KR20230103785A

KR20230103785A - 외부 전자 장치들과의 연결을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20230103785A
Application number: KR1020220011823A
Authority: KR
Inventors: 박민식; 문승현; 김성준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-31
Filing date: 2022-01-26
Publication date: 2023-07-07

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 인스트럭션들을 저장하도록 설정된 메모리, USB(universal serial bus) 통신을 위한 집적 회로, 및 상기 메모리 및 상기 집적 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 허브 장치를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경하고, 상기 동작 모드가 상기 저전력 모드로 변경된 상태에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별하고, 상기 복수의 통신 상태들 중, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하도록 설정될 수 있다.

Description

외부 전자 장치들과의 연결을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING CONNECTION WITH EXTERNAL ELECTRONIC DEVICES}

아래의 설명들은, 외부 전자 장치들과의 연결을 제어하기 위한 전자 장치(electronic device) 및 방법에 관한 것이다.

최근 디지털 기술의 발달과 함께 다양한 유형의 전자 장치가 사용되고 있다. 이러한 전자 장치는, USB(universal serial bus)와 같이 케이블(cable) 기반의 유선 방식으로 데이터를 주고받을 수 있는 인터페이스를 제공하고 있다. 전자 장치에 구성되는 USB 포트는 한정되어 있으나, 전자 장치는 USB 허브 장치를 통해 전자 장치에 구성된 USB 포트보다 많은 수의 외부 전자 장치들과 연결될 수 있다.

전자 장치는 USB 허브를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 연결될 수 있다. 이 경우, USB 허브는 하나의 집적 회로(예를 들어, host IC)만으로 구성되어, USB 허브에 연결된 복수의 외부 전자 장치들의 USB 통신을 위한 프로토콜을 독립적으로 변경하지 못한다. 또한, 전자 장치로부터 복수의 외부 전자 장치들 사이의 결선 길이가 긴 경우, 노이즈가 많이 발생하여 전자 장치와 복수의 외부 전자 장치들 사이에서 통신 불량이 많이 발생한다. 따라서, 이를 해결하기 위한 방안이 요구될 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 기재가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 방법은, 허브 장치를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경하는 동작, 상기 동작 모드가 상기 저전력 모드로 변경된 상태에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별하는 동작, 및 상기 복수의 통신 상태들 중, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 허브 장치는, USB(universal serial bus) 통신에 기반하여 전자 장치와 연결된 제1 집적 회로(integrated circuit), 상기 제1 집적 회로와 각각 연결된 복수의 제2 집적 회로들, 및 상기 제1 집적 회로 및 상기 복수의 제2 집적 회로들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 USB 통신에 기반하여 복수의 외부 전자 장치들이 상기 복수의 제2 집적 회로들과 각각 연결되는 동안, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 연결을 위해 이용된, 상기 복수의 제2 집적 회로들 중 제3 집적 회로를 통해 수신하고, 상기 제1 신호를 상기 제1 집적 회로를 통해 상기 전자 장치에게 송신하고, 상기 전자 장치로부터, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 제2 신호를 수신하고, 상기 제2 신호에 기반하여, 상기 제3 집적 회로를 통해 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜로 전환하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치는, 인스트럭션들을 저장하도록 설정된 메모리, USB(universal serial bus) 통신을 위한 통신 회로, 및 상기 메모리 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 허브 장치를 통해 연결된 전자 장치를 식별하고, 상기 전자 장치에 의해 제어되는 허브 장치를 통해 공급되는 전력의 크기가 미리 정의된 크기 이하인 상태에서, 상기 허브 장치로부터, 상기 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 신호를 수신하고, 상기 신호에 기반하여, 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜로 전환하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 허브 장치(예를 들어, USB 허브)를 통하는 경우에도, 복수의 외부 전자 장치들과 1:1로 연결될 수 있다. 전자 장치는 허브 장치와 복수의 외부 전자 장치들 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 독립적으로 변경할 수 있다. 전자 장치는 USB 통신을 위한 프로토콜을 유동적으로 변경함으로써, 통신 안정성이 증가할 수 있다. 또한, 복수의 외부 전자 장치들에게 공급되는 전력이 지정된 크기 이하로 설정됨으로써, 허브 장치의 부하가 감소될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 허브 장치를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 연결되는 예를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 허브 장치의 간소화된 블록도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 간소화된 블록도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치로부터 복수의 외부 전자 장치까지의 전기적 경로를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 허브 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 C 타입의 USB 인터페이스의 기능 핀의 구조를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 변화에 대한 그래프이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 외부 전자 장치들과 USB(universal serial bus) 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 허브 장치를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 USB 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 허브 장치 및 복수의 외부 전자 장치들 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 결정하고, 결정된 프로토콜에 기반하여 USB 통신을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 외부 전자 장치들과 허브 장치를 통해 USB 통신을 수행하는 동안, 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치와의 통신 상태에 기반하여, 허브 장치 및 제1 외부 전자 장치 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 결정하고, 결정된 프로토콜에 기반하여, USB 통신을 수행할 수 있다. 상술한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작이 이하에서 설명될 수 있다. 실시 예에 따라, 이하에서 설명되는 전자 장치 및/또는 외부 전자 장치는, 도 1의 전자 장치(101)에 상응할 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 허브 장치를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 연결되는 예를 도시한다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)과 USB 통신을 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)는 하나의 USB 포트에, USB 인터페이스를 지원하는 복수의 외부 전자 장치들(230)를 연결할 수 있도록 하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)와 USB 통신을 통해 연결될 수 있다. 허브 장치(220)는 각각의 복수의 외부 전자 장치들(230)과 복수의 USB 통신들을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 연결된 각각의 복수의 외부 전자 장치들(230)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 호스트 USB 장치로 동작할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치들(230)은 게스트 USB 장치로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들(230)을 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 전자 장치(210)는 메모리에 저장된 인스트럭션들을 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)을 테스트할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(210)는 메모리에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 복수의 외부 전자 장치들(230)을 테스트할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 한 번에 테스트함으로써, 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 테스트를 통과하지 못한 적어도 하나의 외부 전자 장치를 식별할 수 있다.

실시 예에 따라, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)을 위한 데이터를 동시에 송신(또는 수신)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에 저장된 소프트웨어를 업데이트하기 위한 데이터를 동시에 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에서 수행 가능한 기능들이 정상적으로 동작하는지 여부를 식별하기 위한 데이터를 동시에 송신할 수 있다. 전자 장치(210)는 복수의 외부 전자 장치들(230)로부터 복수의 외부 전자 장치들(230)에서 수행 가능한 기능들이 정상적으로 동작하는지 여부를 나타내는 데이터를 동시에 수신할 수 있다.

실시 예에 따라, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 일부를 위한 데이터를 송신(또는 수신)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각을 위한 데이터를 독립적으로 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)를 위한 데이터를 송신(또는 수신)할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210), 허브 장치(220), 및 복수의 외부 전자 장치들(230)을 서로 연결하기 위해, 복수의 USB 통신들이 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 USB 통신들을 위해 복수의 타입의 USB 포트가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 USB 통신들을 위해, A 타입(또는 type-A)의 USB 포트, B 타입(또는 type-B)의 USB 포트, C 타입(또는 type-C) USB 포트가 사용될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(210)는 A 타입의 USB 포트(또는 A 타입의 USB jack(receptacle))를 포함할 수 있다. 허브 장치(220)는 A 타입의 USB 포트(또는 A 타입의 USB jack)를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)와 허브 장치(220)는 양쪽이 A 타입의 USB 단자(또는 A 타입의 USB plug)로 구성된 케이블을 통해 연결될 수 있다.

