KR20230116618A

KR20230116618A - 햅틱 신호를 생성하는 전자 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20230116618A
Application number: KR1020220016489A
Authority: KR
Inventors: 김백경; 김병남; 김미선; 김상헌; 서미라; 이용구; 임연욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-01-28
Filing date: 2022-02-08
Publication date: 2023-08-04

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 모터를 적어도 포함하고, 촉각 신호를 출력하는 햅틱 모듈(haptic module), 스피커 및 리시버 중 적어도 하나를 포함하는 음향 출력 모듈, 및 상기 햅틱 모듈 및 상기 음향 출력 모듈과 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 오디오 데이터 및 오디오 데이터 재생에 관한 신호를 획득하고, 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하고, 상기 확인에 대응하여, 상기 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하고, 상기 음향 출력 모듈을 통해 상기 오디오 데이터 재생에 관한 신호에 기초하여 상기 오디오 데이터를 재생하고, 상기 햅틱 모듈을 제어하여, 상기 생성된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.

Description

햅틱 신호를 생성하는 전자 장치 및 그 방법{ELECTRONIC DEVICE GENERATING HAPTIC SIGNAL AND METHOD THEREOF}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 햅틱 신호를 생성하는 전자 장치에 관한 것이며, 전자 장치가 햅틱 신호를 생성하고 생성된 햅틱 신호를 출력하는 방법에 관한 것이다.

전자 장치는 사용자에게 지정된 이벤트를 알리기 위해 시각적 효과, 청각적 효과, 및/또는 촉각적 효과(햅틱 신호(haptic signal), 촉각 신호)를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치의 터치스크린 내 표시되는 컨텐츠와 관련된 기능을 조작할 수 있다. 사용자의 컨텐츠 조작과 관련하여 전자 장치는 촉각 신호 예컨대, 진동 효과를 발생시킬 수 있다. 이에 따라 사용자는 컨텐츠 조작과 관련하여 현실적인 피드백을 느낄 수 있다. 최근 미디어 컨텐츠와 대응하여 촉각 신호를 재생하여 풍부한 사용자 경험을 제공하는 다양한 기술이 개발되고 있다.

종래 전자 장치(예: 스마트폰, 태블릿 PC)가 미디어 컨텐츠(예: 오디오)와 연계된(couple) 촉각 신호를 재생하기 위하여, 전자 장치에 포함된 하드웨어 모듈(예: 햅틱 모듈)로 직접 미디어 데이터를 전달하여야 한다. 이 경우 사용자에게 적절한 사양 내지는 높은 품질의 촉각 신호를 재생하기 위하여 미디어 재생을 위한 하드웨어 모듈(예: 오디오 모듈)로부터 촉각 신호를 재생하기 위한 하드웨어 모듈로 직접적인 미디어 데이터를 전달하기 위해 추가적인 하드웨어 자원(예: 인터페이스)이 필요하였다. 이 경우 전자 장치에 추가적인 하드웨어 자원의 배치를 위한 추가적 공간이 필요하여 전자 장치의 휴대성 저하 및 생산 비용 상승을 야기할 수 있다. 반면, 이러한 추가적인 하드웨어 자원이 없이 단순 촉각 신호를 생성 및 재생 시 촉각 신호의 품질이 저하될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 촉각 신호의 출력을 제공하는 방법은, 오디오 데이터 및 오디오 데이터 재생에 관한 신호를 획득하는 동작, 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하는 동작, 상기 확인에 대응하여, 상기 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 생성된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 추가적인 하드웨어 자원이 없이 사용자에게 높은 사용성을 가지는 향상된 촉각 신호를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 미디어 컨텐츠와 연계한 촉각 출력을 생성 및 재생하여 미디어 컨텐츠에 대한 사용자 경험을 증대시킬 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터 출력과 동시에 촉각 신호를 생성 및 출력하는 예시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 촉각 신호를 출력하는 동작흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터와 동시에 촉각 신호를 출력하는 방식에 대한 예시이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 촉각 신호를 출력하는 동작흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 미디어 데이터를 이용하여 햅틱 데이터를 생성하는 동작흐름도이다.
도 9는 비교 실시예에 따른 미디어 데이터 및 전자 장치가 미디어 데이터를 이용하여 생성한 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 미디어 데이터를 이용하여 생성한 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우 오디오 재생과 동시에 촉각 신호를 출력하는 것을 나타낸 것이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우 오디오 재생과 동시에 촉각 신호를 출력하는 것을 나타낸 것이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우에, 복수의 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 오디오 데이터 출력과 동시에 촉각 신호를 생성 및 출력하는 예시도이다.

