KR20220102459A - 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법 - Google Patents

이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220102459A
KR20220102459A KR1020210004833A KR20210004833A KR20220102459A KR 20220102459 A KR20220102459 A KR 20220102459A KR 1020210004833 A KR1020210004833 A KR 1020210004833A KR 20210004833 A KR20210004833 A KR 20210004833A KR 20220102459 A KR20220102459 A KR 20220102459A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coupled
electronic device
ear tip
fixing part
internal space
Prior art date
Application number
KR1020210004833A
Other languages
English (en)
Inventor
곽진영
강윤석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210004833A priority Critical patent/KR20220102459A/ko
Priority to PCT/KR2022/000015 priority patent/WO2022154344A1/ko
Publication of KR20220102459A publication Critical patent/KR20220102459A/ko
Priority to US18/335,740 priority patent/US20230328421A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/65—Housing parts, e.g. shells, tips or moulds, or their manufacture
    • H04R25/652—Ear tips; Ear moulds
    • H04R25/656—Non-customized, universal ear tips, i.e. ear tips which are not specifically adapted to the size or shape of the ear or ear canal
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/09—Non-occlusive ear tips, i.e. leaving the ear canal open, for both custom and non-custom tips
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/65—Housing parts, e.g. shells, tips or moulds, or their manufacture
    • H04R25/652—Ear tips; Ear moulds
    • H04R25/654—Ear wax retarders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Neurosurgery (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210), 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함하는 이어팁(100)이 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법{EARTIP, ELECTRONIC DEIVCE INCLUDING THE EARTIP AND MANUFACTURING METHOD THE EARTIP}
본 문서의 다양한 실시 예는 착용형 음향 출력 장치의 내부로 유입되는 이물질을 차단하기 위한 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치를 이용한 콘텐츠의 이용이 증가함에 따라 상기 콘텐츠와 관련된 오디오 데이터를 출력하는 착용형 음향 출력 장치의 이용 또한 증가하는 추세이다. 착용형 음향 출력 장치는 음향 장치 또는 전자 장치에서 발생되는 전기 신호를 음향 신호로 변환하는 스피커를 이용하여 사용자의 고막으로 진동을 전달할 수 있다. 예를 들어, 착용형 음향 출력 장치는 이어팁을 통해 사용자의 외이에 착용되면, 해당 사용자의 고막으로 진동을 직접 전달할 수 있다.
착용형 음향 출력 장치에 결합되는 이어팁은 상기 착용형 음향 출력 장치의 내부로 유입될 수 있는 이물질(예: 귀지(earwax))을 차단하기 위한 차폐 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이어팁은 상기 착용형 음향 출력 장치에 결합되는 제1 부재 및 사용자의 외이에 착용되는 제2 부재 사이에 상기 차폐 부재를 배치하였다. 그러나, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 상기 차폐 부재가 배치된 이어팁은 다양한 사용 환경(예: 착탈 또는 세척)에서, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 서로 다른 재질로 인하여 상기 차폐 부재가 변형(예: 파손 또는 찌그러짐)될 수 있다. 상기 차폐 부재의 변형은 결과적으로 이물질의 차단 기능을 상실하고, 상기 착용형 음향 출력 장치의 내부로 이물질이 유입될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예는, 착용형 음향 출력 장치의 내부로 유입될 수 있는 이물질의 차단 기능을 유지하기 위한 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(103), 상기 하우징(103) 내에 배치된 스피커(105), 및 상기 하우징(103)과 결합되는 이어팁(100)을 포함하고, 상기 이어팁(100)은, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210), 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 이어팁(100)은, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210), 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 이어팁(100)의 제조 방법(400)은, 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하는 차폐 부재(230)를 준비하는 과정(410), 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 상기 차폐 부재(230)가 배치되도록 제1 부재(210)를 성형하는 과정(420), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(210)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합되는 제2 부재(250)를 성형하는 과정(430)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법은 차폐 부재의 변형을 최소화함으로써, 착용형 음향 출력 장치의 내부로 유입될 수 있는 이물질의 차단 기능을 유지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법은 차폐 부재를 통과한 이물질을 착용형 음향 출력 장치의 외부로 배출할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법은 사용자에게 착용될 경우, 제1 부재를 통해 착용형 음향 출력 장치에 간접적으로 결합된 제2 부재의 연장부의 위치로 인하여, 해당 사용자로 하여금 편안한 착용감을 느끼도록 할 수 있다.