예를 들어, 허브 장치(220)는 A 타입의 USB 포트를 포함할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)는 C 타입의 USB 포트를 포함할 수 있다. 허브 장치(220)와 제1 외부 전자 장치(231)는 A 타입의 USB 단자 및 C 타입의 USB 단자로 구성된 케이블을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 USB 통신들을 위해 복수의 프로토콜들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 USB 통신들을 위해, USB 1.1 규격의 프로토콜, USB 2.0 규격의 프로토콜 및/또는 USB 3.0 규격의 프로토콜 중 하나가 사용될 수 있다. 상술한 규격들뿐만 아니라, 상기 복수의 USB 통신들을 위해, 상술한 규격들의 하위 규격 및/또는 상술한 규격들에 후속되는 규격들이 사용될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)와 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 전자 장치(210) 및 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 통신 상태들에 기반하여, 허브 장치(220) 및 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜을 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(210)는 전자 장치(210)와 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 결선 길이에 대한 정보에 기반하여, 허브 장치(220) 및 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜을 변경할 수 있다. 실시 예에 따라, 전자 장치(210)는 전자 장치(210) 및 허브 장치(220) 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경할 수도 있다.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(210)는 도 1의 전자 장치(101)에 적어도 일부 상응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 프로세서(211), 메모리(212), 및/또는 집적 회로(213)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 전자 장치(210)는 프로세서(211), 메모리(212), 및 집적 회로(213) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211), 메모리(212), 및 집적 회로(213) 중 적어도 일부는 실시 예에 따라 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 메모리(212) 및/또는 집적 회로(213)를 제어할 수 있다. 메모리(212) 및/또는 집적 회로(213)는 프로세서(211)에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(211)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPGA(field programmable gate array) 및/또는 CPU(central processing unit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 도 1의 프로세서(120)에 상응할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core) 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 프로세서로 구성될 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 메모리(212)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(212)는 도 1의 메모리(130)에 상응할 수 있다. 메모리(212)는 정보 또는 데이터를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 메모리(212)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 제어(예를 들어, 테스트)하기 위한 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 메모리(212)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 제어(또는 테스트)하기 위한 응용 프로그램을 저장하기 위해 사용될 수 있다.

예를 들어, 메모리(212)는 휘발성 메모리 유닛 또는 유닛들일 수 있다. 예를 들어, 메모리(212)는 비휘발성 메모리 유닛 또는 유닛들일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 메모리(212)는 자기 또는 광학 디스크와 같이, 다른 형태의 컴퓨터 판독가능 매체일 수 있다. 예를 들어, 메모리(212)는 프로세서(211)에서 수행되는 동작(예를 들어, 알고리즘 수행 동작)에 기반하여 획득된 데이터를 저장할 수 있다. 일 예로, 메모리(212)는 획득된 복수의 외부 전자 장치들(230)에 대한 정보를 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 집적 회로(213)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 집적 회로(213)는 USB 통신을 위해 사용될 수 있다. 집적 회로(213)는 USB 통신을 통해 데이터를 수신(또는 송신)하기위해 사용될 수 있다. 집적 회로(213)는 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로(213)는 프로세서(211)에 의해 제어되어 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경할 수 있다.

예를 들어, 집적 회로(213)는 복수의 외부 전자 장치들(230)과의 멀티 연결(multi-connection)을 지원하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로(213)는 복수의 외부 전자 장치들(230)로부터 수신된 데이터를 처리(예를 들어, 분류)하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로(213)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 송신할 데이터를 처리(예를 들어, 분류)하기 위해 사용될 수 있다.

도시하지는 않았으나, 전자 장치(210)는 적어도 하나의 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 USB 통신을 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 USB 통신을 위한 인터페이스를 더 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따른 허브 장치의 간소화된 블록도이다.

도 4를 참조하면, 허브 장치(220)는 하나의 USB 포트를 복수의 USB 포트들로 확장하기 위한 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 허브 장치(220)는 프로세서(221), 제1 집적 회로(222), 및/또는 복수의 제2 집적 회로들(223)을 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 허브 장치(220)는 프로세서(221), 제1 집적 회로(222), 및 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221), 제1 집적 회로(222), 및 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 적어도 일부는 실시 예에 따라 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)는 제1 집적 회로(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 집적 회로(222)는 각각의 복수의 제2 집적 회로들(223)과 연결될 수 있다. 제1 집적 회로(222)는 전자 장치(210)로부터 수신된 신호를 목적 외부 장치에게 송신하기 위해 사용될 수 있다. 제1 집적 회로(222)는 전자 장치(210)로부터 수신된 신호에 기반하여, 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 하나로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 집적 회로(222)는 전자 장치(210)로부터 수신된 신호(또는 패킷)에 포함된 주소(address)에 기반하여, 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 하나로 신호를 송신할 수 있다.

예들 들어, 제1 집적 회로(222)는 전자 장치(210)와의 USB 통신의 프로토콜을 변경하기 위해 사용될 수 있다. 제1 집적 회로(222)는 프로세서(211)에 의해 제어되어, 허브 장치(220) 및 전자 장치(210) 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경하기 위해 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)는 복수의 제2 집적 회로들(223)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 집적 회로들(223)은 복수의 외부 전자 장치들(230)과 USB 통신을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 복수의 제2 집적 회로들(223)은 각각 복수의 외부 전자 장치들(230)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 집적 회로들(223)은 복수의 외부 전자 장치들(230)과 1 대 1로 연결될 수 있다. 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 하나인 제3 집적 회로(예: 도 6의 제3 집적 회로(225))는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)와 USB 통신을 위해 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)는 프로세서(221)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222), 및/또는 복수의 제2 집적 회로들(223)을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 프로세서(221)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPGA(field programmable gate array) 및/또는 CPU(central processing unit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 도 1의 프로세서(120)의 적어도 일부의 기능을 수행할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 제어함으로써, 전자 장치(210) 및 허브 장치(220) 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경(또는 전환)할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(221)는 복수의 제2 집적 회로들(223)를 제어함으로써, 허브 장치(220) 및 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜들을 독립적으로 변경할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 제어함으로써, 허브 장치(220) 및 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜들을 독립적으로 변경할 수도 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(221)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나의 연결을 재설정(reset)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나의 연결을 재설정하기 위해, 상기 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나와 연결된 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 적어도 하나를 통해 하드웨어 재설정(hardware reset)을 수행할 수 있다. 프로세서(221)는 하드웨어 재설정을 수행함으로써, 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나의 연결을 끊고, 다시 연결을 수립할 수 있다.

도시하지는 않았으나, 실시 예에 따라, 허브 장치(220)는 하나의 USB 포트를 복수의 USB 포트들로 확장하기 위한 다양한 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 허브 장치(220)는 데이터 라인의 전압을 변경하기 위한 LDO(low dropout)를 더 포함할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 간소화된 블록도이다.