도 2를 참조하면 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 미디어 데이터(예: 오디오 데이터(211), 햅틱 데이터(221))를 재생할 수 있다. 미디어 데이터는, 시각적 신호, 청각적 신호, 촉각적 신호, 또는 이들의 조합을 출력하기 위한 데이터일 수 있다. 예를 들어, 미디어 데이터는 오디오 데이터(211) 및 햅틱 데이터(221)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 재생하여 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 생성하거나, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 데이터를 읽어 들이거나, 또는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통하여 다른 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신하여 오디오 데이터(211)를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(211)는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 오디오 신호(210)로 변환하여 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 촉각 신호(220)(햅틱 신호, haptic signal)를 출력할 수 있다. 촉각 신호(220)는, 사용자가 촉감을 느낄 수 있도록 하는 신호, 예컨대 진동, 힘, 충격, 질감(texture), 온도감, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 햅틱 데이터(221)에 기초하여 하나 이상의 진동 조건(예: 진동 주파수, 진동 길이(duration), 진동 강도, 진동 파형, 또는 진동 위치)을 포함하는 촉각 신호(220)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 데이터(221)는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는 햅틱 데이터(221)를 촉각 신호(220)로 변환하여 외부로 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 네트워크(198)(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))에 연결되어 외부 전자 장치(102)(예: 도 1의 전자 장치(102))와 무선으로 통신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 네트워크(198)를 통해 외부 전자 장치(102)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)를 이용하여 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로 오디오 데이터(211)를 포함하는 제어 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로 하여금 전송한 오디오 데이터(211)를 오디오 신호(210)로 변환하여 외부로 출력하도록 하는 제어 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(102)는 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 외부 전자 장치(102)는 전자 장치(101)로부터 네트워크(198)를 통해 오디오 데이터(211)를 수신할 수 있고, 수신한 오디오 데이터(211)를 오디오 신호(210)로 변환하여 외부로 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)에 기초하여 햅틱 데이터(221)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(211) 및/또는 햅틱 데이터(221)는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(211) 및/또는 햅틱 데이터(221)는 PCM(pulse code modulation) 방식으로 표현된 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 기초로 햅틱 데이터(221)를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)가 포함하는 하나 이상의 파라미터(예: 주파수, 길이(duration), 진폭, 또는 파형)를 분석하여 햅틱 데이터(221)를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 기초로 햅틱 데이터(221)를 생성하기 위하여 오디오 데이터(211)의 진폭, 및/또는 주파수와 같은 특성을 변경하여 변조하거나, 샘플링, 및/또는 필터링과 같은 다양한 기법을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나 이상의 진동 파형에 관한 데이터를 포함하는 라이브러리를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 오디오 데이터(211)를 기초로 대응되는 파형의 햅틱 신호를 조합하여 햅틱 데이터(221)를 생성할 수 있다. 오디오 데이터(211) 및/또는 오디오 데이터(211)를 기초로 생성된 햅틱 데이터(221)는 서로 간의 동기화를 위한 하나 이상의 마커가 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 햅틱 데이터(221) 생성 시 하나 이상의 마커를 포함하여 햅틱 데이터(221)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(211)는 햅틱 데이터(221)를 미리 포함하는 데이터일 수 있다. 예를 들면, 하나의 데이터(예: 통합된 오디오 데이터) 내에 오디오 신호 출력을 위한 오디오 데이터 및 촉각 출력을 위한 햅틱 데이터가 통합되어 있을 수 있다. 햅틱 데이터(221)를 포함하는, 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터(211)의 적어도 일부 및 햅틱 데이터(221)의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통합된 오디오 데이터는, 오디오 데이터(211)가 프레임 단위로 분할되고, 대응되는 햅틱 데이터(221) 역시 동일한 프레임 단위로 분할되어 서로 교차하도록 통합된 형식일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211) 및 햅틱 데이터(221)를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)의 적어도 일부 및 햅틱 데이터(221)의 적어도 일부를 시간 순서로 대응 및 교차하여 연결함으로써 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211)를 프레임 단위로 분할하고, 대응되는 햅틱 데이터(221) 역시 동일한 프레임 단위로 분할하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터가 순서대로 서로 교차하도록 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 신호(210) 및 촉각 신호(220)를 실질적으로 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211) 및, 오디오 데이터(211)에 기초하여 전자 장치가(101)가 생성한 햅틱 데이터(221)를 기초로 오디오 신호(210) 및 촉각 신호(220)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211) 및 햅틱 데이터(221)를 동기화하여 서로 대응되는 오디오 신호(210) 및 촉각 신호(220)를 실질적으로 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(211) 및/또는 햅틱 데이터(221)에 포함된 하나 이상의 마커에 기초하여 오디오 데이터(211) 및 햅틱 데이터(221)를 동기화하여 재생할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 3을 참조하면 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101))는 프로세서(120), 음향 출력 모듈(155), 햅틱 모듈(179) 및/또는 통신 모듈(190)을 포함할 수 있고, 도시된 구성 중 적어도 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서의 다양한 실시예들을 구현함에는 지장이 없을 것이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 다양한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(102))와 통신 연결을 수행할 수 있다. 통신 모듈(190)은 도 1의 통신 모듈(190)의 기능 및/또는 구성의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(190)은 근거리 무선 통신(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 도 2의 네트워크(198))을 지원할 수 있고, 근거리 무선 통신을 이용하여 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(102))와 연결을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 및/또는 Wi-Fi(wireless-fidelity)와 같은 근거리 무선 통신을 이용하여 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(102))와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 근거리 무선 통신을 이용하여 외부 전자 장치(102)와 연결되어, 외부 전자 장치(102)의 동작을 제어할 수 있고, 외부 전자 장치(102)로부터 데이터를 수신하거나, 외부 전자 장치(102)로 외부 전자 장치를 제어하기 위한 데이터를 포함하는 각종 정보를 전송할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로 오디오 데이터(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 전송하고, 전송된 오디오 데이터(211)를 기초로 외부에 오디오 신호(예: 도 2의 오디오 신호(210))를 출력하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 스피커(301)를 이용하여 전자 장치(101) 외부로 음성을 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성 및/또는 기능의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은 디지털 오디오 신호(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 아날로그 음성 신호로 변환할 수 있고, 변환된 아날로그 음성 신호를 스피커(301)를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소(예: 프로세서(120))로부터 디지털 오디오 신호(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 수신하고, 이에 대한 음성 신호를 외부로 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)이 발생시키는 촉각 효과는 진동 효과, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열에 의한 자극에 의한 효과, 피부 표면을 스치는 자극에 의한 효과, 전극(electrode)의 접촉을 통한 자극에 의한 효과, 및/또는 정전기력을 이용한 자극에 의한 효과를 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은 촉각 효과로 진동을 발생시키는 경우, 상기 햅틱 모듈(179)이 발생시키는 진동의 세기와 패턴은 변환 가능하며, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. 햅틱 모듈(179)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자의 손가락이나 팔의 근감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 적어도 하나의 진동 모터, 적어도 하나의 초음파 모터, 적어도 하나의 피에조 액추에이터(piezo actuator), 또는 적어도 하나의 선형 공진 액추에이터(LRA, linear resonant actuator)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)는 디지털 햅틱 신호(예: 도 2의 햅틱 데이터(221))를 아날로그 촉각 신호(예: 진동)로 변환할 수 있고, 변환된 아날로그 촉각 신호를 외부로 출력할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소(예: 프로세서(120))로부터 디지털 햅틱 신호(예: 도 2의 햅틱 데이터(221))를 수신하고, 이에 대한 촉각 신호를 외부로 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터를 처리할 수 있다. 프로세서(120)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 모듈(190), 음향 출력 모듈(155), 햅틱 모듈(179)과 같은 전자 장치(101)의 구성요소와 작동적(operatively), 전기적(electrically) 및/또는 기능적(functionally)으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)가 수행할 수 있는 동작, 연산 및 데이터 처리의 종류 및/또는 양에 대하여는 한정됨이 없을 것이나, 본 문서에서는 다양한 실시예들에 따른 오디오 신호와 실질적으로 동시에 촉각 신호를 출력하는 방법 및 그 방법을 수행하는 동작과 관련된 프로세서(120)의 구성 및 기능에 대하여만 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터를 생성하거나, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 오디오 데이터를 읽어 들이거나, 또는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통하여 다른 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)가 획득하는 오디오 데이터는, 재생하여 오디오 신호를 출력하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(155)이 아날로그 오디오 신호로 변환하여 외부로 출력하기 위한 디지털 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 획득하는 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터를 포함할 수 있다. 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 재생에 관한 신호를 획득할 수 있다. 오디오 재생에 관한 신호는, 전자 장치(101)가 오디오 데이터를 재생하여 외부로 오디오 신호를 출력하는 것을 제어하기 위한 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 재생에 관한 신호는 오디오 신호의 재생을 시작하는 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부(예: 사용자)로부터 수신한 입력을 기초로 오디오 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 통해 외부의 명령 또는 데이터를 수신하고, 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 구동 중인 어플리케이션에 의하여 오디오 재생에 관한 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 구동으로 인하여 발생한 신호를 오디오 재생에 관한 신호로서 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득한 오디오 재생에 관한 신호에 기초하여 오디오 데이터를 재생할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터를 기초로, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터인 경우, 햅틱 데이터를 이미 포함한 오디오 데이터이므로 오디오 데이터에 기반한 햅틱 데이터를 생성하지 않음을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 확인하여, 획득된 오디오 데이터가 통합된 데이터, 즉, 햅틱 데이터를 포함하는 데이터인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부로부터 수신된 사용자 입력에 기초하여 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실행 중인 어플리케이션에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 방식으로 표현된 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터가 포함하는 하나 이상의 파라미터(예: 주파수, 길이(duration), 진폭, 또는 파형)를 분석하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하기 위하여 오디오 데이터의 진폭, 및/또는 주파수와 같은 특성을 변경하여 변조하거나, 샘플링, 및/또는 필터링과 같은 다양한 기법을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나 이상의 진동 파형에 관한 데이터를 포함하는 라이브러리를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 오디오 데이터를 기초로 대응되는 파형의 햅틱 신호를 조합하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 오디오 데이터 및/또는 오디오 데이터를 기초로 생성된 햅틱 데이터는 서로 간의 동기화를 위한 하나 이상의 마커가 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터 생성 시 하나 이상의 마커를 생성 및 삽입하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 미리 포함하는 데이터일 수 있다. 예를 들면, 하나의 데이터(예: 통합된 오디오 데이터) 내에 오디오 신호 출력을 위한 오디오 데이터 및 촉각 출력을 위한 햅틱 데이터가 통합되어 있을 수 있다. 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통합된 오디오 데이터는, 오디오 데이터가 프레임 단위로 분할되고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할되어 서로 교차하도록 통합된 형식일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부를 시간 순서로 대응 및 교차하여 연결함으로써 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 프레임 단위로 분할하고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터가 순서대로 서로 교차하도록 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 오디오 데이터의 특징 정보는, 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 특징 정보는 오디오 데이터를 가공하여 처리된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터를 지정된 필터를 이용하여 필터링하거나, 노이즈를 제거한 데이터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 지정된 알고리즘에 기초하여 변조한 데이터를 기초로 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 모듈(179)을 제어하여 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 추출된 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 햅틱 데이터의 특징 정보는 햅틱 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터를 필터링하거나 변조하여 보정함으로써 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오를 재생할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 재생하여 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)을 제어하여 획득된 오디오 데이터를 아날로그 신호인 오디오 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 촉각 신호를 출력할 수 있다. 촉각 신호는, 사용자가 촉감을 느낄 수 있도록 하는 신호, 예컨대 진동, 힘, 충격, 질감(texture), 온도감, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 하나 이상의 진동 조건(예: 진동 주파수, 진동 길이(duration), 진동 강도, 진동 파형, 또는 진동 위치)을 포함하는 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 모듈(179)을 제어하여, 햅틱 데이터를 아날로그 촉각 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 신호 및 촉각 신호를 실질적으로 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및, 오디오 데이터에 기초하여 전자 장치(101)가 생성한 햅틱 데이터를 기초로 오디오 신호 및 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 서로 대응되는 오디오 신호 및 촉각 신호를 실질적으로 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터에 포함된 하나 이상의 마커에 기초하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 재생할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 촉각 신호를 출력하는 동작흐름도이다.