이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 이어팁과 결합된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 이어팁의 외형을 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 이어팁의 단면을 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 이어팁의 단면 중 일부를 확대한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어팁의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법과 관련된 공정 과정을 예시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예에 대한 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 이어팁과 결합된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(예: 착용형 음향 출력 장치)는 하우징(103), 스피커(105) 및 이어팁(100)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(103)은 사용자의 귀에 착용 가능한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(103)은 사용자의 외이에 적어도 일부가 삽입 가능한 제1 부분(103a), 및 상기 외이와 연결된 사용자의 귓바퀴의 홈에 안착될 수 있는 제2 부분(103b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 하우징(103)의 내부에 배치된 스피커(105)(예: 도 6의 음향 출력 모듈(655))를 포함할 수 있다. 스피커(105)로부터 출력된 소리는 사용자의 외이에 삽입된 제1 부분(103a)을 통해 방출되어 사용자의 고막으로 전달될 수 있다. 하우징(103)의 적어도 일부는 폴리머 또는 금속과 같은 다양한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어팁(100)은 하우징(103)의 제1 부분(103a)에 결합될 수 있다. 이어팁(100)의 내부 공간(예: 도 2b의 제1 내부 공간(211))에는 하우징(103)의 제1 부분(130a)이 삽입될 수 있다. 예를 들어, 이어팁(100)은 하우징(103)의 제1 부분(103a)에 형성된 홈에 안착되어 제1 부분(130a)과 결합될 수 있다. 하우징(103)의 제1 부분(103a)이 사용자의 외이에 삽입될 때, 이어 팁(100)은 사용자의 외이 및 하우징(103)의 제1 부분(103a) 사이에 탄력적으로 배치될 수 있다. 이어팁(100)은 하우징(103)의 제1 부분(103a)에 결합 가능한 크기 및 형태일 수 있다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 이어팁의 외형을 도시한 도면이다.
도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이어팁(100)은 음향 출력 장치(예: 이어폰)와 결합하여 사용자의 외이(external ear)에 착용될 수 있다. 예를 들어, 이어팁(100)은 제1 부재(예: 도 2a의 제1 부재(210))를 통해 음향 출력 장치와 결합되면, 제2 부재(150)가 사용자의 외이에 삽입될 수 있다. 제2 부재(150)는 탄력을 가지는 재질로 형성되어 사용자의 외이에 알맞게 변형될 수 있다. 이어팁(100)은 이물질(예: 귀지(earwax))을 차단하기 위해 차폐 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이어팁(100)은 사용자의 외이로부터 이어팁(100)으로 유입되는 귀지를 차폐 부재(130)를 이용하여 차단할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 이어팁의 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에서, 도 2a는 도 1b의 A-A' 선을 따라 절단된 단면일 수 있다.
도 2a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이어팁(200)(예: 도 1b의 이어팁(100))은 제1 부재(210), 차폐 부재(230) 및 제2 부재(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부재(210)는 제1 방향(예: +z축 방향) 및 제2 방향(예: -z축 방향)으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함할 수 있다. 제1 내부 공간(211)에는 음향 출력 장치가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(210)는 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215) 사이에는 차폐 부재(230)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)는 동일한 재질(예: 실리콘 또는 우레탄) 및 동일한 경도(hardness)(예: 경도 65)(또는 다른 경도(예: 경도 65 및 경도 25))로 형성되어 차폐 부재(230)의 양쪽 면(예: +z 축 방향의 면 및 -z축 방향의 면)을 고정할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 고정부(215)는 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함할 수 있다. 