도 5를 참조하면, 제1 외부 전자 장치(231)는 도 1의 전자 장치(101)에 상응할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)는 도 2에 도시된 복수의 외부 전자 장치들(230)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(231)는 프로세서(501), 통신 회로(502), 및/또는 메모리(503)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 외부 전자 장치(231)는 프로세서(501), 통신 회로(502), 및 메모리(503) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501), 통신 회로(502), 및 메모리(503) 중 적어도 일부는 실시 예에 따라 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(231)는 프로세서(501)를 포함할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 통신 회로(502), 및/또는 메모리(503)를 제어할 수 있다. 통신 회로(502), 및/또는 메모리(503)는 프로세서(501)에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(501)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 도1 의 프로세서(120)에 상응할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)은 적어도 하나의 프로세서로 구성될 수 있다. 프로세서(501)은 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(231)는 통신 회로(502)를 포함할 수 있다. 통신 회로(502)는 다양한 통신 방식을 통해 외부 장치와 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(502)는 USB 통신을 통한 전자 장치(210)와의 연결을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 통신 회로(502)는 USB 통신을 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제1 외부 전자 장치(231)는 통신 회로(502)를 통해 USB 통신을 수행하기 위한 USB 인터페이스를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(231)는 메모리(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(503)는 도 1의 메모리(130)에 상응할 수 있다. 메모리(503)는 정보 또는 데이터를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 메모리(503)는 허브 장치(220)를 통해 전자 장치(210)로부터 수신된 정보 또는 데이터를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 메모리(503)는 프로세서(211)에 의해 실행 가능한 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하기 위해 사용될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치로부터 복수의 외부 전자 장치까지의 전기적 경로를 도시한다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(210)의 집적 회로(213)는 허브 장치(220)의 제1 집적 회로(222)와 연결될 수 있다. 허브 장치(220)의 제1 집적 회로(222)는 복수의 제2 집적 회로들(223)과 각각 연결될 수 있다. 복수의 제2 집적 회로들(223)은 1 대 1로 복수의 외부 전자 장치들(230)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 제3 집적 회로(225)는, 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)의 통신 회로(502)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 데이터(또는 제어 신호)를 송신할 수 있다. 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신되는 데이터는 전자 장치(210)의 집적 회로(213)로부터 허브 장치(220)의 제1 집적 회로(222)까지의 전기적 경로를 통해 송신될 수 있다. 상기 데이터는 제1 집적 회로(222)로부터 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 제3 집적 회로(225)까지의 전기적 경로를 통해 송신될 수 있다. 상기 데이터는 제3 집적 회로(225)로부터 제1 외부 전자 장치(231)의 통신 회로(502)까지의 전기적 경로를 통해 송신될 수 있다. 따라서, 상기 전자 장치(210)로부터 송신되는 데이터는 상술한 전기적 경로들을 통해 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 제어하기 위한 제어 신호를 송신할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 USB 통신을 위한 프로토콜을 변경하기 위한 제어 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)로부터 허브 장치(220)에게 송신되는 제어 신호는 전자 장치(210)의 집적 회로(213)로부터 허브 장치(220)의 제1 집적 회로(222)까지의 전기적 경로를 통해 송신될 수 있다.

도시하지는 않았으나, 일 실시 예에 따르면, 제어 신호를 송신하기 위한 전기적 경로와 데이터를 송신하기 위한 전기적 경로는 구별될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신되는 데이터를 위한 전기적 경로는 전자 장치(210)가 전자 장치(210)로부터 허브 장치(220)에게 송신되는 제어 신호를 위한 전기적 경로와 구별될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 3에서 도시된 전자 장치(210) 및 전자 장치(210)의 프로세서(211)에 의해 실행될 수 있다.

도 7을 참조하면, 동작 710에서, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 제1 동작 모드(예를 들어, 테스트 모드 또는 공정 특수 모드)로 진입하기 위해, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들(230)을 식별하는 것에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 테스트하기 위해, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(211)는 공정 절차가 진행 중임에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 일 예로, 프로세서(211)는 공정 프로그램이 실행 중임에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)이 허브 장치(220)를 통해 연결되었음을 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)이 각각 복수의 USB 통신을 통해 연결되었음을 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에게 주소를 할당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는, 저전력 모드에서, 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 공급되는 전류의 크기를 100 mA 이하로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 공급되는 전류의 크기를 USB 통신을 위한 프로토콜에서 요구되는 전류의 크기(예를 들어, 500 mA)보다 작게 설정할 수 있다. 일 예로, 상기 미리 정의된 크기는 USB 통신을 위한 프로토콜에서 요구되는 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에게, 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 설정하기 위한 복수의 신호들을 송신할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각은 수신된 신호에 기반하여, 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(211)는 허브 장치(220)에게, 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에게 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 제어하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 허브 장치(220)는 상기 신호에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에게 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나에게 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 설정하기 위한 적어도 하나의 신호들을 송신할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 적어도 하나는, 수신된 신호에 기반하여, 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다.

동작 720에서, 프로세서(211)는 동작 모드가 저전력 모드로 변경된 상태에서, 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각의 연결을 위해, 적어도 하나의 연결 장치가 구성되어 있는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 연결을 위해, 적어도 하나의 연결 장치가 구성되어 있는지 여부를 식별할 수 있다. 일 예로, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 연결을 위한 젠더 또는 스위치가 구성되어 있는지 여부를 식별할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 연결을 위해 구성된 적어도 하나의 연결 장치의 개수를 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 적어도 하나의 연결 장치의 개수가 미리 정의된 개수를 초과함을 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 적어도 하나의 연결 장치의 개수가 미리 지정된 개수를 초과함을 식별하는 것에 기반하여, 노이즈가 발생될 가능성이 높음을 식별할 수 있다. 이 경우, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 통신 상태가 원활하지 않음을 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231)까지의 통신 속도를 식별함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 통신 상태를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231) 사이에서 송수신되는 데이터의 오류 발생 빈도를 식별함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 통신 상태를 식별할 수 있다.

상술한 실시 예들에 따라, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별할 수 있다.