도 4를 참조하면, 촉각 신호를 출력하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))의 각 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))가 수행하는 동작으로 이해될 수 있다. 도 4의 각 동작은 서로 순서가 변경될 수 있으며, 각 동작 별로 변경, 치환 및/또는 일부 동작이 추가될 수 있다.

동작 401을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터를 생성하거나, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 오디오 데이터를 읽어 들이거나, 또는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통하여 다른 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)가 획득하는 오디오 데이터는, 재생하여 오디오 신호를 출력하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155))이 아날로그 오디오 신호로 변환하여 외부로 출력하기 위한 디지털 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 획득하는 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터를 포함할 수 있다. 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다.

동작 402를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 재생에 관한 신호를 획득할 수 있다. 오디오 재생에 관한 신호는, 전자 장치(101)가 오디오 데이터를 재생하여 외부로 오디오 신호를 출력하는 것을 제어하기 위한 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 재생에 관한 신호는 오디오 신호의 재생을 시작하는 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부(예: 사용자)로부터 수신한 입력을 기초로 오디오 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 통해 외부의 명령 또는 데이터를 수신하고, 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 구동 중인 어플리케이션에 의하여 오디오 재생에 관한 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 구동으로 인하여 발생한 신호를 오디오 재생에 관한 신호로서 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득한 오디오 재생에 관한 신호에 기초하여 오디오 데이터를 재생할 수 있다.

동작 403을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터를 기초로, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터인 경우, 햅틱 데이터를 이미 포함한 오디오 데이터이므로 오디오 데이터에 기반한 햅틱 데이터를 생성하지 않음을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 확인하여, 획득된 오디오 데이터가 통합된 데이터, 즉, 햅틱 데이터를 포함하는 데이터인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부로부터 수신된 사용자 입력에 기초하여 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실행 중인 어플리케이션에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인 결과, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성하는 경우 동작 405로 진행할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 확인 결과, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성하지 않는 경우 동작 404로 진행할 수 있다.

동작 404를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 오디오를 재생할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성하지 않고 오디오 재생에 관한 신호에 대응하여 획득된 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)을 제어하여 획득된 오디오 데이터를 아날로그 신호인 오디오 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다.

동작 405를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 방식으로 표현된 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터가 포함하는 하나 이상의 파라미터(예: 주파수, 길이(duration), 진폭, 또는 파형)를 분석하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하기 위하여 오디오 데이터의 진폭, 및/또는 주파수와 같은 특성을 변경하여 변조하거나, 샘플링, 및/또는 필터링과 같은 다양한 기법을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나 이상의 진동 파형에 관한 데이터를 포함하는 라이브러리를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 오디오 데이터를 기초로 대응되는 파형의 햅틱 신호를 조합하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 오디오 데이터 및/또는 오디오 데이터를 기초로 생성된 햅틱 데이터는 서로 간의 동기화를 위한 하나 이상의 마커가 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터 생성 시 하나 이상의 마커를 생성 및 삽입하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 미리 포함하는 데이터일 수 있다. 예를 들면, 하나의 데이터(예: 통합된 오디오 데이터) 내에 오디오 신호 출력을 위한 오디오 데이터 및 촉각 출력을 위한 햅틱 데이터가 통합되어 있을 수 있다. 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통합된 오디오 데이터는, 오디오 데이터가 프레임 단위로 분할되고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할되어 서로 교차하도록 통합된 형식일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부를 시간 순서로 대응 및 교차하여 연결함으로써 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 프레임 단위로 분할하고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터가 순서대로 서로 교차하도록 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다.