제1 오프닝(213a)은 지정된 길이(예: 약 3mm)의 제1 직경(D1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(230)는 제1 내부 공간(211)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(230)의 제1 면(예: +z축 방향의 면)에는 제1 고정부(213)가 결합되고, 차폐 부재(230)의 제2 면(예: -z축 방향의 면)에는 제2 고정부(215)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(230)는 동일한 몸체의 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)에 의해 결합되어 제1 내부 공간(211)에서 안정적인 고정력을 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부재(250)는 제1 방향 및 제2 방향으로 개방된 제2 내부 공간(251)을 포함할 수 있다. 제2 내부 공간(251)은 차폐 부재(230)를 통해 제1 내부 공간(211)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(210)에 결합된 음향 출력 장치를 통해 출력되는 오디오 데이터의 음파는 제1 내부 공간(211)에서부터 차폐 부재(230)를 통과한 후 제2 내부 공간(250)을 통해 사용자의 귀에 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(250)는 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제1 부재(210)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(250)는 제2 내부 공간(251)에서, 제2 방향에 형성된 연장부(253)를 통해 제1 고정부(213)와 결합됨으로써, 제1 부재(210)와 실질적으로 동일한 몸체를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(253)는 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함할 수 있다. 제2 오프닝(253a)은 지정된 길이(예: 약 2mm)의 제2 직경(D2)을 포함할 수 있다. 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)은 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)보다 작을 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 이어팁의 단면 중 일부를 확대한 도면이다. 일 실시 예에서, 도 2b는 도 2a의 "B" 부분을 확대한 도면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부재(210)는 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215) 사이에 차폐 부재(230)가 배치되도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(213)는 차폐 부재(230)의 제1 면(231) 중 제1 영역(231a)에 결합될 수 있다. 또한, 제2 고정부(215)는 차폐 부재(230)의 제2 면(233) 중 제1 방향(예: +z축 방향)에서 바라보았을 때, 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정부(213)는 제1 부재(210)의 중심축 방향으로 제2 고정부(215)보다 더 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(213)는 상기 돌출된 구조에 의하여, 제2 고정부(215)와 중첩되지 않도록 어긋난 영역(C)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(230)는 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)와의 결합에 의하여, 제1 부재(210)의 제1 내부 공간(예: 도 2a의 제1 내부 공간(211))과 제2 부재(230)의 제2 내부 공간(예: 도 2a의 제2 내부 공간(251))을 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(230)는 상기 제2 내부 공간(251)을 통해 이물질이 유입되더라도 상기 제1 내부 공간(211)을 향해 통과되는 이물질을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부재(250)는 제1 부재(210)와 결합하기 위해 연장부(253)를 포함할 수 있다. 연장부(253)는 예컨대, 상기 제2 내부 공간(251)에서 제2 방향(예: -z축 방향)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(253)의 일부 면(예: -z축 방향의 면 중 일부)는 제1 고정부(213)에 형성된 빗면(213b)을 사이에 두고 제1 고정부(213)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(253)의 일부 면(예: -z축 방향의 면 중 나머지 일부)는 차폐 부재(230)의 제1 면(231) 중 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합될 수 있다. 제2 영역(231b)에 결합된 연장부(253)의 일부 면은 제1 방향에서 바라보았을 때, 제1 고정부(213)의 상기 어긋난 영역(C)과 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(253)는 차폐 부재(230)의 제2 영역(231b)과 결합함으로써, 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215) 사이에 결합된 차폐 부재(230)의 고정력을 강화할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(250)는 제1 방향으로 지정된 길이를 포함하도록 연장됨으로써, 제2 부재(250)의 중심축 방향과 반대되는 방향에 홈(253b)이 형성될 수 있다. 