동작 730에서, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 통신 상태들 중, 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(230)과 허브 장치(220) 사이의 복수의 USB 통신에서 이용되는 프로토콜은 제1 프로토콜 내지 제3 프로토콜 중 하나로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜은 제1 프로토콜 내지 제3 프로토콜 중 하나로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로토콜은 USB 3.0 규격의 프로토콜을 의미할 수 있다. 제2 프로토콜은 USB 2.0 규격의 프로토콜을 의미할 수 있다. 제3 프로토콜은 USB 1.1 규격의 프로토콜을 의미할 수 있다. 제1 프로토콜은 높은 속도로 데이터를 전송하기 위해 사용될 수 있다. 제1 프로토콜은 결선 길이가 제1 값보다 짧은 경우에 사용될 수 있다. 제2 프로토콜은 중간 속도로 데이터를 전송하기 위해 사용될 수 있다. 제2 프로토콜은 결선 길이가 제1 값 보다 길고, 제2값 보다 짧은 경우에 사용될 수 있다. 제3 프로토콜은 낮은 속도로 데이터를 전송하기 위해 사용될 수 있다. 제3 프로토콜은 결선 길이가 제2 값보다 긴 경우에 사용될 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 프로토콜 내지 제3 프로토콜은 상술한 예와 달리 다양하게 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)와 복수의 외부 전자 장치들(230) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜은 제1 프로토콜(예를 들어, USB 3.0 프로토콜)으로 우선적으로 설정될 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 통신 상태에 기반하여, 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 프로토콜)로 전환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 미리 정의된 조건은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 각각에 대한 복수의 통신 상태들에 기반하여, 미리 정의된 수(예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230)의 수의 0.1%) 이상의 통신 불량을 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하는 것에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230)과 허브 장치(220) 사이의 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하는 것에 기반하여, 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜을 USB 3.0 프로토콜로부터 USB 2.0 프로토콜으로 변경할 수 있다. 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜이 USB 3.0 프로토콜로부터 USB 2.0 프로토콜으로 변경됨으로써, 복수의 USB 통신들에 대한 안정성이 증가할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 통신 상태에 기반하여, 통신 불량을 식별할 수 있다. 일 예로, 프로세서(211)는 USB 통신 프로토콜에 따른 동기화(sync, synchronization)에 대한 오류에 기반하여, 통신 불량을 식별할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(211)는 전력 로드 밸런싱에 대한 오류에 기반하여, 통신 불량을 식별할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(211)는 허브 장치(220)에 대한 오류(또는 데미지)에 기반하여, 통신 불량을 식별할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)의 하드웨어의 불량에 기반하여, 통신 불량을 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)과 허브 장치(220) 사이의 복수의 USB 통신들에서 이용되는 프로토콜이 제2 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 프로토콜)으로 설정된 상태에서, 복수의 외부 전자 장치들(230)을 위한 전체 데이터의 크기를 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)을 위한 전체 데이터의 크기가 미리 정의된 크기 이상임에 기반하여, 복수의 외부 전자 장치들(230)과 허브 장치(220) 사이의 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜을 제2 프로토콜로부터 제1 프로토콜으로 전환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 복수의 USB 통신들에 이용되는 프로토콜을 독립적으로(또는, 개별적으로) 변경할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)를 위한 데이터의 크기가 미리 정의된 크기 이상임에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제2 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 프로토콜)로부터 제1 프로토콜(예를 들어, USB 3.0 프로토콜)으로 전환할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 프로토콜에 기반하여, 제1 USB 통신을 통해 상기 데이터를 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신할 수 있다. 프로세서(211)는 상기 데이터가 송신된 후, 제1 USB 통신을 위한 프로토콜을 제1 프로토콜에서 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 따라서, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)를 위한 데이터가 미리 정의된 크기 이상인 경우, 제1 USB 통신을 위한 프로토콜을 제2 프로토콜에서 제1 프로토콜로 일시적으로 전환하여 상기 데이터를 송신할 수 있다. 프로세서(211)는, 상기 데이터가 송신된 후, 다시 제1 USB 통신을 위한 프로토콜을 제1 프로토콜에서 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 프로토콜은 상위 프로토콜(상위 버전의 프로토콜)을 의미할 수 있다. 제2 프로토콜은 하위 프로토콜(하위 버전의 프로토콜)을 의미할 수 있다. 프로세서(211)는 상위 프로토콜로부터 하위 프로토콜으로 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 프로세서(211)(또는 전자 장치(210))로부터 제1 외부 전자 장치(231)까지의 결선 길이가 지정된 값보다 길게 구성되는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210)부터 제1 외부 전자 장치(231) 사이에 적어도 하나의 연결 장치가 구성되어 있음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210)부터 제1 외부 전자 장치(231)에서 지원 가능한 프로토콜의 규격에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 프로토콜은 하위 프로토콜(하위 버전의 프로토콜)을 의미할 수 있다. 제2 프로토콜은 상위 프로토콜(상위 버전의 프로토콜)을 의미할 수 있다. 프로세서(211)는 하위 프로토콜로부터 상위 프로토콜으로 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 프로세서(211)(또는 전자 장치(210))로부터 제1 외부 전자 장치(231)까지의 결선 길이가 지정된 값 이하로 구성되는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 제1 USB 통신의 통신 상태가 원활하지 않아 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 하위 프로토콜인 제1 프로토콜으로 변경한 뒤, 통신 상태가 제1 USB 통신의 통신 상태가 원활하게 변경된 후, 상기 프로토콜을 제2 프로토콜으로 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 제1 USB 통신의 구성 정보가 변경됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 일 예로, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 또는 제1 외부 전자 장치(231)의 어플리케이션(또는 소프트웨어)이 변경됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다. 일 예로, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 또는 제1 외부 전자 장치(231)의 성능이 개선되었음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에 대한 복수의 USB 통신의 통신 안정성 및 통신 속도에 기반하여, 제1 USB 통신에 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환할 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)과 허브 장치(220) 사이의 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜을 고정할 수 있다. 프로세서(211)는 통신 상태와 관련 없이 복수의 USB 통신들을 위한 프로토콜을 고정된 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 프로토콜)으로 설정할 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에 공급되는 전력을 독립적으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)에 공급되는 전력의 크기만 미리 정의된 크기를 초과하도록 제어할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)를 제외한 나머지 외부 전자 장치들에 공급되는 전력의 크기가 미리 정의된 크기 이하로 제어되는 동안, 제1 외부 전자 장치(231)에게 공급되는 전력의 크기는, 미리 정의된 크기를 초과하도록 설정될 수 있다.

일 예로, 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)에게 공급되는 전력의 크기를 미리 정의된 크기를 초과하도록 제어하기 위한 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 허브 장치(220)는 제1 외부 전자 장치(231)에 공급되는 전력의 크기를 미리 정의된 크기를 초과하도록 설정할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 공급되는 전력의 크기를 미리 정의된 크기를 초과하도록 제어하기 위한 신호를, 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)는 상기 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)에 공급되는 전력의 크기를 미리 정의된 크기를 초과하도록 설정할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 허브 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 4에서 도시된 허브 장치(220) 및 허브 장치(220)의 프로세서(221)에 의해 실행될 수 있다.

도 8을 참조하면, 동작 810에서, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 제1 외부 전자 장치(231)로부터 제1 신호를 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 제3 집적 회로를 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230)이 복수의 제2 집적 회로들(223)과 각각 연결되는 동안, 프로세서(221)는 복수의 외부 전자 장치들(230) 중 제1 외부 전자 장치(231)로부터 제1 신호를, 제1 외부 전자 장치(231)와 전자 장치(210) 사이의 연결을 위해 이용된, 제3 집적 회로를 통해 수신할 수 있다.

예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230)은 제2 집적 회로들(223)과 1 대 1로 연결될 수 있다. 제3 집적 회로와 제1 외부 전자 장치(231)는 1 대 1로 연결될 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 1 대 1로 연결된 제3 집적 회로를 통해, 허브 장치(220)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 USB 통신을 독립적(또는 개별적)으로 제어할 수 있다.

동작 820에서, 프로세서(221)는 제1 신호를 제1 집적 회로(222)를 통해 전자 장치(210)에게 송신할 수 있다. 제1 신호는 허브 장치(220)를 통해 전자 장치(210)에게 송신될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 제1 신호를 제3 집적 회로로부터 제1 집적 회로(222)로 송신할 수 있다. 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 통해 제1 신호를 전자 장치(210)에게 송신할 수 있다.