동작 406을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 오디오를 재생하고, 햅틱 데이터에 기초하여 촉각 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오를 재생할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 재생하여 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)을 제어하여 획득된 오디오 데이터를 아날로그 신호인 오디오 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 촉각 신호를 출력할 수 있다. 촉각 신호는, 사용자가 촉감을 느낄 수 있도록 하는 신호, 예컨대 진동, 힘, 충격, 질감(texture), 온도감, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 하나 이상의 진동 조건(예: 진동 주파수, 진동 길이(duration), 진동 강도, 진동 파형, 또는 진동 위치)을 포함하는 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터를 아날로그 촉각 신호로 변환하여 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 신호 및 촉각 신호를 실질적으로 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및, 오디오 데이터에 기초하여 전자 장치가(101)가 생성한 햅틱 데이터를 기초로 오디오 신호 및 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 서로 대응되는 오디오 신호 및 촉각 신호를 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터에 포함된 하나 이상의 마커에 기초하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 재생할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터와 동시에 촉각 신호를 출력하는 방식에 대한 예시이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))가 오디오 데이터와 동시에 촉각 신호를 출력하는 방식은 ACH(audio coupled haptic) 방식(510) 및 AGH(audio generated haptic) 방식(520)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, ACH 방식(510)에 따른 촉각 신호 출력은 오디오 데이터(511) 및 미리 생성된 햅틱 데이터(512)를 모두 포함한 데이터(예: 통합된 오디오 데이터)를 필요로 할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))는 오디오 드라이버(예: 도 6의 Audio Driver(671))로 오디오 데이터를 전달하고, 햅틱 드라이버(예: 도 6의 Haptic Driver(673))로 햅틱 데이터를 전달하여 오디오 재생 및 촉각 신호 재생이 동시에 발생하도록 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155)) 및 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 각각 제어할 수 있다. 이 경우 햅틱 드라이버는 햅틱 데이터가 미리 생성된 것이므로 햅틱 데이터에 대한 튜닝 및/또는 가공(예: 후처리 동작) 없이 햅틱 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, AGH 방식(520)에 따른 촉각 신호 출력은 햅틱 데이터를 포함하지 않는 오디오 데이터(521)을 필요로 할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 햅틱 생성 모듈(예: 도 6의 햅틱 생성 모듈(633))을 이용하여 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 이때 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터를 햅틱 드라이버(예: 도 6의 Haptic Driver(673))로 전달하여 오디오 재생 및 촉각 신호 재생이 동시에 발생하도록 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155)) 및 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 각각 제어할 수 있다. 이 경우 햅틱 드라이버는 햅틱 데이터에 대한 튜닝 및/또는 가공 동작 후에 햅틱 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 드라이버는 Haptic Solution(예: 도 6의 Haptic Solution(675))으로 햅틱 데이터 및 오디오 데이터를 동시에 전달하여 오디오 데이터, 햅틱 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 튜닝 및/또는 가공하는 후처리 동작을 수행하여 햅틱 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 오디오 데이터와 동시에 촉각 신호를 출력하는 방식은 A2H(audio to haptic) 방식(530)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, A2H 방식(530)에 따른 촉각 신호 출력은 햅틱 데이터를 포함하지 않는 오디오 데이터(521)을 필요로 할 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 햅틱 생성 모듈(예: 도 6의 햅틱 생성 모듈(633))을 거치지 않고 오디오 데이터를 각각 오디오 드라이버(예: 도 6의 Audio Driver(671)) 및 햅틱 드라이버(예: 도 6의 Haptic Driver(673))로 전달하여 오디오 재생 및 촉각 신호 재생이 동시에 발생하도록 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155)) 및 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 각각 제어할 수 있다. 이 경우 햅틱 드라이버는 오디오 데이터를 기초로 튜닝 및/또는 가공 동작하여, 튜닝 및/또는 가공 처리된 오디오 데이터를 기초로 촉각 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서를 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기반하여 햅틱 데이터를 생성하고, 촉각 신호를 출력하기 위하여 필요한 데이터 구조(예: 프로그램 모듈(도 1의 프로그램(140)))를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터에 기반하여 햅틱 데이터를 생성하고, 촉각 신호를 출력하기 위하여 필요한 데이터 구조는 복수의 계층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로그램 모듈은 어플케이션(application, APP) 계층(610), 프레임워크(framework) 계층(630), 하드웨어 추상화 계층(hardware abstraction layer, HAL)(650), 및 커널 계층(kernel)(670)과 같은 복수의 계층들을 포함하는 운영체제(예: 도 1의 운영 체제(142))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로그램 모듈의 적어도 일부는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 프리로드(preload) 되어 저장되거나, 외부 전자 장치(예: 도 1의 서버(108))로부터 다운로드 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 프로세서(120)를 제어하는 인스트럭션, 제어 인스트럭션 코드, 제어 정보(control information), 및/또는 소프트웨어(software)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 오디오 스트리밍(audio stream) 어플리케이션, 운영 체제, 미들웨어, 및/또는 디바이스 드라이버(예: 오디오 드라이버(audio driver), 햅틱 드라이버(haptic driver))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에 저장된 어플리케이션, 운영체제, 미들웨어, 및/또는 디바이스 드라이버는 프로세서(120)의 제어 하에 계층적인 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션(application, APP) 계층(610)은 사용자의 입력에 따라 운영 체제 상에서 구동되는 적어도 하나의 어플리케이션(예: Audio Stream(611))에 대응할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션은 오디오 재생 기능을 포함하는 어플리케이션에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, Audio Stream(611)은 오디오 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임워크(framework) 계층(630)은 어플리케이션의 구동을 위한 API(application programming interface)를 제공하는 프레임워크에 대응할 수 있다. 프레임워크는 예를 들면 API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 복수의 매니저(manager)들을 포함할 수 있으며, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 프레임워크는 어플리케이션이 전자 장치(101) 내부의 제한된 시스템 자원을 사용하거나 혹은 지정된 하드웨어 모듈을 제어할 수 있도록, 어플리케이션 계층(610)과 하드웨어 추상화 계층(650)간 데이터 전달 통로 및 기능 제공 통로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임워크 계층(630)은 오디오 모듈(631)(예: Audio Track, Audio Mixer, Audio Data)을 포함하여, 오디오 출력의 트랙(track)을 지정하고, 재생 신호를 전달하며, 재생을 위한 오디오 데이터를 읽어 들일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임워크 계층(630)은 햅틱 생성 모듈(Haptic Generator, 633)을 포함하여, 오디오 데이터를 기반으로 햅틱 데이터를 생성하고, 생성된 햅틱 데이터를 Haptic Data 모듈(635)로 전달하고, 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 각각 오디오-햅틱 데이터 통합 모듈(Audio + Haptic Data, 637)에서 통합하여 하드웨어 추상화 계층(650)으로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하드웨어 추상화 계층(hardware abstraction layer, HAL)(650)은 프레임워크에 대해서 다양한 하드웨어의 기능을 사용할 수 있도록 하는 표준 인터페이스, 혹은 지정된 하드웨어의 라이브러리 모듈을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드웨어 추상화 계층(650)에는 Audio HAL(651), Audio Data(653)를 포함 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 HAL(651)은 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155))과 같은 유형의 하드웨어 구성 요소에 대한 인터페이스를 구현하고, 구현된 인터페이스를 프레임워크(650)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하드웨어 추상화 계층(650)은 Audio Data(653) 및 Haptic Data(655)를 포함하고, 오디오 HAL(651)은 햅틱 데이터를 포함하는 통합된 오디오 데이터를 분리하여 오디오 데이터와 햅틱 데이터로 나눌 수 있고, 커널 계층(670)의 Audio Driver(671) 및 Haptic Driver(673)로 각각 전달하는 인터페이스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드웨어 추상화 계층(650)은 햅틱 향상 모듈(improve haptic performance)(657)을 포함하고, 커널 계층(670)의 Haptic Solution(675)에서 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있도록 하는 직접적 인터페이스를 제공하여 하드웨어 인터페이스를 추가하지 않더라도 햅틱 데이터의 후처리를 위한 오디오 데이터를 Haptic Driver(673)로 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커널 계층(670)은 각종 하드웨어를 제어하는 데 필요로 하는 명령어 모음인 디바이스 드라이버, 및/또는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행하는 시스템 리소스 매니저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디바이스 드라이버는 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155))을 제어하는 데 필요로 하는 명령어 모음인 Audio Driver(671) 및 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 제어하는 데 필요로 하는 명령어 모음인 Haptic Driver(673)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, Haptic Driver(673)는 햅틱 모듈(179)와 연결되어 데이터를 주고받을 수 있다. 예를 들어, Haptic Driver(673)는, 프로세서(120)로 전달될 햅틱 데이터의 파형 정보를 지시 (혹은 지정) 하는 데이터를, 햅틱 모듈(179)에 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, Haptic Driver(673)는 햅틱 향상 모듈(improve haptic performance)(657)로부터 오디오 데이터를 전달 받는 경우 Haptic Solution(675)에 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 전달할 수 있다. Haptic Solution(675)는 햅틱 모듈(179)로 햅틱 동작을 최적화 할 수 있도록 햅틱 데이터를 후처리하여 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, Audio Driver(671)는 음향 출력 모듈(155)로 출력될 오디오 데이터의 출력에 관한 정보(예: 볼륨 정보를 지시 (혹은 지정) 하는 데이터)를 음향 출력 모듈(155)로 전송할 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 촉각 신호를 출력하는 동작흐름도이다.