제2 부재(250)는 예컨대, 제2 내부 공간(251)을 통해 차폐 부재(230)로 향하는 이물질 중 일부가 상기 홈(253b)에 쌓이도록 할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어팁의 단면을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 이어팁(300)(예: 도 2a의 이어팁(200))은 제2 부재(350)의 제2 내부 공간(예: 도 2a의 제2 내부 공간(251))을 통해 유입된 이물질 중 차폐 부재(330)를 통과한 일부의 이물질을 제1 부재(310)의 외부로 배출하기 위해 배출구(317)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 배출구(317)는 제1 부재(310)의 내측면(S1) 중 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 배출구(317)는 제1 부재(310)의 제1 내부 공간(예: 도 2a의 제1 내부 공간(211))에 음향 출력 장치(390)가 배치되었을 때, 제1 부재(310)의 내측면(S1) 중 상기 음향 출력 장치(390)와 접촉되지 않는 홈(또는 틈)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배출구(317)는 상기 음향 출력 장치(390)와 접촉되지 않은 상태에서, 제1 부재(310)의 외측면(S2)으로 개방될 수 있다. 이 경우, 배출구(317)는 제2 부재(350)의 제2 내부 공간(251)을 통해 유입된 이물질 중 차폐 부재(330)를 통과한 일부의 이물질을 제1 부재(310)의 외측면(S2)으로 개방된 홈(또는 틈)을 통해 제1 부재(310)의 외부로 배출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 배출구(317)는 제1 부재(310)의 내측면(S1)으로부터 제1 부재(310)의 외측면(S2)까지 관통될 수 있다. 예를 들어, 배출구(317)는 제1 부재(310)의 내측면(S1)으로부터 제1 부재(310)의 외측면(S2)까지 관통된 통로일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배출구(317)는 제2 부재(350)의 제2 내부 공간(251)을 통해 유입된 이물질 중 차폐 부재(330)를 통과한 일부의 이물질을 제1 부재(310)의 내측면(S1)으로부터 제1 부재(310)의 외부로 배출할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배출구(317)는 제1 부재(310)의 내측면(S1)에 형성된 홈(또는 틈) 및 제1 부재(310)의 내측면(S1)으로부터 외측면(S2)으로 관통된 통로 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 음향 출력 장치(390)의 전면(예: +z축 방향의 면)에 배치된 커버(391)에 쌓이는 이물질의 양은 상술한 배출구(317)의 기능에 의해 최소화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 부재(350)의 제2 내부 공간(251)을 통해 유입된 이물질 중 일부는 제2 부재(350)의 연장부(353)에 의해 차폐 부재(330)로 향하지 않도록 차단될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법(400)은 이어팁(예: 도 2a의 이어팁(200))의 구조 상에서, 차폐 부재(예: 도 2a의 차폐 부재(230))의 고정력을 강화하기 위해 제1 과정(410), 제2 과정(420) 및 제3 과정(430)을 포함할 수 있다. 제1 과정(410), 제2 과정(420) 및 제3 과정(430) 상의 구성 요소들 중 적어도 일부는 도 2A 및 도 2B에 기재된 구성 요소들과 대응될 수 있고, 동일한 참조 번호를 포함할 수 있다.
제1 과정(410)을 참조하면, 차폐 부재(230)는 제1 부재(210)와 결합하기 위해 준비될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(230)는 제1 부재(210)를 성형하기 위한 성형 틀(예: 제1 성형 틀) 안에 배치될 수 있다. 제1 부재(210)를 성형하기 위한 성형 틀 안에서 차폐 부재(230)가 배치된 위치는 제1 부재(210)의 제1 내부 공간(211) 중 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)가 성형될 위치에 대응될 수 있다. 차폐 부재(230)는 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(231) 및 상기 제2 면(233) 각각의 적어도 일부는 제1 부재(210)의 성형 과정(예: 제2 과정(420))에서, 제1 고정부(213) 및 제2 고정부(215)와 결합될 수 있다.
제2 과정(420)을 참조하면, 제1 부재(210)는 차폐 부재(230)와 실질적으로 동일한 몸체를 이루도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(210)는 차폐 부재(230)가 배치된 성형 틀 안에서, 차폐 부재(230)의 제1 면(231) 중 일부(예: 테두리)에 결합하도록 제1 고정부(213)가 성형되고, 차폐 부재(230)의 제2 면(233) 중 일부(예: 테두리)에 결합하도록 제2 고정부(215)가 성형될 수 있다. 이 경우, 차폐 부재(230)는 제1 부재(210)의 제1 내부 공간(211) 안에 배치될 수 있다. 제1 부재(210)의 제1 내부 공간(211) 안에는 음향 출력 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제1 부분(103a)이 삽입될 수 있다. 제2 고정부(215)는 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하도록 성형될 수 있다. 상기 제1 오프닝(213a)은 지정된 길이(예: 3mm)의 제1 직경(예: 도 2a의 제1 직경(D1))을 포함할 수 있다.