동작 830에서, 프로세서(221)는 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 제2 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 통해 제2 신호를 수신할 수 있다.

동작 840에서, 프로세서(221)는 제3 집적 회로를 통해 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(221)는 제1 외부 전자 장치(231)로부터 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 변경하기 위한 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(221)는 상기 수신된 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 공급되는 전류를 제어하기 위한 제3 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(221)는 제3 신호에 기반하여, 복수의 제2 집적 회로들(223)을 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 제어할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다. 도 5에서 도시된 제1 외부 전자 장치(231) 및 제1 외부 전자 장치(231) 의 프로세서(501)에 의해 실행될 수 있다.

도 9를 참조하면, 동작 910에서, 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 허브 장치(220)를 통해 연결된 전자 장치(210)를 식별할 수 있다. 프로세서(501)는 호스트 USB 장치인 전자 장치(210)로부터 USB 통신을 위한 주소를 할당 받을 수 있다.

동작 920에서, 프로세서(501)는 전자 장치(210)에 의해 제어되는 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전력의 크기가 미리 정의된 크기 이하인 상태에서, 허브 장치(220)로부터 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 신호를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(501)는 제1 동작 모드(예를 들어, 테스트 모드 또는 공정 특수 모드)로 동작할 수 있다. 프로세서(501)는 제1 동작 모드에서 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전력의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 제1 동작 모드에서 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(501)는 제1 동작 모드로 동작하기 위한 제어 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(501)는 제어 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)의 동작 모드를 제2 동작 모드(예를 들어, 기본 동작 모드)로부터 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(501)는 제1 동작 모드로 동작하기 위한 입력을 수신할 수 있다. 프로세서(501)는 상기 입력에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)의 동작 모드를 제2 동작 모드로부터 제1 동작 모드로 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(501)는 제1 동작 모드로 동작하는 상태에서, 허브 장치(220)로부터 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 신호를 수신할 수 있다.

동작 930에서, 프로세서(501)는 상기 신호에 기반하여, 상기 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 상기 신호에 기반하여, 제1 프로토콜에 따른 USB 통신을 해제할 수 있다. 프로세서(501)는 상기 신호에 기반하여, 제2 프로토콜에 따른 USB 통신으로 허브 장치(220)와의 연결을 수립할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치, 허브 장치, 및 제1 외부 전자 장치의 신호 흐름도이다.

도 10을 참조하면, 동작 1001에서, 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 제1 신호를 허브 장치(220)를 통해 전자 장치(210)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 허브 장치(220)의 제3 집적 회로에게 제1 신호를 송신할 수 있다. 허브 장치(220)는 제1 신호를 제1 집적 회로(222)를 통해 전자 장치(210)에게 송신할 수 있다. 동작 1001은 도 8의 동작 810 및 동작 820에 상응할 수 있다.

동작 1002에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)를 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)(또는 복수의 외부 전자 장치들(230))이 허브 장치(220)를 통해 연결되었음을 식별할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)로부터 수신된 제1 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)를 식별할 수 있다.

동작 1003에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)(또는 복수의 외부 전자 장치들(230))에게 주소를 할당할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 주소 할당을 위한 정보를 송신할 수 있다.

동작 1004에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)(또는 복수의 외부 전자 장치들(230))에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 동작 1002 내지 동작 1004는 도 7의 동작 710에 상응할 수 있다.

동작 1005에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 허브 장치(220)에게 전류 제어를 요청하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 허브 장치(220)는 전류 제어를 요청하기 위한 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 전류 제어를 요청하기 위한 신호를 송신할 수 있다.

동작 1006에서, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 제1 외부 전자 장치(231)에 대한 전류를 제어할 수 있다. 프로세서(221)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 외부 전자 장치(231)는 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전류를 제한할 수 있다. 일 예로, 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 허브 장치(220)로부터 공급되는 전류를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다.

동작 1007에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220)를 통해 데이터 통신을 수행할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 허브 장치(220)로부터 공급되는 전류가 미리 정의된 크기 이하로 제한된 상태에서, 전자 장치(210)와 허브 장치(220)를 통해, 데이터 통신을 수행할 수 있다.

동작 1008에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와의 통신 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 동작 모드가 저전력 모드로 변경된 상태에서, 제1 외부 전자 장치(231)와의 통신 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210)와 제1 외부 전자 장치(231) 사이에서 송수신되는 데이터의 오류 발생 빈도를 식별함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)와의 통신 상태를 식별할 수 있다. 동작 1008은 도 7의 동작 720에 상응할 수 있다.

동작 1009에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 프로토콜의 전환을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜으로 전환(또는 변경)할 것을 결정할 수 있다.

동작 1010에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 통해 제2 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 전자 장치(210)로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 제2 신호는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 신호일 수 있다. 실시 예에 따라, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 제2 신호를 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신할 수도 있다.

동작 1011에서, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 제2 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는, 제2 신호에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다. 예를 들어, 동작 1009 내지 동작 1011은 도 8의 동작 830 및 동작 840에 상응할 수 있다. 예를 들어, 동작 1009 내지 동작 1011은 도 9의 동작 920 내지 동작 930에 상응할 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예들에 따른 C 타입의 USB 인터페이스의 기능 핀의 구조를 도시한다.

도 11을 참조하면, C 타입의 USB 인터페이스(1100)는 상단의 제1 파트 및 하단의 제2 파트를 포함할 수 있다. 제1 파트는 A1 내지 A12의 핀들을 포함할 수 있다. 제2 파트는 B1 내지 B12의 핀들을 포함할 수 있다. 제1 파트 및 제2 파트는 서로 대칭되는 구조로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, C 타입의 USB 인터페이스(1100)에 포함된 복수의 핀들(예를 들어, 24 개의 핀들)은 각각 하나의 전기적 경로를 구성할 수 있다. 예를 들어, A4, A9, B4, 및 B9의 핀들은 전력을 공급하기 위해 사용되는 적어도 하나의 전기적 경로를 구성할 수 있다. 다른 예를 들어, A6, A7, B6 및 B7의 핀들은 USB 2.0 규격의 프로토콜에 따른 데이터를 송신하기 위해 사용되는 적어도 하나의 전기적 경로를 구성할 수 있다. A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, 및 B11의 핀들은 USB 3.0 규격의 프로토콜에 따른 데이터를 송신하기 위해 사용되는 적어도 하나의 전기적 경로를 구성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 복수의 외부 전자 장치들(230)(예를 들어, 제1 외부 전자 장치(231))을 제1 동작 모드(예를 들어, 테스트 모드 또는 공정 특수 모드)로 변경하기 위해, 복수의 외부 전자 장치들(230)에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로(예를 들어, 24 개의 핀들에 따른 전기적 경로들) 중 적어도 하나의 전기적 경로를 비활성화 하기 위한 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)를 제1 동작 모드로 변경하기 위해, C 타입의 핀들 중, CC1 핀 또는 CC2 핀을 비활성화 상태(또는 CC pin off-state)로 설정할 수 있다. 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 제어함으로써, C 타입의 핀들 중, CC1 핀 또는 CC2 핀을 비활성화 상태(또는 CC pin off-state)로 설정할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 CC1 핀 또는 CC2 핀이 비활성화 상태로 설정되었음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 외부 전자장치(231)의 동작 모드를 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 제1 동작 모드에서, 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 제한할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)에 공급되는 전류의 크기가 미리 정의된 크기 이하로 제한됨으로써, 허브 장치(220)의 부하(load)가 감소될 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 제1 외부 전자 장치(231)의 동작 모드를 제1 동작 모드로 변경하기 위한 신호(또는 커맨드)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 통해 제1 외부 전자 장치(231)가 연결되었음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231)에게 제1 외부 전자 장치(231)의 동작 모드를 제1 동작 모드로 변경하기 위하여 CC1 핀 또는 CC2 핀을 비활성화 상태(또는 CC pin off-state)로 설정하도록 하는 신호(또는 커맨드)를 송신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)는 상기 신호(또는 커맨드)에 기반하여, 동작 모드를 제1 동작 모드로 변경할 수 있다.

