KR20230119575A - 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 장착 영역 및 상기 장착 영역과 인접하게 형성된 감지 영역을 포함하는 크래들; 상기 크래들과 페어링 가능하고 일측에 출력 부분을 포함하는 음향 출력 장치로서, 상기 음향 출력 장치는 상기 장착 영역 내에 장착되거나 상기 장착 영역으로부터 탈착 가능하고, 상기 크래들 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 및 상기 감지 영역과 인접하게 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 센서 모듈;을 포함하고, 상기 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나의 타입을 가지도록 구성되고, 상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분이 상기 센서 모듈에 접촉되거나 상기 센서 모듈에 인접하게 접근되면, 상기 출력 부분의 타입과 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서는, 상기 출력 부분의 타입과 상응하고 상기 음향 출력 모듈의 음향 출력 설정을 조절하기 위한 음향 파라미터를 상기 음향 출력 모듈로 전송하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

Description

센서 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SENSOR MODULE}

본 개시의 다양한 실시예들은 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.

신체에 착용이 가능한 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 인 이어 이어폰(또는 이어셋), 보청기와 같이 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있다.

웨어러블 전자 장치에서, 음향 출력을 위한 장치(예: 이어셋)는, 사용자의 요구에 따라 다양한 타입을 가질 수 있다. 예를 들어, 이어셋은 주변의 소음을 차폐하고 음향의 몰입감을 증대하기 위한 커널형 이어셋 또는 보다 편한 착용감을 위한 오픈형 이어셋으로 구별될 수 있다. 또한, 커널형 이어셋과 오픈형 이어셋은 사용자에게 최적의 음질을 제공하기 위해 음향 출력 설정이 다를 수 있다.

사용자는 경우에 따라 커널형 이어셋과 오픈형 이어셋을 바꿔가며 사용할 수 있으며, 이러한 경우 이어셋의 타입을 자동적으로 판단하고 보다 편리하게 음향 출력 설정을 변경할 필요가 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치의 출력 부분을 확인하고, 음향 출력 장치의 음향 파라미터가 설정할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 부분을 포함하고, 상기 음향 출력 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 6의 바디부(303a)); 상기 하우징에 배치되고, 상기 크래들과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분(예: 도 10의 접촉 부분(602a)); 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 상기 음향 출력 부분은, 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고, 상기 프로세서는, 상기 제1 타입 또는 상기 제2 타입 중 적어도 어느 하나와 상응하는 음향 설정 신호를 상기 크래들로부터 전달받아 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 음향 출력 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 음향 출력 장치를 수용하기 위한 크래들의 제어 방법에 있어서, 장착 영역 내에 음향 출력 장치의 배치 여부를 판단하는 동작; 상기 음향 출력 장치의 적어도 일부에 형성된 출력 부분의 타입을 식별하는 동작으로서, 상기 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고, 식별된 상기 출력 부분의 타입과 상응하는 음향 설정 신호를 선택하는 동작; 및 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하기 위하여, 상기 선택된 음향 설정 신호를 상기 음향 출력 모듈로 전송하는 동작;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 일측에 음향 출력 부분을 포함하는 음향 출력 장치를 장착 및/또는 탈착 할수 있는 장착 영역 및 감지 영역을 포함하는 크래들(예: 도 3의 크래들(401)); 상기 크래들 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 및 상기 감지 영역과 인접하게 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(542));을 포함하고, 상기 음향 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나의 타입을 가지도록 구성되고, 상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분의 타입에 기반하는 상기 음향 출력 부분과 상기 센서 모듈의 접촉 상태, 상기 출력 부분과 상기 센서 모듈의 인접 상태, 또는 상기 출력 부분의 타입과 관련된 상태 중 적어도 하나를 반영하는 센싱 정보를 상기 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서는, 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 조절하기 위한 음향 설정신호를 상기 음향 출력 장치로 전송하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 센서 모듈을 이용하여, 음향 출력 장치의 타입을 판단하거나 음향 출력 장치에 장착된 이어 팁의 규격을 판단하고, 이에 상응하도록 음향 출력 장치의 설정을 변경할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 구현예를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 음향 출력 장치들을 타입별로 구별한 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 제1 타입의 음향 출력 장치들의 예시들이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 제2 타입의 음향 출력 장치들의 예시들이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 크래들에 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 제1 실시예에 따른 크래들에 다양한 타입의 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 단면도이다.
도 9는 제1 실시예에 따른 센서 모듈의 일 구현예이다.
도 10은 제2 실시예에 따른 크래들을 나타낸 도면이다.
도 11은 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 일 구현예이다.
도 12는 제2 실시예에 따른 크래들을 나타낸 도면이다.
도 13a는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 일 구현예이다.
도 13b는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 다른 구현예이다.
도 13c는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 구현예이다.
도 13d는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 구현예이다.
도 14는 제3 실시예에 따른 크래들에 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 15는 음향 출력 장치의 타입에 상응하여, 감지 영역에서 측정되는 음향의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따라, 크래들에서 음향 출력 장치의 설정을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 구현예를 나타낸 도면이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 음향 출력 장치의 측면도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 음향 출력 장치의 상면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는 크래들(401) 및 크래들(401)에 수용 가능한 음향 출력 장치(300)를 포함할 수 있다. 크래들(401) 및 음향 출력 장치(300)는, 상술한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 전자 장치(102))에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(401)은 음향 출력 장치(300)를 수용하거나, 음향 출력 장치(300)를 충전하기 위한 전자 장치를 의미할 수 있다. 본 개시의 이상 및 이하에서, '크래들'이라는 용어를 사용할 것이나, 이는 설명의 편의를 위함일 뿐이며 본 개시의 사상이 이러한 용어에 국한되어 해석되어서는 안될 것이다. 일 실시예에서, 크래들(401)은 열리거나 닫힐 수 있고, 사용자는 음향 출력 장치(300)를 크래들(401)에 형성된 별도의 수용 공간 내에 보관할 수 있다. 일 실시예에 따른 크래들(401)은, 지지 부분(401-2) 및 지지 부분(401-2) 상부에 배치되어 지지 부분(401-2)의 적어도 일부를 차폐할 수 있는 상부 덮개(401-1)를 포함할 수 있다. 상부 덮개(401-1)에 의해 지지 부분(401-2)이 차폐되면, 음향 출력 장치(300)의 이탈이 방지되고 음향 출력 장치(300)가 수용되는 지지 부분(401-2)의 내부 공간은 음향 챔버로 제공될 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 크래들(401)은 음향 출력 장치(300)와 전기적으로 연결되어, 음향 출력 장치(300)에 전원을 공급하거나 전기적 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 크래들(401)은, 음향 출력 장치(300)의 타입을 식별하고, 식별된 타입에 상응하는 음향 출력 설정을 조절하기 위한 신호를음향 출력 장치(300)에 전송할 수 있다. 이하의 설명에서, 설명의 편의를 위해 음향 출력 장치(300)의 음향 출력 설정을 조절하기 위한 신호를 '음향 설정 신호'라고 지칭하기로 한다. 음향 출력 장치(300)는 수신된 음향 설정 신호에 상응하여, 음향 출력 장치(300)의 음향 출력 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(300)는, 별도의 내부 메모리에 음향 설정 신호에 상응하여 음향 출력 설정을 변경할 수 있는 다양한 음향 파라미터를 저장할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 크래들(401)에서 직접 음향 출력 장치(300)를 제어하여, 음향 출력 장치(300)의 음향 출력 설정이 변경될 수도 있다. 또한, 어떤 실시예에서는, 크래들(401)은, 음향 출력 장치(300)와 무선(예를 들어, BLE 통신을 이용하여)으로 연결되고, 무선으로 전기적 신호를 송신 또는 수신할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 음향 장치(300)의 부품을 수용하기 위한 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 도 2의 오디오 모듈(170)) 및 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 또는 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 도 4 및 도 5의 음향 출력 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(300)는 신체의 일부, 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset))또는 보청기를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 음향 출력 장치(300)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 음향 출력 장치(300)는 인체 공학적으로 설계되고, 사용자의 사용 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 하우징(310) 내부의 음향 부품(예: 도 2의 오디오 모듈(170))들과 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))들은 음향 성능이 향상되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)에서 수신된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))로 기능할 수 있다.

이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 음향 출력 장치(300)는, 음향 출력 장치(300)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는 도 1의 입력 모듈(150))로 기능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신 및/또는 제어될 수도 있다. 음향 출력 장치(300)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치와 블루투스 등의 통신 방식을 통해 페어링되어 상기 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 상기 외부 전자 장치(102)로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)가 외부의 전자 장치(102)와 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(300)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(102)와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)는 케이블(미도시)을 이용하여 외부의 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다.

본 개시의 이하의 설명에서, 음향 출력 장치(300)는 다양한 타입(예: 제1 타입과 제2 타입)으로 구별될 수 있다. 예시로서, 제1 타입은 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋일 수 있다. 다른 예시로, 제2 타입은 귓바퀴에 장착되기 위한 오픈형 이어셋일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 타입의 음향 출력 장치(300)는, 음향 출력 부분(예: 도 6의 음향 출력 부분(301a))의 형상 또는 규격에 따라서 구별될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 타입의 음향 출력 장치(300a) 이어 팁(예: 301-1a)의 사이즈에 따라 분류될 수도 있다. 예를 들어, 제1 타입의 음향 출력 장치(300a)는, 이어 팁(301-1a)의 사이즈에 따라 구별될 수 있다. 이어 팁(301-1a)의 사이즈는, 이어 팁(301-1a)의 규격으로 표현될 수도 있겠다. 다르게 표현하자면, 다양한 실시예에 따른 음향 출력 장치(300)는, 제1 타입(예: 커널 타입) 및 제2 타입(예: 오픈 타입)으로 구별될 수 있고, 또한 제1 타입의 음향 출력 장치(300a)는 음향 출력 부분(301a, 예를 들어, 이어 팁(301-1a))의 사이즈 또는 규격 별로 구별될 수 있는 것이다. 또한, 제2 타입(300b) 역시도, 음향 출력 부분(301b)의 형상이나 규격에 따라 구별될 수 있음은 물론이다. 다만, 이에 국한될 것은 아니고, 본 개시에서의 '타입'이란, 음향 출력 장치(예: 도 3의 음향 출력 장치(300))의 음향 출력 설정을 변경하기 위한 다양한 기준들을 의미할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에서의 타입은, 음향 출력 장치(300)의 형상, 음향 출력 부분(예: 도 6의 음향 출력 부분(301a)의 형상, 이어 팁(예: 도 6의 이어 팁(301-1a))의 사이즈 또는 규격을 모두 포함하는 포괄적인 개념으로 이해되어야 한다. 이에 대해서는 후술하여 설명한다. 음향 출력 장치(300)의 타입과 관련된 설명은, 도 6 내지 도 8에서 후술하여 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 상기 제1 하우징(311)과 연결된 제2 하우징(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(311)과 제2 하우징(315)은 음향 출력 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 음향 출력 장치(300)의 부품들이 수용될 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 음향 출력 장치(300)를 착용한 상태에서, 제2 하우징(315)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)와 접촉 또는 대면하고, 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 사용자의 반대 방향을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 제1 하우징(311)에 형성된 관통 홀로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(300)의 외부의 소리는 상기 마이크 홀(312)을 지나서, 음향 출력 장치(300)의 내부에 위치한 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 복수의 마이크 홀(313, 314)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)은 제1 마이크 홀(313) 및/또는 상기 제1 마이크 홀(313)에서 이격된 제2 마이크 홀(314)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 돌출부(316)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 돌출부(316)를 이용하여 사용자의 신체(예: 신체의 외이도 또는 귓바퀴)에 삽입 및 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 제2 하우징(315)에서 연장된 하우징(310)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)에는 이어팁(ear tip)(미도시)이 추가로 장착될 수 있으며, 전자 장치(300)는 상기 이어팁을 이용하여 사용자의 귀에 밀착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 적어도 하나의 리세스(미도시)를 포함하고, 전자 장치(300) 내부에 배치된 스피커 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))에서 출력된 소리는 상기 돌출부(316)에 위치한 리세스를 이용하여 전자 장치(300)의 외부로 방사될 수 있다.

도 6은 다양한 실시예들에 따른 음향 출력 장치들을 타입별로 구별한 것을 나타낸 도면이다. 도 7은 다양한 실시예들에 따른 제1 타입의 음향 출력 장치들의 예시들이다. 도 8은 다양한 실시예들에 따른 제2 타입의 음향 출력 장치들의 예시들이다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 음향 출력 장치(300)는 제1 타입 음향 출력 장치(300a) 및/또는 제2 타입 음향 출력 장치(300b)로 구별될 수 있다. 도 6 내지 도 8의 음향 출력 장치(300)는 도 5의 음향 출력 장치(300)에 대한 설명이 전부 또는 일부가 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 타입(300a)과 제2 타입(300b)은, 음향 출력 장치(300)가 착용되는 사용자의 신체 위치에 따라 구별될 수 있다. 예시로서, 제1 타입(300a)은 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋일 수 있다. 다른 예시로, 제2 타입(300b)은 귓바퀴에 장착되기 위한 오픈형 이어셋일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 타입(300a)과 제2 타입(300b)은, 이어팁(ear-tip)의 장착 여부로 구별될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입(300a)은, 음향 출력 장치(300a)의 음향 출력 부분(301a)에 사용자의 외이도에 삽입되기 위한 이어팁(301-1a)을 포함할 수 있다. 제2 타입(300b)은, 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위하여, 별도의 이어팁(예: 제1 타입의 이어팁(301-1a))이 장착되지 않을 수 있다. 다른 예로, 제2 타입(300b)은, 음향 출력 부분(301b)에 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위한 이어팁(미도시)이 장착될 수도 있다. 이 경우, 제2 타입(300b)에 장착되는 이어팁(미도시)은 제1 타입(300a)에 장착되는 이어팁(301-1a)과 형상이 상이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 타입(300a)과 제2 타입(300b)은, 음향 출력 부분(301a 또는 301b)의 형상에 따라 구별될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입(300a)은, 음향 출력 부분(301a)이 바디부(303a)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 이로써, 돌출된 제1 타입(300a)의 음향 출력 부분(301a)의 적어도 일부는 사용자의 외이도에 장착 가능할 수 있다. 다른 예로, 제2 타입(300b)은, 제1 타입(300a)에 비해 음향 출력 부분(301b)가 바디부(303b)로부터 덜 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이로써, 음향 출력 부분(301b)는 사용자의 귓바퀴에 장착 가능할 수 있다.

다만, 상술한 바와 같이, 제1 타입(300a)과 제2 타입(300b)가 상술한 예시들에 국한되어서 구별될 것은 아니다. 예를 들어, 제1 타입과 제2 타입은 간단히 음향 출력 부분(301)의 규격 또는 크기에 의해서 구별될 수도 있다. 음향 출력 부분(301)의 미세한 크기 변화에도, 사용자가 느끼는 음향의 품질은 변화될 수 있으며, 이에 상응하여 음향 출력 장치(300)의 음향 출력 설정이 변경될 필요가 있다. 따라서, 본 개시의 이하의 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 타입(300a)은 커널형 이어셋으로, 제2 타입(300b)은 오픈형 이어셋인 경우 위주로 설명할 것이나, 본 개시의 '타입'은, 사용자에게 적합한 음향 출력 설정을 변경하기 위한 다양한 기준들(예: 음향 출력 부분의 형상 또는 규격)을 의미하는 포괄적인 개념으로 해석되어야 한다.

예시적으로 도 7을 참조하면, 여러 실시예들에 따른 제1 타입(300-2a, 300-3a)은 각각의 바디부(303-2a, 303-3a)로부터 음향 출력 부분(301-2a, 301-3a)이 지정된 길이 이상 돌출되도록 형성되거나, 별도의 이어 팁이 장착될 수 있음이 도시되어 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이어 팁(301-1a)은 그 형상 또는 규격에 상응하여 사용자에게 다양한 음향을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이어 팁(301-1a)의 크기(예를 들어, 이어 팁(301-1a)의 지름이 증가될수록, 음향 출력 장치(300a)는 사용자의 외이도에 밀착되고 외부 소음이 사용자에게 전달 되는 것을 감소시킬 수 있다. 이어 팁(301-1a)의 사이즈에 따라, 사용자가 느끼는 음질 또는 외이도에 느껴지는 착용감이 달라질 수 있으므로, 이어 팁(301-1a)의 사이즈에 따라 음향 출력 장치(300a)의 음향 출력 설정을 변화시킬 필요가 있다.

또한 예시적으로 도 8을 참조하면, 제2 타입(300-2b, 300-3b)은, 사용자의 귓바퀴에 착용되기 위하여 음향 출력 부분(301-2b, 301-3b)이 바디부(303-2b, 303-3b)에서 지정된 길이 이하로 돌출되도록 형성될 수 있음이 도시되어 있다. 또는 도시되지는 않았으나, 음향 출력 부분이 돌출되지 않고 바디부의 일측 영역에 평행하게 또는 오목하게 형성될 수도 있다.

다만, 도 7 내지 도 8은, 다양한 실시예들 중 일부를 예시적으로 도시한 것일 뿐이며, 본 개시의 사상이 이러한 예시들에 국한되어 해석될 것은 아님이 이해될 것이다.

도 9은 제1 실시예에 따른 크래들에 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 도면이다. 도 10은 제1 실시예에 따른 크래들에 다양한 타입의 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 단면도이다. 도 11는 제1 실시예에 따른 센서 모듈의 일 구현예이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 제1 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 크래들(501) 및 음향 출력 장치(600)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11의 전자 장치(500)는 상술한 실시예들에서의 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(400))에 대한 설명이 준용될 수 있다. 또한, 도 9 내지 도 11의 크래들(501) 및 음향 출력 장치(600)는 상술한 실시예들에서의 크래들(예: 도 3의 크래들(401)) 및 음향 출력 장치(예: 도 3의 음향 출력 장치(300))에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(501)은, 음향 출력 장치(600)가 배치되기 위한 장착 영역(520)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(600)는, 장착 영역(520)에 배치되어, 크래들(501)과 함께 보관될 수 있다. 일 실시예에서, 장착 영역(520)에는 접촉 단자(522)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 크래들(501)은 접촉 단자(522)를 통해 음향 출력 장치(600)과 전기적으로 연결되고, 음향 출력 장치(600)는 크래들(501)로부터 전원을 공급받거나 전기적 신호를 전달 받을 수 있다. 이를 위하여, 음향 출력 장치(600)에도 별도의 접촉 부분(예: 도 10의 접촉 부분(602a))가 포함될 수도 있다. 일 실시예에서, 크래들(501)은, 접촉 단자(522)를 통해 음향 출력 장치(600)가 크래들(501)내에 안착되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 접촉 단자(522)와 음향 출력 장치(600)의 접촉 부분(예: 도 10의 접촉 부분(602a) 및/또는 (602b))이 연결되면, 크래들(501)은 장착 영역(520)에 음향 출력 장치(600)가 배치되었음을 감지할 수 있다. 일 예로, 크래들(501)은, 음향 출력 장치(600)로 전달되는 충전 전류의 변화를 감지하여, 음향 출력 장치(600)가 크래들(501)에 장착되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 다른 예로, 크래들(501)은, 전력선 통신(power line communication)을 이용하여, 음향 출력 장치(600)가 크래들(501)에 배치되었는 지 여부를 판단할 수도 있다. 이 외에도, 크래들(501)은 다양한 방법을 이용하여, 음향 출력 장치(600)가 크래들(501) 내부에 배치되엇는 지 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(501)은 장착 영역(520)과 인접하게 형성된 감지 영역(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 감지 영역(540)은, 장착 영역(520)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 감지 영역(540)은, 음향 출력 장치(600)의 음향 출력 부분(601)이 배치되기 위한 장착 영역(520)의 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(501)은 센서 모듈(542)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(542)은, 장착 영역(520) 또는 감지 영역(540)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(542)은, 크래들(501)에 배치된 음향 출력 장치(600)의 타입을 식별할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(542)은, 음향 출력 장치(600)의 접근 또는 접촉을 감지하고, 음향 출력 부분(601)의 형상 또는 타입을 감지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서, 센서 모듈(542)은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(542)은, 음향 출력 장치(600)와의 접촉 또는 비접촉 여부에 따라 음향 출력 장치(600)의 타입을 식별할 수 있는 접촉 타입의 센서로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(542)은, 음향 출력 장치(600)와 접촉된 경우에 발생하는 전기적 특성(예: 센서 모듈에 흐르는 전류 값)의 변화를 통해 음향 출력 장치(600)의 타입을 식별할 수 있다. 다른 예시로, 택트 스위치(tact switch), 감압 센서(force touch), 홀(Hall IC) 센서, TOF(time of flight) 센서 중 어느 하나가 이용될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시 변형이 가능하다.

다양한 실시예에서(도 9 내지 도 11을 참조하면), 센서 모듈(542)은 접촉 센서로 구현될 수 있다. 센서 모듈(542)는 탄성있는(elastic) 재질 또는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(542)는 스프링을 포함할 수 있다.

일 실시예에서(도 10의 (a)를 참조하면), 제1 타입의 음향 출력 장치(600a)가 크래들(501)에 안착된 경우, 센서 모듈(542)은 음향 출력 부분(601a)의 적어도 일부와 접촉되거나 음향 출력 부분(601a)의 적어도 일부에 의해 가압될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(542)은, 센서 모듈(542)에 음향 출력 부분(601a)의 적어도 일부가 접촉되거나 음향 출력 부분(601a)에 의해 센서 모듈(542)이 가압되었는지 여부를 감지하여, 음향 출력 장치(600a)가 제1 타입(600a)인지 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(501)은, 음향 출력 장치(600a)의 음향 출력 부분(601a)의 형상(사이즈 또는 규격)에 관한 정보를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 음향 출력 부분(601a, 예를 들어 이어 팁)의 사이즈에 따라 센서 모듈(542)이 가압되는 정도 또는 센서 모듈(542)에 적용되는 전기적 신호의 변화에 상응하여, 크래들(501)은 음향 출력 부분(601a)의 사이즈에 관한 정보를 판단할 수 있다.

일 실시예에서(도 10의 (b)를 참조하면), 제2 타입의 음향 출력 장치(600b)가 크래들(501)에 안착된 경우, 센서 모듈(542)과 음향 출력 부분(601b)는 이격될 수 있다. 예를 들어, 크래들(501)은, 센서 모듈(542)에 아무런 물체도 접촉되지 않은 상태에서, 크래들(501)에 음향 출력 장치(600b)가 장착된 것을 감지하면, 음향 출력 장치(600b)가 제2 타입(600b)인 것을 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 11을 참조하면), 센서 모듈(542)은 회로 기판(510) 및 회로 기판(510)에 배치된 프로세서(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(542)은, 접촉 부분(542-1) 및 도전 부분(542-2)을 포함할 수 있다. 도전 부분(542-2)은 프로세서(511)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(542-1)은 장착 영역(540)의 상부(+z축 방향)에 배치될 수 있고, 도전 부분(542-2)은 장착 영역(540)의 하부(-z축 방향)에 배치될 수 있다. 음향 출력 부분(601a)이 접촉 부분(542-1)에 접촉되거나 접촉 부분(542-1)을 제1 방향(-z축 방향)으로 가압하면, 접촉 부분(542-1)은 제1 방향(-z축 방향)으로 이동되어 도전 부분(542-2)과 접촉될 수 있다. 접촉 부분(542-1)이 도전 부분(542-2)과 접촉되면 프로세서(511)에 전달되는 전기적 신호(예: 전류)의 특성이 변화되고, 이에 기초하여 프로세서(511)는 음향 출력 장치(600)이 제1 타입(600a)이라고 판단할 수 있다. 다른 예로, 크래들(501)에 음향 출력 장치(600)가 장착되었음에도, 프로세서(511)에 전달되는 전기적 신호 특성의 변화가 없는 경우, 프로세서(511)는 이에 기초하여 음향 출력 장치(600)가 제2 타입(600b)이라고 판단할 수 있다.

도 12는 제2 실시예에 따른 크래들을 나타낸 도면이다. 도 13a는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 일 구현예이다. 도 13b는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 다른 구현예이다. 도 13c는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 구현예이다. 도 13d는 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 또 다른 구현예이다.

도 12 및 도 13a 내지 도 13d를 참조하면, 크래들(701)은 장착 영역(720) 및 감지 영역(740)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 크래들(701) 및 음향 출력 장치(800)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 크래들(501) 및 음향 출력 장치(600)에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(701)은 음향 출력 장치(예: 도 9의 음향 출력 장치(600))의 타입을 식별하고, 이어 팁(801)의 형상과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 크래들(701)은, 음향 출력 장치(600)의 바디부(예: 도 6의 바디부(303a))가 장착되기 위한 장착 영역(720) 및 장착 영역(720) 주변에 배치되고 음향 출력 장치(600)에 탈부착 가능한 이어 팁(801-1a)을 수용하기 위한 감지 영역(740)을 포함할 수 있다. 감지 영역(740)은, 이어 팁(801)을 수용함에 따라 '수용 영역'으로 표현될 수도 있다. 일 실시예에서, 감지 영역(740)은, 장착 영역(720)과 분리되어 형성되고, 바디부(예: 도 6의 바디부(303a))와 별도로 이어 팁(801) 만을 수용할 수 있다. 예를 들어, 감지 영역(740)에는 이어 팁(801)의 안착을 위한 거치부(744)가 배치될 수 있고, 이어 팁(801)은 거치부(744)에 안착될 수 있다. 본 개시의 이상, 이하의 설명에서, 이어 팁(801)은 한 쌍의 이어 팁들(예: 801-1a, 801-2a 또는 801-1b, 801-2b)로 구성될 수 있으나, 설명의 편의를 위해 한 쌍의 이어 팁들 중 하나의 이어 팁(801-1a 또는 801-1b)에 대해서만 설명하도록 한다. 유사하게, 거치부(744) 역시도, 한 쌍의 거치부들(744-1a, 744-2a 또는 744-1b, 744-2b)로 구성될 수 있으나, 설명의 편의를 위해 한 쌍의 거치부들 중 하나의 거치부(744-1a 또는 744-1b)에 대해서만 설명하기로 한다.

일 실시예에서, 도 12의 (a)를 참조하면, 감지 영역(740a)은 장착 영역(720a)과 나란하게 배치될 수 있다. 감지 영역(740a)과 장착 영역(720a)은, 수평 방향(예: 크래들(701)에 대한 x-y 평면)에 대해 나란하게 형성될 수 있다고 표현할 수도 있다. 다른 예로, 도 12의 (b)를 참조하면, 감지 영역(740b)은 장착 영역(예: 도 12의 (a)의 장착 영역(720a))과 대면 배치될 수도 있다. 다른 예로, 장착 영역(예: 도 12의 (a)의 장착 영역(720a))이 크래들(701)의 적어도 일부에서 제1 방향(-z축 방향)을 향하도록 형성되고 감지 영역(740b)은 크래들(701)의 적어도 일부에서 제2 방향(+z축 방향)을 향하도록 형성된다고 표현할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(742)은 감지 영역(740)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(742)의 적어도 일부(예: 거치부(744))는, 감지 영역(740)의 적어도 일부에 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 이어 팁(801)은 센서 모듈(742)의 적어도 일부에 삽입되도록 배치될 수 있고, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801)의 배치를 감지하여 음향 출력 장치(800)가 제1 타입(예: 이어 팁이 탈부착 가능한 커널 형 타입)임을 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(742)은, 감지 영역(740)에 이어 팁(801)이 배치되면 이어 팁(801)의 형상에 관한 정보(예를 들어, 이어 팁(801)의 사이즈 또는 규격)를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에서, 음향 출력 장치(800)에 탈부착 되기 위한 이어 팁(801)은 다양한 형상(또는 규격)을 가질 수 있고, 이어 팁(801)의 형상에 상응하여 사용자는 다양한 특성을 가진 음향을 감상할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 크래들(701)은, 이어 팁(801)의 형상에 관한 정보를 획득하고, 이어 팁(801)의 형상과 상응하는 음향 파라미터를 음향 출력 장치(800)에 전송하거나, 음향 출력 장치(800)에서 출력되는 음향 파라미터를 변경하기 위한 신호를 음향 출력 장치에 전송할 수 있다. 또는, 크래들(701)은 직접 이어 팁(801)의 형상과 상응하는 음향을 출력하도록, 음향 출력 장치(800)의 설정값을 변경할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 13a 내지 도 13d를 참조하면), 센서 모듈(742)은 복수의 광학 센서들(743)을 포함할 수 있다. 예시적으로, 센서 모듈(742)은 IR 센서 어레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(742)은 제1 센서(743-1), 제2 센서(743-2) 및 제3 센서(743-3)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 2개 또는 4개 이상의 광학 센서를 포함할 수도 있다.

어떤 실시예에서, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801)에서 반사되는 광의 TOF(time of flight)를 측정하여 이어 팁(801)의 사이즈를 측정할 수도 있다. 이 경우, 센서 모듈(742)는 단일의 광학 센서(예: 742-1)만을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(742)은, 복수의 광학 센서들(743) 및 이어 팁(801)의 거치를 위한 거치부(744)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 센서(743-1, 743-2, 743-3)는 수평(x축 방향) 및/또는 수직(y축 방향)에 대해 거치부(744)와 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(743-1)는 제1 거치부(744-1)와 수직 방향(y축 방향)으로 제1 거리(l1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제2 센서(743-2)는, 제1 거치부(744-1)와 수직 방향(y축 방향)으로 제2 거리(l2) 만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제3 센서(743-3)는, 제1 거치부(744-1)와 수직 방향(y축 방향)으로 제3 거리(l3) 만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 거리(l1) 내지 제3 거리(l3)의 관계는, 제1 거리(l1)가 제2 거리(l2) 보다 짧고, 제2 거리(l2)는 제3 거리(l3)보다 짧도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 이어 팁(801)은 크기에 따라 규격이 상이할 수 있다. 예시적으로 도시된 실시예에서, 이어 팁(801a, 801b, 801c)은 각각 지정된 길이 범위를 가지는 제1 반지름(r1), 다른 지정된 길이 범위를 가지는 제2 반지름(r2) 또는 또 다른 지정된 길이 범위를 가지는 제3 반지름(r3)을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 거리(l1), 제2 거리(l2) 및 제3 거리(l3)와 거치부(744)에 배치된 이어 팁(801)의 직경 또는 반지름(예: 제1 반지름(r1), 제2 반지름(r2) 및 제3 반지름(r3)) 사이의 관계에 상응하여, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801)의 규격을 판단할 수 있다.

예를 들어, 제1 반지름(r1)이 제1 거리(l1) 보다는 크고 제2 거리(l2) 보다는 작을 경우(다른 예로 제1 거리(l1)가 제1 반지름(r1) 보다는 작고 제2 거리(l2)가 제1 반지름(r1) 보다는 크도록 제1 센서(743-1)와 제1 거치부(744-1)가 배치된 경우), 제1 센서(743-1)에서 방사된 광만이 이어 팁(801a)에 가려지고(또는 중첩되고), 제2 센서(743-2) 및 제3 센서(743-2)에서 방사된 광은 이어 팁(801a)에 도달하지 못할 수 있다. 이로써, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801a)이 제1 반지름(r1)을 가졌다고 판단할 수 있다.

다른 예로, 제1 거리(l1) 및 제2 거리(l2)가 제2 반지름(r2) 보다는 작고 제3 거리(l3)가 제2 반지름(r2) 보다 크도록, 제1 내지 제3 센서(743-1, 743-2, 743-3)과 제1 거치부(744-1)가 배치된 경우, 제1 센서(743-1) 및 제2 센서(743-2)에서 방사된 광은 이어 팁(801b)에 가려지고, 제3 센서(743-3)에서 방사된 광은 이어 팁(801a)에 도달하지 못할 수 있다. 이로써, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801b)이 제2 반지름(r2)를 가졌다고 판단할 수 있다.

또 다른 예로, 제1 거리(l1), 제2 거리(l2) 및 제3 거리(l3)가 모두 제3 반지름(r3) 보다 작도록, 제1 내지 제3 센서(743-1, 743-2, 743-3)과 제1 거치부(744-1)가 배치된 경우, 제1 내지 제3 센서(743-1, 743-2, 743-3)에서 방사된 광이 모두 이어 팁(801c)에 가려지게 되어, 센서 모듈(742)은 이어 팁(801c)이 제3 반지름(r3)을 가졌다고 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(742)은(예를 들어, 거치부(744)), 이어 팁(801)의 형상을 판단하기 위한 별도의 식별 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예들에 따른 이어 팁(801)들은, 각각의 형상과 관련된 정보를 포함하는 식별자(ID)를 가질 수 있고, 식별 모듈은 이러한 식별자를 분석하여 센서 모듈(742)과 연동되는(예를 들어, 거치부(744)에 배치되는) 이어 팁(801)의 형상과 관련된 정보를 식별할 수 있다. 일 예로, 식별 모듈은 RFID(radio-frequency identification) 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 이어 팁(801)은 RFID 태그로 구현되고 식별 모듈(예: 거치부(744)에 배치된 식별 모듈)은 RFID 판독기로 구현될 수 있다. 다만, 이는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나일 뿐이며, 식별 모듈이 상술한 예시에 국한되어서 해석될 것은 아니다.

도 14는 제3 실시예에 따른 크래들에 음향 출력 장치가 배치된 것을 나타낸 도면이다. 도 15는 음향 출력 장치의 타입에 상응하여, 감지 영역에서 측정되는 음향의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 제3 실시예에 따른 크래들(901)은, 음향 출력 장치(1000)에서 방사된 음향을 감지하기 위한 감지 영역(1040)을 포함할 수 있다. 도 14의 크래들(901) 및 음향 출력 장치(1000)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 크래들(예: 도 9의 크래들(501) 및/또는 도 12의 크래들(701)) 및 음향 출력 장치(예: 도 9의 음향 출력 장치(600))에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(901)은, 음향 출력 장치(1000)로부터 방사된 음향을 감지 영역(940)에서 측정하고, 측정된 음향의 특성에 기초하여 음향 출력 장치(1000)의 타입을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 감지 영역(940)과 인접하게 센서 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 음향 출력 장치(1001a, 1001b)에서 출력되는 음향을 감지하기 위한 음향 감지 모듈(예: 마이크)로 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 크래들(901)이 닫힌 상태라면, 크래들(901) 내부는 폐쇄되고, 감지 영역(940)은 음향 출력 장치(1000)에서 방사된 음향을 측정할 수 있는 음향 챔버(chamber)로 제공될 수 있다. 또한, 음향 출력 장치(1000)의 타입에 따라, 감지 영역(940)에서 측정되는 음향의 주파수 특성이 변화될 수 있다. 일 실시예에서, 크래들(901)은, 저주파 대역에서의 음향 손실 여부에 기초하여 음향 출력 장치(1000)의 타입을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 크래들(901)은, 크래들(901)이 닫힌 상태로 전환된 것을 감지하고, 이에 상응하여 음향 출력 장치(1000)가 저역대 음을 발생시키도록 제어할 수 있다. 크래들(901)은, 상부 덮개(예: 도 3의 상부 덮개(401-1))가 지지 부분(예: 도 3의 지지 부분(401-2))를 폐쇄하거나 지지 부분(예: 도 3의 지지 부분(401-2))와 접촉되었는 지 여부에 기초하여, 음향 출력 장치(1000)에서 저역대 음향을 출력하도록 제어할 수 있다. 예를 들어(도 14의 (a) 및 도 15를 참조하면)), 음향 출력 장치(1000)가 제1 타입(1000a)으로 구현되는 경우, 음향 출력 부분(1001a)의 형상에 따라 감지 영역(940)의 여유 공간이 좁아지고, 저주파 대역(예를 들어, 대략 20~300 khz)의 음향이 음향 출력 장치(1000)가 제2 타입(1000b)로 구현된 경우보다 크게 감지될 수 있다. 다른 예로(도 14의 (b) 및 도 15를 참조하면), 음향 출력 장치(1000)가 제2 타입(1000b)으로 구현되는 경우, 음향 출력 부분(1001b)의 형상에 상응하여, 감지 영역(940)의 여유 공간이 넓어지고, 저주파 대역(예를 들어, 대략 20~300hz)의 음향이 음향 출력 장치(1000)가 제1 타입(1000b)로 구현된 경우보다 작게 감지될 수 있다. 따라서, 크래들(901)은, 감지 영역(940)에서 측정되는 음향 특성(예: 주파수에 따른 음향 크기)의 차이에 기초하여, 음향 출력 장치(1000)의 타입을 식별할 수 있다.

