CN117581563A

CN117581563A - 包括谐振结构的电子装置

Info

Publication number: CN117581563A
Application number: CN202280046311.4A
Authority: CN
Inventors: 崔炳槿; 芮相敏; 白尚旼; 朴赞起
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2021-06-28
Filing date: 2022-05-26
Publication date: 2024-02-20
Also published as: US20220417650A1; EP4344247A1

Abstract

在各种示例实施例中，电子装置300可包括：壳体310，包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312；声音模块340，被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且产生声音；声导管350，被形成在第一壳体311中，使得声音模块340和电子装置300的外部连通，并且将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部；以及谐振结构360，被形成在第一壳体311中以允许与声导管350连通，以调谐根据声导管350的形状产生的谐振特性。

Description

包括谐振结构的电子装置

技术领域

以下公开涉及一种具有谐振结构的电子装置。

背景技术

用于输出声音的至少一个扬声器装置可安装在电子装置的壳体内。此外，高密度组件安装结构已经应用于在小型化电子装置中安装具有各种功能的组件。在这种高密度组件安装结构中，设计用于将声音从扬声器装置发射到电子装置外部的声导管可能受到限制。

发明内容

根据在电子装置中形成的声导管的形状，可能发生谐振现象，这可能导致声学性能的劣化。例如，当声导管的谐振频率与等响度曲线上的峰或谷重叠时，可能发生相应声音范围被显著地异常表示或者相应声音范围的噪声水平明显的现象。另外，例如，如果谐振频率的电平与另一声音频带的电平显著不同，则可能过度使用滤波器来校正这种差异。如果滤波器没有实现足够的校正，则声音质量可能会极度降低。

根据各种示例实施例，可调谐根据声导管的形状产生的谐振特性。

根据各种示例实施例，可调节谐振频率的位置，或者可调节谐振频率处的电平。

根据各种示例实施例，可增强和改善声音质量。

在各种示例实施例中，电子装置300可包括：壳体310，包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312；声音模块340，被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且被配置为产生声音；声导管350，被形成在第一壳体311中，使得声音模块340和电子装置300的外部彼此连通，并且被配置为将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部；以及谐振结构360，被形成在第一壳体311中以与声导管350连通，以根据声导管350的形状调谐谐振特性。

在各种示例实施例中，电子装置300可包括：壳体310，包括面向电子装置300的前表面的第一壳体311和面向电子装置300的后表面的第二壳体312；声音模块340，被设置在第一壳体311的后表面上并且被配置为产生声音；声导管350，被形成在第一壳体311中，以将由声音模块340产生的声音发射到前表面；以及谐振结构360，被形成在第一壳体311中以与声导管350连通，以根据声导管350的形状调谐谐振特性。

在各种示例实施例中，电子装置300可包括：壳体310，包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312；声音模块340，被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且被配置为产生声音；声导管350，被形成在第一壳体311中，使得声音模块340和电子装置300的外部彼此连通，并且被配置为将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部；以及谐振结构360，被形成在第一壳体311中以与声导管350连通，以根据声导管350的形状调谐谐振特性。谐振结构360可包括：谐振空间361，被形成在第一壳体311中；以及入口导管362，被形成在第一壳体311中，以允许谐振空间361与声导管350进行连通。第一壳体311可被分割成多个部分，并且第一壳体311的形成有谐振结构360的部分可用作天线。可通过调节谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度中的至少一个来调谐声导管350的谐振特性。

根据各种示例实施例，可通过应用谐振结构来调谐根据声导管的形状产生的谐振特性。

根据各种示例实施例，可通过调节谐振结构的形状来调节谐振频率的位置或谐振频率处的电平。

根据各种示例实施例，可增强和改善声音质量。

在进行下面的具体实施方式之前，阐述贯穿本专利文件使用的特定词语和短语的定义可能是有利的：术语“包括(include和comprise)”及其派生词指包括但不限于；术语“或”是包含性的，指和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”及其派生词可指包括、被包括在……内、与……互连、包含、被包含在……内、连接到或与……连接、耦接到或与……耦接、可与……通信、与……协作、交错、并置、接近于、绑定到或与……绑定、具有、具有……的属性等；并且术语“控制器”指控制至少一个操作的任何装置、系统或其部分，这样的装置可以以硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地的还是远程的。

此外，下面描述的各种功能可由一个或更多个计算机程序实现或支持，每一个计算机程序由计算机可读程序代码形成并实现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于在合适的计算机可读程序代码中实现的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或它们的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可永久存储数据的介质和可存储数据并稍后重写数据的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储器装置。

贯穿本专利文件提供了特定词语和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下(如果不是大多数情况)，这样的定义适用于这样定义的词语和短语的先前以及未来的使用。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：

图1示出了示出根据各种示例实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2示出了根据各种示例实施例的音频模块的框图；