반면, 제1 외부 전자 장치(231)의 프로세서(501)는 제1 동작 모드와 구별되는 제2 동작 모드에서, 허브 장치(220)를 통해 공급되는 전류의 크기를 USB 통신을 위한 프로토콜에서 요구되는 전류의 크기에 상응하도록 설정할 수 있다.

도 12은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 3에서 도시된 전자 장치(210) 및 전자 장치(210)의 프로세서(211)에 의해 실행될 수 있다.

도 13은 다양한 실시 예들에 따른 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 변화에 대한 그래프이다.

도 12을 참조하면, 동작 1210에서, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 어웨이크 상태에서 슬립 상태로 변경하기 위한 제1 신호를 허브 장치(220)를 통해 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 제어하기 위한 커맨드를 포함할 수 있다. 프로세서(211)는 상기 커맨드를 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 어웨이크 상태에서 슬립 상태로 제어할 수 있다.

예를 들어, 슬립 상태에서, 제1 외부 전자 장치(231)의 모든 기능이 비활성화될 수 있다. 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에서 누설되는 전류를 식별하기 위해, 제1 외부 전자 장치(231)의 모든 기능이 비활성화되는 슬립 상태로 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 변경할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)는 모든 기능이 비활성화되어 동작하므로, 프로세서(211)는 소프트웨어에 기반하여 구성된 신호(예를 들어, 커맨드)를 통해서 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 어웨이크 상태로 변경할 수 없을 수 있다.

동작 1220에서, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로 중 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압이 미리 정의된 조건에 따라 변경되도록 제어하기 위한 제2 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)의 상태가 어웨이크 상태에서 슬립 상태로 변경된 후, 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로 중 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압이 미리 정의된 조건에 따라 변경되도록 제어하기 위한 제2 신호를 허브 장치(220)에게 송신할 수 있다. 허브 장치(220)는 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로 중 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압을 미리 정의된 조건에 따라 변경할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(231)의 상태는, 상기 전압이 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 것에 기반하여, 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경될 수 있다.

예를 들어, 복수의 전기적 경로들 중 적어도 하나의 전기적 경로는 데이터를 송수신하기 위한 전기적 경로를 의미할 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 전기적 경로는 data를 송신하기 위한 d+ 및 d- 핀에 기반한 전기적 경로를 의미할 수 있다. 프로세서(211)는 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압을 미리 정의된 조건에 따라 변경함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경할 수 있다.

도 13을 참조하면, 그래프(1300)는, 프로세서(211)가 허브 장치(220)를 제어함으로써 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 시간에 따른 전압의 변화를 나타낸다. 그래프(1300)의 가로축은 시간을 의미한다. 그래프(1300)의 세로축은 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압을 의미한다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 제어함으로써 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압을 미리 정의된 조건에 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 값은 미리 정의된 시간(1330) 내에서 제1 전압 값(1310)으로부터 제2 전압 값(1320)으로 변경될 수 있다. 또한, 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 값은 미리 정의된 시간(1330) 내에서 제2 전압 값(1320)으로부터 제1 전압 값(1310)으로 다시 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 전압 값(1310)은 제2 전압 값(1320)보다 크게 설정될 수 있다. 일 예로, 제1 전압 값(1310)은 3.3 V로 설정될 수 있다. 제2 전압 값(1320)은 1.8V로 설정될 수 있다.

프로세서(211)는 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압을 미리 정의된 조건에 따라 변경함으로써, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경할 수 있다.

상술한 실시 예와 관련하여, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태로 변경한 뒤, 어웨이크 상태로 변경하기 위해, 허브 장치(220)의 프로세서(221)의 동작이 설명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 허브 장치(220)의 프로세서(221)는 제1 집적 회로(222)를 통해 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태로 전환하기 위한 제3 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(221)는 수신된 제3 신호를 복수의 제2 집적 회로들(223) 중 제3 집적 회로를 통해 제1 외부 전자 장치(231)에게 송신할 수 있다. 프로세서(221)는, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태가 제3 신호에 기반하여, 슬립 상태로 변경된 후, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 제4 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(221)는 제4 신호에 기반하여, 제3 집적 회로를 통해, 제1 외부 전자 장치(231)의 상태를 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 제1 외부 전자 장치(231)와 허브 장치(220) 사이의 연결(또는 적어도 하나의 전기적 경로)에 관한 전압을 변경할 수 있다.

도 14는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 14를 참조하면, 전자 장치(210)는 허브 장치(220)를 통해 제1 외부 전자 장치(231) 내지 제4 외부 전자 장치(234)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 허브 장치(220)는 제1 USB 통신에 기반하여 제1 연결(1410)을 통해 제1 외부 전자 장치(231)와 연결될 수 있다. 허브 장치(220)는 제2 USB 통신에 기반하여 제2 연결(1420)을 통해 제2 외부 전자 장치(232)와 연결될 수 있다. 허브 장치(220)는 제3 USB 통신에 기반하여 제3 연결(1430)을 통해 제3 외부 전자 장치(233)와 연결될 수 있다. 허브 장치(220)는 제4 USB 통신에 기반하여 제4 연결(1440)을 통해 제4 외부 전자 장치(234)와 연결될 수 있다. 전자 장치(210)는 제5 USB 통신에 기반하여, 제5 연결(1450)을 통해 허브 장치(220)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)의 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 대한 정보를 식별할 수 있다. 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이는 제1 연결(1410)의 결선 길이 및 제5 연결(1450)의 결선 길이의 합으로 식별될 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 제1 외부 전자 장치(231)에게 허브 장치(220)를 통해 제1 신호를 송신할 수 있다. 프로세서(211)는 허브 장치(220)를 통해 제1 신호에 대한 응답으로 제2 신호를 제1 외부 전자 장치(231)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(211)는 제1 신호가 송신된 시간 및 제2 신호가 수신된 시간에 기반하여, 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 대한 정보를 식별할 수 있다. 이와 유사하게, 프로세서(211)는 전자 장치(210)로부터 제1 외부 전자 장치(231) 내지 제4 외부 전자 장치(234)까지의 결선 길이들을 식별할 수 있다.

