KR20230001110A - 공명 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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최병근
예상민
백상민
박찬기
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.

Description

공명 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH RESONANCE STRUCTURE}
아래의 개시는 공명 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 하우징 내에는 음향을 출력하기 위한 스피커 장치가 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 또한, 소형화된 전자 장치 내부에 다양한 기능을 갖는 부품을 실장하기 위하여 고밀도 부품 실장 구조들이 적용되고 있다. 이러한 고밀도 부품 실장 구조에서는 스피커 장치로부터 전자 장치 외부로 음향을 방출하기 위한 음향 관로를 설계하는 것에 어느 정도 제약이 있을 수 있다.
전자 장치에 형성된 음향 관로의 형상에 따라 공명 현상이 발생할 수 있고, 이는 음향 성능의 열화로 이어질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로의 공명 주파수가 등청감 곡선 내의 피크 또는 밸리와 중첩되는 경우, 해당 음역대가 비정상적으로 도드라지거나 해당 음역대의 노이즈 레벨이 부각되는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 예를 들어, 공명 주파수의 레벨이 다른 음역대의 레벨과 현저한 차이를 갖는 경우, 이를 보정하기 위한 필터의 과도한 사용을 초래하게 되고, 필터에 의하여도 충분한 보정이 이루어지지 못하는 경우에는 음향의 품질이 극히 저하되는 현상이 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 관로의 형상에 따라 발생하는 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 주파수의 위치를 조절하거나, 공명 주파수에서의 레벨을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 품질을 개선하고 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 전면을 향하는 제1 하우징(311)과, 배면을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 배면 측에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향을 상기 전자 장치(300)의 전면으로 방출하기 위하여, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 음향 관로(350); 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함하고, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함하고, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분이고, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 구조를 적용함으로써 음향 관로의 형상에 따라 발생하는 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 구조의 형상을 조절함으로써, 공명 주파수의 위치를 조절하거나 공명 주파수에서의 레벨을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 품질을 개선하고 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 정면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 공명 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 공명 구조에 상대 구조물이 덮여진 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3d는 도 3a의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 3e는 도 3a의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 3f는 도 3a의 C-C 선에 따른 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 음향 주파수 실험 그래프이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에서의 공명 주파수의 위치를 등청감곡선에 도시한 그래프이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 정면도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 공명 구조를 도시하는 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 공명 구조에 상대 구조물이 덮여진 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3d는 도 3a의 A-A 선에 따른 단면도이다. 도 3e는 도 3a의 B-B 선에 따른 단면도이다. 도 3f는 도 3a의 C-C 선에 따른 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(320), 윈도우(330), 음향 모듈(340), 음향 관로(350), 공명 구조(360) 및 상대 구조물(370)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(311)은 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 전자 장치(300)의 전면을 향하는 방향일 수 있다. 제2 하우징(312)은 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: -z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 전자 장치(300)의 배면을 향하는 방향일 수 있다. 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)의 사이에는 부품들이 실장되는 공간이 형성될 수 있다. 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤을 더 포함할 수도 있다. 한편, 도 3d 내지 도 3f에 도시된 바와 같이, 측면 베젤은 제1 하우징(311)과 일체로 형성될 수도 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 하우징(310)의 구성이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 측면 베젤은 별도 구성으로 형성되거나 제2 하우징(312)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절될 수 있다. 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 금속 부분으로 형성되어 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)은 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 및 제2 금속 부분(3113)을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(3111)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 외부로 노출되어 안테나로 기능하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(3111)은 전자 장치(300)의 테두리 부분을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 전자 장치(300)의 테두리 부분으로부터 내측 방향으로 지정된 폭만큼 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 기준으로, 제1 금속 부분(3111)의 적어도 일부는 상단(예: +y축 방향 단부) 테두리를 형성하고, 상단(예: +y축 방향 단부) 테두리로부터 지정된 폭만큼 내측 방향(예: -y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(3113)은 제1 금속 부분(3111)보다 상대적으로 전자 장치(300)의 내측 부분에 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(3113)은 다양한 부품이 배치되는 부분일 수 있다. 