도 7을 참조하면, 촉각 신호를 출력하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))의 각 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))가 수행하는 동작으로 이해될 수 있다. 도 7의 각 동작은 서로 순서가 변경될 수 있으며, 각 동작 별로 변경, 치환 및/또는 일부 동작이 추가될 수 있다.

동작 701을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터(예: 도 2의 오디오 데이터(211))를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터를 생성하거나, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 오디오 데이터를 읽어 들이거나, 또는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통하여 다른 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 획득하는 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터를 포함할 수 있다. 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다.

동작 702를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 재생에 관한 신호를 획득할 수 있다. 오디오 재생에 관한 신호는, 전자 장치(101)가 오디오 데이터를 재생하여 외부로 오디오 신호를 출력하는 것을 제어하기 위한 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 재생에 관한 신호는 오디오 신호의 재생을 시작하는 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부(예: 사용자)로부터 수신한 입력을 기초로 오디오 재생에 관한 신호를 생성할 수 있다.

동작 703을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터가 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 확인하여, 획득된 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터, 즉, 햅틱 데이터를 포함하는 오디오 데이터인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터를 기초로, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터인 경우, 햅틱 데이터를 이미 포함한 오디오 데이터이므로 오디오 데이터에 기반한 햅틱 데이터를 생성하지 않음을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터일 경우 동작 708로 진행할 수 있고, 오디오 데이터가 통합된 오디오 데이터가 아닐 경우 동작 704로 진행할 수 있다.

동작 704를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부로부터 수신된 사용자 입력에 기초하여 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실행 중인 어플리케이션에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인 결과, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성하는 경우 동작 706으로 진행할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 확인 결과, 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성하지 않는 경우 동작 705로 진행할 수 있다.

동작 705를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 오디오를 재생할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성하지 않고 오디오 재생에 관한 신호에 대응하여 획득된 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(예: 도 3의 음향 출력 모듈(155))을 제어하여 획득된 오디오 데이터를 아날로그 신호인 오디오 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다.

동작 706을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 방식으로 표현된 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터가 포함하는 하나 이상의 파라미터(예: 주파수, 길이(duration), 진폭, 또는 파형)를 분석하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하기 위하여 오디오 데이터의 진폭, 및/또는 주파수와 같은 특성을 변경하여 변조하거나, 샘플링, 및/또는 필터링과 같은 다양한 기법을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나 이상의 진동 파형에 관한 데이터를 포함하는 라이브러리를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 오디오 데이터를 기초로 대응되는 파형의 햅틱 신호를 조합하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 오디오 데이터 및/또는 오디오 데이터를 기초로 생성된 햅틱 데이터는 서로 간의 동기화를 위한 하나 이상의 마커가 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터 생성 시 하나 이상의 마커를 생성 및 삽입하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는 햅틱 데이터를 미리 포함하는 데이터일 수 있다. 예를 들면, 하나의 데이터(예: 통합된 오디오 데이터) 내에 오디오 신호 출력을 위한 오디오 데이터 및 촉각 출력을 위한 햅틱 데이터가 통합되어 있을 수 있다. 햅틱 데이터를 포함하는, 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통합된 오디오 데이터는, 오디오 데이터가 프레임 단위로 분할되고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할되어 서로 교차하도록 통합된 형식일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부를 시간 순서로 대응 및 교차하여 연결함으로써 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 프레임 단위로 분할하고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터가 순서대로 서로 교차하도록 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다.