다른 예를 들어, 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231)에 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이를 식별하기 위한 적어도 하나의 장치가 구성될 수 있다. 프로세서(211)는 상기 적어도 하나의 장치에서 식별된, 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 대한 정보를 수신할 수 있다.

다른 예를 들어, 프로세서(211)는 사용자로부터 입력된 결선 길이에 대한 정보에 기반하여, 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 대한 정보를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 대한 정보에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231) 및 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이가 제1 값을 초과하는 것에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231) 및 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환할 수 있다.

실시 예에 따라, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이가 제1 값 이하임에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231) 및 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로 유지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(231) 및 허브 장치(220) 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 결정(또는 식별)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 상기 결선 길이가 제1 값(예를 들어, 3 m) 이하임에 기반하여, 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜(예를 들어, USB 3.0 규격의 프로토콜)으로 결정(또는 식별)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 상기 결선 길이가 제1 값(예를 들어, 3 m)을 초과하고 제2 값(예를 들어, 5 m) 이하임에 기반하여, 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제2 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 규격의 프로토콜)으로 결정(또는 식별)할 수 있다. 프로세서(211)는 상기 결선 길이가 제2 값(예를 들어, 5 m)을 초과함에 기반하여, 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제3 프로토콜(예를 들어, USB 1.1 규격의 프로토콜)으로 결정(또는 식별)할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(211)는 허브 장치(220)에 연결된 제1 외부 전자 장치(231) 내지 제4 외부 전자 장치(234)의 각각의 USB 연결들을 위해 이용되는 프로토콜을 독립적으로 설정할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제1 외부 전자 장치(231) 사이의 결선 길이가 제2 값을 초과함에 기반하여, 제1 USB 통신을 위한 프로토콜을 제3 프로토콜(예를 들어, USB 1.1 규격의 프로토콜)으로 설정할 수 있다. 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제2 외부 전자 장치(232)(또는 제3 외부 전자 장치(233)) 사이의 결선 길이가 제1 값 이하 임에 기반하여, 제2 USB 통신(또는 제3 USB 통신)을 위한 프로토콜을 제1 프로토콜(예를 들어, USB 3.0 규격의 프로토콜)으로 설정할 수 있다. 프로세서(211)는 전자 장치(210) 및 제4 외부 전자 장치(234) 사이의 결선 길이가 제1 값을 초과하고, 제2 값 이하임 기반하여, 제4 USB 통신을 위한 프로토콜을 제2 프로토콜(예를 들어, USB 2.0 규격의 프로토콜)으로 설정할 수 있다.

