KR20230088198A

KR20230088198A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230088198A
Application number: KR1020220003486A
Authority: KR
Inventors: 이규호; 방영석; 오준택; 윤용상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-10
Filing date: 2022-01-10
Publication date: 2023-06-19

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고 연결 통로가 형성된 지지 부재, 상기 지지 부재에 배치되고, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판, 및 상기 지지 부재에 배치되고, 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 영역 배치된 제1 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MICROPHONE MODULE}

본 개시의 다양한 실시예들은 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 웨어러블 전자 장치는 소형화 및 다양한 기능의 탑재가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위하여, 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)에는 다양한 전자 부품이 장착된다.

웨어러블 전자 장치의 인쇄회로기판에는 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들이 실장될 수 있다. 음향 효과와 관련된 부품들은 예를 들어, 스피커, 및 마이크를 포함할 수 있으며, 이러한 부품들은 웨어러블 전자 장치의 하우징 내부에, 다양하게 설계되는 웨어러블 전자 장치의 외관 디자인에 대응하여 다양한 형태와 배치 구조를 가지며 실장될 수 있다.

스피커 및 마이크가 실장된 웨어러블 전자 장치는, 예를 들면 인 이어 이어폰(또는 이어셋, 헤드폰, 헤드셋), 또는 보청기일 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있고, 이를 위해 콤팩트한 사이즈로 제작될 수 있다.

신체에 착용이 가능한 웨어러블 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 인 이어 이어폰(또는 이어셋), 보청기와 같이 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있다.

웨어러블 전자 장치는, 소형화됨에 따라, 웨어러블 전자 장치 안에 실장되는 전자 부품도 소형화되고 있다. 웨어러블 전자 장치가 소형화되고 전자 부품들이 배치되는 공간이 작아짐에 따라 무선 통신에 사용되는 안테나 방사체의 길이도 짧아지면서 무선 통신의 성능이 열화될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고 연결 통로가 형성된 지지 부재, 상기 지지 부재에 인접하게 배치되고, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판, 및 상기 지지 부재에 배치되고, 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 영역 배치된 제1 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재에 배치되고, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판, 상기 지지 부재에 배치되고, 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴, 및 상기 제2 영역에 배치된 마이크 모듈을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 영역에 배치된 제1 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극부는 상기 마이크 모듈에 인접하게 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 안테나 방사체의 길이를 확보하여, 무선 통신 성능을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 안테나 방사체의 길이를 확보함에 따라, 다양한 주파수 대역에 대한 안테나 성능을 확보할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 상면도이며, 도 4c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이며, 도 4d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 4b에 도시된 제1 하우징이 제외된 전자 장치를 A-A`을 따라 절단하여 바라본 단면도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4d에 도시된 전자 장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 위에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이며, 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 아래에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4d에 도시된 전자 장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 위에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이며, 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 아래에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(Bluetooth), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 전자 장치(300)의 부품을 수용하기 위한 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 도 2의 오디오 모듈(170)) 및 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 또는 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 신체의 일부, 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset) 또는 보청기를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 전자 장치(300)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 전자 장치(300)는 인체 공학적으로 설계되고, 사용자의 사용 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 하우징(310) 내부의 음향 부품(예: 도 2의 오디오 모듈(170))들과 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))들은 음향 성능이 향상되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신되도록 무선으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 수신된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))로 기능할 수 있다.

이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는, 도 1의 입력 모듈(150))로 기능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신 및/또는 제어될 수도 있다. 전자 장치(300)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치(102)와 무선 통신 모듈(192)을 통해 블루투스와 같은 통신 방식을 통해 페어링되어 외부의 전자 장치(102)로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 외부의 전자 장치(102)로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 외부의 전자 장치(102)와 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(102)와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 케이블(미도시)을 이용하여 외부의 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않을 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)를 통해 제어되지 않고, 전자 장치(300)에 포함된 부품들 자체의 동작(또는 제어)에 따라 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 신호를 수신하고, 음향 신호를 외부로 출력하도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않고 자체적으로 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 음악 또는 동영상을 재생하여, 이에 따른 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 처리하는 스탠드-얼론(stand-alone) 방식의 전자 장치일 수 있다.

