BG2))을 발열 상태(제2 발열 수준)에서 복수의 타임 슬롯(예: 6개의 타임 슬롯 또는 time slot1 ~ time slot6)에 나누어 실행(또는 처리)되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제2 발열 수준에서 두 개의 백그라운드 그룹(BG1, BG2)이 식별된 경우 BG1 및 BG2와 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 2개로 식별하고, 제1 시간 구간 이후 또는 제1 시간 구간들 사이의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 2*2개로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 제2 발열 수준에서 BG1 및 BG2와 연관된 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들(예: time slot1, time slot4...)과 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들 이후의 휴식 기간인 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들(예: time slot2, time slot3, time slot5, time slot6...)을 기반으로 제3 발열 수준에서 프로세스들(예: 포그라운드 프로세스(FG), 제1 백그라운드 프로세스 그룹(BG1), 제2 백그라운드 그룹(BG2))에 대한 제2 스케쥴링을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 하나의 타임 슬롯 단위가 50ms이고 제2 발열 상태 수준에서 두 개의 백그라운드 그룹이 식별된 경우 50ms동안은 BG1 또는 BG2를 실행하고, 제1 발열 수준이 해제되거나 발열 제어 조건이 변경되거나 발열 제어를 중단할 경우 다음 두 개의 50ms동안은 백그라운드 프로세스 실행을 중단(휴식)하고, 다시 50ms동안은 BG1 또는 BG2를 실행하고 다음 두개의 50ms동안은 백그라운드 프로세스 실행을 중단(휴식)하는 동작을 반복할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작, 상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작, 및 상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    온도 센서;
    상기 통신 모듈, 온도 센서, 및 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하고,
    상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하고,
    상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 발열 상태에서 상기 전자 장치의 발열 수준을 식별하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 발열 상태에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하거나 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발열 수준이 높을수록 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값이 작도록 설정된 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 프로세서 사용률 제한값과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별하고, 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 장치의 발열 수준이 높을수록 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 큰 값으로 설정된 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는 제1 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는 제2 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 2*N개로 식별하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세스들은 포그라운드 프로세스, 디폴트 프로세스, 및 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스를 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 백그라운드 프로세스 제어 기반의 발열 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작;
    상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 발열 상태에서 상기 전자 장치의 발열 수준을 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 발열 상태에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하거나 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값을 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 발열 수준이 높을수록 상기 발열 수준에 대응하는 프로세서 사용률 제한값이 작도록 설정된 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 프로세서 사용률 제한값과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수에 기반하여 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 식별하는 동작; 및
    상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수와 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 전자 장치의 발열 수준이 높을수록 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수보다 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수가 큰 값으로 설정된 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    제1 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 N개로 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    제2 발열 수준에서 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹의 개수가 N개인 경우 상기 제1 시간 구간에 대응된 타임 슬롯들의 개수를 N 개로 식별하고, 상기 제2 시간 구간에 대응된 타임 슬롯 개수들을 2*N개로 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,
    상기 전자 장치가 발열 상태인지 여부를 식별하는 동작;
    상기 전자 장치가 발열 상태가 아닌 경우, 프로세스들에 대해 지정된 스케쥴링 방식으로 제1 스케쥴링을 수행하고, 상기 제1 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 발열 상태인 경우, 상기 프로세스들 중 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스의 프로세서 사용률을 기반으로 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹을 식별하고, 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되는 제1 시간 구간과 상기 적어도 하나의 백그라운드 프로세스 그룹이 동작되지 않는 제2 시간 구간을 식별하고, 상기 제1 시간 구간과 상기 제2 시간 구간에 기반하여 상기 프로세스들에 대한 제2 스케쥴링을 수행하고, 상기 제2 스케쥴링에 기반하여 상기 프로세스들을 제어하는 동작을 포함하는 저장 매체.
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