동작 707을 참조하면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 오디오 데이터의 특징 정보는, 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 특징 정보는 오디오 데이터를 가공하여 처리된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터를 지정된 필터를 이용하여 필터링하거나, 노이즈를 제거한 데이터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 지정된 알고리즘에 기초하여 변조한 데이터를 기초로 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 제어하여 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 추출된 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 햅틱 데이터의 특징 정보는 햅틱 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터를 필터링하거나 변조하여 보정함으로써 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다.

동작 708을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 오디오 재생하고, 햅틱 데이터에 기초하여 촉각 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오를 재생할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 재생하여 오디오 신호(210)를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)을 제어하여 획득된 오디오 데이터를 아날로그 신호인 오디오 신호로 변환하고, 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 촉각 신호를 출력할 수 있다. 촉각 신호는, 사용자가 촉감을 느낄 수 있도록 하는 신호, 예컨대 진동, 힘, 충격, 질감(texture), 온도감, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터에 기초하여 하나 이상의 진동 조건(예: 진동 주파수, 진동 길이(duration), 진동 강도, 진동 파형, 또는 진동 위치)을 포함하는 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터를 아날로그 촉각 신호로 변환하여 외부로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 신호 및 촉각 신호를 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및, 오디오 데이터에 기초하여 전자 장치가(101)가 생성한 햅틱 데이터를 기초로 오디오 신호 및 촉각 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 서로 대응되는 오디오 신호 및 촉각 신호를 동시에 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터에 포함된 하나 이상의 마커에 기초하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 동기화하여 재생할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 미디어 데이터를 이용하여 햅틱 데이터를 생성하는 동작흐름도이다.

도 8을 참조하면, 촉각 신호를 출력하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))가 미디어 데이터를 이용하여 햅틱 데이터를 생성하는 각 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))가 수행하는 동작으로 이해될 수 있다. 도 8의 각 동작은 서로 순서가 변경될 수 있으며, 각 동작 별로 변경, 치환 및/또는 일부 동작이 추가될 수 있다.

동작 801을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 디지털 신호를 포함하는 전기적 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터 및/또는 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 방식으로 표현된 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터가 포함하는 하나 이상의 파라미터(예: 주파수, 길이(duration), 진폭, 또는 파형)를 분석하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하기 위하여 오디오 데이터의 진폭, 및/또는 주파수와 같은 특성을 변경하여 변조하거나, 샘플링, 및/또는 필터링과 같은 다양한 기법을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나 이상의 진동 파형에 관한 데이터를 포함하는 라이브러리를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 오디오 데이터를 기초로 대응되는 파형의 햅틱 신호를 조합하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 오디오 데이터 및/또는 오디오 데이터를 기초로 생성된 햅틱 데이터는 서로 간의 동기화를 위한 하나 이상의 마커가 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터 생성 시 하나 이상의 마커를 생성 및 삽입하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다.

동작 802를 참조하면, 프로세서(120)는 획득된 오디오 데이터를 후처리할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터의 볼륨을 조정할 수 있고, 오디오 데이터에 효과(effect)를 삽입하여 오디오 데이터를 후처리 할 수 있다. 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터를 제외한 오디오 데이터만을 분리하여 오디오 데이터를 후처리 할 수 있다.

동작 803을 참조하면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 오디오 데이터의 특징 정보는, 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 특징 정보는 오디오 데이터를 가공하여 처리된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터를 지정된 필터를 이용하여 필터링하거나, 노이즈를 제거한 데이터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 지정된 알고리즘에 기초하여 변조한 데이터를 기초로 오디오 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 모듈(예: 도 3의 햅틱 모듈(179))을 제어하여 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 추출된 오디오 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 생성된 햅틱 데이터의 특징 정보를 추출할 수 있다. 햅틱 데이터의 특징 정보는 햅틱 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간(duration) 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 햅틱 데이터의 특징 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 햅틱 데이터를 필터링하거나 변조하여 보정함으로써 햅틱 데이터를 후처리 할 수 있다.

동작 804를 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 햅틱 데이터를 포함하는 통합된 오디오 데이터는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부가 시간 순서로 대응 및 교차되어 연결된 형식의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통합된 오디오 데이터는, 오디오 데이터가 프레임 단위로 분할되고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할되어 서로 교차하도록 통합된 형식일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 데이터의 적어도 일부 및 햅틱 데이터의 적어도 일부를 시간 순서로 대응 및 교차하여 연결함으로써 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 오디오 데이터를 프레임 단위로 분할하고, 대응되는 햅틱 데이터 역시 동일한 프레임 단위로 분할하여 오디오 데이터 및 햅틱 데이터가 순서대로 서로 교차하도록 통합하여 통합된 오디오 데이터를 생성할 수 있다.

도 9는 비교 실시예에 따른 미디어 데이터 및 전자 장치가 미디어 데이터를 이용하여 생성한 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101) 및/또는 도 3의 전자 장치(101))가 미디어 데이터를 이용하여 생성한 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.

도 9를 참조하면, 미디어 데이터(예: 오디오 데이터(910)) 및 오디오 데이터(910)를 기초로 생성된 햅틱 데이터(930)를 비교할 수 있다. 비교 실시예에 따른 햅틱 데이터(930)는 햅틱 데이터에 대한 후처리를 거치지 않은 경우일 수 있다. 도 9의 그래프(900)를 참조하면, 오디오 데이터(910)의 제1시구간(911)의 데이터 및 햅틱 데이터(930)의 제1시구간(931)의 데이터가 대응되며, 오디오 데이터(910)의 제2시구간(912) 및 햅틱 데이터(930)의 제2시구간(932)의 데이터가 서로 대응될 수 있다.

도 10을 참조하면, 미디어 데이터(예: 오디오 데이터(1010)) 및 오디오 데이터(1010)를 기초로 생성된 햅틱 데이터(1030)를 비교할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 햅틱 데이터(1030)는 오디오 데이터(1010)를 기초로 생성된 햅틱 데이터를 후처리하여 출력하기 위한 데이터일 수 있다. 도 10의 그래프(1000)를 참조하면, 오디오 데이터(1010)의 제1시구간(1011)의 데이터 및 햅틱 데이터(1030)의 제1시구간(1031)의 데이터가 대응되며, 오디오 데이터(1010)의 제2시구간(1012) 및 햅틱 데이터(1030)의 제2시구간(1032)의 데이터가 서로 대응될 수 있다. 오디오 데이터(1010)의 경우 도 9의 오디오 데이터(910)와 동일한 데이터를 예시로 설명한다.