제3 과정(430)을 참조하면, 제2 부재(250)는 제1 방향 및 제2 방향으로 개방된 제2 내부 공간(251)을 포함하여, 제1 부재(210)와 결합하도록 성형될 수 있다. 제2 부재(250)의 제2 내부 공간(251)은 차폐 부재(230)를 통해 제1 부재(210)의 제1 내부 공간(211)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(250)는 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 성형될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(250)는 제2 내부 공간(251)에 연장부(253)가 형성될 수 있다. 제2 부재(250)는 연장부(253)를 통해 제1 부재(210)의 제1 고정부(213)와 결함됨으로써, 제1 부재(210)와 실질적으로 동일한 몸체를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(253)는 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하도록 성형될 수 있다. 상기 제2 오프닝(253a)은 지정된 길이(예: 2mm)의 제2 직경(예: 도 2a의 제2 직경(D2))을 포함할 수 있다. 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)은 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)보다 작을 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법과 관련된 공정 과정을 예시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 이어팁의 제조 방법(예: 도 4의 제조 방법(400))과 관련된 공정 과정을 예시한 도면이다. 다양한 실시 예에서, 이어팁의 제조 방법(400)과 관련된 공정 과정은 제1 과정(500A), 제2 과정(500B) 및 제3 과정(500C)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 과정(500A), 제2 과정(500B) 및 제3 과정(500C)은 순차적으로 처리될 수 있다.
제1 과정(500A)을 참조하면, 차폐 부재(530)(예: 도 2a의 차폐 부재(230))는 이어팁(예: 도 2a의 이어팁(200))의 성형 틀(예: 제1 성형 틀)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(530)는 제1 부재(510)(예: 도 2a의 제1 부재(210))의 성형이 완료되기 전에 제1 부재(510)의 성형과 관련된 성형 틀에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 부재(530)는 음향 출력 장치를 통해 출력되는 오디오 데이터의 음파를 통과시키기 위해 복수의 오프닝을 포함하는 메쉬(mesh) 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 부재(530)는 지정된 경도(예: 경도 65)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 부재(530)는 금속 또는 비금속 재질일 수 있다.
제2 과정(500B)을 참조하면, 제1 부재(510)는 차폐 부재(530)가 배치된 성형 틀에서, 차폐 부재(530)와 결합하도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 제2 과정(500B)에서, 차폐 부재(530)의 제1 면(예: 도 2b의 제1 면(231))에 결합하도록 제1 고정부(513)(예: 도 2a의 제1 고정부(213))가 성형되고, 차폐 부재(530)의 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(233))에 결합하도록 제2 고정부(515)(예: 도 2a의 제2 고정부(215))가 성형될 수 있다. 이 경우, 차폐 부재(530)는 제1 고정부(513) 및 제2 고정부(515) 사이에 결합됨으로써, 제1 부재(510)의 제1 내부 공간(예: 도 2a의 제1 내부 공간(211))에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 부재(510)는 지정된 경도(예: 경도 65)로 성형될 수 있다. 제1 부재(510)의 경도는 차폐 부재(510)와 동일한 경도를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 부재(510)는 실리콘 또는 우레탄 재질일 수 있다.
제3 과정(500C)을 참조하면, 제2 부재(550)(예: 도 2a의 제2 부재(250))는 상기 제2 과정(500B)에 의해 형성된 제1 부재(510)가 배치된 성형 틀(예: 제2 성형 틀)에서, 제1 부재(510)와 결합하도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 제3 과정(500C)에서, 제1 부재(510)의 제1 고정부(513) 및 차폐 부재(530)의 제1 면(231)에 결합하도록 연장부(553)(예: 도 2a의 연장부(253))가 성형될 수 있다. 이 경우, 차폐 부재(530)는 연장부(553)에 의해 제1 면(231)의 고정력을 강화함으로써, 제2 부재(550)을 성형하기 위한 공정에서 차폐 부재(530)의 변형을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 부재(550)는 지정된 경도(예: 경도 20)로 성형될 수 있다. 상기 제2 부재(550)의 지정된 경도는 사용자에게 부드러운 착용감을 제공하기 위해 제1 부재(510)의 경도보다 낮은 경도일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 부재(550)는 실리콘 또는 우레탄 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 1a의 하우징(103)), 상기 하우징(103) 내에 배치된 스피커(예: 도 1a의 스피커(105)), 및 상기 하우징(103)과 결합되는 이어팁(예: 도 1a 및 도 1b의 이어팁(100))을 포함하고, 상기 이어팁(100)은, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(예: 도 2a의 제1 내부 공간(211))을 포함하는 제1 부재(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 부재(210)), 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2b의 제1 면(231)) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(233))을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(예: 도 2a 및 도 2b의 차폐 부재(230)), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(예: 도 2a의 제2 내부 공간(251))을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(예: 도 2b의 제1 영역(231a))에 결합하는 제1 고정부(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 고정부(213)), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(예: 도 2b의 중첩되는 영역(233a))에 결합하는 제2 고정부(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 고정부(215))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 고정부(213)는, 빗면(예: 도 2b의 빗면(213b))을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(250)는, 상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(예: 도 2b의 제2 영역(231b))에 결합하는 연장부(예: 도 2a 및 도 2b의 연장부(253))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(예: 도 2a의 제1 오프닝(213a))을 포함하고, 상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(예: 도 2a의 제2 오프닝(253a))을 포함하며, 상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(예: 도 2a의 제1 직경(D1))은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(예: 도 2a의 제2 직경(D2))보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연장부(253)는, 상기 제1 방향으로 지정된 길이를 포함하도록 연장되어 상기 제2 부재(250)의 중심축 방향과 반대되는 방향에 홈(예: 도 2b의 홈(253b))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 상기 하우징(103)의 제1 부분(예: 도 1a의 제1 부분(103a))이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(예: 도 3의 내측면(S1)) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(예: 도 3의 외측면(S2))으로 개방된 배출구(예: 도 3의 배출구(317))가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어팁(100)은, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210), 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 고정부(213)는, 빗면(213b)을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(250)는, 상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합하는 연장부(253)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하고, 상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하며, 상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연장부(253)는, 상기 제1 방향으로 지정된 길이를 포함하도록 연장되어 상기 제2 부재(250)의 중심축 방향과 반대되는 방향에 홈(253b)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 전자 장치(101)의 제1 부분(103a)이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)으로 개방된 배출구(317)가 형성될 수 있따.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어팁(100)의 제조 방법(400)은, 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하는 차폐 부재(230)를 준비하는 과정(예: 도 4의 과정 410), 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 상기 차폐 부재(230)가 배치되도록 제1 부재(210)를 성형하는 과정(예: 도 4의 과정 420), 및 상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(210)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합되는 제2 부재(250)를 성형하는 과정(예: 도 4의 과정 430)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213), 및 상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 고정부(213)는, 빗면(213b)을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(250)는, 상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합하는 연장부(253)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하고, 상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하고, 상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 전자 장치(101)의 제1 부분(103a)이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)으로 개방된 배출구(317)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(602)와 통신하거나 제2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통해 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 모듈(650), 음향 출력 모듈(655), 디스플레이 모듈(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 연결 단자(678), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(601)는 적어도 하나(예: 연결 단자(678))가 생략되거나 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(676), 카메라 모듈(680), 또는 안테나 모듈(697))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(660))로 통합될 수 있다.
