KR20220058236A - 오디오 데이터 처리 방법 및 그 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수 개의 마이크들, 메인 처리 회로, 오디오 처리 회로를 포함하고, 상기 메인 처리 회로는 상기 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 상기 오디오 처리 회로로 제공하고, 상기 오디오 처리 회로는 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하고, 상기 단일 오디오 스트림을 상기 메인 처리 회로로 제공할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 오디오 데이터 처리에 관한 것으로서, 유선 또는 무선으로 연결되는 외부 오디오 장치로부터 수신한 오디오 데이터와 전자 장치에 내장된 마이크를 통해 획득한 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트 폰)는 상기 전자 장치에 내장된 복수 개의 마이크들을 이용하여 획득한 오디오 데이터와 상기 전자 장치와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 오디오 장치로부터 수신한 오디오 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 스마트 폰에 내장된 복수 개의 마이크들을 통해 획득한 오디오 데이터와 스마트 폰과 연결된 무선 이어폰을 통해 수신한 오디오 데이터를 이용하여 음성 녹음 또는 동영상 촬영을 포함한 오디오 작업을 수행할 수 있다.
전자 장치는 상기 전자 장치에 포함된 복수 개의 마이크들을 통해서 획득한 복수 개의 채널을 갖는 오디오 데이터와 외부 장치로부터 수신한 오디오 데이터 중 하나를 선택하여 처리할 수 있고, 선택되지 않은 오디오 데이터는 사용할 수 없다. 예를 들어, 단일 오디오 스트림만 사용할 수 있는 플랫폼의 제약으로 인하여, 전자 장치에 포함된 복수 개의 마이크들과 블루투스를 통해 연결된 외부 오디오 장치로부터 수신한 오디오 데이터들을 단일 오디오 스트림을 통해서 처리할 수 없다. 따라서, 전자 장치는 오디오 데이터들에 대응하는 오디오 스트림을 각각 생성하여 오디오 데이터들을 처리할 수 있다.
전자 장치가 선택한 오디오 데이터에 포함된 오디오 채널 개수가 오디오 인터페이스에 지정된 오디오 채널의 개수보다 적은 경우, 지정된 오디오 채널 중 비어 있는 오디오 채널을 통해 선택되지 않은 오디오 데이터를 이용하는 방안에 대해 관심이 증가하고 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 마이크를 통해 획득한 오디오 데이터와 외부 장치를 통해 수신한 오디오 데이터를 단일 오디오 스트림으로 처리할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수 개의 마이크들, 메인 처리 회로, 오디오 처리 회로를 포함하고, 상기 메인 처리 회로는 상기 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 상기 오디오 처리 회로로 제공하고, 상기 오디오 처리 회로는 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하고, 상기 단일 오디오 스트림을 상기 메인 처리 회로로 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작, 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로로 제공하는 동작, 상기 오디오 처리 회로를 통해서, 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작, 및 상기 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 마이크를 통해 획득한 오디오 데이터와 외부 장치를 통해 수신한 오디오 데이터를 이용하여 단일 오디오 스트림으로 처리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 마이크를 통해 획득한 오디오 데이터와 외부 장치를 통해 수신한 오디오 데이터를 오디오 처리 회로를 통해 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있고, 이를 이용하여 음성 녹음 또는 동영상 촬영 등을 수행할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 흐름도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 단일 오디오 스트림을 생성하는 소프트웨어를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 처리 회로를 통해 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 버퍼를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 처리 회로를 통해 선/후 처리하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 흐름도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 단일 오디오 스트림을 생성하는 소프트웨어를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 처리 회로를 통해 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 버퍼를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 처리 회로를 통해 선/후 처리하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(201), 메인 처리 회로(203), 오디오 처리 회로(205), 마이크(207), 및 통신 회로(209)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)에 포함되는 모듈은 하드웨어 모듈(예: 회로)로 이해될 수 있다. 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들은 도 2에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(201), 메인 처리 회로(203), 오디오 처리 회로(205), 마이크(207), 및 통신 회로(209))에 제한되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(101)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 2의 전자 장치(101)는 유선 인터페이스, 디스플레이, 메모리, 스피커를 포함할 수 있다.