상술한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(210)가 하나의 허브 장치(220)를 통해 복수의 외부 전자 장치들(230)과 연결되는 실시 예가 설명되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시 예에 따라, 전자 장치(210)가 복수의 허브 장치들을 통해 복수의 외부 전자 장치들과 연결되는 경우에도 상술한 실시 예에 따른 동작이 수행될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(210))는, 인스트럭션들을 저장하도록 설정된 메모리, USB(universal serial bus) 통신을 위한 집적 회로(예를 들어, 집적 회로(213)), 및 상기 메모리(예를 들어, 메모리(212)) 및 상기 집적 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예를 들어, 프로세서(211))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 허브 장치(예를 들어, 허브 장치(220))를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들(예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230))을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경하고, 상기 동작 모드가 상기 저전력 모드로 변경된 상태에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별하고, 상기 복수의 통신 상태들 중, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 제1 외부 전자 장치에 대한 상기 통신 상태가 미리 정의된 다른 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 상기 제2 프로토콜로부터 제3 프로토콜로 전환하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 제1 외부 전자 장치를 위한 데이터의 크기가 미리 정의된 크기 이상임에 기반하여, 상기 프로토콜을 상기 제2 프로토콜로부터 제1 프로토콜로 전환하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 데이터를 상기 허브 장치를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 데이터가 송신된 후, 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 상기 복수의 통신 상태들에 기반하여, 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하고, 상기 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들과 상기 허브 장치 사이의 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜들을 상기 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 저전력 모드에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 설정(set)하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 허브 장치로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 설정하기 위한 복수의 신호들을 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에게 송신하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 상기 미리 정의된 크기 이하로 제어하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중, 상기 제1 외부 전자 장치에 공급되는 전력의 크기를 상기 미리 정의된 크기를 초과하도록 제어하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 설정되고, 상기 제1 외부 전자 장치에게 공급되는 전력의 크기는, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제1 외부 전자 장치를 제외한 나머지 외부 전자 장치들에 공급되는 전류의 크기가 상기 미리 정의된 크기 이하로 제어되는 동안, 상기 미리 정의된 크기를 초과하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 어웨이크 상태에서 슬립 상태로 변경하기 위한 제1 신호를 상기 허브 장치를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태가 상기 어웨이크 상태에서 상기 슬립 상태로 변경된 후, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로들 중 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압이 미리 정의된 조건에 따라 변경되도록 제어하기 위한 제2 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 설정되고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태는, 상기 전압이 상기 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 것에 기반하여, 상기 슬립 상태에서 상기 어웨이크 상태로 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 값은, 미리 정의된 시간 내에서, 제1 전압 값으로부터 제2 전압 값으로 변경되고, 상기 미리 정의된 시간 내에서, 상기 제2 전압 값으로부터 상기 제1 전압 값으로 변경되도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전압 값은, 상기 제2 전압 값보다 크게 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 동작 모드를 상기 저전력 모드로 변경하기 위해, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치와 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로 중 적어도 하나의 전기적 경로를 비활성화 하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜은, 상기 제1 프로토콜, 상기 제2 프로토콜, 및 제3 프로토콜 중 하나로 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 허브 장치를 통해, 제1 신호를 송신하고, 상기 허브 장치를 통해, 상기 제1 신호에 대한 응답으로 제2 신호를, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 신호가 송신된 시간 및 상기 제2 신호가 수신된 시간에 기반하여, 상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이에 대한 정보를 식별하고, 상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이에 대한 정보에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이가 제1 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시, 상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이가 제1 값 이하임에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로 유지하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(210))의 방법은, 허브 장치를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들(예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230))을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경하는 동작, 상기 동작 모드가 상기 저전력 모드로 변경된 상태에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별하는 동작, 및 상기 복수의 통신 상태들 중, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 허브 장치(예를 들어, 허브 장치(220))는, USB(universal serial bus) 통신에 기반하여 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(210))와 연결된 제1 집적 회로(integrated circuit)(예를 들어, 제1 집적 회로(222)), 상기 제1 집적 회로와 각각 연결된 복수의 제2 집적 회로들(예를 들어, 복수의 제2 집적 회로들(223)), 및 상기 제1 집적 회로 및 상기 복수의 제2 집적 회로들과 작동적으로 연결된 프로세서(예를 들어, 프로세서(221))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 USB 통신에 기반하여 복수의 외부 전자 장치들(예를 들어, 복수의 외부 전자 장치들(230))이 상기 복수의 제2 집적 회로들과 각각 연결되는 동안, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 연결을 위해 이용된, 상기 복수의 제2 집적 회로들 중 제3 집적 회로를 통해 수신하고, 상기 제1 신호를 상기 제1 집적 회로를 통해 상기 전자 장치에게 송신하고, 상기 전자 장치로부터, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 제2 신호를 수신하고, 상기 제2 신호에 기반하여, 상기 제3 집적 회로를 통해 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜로 전환하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 집적 회로를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 슬립 상태로 전환하기 위한 제3 신호를 상기 전자 장치로부터 수신하고, 상기 수신된 제3 신호를 상기 제3 집적 회로를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태가 상기 제3 신호에 기반하여, 슬립 상태로 변경된 후, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 상기 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 제4 신호를 수신하고, 상기 제4 신호에 기반하여, 상기 제3 집적 회로를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 상기 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결에 관한 전압을 변경하도록 더 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
인스트럭션들을 저장하도록 설정된 메모리;
USB(universal serial bus) 통신을 위한 집적 회로; 및
상기 메모리 및 상기 집적 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
허브 장치를 통해 연결된 복수의 외부 전자 장치들을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들에게 전력을 공급하기 위한 동작 모드를 저전력 모드로 변경하고,
상기 동작 모드가 상기 저전력 모드로 변경된 상태에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 복수의 통신 상태들을 식별하고,
상기 복수의 통신 상태들 중, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치에 대한 통신 상태가 미리 정의된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하도록 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 제1 외부 전자 장치에 대한 상기 통신 상태가 미리 정의된 다른 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 상기 제2 프로토콜로부터 제3 프로토콜로 전환하도록 더 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 제1 외부 전자 장치를 위한 데이터의 크기가 미리 정의된 크기 이상임에 기반하여, 상기 프로토콜을 상기 제2 프로토콜로부터 제1 프로토콜로 전환하도록 더 설정된
전자 장치.
제3 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 데이터를 상기 허브 장치를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 데이터가 송신된 후, 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 더 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 대한 상기 복수의 통신 상태들에 기반하여, 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하고,
상기 미리 정의된 수 이상의 통신 불량을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 외부 전자 장치들과 상기 허브 장치 사이의 복수의 USB 통신들에서 이용되는 각각의 프로토콜들을 상기 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하도록 더 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 저전력 모드에서, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 설정(set)하도록 설정된
전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 허브 장치로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 미리 정의된 크기 이하로 설정하기 위한 복수의 신호들을 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에게 송신하도록 더 설정된
전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 공급되는 전류의 크기를 상기 미리 정의된 크기 이하로 제어하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 더 설정된
전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 복수의 외부 전자 장치들 중, 상기 제1 외부 전자 장치에 공급되는 전력의 크기를 상기 미리 정의된 크기를 초과하도록 제어하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 설정되고,
상기 제1 외부 전자 장치에게 공급되는 전력의 크기는,
상기 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제1 외부 전자 장치를 제외한 나머지 외부 전자 장치들에 공급되는 전류의 크기가 상기 미리 정의된 크기 이하로 제어되는 동안, 상기 미리 정의된 크기를 초과하도록 더 설정되는
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 어웨이크 상태에서 슬립 상태로 변경하기 위한 제1 신호를 상기 허브 장치를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태가 상기 어웨이크 상태에서 상기 슬립 상태로 변경된 후, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로들 중 적어도 하나의 전기적 경로에 인가되는 전압이 미리 정의된 조건에 따라 변경되도록 제어하기 위한 제2 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 설정되고,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태는, 상기 전압이 상기 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 것에 기반하여, 상기 슬립 상태에서 상기 어웨이크 상태로 변경되는
전자 장치.
제10 항에 있어서, 상기 미리 정의된 조건에 따라 변경되는 전압의 값은,
미리 정의된 시간 내에서, 제1 전압 값으로부터 제2 전압 값으로 변경되고,
상기 미리 정의된 시간 내에서, 상기 제2 전압 값으로부터 상기 제1 전압 값으로 변경되도록 설정된
전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 제1 전압 값은,
상기 제2 전압 값보다 크게 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 동작 모드를 상기 저전력 모드로 변경하기 위해, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치와 사이의 연결을 위한 복수의 전기적 경로 중 적어도 하나의 전기적 경로를 비활성화 하기 위한 신호를 상기 허브 장치에게 송신하도록 더 설정된
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜은, 상기 제1 프로토콜, 상기 제2 프로토콜, 및 제3 프로토콜 중 하나로 설정되는
전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 허브 장치를 통해, 제1 신호를 송신하고,
상기 허브 장치를 통해, 상기 제1 신호에 대한 응답으로 제2 신호를, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 제1 신호가 송신된 시간 및 상기 제2 신호가 수신된 시간에 기반하여, 상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이에 대한 정보를 식별하고,
상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이에 대한 정보에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 더 설정된
전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이가 제1 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로부터 상기 제2 프로토콜으로 전환하도록 설정된
전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
상기 전자 장치 및 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 결선 길이가 제1 값 이하임에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 허브 장치 사이의 상기 제1 USB 통신을 위해 이용되는 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜으로 유지하도록 더 설정된
전자 장치.
허브 장치에 있어서,
USB(universal serial bus) 통신에 기반하여 전자 장치와 연결된 제1 집적 회로(integrated circuit);
상기 제1 집적 회로와 각각 연결된 복수의 제2 집적 회로들; 및
상기 제1 집적 회로 및 상기 복수의 제2 집적 회로들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 USB 통신에 기반하여 복수의 외부 전자 장치들이 상기 복수의 제2 집적 회로들과 각각 연결되는 동안, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 연결을 위해 이용된, 상기 복수의 제2 집적 회로들 중 제3 집적 회로를 통해 수신하고,
상기 제1 신호를 상기 제1 집적 회로를 통해 상기 전자 장치에게 송신하고,
상기 전자 장치로부터, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결에서 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 제2 신호를 수신하고,
상기 제2 신호에 기반하여, 상기 제3 집적 회로를 통해 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜로 전환하도록 설정된
허브 장치.
제18 항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 제1 집적 회로를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 슬립 상태로 전환하기 위한 제3 신호를 상기 전자 장치로부터 수신하고,
상기 수신된 제3 신호를 상기 제3 집적 회로를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태가 상기 제3 신호에 기반하여, 슬립 상태로 변경된 후, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 상기 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 제4 신호를 수신하고,
상기 제4 신호에 기반하여, 상기 제3 집적 회로를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 상기 슬립 상태에서 어웨이크 상태로 변경하기 위한 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 연결에 관한 전압을 변경하도록 더 설정된
허브 장치.
외부 전자 장치에 있어서,
인스트럭션들을 저장하도록 설정된 메모리;
USB(universal serial bus) 통신을 위한 통신 회로; 및
상기 메모리 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들이 실행될 시,
허브 장치를 통해 연결된 전자 장치를 식별하고,
상기 전자 장치에 의해 제어되는 허브 장치를 통해 공급되는 전력의 크기가 미리 정의된 크기 이하인 상태에서, 상기 허브 장치로부터, 상기 외부 전자 장치와 상기 허브 장치 사이의 USB 통신을 위해 이용되는 프로토콜을 제1 프로토콜로부터 제2 프로토콜로 전환하기 위한 신호를 수신하고,
상기 신호에 기반하여, 상기 프로토콜을 상기 제1 프로토콜로부터 상기 제2 프로토콜로 전환하도록 설정된
외부 전자 장치.