도 9 및 도 10을 서로 비교하는 경우, 도 9의 제1시구간 상의 데이터(911, 931)는 제2시구간 상의 데이터(912, 932)와 비교하여 음향의 강약 차이에 비하여 촉각 출력의 강약이 표현되기 어려울 수 있다. 인체 특성 상 촉각은 청각에 비하여 민감도가 떨어지는 바, 촉각 출력의 강약은 오디오 데이터에 비하여 극단적으로 표현되는 것이 더 사용성 증대에 효과적일 수 있다. 도 10을 참조하면, 오디오 데이터에 대한 후처리를 통해 mute 구간(예: 햅틱 데이터의 제2시구간(1032))을 설정할 수 있고, 음향의 강약 차이를 촉각으로 느끼는 데에 더 탁월한 효과를 제공할 수 있다. 또한 도 9에서 햅틱 데이터의 제1시구간(931) 및 도 10에서의 햅틱 데이터의 제1시구간(1031)을 비교하는 경우 햅틱 데이터의 패턴이 고밀도의 dynamic한 패턴으로 변화한 것을 확인할 수 있다. 도 9의 햅틱 데이터는 후처리 없이 단순 오디오 데이터의 파형과 실질적으로 일치하나, 촉각 신호를 감지하는 인체의 민감도의 특성을 고려할 때 본 문서의 다양한 실시예에 따라 생성된 도 10의 햅틱 데이터가 더 적절할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우 오디오 재생과 동시에 촉각 신호를 출력하는 것을 나타낸 것이다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우 오디오 재생과 동시에 촉각 신호를 출력하는 것을 나타낸 것이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))는 스마트 워치를 포함할 수 있고, 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))는 스마트폰을 포함할 수 있으나, 이는 예시적인 도면으로 전자 장치(101)의 종류에는 한정됨이 없을 것이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 서로 다른 오디오 데이터를 외부 전자 장치로부터 수신하거나, 미리 저장하여 복수의 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 획득한 복수의 오디오 데이터를 동시에 재생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))는 복수의 오디오 데이터를 합산하여 동시에 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 획득한 복수의 오디오 데이터 가운데 적어도 일부에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터 가운데 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 적어도 일부의 데이터를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터 가운데 일부 오디오 데이터에만 기초하여 선택적으로 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 일부 오디오 데이터 가운데 일부 구간의 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터 가운데 햅틱 데이터를 생성할 데이터를 선택하는 입력을 수신할 수 있고, 수신된 입력에 기초하여 복수의 오디오 데이터 가운데 햅틱 데이터를 생성할 오디오 데이터를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 햅틱 데이터를 생성할 오디오 데이터에 관한 정보를 미리 저장하고, 저장된 정보에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 오디오 데이터를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터 가운데 선택된 일부 오디오 데이터에 기초하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 음성 알림 데이터(예: 제1오디오 데이터(1101)) 및 음원 데이터(예: 제2오디오 데이터(1102))를 획득하고, 동시에 재생할 수 있다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1오디오 데이터(1101) 및 제2오디오 데이터(1102) 가운데 제1오디오 데이터(1101)에만 기반하여 햅틱 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2오디오 데이터(1102)에 관하여는 햅틱 데이터 생성을 비활성화하여 제2오디오 데이터(1102)에 기초한 햅틱 데이터를 생성하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 생성된 햅틱 데이터를 기초로 촉각 신호를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는 촉각 신호(1103)를 제1오디오 데이터(1101) 및 제2오디오 데이터(1102)와 동시에 출력할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 복수의 오디오 데이터를 재생하는 경우에, 복수의 오디오 데이터 및 햅틱 데이터를 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(101))는 복수의 오디오 데이터(예: 제1오디오 데이터(1301) 및 제2오디오 데이터(1302))를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터 가운데 적어도 일부(예: 제1오디오 데이터(1301))에 기초하여 햅틱 데이터(도면부호 H1, H2 및 H3)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 데이터(예: 제1오디오 데이터(1301))의 적어도 일부 구간에 기초하여 복수의 햅틱 데이터(예: 도면부호 H1, H2 및 H3)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 오디오 데이터(예: 제1오디오 데이터(1301), 제2오디오 데이터(1302)) 가운데 일부 오디오 데이터(예: 제1오디오 데이터(1301))를 기초로 햅틱 데이터(예: 도면부호 H1, H2 및 H3)를 생성하고, 생성된 햅틱 데이터를 기초로 촉각 신호를 출력하고, 복수의 오디오 데이터를 촉각 신호와 동시에 재생할 수 있다. 도 13을 참조하면, 전자 장치(101)가 음원(예: 제2오디오 데이터(1302))을 재생 중 메시지 수신(1310)이 이루어질 수 있다. 전자 장치(101)는 메시지 수신(1310)에 대응하여 메시지에 대한 음성 알림 신호에 해당하는 제1오디오 데이터(1301)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1오디오 데이터(1301) 및 제2오디오 데이터(1302) 가운데 햅틱 데이터(예: 도면부호 H1, H2 및 H3)를 생성할 오디오 데이터를 확인할 수 있다. 햅틱 데이터를 생성할 오디오 데이터는 미리 저장된 설정에 기초하여 선택될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1오디오 데이터(1301)를 선택하고, 제1오디오 데이터(1301)의 적어도 일부 구간에 기초하여 햅틱 데이터(예: 도면부호 H1, H2 및 H3)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각 햅틱 데이터를 제1오디오 데이터(1301)의 적어도 일부와 결합하여 합성할 수 있다. 예를 들어, 제1오디오 데이터(1301)를 프레임 단위로 분할한 복수의 데이터 및 복수의 햅틱 데이터(예: 도면부호 H1, H2 및 H3)를 제1오디오 데이터(1301)의 각 분할된 데이터와 동일한 시점에 대응되도록 분할된 데이터를 재생 구간에 기초하여 교차하여 합성할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1오디오 데이터(1301), 제2오디오 데이터(1302) 및 햅틱 데이터를 모두 동시에 재생하거나 출력할 수 있다. 도 13을 참조하면 전자 장치(101)는 A 시점에서 제1오디오 데이터(1301) 및 제2오디오 데이터(1302)를 동시에 재생할 수 있고, B 시점에서 생성된 햅틱 데이터 H1를, 햅틱 데이터 H1와 대응되는 구간의 제1오디오 데이터(1301) 및 햅틱 데이터 H1와 대응되는 구간의 제2오디오 데이터(1302)의 재생과 동시에 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2오디오 데이터(1302)에 대하여는 햅틱 데이터 생성에 대응되는 구간(1303)에도 불구하고 햅틱 데이터를 생성하지 않을 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 사용자 입력, 상기 오디오 데이터 재생과 동시에 실행 중인 어플리케이션의 기능 및 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기초하여 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 기반의 데이터일 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기반하여, 상기 획득된 오디오 데이터가 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 확인하고, 상기 오디오 데이터가 상기 햅틱 데이터를 포함하는 경우 상기 오디오 데이터에 포함된 햅틱 데이터를 기초로 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 오디오 데이터 및 상기 생성된 햅틱 데이터를 통합하여 하나의 오디오 데이터로 생성하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 생성된 햅틱 데이터를 후처리하고, 상기 햅틱 모듈을 제어하여, 상기 후처리된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 생성된 햅틱 데이터 및 상기 획득된 오디오 데이터 가운데 적어도 하나를 분석하여 특징 정보를 추출하고, 상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 후처리하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 특징 정보는, 상기 햅틱 데이터 또는 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 상기 오디오 데이터의 특징 정보를 추출하고, 상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 특징 정보는, 상기 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 복수의 오디오 데이터를 획득하고, 상기 복수의 오디오 데이터를 동시에 재생하는 경우, 상기 복수의 오디오 데이터 가운데 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 적어도 일부의 데이터를 확인하고, 상기 확인된 적어도 일부의 데이터에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하도록 설정될 수 있다.