프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 저장하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 메인 프로세서(621) 및 보조 프로세서(623)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(601) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(608))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(620) 또는 센서 모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다.
프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(650)은, 전자 장치(601)의 구성 요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(655)은 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(655)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(660)은 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(660)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 모듈(650)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(677)는 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(698) 또는 제2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(692)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 전자 장치(601), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(604)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(699))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(697)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나(예: 어레이 안테나)를 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(602, 또는 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(602, 604, 또는 608) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(601)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(604)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(608)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(604) 또는 서버(608)는 제2 네트워크(699) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(601)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 오디오 모듈(770)의 블록도(700)이다.
도 7을 참조하면, 오디오 모듈(770)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(710), 오디오 입력 믹서(720), ADC(analog to digital converter)(730), 오디오 신호 처리기(740), DAC(digital to analog converter)(750), 오디오 출력 믹서(760), 또는 오디오 출력 인터페이스(770)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(710)는 입력 모듈(예: 도 6의 입력 모듈(650))의 일부로서 또는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(601)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(602))(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(710)는 상기 외부의 전자 장치(602)와 연결 단자(예: 도 6의 연결 단자(678))를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(예: 도 6의 무선 통신 모듈(692))을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(710)는 상기 외부의 전자 장치(602)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(710)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(710)는 전자 장치(601)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(620) 또는 메모리(630))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(720)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(720)는, 오디오 입력 인터페이스(710)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(730)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, ADC(730)는 오디오 입력 인터페이스(710)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(720)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(740)는 ADC(730)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(601)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(740)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(740)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(750)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, DAC(750)는 오디오 신호 처리기(740)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(601)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(720) 또는 메모리(730))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(760)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(760)는 DAC(750)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(710)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(770)는 DAC(750)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(760)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(예: 도 6의 음향 출력 모듈(655))을 통해 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(655)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 모듈(655)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(770)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(770)는 외부의 전자 장치(602)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(678)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(692)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은 오디오 입력 믹서(720) 또는 오디오 출력 믹서(760)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(740)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은 오디오 입력 인터페이스(710)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(770)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(770)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성 요소가 다른(예: 제2) 구성 요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 도 6의 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 도 6의 프로그램(640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기의 프로세서(예: 예: 도 6의 프로세서(620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 애플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트 폰들)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 애플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(103);
    상기 하우징(103) 내에 배치된 스피커(105); 및
    상기 하우징(103)과 결합되는 이어팁(100)을 포함하고,
    상기 이어팁(100)은,
    제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210);
    상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230); 및
    상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고,
    상기 제1 부재(210)는,
    상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213); 및
    상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함하는, 전자 장치(101).
