KR20230030733A

KR20230030733A - 복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치 및 복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법

Info

Publication number: KR20230030733A
Application number: KR1020210112760A
Authority: KR
Inventors: 이선용; 채대식; 이지우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-26
Filing date: 2021-08-26
Publication date: 2023-03-07

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제1 오디오 장치, 프로세서, 오디오 변환 회로, 제1 스위치를 포함하는 오디오 출력 경로 제어 회로, 및 오디오 입력 경로 제어 회로를 포함하고, 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단은 상기 오디오 변환 회로에 연결되고, 상기 제1 스위치는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을, 상기 제1 오디오 장치 또는 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 택일적으로 연결하도록 구성되고, 상기 프로세서는: 상기 제1 오디오 장치에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하고; 상기 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하고; 상기 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고; 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치 및 복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법 {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING PLURAL AUDIO DEVICES AND CONTROLLING METHOD OF THE SAME}

다양한 실시예는 복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치 및 오디오 장치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법에 관한 것이다.

미디어 컨텐츠의 사용이 증가함에 따라, 오디오 장치를 포함하는 전자 장치가 널리 보급되어 있다. 전자 장치는 둘 이상의 오디오 장치를 포함할 수 있으며, 상황에 따라 복수의 오디오 장치 중 하나를 통하여 소리가 출력되도록 재생 신호의 경로를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 이어폰 단자, 이어폰 단자에 연결되는 출력단, 및 스피커에 연결되는 출력단을 포함할 수 있으며, 이어폰 단자에 이어폰이 연결된 것을 감지하는 경우, 이어폰 단자에 연결되는 출력단을 활성화시키고, 이어폰을 통하여 소리가 출력되도록 재생 신호의 경로를 조절할 수 있다. 대안적으로, 이어폰 단자에 이어폰이 연결되지 않았다고 인식하는 경우, 전자 장치는 스피커에 연결되는 출력단을 활성화시키고, 스피커를 통하여 소리가 출력되도록 재생 신호의 경로를 조절할 수 있다.

둘 이상의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치에서, 전자 장치는 오디오 장치들 각각에서 소리가 출력되도록 하는 재생 신호의 경로에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 재생 신호의 경로의 이상 유무를 판단하는 종래의 전자 장치는, 오디오 장치에 테스트 재생 신호를 전달하면서, 그와 동시에 오디오 장치에 전달되는 테스트 재생 신호를 프로세서에 피드백하고, 피드백된 신호를 분석함으로써 재생 신호의 경로에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 그러나, 종래의 전자 장치는 오디오 장치에 테스트 재생 신호가 전달되므로, 사용자가 테스트 재생 신호에 기반한 테스트 소리를 듣게 되는 불편이 발생할 수 있다.

일 실시예들에 따른 전자 장치는 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결한 상태에서 테스트를 진행할 수 있다.

일 실시예들에 따른 일 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 오디오 장치, 프로세서, 오디오 변환 회로, 제1 스위치를 포함하는 오디오 출력 경로 제어 회로, 및 오디오 입력 경로 제어 회로를 포함하고, 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단은 상기 오디오 변환 회로에 연결되고, 상기 제1 스위치는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을, 상기 제1 오디오 장치 또는 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 택일적으로 연결하도록 구성되고, 상기 프로세서는: 상기 제1 오디오 장치에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하고; 상기 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하고; 상기 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고; 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

일 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 오디오 출력 장치, 프로세서, 오디오 변환 회로, 상기 오디오 변환 회로에서 출력되어 상기 제1 오디오 출력 장치에 입력되는 신호를 입력받는 저역통과 필터, 상기 저역통과 필터의 출력단에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로, 및 오디오 입력 경로 제어 회로를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하고; 상기 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고; 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 제1 오디오 출력 장치에 입력되고, 상기 제1 오디오 출력 장치로 하여금 가청 주파수 대역 외의 주파수를 갖는 소리를 출력하게 하는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

일 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 제1 오디오 장치에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하는 동작; 상기 전자 장치의 오디오 출력 경로 제어 회로에 포함되는 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 전자 장치의 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하는 동작; 상기 전자 장치의 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하는 동작; 및 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예들에 따라서, 복수의 오디오 장치를 포함하는 전자 장치 및 오디오 장치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법이 제공된다. 일 실시예들에 따른 전자 장치는 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결한 상태에서, 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고, 테스트 신호에 기초하여 오디오 변환 회로로부터 출력되어 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 제1 신호에 기초하여 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교할 수 있다. 따라서, 일 실시예들에 따른 전자 장치는 사용자에게 테스트 신호에 따른 소리를 출력하지 않으면서 재생 신호의 경로에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른 제1 신호 및 제2 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른 제1 신호 및 제2 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다.
도 5c는, 다양한 실시예들에 따른 제1 신호 및 제2 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른 테스트 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 type-C 커넥터의 핀들의 구성을 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예를 들어, 전자 장치(101))는 프로세서(210)(예를 들어, 프로세서(120)), 오디오 변환 회로(220), 오디오 입력 경로 제어 회로(230), 오디오 출력 경로 제어 회로(240), 제1 오디오 장치(250), 및 제2 오디오 장치(260)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(220), 오디오 입력 경로 제어 회로(230), 오디오 출력 경로 제어 회로(240), 제1 오디오 장치(250), 및 제2 오디오 장치(260)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함되어 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)에 설치된 어플리케이션을 실행할 수 있고, 어플리케이션의 실행에 따라 미디어 음원에 대응하는 디지털 신호를 오디오 변환 회로(220)에 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어하기 위한 제2 제어 신호를 생성하고 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 생성하고 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(220)는 프로세서(210)로부터 전달된, 미디어 음원에 대응하는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(220)는 마이크 장치(미도시)로부터 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 거쳐 전달되는, 마이크 장치에 입력되는 소리에 대응하는 아날로그 오디오 신호를 수신하고, 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치(예를 들어, 이어폰)가 결합되면, 제1 오디오 장치(250)는 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 결합되었다는 것을 나타내는 연결 감지 신호를 오디오 변환 회로(220)에 전달할 수 있다. 오디오 변환 회로(220)는 연결 감지 신호가 수신되는 것에 응답하여, 제1 오디오 장치(250)에 전달되기 위한 아날로그 오디오 출력 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(220)는 연결 감지 신호가 수신되지 않는 것에 응답하여, 제2 오디오 장치(260)에 아날로그 오디오 출력 신호를 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)은 오디오 변환 회로(220)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)는 제1 제어 신호에 기초하여 제어되는 적어도 하나의 제1 스위치를 포함할 수 있다. 제1 스위치의 제1단은 오디오 변환 회로(220)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)에 연결될 수 있다. 제1 제어 신호에 기초하여 제1 스위치가 제어됨에 따라, 제1 스위치의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 스피커 입력단(spk_in)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제1 출력단(242) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제2 출력단(243)에 택일적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)은 오디오 변환 회로(220)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 입력 경로 제어 회로(230)는 제2 제어 신호에 기초하여 제어되는 제2 스위치를 포함할 수 있다. 제2 스위치의 제1단은 오디오 변환 회로(220)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)에 연결될 수 있다. 제2 제어 신호에 기초하여 제2 스위치가 제어됨에 따라, 제2 스위치의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 마이크 출력단(mic_out)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제1 입력단(231) 또는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제2 출력단(243)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)에 택일적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)는 L, R, Gnd, Mic의 4개의 단자를 포함하는 잭을 포함할 수 있다. 제1 오디오 장치(250)는 L 채널 또는 R 채널 중 적어도 하나를 통하여 획득되는 오디오 신호를 외부 오디오 장치에 전달함으로써 오디오 신호에 대응하는 소리를 재생할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)는 마이크 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)는 외부 오디오 장치가 연결되면 외부 오디오 장치가 연결된 것을 나타내는 연결 감지 신호를 생성하여 오디오 변환 회로(220)에 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제2 오디오 장치(260)는 스피커 유닛을 포함할 수 있다. 제2 오디오 장치(260)는 오디오 변환 회로(220)에서 생성된 아날로그 오디오 신호(Audio_out)를 오디오 변환 회로(220)로부터 전달받고, 전달받은 아날로그 오디오 신호(Audio_out)에 기초하여 소리를 재생할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치(200)에서 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단하기 위한 동작들은 도 3을 함께 참조하여 후술한다.

도 3은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 3은 도 2의 블록도에서 오디오 변환 회로(220), 오디오 입력 경로 제어 회로(230), 오디오 출력 경로 제어 회로(240), 및 제1 오디오 장치(250)를 더 자세하게 도시한 블록도이다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(220)는 L채널 단자(Ear_L), R채널 단자(Ear_R), Mic 단자(Ear_Mic), 및 det 단자 (Ear_det)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)는 L채널 단자(Jack_L), R채널 단자(Jack_R), Mic 단자(Jack_Mic), 및 det 단자(Jack_det)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)는 L 채널에 대응되는 제1.1 스위치(244) 및 R채널에 대응되는 제1.2 스위치(245)를 포함할 수 있다. 제1.1 스위치(244)의 제1단은 오디오 변환 회로(220)의 L채널 단자(Ear_L)에 연결될 수 있다. 제1.1 스위치(244)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 L채널 단자(Jack_L) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 택일적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1.1 스위치(244)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 L채널 단자(Jack_L) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결되는 커패시터 에 택일적으로 연결될 수 있다 제1.2 스위치(245)의 제1단은 오디오 변환 회로(220)의 R채널 단자(Ear_R)에 연결될 수 있다. 제1.2 스위치(245)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 R채널 단자(Jack_R) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 택일적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1.2 스위치(245)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 R채널 단자(Jack_R) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결되는 커패시터에 택일적으로 연결될 수 있다

다양한 실시예에 따라서, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)와 병렬로 연결되는 저항(R)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결되는 커패시터와 병렬로 연결되는 저항(R)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 저항(R)은 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되지 않은 상태에서 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단할 때에 부하로서 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결된 상태에서 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단하는 경우, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)는 저항(R)을 포함하지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 입력 경로 제어 회로(230)는 Mic 단자에 대응되는 제2 스위치(234)를 포함할 수 있다. 제2 스위치(234)의 제1단은 오디오 변환 회로(220)의 Mic 단자(Ear_Mic)에 연결될 수 있다. 제2 스위치(234)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 Mic 단자(Jack_Mic) 또는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 택일적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(234)의 제2단은 제1 오디오 장치(250)의 Mic 단자(Jack_Mic) 또는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 포함된 커패시터들에 택일적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되면, 제1 오디오 장치(250)의 det 단자(Jack_det)는 연결 감지 신호를 생성하여 오디오 변환 회로(220)의 det 단자(Ear_det)에 전달할 수 있다. 연결 감지 신호를 수신한 오디오 변환 회로(220)는 아날로그 오디오 신호를 출력하기 위한 L채널 단자(Ear_L) 및 R채널 단자(Ear_R)를 활성화할 수 있다. 오디오 변환 회로(220)는 프로세서(200)에 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되었다는 것을 나타내는 신호를 전달할 수 있다. 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되었다는 것을 확인한 프로세서(200)는 제1 스위치들(244, 245)의 제2단이 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결되는 커패시터에 연결되도록 제1 스위치들(244, 245)을 제어하는 제1 제어 신호를 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 전달할 수 있다. 다시 도 3의 R채널의 경로와 L채널의 경로를 통합하여 도시한 도 2를 참조하면, 제1 제어 신호에 기초하여, 오디오 변환 회로(220)에 연결된 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)은 제1 스위치들(244, 245)을 통하여 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제2 출력단(243)에 연결될 수 있다. 이 때, 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)은 제1 오디오 장치(250)의 스피커 입력단(spk_in)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제1 출력단(242)에는 연결되지 않을 수 있다.

또한, 프로세서(200)는 제2 스위치(234)의 제2단이 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 포함된 커패시터들에 연결되도록 제2 스위치(234)를 제어하는 제2 제어 신호를 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 전달할 수 있다. 다시 도 2를 참조하면, 제2 제어 신호에 기초하여, 오디오 변환 회로(220)에 연결된 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)은 제2 스위치(234)를 통하여 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제2 출력단(243)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)에 연결될 수 있다. 이 때, 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)은 제1 오디오 장치(250)의 마이크 출력단(mic_out)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제1 입력단(231)에는 연결되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(200)는 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단하기 위하여, 오디오 변환 회로(220)에 테스트 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(200)로부터 오디오 변환 회로(220)에 전달되는 테스트 신호는 오디오 신호(예: 디지털 음성 신호)일 수 있다. 테스트 신호를 수신한 오디오 변환 회로(220)는 테스트 신호를 아날로그 음성 신호로 변환함으로써 제1 신호를 생성하고, 생성된 제1 신호를 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)에 전달할 수 있다. 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)는 제1 스위치들(244, 245) 및 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제2 출력단(243)을 통하여 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)에 연결되므로, 제1 신호는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 전달될 수 있다. 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제2 입력단(232)은 제2 스위치(234) 및 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 통하여 오디오 변환 회로(220)에 연결되므로, 오디오 입력 경로 제어 회로(230) 및 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 거친 제1 신호는 제2 신호로서 오디오 변환 회로(220)에 피드백될 수 있다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)에는 오디오 변환 회로(220)에서 출발하여 오디오 입력 경로 제어 회로(230) 및 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 거쳐 오디오 변환 회로(220)에 되돌아오는 루프백 구조(270)가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(220)는 제1 신호 및 제2 신호를 디지털 신호로 변환하여 프로세서(200)에 전달할 수 있고, 프로세서(200)는 제1 신호에 대응하는 디지털 신호 및 제2 신호에 대응하는 디지털 신호를 비교함으로써 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(200)는 제1 신호에 대응하는 디지털 신호와 제2 신호에 대응하는 디지털 신호 사이의 차이가 미리 결정된 수준 이상인지를 확인하고, 차이가 미리 결정된 수준 이상인 경우 소리 재생 경로에 이상이 있다고 확인할 수 있다. 소리 재생 경로에 이상이 있다고 확인된 경우, 프로세서(200)는 제1 오디오 장치(250) 대신 제2 오디오 장치(260)에 오디오 출력 신호를 전달하도록 오디오 변환 회로(220)를 제어할 수 있다. 제1 신호에 대응하는 디지털 신호와 제2 신호에 대응하는 디지털 신호 사이의 차이가 미리 결정된 수준 미만으로 확인되는 경우, 프로세서(200)는 제1 스위치들(244, 245)이 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을 제1 오디오 장치(250)에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 제1 출력단(242)에 연결하도록 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하고, 제2 스위치(234)가 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 제1 오디오 장치(250)의 마이크 출력단(mic_out)에 연결되는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 제1 입력단(231)에 연결하도록 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어할 수 있다.

도 4는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도이다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 410 동작에서 제1 스위치(244, 245)가 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결하도록 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 제1 제어 신호를 전달함으로써, 제1 스위치(244, 245)가 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결하도록 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어할 수 있다.

420 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 제2 스위치(234)가 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 연결하도록 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 제2 제어 신호를 전달함으로써, 제2 스위치(234)가 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 연결하도록 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어할 수 있다.