본 개시의 다양한 도면들에서는, 전자 장치(300)의 예시로서, 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋을 그 대상으로 설명할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않았으나, 전자 장치(300)는 귓바퀴에 장착되기 위한 오픈형 이어셋을 그 대상으로 할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 제1 하우징(311)과 연결된 제2 하우징(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(311)과 제2 하우징(315)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(300)의 부품들이 수용될 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(300)를 착용한 상태에서, 제2 하우징(315)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)와 접촉 또는 대면하고, 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 사용자의 반대 방향을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 제1 하우징(311)에 형성된 관통 홀로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리는 마이크 홀(312)을 지나서, 전자 장치(300)의 내부에 위치한 마이크 모듈(예: 도 4d의 마이크 모듈(330)) 로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 복수의 마이크 홀(313, 314)들을 포함할 수 있다. 마이크 홀(312)은 제1 마이크 홀(313) 및/또는 제1 마이크 홀(313)에서 이격된 제2 마이크 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 홀(313)은 제2 마이크 홀(314)보다 후술하는 돌출부(316)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 홀(313)은 후술하는 제1 연결 통로(예: 도 4b의 제1 연결 통로(328))와 연통되도록 형성될 수 있으며, 제2 마이크 홀(314)은 후술하는 제2 연결 통로(예: 도 4b의 제2 연결 통로(329))와 연통되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 돌출부(316)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 돌출부(316)를 이용하여 사용자의 신체(예: 신체의 외이도 또는 귓바퀴)에 삽입 및 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 제2 하우징(315)에서 연장된 하우징(310)의 일부로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)에는 이어팁(ear tip)(미도시)이 추가로 장착될 수 있으며, 전자 장치(300)는 상기 이어팁을 이용하여 사용자의 귀에 밀착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 적어도 하나의 리세스(미도시)를 포함하고, 전자 장치(300) 내부에 배치된 스피커 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))에서 출력된 소리는 상기 돌출부(316)에 위치한 리세스를 이용하여 전자 장치(300)의 외부로 방사될 수 있다.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 상면도이며, 도 4c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이며, 도 4d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 4b에 도시된 제1 하우징이 제외된 전자 장치를 A-A`을 따라 절단하여 바라본 단면도이다.

도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d를 참조하면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(315) 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d의 전자 장치(300) 및 제2 하우징(315)의 구성은 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300) 및 제2 하우징(315)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 적어도 일부는 하우징(310)(예: 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311)), 및/또는 제2 하우징(315))에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)는 제1 지지 부재(320-1) 및 제2 지지 부재(320-2)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 도전성 패턴(325)이 배치될 수 있는 안테나 캐리어로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)의 적어도 일부(예: 제1 지지 부재(320-1))는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311))과 일체형으로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(320-1)는 인서트 사출(insert injection molding) 또는 이중 사출 성형(double shot injection molding)을 이용하여 제1 하우징(311)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(311)은 제1 지지 부재(320-1)에 연결된 상태로, 제2 하우징(315)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(320) 내부에 배터리(321)가 배치될 수 있다. 배터리(321)는 웨어러블 전자 장치(300)의 구동에 필요한 전력을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 제1 지지 부재(320-1)에 형성 또는 배치될 수 있다. 연결 통로(327)는 지지 부재(320)에 형성된 빈 공간으로서, 연결 통로(327)의 적어도 일부는 마이크 챔버의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)는 전자 장치(300)의 부품(예: 배터리(321))의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지 부재(320-2)(예: 내측 하우징)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(320-1)는 제2 지지 부재(320-2)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(320-1)는 제2 지지 부재(320-2)와 일체형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)에 도전성 패턴(325)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 지지 부재(320-1)에 도전성 패턴(325)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 지지 부재(320)(예: 제1 지지 부재(320-1))에 형성된 엘디에스(laser direct structuring) 안테나일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)(예: 제1 지지 부재(320-1))는 열가소성 수지(예: 폴리카보네이트) 및 레이저를 이용하여 상기 열가소성 수지에 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(325)은 지지 부재(320)(예: 제1 지지 부재(320-1))에 형성된 패턴에 배치된 또는 도금된 금속(예: 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 패턴(325)은 지지 부재(320)의 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 지지 부재(320-1)의 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311))과 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)의 적어도 일부는 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(313))의 위치에 대응하는 제1 연결 통로(328) 및 제2 마이크 홀(예: 도 3a의 제2 마이크 홀(314))의 위치에 대응하는 제2 연결 통로(329) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제2 연결 통로(329)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(325)은 제2 연결 통로(329)를 적어도 일부 둘러 싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)는 제1 연결 통로(328)로부터 이격되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 연결 통로(327)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312))로부터 전자 장치(300)의 외부의 소리를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 외부의 소리 또는 진동은 마이크 홀(312), 및 연결 통로(327) 를 지나 마이크 모듈(330)로 전달될 수 있다. 마이크 모듈(330)은 제1 마이크 모듈(330-1) 및 제2 마이크 모듈(330-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리 또는 진동은 제1 마이크 모듈(330-1) 또는 제2 마이크 모듈(330-2)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 지지 부재(320)에 형성된 빈 공간으로서, 마이크 경로 및/또는 마이크 챔버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 통로(327)은 외부의 소리를 마이크 모듈(330)까지 전달하기 위한 마이크 경로를 형성할 수 있으며, 마이크 경로 중 적어도 일부는 일정 체적 크기 이상의 공간을 포함하는 마이크 챔버로 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 연결 통로(327)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312))과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(312)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리는 마이크 홀(312), 및 연결 통로(327)를 지나 마이크 모듈(330)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(312)과 공간적으로 연결된 구조로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 적어도 하나의 연결 통로(328, 329)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 통로(327)는 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(313))의 적어도 일부와 대면하는 제1 연결 통로(328) 및/또는 제1 연결 통로(328)와 이격되고, 제2 마이크 홀(예: 도 3a의 제2 마이크 홀(314))의 적어도 일부와 대면하는 제2 연결 통로(329)를 포함할 수 있다. 제1 연결 통로(328)는 제1 마이크 홀(313)을 향해 연장되어 제1 마이크 챔버로 해석될 수 있으며, 제2 연결 통로(329)는 제2 마이크 홀(314)을 향해 연장되어 제2 마이크 챔버로 해석될 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4d에 도시된 전자 장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 위에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이며, 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 아래에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이다.

도 5a, 도 5b, 및 도 5c에 개시된 제1 하우징(311), 제1 지지 부재(320-1), 및 도전성 패턴(325)은 도 3a, 도 3b, 도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d에 개시된 제1 하우징(311), 제1 지지 부재(320-1), 및 도전성 패턴(325)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후술하는 제2 마이크 모듈(330-2)의 구성은 제1 마이크 모듈(예: 도 4d의 제1 마이크 모듈(330-1))에 적용될 수 있다. 따라서, 제2 마이크 모듈(330-1)이 제2-1 마이크 모듈(예: 도 5a의 제2-1 마이크 모듈(330-21)) 및 제2-2 마이크 모듈(예: 도 6a의 제2-2 마이크 모듈(330-22))을 포함하는 구성과 같이, 제1 마이크 모듈(330-1)은 제 2마이크 모듈의 구성과 동일한 구성을 포함할 수 있고, 또는 추가적인 마이크 모듈(미도시)을 포함하거나, 다른 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(311) 내부에 제1 지지 부재(320-1), 도전성 패턴(325), 제1 부분(325-1), 제2 부분(325-2), 제2-1 마이크 모듈(330-21), 인쇄회로기판(340), 제1 전극부(341-1), 제2 전극부(341-2), 가스켓(350), 및 션트부재(360)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 지지 부재(320-1)의 외면(제1 하우징(311)의 내부를 바라보는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 지지 부재(320-1) 및 제1 하우징(311) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(325)은 제1 지지 부재(320-1)의 외면에 다양한 형상으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 부분(325-1), 및 제2 부분(325-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(325-1) 및 제2 부분(325-2)은 도전성 패턴(325)이 제1 지지 부재(320-1)의 외면을 따라 연장되거나 또는 제1 지지 부재(320-1)에 형성된 홀(비아, 미도시)을 통해 제1 지지 부재(320-1)의 하측면 방향(-Z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(325-1)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 제1 전극부(341-1)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 제2 부분(325-2)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 가스켓(350)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 가스켓(350)은 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 가스켓(350)을 통해 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 제2 전극부(341-2)와 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 부분(325-2) 및 제2 전극부(341-2)가 소정의 간격으로 이격되도록 배치됨에 따라, 제2 부분(325-2) 및 제2 전극부(341-2)는 커패시터(capacitor)로서 작동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(320-1) 및 인쇄회로기판(340) 사이에 가스켓(350)이 배치될 수 있다. 가스켓(350)은 제1 지지 부재(320-1)에 배치된 제2 부분(325-2)의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다. 가스켓(350)의 적어도 일부에 홀이 형성되고, 가스켓(350)에 형성된 홀의 위치는 제1 지지 부재(320-1)의 제2 연결 통로(329)에 대응될 수 있다. 가스켓(350)에 형성된 홀의 위치는 인쇄회로기판(340)에 형성된 연결 홀(342)의 위치에 대응할 수 있다. 가스켓(350)은 충격을 흡수할 수 있는 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(350)은 도전성 물질로 구성되어, 제1 지지 부재(320-1)에 배치된 제2 부분(325-2) 및 인쇄회로기판(340)에 배치된 제2 전극부(341-2)를 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 제1 지지 부재(320-1)의 하측(-Z축 방향)에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에 제1 전극부(341-1) 및 제2 전극부(341-2)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 전극부(341-1)는 도전성 패턴(325)의 제1 부분(325-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(340)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 제1 전극부(341-1)로 RF(radio frequency) 신호를 인가할 수 있다. 도전성 패턴(325)은 제1 부분(325-1) 및 제1 전극부(341-1)를 통해 RF 신호가 인가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(325-1)은 도전성 패턴(325)의 피딩(feeding)부로서 기능을 수행할 수 있다. 제1 전극부(341-1)는 씨-클립(c-clip) 또는 포고핀(pogo pin) 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)에 제2-1 마이크 모듈(330-21)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 마이크 모듈(330-21)은 도 4d의 제2 마이크 모듈(330-2)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)의 하측(-Z축 방향)에 제2-1 마이크 모듈(330-21)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)의 제2 영역(340-2)의 하측(-Z축 방향)에 제2-1 마이크 모듈(330-21)이 배치될 수 있다. 제2-1 마이크 모듈(330-21)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 연결 홀(342)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제2-1 마이크 모듈(330-21)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(340)에 배치된 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전극부(341-2)는 인쇄회로기판(340)의 접지(그라운드(ground)) 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(325)의 제2 부분(325-2)은 제2-1 마이크 모듈(330-21)의 접지 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)의 제2 영역(340-2)은 접지(그라운드(ground)) 부분을 포함할 수 있고, 제2-1 마이크 모듈(330-21)의 접지 부분 및 제2 전극부(341-2)는 인쇄회로기판(340)의 접지(그라운드(ground)) 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 부분(325-2)은 도전성 패턴(325)의 접지부로서 기능을 수행할 수 있다. 도전성 패턴(325)의 제1 부분(325-1)은 RF 신호가 인가되는 피딩부로 역할을 수행할 수 있으며, 도전성 패턴(325)의 제2 부분(325-2)이 접지 부분(인쇄회로기판(340)의 접지 부분 또는 제2-1 마이크 모듈(330-21)의 접지 부분)과 전기적으로 연결됨에 따라, 도전성 패턴(325)은 PIFA(planar inverted f antenna)로서 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(340-1)은 인쇄회로기판(340)의 의 적어도 일부 를 의미할 수 있으며, 제2 영역(340-2)은 인쇄회로기판(340)의 적어도 다른 일부 를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1)에 제1 전극부(341-1)가 배치될 수 있으며, 제2 영역(340-2)에 제2 전극부(341-2)가 배치될 수 있다. 제1 전극부(341-1) 및 제2 전극부(341-2)는 인쇄회로기판(340)과 제1 지지 부재(320-1) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 각각 그라운드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 션트(shunt) 부재(360)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 션트 부재(360)는 인덕터(inductor) 및/또는 커패시터(capacitor)로 구성될 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4d에 도시된 전자 장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 위에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이며, 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 아래에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한 분해사시도이다.

도 6a, 도 6b, 및 도 6c에 개시된 제1 하우징(311), 제1 지지 부재(320-1), 도전성 패턴(325), 제1 부분(325-1), 제2 부분(325-2), 인쇄회로기판(340), 제1 전극부(341-1), 제2 전극부(341-2), 가스켓(350), 및 션트부재(360)는 도 5a, 도 5b, 및 도 5c에 개시된 제1 하우징(311), 제1 지지 부재(320-1), 도전성 패턴(325), 제1 부분(325-1), 제2 부분(325-2), 인쇄회로기판(340), 제1 전극부(341-1), 제2 전극부(341-2), 가스켓(350), 및 션트부재(360)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(311) 내부에 제1 지지 부재(320-1), 도전성 패턴(325), 제1 부분(325-1), 제2 부분(325-2), 제2-2 마이크 모듈(330-22), 인쇄회로기판(340), 제1 전극부(341-1), 제2 전극부(341-2), 가스켓(350), 및 션트(shunt) 부재(360)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)은 제1 부분(325-1), 및 제2 부분(325-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(325-1) 및 제2 부분(325-2)은 도전성 패턴(325)이 제1 지지 부재(320-1)의 외면을 따라 연장되거나 또는 제1 지지 부재(320-1)에 형성된 홀(비아, 미도시)을 통해 제1 지지 부재(320-1)의 하측면(-Z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(325-1)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 제1 전극부(341-1)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 제2 부분(325-2)은 인쇄회로기판(340)에 형성된 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 가스켓(350)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 가스켓(350)은 제2-2 마이크 모듈(330-22)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2 마이크 모듈(330-22)은 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 가스켓(350) 및/또는 제2-2 마이크 모듈(330-22)을 통해 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2)은 제2-2 마이크 모듈(330-22)과 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2) 및 제2-2 마이크 모듈(330-22)이 소정의 간격으로 이격되고 가스켓(350)이 제2 부분(325-2) 및 제2-2 마이크 모듈(330-22) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 부분(325-2) 및 제2-2 마이크 모듈(330-22)은 소정의 간격으로 이격 배치되어, 제2 부분(325-2) 및 제2-2 마이크 모듈(330-22)은 커패시터(capacitor)로서 작동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(320-1) 및 인쇄회로기판(340) 사이에 가스켓(350)이 배치될 수 있다. 가스켓(350)은 제1 지지 부재(320-1)에 배치된 제2 부분(325-2)의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다. 가스켓(350)의 적어도 일부에 홀이 형성되고, 가스켓(350)에 형성된 홀의 위치는 제1 연결 통로(328) 및/또는 제2 연결 통로(329)의 위치에 대응될 수 있다. 가스켓(350)은 충격을 흡수할 수 있는 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(350)은 도전성 물질로 구성되어, 제1 지지 부재(320-1)에 배치된 제2 부분(325-2) 및 제2-2 마이크 모듈(330-22)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시되어 있지 않지만, 제1 마이크 모듈(330-1)은 가스켓(350)과 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 전극부(341-1)는 도전성 패턴(325)의 제1 부분(325-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(340)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 제1 전극부(341-1)로 RF(radio frequency)신호를 인가할 수 있다. 도전성 패턴(325)은 제1 부분(325-1) 및 제1 전극부(341-1)를 통해 RF신호가 인가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(325-1)은 도전성 패턴(325)의 피딩(feeding)부로서 기능을 수행할 수 있다. 제1 전극부(341-1)는 씨-클립(c-clip) 또는 포고핀(pogo pin) 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)에 제2-2 마이크 모듈(330-22)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 마이크 모듈(330-22)은 도 4d의 제2 마이크 모듈(330-2)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)의 상측(+Z축 방향)에 제2-2 마이크 모듈(330-22)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)의 제2 영역(340-2)의 상측(+Z축 방향)에 제2-2 마이크 모듈(330-22)이 배치될 수 있다. 제2-2 마이크 모듈(330-22)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(340)에 배치된 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 마이크 모듈(330-22)의 외면은 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 제2-2 마이크 모듈(330-22)의 외면은 인쇄회로기판(340)의 접지 부분과 전기적으로 연결되어, 접지 부분으로서 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(325)의 제2 부분(325-2)은 제2-2 마이크 모듈(330-22) 및/또는 가스켓(350)을 통해 제2 전극부(341-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 제2 부분(325-2)과 제2-2 마이크 모듈(330-22) 및 제2 전극부(341-2)가 전기적으로 연결됨에 따라, 제2 부분(325-2)은 도전성 패턴(325)의 접지부로서 기능을 수행할 수 있다. 도전성 패턴(325)의 제1 부분(325-1)이 피딩(feeding)부와 연결되고, 도전성 패턴(325)의 제2 부분(325-2)이 접지 부분(인쇄회로기판(340)의 접지 부분 또는 제2-2 마이크 모듈(330-22)의 접지 부분)과 전기적으로 연결됨에 따라, 도전성 패턴(325)은 PIFA(planar inverted f antenna)로서 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 각각 그라운드를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1)에 제1 전극부(341-1)가 배치될 수 있으며, 제2 영역(340-2)에 제2 전극부(341-2)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(340-1) 및 제2 영역(340-2)은 션트(shunt) 부재(360)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 션트 부재(360)는 인덕터(inductor) 및/또는 커패시터(capacitor)로 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)), 상기 하우징 내부에 배치되고 연결 통로(예: 도 4a의 연결 통로(327))가 형성된 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(320)), 상기 지지 부재에 인접하게 배치되고, 제1 영역(예: 도 5b의 제1 영역(340-1)) 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역(예: 도 5b의 제2 영역(340-2))을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340)), 및 상기 지지 부재에 배치된 도전성 패턴(예: 도 5b의 도전성 패턴(325))으로서, 제1 부분(예: 도 5c의 제1 부분(325-1)) 및 제2 부분(예: 도 5c의 제2 부분(325-2))을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 영역 배치된 제1 전극부(예: 도 5b의 제1 전극부(341-1))와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부(예: 도 5b의 제2 전극부(341-2))와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재(예: 도 5b의 션트 부재(360))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 션트 부재는 인덕터 또는 커패시터 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 부분 및 상기 제2 전극부 사이에 배치된 가스켓(예: 도 5b의 가스켓(350))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓 및 마이크 모듈(예: 도 5b의 제2-1 마이크 모듈(330-21) 또는 도 6b의 제2-2 마이크 모듈(330-22))은 상기 연결 통로에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 부분, 상기 가스켓, 상기 제2 전극부 및 상기 마이크 모듈은 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈(도 6b의 제2-2 마이크 모듈(330-22))은 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈(예: 도 5b의 제2-1 마이크 모듈(330-21))은 상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역에 연결 홀(예: 도 5b의 연결 홀(342))이 형성되고, 상기 마이크 모듈은 상기 연결 홀의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 전극부는 씨-클립(c-clip) 또는 포고핀(pogo-pin)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 일부 또는 상기 제2 영역의 일부 중 적어도 하나는 접지를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)), 상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(320)), 상기 지지 부재에 인접하게 배치되고, 제1 영역(예: 도 5b의 제1 영역(340-1)) 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역(예: 도 5b의 제2 영역(340-2))을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340)), 상기 지지 부재에 인접하게 배치된 도전성 패턴(예: 도 5b의 도전성 패턴(325))으로서, 제1 부분(예: 도 5c의 제1 부분(325-1)) 및 제2 부분(예: 도 5c의 제2 부분(325-2))을 포함하는 도전성 패턴, 및 상기 제2 영역에 배치된 마이크 모듈(예: 도 5b의 제2-1 마이크 모듈(330-21) 또는 도 6b의 제2-2 마이크 모듈(330-22))을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 영역에 배치된 제1 전극부(예: 도 5b의 제1 전극부(341-1))와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부(예: 도 5b의 제2 전극부(341-2))와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극부는 상기 마이크 모듈에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재에 연결 통로(예: 도 4a의 연결 통로(327))가 형성되고, 상기 연결 통로는 상기 제2 전극부와 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재(예: 도 5b의 션트 부재(360))를 통해 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓 및 상기 마이크 모듈은 상기 연결 통로에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

300: 전자 장치
310: 하우징
311: 제1 하우징
312: 마이크 홀
313: 제1 마이크 홀
314: 제2 마이크 홀
315: 제2 하우징
316: 돌출부
320: 지지 부재
320-1: 제1 지지 부재
320-2: 제2 지지 부재
321: 배터리
325: 도전성 패턴
325-1: 제1 부분
325-2: 제2 부분
327: 연결 통로
328: 제1 연결 통로
329: 제2 연결 통로
330: 마이크 모듈
330-1: 제1 마이크 모듈
330-2: 제2 마이크 모듈
330-21: 제2-1 마이크 모듈
330-22: 제2-2 마이크 모듈
340: 인쇄회로기판
340-1: 제1 영역
340-2: 제2 영역
341-1: 제1 전극부
341-2: 제2 전극부
342: 연결 홀
350: 가스켓
360: 션트(shunt) 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고 연결 통로가 형성된 지지 부재;
상기 지지 부재에 인접하게 배치되고, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 지지 부재에 배치되고, 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 제1 영역 배치된 제1 전극부와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 션트 부재는 인덕터 또는 커패시터 중 적어도 하나로 구성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 부분 및 상기 제2 전극부 사이에 배치된 가스켓을 더 포함하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 가스켓 및 마이크 모듈은 상기 연결 통로에 인접하게 배치된 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제2 부분, 상기 가스켓, 상기 제2 전극부 및 상기 마이크 모듈은 전기적으로 연결된 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 제2 영역에 연결 홀이 형성되고, 상기 마이크 모듈은 상기 연결 홀의 위치에 대응되도록 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극부는 씨-클립(c-clip) 또는 포고핀(pogo-pin)으로 구성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역의 일부 또는 상기 제2 영역의 일부 중 적어도 하나는 접지를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 지지 부재;
상기 지지 부재에 배치되고, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 지지 부재에 인접하게 배치되고, 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 도전성 패턴; 및
상기 제2 영역에 배치된 마이크 모듈을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 제1 영역에 배치된 제1 전극부와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 부분은 상기 제2 영역에 배치된 제2 전극부와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 전극부는 상기 마이크 모듈에 인접하게 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 지지 부재에 연결 통로가 형성되고, 상기 연결 통로는 상기 제2 전극부와 인접하게 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 션트(shunt) 부재를 통해 연결된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 션트 부재는 인덕터 또는 커패시터 중 적어도 하나로 구성된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 부분 및 상기 제2 전극부 사이에 배치된 가스켓을 더 포함하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 가스켓 및 상기 마이크 모듈은 상기 연결 통로에 인접하게 배치된 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 제2 부분, 상기 가스켓, 상기 제2 전극부 및 상기 마이크 모듈은 전기적으로 연결된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 마이크 모듈은 상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되고, 상기 제2 전극부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 영역의 일부 또는 상기 제2 영역의 일부 중 적어도 하나는 접지를 포함하는 전자 장치.