  2. 청구항 1에서,
    상기 제1 고정부(213)는, 빗면(213b)을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합하는, 전자 장치(101).
  3. 청구항 1에서,
    상기 제2 부재(250)는,
    상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합하는 연장부(253)를 포함하는, 전자 장치(101).
  4. 청구항 3에서,
    상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하고,
    상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하며,
    상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)보다 큰, 전자 장치(101).
  5. 청구항 1에서,
    상기 연장부(253)는, 상기 제1 방향으로 지정된 길이를 포함하도록 연장되어 상기 제2 부재(250)의 중심축 방향과 반대되는 방향에 홈(253b)이 형성된, 전자 장치(101).
  6. 청구항 1에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 상기 하우징(103)의 제1 부분(103a)이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)으로 개방된 배출구(317)가 형성된, 전자 장치(101).
  7. 청구항 1에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성된, 전자 장치(101).
  8. 이어팁(100)에 있어서,
    제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하는 제1 부재(210);
    상기 제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 배치되는 차폐 부재(230); 및
    상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합하는 제2 부재(250)를 포함하고,
    상기 제1 부재(210)는,
    상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213); 및
    상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함하는, 이어팁(100).
  9. 청구항 8에서,
    상기 제1 고정부(213)는, 빗면(213b)을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합하는, 이어팁(100).
  10. 청구항 8에서,
    상기 제2 부재(250)는,
    상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합하는 연장부(253)를 포함하는, 이어팁(100).
  11. 청구항 10에서,
    상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하고,
    상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하며,
    상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)보다 큰, 이어팁(100).
  12. 청구항 10에서,
    상기 연장부(253)는, 상기 제1 방향으로 지정된 길이를 포함하도록 연장되어 상기 제2 부재(250)의 중심축 방향과 반대되는 방향에 홈(253b)이 형성된, 이어팁(100).
  13. 청구항 8에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 전자 장치(101)의 제1 부분(103a)이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)으로 개방된 배출구(317)가 형성된, 이어팁(100).
  14. 청구항 8에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성된, 이어팁(100).
  15. 이어팁(100)의 제조 방법(400)에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면(231) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(233)을 포함하는 차폐 부재(230)를 준비하는 과정(410);
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 개방된 제1 내부 공간(211)을 포함하고, 상기 제1 내부 공간(211)에 상기 차폐 부재(230)가 배치되도록 제1 부재(210)를 성형하는 과정(420); 및
    상기 차폐 부재(230)를 통해 상기 제1 내부 공간(210)과 연결되는 제2 내부 공간(251)을 포함하고, 상기 제1 부재(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 부재(210)와 결합되는 제2 부재(250)를 성형하는 과정(430)을 포함하고,
    상기 제1 부재(210)는,
    상기 제1 면(231)의 제1 영역(231a)에 결합하는 제1 고정부(213); 및
    상기 제2 면(233) 중 상기 제1 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(231a)과 일부 중첩되는 영역(233a)에 결합하는 제2 고정부(215)를 포함하는, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
  16. 청구항 15에서,
    상기 제1 고정부(213)는, 빗면(213b)을 통해 상기 제2 부재(250)와 결합하는, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
  17. 청구항 15에서,
    상기 제2 부재(250)는,
    상기 제1 면(231)의 상기 제1 영역(231a)과 인접한 제2 영역(231b)에 결합하는 연장부(253)를 포함하는, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
  18. 청구항 17에서,
    상기 제2 고정부(215)는, 상기 제1 내부 공간(211)과 연결되는 제1 오프닝(213a)을 포함하고,
    상기 연장부(253)는, 상기 제2 내부 공간(251)과 연결되는 제2 오프닝(253a)을 포함하고,
    상기 제1 오프닝(213a)의 제1 직경(D1)은, 상기 제2 오프닝(253a)의 제2 직경(D2)보다 큰, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
  19. 청구항 15에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 내부 공간(211)에 전자 장치(101)의 제1 부분(103a)이 배치되었을 때, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1) 중 일부에, 상기 제1 부분(103a)과 접촉되지 않고 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)으로 개방된 배출구(317)가 형성된, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
  20. 청구항 15에서,
    상기 제1 부재(210)는, 상기 제1 부재(210)의 내측면(S1)으로부터 상기 제1 부재(210)의 외측면(S2)까지 관통된 배출구(317)가 형성된, 이어팁(100)의 제조 방법(400).