프로세서(201)는 메모리에 저장된 명령어들(예: 인스트럭션(instruction))을 실행하여 전자 장치(101)의 구성요소들(예: 메인 처리 회로(203), 오디오 처리 회로(205), 마이크(207), 및 통신 회로(209))의 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 메인 처리 회로(203) 및 오디오 처리 회로(205)를 포함할 수 있고, 마이크(207) 및 통신 회로(209)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(201)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(201)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소들(예: 마이크(207), 통신 회로(209))을 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 전자 장치(101)에 포함된 구성요소들로부터 명령을 획득할 수 있고, 상기 획득한 명령을 해석할 수 있으며, 상기 해석한 명령에 따라 다양한 데이터를 처리 및/또는 연산할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(예: 메인 처리 회로(203), 어플리케이션 프로세서)와 보조 프로세서(예: 오디오 처리 회로(205))는 도 2에 도시된 바와 같이 별개로 구현될 수 있다. 메인 프로세서와 보조 프로세서의 구현 방법은 도 2에 도시된 것에 제한되지 않으며, 메인 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)가 보조 프로세서(예: 오디오 처리 회로(205))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 처리 회로(203)는 제1 처리 블록으로서 오디오 처리 회로(205)를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 시스템 온 칩(system on chip)일 수 있다.
오디오 처리 회로(205)는 메인 처리 회로(205)로부터 제공받은 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터, 제2 오디오 데이터)에 대한 다양한 프로세스들을 처리할 수 있다. 예를 들어, 오디오 처리 회로(205)는 오디오 데이터에 다양한 음향 효과를 적용할 수 있다. 오디오 처리 회로(205)는 오디오 데이터에 대응하는 음향을 출력 장치(예: 스피커)를 통해 출력하기 위해 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 상기 제1 오디오 데이터는 전자 장치(101)에 구비된 마이크(207)를 통해 획득한 오디오 데이터를 의미하며, 상기 제2 오디오 데이터는 전자 장치(101)와 연결된(예: 근거리 무선 통신 또는 유선 인터페이스를 통해 연결된) 외부 장치로부터 수신한 오디오 데이터를 의미할 수 있다.
마이크(207)는 음향(sound)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크(207)는 사용자의 음성 또는 주변에서 발생하는 소리를 획득할 수 있다. 마이크(207)는 음향에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 사용자의 음성에 대응하는 음성 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 마이크(207)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수 개의 마이크(207)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수 개의 마이크(207)들을 통해 음향을 획득할 수 있다.
통신 회로(209) 유선 통신 또는 무선 통신(예: BT(Bluetooth)), BLE(Bluetooth Low Energy), Wi-Fi)을 이용하여 전자 장치(101)(예: 스마 폰)와 외부 장치(예: 무선 이어폰, 유선 이어폰)간의 통신 수행을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 근거리 무선 통신을 지원하는 통신 회로(209)를 통해 무선 이어폰과 오디오 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 유선 통신을 지원하는 통신 회로(209)(예: 유선 인터페이스)를 통해 유선 이어폰과 오디오 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 흐름도를 도시한다.
이하에서 설명되는 일련의 동작들은 전자 장치(101)에 의해 동시에 수행되거나 순서가 바뀌어 수행될 수 있고, 일부 동작이 생략되거나 추가될 수 있다.
동작 301에서, 전자 장치(101)는 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 세 개의 마이크(207)를 통해 세 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 한 개의 마이크(207)를 통해 획득한 오디오는 한 개의 오디오 채널로 이해할 수 있다. 상기 제1 오디오 데이터는 전자 장치(101)에 구비된 마이크(207)를 통해 획득한 오디오 데이터를 의미할 수 있다.
동작 303에서, 전자 장치(101)와 연결된 외부 장치로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 유선 통신 또는 무선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)은 유선 케이블을 이용하여 연결된 외부 장치(예: 유선 이어폰)으로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)은 근거리 무선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치(예: 무선 이어폰)으로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 상기 제2 오디오 데이터는 전자 장치(101)와 통신 회로(209)를 이용하여 연결된 외부 장치로부터 수신한 오디오 데이터를 의미할 수 있다.
동작 305에서, 전자 장치(101)는 제1 오디오 데이터와 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 메인 처리 회로(203)는 제1 오디오 데이터와 제2 오디오 데이터를 믹싱(mixing)하기 위해, 오디오 처리 회로(205)(예: DSP(digital signal processing))로 제공할 수 있다.
동작 307에서, 전자 장치(101)는 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들 및 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 예를 들어, 오디오 처리 회로(205)(예: DSP)는 제1 오디오 데이터의 세 개의 오디오 채널들 및 제2 오디오 데이터의 한 개의 오디오 채널을 이용하여, 네 개의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 오디오 처리 회로(205)는 제1 오디오 데이터와 제2 오디오 데이터에 포함되는 복수 개의 오디오 채널들 중 유효한 오디오 채널들의 신호를 결정할 수 있다. 오디오 처리 회로(205)는 상기 결정한 유효한 채널들의 신호를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 상기 지정된 개수의 오디오 채널은 오디오 인터페이스(audio interface)에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 개수의 오디오 채널은 네 개일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 획득한 제1 오디오 데이터와 외부 장치로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 지정된 개수의 오디오 채널을 가지도록 믹싱(mixing)할 수 있다. 상기 믹싱은 복수 개의 오디오 채널들이 지정된 개수의 오디오 채널을 가지도록 데이터를 변경하는 것을 의미할 수 있다. 상기 외부 장치는 전자 장치(101)와 유선 통신 또는 무선 통신으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 획득한 제1 오디오 데이터와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 장치(예: 유선 이어폰 또는 무선 이어폰)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 믹싱하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
동작 309에서, 전자 장치(101)는 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로(203)로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 처리 회로(205)에서 생성한 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로(203)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 오디오 처리 회로(205)(예: DSP)에서 생성한 단일 오디오 스트림을 펄스 부호 변조 노드(PCM Node, pulse code modulation)를 통해서 상위 레이어(예: 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL))로 제공할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 단일 오디오 스트림을 생성하기 위한 하드웨어와 소프트웨어를 도시한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터와 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있는 하드웨어(예: 마이크(207), 외부 장치(410))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 소프트웨어를 통해서 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 처리하여 단일 오디오 스트림으로 믹싱(mixing)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하고, 통신 연결된 외부 장치(410)로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다. 오디오 드라이버(audio driver, 401)와 오디오 처리 회로(205)는 오디오 장치를 제어하고, 오디오 장치에 관련된 설정을 전자 장치(101)에 전달할 수 있다. 오디오 드라이버(401)의 오디오 처리 회로(205)는 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 오디오 드라이버(401)는 상기 생성한 단일 오디오 스트림을 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL, 203)에 제공할 수 있다. 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL, 203)은 레코딩 쓰레드(recording thread)를 통해서 주기적으로 오디오 드라이버(401)로부터 음성 입력 데이터(예: 제1 오디오 데이터, 제2 오디오 데이터)를 제공받을 수 있다. 오디오 프린저(Audio Flinger, 405)는 오디오 레코드(audio record) 인스턴스를 생성하여 오디오 하드웨어 추상화 계층(403)으로부터 제공받은 단일 오디오 스트림을 녹음할 수 있다. 인코더(encoder, 407)는 음성 입력 데이터(예: 제1 오디오 데이터, 제2 오디오 데이터)와 영상 입력 데이터를 결합하여 동영상 데이터를 생성할 수 있으며, 상기 생성한 동영상 데이터를 어플리케이션(예: 카메라 어플리케이션(409))로 제공할 수 있다. 카메라 어플리케이션(409)은 동영상 촬영과 관련된 기능들을 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 오디오 처리 회로(205)를 통해 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 복수 개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 세 개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 두 개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있으며, 스테레오(stereo) 입력으로 처리할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 인터페이스(501)를 통해 상기 제1 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다. 오디오 인터페이스(501)는 짝수 개의 채널을 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 오디오 인터페이스(501)는 네 개의 채널을 통해 제1 오디오 데이터를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 또는 유선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치(410)(예: 유선 이어폰, 무선 이어폰)로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 근거리 무선 통신(예: BT) 또는 유선 통신(예: 유선 케이블)을 이용하여 연결된 외부 장치(410)로부터 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 오디오 인터페이스(502)는 짝수 개의 채널을 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 오디오 인터페이스(502)는 두 개의 채널(예: 스테레오)을 통해 제2 오디오 데이터를 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 인터페이스(502)를 통해 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 복수 개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터와 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 제1 오디오 데이터에 포함된 복수 개의 오디오 채널들과 제2 오디오 데이터에 포함된 적어도 하나의 오디오 채널들 중 유효한 채널들을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 획득한 복수 개의 오디오 채널들 중 유효한 채널(예: MIC 1을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 1(511), MIC 2를 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 2(512), MIC 3을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 3(513))을 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 장치(410)를 통해 수신한 적어도 하나의 오디오 채널들 중 유효한 채널(예: EXT MIC를 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 4(514))을 결정할 수 있다. 