비금속 부분(3112)은 제1 금속 부분(3111) 및 제2 금속 부분(3113) 사이에 형성되어, 제1 금속 부분(3111) 및 제2 금속 부분(3113)을 서로 이격시킬 수 있다. 비금속 부분(3112)는 절연성 및/또는 비도전성을 가질 수 있다. 예를 들어, 비금속 부분(3112)은 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 비금속 부분(3112)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 테두리 부분으로 노출될 수 있다. 테두리 부분으로 노출된 비금속 부분(3112)은 제1 금속 부분(3111)의 테두리 부분을 타 금속 부분(예: 제2 금속 부분(3113))과 이격시킬 수 있다. 비금속 부분(3112)에 의하여 제1 금속 부분(3111)이 타 금속 부분(예: 제2 금속 부분(3113))으로부터 고립되게 되므로, 제1 금속 부분(3111)의 안테나 성능이 향상될 수 있다. 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 및/또는 제2 금속 부분(3113)은 일체로 형성될 수 있다. 한편, 도 3b에 도시된 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 및 제2 금속 부분(3113)의 형상, 위치 및 크기는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디스플레이(320)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전자 장치(300)의 외부로 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 디스플레이(320)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 윈도우(330)는 디스플레이(320)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 윈도우(330)는 적어도 일부에서 투명한 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이(320)는 윈도우(330)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 모듈(340)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 전기 신호에 따라 음향을 발생시키거나, 음향을 전기 신호로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 음향 모듈 하우징, 음향 모듈 하우징의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 자력 부재, 적어도 하나의 자력 부재의 자력의 영향을 받는 위치에 배치되는 코일 부재(예: 보이스 코일) 및 코일 부재의 유동에 따라 진동하도록 음향 모듈 하우징에 적어도 부분적으로 고정되는 진동 부재를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 음향 모듈(340)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 음향 모듈(340)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 제1 하우징(311)의 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 면(예: 배면)에 배치될 수 있다. 제1 하우징(311)에는 음향 모듈(340)을 실장하기 위한 실장부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 지지 구조(미도시)를 통해 제1 하우징(311)에 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 음향 관로(350)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 전달될 수 있다. 음향 관로(350)는 음향 모듈(340)과 전자 장치(300)의 외부를 연통시키는 경로일 수 있다. 음향 관로(350)는 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(350)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 형성될 수 있다. 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향은 음향 관로(350)를 통해 제1 방향(예: +z 방향)으로 방출될 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 관로(350)는 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 관통 홀(351)은 제1 하우징(311)을 전후 방향(예: z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 관통 홀(351)의 배면 방향(예: -z 방향)에는 음향 모듈(340)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)에서 음향이 방출되는 부분은 관통 홀(351)을 통해 노출될 수 있다. 제1 하우징(311)과 음향 모듈(340)이 연결되는 부분의 사이로 음향이 새어나가는 것을 방지하기 위하여, 관통 홀(351)의 주변을 따라 제1 하우징(311)과 음향 모듈(340) 사이에 실링 부재(미도시)가 개재될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 공간(352)은 제1 하우징(311)에 전후 방향(예: z 방향)으로 단차가 형성됨으로써 형성되는 공간일 수 있다. 예를 들어, 연결 공간(352)은 제1 하우징의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)의 일부가 제2 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 연결 공간(352)은 관통 홀(351)과 연통되는 위치에 형성될 수 있다. 또한, 연결 공간(352)은 후술하는 음향 홀(353)과 연통될 수 있다. 연결 공간(352)의 일측은 관통 홀(351)과 연통되고, 타측은 음향 홀(353)과 연통될 수 있다. 즉, 연결 공간(352)은 관통 홀(351) 및 음향 홀(353)을 서로 연통시키는 공간일 수 있다. 예를 들어, 연결 공간(352)은 관통 홀(351) 및 음향 홀(353)을 서로 연통시키기 위하여, x-y 평면 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)을 전면에서 바라볼 때, 연결 공간(352)의 단면적은 관통 홀(351)의 단면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 홀(353)은 연결 공간(352)과 전자 장치(300)의 외부를 연통시키는 홀일 수 있다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)의 가장자리 부분(예를 들어, 측면 베젤 부분)에 노치가 형성됨으로써 형성될 수 있다. 제1 하우징(311)의 가장자리 부분에 형성된 노치는 디스플레이(320) 및 윈도우(330)와 이격되고, 그 사이에 음향 홀(353)이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 음향 홀(353)이 형성되는 구조 및/또는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)을 전후 방향(예: z 방향) 또는 측 방향(예: x 방향 또는 y방향)으로 관통하도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 음향 관로(350)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 방출될 수 있다. 한편, 도면 및 상세한 설명을 통해 음향 관로(350)가 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 포함하고, 제1 하우징(311)의 전면에 형성되는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 음향 관로(350)의 형상, 크기, 구조 및/또는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 관로(350)는 제2 하우징(312) 및/또는 측면 베젤에 형성될 수 있으며, 복수 개 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 음향 관로(350)와 연통되도록 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 공명 특성이란 공명 현상과 관련된 특성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 특성은 적어도 공명 주파수의 위치, 공명 주파수에서의 레벨 크기 및/또는 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 간의 크기 차이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 구조(360)는 헬름홀츠(helmholtzs) 공명기 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)에서 안테나로 기능하는 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 구조(360)는 제1 금속 부분(3111)에 형성될 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 안테나 성능의 열화 방지를 위하여, 일반적으로 다른 부품들이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 따라서, 공명 구조(360)를 제1 하우징(311)의 제1 금속 부분(3111)에 형성하기에 적합할 수 있으며, 고밀도 부품 실장 구조를 유지하면서도 공명 구조(360)를 용이하게 형성하는 것이 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(361)은 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 입구 관로(362)는 공명 공간(361)이 음향 관로(350)와 연통되도록 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 공명 공간(361)은 입구 관로(362)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 폐쇄되도록 형성될 수 있다. 공명 공간(361)은 지정된 부피를 갖도록 형성될 수 있다. 입구 관로(362)는 예를 들어, 음향 관로(350)의 연결 공간(352)을 공명 공간(361)과 연통시킬 수 있다. 입구 관로(362)는 공명 공간(361) 및 음향 관로(350)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 폐쇄되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 입구 관로(362)는 길이 방향을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(361)의 부피는 입구 관로(362)의 부피보다 크게 형성될 수 있다. 공명 공간(361)의 길이 방향 길이는 입구 관로(362)의 길이 방향 길이보다 길게 형성될 수 있다. 공명 공간(361)의 단면적은 입구 관로(362)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다. 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)의 단면적은 길이 방향에 수직한 면에 대한 단면적을 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)가 x 방향의 길이 방향을 갖도록 형성되는 경우, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)의 단면적은 y-z 면에 대한 단면적을 의미할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 공명 구조(360)는 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다. 예를 들어, 헬름홀츠 공명기의 공명 주파수 계산식
Figure pat00001
에 의거하여, 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이가 설계될 수 있다. 공명 주파수 계산식에서 c는 소리의 속도, V는 공명 공간(361)의 부피, A는 입구 관로(362)의 단면적, l은 입구 관로(362)의 길이를 의미할 수 있다. 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나는 목표하는 공명 특성을 발현시키기 위하여, 필요에 따라 조절될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 및/또는 입구 관로(362)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)의 일부가 제2 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 공명 공간(361)이 함몰되는 깊이는 입구 관로(362)가 함몰되는 깊이보다 깊을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 공명 구조(360)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)이 개방된 상태일 수 있다. 공명 구조(360)의 개방된 면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다. 즉, 상대 구조물(370)은 공명 구조(360)의 개방된 면을 덮도록, 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 상대 구조물(370)은 공명 구조(360)의 개방된 면을 폐쇄하기 위한 임의의 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상대 구조물(370)은 디스플레이(320), 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3c는 상대 구조물(370)이 방수 테이프인 경우를 도시하고 있다. 다만, 상대 구조물(370)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 전면 및 배면이 모두 개방되도록, 제1 하우징(311)을 관통하여 형성될 수도 있다. 이 경우, 상대 구조물(370)이 공명 구조(360)의 전면 및 배면에 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 공간(361)의 부피 및/또는 입구 관로(362)의 단면적은 상대 구조물(370)의 단차에 의해 조절될 수 있다. 예를 들어, 상대 구조물(370)이 공명 구조(360)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치되는 경우, 상대 구조물(370)의 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 면(예: 배면)에는 제1 방향(예: +z 방향) 또는 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차가 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361)을 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제1 방향(예: +z 방향)으로 단차를 형성하여 공명 공간(361)의 부피를 증가시킬 수 있다. 또는, 공명 공간(361)을 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차를 형성하여 공명 공간(361)의 부피를 감소시킬 수 있다. 마찬가지로, 입구 관로(362)를 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제1 방향(예: +z 방향)으로 단차를 형성하여 입구 관로(362)의 단면적을 증가시킬 수 있다. 또는, 입구 관로(362)를 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차를 형성하여 입구 관로(362)의 단면적을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 입구 관로(362)의 길이는 상대 구조물(370)의 배치 위치에 의해 조절될 수 있다. 상대 구조물(370)이 입구 관로(362)를 덮는 정도를 조절함으로써 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이가 조절될 수 있다. 예를 들어, 입구 관로(362)가 길이 방향(예: x 방향)으로 형성되는 경우, 상대 구조물(370)이 길이 방향으로 입구 관로(362)를 덮는 정도를 증가시킴으로써, 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이를 증가시킬 수 있다. 또는, 상대 구조물(370)이 길이 방향으로 입구 관로(362)를 덮는 정도를 감소시킴으로써, 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이를 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상대 구조물(370)이 입구 관로(362)를 덮는 정도를 조절함으로써, 입구 관로(362)의 실질적인 길이를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)의 내부에 형성될 수도 있다. 즉, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)에 내부 살파기 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, 공명 구조(360)는 음향 관로(350)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 전부 폐쇄될 수 있다. 따라서, 공명 구조(360)를 폐쇄시키기 위한 별도의 상대 구조물 없이도, 제1 하우징(311)만으로 공명 구조(360)가 폐쇄되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 공명 구조(360)는 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)는 전자 장치(300)의 가장자리에 평행한 길이 방향(예: x 방향)으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361)은 x 방향 및 y 방향 길이를 갖도록 만곡되어 형성될 수도 있다.
한편, 음향 관로(350) 및 공명 구조(360)를 설명 및 도시함에 있어서, 음향이 전자 장치(300)의 전면을 통해 방출되는 것으로 설명 및 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로 음향 관로(350) 및 공명 구조(360)의 형성 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 관로(350)가 제2 하우징(312)에 형성되는 경우 공명 구조(360)는 제2 하우징(312)에 형성될 수 있을 것이며, 음향 관로(350)가 측면 베젤에 형성되는 경우 공명 구조(360)는 측면 베젤에 형성될 수 있을 것이다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 음향 주파수 실험 그래프이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에서의 공명 주파수의 위치를 등청감곡선에 도시한 그래프이다. 비교 예에 따른 전자 장치는 공명 구조가 형성되지 않은 전자 장치를 의미한다.
도 4a에서, 제1 실시 예에 따른 공명 구조가 적용된 전자 장치에 대한 실험 데이터는 짧은 점선으로 도시되고, 제2 실시 예에 따른 공명 구조가 적용된 전자 장치에 대한 실험 데이터는 실선으로 도시되고, 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 실험 데이터는 긴 점선으로 도시되었다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 실시 예와 비교 예를 비교할 때, 공명 주파수의 위치가 w1에서 w2로 이동된 것을 확인할 수 있다. 비교 예의 경우, 공명 주파수인 w1이 등청감곡선 상의 밸리와 일치하기 때문에, 해당 음역대가 비정상적으로 도드라지거나 해당 음역대의 노이즈 레벨이 부각되는 현상이 발생할 수 있다. 그러나, 제1 실시 예의 경우, 공명 구조(예: 도 3b의 공명 구조(360))를 형성함으로써, 공명 주파수가 등청감곡선 상의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않게 공명 주파수의 위치를 w2로 변경시킬 수 있다. 결과적으로, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공명 주파수의 위치를 변경시킬 수 있고, 공명 주파수가 등청감곡선 상의 피크 또는 밸리와 일치하여 발생하는 음향 왜곡 문제를 방지할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 공진 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 간의 크기 차이가 비교 예에서는 D1이었으나, 제1 실시 예에서는 D2로 감소된 것을 확인할 수 있다. 즉, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공진 주파수에서의 레벨과 다른 음역대에서의 레벨 간의 차이를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 필터 의존도를 낮추고 게인 튜닝(gain tuning) 자유도를 향상시켜 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제2 실시 예와 비교 예를 비교할 때, 공진 주파수의 위치가 변경되었으며, 공진 주파수에서의 레벨이 감소되었으며, F0에서의 레벨 또한 감소된 것을 확인할 수 있다. 즉, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공진 주파수 및 공진 주파수에서의 레벨 크기뿐만 아니라, 전체적인 주파수 특성 형태 또한 목표하는 형태로 조절할 수 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 저주파 대역의 음향 성능을 향상시키는 등의 전반적인 음향 성능을 개선 및 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피는 상기 입구 관로(362)의 부피보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 단면적은 상기 입구 관로(362)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 길이 방향 길이는 상기 입구 관로(362)의 길이 방향 길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)은, 디스플레이, 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)에 단차를 형성하여 상기 공명 공간(361)의 부피 및 상기 입구 관로(362)의 단면적 중 적어도 어느 하나를 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)의 배치 위치를 조절하여 상기 입구 관로(362)의 길이를 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 제1 하우징(311)의 내부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분일 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 음향 관로(350)는 상기 제1 하우징(311)의 상기 제1 방향을 향하는 면에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 주파수가 등청감곡선의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않도록 공명 주파수를 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 음향 관로(350)의 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 차이를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 전면을 향하는 제1 하우징(311)과, 배면을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 배면 측에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향을 상기 전자 장치(300)의 전면으로 방출하기 위하여, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 음향 관로(350); 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함하고, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함하고, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분이고, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 하우징과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈;
    상기 음향 모듈과 상기 전자 장치의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되어, 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 상기 전자 장치의 외부로 전달하는 음향 관로; 및
    상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 공명 구조를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는,
    상기 제1 하우징에 형성되는 공명 공간; 및
    상기 공명 공간이 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 입구 관로를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 부피는 상기 입구 관로의 부피보다 크게 형성되는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 단면적은 상기 입구 관로의 단면적보다 크게 형성되는, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 길이 방향 길이는 상기 입구 관로의 길이 방향 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 부피, 상기 입구 관로의 단면적 및 상기 입구 관로의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로의 공명 특성을 조율하는, 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 공명 구조는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물에 의해 덮여지는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상대 구조물은, 디스플레이, 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상대 구조물에 단차를 형성하여 상기 공명 공간의 부피 및 상기 입구 관로의 단면적 중 적어도 어느 하나를 조절하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 상대 구조물의 배치 위치를 조절하여 상기 입구 관로의 길이를 조절하는, 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 제1 하우징의 내부에 형성되는, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조가 형성되는 상기 제1 하우징의 부분은 안테나로 기능하는 부분인, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 음향 관로는 상기 제1 하우징의 상기 제1 방향을 향하는 면에 형성되는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 주파수가 등청감곡선의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않도록 공명 주파수를 조율하는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 음향 관로의 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 차이를 감소시키는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    전면을 향하는 제1 하우징과, 배면을 향하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 배면 측에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈;
    상기 음향 모듈에서 발생되는 음향을 상기 전자 장치의 전면으로 방출하기 위하여, 상기 제1 하우징에 형성되는 음향 관로;
    상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 공명 구조를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 공명 구조는,
    상기 제1 하우징에 형성되는 공명 공간; 및
    상기 공명 공간이 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 입구 관로를 포함하는, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 공명 공간의 부피, 상기 입구 관로의 단면적 및 상기 입구 관로의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로의 공명 특성을 조율하는, 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 공명 구조는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물에 의해 덮여지는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 하우징과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈;
    상기 음향 모듈과 상기 전자 장치의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되어, 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 상기 전자 장치의 외부로 전달하는 음향 관로; 및
    상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 공명 구조를 포함하고,
    상기 공명 구조는,
    상기 제1 하우징에 형성되는 공명 공간; 및
    상기 공명 공간이 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 입구 관로를 포함하고,
    상기 제1 하우징은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조가 형성되는 상기 제1 하우징의 부분은 안테나로 기능하는 부분이고,
    상기 공명 공간의 부피, 상기 입구 관로의 단면적 및 상기 입구 관로의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로의 공명 특성을 조율하는, 전자 장치.
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