다른 실시예에서, 크래들(901)은 지정된 주파수 범위에서 측정되는 음향의 크기에 기초하여 음향 출력 장치(1000)의 타입을 판단할 수 있다. 일 예로, 지정된 주파수 범위는 저주파 범위(예를 들어, 대략 20~ 300khz)일 수 있다. 또한, 크래들(901)은 음향 출력 장치(1000)로부터, 음향 출력 장치(1000)에서 출력되는 음향의 크기 정보를 획득하고, 이것과 감지 영역(940)에서 감지되는 음향의 크기를 비교할 수도 있다. 예를 들어, 크래들(901)은, 지정된 주파수 범위에서, 음향 출력 장치(1000)에서 출력된 음향 크기 대비 감지 영역(940)에서 감지된 음향 크기의 비율이 임계값 이하인 경우, 음향 출력 장치(1000)가 제2 타입(1000b)인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 크래들(901)은, 지정된 주파수 범위에서, 음향 출력 장치(1000)에서 출력된 음향 크기 대비 감지 영역(940)에서 감지된 음향 크기의 비율이 임계값 이상인 경우, 음향 출력 장치(1000)가 제1 타입(1000a)인 것으로 판단할 수도 있다.

도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다. 본 실시예를 설명함에 있어, 도 3 내지 도 5가 함께 참조될 수 있다. 다만, 본 도면의 실시예가, 도 3 내지 도 5의 전자 장치(400)에 국한되는 것은 아니며, 상술한 실시예들에서의 전자 장치, 크래들 또는 음향 출력 장치에 관한 내용이 모두 적용될 수 있다.

도 16을 참조하면, 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하는 방법은, 음향 출력 장치의 타입을 판단하는 동작(2020), 음향 출력 장치의 타입과 상응하는 음향 설정 신호를 전송하는 동작(2040) 및 음향 파라미터를 변경하는 동작(2060)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(400))는 음향 출력 장치의 타입을 판단할 수 있다(2020). 예를 들어, 크래들(401)은, 크래들(401)에 수용된 음향 출력 장치(300)의 타입을 판단할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 크래들(401)은, 감지 영역에 이어 팁이 배치되지 않은 경우, 음향 출력 장치가 제2 타입인 것으로 판단할 수 있다(2020). 이 경우, 크래들(401)은, 제2 타입에 상응하는 데이터(예: 음향 파라미터)를 음향 출력 장치에 전송할 수 있다(2040).

크래들(401)이 음향 출력 장치(300)의 타입을 판단하는 예시에 관해서는, 상술한 실시예들이 적용될 수 있으므로 중복된 설명은 생략하도록 한다. 또한, 상술한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 크래들(701)과 같이, 크래들(701)은 이어 팁(801)의 형상과 관련된 정보를 획득할 수도 있다.

음향 출력 장치의 타입이 판단되면, 전자 장치(400)는 음향 출력 장치의 타입에 상응하는 음향 설정 신호를 선택할 수 있다(2040). 예를 들어, 크래들(401)은, 음향 출력 장치가 제1 타입인 경우, 제1 타입에 상응하는 음향 설정 신호를 음향 출력 장치에 전송할 수 있다. 다른 예로, 크래들(401)은, 음향 출력 장치가 제2 타입인 경우, 제2 타입에 상응하는 음향 설정 신호를 음향 출력 장치에 전송할 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 크래들(701)은 이어 팁(801)의 형상(예: 사이즈)과 관련된 음향 설정 신호를 음향 출력 장치에 전송할 수도 있다. 일 실시예에서, 크래들(401)은, 무선 또는 유선으로, 음향 설정 신호를 음향 출력 장치에 전송할 수 있다.

본 개시의 이상 이하의 설명에서, 음향 설정 신호는 비단 음향 출력 장치(300)의 타입에 관한 정보만을 포함하는 것으로 해석되어서는 안될 것이다. 예를 들어, 음향 설정 신호는, 다양한 실시예에 따른 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(542))에 기초한 센서 신호를 포함할 수도 있고, 후술할 바와 같이 음향 출력 부분(예: 이어 팁)의 형상(사이즈 또는 규격)에 관한 정보를 포함할 수도 있다. 또한, 음향 설정 신호는, 음향 출력 장치(300)의 프로세서에서 음향 출력 설정을 변경하도록 지시하는 트리거 신호를 포함할 수도 있다. 즉, 음향 설정 신호는 크래들(401)로부터 음향 출력 장치(300)에 전송되는 다양한 전기적 신호를 포괄적으로 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다.

음향 설정 신호가 전송되면, 전자 장치(400)는 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경할 수 있다(2060). 일 실시예에서, 음향 출력 장치는, 크래들(401)에서 전송받은 음향 설정 신호에 상응하도록, 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경할 수 있다. 일 예로, 음향 출력 장치(300)는, 이전에 적용되었던 음향 파라미터를 삭제하고 크래들(401)을 통해 전송받은 음향 설정 신호와 상응하는 음향 파라미터를 적용할 수 있다. 음향 파라미터는, 음향 출력 장치(300) 내에 미리 저장될 수 있음은 상술한 바와 같다. 다른 실시예에서, 크래들(401)은, 음향 출력 장치와 전기적으로 연결되고, 직접 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경할 수도 있다.

또한, 음향 출력 장치(300)의 설정이 변경되거나, 음향 출력 장치(300)가 음향 파라미터를 전송 받게 되면, 크래들(401)은 음향 출력 장치(300)가 크래들(401)에서 분리되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 음향 출력 장치(300)가 크래들(401)에서 분리된 것으로 판단되면, 크래들(401)은 음향 출력 장치(300)가 사용중인 상태인 것으로 판단하고, 크래들(401)을 슬립(sleep) 상태로 전환할 수 있다.

도 17은 다양한 실시예에 따라, 크래들에서 음향 출력 장치의 설정을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.

도 17을 참조하면, 크래들에서 음향 출력 장치의 설정을 제어하는 방법은, 크래들 내의 상태를 감지하는 동작(3010), 음향 출력 부분의 사이즈 정보를 판단하는 동작(3020) 및 사이즈 정보에 상응하는 음향 설정 신호를 전송하는 동작(3030)을 포함할 수 있다. 도 17의 방법을 설명함에 있어, 도 16의 제어 방법에 관한 설명이 함께 준용될 수 있다. 또한, 도 17의 방법은, 도 16의 방법과 조합되어 제공될 수 있음은 물론이다.

다양한 실시예에 따르면, 크래들(401)은, 크래들(401) 내부의 상태를 감지할 수 있다(3010). 일 실시예에서, 예를 들어 도 16의 방법에서 음향 출력 장치가 제1 타입으로 판단된 경우, 크래들(401)은 그 내부에 이어 팁이 배치되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 크래들(401)은, 도 12에서 상술한 바와 같이, 크래들(401)은 이어 팁 만이 별도로 크래들(401) 내부에 배치된 것을 판단할 수도 있고, 이어 팁이 음향 출력 장치에 장착된 상태로 크래들 내부에 배치된 것을 판단할 수도 있다. 예를 들어, 크래들(401)은, 크래들(401)에 형성된 감지 영역(예: 도 9의 감지 영역(740a 또는 740b))에 배치된 이어 팁(예: 도 13a의 이어 팁(801))의 형상을 파악할 수 있다. 또한, 크래들(401)은, 상술한 바와 같이, 접촉 단자(예: 도 9의 접촉 단자(522))를 통해 음향 출력 장치(300)가 크래들(401) 내에 장착되었거나 또는 전기적 신호를 전송하기 위한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 크래들(401)은, 감지 영역에 이어 팁이 배치되지 않은 경우, 음향 출력 장치가 제2 타입인 것으로 판단하고, 제2 타입에 상응하는 데이터(예: 음향 파라미터)를 음향 출력 장치에 전송할 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 크래들(401) 내부의 상태에 상응하여, 크래들(401)은 음향 출력 부분의 사이즈 정보를 판단할 수 있다(3020). 예를 들어, 크래들(401)은, 1차적으로 음향 출력 장치(300)의 타입을 판단하고(예: 도 16의 방법), 이어서 이어 팁(401)의 사이즈와 관련된 정보를 추가적으로 획득하여, 최적의 음향 설정 신호를 음향 출력 장치(300)에 전송할 수 있는 것이다. 음향 출력 부분의 사이즈 정보를 판단하는 다양한 예시들은, 상술한 내용들에 대한 설명이 준용될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.

음향 출력 부분의 사이즈 정보가 판단되면, 크래들(401)은 해당 사이즈 정보에 상응하는 음향 설정 신호를 음향 출력 장치(300)로 전송할 수 있다(3030). 예를 들어, 음향 설정 신호는 유선 또는 무선으로 전송될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 일측에 음향 출력 부분을 포함하는 음향 출력 장치를 장착 및/또는 탈착 할수 있는 장착 영역 및 감지 영역을 포함하는 크래들(예: 도 3의 크래들(401)); 상기 크래들 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 및 상기 감지 영역과 인접하게 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(542));을 포함하고, 상기 음향 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나의 타입을 가지도록 구성되고, 상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분의 타입에 기반하는 상기 음향 출력 부분과 상기 센서 모듈의 접촉 상태, 상기 출력 부분과 상기 센서 모듈의 인접 상태, 또는 상기 출력 부분의 타입과 관련된 상태 중 적어도 하나를 반영하는 센싱 정보를 상기 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서는, 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 조절하기 위한 음향 설정신호를 상기 음향 출력 장치로 전송하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 타입은 커널형 이어셋 또는 사용자의 외이도에 장착되기 위한 구조를 포함하고, 상기 제2 타입은 오픈형 이어셋 또는 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위한 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분과 상기 음향 출력 장치의 접촉 상태 판단하기 위하여, 스프링, 패드 또는 포고 핀을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치는, 상기 음향 출력 부분에 탈착 가능한 이어 팁(ear-tip)을 포함하고, 상기 이어 팁은 상기 감지 영역에 배치 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 이어 팁의 형상과 관련된 정보를 획득 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 크래들은, 상기 센서 모듈에서 획득한 상기 이어 팁의 형상과 관련된 정보에 기초하여, 상기 음향 설정 신호를 상기 음향 출력 장치에 전송하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 형상과 관련된 정보는, 상기 이어 팁의 사이즈 정보를 포함하는 것인 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치는, 상기 크래들로부터 전송받은 음향 설정 신호에 기초하여, 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 크래들은 상기 장착 영역이 형성된 지지 부분 및 상기 지지 부분과 연결된 상부 커버를 포함하고, 상기 상부 커버가 상기 장착 영역을 차폐하면, 상기 장착 영역은 상기 크래들 내에서 차폐된 음향 챔버로 제공되는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 음향 감지 모듈을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 상부 커버가 상기 장착 영역을 차폐하면 상기 음향 출력 장치가 지정된 주파수 대역의 음향을 출력하도록 상기 음향 출력 장치로 신호를 전송하도록 구성되고, 상기 센서 모듈에서 측정된 음향에 기초하여 상기 음향 출력 장치의 타입을 판단하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 크래들은, 상기 수용 영역에 배치되고 상기 음향 출력 장치와 전기적으로 연결되기 위한 접촉 단자를 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 크래들은, 상기 접촉 단자를 통해 상기 음향 설정 신호를 상기 음향 출력 장치에 전송하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 크래들은, 무선으로(wireless) 상기 음향 파라미터를 상기 음향 출력 장치로 전송 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 음향 출력 장치를 수용하기 위한 크래들의 제어 방법에 있어서, 장착 영역 내에 음향 출력 장치의 배치 여부를 판단하는 동작; 상기 음향 출력 장치의 적어도 일부에 형성된 출력 부분의 타입을 식별하는 동작으로서, 상기 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고, 식별된 상기 출력 부분의 타입과 상응하는 음향 설정 신호를 선택하는 동작; 및 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하기 위하여, 상기 선택된 음향 설정 신호를 상기 음향 출력 모듈로 전송하는 동작;을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 타입은 커널형 이어셋 또는 사용자의 외이도에 장착되기 위한 구조를 포함하고, 상기 제2 타입은 오픈형 이어셋 또는 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위한 구조를 포함하며,상기 제1 타입 및 상기 제2 타입 중 적어도 어느 하나는, 음향 출력 부분의 규격에 따라 구별 가능한 크래들의 제어 방법이 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치에 탈착 가능한 이어 팁에 관한 규격 정보를 획득하는 동작; 및 상기 이어 팁의 규격 정보와 상응하는 음향 설정 신호를 선택하는 동작;을 더 포함하는 크래들의 제어 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 부분을 포함하고, 상기 음향 출력 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 6의 바디부(303a)); 상기 하우징에 배치되고, 상기 크래들과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분(예: 도 10의 접촉 부분(602a)); 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 상기 음향 출력 부분은, 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고, 상기 프로세서는, 상기 제1 타입 또는 상기 제2 타입 중 적어도 어느 하나와 상응하는 음향 설정 신호를 상기 크래들로부터 전달받아 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 음향 출력 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치는, 상기 음향 출력 부분에 탈착 가능하도록 배치된 이어 팁(ear tip)을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 이어 팁의 형상과 상응하는 음향 설정 신호를 상기 크래들로부터 전달받아 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 음향 출력 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치는, 상기 접촉 부분을 통해 상기 크래들로부터 상기 음향 설정 신호를 전송받도록 구성된 음향 출력 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 출력 장치는 상기 크래들과 무선 연결되기 위한 무선 통신 모듈;을 더 포함하고, 상기 음향 출력 장치는, 상기 크래들로부터 상기 음향 설정 신호를 무선으로 전송받도록 구성된 음향 출력 장치가 제공될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 센서 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101, 400: 전자 장치
300, 600: 음향 출력 장치
401, 701, 901:크래들
542, 742 : 센서 모듈
520, 720 : 장착 영역
540, 740 : 감지 영역

Claims (20)

1. 일측에 음향 출력 부분을 포함하는 음향 출력 장치를 장착 및/또는 탈착 할수 있는 장착 영역 및 감지 영역을 포함하는 크래들;
   상기 크래들 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판; 및
   상기 감지 영역과 인접하게 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 센서 모듈;을 포함하고,
   상기 음향 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나의 타입을 가지도록 구성되고,
   상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분의 타입에 기반하는 상기 음향 출력 부분과 상기 센서 모듈의 접촉 상태, 상기 출력 부분과 상기 센서 모듈의 인접 상태, 또는 상기 출력 부분의 타입과 관련된 상태 중 적어도 하나를 반영하는 센싱 정보를 상기 프로세서로 전달하고,
   상기 프로세서는, 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 조절하기 위한 음향 설정과 관련된 신호를 상기 음향 출력 장치로 전송하도록 구성된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 타입은 커널형 이어셋 또는 사용자의 외이도에 장착되기 위한 구조를 포함하고,
   상기 제2 타입은 오픈형 이어셋 또는 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위한 구조를 포함하는 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 센서 모듈은, 상기 출력 부분과 상기 음향 출력 장치의 접촉 상태 판단하기 위하여, 스프링, 패드 또는 포고 핀을 포함하는 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 음향 출력 장치는, 상기 음향 출력 부분에 탈착 가능한 이어 팁(ear-tip)을 포함하고,
   상기 이어 팁은 상기 감지 영역에 배치 가능한 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 센서 모듈은 상기 이어 팁의 형상과 관련된 정보를 획득 가능한 전자 장치.
   
6. 제5 항에 있어서,
   상기 크래들은, 상기 센서 모듈에서 획득한 상기 이어 팁의 형상과 관련된 정보에 기초하여, 상기 음향 설정과 관련된 신호를 상기 음향 출력 장치에 전송하도록 구성된 전자 장치.
   
7. 제5 항에 있어서,
   상기 형상과 관련된 정보는, 상기 이어 팁의 사이즈 정보를 포함하는 것인 전자 장치.
   
8. 제1 항에 있어서,
   상기 음향 출력 장치는, 상기 크래들로부터 전송받은 음향 설정과 관련된 신호에 기초하여, 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 전자 장치.
   
9. 제1 항에 있어서,
   상기 크래들은 상기 장착 영역이 형성된 지지 부분 및 상기 지지 부분과 연결된 상부 커버를 포함하고,
   상기 상부 커버가 상기 장착 영역을 차폐하면, 상기 장착 영역은 상기 크래들 내에서 차폐된 음향 챔버로 제공되는 전자 장치.
   
10. 제9 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 음향 감지 모듈을 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 상부 커버가 상기 장착 영역을 차폐하면 상기 음향 출력 장치가 지정된 주파수 대역의 음향을 출력하도록 상기 음향 출력 장치로 신호를 전송하도록 구성되고, 상기 센서 모듈에서 측정된 음향에 기초하여 상기 음향 출력 장치의 타입을 판단하도록 구성된 전자 장치.
    
11. 제1 항에 있어서,
    상기 크래들은, 상기 수용 영역에 배치되고 상기 음향 출력 장치와 전기적으로 연결되기 위한 접촉 단자를 더 포함하는 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 크래들은, 상기 접촉 단자를 통해 상기 음향 설정과 관련된 신호를 상기 음향 출력 장치에 전송하는 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 크래들은, 무선으로(wireless) 상기 음향 파라미터를 상기 음향 출력 장치로 전송 가능한 전자 장치.
    
14. 음향 출력 장치를 수용하기 위한 크래들의 제어 방법에 있어서,
    장착 영역 내에 음향 출력 장치의 배치 여부를 판단하는 동작;
    상기 음향 출력 장치의 적어도 일부에 형성된 출력 부분의 타입을 식별하는 동작으로서, 상기 출력 부분은 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고,
    식별된 상기 출력 부분의 타입과 상응하는 음향 설정 신호를 선택하는 동작; 및
    상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 제어하기 위하여, 상기 선택된 음향 설정 신호를 상기 음향 출력 모듈로 전송하는 동작;을 포함하는
    크래들의 제어 방법.
    
15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 타입은 커널형 이어셋 또는 사용자의 외이도에 장착되기 위한 구조를 포함하고,
    상기 제2 타입은 오픈형 이어셋 또는 사용자의 귓바퀴에 장착되기 위한 구조를 포함하며,상기 제1 타입 및 상기 제2 타입 중 적어도 어느 하나는, 음향 출력 부분의 규격에 따라 구별 가능한 크래들의 제어 방법.
    
16. 제15 항에 있어서,
    상기 음향 출력 장치에 탈착 가능한 이어 팁에 관한 규격 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 이어 팁의 규격 정보와 상응하는 음향 설정 신호를 선택하는 동작;을 더 포함하는
    크래들의 제어 방법.
    
17. 크래들에 탈착 가능한 음향 출력 장치에 있어서,
    음향 출력 부분을 포함하고, 상기 음향 출력 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징에 배치되고, 상기 크래들과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 출력 장치를 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하는 회로 기판;
    상기 음향 출력 부분은, 제1 타입 및 제2 타입 중 적어도 어느 하나를 가지고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 타입 또는 상기 제2 타입 중 적어도 어느 하나와 상응하는 음향 설정 신호를 상기 크래들로부터 전달받아 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 음향 출력 장치.
    
18. 제17 항에 있어서,
    상기 음향 출력 장치는, 상기 음향 출력 부분에 탈착 가능하도록 배치된 이어 팁(ear tip)을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 이어 팁의 형상과 상응하는 음향 설정 신호를 상기 크래들로부터 전달받아 상기 음향 출력 장치의 음향 출력 설정을 변경하도록 구성된 음향 출력 장치.
    
19. 제17 항에 있어서,
    상기 음향 출력 장치는, 상기 접촉 부분을 통해 상기 크래들로부터 상기 음향 설정 신호를 전송받도록 구성된
    음향 출력 장치.
    
20. 제17 항에 있어서,
    상기 음향 출력 장치는 상기 크래들과 무선 연결되기 위한 무선 통신 모듈;을 더 포함하고,
    상기 음향 출력 장치는, 상기 크래들로부터 상기 음향 설정 신호를 무선으로 전송받도록 구성된
    음향 출력 장치.
    
    

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