KR1020210004833A 2021-01-13 2021-01-13 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법 KR20220102459A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004833A KR20220102459A (ko) 2021-01-13 2021-01-13 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법
PCT/KR2022/000015 WO2022154344A1 (ko) 2021-01-13 2022-01-03 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법
US18/335,740 US20230328421A1 (en) 2021-01-13 2023-06-15 Ear tip, electronic device comprising ear tip, and method for manufacturing ear tip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004833A KR20220102459A (ko) 2021-01-13 2021-01-13 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220102459A true KR20220102459A (ko) 2022-07-20

Family

ID=82448291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004833A KR20220102459A (ko) 2021-01-13 2021-01-13 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230328421A1 (ko)
KR (1) KR20220102459A (ko)
WO (1) WO2022154344A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI751906B (zh) * 2021-02-09 2022-01-01 香港商吉承貿易有限公司 耳塞套
KR102440468B1 (ko) * 2021-06-17 2022-09-06 부전전자 주식회사 실리콘 폼 재질의 플랜지를 구비한 이어팁
US20230269513A1 (en) * 2022-02-22 2023-08-24 Apple Inc. Charging case for portable wireless listening device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277909A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Audio Technica Corp 挿入型イヤホン
KR101653331B1 (ko) * 2014-09-03 2016-09-01 주식회사 에이피케이 이어 팁의 제조방법
DE202018107152U1 (de) * 2017-12-30 2019-01-15 Knowles Electronics, Llc Ohrstöpsel mit Trümmersperre für akustische Vorrichtungen
KR20200045281A (ko) * 2018-10-22 2020-05-04 삼성전자주식회사 이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102227954B1 (ko) * 2019-01-04 2021-03-15 부전전자 주식회사 Dsf 경로를 포함하는 커널형 이어폰

Also Published As

Publication number Publication date
US20230328421A1 (en) 2023-10-12
WO2022154344A1 (ko) 2022-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20220102459A (ko) 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법
US20230179912A1 (en) Electronic apparatus comprising sound radiation unit
US20230095154A1 (en) Electronic device comprising acoustic dimple
US20230217152A1 (en) Wearable device
KR20220015833A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
EP4369737A1 (en) Electronic device comprising microphone module
KR20230141366A (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230103814A (ko) 웨어러블 장치
US20230353925A1 (en) Audio device with connection terminal and sensor
US20220400326A1 (en) Electronic device including microphone module
KR20230088198A (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
US20230269522A1 (en) Electronic device including speaker
KR20220166663A (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220058236A (ko) 오디오 데이터 처리 방법 및 그 장치
CN118044222A (en) Electronic device comprising a microphone module
US20230152450A1 (en) Method for sensing wearing of electronic device and electronic device applied the same
EP4344248A1 (en) Electronic device comprising multi-way speaker, and electronic device operation method
KR20230165656A (ko) 웨어러블 전자 장치
KR20230131051A (ko) 접속 부재를 포함하는 전자 장치
KR20230119575A (ko) 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230052783A (ko) 오디오 장면에 기초하여 주변 사운드를 제어하는 전자 장치 및 그 동작방법
KR20230082516A (ko) 전자 장치 및 노이즈 감소 방법
KR20230001110A (ko) 공명 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220114302A (ko) 가변형 밴드구조를 구비한 헤드셋
KR20220146306A (ko) 스피커와 마이크를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination