KR20230165656A - 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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KR20230165656A
KR20230165656A KR1020220092291A KR20220092291A KR20230165656A KR 20230165656 A KR20230165656 A KR 20230165656A KR 1020220092291 A KR1020220092291 A KR 1020220092291A KR 20220092291 A KR20220092291 A KR 20220092291A KR 20230165656 A KR20230165656 A KR 20230165656A
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wearable electronic
latch
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김종환
김태용
서원주
이명철
이용훈
이제옥
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삼성전자주식회사
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    • H04R2460/09Non-occlusive ear tips, i.e. leaving the ear canal open, for both custom and non-custom tips

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징의 일부로부터 지정된 방향으로 연장되고, 제 1 위치에 형성된 제 1 홀 및 제 2 위치에 형성된 제 2 홀을 포함하는 노즐, 상기 노즐의 내부에 형성된 음향 경로, 상기 음향 경로를 통해 상기 노즐의 내측에 삽입되고, 상기 제 1 홀을 통과하여 제 1 방향으로 일부가 돌출된 제 1 래치 및 상기 제 2 홀을 통과하여 제 2 방향으로 일부가 돌출된 제 2 래치를 포함하는 그릴, 및 상기 노즐의 외면에 삽입되고, 상기 제 1 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 홈 및 상기 제 2 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 홈을 포함하는 이어 팁을 포함함으로써, 그릴을 이용하여 이어 팁 및 노즐의 결합 구조를 단순화하고, 노즐 내부에 넓은 음향 경로를 확보할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예들은, 사용자의 귀에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
디지털 기술이 발전함에 따라, 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰, 태블릿 PC(tablet personal computer) 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 이동성(portability) 및 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록, 사용자가 귀에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치의 형태로 발전되고 있다.
예를 들면, 상기 웨어러블 전자 장치는 사용자가 귀에 착용할 수 있는 커널형(canal type) 이어폰 또는 인 이어(in ear) 타입의 이어폰을 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치(예: 이어폰)는 사용자의 귀(예: 외이도(external auditory meatus))에 착용되어 사용될 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 마이크로폰(microphone) 모듈 및 스피커(speaker) 모듈을 이용하여 외부로부터 음성 및/또는 음향(sound)을 수신하거나 외부로 음향을 출력할 수 있다.
예를 들면, 상기 웨어러블 전자 장치는, 마이크로폰을 통해 입력되는 음성 및/또는 음향을 전기적인 신호로 처리하고, 스피커 모듈을 통해 전기적인 신호를 음향으로 변환하여 출력할 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는, 외부 공간과 사람의 고막 사이를 분리시키는 이어 팁 및 음향 경로를 형성하는 노즐을 포함할 수 있다. 상기 이어 팁 및 노즐은 요철 구조(예: 오목부 및 볼록부)를 이용하여 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
상기 노즐에 요철 구조가 형성되는 경우, 노즐 내부의 폭이 좁아지고 음향 경로가 줄어들 수 있다. 노즐 내부의 폭이 좁아지고 음향 경로가 줄어들면, 웨어러블 전자 장치에서 출력되는 음향 및/또는 음질이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 음향 경로가 줄어들지 않고 넓은 음향 경로를 확보할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징의 일부로부터 지정된 방향으로 연장되고, 제 1 위치에 형성된 제 1 홀 및 제 2 위치에 형성된 제 2 홀을 포함하는 노즐, 상기 노즐의 내부에 형성된 음향 경로, 상기 음향 경로를 통해 상기 노즐의 내측에 삽입되고, 상기 제 1 홀을 통과하여 제 1 방향으로 일부가 돌출된 제 1 래치 및 상기 제 2 홀을 통과하여 제 2 방향으로 일부가 돌출된 제 2 래치를 포함하는 그릴, 및 상기 노즐의 외면에 삽입되고, 상기 제 1 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 홈 및 상기 제 2 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 홈을 포함하는 이어 팁을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 그릴을 이용하여 이어 팁 및 노즐의 결합 구조를 단순화하고, 노즐 내부에 넓은 음향 경로를 확보함으로써, 웨어러블 전자 장치에서 출력되는 고대역의 음향 및/또는 음질을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 노즐을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 그릴을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입되기 전의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입되는 중간 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입된 후의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 그릴, 노즐 및 이어 팁이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제 1 결합 부재 및/또는 제 2 결합 부재에 관통 홀이 형성된 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제 1 결합 부재 및/또는 제 2 결합 부재에 형성된 관통 홀에 대응하는 이어 팁에 관통 홀이 형성된 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 개시된 웨어러블 전자 장치의 관통 홀에 대응하는 부분을 수평 방향으로 절단하고 z축에서 바라 본 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 노즐의 내측에 가이드 홈이 형성된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 노즐을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 그릴을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 3의 웨어러블 전자 장치(300)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)에서 설명된 구성요소들 및 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자 장치(300)는 도 2에 개시된 오디오 모듈(170)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치(300)는 사용자의 귀에 착용할 수 있는 커널형 이어폰, 인 이어(in ear) 타입의 이어폰, 이어셋(in ear earset), 헤드셋(in ear headset) 또는 보청기 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 커널형 또는 인 이어 타입의 무선 이어폰을 일 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 사용자의 귀에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 무선 이어폰)는, 하우징(310), 노즐(320), 음향 경로(325), 그릴(330) 및/또는 이어 팁(340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 웨어러블 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(310)의 일부는 웨어러블 전자 장치(300)의 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 하우징(310)의 적어도 일부는 웨어러블 전자 장치(300) 사용자의 귀(예: 외이도)에 착탈 가능한 형상을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 적어도 일부는 폴리머 및/또는 금속과 같은 다양한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(310)의 적어도 일부는 강성 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 내부에, 마이크로폰 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및/또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로폰 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 음향 경로(325) 내의 일부에 배치될 수 있다. 마이크로폰 모듈은 그릴(330)의 프레임(338)에 형성된 적어도 하나의 개구(331) 및 음향 경로(325)를 통해 입력되는 오디오(예: 음성 및/또는 음향)를 마이크 홀(미도시)을 통해 전달받고 전기적인 신호로 변환할 수 있다. 마이크로폰 모듈은 오디오 입력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210))로서, 다이나믹 마이크로폰(dynamic microphone), 콘덴서 마이크로폰(condenser microphone), MEMS(micro electro mechanical system) 또는 피에조 마이크로폰(piezo microphone) 중의 하나를 포함할 수 있다. 마이크로폰 모듈은 웨어러블 전자 장치(300) 내부의 잡음을 제거하기 위한 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling)용 마이크로폰을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(도 1의 음향 출력 모듈(155))은 마이크로폰 모듈과 이격되어 배치될 수 있다. 스피커 모듈은 전기적인 신호를 음향으로 변환하고, 변환된 음향을 음향 경로(325) 및 그릴(330)의 프레임(338)에 형성된 적어도 하나의 개구(331)를 통해 웨어러블 전자 장치(300) 사용자의 고막에 적어도 일부 전달할 수 있다. 스피커 모듈은 재생 가능한 음악 또는 재생 가능한 멀티미디어와 같은 다양한 음향 관련 정보를 웨어러블 전자 장치(300) 사용자가 청취할 수 있도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(예: 도 1의 배터리(189))는 웨어러블 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성요소(예: 마이크로폰 모듈 및/또는 스피커 모듈)에 전력을 공급할 수 있다. 배터리는, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 노즐(320)은 하우징(310)의 일부와 일체로 형성될 수 있다. 노즐(320)은 하우징(310)의 일부로부터 지정된 방향(예: -z축 방향)으로 연장(또는 돌출)되어 형성될 수 있다. 노즐(320)은 하우징(310)의 일부를 구성할 수도 있다. 노즐(320)의 적어도 일부는 웨어러블 전자 장치(300) 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되어 착용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 노즐(320)은 원통 형상 또는 파이프 형상으로 구성될 수 있다. 노즐(320)은 내부에 음향 경로(325)를 형성할 수 있다. 노즐(320)은 제 1 홀(321), 제 2 홀(322), 제 1 오목부(323) 및/또는 제 2 오목부(예: 도 10의 제 2 오목부(1024))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 홀(321)은 노즐(320)의 제 1 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(321)은 노즐(320)을 측면에서 바라보았을 때 제 1 방향(예: x축 방향)의 지정된 위치에 형성될 수 있다. 제 2 홀(322)은 노즐(320)의 제 2 위치에 형성될 수 있다. 제 2 위치는 상기 제 1 위치의 반대 방향일 수 있다. 제 2 홀(322)은 노즐(320)의 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: -x축 방향)의 지정된 위치에 형성될 수 있다. 제 1 오목부(323)는 제 1 홀(321) 및 제 2 홀(322) 사이의 제 3 위치(예: 제 3 방향의 지정된 위치)에 형성될 수 있다. 제 2 오목부(1024)는 제 1 홀(321) 및 제 2 홀(322) 사이의 제 4 위치(예: 제 3 방향과 반대인 제 4 방향의 지정된 위치)에 형성될 수 있다. 제 1 오목부(323) 및 제 2 오목부(1024)는 노즐(320)의 내측면에 홈(groove)의 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 홀(321) 및 제 2 홀(322)은 서로 마주보도록 배치되고, 제 1 오목부(323) 및 제 2 오목부(1024)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 경로(325)는 노즐(320)의 내부에 형성될 수 있다. 음향 경로(325)(예: 음향 관로)는 웨어러블 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 전달 통로 및/또는 웨어러블 전자 장치(300)로 입력되는 오디오(예: 음성 및/또는 음향)의 전달 통로를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 경로(325)는 노즐(320)의 내부에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그릴(330)은 노즐(320)의 내측에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 그릴(330)은 음향 경로(325)를 통해 노즐(320)의 내측에 삽입되고, 노즐(320)의 내측과 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그릴(330)은 플라스틱 및/또는 금속과 같은 강성 재질로 구성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 그릴(330)은 프레임(338), 적어도 하나의 개구(331), 제 1 연장부(332), 제 1 래치(335), 제 2 연장부(333), 제 2 래치(336), 제 3 연장부(334), 제 1 결합 부재(337), 제 4 연장부(예: 도 10의 제 4 연장부(1010)) 및/또는 제 2 결합 부재(예: 도 10의 제 2 결합 부재(1014))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 연장부(334) 및/또는 제 4 연장부(예: 도 10의 제 4 연장부(1010))는 래치(latch)의 형태로 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(338)은 노즐(320)의 일단부(예: -z축 방향)를 가로질러 배치될 수 있다. 프레임(338)은 적어도 하나의 개구(331)가 형성된 플레이트일 수 있다. 상기 적어도 하나의 개구(331)(예: 음향 홀)는 프레임(338)에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 개구(331)는 웨어러블 전자 장치(300)의 하우징(330)의 내부에 배치된 스피커 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 통해 출력되는 음향(sound)을 사용자의 고막의 적어도 일부를 향해 전달할 수 있다. 적어도 하나의 개구(331)는 오디오(예: 웨어러블 전자 장치(300) 사용자의 음성 및/또는 외부의 음향)를 수신하고, 마이크로폰 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))의 마이크 홀(미도시)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 연장부(332)는 프레임(338)의 제 1 부분(예: x축 방향)에서 z축 방향으로 연장될 수 있다. 제 1 연장부(332)는 탄성을 갖는 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 래치(335)는 제 1 연장부(332)의 단부(예: z축 방향)에서 제 1 방향(예: x축 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 1 래치(335)는 노즐(320)에 형성된 제 1 홀(321)에 삽입 및 통과되고, 제 1 방향(예: x축 방향)으로 돌출되어 상기 제 1 홀(321)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 래치(335)는 상부(예: y1축 방향)에서 하부(예: -y1축 방향)로 경사를 갖는 제 1 경사면(335a)을 포함할 수 있다. 제 1 래치(335)는 플라스틱 및/또는 금속과 같은 강성 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 래치(335)는 제 1 연장부(332)와 동일한 재질로 구성되고, 제 1 연장부(332)로부터 연장되어 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 래치(335)는 제 1 연장부(332)와 상이한 재질로 구성되고, 제 1 연장부(332)로부터 연장되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 연장부(333)는 프레임(338)의 제 2 부분(예: -x축 방향)에서 z축 방향으로 연장될 수 있다. 제 2 연장부(333)는 탄성을 갖는 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 래치(336)는 제 2 연장부(333)의 단부(예: z축 방향)에서 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 2 래치(336)는 노즐(320)에 형성된 제 2 홀(322)에 삽입 및 통과되고, 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 돌출되어 상기 제 2 홀(322)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 래치(336)는 상부(예: y2축 방향)에서 하부(예: -y2축 방향)로 경사를 갖는 제 2 경사면(336b)을 포함할 수 있다. 제 2 래치(336)는 플라스틱 및/또는 금속과 같은 강성 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 래치(336)는 제 2 연장부(333)와 동일한 재질로 구성되고, 제 2 연장부(333)로부터 연장되어 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 래치(336)는 제 2 연장부(333)와 상이한 재질로 구성되고, 제 2 연장부(333)로부터 연장되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 연장부(334)는 프레임(338)의 제 3 부분(예: x축 및 -x축 사이의 일부)에서 z축 방향으로 연장될 수 있다. 제 3 연장부(334)는 탄성을 갖는 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 결합 부재(337)는 제 3 연장부(334)의 단부(예: z축 방향)에서 외부(예: 제 3 방향)로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 1 결합 부재(337)는 노즐(320)에 형성된 제 1 오목부(323)에 삽입되고, 제 1 오목부(323) 내에 걸려 지지될 수 있다. 제 1 결합 부재(337)는 제 1 오목부(323)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 결합 부재(337)는 플라스틱 및/또는 금속과 같은 강성 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 결합 부재(337)는 제 3 연장부(334)와 동일한 재질로 구성되고, 제 3 연장부(334)로부터 연장되어 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 결합 부재(337)는 제 3 연장부(334)와 상이한 재질로 구성되고, 제 3 연장부(334)로부터 연장되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 연장부(예: 도 10의 제 4 연장부(1010))는 프레임(338)의 제 4 부분(예: x축 및 -x축 사이의 일부)에서 z축 방향으로 연장될 수 있다. 제 4 연장부(1010)는 탄성을 갖는 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 결합 부재(예: 도 10의 제 2 결합 부재(1014))는 제 4 연장부(1010)의 단부(예: z축 방향)에서 외부(예: 제 4 방향)로 돌출되어 형성될 수 있다. 제 2 결합 부재(1014)는 노즐(320)에 형성된 제 2 오목부(예: 도 10의 제 2 오목부(1024))에 삽입되고, 제 2 오목부(1024) 내에 걸려 지지될 수 있다. 제 2 결합 부재(1014)는 제 2 오목부(1024)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 결합 부재(1014)는 플라스틱 및/또는 금속과 같은 강성 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 결합 부재(1014)는 제 4 연장부(1010)와 동일한 재질로 구성되고, 제 4 연장부(1010)로부터 연장되어 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 결합 부재(1014)는 제 4 연장부(1010)와 상이한 재질로 구성되고, 제 4 연장부(1010)로부터 연장되어 구성될 수 있다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 이어 팁(340)은 노즐(320)의 외면에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 이어 팁(340)은 노즐(320)의 제 1 홀(321)을 통해 돌출된 제 1 래치(335)의 일부 및/또는 노즐(320)의 제 2 홀(322)을 통해 돌출된 제 2 래치(336)의 일부를 통해 걸려 지지되고, 노즐(320)의 외면에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 이어 팁(340)의 적어도 일부는 웨어러블 전자 장치(300)의 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되고, 외이도의 내면과 접촉할 수 있다. 이어 팁(340)은 탄성을 가지는 재질(예: 러버 또는 실리콘)로 구성될 수 있다. 이어 팁(340)의 적어도 일부는 웨어러블 전자 장치(300) 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되고, 외이도의 형상에 맞게 변형될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 이어 팁(340)은 제 1 홈(611), 제 3 경사면(611a), 제 2 홈(612), 제 4 경사면(612b), 실링 부재(621) 및/또는 삽입 가이드(610)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 홈(611)은 이어 팁(340)의 내측의 제 1 부분(예: x축 방향)에 형성될 수 있다. 제 1 홈(611)은 -x축 및 -z축 사이에서 하부 방향(예: -y1)으로 경사를 갖는 제 3 경사면(611a)을 포함할 수 있다. 그릴(330)을 이용하여 이어 팁(340) 및 노즐(320) 결합 시, 제 3 경사면(611a)은 제 1 래치(335)에 형성된 제 1 경사면(335a)과 대면하도록 형성될 수 있다. 제 1 홈(611)은 제 1 래치(335)에 적어도 일부 걸려 지지되는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 홈(611), 제 3 경사면(611a), 제 1 래치(335) 및 제 1 경사면(335a)은 도 5 및 도 6에 개시된 형상에 한정되지 않고, 다른 다양한 형상으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 홈(611) 및 제 1 래치(335)가 탈착 가능하게 결합될 수 있기만 하면, 제 3 경사면(611a) 및 제 1 경사면(335a)은 다른 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 홈(612)은 이어 팁(340)의 내측의 제 2 부분(예: -x축 방향)에 형성될 수 있다. 제 2 홈(612)은 x축 및 -z축 사이에서 하부 방향(예: -y2)으로 경사를 갖는 제 4 경사면(612b)을 포함할 수 있다. 그릴(330)을 이용하여 이어 팁(340) 및 노즐(320) 결합 시, 제 4 경사면(612b)은 제 2 래치(336)에 형성된 제 2 경사면(336b)과 대면하도록 형성될 수 있다. 제 2 홈(612)은 제 2 래치(336)에 적어도 일부 걸려 지지되는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 홈(612), 제 4 경사면(612b), 제 2 래치(336) 및 제 2 경사면(336b)은 도 5 및 도 6에 개시된 형상에 한정되지 않고, 다른 다양한 형상으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 제 2 홈(612) 및 제 2 래치(336)가 탈착 가능하게 결합될 수 있기만 하면, 제 4 경사면(612b) 및 제 2 경사면(336b)은 다른 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재(621)는 이어 팁(340)의 단부(예: z축 방향)에 부분적으로 형성될 수 있다. 실링 부재(621)는 이어 팁(340)과 일체로 형성될 수 있다. 실링 부재(621)는 이어 팁(340)과 하우징(310)의 일부가 대면하는 위치에 적어도 일부 형성될 수 있다. 실링 부재(621)는 외부로부터 웨어러블 전자 장치(300)에 수분 및/또는 먼지와 같은 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 실링 부재(621)는 웨어러블 전자 장치(300)에 대한 방수 및/또는 방진 기능을 수행할 수 있다. 실링 부재(621)는 탄성을 가지는 재질(예: 러버 또는 실리콘)로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 실링 부재(621) 및 이어 팁(340)은 상이한 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 실링 부재(621) 및 이어 팁(340)은 동일한 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 삽입 가이드(610)는 그릴(330)을 이용하여 이어 팁(340) 및 노즐(320) 결합 시 가이드를 제공할 수 있다. 삽입 가이드(610)는 이어 팁(340)이 노즐(320)에 용이하게 착탈 가능하도록 형성될 수 있다. 삽입 가이드(610)는 제 1 커팅부(341) 및 제 2 커팅부(342)를 포함할 수 있다. 제 1 커팅부(341)는 이어 팁(340)의 제 1 방향(예: x축 방향)의 내측면의 일부 및/또는 실링 부재(621)의 일부가 커팅된 부분일 수 있다. 제 2 커팅부(342)는 이어 팁(340)의 제 2 방향(예: -x축 방향)의 내측면의 일부 및/또는 실링 부재(621)의 일부가 커팅된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 삽입 가이드(610)가 제 1 커팅부(341) 및 제 2 커팅부(342)를 포함하는 것으로 설명되어 있지만, 삽입 가이드(610)는 제 1 커팅부(341) 및 제 2 커팅부(342) 이외에 다른 커팅부를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커팅부(341)가 형성된 이어 팁(340)의 일부(예: x축 방향)는, 상부(예: z축 방향)의 폭(w2)이 하부(예: -z축 방향)의 폭(w1)보다 좁게 형성될 수 있다. 제 2 커팅부(342)가 형성된 이어 팁(340)의 일부(예: -x축 방향)는, 상부(예: z축 방향)의 폭(w2)이 하부(예: -z축 방향)의 폭(w1)보다 좁게 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입되기 전의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입되는 중간 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 이어 팁이 노즐에 삽입된 후의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 그릴(330)이 음향 경로(325)를 통해 노즐(320)의 내측에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 그릴(330)은 제 1 래치(335)의 적어도 일부가 노즐(320)의 제 1 홀(321)을 통과하고 노즐(320)의 외부(예: x축 방향)로 돌출될 수 있다. 그릴(330)은 제 2 래치(336)의 적어도 일부가 노즐(320)의 제 2 홀(322)을 통과하고 노즐(320)의 외부(예: -x축 방향)로 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그릴(330)은 프레임(338), 제 1 연장부(332) 및 제 2 연장부(333)가 일체로 연결되고, 예를 들어, U자 형상으로 구성될 수 있다. 프레임(338)의 제 1 부분(예: x축 방향)에서 z축 방향으로 연장된 제 1 연장부(332) 및 프레임(338)의 제 2 부분(예: -x축 방향)에서 z축 방향으로 연장된 제 2 연장부(333)는 탄성을 가질 수 있다. 예를 들면, 프레임(338)의 제 1 부분(예: x축 방향)에서 z축 방향으로 연장된 제 1 연장부(332)는 외력(예: 이어 팁(340))에 의해 -x축 방향으로 구부러지거나 제위치로 복원될 수 있다. 프레임(338)의 제 2 부분(예: -x축 방향)에서 z축 방향으로 연장된 제 2 연장부(333)는 외력(예: 이어 팁(340))에 의해 x축 방향으로 구부러지거나 제위치로 복원될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 연장부(332)는 z축 방향의 말단이 제 1 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제 1 단부(710)를 포함할 수 있다. 제 1 단부(710)는 제 1 래치(335)를 포함할 수 있다. 제 1 래치(335)는 연성 재질의 고무 또는 실리콘으로 구성된 제 1 캡일 수 있다. 제 2 연장부(333)는 z축 방향의 말단이 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 연장된 제 2 단부(720)를 포함할 수 있다. 제 2 단부(720)는 제 2 래치(336)를 포함할 수 있다. 제 2 래치(336)는 연성 재질의 고무 또는 실리콘으로 구성된 제 2 캡일 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 이어 팁(340)의 내주면이 노즐(320)의 외주면을 따라 z축 방향으로 이동할 수 있다. 상기 이동에 따라, 이어 팁(340)의 적어도 일부가, 노즐(320)의 제 1 홀(321)을 통해 돌출된 제 1 래치(335) 및 노즐(320)의 제 2 홀(322)을 통해 돌출된 제 2 래치(336)의 적어도 일부를 압박하면, 그릴(330)의 제 1 연장부(332)는 제 1 갭(G1)을 갖도록 노즐(320)의 내측면으로부터 -x축 방향으로 구부러지고, 제 2 연장부(333)는 제 2 갭(G2)을 갖도록 노즐(320)의 내측면으로부터 x축 방향으로 구부러질 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 이어 팁(340)의 내주면이 노즐(320)의 외주면을 따라 z축 방향으로 이동하면, 그릴(330)의 제 1 래치(335)에 형성된 제 1 경사면(335a)을 따라 이어 팁(340)의 제 1 홈(611)에 형성된 제 3 경사면(611a)이 슬라이딩되고, 그릴(330)의 제 2 래치(336)에 형성된 제 2 경사면(336b)을 따라 이어 팁(340)의 제 2 홈(612)에 형성된 제 4 경사면(612b)이 슬라이딩될 수 있다. 상기 슬라이딩에 따라, 제 1 래치(335)는 제 1 홈(611)에 걸려 적어도 일부 지지되고, 제 2 래치(336)는 제 2 홈(612)에 걸려 적어도 일부 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 래치(335)는 제 1 홈(611)에 착탈 가능하게 결합되고, 제 2 래치(336)는 제 2 홈(612)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이어 팁(340) 및 노즐(320)이 결합되면, 그릴(330)의 제 1 연장부(332)는 노즐(320)의 내측면과 인접하도록 x축 방향으로 복원되고, 제 2 연장부(333)는 노즐(320)의 내측면과 인접하도록 -x축 방향으로 복원될 수 있다. 상기 이어 팁(340) 및 노즐(320)이 결합되면, 이어 팁(340)의 단부(예: z축 방향)에 형성된 실링 부재(621)은 하우징(310)을 통해 압착될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 그릴, 노즐 및 이어 팁이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 이어 팁(340)이 노즐(320)의 외주면을 따라 z축 방향으로 이동하면, 노즐(320)의 제 1 홀(321)을 통과한 그릴(330)의 제 1 래치(335)의 적어도 일부는 이어 팁(340)에 형성된 제 1 홈(611)에 결합되고, 노즐(320)의 제 2 홀(322)을 통과한 그릴(330)의 제 2 래치(336)의 적어도 일부는 이어 팁(340)에 형성된 제 2 홈(612)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이어 팁(340)의 내주면이 노즐(320)의 외주면을 따라 z축 방향으로 이동하면, 그릴(330)의 제 3 연장부(334)의 단부(예: z축 방향)에서 외부(예: 제 3 방향)로 돌출되어 형성된 제 1 결합 부재(337)(예: 제 1 볼록부)는 노즐(320)의 내측에 형성된 제 1 오목부(323)에 착탈 가능하게 결합되고, 그릴(330)의 제 4 연장부(1010)의 단부(예: z축 방향)에서 외부(예: 제 4 방향)로 돌출되어 형성된 제 2 결합 부재(1014)(예: 제 2 볼록부)는 노즐(320)의 내측에 형성된 제 2 오목부(1024)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 그릴(330)을 이용하여 이어 팁(340) 및 노즐(320)의 결합 구조를 단순화하고, 노즐(320) 내부에 넓은 음향 경로를 확보할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제 1 결합 부재 및/또는 제 2 결합 부재에 관통 홀이 형성된 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제 1 결합 부재 및/또는 제 2 결합 부재에 형성된 관통 홀에 대응하는 이어 팁에 관통 홀이 형성된 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 13은 도 12에 개시된 웨어러블 전자 장치의 관통 홀에 대응하는 부분을 수평 방향으로 절단하고 z축에서 바라 본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11 내지 도 13에 개시된 실시예들은, 상술한 도 3 내지 도 10에 개시된 실시예들에 적용 및 통합될 수 있다. 일 실시예에서, 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)의 노즐(320)에 이어 팁(340)이 결합되기 전의 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 12 및 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)의 노즐(320)에 이어 팁(340)이 결합된 상태를 나타내는 도면일 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 노즐(320)의 제 1 오목부(323)(예: 도 10의 제 1 오목부(323))에 결합되는 그릴(330)의 제 1 결합 부재(337)(예: 제 1 볼록부)는 제 1 관통 홀(1110)을 포함할 수 있다. 제 1 관통 홀(1110)은 제 1 결합 부재(337)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 노즐(320)의 제 2 오목부(1024)(예: 도 10의 제 2 오목부(1024))에 결합되는 그릴(330)의 제 2 결합 부재(1014)(예: 제 2 볼록부)는 제 2 관통 홀(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 관통 홀(1120)은 제 2 결합 부재(1014)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 부재(337)의 적어도 일부에 제 1 관통 홀(1110)이 형성되는 경우, 제 1 관통 홀(1110)은, 상기 제 1 관통 홀(1110)이 대응하는 위치에 있는 노즐(320)의 일부 까지 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(1110)이 대응하는 노즐(320)의 일부에도 제 1 관통 홀(1110)이 형성될 수 있다. 제 2 결합 부재(1014)의 적어도 일부에 제 2 관통 홀(1120)이 형성되는 경우, 제 2 관통 홀(1120)은, 상기 제 2 관통 홀(1120)이 대응하는 위치에 있는 노즐(320)의 일부 까지 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 관통 홀(1120)이 대응하는 노즐(320)의 일부에도 제 2 관통 홀(1120)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 결합 부재(337)의 적어도 일부에 제 1 관통 홀(1110)이 형성되고, 제 2 결합 부재(1014)의 적어도 일부에 제 2 관통 홀(1120)이 형성된 것으로 설명하고 있지만, 제 1 결합 부재(337) 및 제 2 결합 부재(1014) 중 어느 하나에만 관통 홀이 형성될 수도 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제 1 결합 부재(337)의 적어도 일부에 형성된 제 1 관통 홀(1110)에 대응하는 이어 팁(340)의 일부에는 제 3 관통 홀(1210)이 형성될 수 있다. 제 1 관통 홀(1110) 및 제 3 관통 홀(1210)은 음향 경로(325)와 연통될 수 있다. 제 2 결합 부재(1014)의 적어도 일부에 형성된 제 2 관통 홀(1120)에 대응하는 이어 팁(340)의 일부에는 제 4 관통 홀(1220)이 형성될 수 있다. 제 2 관통 홀(1120) 및 제 4 관통 홀(1220)은 음향 경로(325)와 연통될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀(1110)과 제 3 관통 홀(1210) 및/또는 제 2 관통 홀(1120)과 제 4 관통 홀(1220)은, 웨어러블 전자 장치(300) 및 외이도의 기압을 조절할 수 있다. 제 1 관통 홀(1110)과 제 3 관통 홀(1210) 및/또는 제 2 관통 홀(1120)과 제 4 관통 홀(1220)은, 웨어러블 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향을 튜닝할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(1110)과 제 3 관통 홀(1210) 및/또는 제 2 관통 홀(1120)과 제 4 관통 홀(1220)은, 웨어러블 전자 장치(300)로부터 출력되는 고대역의 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 노즐의 내측에 가이드 홈이 형성된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 노즐(320)의 내측의 적어도 일부에 적어도 하나의 가이드 홈(1420)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 가이드 홈(1420)은 그릴(330)의 제 1 연장부(332) 및 제 1 래치(335)가 노즐(320)의 내측을 따라 가이드되는 통로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 홈(1420)은 그릴(330)의 제 1 연장부(332)와 제 1 래치(335), 제 2 연장부(333)와 제 2 래치(336), 제 3 연장부(334)와 제 1 결합 부재(337) 또는 제 4 연장부(1010)와 제 2 결합 부재(1014) 중 적어도 하나가 가이드되도록, 노즐(320)의 내측을 따라 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 노즐(320)의 내측에 적어도 하나의 가이드 홈(1420)이 형성됨에 따라, 노즐(320)의 폭이 더 넓게 형성되고 음향 경로(325)가 더 확장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징(310), 상기 하우징의 일부로부터 지정된 방향(예: -z축 방향)으로 연장되고, 제 1 위치(예: x축 방향)에 형성된 제 1 홀(321) 및 제 2 위치(예: -x축 방향)에 형성된 제 2 홀(322)을 포함하는 노즐(320), 상기 노즐의 내부에 형성된 음향 경로(325), 상기 음향 경로를 통해 상기 노즐의 내측에 삽입되고, 상기 제 1 홀(321)을 통과하여 제 1 방향(예: x축 방향)으로 일부가 돌출된 제 1 래치(335) 및 상기 제 2 홀(322)을 통과하여 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 일부가 돌출된 제 2 래치(336)를 포함하는 그릴(330), 및 상기 노즐의 외면에 삽입되고, 상기 제 1 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 홈(611) 및 상기 제 2 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 홈(612)을 포함하는 이어 팁(340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 노즐은 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀 사이의 제 3 위치에 형성된 제 1 오목부 및 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀 사이의 제 4 위치에 형성된 제 2 오목부를 포함하고, 상기 그릴은 상기 제 1 오목부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 결합 부재 및 상기 제 2 오목부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 결합 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀은 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 결합 부재는 제 1 관통 홀을 포함하고, 상기 제 2 결합 부재는 제 2 관통 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀에 대응하는 상기 이어 팁의 일부에는 제 3 관통 홀이 형성되고, 상기 제 2 관통 홀에 대응하는 상기 이어 팁의 일부에는 제 4 관통 홀이 형성되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀, 제 2 관통 홀, 상기 제 3 관통 홀 및 상기 제 4 관통 홀은 상기 음향 경로와 연통하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그릴은, 상기 노즐의 일단부를 가로 질러 배치되고, 적어도 하나의 개구를 포함하는 프레임, 상기 프레임의 제 1 부분에서 연장되고 상기 제 1 래치와 일체로 연결되는 제 1 연장부, 및 상기 프레임의 제 2 부분에서 연장되고 상기 제 2 래치와 일체로 연결되는 제 2 연장부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그릴은, 상기 프레임의 제 3 부분에서 연장되고 상기 제 1 결합 부재와 일체로 연결되는 제 3 연장부 및 상기 프레임의 제 4 부분에서 연장되고 상기 제 2 결합 부재와 일체로 연결되는 제 4 연장부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 래치는 제 1 경사면을 포함하고, 상기 제 2 래치는 제 2 경사면을 포함하고, 상기 제 1 홈은 제 3 경사면을 포함하고, 상기 제 2 홈은 제 4 경사면을 포함하고, 상기 노즐 및 상기 이어 팁의 결합 시, 상기 제 1 경사면을 통해 상기 제 3 경사면이 슬라이딩되면서 상기 제 1 래치가 상기 제 1 홈에 적어도 일부 결합되고, 상기 제 2 경사면을 통해 상기 제 4 경사면이 슬라이딩되면서 상기 제 2 래치가 상기 제 2 홈에 적어도 일부 결합되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 팁과 상기 하우징의 일부가 대면하는, 상기 이어 팁의 단부에는 부분적으로 실링 부재가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 팁의 내측의 일부에는 상기 노즐과의 결합을 가이드하는 삽입 가이드가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 삽입 가이드는 상기 이어 팁의 제 1 방향의 내측면의 일부에 형성된 제 1 커팅부 및 상기 이어 팁의 제 2 방향의 내측면의 일부에 형성된 제 2 커팅부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 커팅부가 형성된 상기 이어 팁의 일부는, 상부(예: z축 방향)의 폭이 하부(예: -z축 방향)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 노즐 및 상기 이어 팁의 결합 시, 상기 제 1 래치가 상기 이어 팁의 압력을 받는지의 여부를 기초로 하여, 상기 제 1 연장부는 상기 프레임의 내측으로 구부러지거나 제위치로 복원되고, 상기 제 2 래치가 상기 이어 팁의 압력을 받는지의 여부를 기초로 하여, 상기 제 2 연장부는 상기 프레임의 내측으로 구부러지거나 제위치로 복원되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 노즐의 내측에는 상기 그릴의 일부가 삽입되도록 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홈이 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
300: 웨어러블 전자 장치 310: 하우징
320: 노즐 321: 제 1 홀
322: 제 2 홀 330: 그릴
331: 개구 332: 제 1 연장부
333: 제 2 연장부 335: 제 1 래치
336: 제 2 래치 340: 이어 팁
611: 제 1 홈 612: 제 2 홈

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    상기 웨어러블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징;
    상기 하우징의 일부로부터 지정된 방향으로 연장되고, 제 1 위치에 형성된 제 1 홀 및 제 2 위치에 형성된 제 2 홀을 포함하는 노즐;
    상기 노즐의 내부에 형성된 음향 경로;
    상기 음향 경로를 통해 상기 노즐의 내측에 삽입되고, 상기 제 1 홀을 통과하여 제 1 방향으로 일부가 돌출된 제 1 래치 및 상기 제 2 홀을 통과하여 제 2 방향으로 일부가 돌출된 제 2 래치를 포함하는 그릴; 및
    상기 노즐의 외면에 삽입되고, 상기 제 1 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 홈 및 상기 제 2 래치의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 홈을 포함하는 이어 팁을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀 사이의 제 3 위치에 형성된 제 1 오목부 및 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀 사이의 제 4 위치에 형성된 제 2 오목부를 포함하고,
    상기 그릴은 상기 제 1 오목부에 착탈 가능하게 결합되는 제 1 결합 부재 및 상기 제 2 오목부에 착탈 가능하게 결합되는 제 2 결합 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀은 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부는 서로 마주보도록 배치된 웨어러블 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 결합 부재는 제 1 관통 홀을 포함하고,
    상기 제 2 결합 부재는 제 2 관통 홀을 포함하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 관통 홀에 대응하는 상기 이어 팁의 일부에는 제 3 관통 홀이 형성되고,
    상기 제 2 관통 홀에 대응하는 상기 이어 팁의 일부에는 제 4 관통 홀이 형성되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 관통 홀, 제 2 관통 홀, 상기 제 3 관통 홀 및 상기 제 4 관통 홀은 상기 음향 경로와 연통하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 그릴은,
    상기 노즐의 일단부를 가로 질러 배치되고, 적어도 하나의 개구를 포함하는 프레임;
    상기 프레임의 제 1 부분에서 연장되고 상기 제 1 래치와 일체로 연결되는 제 1 연장부; 및
    상기 프레임의 제 2 부분에서 연장되고 상기 제 2 래치와 일체로 연결되는 제 2 연장부를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 그릴은,
    상기 프레임의 제 3 부분에서 연장되고 상기 제 1 결합 부재와 일체로 연결되는 제 3 연장부 및
    상기 프레임의 제 4 부분에서 연장되고 상기 제 2 결합 부재와 일체로 연결되는 제 4 연장부를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 래치는 제 1 경사면을 포함하고, 상기 제 2 래치는 제 2 경사면을 포함하고,
    상기 제 1 홈은 제 3 경사면을 포함하고, 상기 제 2 홈은 제 4 경사면을 포함하고,
    상기 노즐 및 상기 이어 팁의 결합 시, 상기 제 1 경사면을 통해 상기 제 3 경사면이 슬라이딩되면서 상기 제 1 래치가 상기 제 1 홈에 적어도 일부 결합되고, 상기 제 2 경사면을 통해 상기 제 4 경사면이 슬라이딩되면서 상기 제 2 래치가 상기 제 2 홈에 적어도 일부 결합되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 이어 팁과 상기 하우징의 일부가 대면하는, 상기 이어 팁의 단부에는 부분적으로 실링 부재가 형성된 웨어러블 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 이어 팁의 내측의 일부에는 상기 노즐과의 결합을 가이드하는 삽입 가이드가 형성된 웨어러블 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 삽입 가이드는 상기 이어 팁의 제 1 방향의 내측면의 일부에 형성된 제 1 커팅부 및 상기 이어 팁의 제 2 방향의 내측면의 일부에 형성된 제 2 커팅부를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 커팅부가 형성된 상기 이어 팁의 일부는, 상부의 폭이 하부의 폭보다 좁게 형성된 웨어러블 전자 장치.
  14. 제 7항에 있어서,
    상기 노즐 및 상기 이어 팁의 결합 시, 상기 제 1 래치가 상기 이어 팁의 압력을 받는지의 여부를 기초로 하여, 상기 제 1 연장부는 상기 프레임의 내측으로 구부러지거나 제위치로 복원되고, 상기 제 2 래치가 상기 이어 팁의 압력을 받는지의 여부를 기초로 하여, 상기 제 2 연장부는 상기 프레임의 내측으로 구부러지거나 제위치로 복원되도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐의 내측에는 상기 그릴의 일부가 삽입되도록 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홈이 형성된 웨어러블 전자 장치.
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