상기 EXT MIC는 외부 장치(410)에 구비된 마이크를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 상기 결정한 유효한 채널들(511, 512, 513, 514)에 대응하는 오디오 데이터들을 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 오디오 처리 회로(205)는 상기 결정한 유효한 채널들을 병합하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 지정된 개수의 오디오 채널 개수 또는 샘플링 레이트(sampling rate) 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하여, 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 상기 생성한 단일 오디오 스트림을 펄스 부호 변조 노드(PCM Node, pulse code modulation. 520)를 통해서 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL, 403)에 제공할 수 있다. 상기 단일 오디오 스트림은 네 개의 채널을 포함하며, 단일 입력(single input)으로 처리될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 버퍼를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 복수 개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 N개의 오디오 채널을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 인터페이스(501)를 통해 상기 제1 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 또는 유선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치(410)(예: 유선 이어폰, 무선 이어폰)로부터 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 근거리 무선 통신(예: BT) 또는 유선 통신(예: 유선 케이블)을 이용하여 연결된 외부 장치(410)로부터 X개의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 인터페이스(502)를 통해 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 N개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터와 X개의 오디오 채널들을 포함하는 제2 오디오 데이터를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 제1 오디오 데이터에 포함된 N개의 오디오 채널들과 제2 오디오 데이터에 포함된 X개의 오디오 채널들 중 유효한 채널들을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 획득한 복수 개의 오디오 채널들 중 유효한 채널(예: MIC 1을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 1(611), MIC N을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 N(612))을 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 장치(410)를 통해 수신한 적어도 하나의 오디오 채널들 중 유효한 채널(예: EXT MIC를 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 오디오 채널 N+X(613))을 결정할 수 있다. 상기 EXT MIC는 외부 장치(410)에 구비된 마이크를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 버퍼들(611-1, 612-1, 613-1)을 이용하여, 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 하나의 버퍼는 하나의 오디오 채널에 대응될 수 있다. 예를 들어, 버퍼(611-1), 버퍼(612-1), 및 버퍼(613-1)는 오디오 채널 1(611), 오디오 채널 N(612), 및 오디오 채널 N+X(613)에 각각 대응할 수 있다. 버퍼들(611-1, 612-1, 613-1)은 오디오 처리 회로(205)는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 처리하는 과정에서 발생하는 이벤트들을 버퍼들(611-1, 612-1, 613-1)을 이용하여 처리할 수 있다. 예를 들어, 오디오 처리 회로(205)는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터와 관련된 이벤트(예: 지연 시간, 음량 감소)들을 버퍼들(611-1, 612-1, 613-1)을 이용하여 전처리(pre-processing) 또는 후처리(post-processing)할 수 있다. 전처리 또는 후처리에 대해서는 도 7을 통해 자세히 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 상기 생성한 단일 오디오 스트림을 펄스 부호 변조 노드(PCM Node, pulse code modulation. 620)를 통해서 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL, 403)에 제공할 수 있다. 상기 단일 오디오 스트림은 N+X개의 채널을 포함하며, 단일 입력(single input)으로 처리될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 오디오 처리 회로(205)를 통해 전/후 처리하여 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작의 개요를 도시한다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)의 오디오 처리 회로(205)는 전처리(731, 732)와 후처리(733)를 이용하여 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다. 이하에서, 도 5 및 도 6에서 설명된 내용과 중복된 내용은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 장치(410)로부터 수신한 제2 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 측정된 신호의 세기에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 전처리(732)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 측정된 신호의 세기에 대한 정보를 오디오 처리 회로(205)에 제공할 수 있다. 상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 전자 장치(101)는 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼(예: 613-1)를 이용하여 전처리(732)할 수 있다. 예를 들어, 상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 전자 장치(101)는 상기 제2 오디오 데이터의 음량이 저하되거나 시간 지연이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 상기 측정된 신호에 대한 정보에 기반하여, 오디오 처리 회로(205)는 게인(gain) 또는 지연시간(latency)과 관련된 파라미터를 상기 제2 오디오 데이터에 적용하여, 전처리(732)를 수행할 수 있다. 전처리(731, 732)는 게인 또는 지연시간과 관련된 파라미터에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 변환하는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크(207)를 통해 획득한 제1 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정할 수 있다. 상기 측정된 신호의 세기에 기반하여, 전자 장치(101)는 제1 오디오 데이터를 전처리(731)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 측정된 신호의 세기에 대한 정보를 오디오 처리 회로(205)에 제공할 수 있다. 상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 전자 장치(101)는 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼(예: 611-1, 612-1)를 이용하여 전처리(731)할 수 있다. 예를 들어, 상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 전자 장치(101)는 상기 제1 오디오 데이터의 음량이 저하되거나 시간 지연이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 상기 측정된 신호에 대한 정보에 기반하여, 오디오 처리 회로(205)는 게인(gain) 또는 지연시간(latency)과 관련된 파라미터를 상기 제1 오디오 데이터에 적용하여, 전처리(731)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터와 X개의 오디오 채널들을 포함하는 제2 오디오 데이터를 이용하여 생성한 단일 오디오 스트림을 후처리(733)할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 단일 오디오 스트림을 펄스 부호 변조 노드(PCM Node, pulse code modulation, 720)를 통해서 오디오 하드웨어 추상화 계층(Audio HAL, 403)에 제공할 수 있다. 상기 단일 오디오 스트림은 N+X개의 채널을 포함하며, 단일 입력(single input)으로 처리될 수 있다. 후처리(733)는 노이즈 제거 또는 음질 보정 중 적어도 하나를 수행하는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 마이크들, 메인 처리 회로(203), 및 오디오 처리 회로(205)를 포함할 수 있다. 메인 처리 회로(203)는 상기 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하고, 전자 장치(101)와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로(205)로 제공할 수 있다. 오디오 처리 회로(205)는 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하고, 상기 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로(203)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 근거리 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 메인 처리 회로(203)는 상기 무선 통신 회로를 통해, 상기 외부 장치로부터 상기 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신은 블루투스 통신을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 유선 인터페이스를 포함할 수 있다. 메인 처리 회로(203)는 상기 유선 인터페이스를 통해, 상기 외부 장치와 유선 연결하고, 상기 외부 장치로부터 상기 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 외부 장치는 유선 이어폰 또는 무선 이어폰을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 처리 회로(203)는 제1 처리 블록으로서 오디오 처리 회로(205)를 포함하고, 오디오 처리 회로(205)는 상기 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로(203)의 제2 처리 블록으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들에 대응하는 복수 개의 버퍼들(buffer) 및 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널들에 대응하는 적어도 하나의 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 처리 회로(203)는 전자 장치(101)와 연결된 외부 장치로부터 수신한 상기 제2 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정하고, 상기 측정된 신호의 세기에 대응하는 정보를 상기 오디오 처리 회로로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는
상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼를 이용하여 전처리(pre-processing)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전처리는 게인(gain) 또는 지연시간(latency)과 관련된 파라미터에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 변환하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고, 상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는
상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 전처리를 통해 변환된 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고, 상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는
상기 지정된 개수의 오디오 채널 개수 또는 샘플링 레이트(sampling rate) 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고, 상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 회로(205)는
상기 생성된 단일 오디오 스트림에 후처리(post-processing)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 후처리는 노이즈 제거 또는 음질 보정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 전자 장치(101)와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작, 상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로로 제공하는 동작, 상기 오디오 처리 회로를 통해서, 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작, 및 상기 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 전자 장치(101)와 연결된 외부 장치로부터 수신한 상기 제2 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정하는 동작, 및 상기 측정된 신호의 세기에 대응하는 정보를 오디오 처리 회로(205)로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼(buffer)를 이용하여 전처리(pre-processing)하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 전처리를 통해 변환된 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하는 동작, 및 상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 상기 생성된 단일 오디오 스트림에 노이즈 제거 또는 음질 보정을 포함하는 후처리(post-processing)하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
복수 개의 마이크들;
메인 처리 회로; 및
오디오 처리 회로를 포함하고,
상기 메인 처리 회로는:
상기 복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하고,
상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 상기 오디오 처리 회로로 제공하고,
상기 오디오 처리 회로는:
상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하고,
상기 단일 오디오 스트림을 상기 메인 처리 회로로 제공하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
근거리 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로를 포함하고;
상기 메인 처리 회로는,
상기 무선 통신 회로를 통해, 상기 외부 장치로부터 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는, 전자 장치.
- 청구항 2에 있어서,
상기 무선 통신은 블루투스 통신을 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
유선 인터페이스를 포함하고;
상기 메인 처리 회로는,
상기 유선 인터페이스를 통해, 상기 외부 장치와 유선 연결하고,
상기 외부 장치로부터 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 외부 장치는 유선 이어폰 또는 무선 이어폰을 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 메인 처리 회로는 제1 처리 블록으로서 상기 오디오 처리 회로를 포함하고,
상기 오디오 처리 회로는 상기 단일 오디오 스트림을 상기 메인 처리 회로의 제2 처리 블록으로 제공하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들에 대응하는 복수 개의 버퍼들(buffer) 및 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널들에 대응하는 적어도 하나의 버퍼를 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 메인 처리 회로는:
상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터 수신한 상기 제2 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정하고,
상기 측정된 신호의 세기에 대응하는 정보를 상기 오디오 처리 회로로 제공하는, 전자 장치.
- 청구항 8에 있어서,
상기 오디오 처리 회로는,
상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼를 이용하여 전처리(pre-processing)하는, 전자 장치.
- 청구항 9에 있어서,
상기 전처리는 게인(gain) 또는 지연시간(latency)과 관련된 파라미터에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 변환하는 것을 포함하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 오디오 처리 회로는:
상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고,
상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 오디오 처리 회로는:
상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 전처리를 통해 변환된 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고,
상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 오디오 처리 회로는:
상기 지정된 개수의 오디오 채널 개수 또는 샘플링 레이트(sampling rate) 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하고,
상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성하는, 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 오디오 처리 회로는,
상기 생성된 단일 오디오 스트림에 후처리(post-processing)하는, 전자 장치.
- 청구항 14에 있어서,
상기 후처리는 노이즈 제거 또는 음질 보정을 포함하는, 전자 장치.
- 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
복수 개의 마이크들을 통해, 복수 개의 오디오 채널들을 포함하는 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작;
상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터, 적어도 하나의 오디오 채널을 포함하는 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작;
상기 제1 오디오 데이터와 상기 제2 오디오 데이터를 오디오 처리 회로로 제공하는 동작;
상기 오디오 처리 회로를 통해서, 상기 제1 오디오 데이터의 상기 복수 개의 오디오 채널들 및 상기 제2 오디오 데이터의 상기 적어도 하나의 오디오 채널을 이용하여, 지정된 개수의 오디오 채널을 가지는 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작; 및
상기 단일 오디오 스트림을 메인 처리 회로로 제공하는 동작을 포함하는 동작 방법.
- 청구항 16에 있어서,
상기 전자 장치와 연결된 외부 장치로부터 수신한 상기 제2 오디오 데이터에 대응하는 신호의 세기를 측정하는 동작; 및
상기 측정된 신호의 세기에 대응하는 정보를 상기 오디오 처리 회로로 제공하는 동작을 포함하는 동작 방법.
- 청구항 17에 있어서,
상기 측정된 신호의 세기가 기준 값 이하인 경우, 상기 제2 오디오 데이터를 버퍼(buffer)를 이용하여 전처리(pre-processing)하는 동작을 포함하는 동작 방법.
- 청구항 16에 있어서,
상기 제1 오디오 데이터의 복수 개의 오디오 채널들과 전처리를 통해 변환된 상기 제2 오디오 데이터의 적어도 하나의 오디오 채널을 병합하는 동작; 및
상기 병합에 기반하여, 상기 단일 오디오 스트림을 생성하는 동작을 포함하는 동작 방법.
- 청구항 16에 있어서,
상기 생성된 단일 오디오 스트림에 노이즈 제거 또는 음질 보정을 포함하는 후처리(post-processing)하는 동작을 포함하는 동작 방법.
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