또한, 상기 생성할지 여부를 확인하는 동작은, 사용자 입력, 상기 오디오 데이터 재생과 동시에 실행 중인 어플리케이션의 기능 및 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기초하여 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 생성할지 여부를 확인하는 동작은, 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기반하여, 상기 획득된 오디오 데이터가 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 확인하는 동작을 포함하고, 상기 오디오 데이터가 상기 햅틱 데이터를 포함하는 경우 상기 오디오 데이터에 포함된 햅틱 데이터를 기초로 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작은, 상기 오디오 데이터 및 상기 생성된 햅틱 데이터를 통합하여 하나의 오디오 데이터로 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 생성된 햅틱 데이터를 후처리하는 동작을 더 포함하고, 상기 촉각 신호를 출력하는 동작은, 상기 후처리된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 후처리하는 동작은, 상기 생성된 햅틱 데이터 및 상기 획득된 오디오 데이터 가운데 적어도 하나를 분석하여 특징 정보를 추출하는 동작, 및 상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 후처리하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작은, 상기 오디오 데이터의 특징 정보를 추출하는 동작, 및 상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 상기 획득된 오디오 데이터가 복수의 오디오 데이터들을 포함하는 경우, 상기 복수의 오디오 데이터를 동시에 재생하는 동작, 상기 복수의 오디오 데이터 가운데 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 적어도 일부의 데이터를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 적어도 일부의 데이터에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
모터를 적어도 포함하고, 촉각 신호를 출력하는 햅틱 모듈(haptic module);
스피커 및 리시버 중 적어도 하나를 포함하는 음향 출력 모듈; 및
상기 햅틱 모듈 및 상기 음향 출력 모듈과 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
오디오 데이터 및 상기 오디오 데이터 재생에 관한 신호를 획득하고,
상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하고,
상기 확인에 대응하여, 상기 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하고,
상기 음향 출력 모듈을 통해 상기 오디오 데이터 재생에 관한 신호에 기초하여 상기 오디오 데이터를 재생하고,
상기 햅틱 모듈을 제어하여, 상기 생성된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
사용자 입력, 상기 오디오 데이터 재생과 동시에 실행 중인 어플리케이션의 기능 및 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기초하여 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 기반의 데이터인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기반하여, 상기 획득된 오디오 데이터가 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 확인하고,
상기 오디오 데이터가 상기 햅틱 데이터를 포함하는 경우 상기 오디오 데이터에 포함된 햅틱 데이터를 기초로 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 오디오 데이터 및 상기 생성된 햅틱 데이터를 통합하여 하나의 오디오 데이터로 생성하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 생성된 햅틱 데이터를 후처리하고,
상기 햅틱 모듈을 제어하여, 상기 후처리된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 생성된 햅틱 데이터 및 상기 획득된 오디오 데이터 가운데 적어도 하나를 분석하여 특징 정보를 추출하고,
상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 후처리하도록 설정된 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 특징 정보는,
상기 햅틱 데이터 또는 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 오디오 데이터의 특징 정보를 추출하고,
상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하도록 설정된 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 특징 정보는,
상기 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
복수의 오디오 데이터를 획득하고,
상기 복수의 오디오 데이터를 동시에 재생하는 경우,
상기 복수의 오디오 데이터 가운데 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 적어도 일부의 데이터를 확인하고,
상기 확인된 적어도 일부의 데이터에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하도록 설정된 전자 장치.
전자 장치가 촉각 신호의 출력을 제공하는 방법에 있어서,
오디오 데이터 및 오디오 데이터 재생에 관한 신호를 획득하는 동작;
상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하는 동작;
상기 확인에 대응하여, 상기 오디오 데이터를 기초로 햅틱 데이터를 생성하는 동작;
상기 오디오 데이터 재생에 관한 신호에 기초하여 상기 오디오 데이터를 재생하는 동작; 및
상기 생성된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 생성할지 여부를 확인하는 동작은,
사용자 입력, 상기 오디오 데이터 재생과 동시에 실행 중인 어플리케이션의 기능 및 상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기초하여 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할지 여부를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 햅틱 데이터는 PCM(pulse code modulation) 기반의 데이터인 방법.
제12항에 있어서,
상기 생성할지 여부를 확인하는 동작은,
상기 오디오 데이터의 적어도 일부에 기반하여, 상기 획득된 오디오 데이터가 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 확인하는 동작을 포함하고,
상기 오디오 데이터가 상기 햅틱 데이터를 포함하는 경우 상기 오디오 데이터에 포함된 햅틱 데이터를 기초로 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작은,
상기 오디오 데이터 및 상기 생성된 햅틱 데이터를 통합하여 하나의 오디오 데이터로 생성하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 생성된 햅틱 데이터를 후처리하는 동작을 더 포함하고,
상기 촉각 신호를 출력하는 동작은,
상기 후처리된 햅틱 데이터에 기초하여 상기 촉각 신호를 출력하는 동작을 포함하는 방법.
제17항에 있어서,
상기 후처리하는 동작은,
상기 생성된 햅틱 데이터 및 상기 획득된 오디오 데이터 가운데 적어도 하나를 분석하여 특징 정보를 추출하는 동작; 및
상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 후처리하는 동작을 포함하는 방법.
제18항에 있어서,
상기 특징 정보는,
상기 햅틱 데이터 또는 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작은,
상기 오디오 데이터의 특징 정보를 추출하는 동작; 및
상기 추출된 특징 정보에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
제20항에 있어서,
상기 특징 정보는,
상기 오디오 데이터의 파형, 진폭, 주파수 및 지속 시간 가운데 적어도 하나를 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 획득된 오디오 데이터가 복수의 오디오 데이터들을 포함하는 경우,
상기 복수의 오디오 데이터를 동시에 재생하는 동작;
상기 복수의 오디오 데이터 가운데 상기 오디오 데이터 기반의 햅틱 데이터를 생성할 적어도 일부의 데이터를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 적어도 일부의 데이터에 기초하여 상기 햅틱 데이터를 생성하는 동작을 포함하는 방법.