430 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 오디오 변환 회로(220)에 테스트 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 테스트 신호는 무음 음원에 대응되거나, L채널 성분을 포함하고 R채널 성분을 포함하지 않는 테스트 신호, 또는 R채널 성분을 포함하고 L채널 성분을 포함하지 않는 테스트 신호일 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 테스트 신호가 무음 음원에 대응되는 경우, 410 동작에서 제1 제어 신호는 제1 스위치(244) 및 제1 스위치(245)를 모두 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 테스트 신호가 L채널 성분을 포함하고 R채널 성분을 포함하지 않는 경우, 410 동작에서 제1 제어 신호는 제1 스위치(244)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 테스트 신호가 R채널 성분을 포함하고 L채널 성분을 포함하지 않는 경우, 410 동작에서 제1 제어 신호는 제1 스위치(245)를 제어할 수 있다.

440 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 테스트 신호에 기초하여 오디오 변환 회로로부터 출력되는 제1 신호를, 제1 신호에 기초하여 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교할 수 있다. 제1 신호 및 제2 신호에 대한 설명은 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 바 있다.

도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예들에 따른 제1 신호 및 제2 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다. 구체적으로, 도 5a는 테스트 신호가 무음 음원에 대응될 때의 제1 신호 및 제2 신호를 도시한다. 도 5a를 참조하면, 테스트 신호가 무음 음원에 대응됨에 따라, 제1 신호의 파형은 L 채널과 R 채널 성분 모두 플랫(flat)하다.

도 5b는 테스트 신호가 L채널 성분을 포함하고 R채널 성분을 포함하지 않는 경우의 제1 신호 및 제2 신호를 도시한다. 도 5b를 참조하면, 테스트 신호가 L채널 성분을 포함하고 R채널 성분을 포함하지 않음에 따라, 제1 신호의 파형은 L 채널 성분을 가질 수 있고, 제1 신호의 R 채널 성분 은 플랫(flat)할 수 있다.

도 5c는 테스트 신호가 R채널 성분을 포함하고 L채널 성분을 포함하지 않는 경우의 제1 신호 및 제2 신호를 도시한다. 도 5c를 참조하면, 테스트 신호가 R채널 성분을 포함하고 L채널 성분을 포함하지 않음에 따라, 제1 신호의 파형은 R 채널 성분을 가질 수 있고, 제1 신호의 L 채널 성분 은 플랫(flat)할 수 있다.

450 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 제1 신호와 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 다시 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 도 5a 내지 도 5c에서 공통적으로, 제2 신호의 파형 또한 제1 신호의 파형과 유사하다. 재생 경로에 이상이 없는 경우, 제2 신호의 파형과 제1 신호의 파형 사이의 차이는 미리 결정된 수준 미만일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 테스트 신호가 무음 음원에 대응될 때, 제1 신호 및 제2 신호의 노이즈 레벨을 확인하고, 제1 신호 및 제2 신호의 노이즈 레벨이 낮을 경우 소리 재생 경로에 문제가 없다고 확인하고, 제1 신호 또는 제2 신호 중 적어도 하나의 노이즈 레벨이 높을 경우 소리 재생 경로에 문제가 있다고 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 테스트 신호가 L채널 성분을 포함하고 R채널 성분을 포함하지 않는 경우 또는 테스트 신호가 R채널 성분을 포함하고 L채널 성분을 포함하지 않는 경우, 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 또는 크기 중 적어도 하나를 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 또는 크기 중 적어도 하나와 비교함으로써, 제1 신호와 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상인지 여부를 확인할 수 있다.

450 동작에서 제1 신호와 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 판단되는 경우, 프로세서(210)는 소리 재생 경로에 문제가 없다고 확인하고, 460 동작에서 제1 스위치(244, 245)가 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하고, 제2 스위치(234)가 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 460 동작에서 오디오 변환 회로(220)의 L채널 단자(Ear_L)는 제1 오디오 장치(250)의 L채널 단자(Jack_L)에 연결되고, 오디오 변환 회로(220)의 R채널 단자(Ear_R)는 제1 오디오 장치(250)의 R채널 단자(Jack_R)에 연결되고, 오디오 변환 회로(220)의 Mic 단자(Ear_Mic)는 제1 오디오 장치(250)의 Mic 단자(Jack_Mic)에 연결될 수 있다. 460 동작이 수행된 후, 오디오 변환 회로(220)는 제1 오디오 장치(250)에 테스트 음원이 아닌, 어플리케이션의 실행에 따라 발생하는 미디어 음원을 재생하기 위한 오디오 출력 신호를 전달할 수 있다.

450 동작에서 제1 신호와 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 판단되는 경우, 프로세서(210)는 소리 재생 경로에 문제가 있다고 확인하고, 470 동작에서 제2 오디오 장치(260)에 테스트 음원이 아닌, 어플리케이션의 실행에 따라 발생하는 미디어 음원을 재생하기 위한 오디오 출력 신호를 전달하도록 오디오 변환 회로(220)를 제어할 수 있다.

비록 도 4에서는 프로세서(210)가 410 동작을 수행한 후 420 동작을 수행하는 것으로 도시되었으나, 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 420 동작을 수행한 후 410 동작을 수행할 수 있다. 또한, 비록 도 4에서는 프로세서(210)가 410 동작 및 420 동작을 수행한 후 430 동작을 수행하는 것으로 도시되었으나, 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(210)는 430 동작을 수행한 후 410 동작 및 420 동작을 수행할 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 6에 도시된 블록도는 도 3에 도시된 블록도와 유사하나, 도 2의 프로세서(210)가 생략되지 않고 표시되었다는 점에서만 차이가 있다. 도 6에 나타난 실시예는 도 3 및 도 2에 도시된 실시예와 동일한 하드웨어들로 구현될 수 있다.

도 6에 나타난 전자 장치에서 재생 경로에 이상이 있는지 여부를 확인하기 위하여 수행되는 동작들이 도 7에 도시된다.

710 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 제1 오디오 출력 장치(250)에 이어폰과 같은 외부 오디오 장치가 연결된 것을 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 출력 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결된 경우, 제1 오디오 출력 장치(250)는 오디오 변환 회로(220)에 연결 감지 신호를 전달할 수 있고, 오디오 변환 회로(220)는 연결 감지 신호가 수신되면 프로세서(210)에 제1 오디오 출력 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되었다는 것을 나타내는 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(210)는 오디오 변환 회로(220)로부터 수신된 신호에 기초하여 제1 오디오 출력 장치(250)에 이어폰과 같은 외부 오디오 장치가 연결된 것을 확인할 수 있다.

720 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 외부 오디오 장치에 마이크가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(220)는 외부 오디오 장치에 마이크가 있는지 여부를 감지할 수 있으며, 감지한 결과를 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 마이크 신호에 연결된 신호가 그라운드(ground) 신호인 경우 마이크 유무를 판단할 수 있으며, 외부 오디오 장치에 마이크가 있으면, 바이어스(bias) 전압이 존재하므로, 전압 준위가 다르면 외부 오디오 장치에 마이크가 있는 것으로 확인할 수 있다.

720 동작에서 외부 오디오 장치에 마이크가 있다고 확인되는 경우, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 730 동작을 수행할 수 있다.

720 동작에서 외부 오디오 장치에 마이크가 없다고 확인되는 경우, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))의 프로세서(예를 들어, 프로세서(210))는 725 동작을 수행한 후 730 동작을 수행할 수 있다. 725 동작에서, 프로세서(210)는 오디오 변환 회로(220)에 Fake_Mic_Det 신호를 인가할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, Fake_Mic_Det 신호는 오디오 변환 회로(220)의 Mic 단자(Ear_Mic)를 활성화시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, Fake_Mic_Det 신호는 오디오 변환 회로(220)의 GPIO에 인가될 수 있다.

730 동작 내지 790 동작은 도 4에서 상술한 410 동작 내지 470 동작과 각각 동일하므로, 730 동작 내지 790 동작의 세부 사항에 대한 설명은 생략한다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)(예를 들어, 전자 장치(101))는 프로세서(810)(예를 들어, 프로세서(120)), 오디오 변환 회로(820), 오디오 입력 경로 제어 회로(830), 오디오 출력 경로 제어 회로(840), 제1 오디오 장치(850), 무선 RF 회로(860), 및 제2 오디오 장치(860)를 포함할 수 있다. 프로세서(810), 오디오 변환 회로(820), 오디오 입력 경로 제어 회로(830), 오디오 출력 경로 제어 회로(840), 및 루프백 구조(880)에 대해서는 도 2를 참조하여 상술한 프로세서(210), 오디오 변환 회로(220), 오디오 입력 경로 제어 회로(230), 오디오 출력 경로 제어 회로(240), 및 루프백 구조(270)에 관한 세부 사항들이 동일하게 적용될 수 있다. 다만, 도 2 및 도 3에서 상술한 바와 달리, 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 포함되는 제1 스위치(844)의 제2단은 제1 오디오 장치(280) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 택일적으로 연결되지 않을 수 있다. 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 포함되는 제1 스위치(844)의 연결 구조에 대해서는 도 9를 참조하여 후술한다.

다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(850)는 스피커 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 무선 RF 회로(860)는 오디오 변환 회로(820)로부터 데이터 인터페이스를 통하여 아날로그 오디오 출력 신호를 전달받고, 전달받은 아날로그 오디오 출력 신호에 기초하여 제2 오디오 장치(870)에 음원을 재생하기 위한 오디오 출력 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 무선 RF 회로(860)는 무선 통신을 통하여 제2 오디오 장치(870)에 오디오 출력 신호를 전달할 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 9를 참조하면, 전자 장치는 저역통과 필터(910) 및 증폭기(920)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 오디오 변환 회로(820)에서 생성된 오디오 출력 신호(Audio_Out+, Audio_Out-)는 제1 오디오 장치(850)에 전달될 수 있고, 제1 오디오 장치(850)는 오디오 출력 신호(Audio_Out+, Audio_Out-)에 기초하여 음원을 출력할 수 있다. 오디오 출력 신호(Audio_Out+, Audio_Out-)는 저역통과 필터(910) 및 증폭기(920)를 거쳐 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 입력될 수 있다. 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 포함되는 제1 스위치(844)의 제1단은 증폭기(920)에 연결될 수 있고, 제1 스위치(844)의 제2단은 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 선택적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(810)는 제1 스위치(844)의 제2단을 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 연결시키기 위한 제1 제어 신호를 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 전달할 수 있다. 제1 제어 신호에 기초하여, 제1 스위치(844)의 제2단은 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 연결될 수 있다. 프로세서(810)는 제2 스위치(834)의 제2단을 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 연결시키기 위한 제2 제어 신호를 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 전달할 수 있다. 제2 제어 신호에 기초하여, 제2 스위치(834)의 제2단은 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 연결될 수 있다. 제2 스위치(834)의 제1단은 오디오 변환 회로(820)의 Mic 단에 연결되므로, 도 8의 루프백 구조(880)가 형성될 수 있다.

루프백 구조(880)가 형성되었을 때, 전자 장치(800)에서 재생 경로를 테스트하는 과정에 대해서는 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른 테스트 신호에 대응되는 파형의 예시를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(800)의 프로세서(810)는 미디어 음원(1010)과 비가청 주파수 대역의 테스트 음원(1020)을 믹싱하여 합성 음원(1030)을 생성하고, 합성 음원(1030)에 대응되는 신호를 오디오 변환 회로(820)에 전달할 수 있다. 오디오 변환 회로(820)는 합성 음원(1030)에 대응되는 신호에 기초하여 오디오 출력 신호(Audio_Out+, Audio_Out-)(1040)를 출력할 수 있다. 오디오 출력 신호(Audio_Out+, Audio_Out-)(1040)는 저역통과 필터(910), 증폭기(920), 오디오 출력 경로 제어 회로(840), 및 오디오 입력 경로 제어 회로(830)를 거쳐 오디오 변환 회로(820)에 피드백 신호(1050)로서 전달될 수 있다. 오디오 변환 회로(820)는 피드백 신호(1050)를 디지털 형태로 변환하여 프로세서(810)에 전달할 수 있다. 프로세서(810)는 디지털 형태로 변환된 피드백 신호(1050)에 기초하여 테스트 음원(1060)을 추출할 수 있다. 프로세서(810)는 테스트 음원(1020)과 추출된 테스트 음원(1060)을 비교함으로써 재생 경로에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 프로세서(810)는 테스트 음원(1020)과 추출된 테스트 음원(1060)에 대응하는 파형의 주파수 또는 크기 중 적어도 하나를 비교하고, 테스트 음원(1020)과 추출된 테스트 음원(1060) 사이의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 경우 재생 경로에 이상이 있다고 확인할 수 있다. 재생 경로에 이상이 있다고 확인되는 경우, 프로세서(810)는 제2 오디오 출력 장치(870)에 오디오 출력 신호를 전달하도록 오디오 변환 회로(820)를 제어할 수 있다. 반대로, 테스트 음원(1020)과 추출된 테스트 음원(1060) 사이의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 경우, 프로세서(810)는 제1 오디오 출력 장치(850)에 오디오 출력 신호를 전달하도록 오디오 변환 회로(820)를 제어할 수 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(1100)는 프로세서(1110), 오디오 변환 회로(1120), 오디오 입력 경로 제어 회로(1130), 및 type-C 커넥터(1160)를 포함할 수 있다. 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)는 제2 스위치(1131)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(1110), 오디오 변환 회로(1120), 및 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)는 type-C 커넥터(1160)를 통하여 제1 오디오 장치(1150)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, type-C 커넥터의 구조는 도 12에 도시된다. 도 12를 참조하면, type-C 커넥터는 그라운드 핀들(A1, A12, B1, B12), USB 3.0 연결을 위한 핀들(A2, A3, B11, B10, A10, A11, B2, B3), 전원 핀들(A4, B9, A9, B4), configuration channel 핀들(A5, B5), sideband use 핀들(A8, B8), 및 USB 2.0 연결을 위한 핀들(A6, A7, B6, B7)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제1 오디오 장치(1150)는 USB 오디오 코덱(1154), 오디오 출력 경로 제어 회로(1140), 제1 이어폰(1151), 제2 이어폰(1152), 및 마이크(1153)를 포함할 수 있다. 오디오 출력 경로 제어 회로(1140)는 제1 스위치(1141) 및 제1 스위치(1142)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(1110)는 USB 오디오 코덱(1154)을 제어하기 위한 신호를 USB 2.0 연결을 위한 핀들(A6, A7, B6, B7)을 통하여 USB 오디오 코덱(1154)에 전달할 수 있다. USB 오디오 코덱(1154)은 프로세서(1110)로부터의 신호에 기초하여, 제1 스위치(1141) 및 제1 스위치(1142)를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 제1 스위치(1141) 및 제1 스위치(1142)에 인가할 수 있다. 제1 스위치(1141)는 USB 오디오 코덱(1154)의 출력단을 제1 이어폰(1151) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)에 택일적으로 연결할 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 스위치(1142)는 USB 오디오 코덱(1154)의 출력단을 제2 이어폰(1152) 또는 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)에 택일적으로 연결할 수 있도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 제1 제어 신호에 기초하여, 제1 스위치(1141)는 USB 오디오 코덱(1154)의 출력단을 sideband use 핀(B8)을 거쳐 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)에 연결되는 경로에 연결할 수 있다. 제1 제어 신호에 기초하여, 제1 스위치(1142)는 USB 오디오 코덱(1154)의 출력단을 sideband use 핀(A8)을 거쳐 오디오 입력 경로 제어 회로(1130)에 연결되는 경로에 연결할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(1110)는 제2 스위치(1131)를 제어하기 위한 제2 제어 신호를 제2 스위치(1131)에 인가할 수 있다. 제2 스위치(1131)는 오디오 변환 회로(1120)의 마이크 입력단(Mic In)을 sideband use 핀들(A8, B8)에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 제2 제어 신호에 기초하여 제2 스위치(1131)는 오디오 변환 회로(1120)의 마이크 입력단(Mic In)을 sideband use 핀들(A8, B8)에 연결할 수 있다.

제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기초하여, 프로세서(1110)에서 출력된 오디오 출력 신호는 USB 오디오 코덱(1154), 오디오 출력 경로 제어 회로(1140), 오디오 입력 경로 제어 회로(1130), 및 오디오 변환 회로(1120)를 포함하는 루프백 구조(1170)를 거쳐 프로세서(1110)에 피드백될 수 있다.

프로세서(1110)는 프로세서(1110)에서 출력된 오디오 출력 신호와 루프백 구조(1170)를 거쳐 프로세서(1110)에 피드백된 신호를 비교함으로써 소리 재생 경로의 이상 유무를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 오디오 장치(250), 프로세서(210), 오디오 변환 회로(220), 제1 스위치(244, 245)를 포함하는 오디오 출력 경로 제어 회로(240), 및 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 포함하고, 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)은 상기 오디오 변환 회로(220)에 연결되고, 상기 제1 스위치(244, 245)는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을, 상기 제1 오디오 장치(250) 또는 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 택일적으로 연결하도록 구성되고, 상기 프로세서(210)는: 상기 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하고; 상기 제1 스위치(244, 245)가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단(241)을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 전달하고; 상기 오디오 변환 회로(220)에 테스트 신호를 전달하고; 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로(220)로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)로부터 상기 오디오 변환 회로(220)에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)는, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을, 상기 제1 오디오 장치(250) 또는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 택일적으로 연결하도록 구성되는 제2 스위치(234)를 포함하고, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)은 상기 오디오 변환 회로(220)에 연결되고, 상기 프로세서(210)는, 상기 제2 스위치(234)가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 전달하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 오디오 장치(250)는 4핀 단자를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 외부 오디오 장치는 이어폰일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(210)는, 상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교함으로써, 상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(210)는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 스위치(244, 245)가 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단을 상기 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하고, 상기 제2 스위치(234)가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단(233)을 상기 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 제2 오디오 장치를 더 포함하고, 상기 프로세서(210)는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로(220)를 제어하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(210)는, 상기 제1 오디오 장치(250)에 이어폰이 연결되는 것을 확인하고, 상기 이어폰에 마이크가 있는지 여부를 확인하고, 상기 이어폰에 마이크가 없다고 확인되는 것에 응답하여, 상기 오디오 변환 회로(220)에 Fake_Mic_Det 신호를 인가하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 오디오 변환 회로(220)는 상기 Fake_Mic_Det 신호에 응답하여 Ear_Mic 입력단을 활성화하도록 구성될 수 있다.

한 실시예에 따른 전자 장치(800)는, 제1 오디오 장치(850), 프로세서(810), 오디오 변환 회로(820), 상기 오디오 변환 회로(820)에서 출력되어 상기 제1 오디오 장치(850)에 입력되는 신호를 입력받는 저역통과 필터(910), 상기 저역통과 필터(910)의 출력단에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로(840), 및 오디오 입력 경로 제어 회로(830)를 포함하고, 상기 프로세서(810)는: 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(840)의 입력단(841)을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(840)를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 전달하고; 상기 오디오 변환 회로(820)에 테스트 신호를 전달하고; 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로(820)로부터 출력되어 상기 제1 오디오 장치(850)에 입력되고, 상기 제1 오디오 장치(850)로 하여금 가청 주파수 대역 외의 주파수를 갖는 소리를 출력하게 하는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)로부터 상기 오디오 변환 회로(820)에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)는, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)의 출력단(833)을, 상기 제1 오디오 장치(850) 또는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 택일적으로 연결하도록 구성되는 제2 스위치를 포함하고, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)의 출력단(833)은 상기 오디오 변환 회로(820)에 연결되고, 상기 프로세서(810)는, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)의 출력단(833)을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(840)에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(830)에 전달하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 오디오 장치(850)는 스피커를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(810)는, 상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교함으로써, 상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(810)는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 오디오 출력 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로(820)를 제어하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(800)는 제2 오디오 출력 장치를 더 포함하고, 상기 프로세서(810)는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 출력 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로(820)를 제어하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치(200)에서 수행되는 방법은, 상기 전자 장치(200)에 포함되는 제1 오디오 장치(250)에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하는 동작; 상기 전자 장치(200)의 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 포함되는 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단을 상기 전자 장치(200)의 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 전달하는 동작; 상기 전자 장치(200)의 오디오 변환 회로(220)에 테스트 신호를 전달하는 동작; 및 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로(220)로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)로부터 상기 오디오 변환 회로(220)에 입력되는 제2 신호와 비교하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 포함되는 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)에 전달하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하는 동작은, 상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 스위치가 오디오 출력 경로 제어 회로(240)의 입력단을 상기 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로(240)를 제어하고, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)의 출력단을 상기 제1 오디오 장치(250)에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로(230)를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 전자 장치(200)의 제2 오디오 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로(220)를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 오디오 장치,
프로세서,
오디오 변환 회로,
제1 스위치를 포함하는 오디오 출력 경로 제어 회로, 및
오디오 입력 경로 제어 회로를 포함하고,
상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단은 상기 오디오 변환 회로에 연결되고,
상기 제1 스위치는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을, 상기 제1 오디오 장치 또는 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 택일적으로 연결하도록 구성되고,
상기 프로세서는:
상기 제1 오디오 장치에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하고;
상기 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하고;
상기 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고;
상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 오디오 입력 경로 제어 회로는, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을, 상기 제1 오디오 장치 또는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 택일적으로 연결하도록 구성되는 제2 스위치를 포함하고,
상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단은 상기 오디오 변환 회로에 연결되고,
상기 프로세서는, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 전달하도록 구성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 오디오 장치는 4핀 단자를 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 외부 오디오 장치는 이어폰인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교함으로써, 상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 스위치가 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 제1 오디오 장치에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하고, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을 상기 제1 오디오 장치에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 제2 오디오 장치를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 오디오 장치에 이어폰이 연결되는 것을 확인하고,
상기 이어폰에 마이크가 있는지 여부를 확인하고,
상기 이어폰에 마이크가 없다고 확인되는 것에 응답하여, 상기 오디오 변환 회로에 Fake_Mic_Det 신호를 인가하도록 구성되는, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 오디오 변환 회로는 상기 Fake_Mic_Det 신호에 응답하여 Ear_Mic 입력단을 활성화하도록 구성되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 오디오 장치,
프로세서,
오디오 변환 회로,
상기 오디오 변환 회로에서 출력되어 상기 제1 오디오 장치에 입력되는 신호를 입력받는 저역통과 필터,
상기 저역통과 필터의 출력단에 연결되는 오디오 출력 경로 제어 회로, 및
오디오 입력 경로 제어 회로를 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하고;
상기 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하고;
상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 제1 오디오 장치에 입력되고, 상기 제1 오디오 장치로 하여금 가청 주파수 대역 외의 주파수를 갖는 소리를 출력하게 하는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 오디오 입력 경로 제어 회로는, 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을, 상기 제1 오디오 장치 또는 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 택일적으로 연결하도록 구성되는 제2 스위치를 포함하고,
상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단은 상기 오디오 변환 회로에 연결되고,
상기 프로세서는, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 전달하도록 구성되는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 오디오 장치는 스피커를 포함하는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교함으로써, 상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 오디오 출력 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 전자 장치는 제2 오디오 출력 장치를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 출력 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
전자 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
상기 전자 장치에 포함되는 제1 오디오 장치에 외부 오디오 장치가 연결되는 것을 확인하는 동작;
상기 전자 장치의 오디오 출력 경로 제어 회로에 포함되는 제1 스위치가 상기 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 전자 장치의 오디오 입력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하는 제1 제어 신호를 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 전달하는 동작;
상기 전자 장치의 오디오 변환 회로에 테스트 신호를 전달하는 동작; 및
상기 테스트 신호에 기초하여 상기 오디오 변환 회로로부터 출력되어 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 입력되는 제1 신호를, 상기 제1 신호에 기초하여 상기 오디오 입력 경로 제어 회로로부터 상기 오디오 변환 회로에 입력되는 제2 신호와 비교하는 동작을 포함하는, 방법.
제16항에 있어서,
상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 포함되는 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을 상기 오디오 출력 경로 제어 회로에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로를 제어하는 제2 제어 신호를 상기 오디오 입력 경로 제어 회로에 전달하는 동작을 더 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 신호를 상기 제2 신호와 비교하는 동작은, 상기 제1 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기를 상기 제2 신호에 대응하는 파형의 주파수 및 크기와 비교하는 동작을 포함하는, 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 미만이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 제1 스위치가 오디오 출력 경로 제어 회로의 입력단을 상기 제1 오디오 장치에 연결하도록 상기 오디오 출력 경로 제어 회로를 제어하고, 상기 제2 스위치가 상기 오디오 입력 경로 제어 회로의 출력단을 상기 제1 오디오 장치에 연결하도록 상기 오디오 입력 경로 제어 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 미리 결정된 수준 이상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 전자 장치의 제2 오디오 장치에 오디오 출력 신호를 전달하도록 상기 오디오 변환 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.