图3a示出了示出根据示例实施例的电子装置的前表面的一部分的示图；

图3b示出了示出根据示例实施例的谐振结构的透视图；

图3c示出了示出根据示例实施例的谐振结构被配对结构覆盖的状态的透视图；

图3d示出了沿图3a的线A-A截取的横截面图；

图3e示出了沿图3a的线B-B截取的横截面图；

图3f示出了沿图3a的线C-C截取的横截面图；

图4a示出了曲线图，该曲线图示出了根据示例实施例的电子装置和根据对比示例实施例的电子装置的声音频率测试的结果；以及

图4b示出了曲线图，该曲线图示出了指示根据示例实施例的电子装置和根据对比示例实施例的电子装置中的谐振频率的位置的等响度曲线。

具体实施方式

下面讨论的图1至图4b以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅作为说明，并且不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可在任何适当布置的系统或装置中实现。

在下文中，将参照附图详细描述示例实施例。当参照附图描述示例实施例时，相同的附图标记指代相同的元件，并且将省略与其相关的重复描述。

图1示出了示出根据各种示例实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据一些实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104通信。根据一些实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170和传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些示例实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端子178)，或者可在电子装置101中添加一个或更多个其他组件。在一些示例实施例中，可将组件中的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成为单个组件(例如，显示模块160)。

处理器120可执行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的连接到处理器120的至少一个其他组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可执行各种数据处理或计算。根据一些实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将得到的数据存储在非易失性存储器134中。根据一些实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或可独立于主处理器121操作或与主处理器121结合操作的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可适于比主处理器121消耗更少的电力或者专用于指定功能。辅助处理器123可被实现为与主处理器121分离，或者被实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121控制与电子设备装置101的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起控制与电子装置101的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据一些实施例，辅助处理器123(例如，ISP或CP)可被实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据一些实施例，辅助处理器123(例如，NPU)可包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可通过机器学习产生AI模型。这种学习可由例如执行人工智能的电子装置101执行，或者经由单独的服务器(例如，服务器108)执行。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。AI模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)和双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。AI模型可另外地或可选地包括除硬件结构之外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如，程序140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可作为软件存储在存储器130中，并且可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于，诸如播放多媒体或播放录音的通用目的。接收机可用于接收呼入呼叫。根据一些实施例，可将接收器实现为与扬声器分离或者实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如用于控制显示器、全息装置或投影仪的控制电路以及用于控制显示器、全息图装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据一些实施例，显示模块160可包括适于感测触摸的触摸传感器，或者适于测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦然。根据一些实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或直接或无线连接到电子装置101的外部的电子装置(例如，诸如扬声器或耳机的电子装置102)输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并且产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据一些实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持用于电子装置101直接(例如，有线地)或无线地与外部的电子装置(例如，电子装置102)耦接的一个或更多个指定协议。根据一些实施例，接口177可包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端子178可包括连接器，电子装置101可经由该连接器物理地连接到外部的电子装置(例如，电子装置102)。根据一些实施例，连接端子178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他或她的触感或动觉感觉识别的机械刺激(例如，振动或移动)或电刺激。根据一些实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据一些实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。

电力管理模块188可管理供应给电子装置101的电力。根据一些实施例，电力管理模块188可被实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据一些实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部的电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够独立于处理器120(例如，AP)操作的一个或更多个通信处理器，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据一些实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部的电子装置104进行通信。这些各种类型的通信模块可被实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可被实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延迟通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，mmWave频带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部的电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据一些实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)、或用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部的电子装置)或从电子装置101的外部(例如，外部的电子装置)接收信号或电力。根据一些实施例，天线模块197可包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件包括形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))中或基板上的导电材料或导电图案。根据一些实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部的电子装置之间发送或接收信号或电力。根据一些实施例，除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可另外形成为天线模块197的一部分。

根据各种示例实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据一些实施例，mmWave天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波频带)，所述多个天线(例如，阵列天线)设置在PCB的第二表面(例如，顶表面或侧表面)上或与第二表面相邻，并且能够发送或接收指定的高频带中的信号。

上述组件中的至少一些可相互耦接并且经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在其间传送信号(例如，命令或数据)。

根据一些实施例，可经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部的电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部的电子装置102或104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的设备装置或不同类型的装置。根据一些实施例，将由电子装置101执行的操作中的全部操作或一些操作可在一个或更多个外部的电子装置(例如，外部的电子装置102和104以及服务器108)处执行。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部的电子装置执行功能或服务的至少一部分，而不是执行功能或服务，或者电子装置101除了执行功能或服务之外，还可请求一个或更多个外部的电子装置执行功能或服务的至少一部分。接收到请求的一个或更多个外部的电子装置可执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者执行与请求相关的附加功能或附加服务，并且可将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对结果进行进一步处理的情况下或不进行进一步处理的情况下提供结果，作为对请求的回复的至少一部分。为此，例如，可使用云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一示例实施例中，外部的电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习或神经网络的智能服务器。根据一些实施例，外部的电子装置104或服务器108可包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2示出了根据各种示例实施例的音频模块170的框图200。参照图2，音频模块170可包括例如音频输入接口210、音频输入混合器220、模数转换器(ADC)230、音频信号处理器240、数模转换器(DAC)250、音频输出混合器260或音频输出接口270。

音频输入接口210可经由麦克风(例如，动态麦克风、电容式麦克风或压电麦克风)接收与从电子装置101的外部获得的声音相应的音频信号，其中，麦克风被配置为输入模块150的一部分或与电子装置101分离。例如，如果从外部的电子装置102(例如，耳机或麦克风)获得音频信号，则音频输入接口210可经由连接端子178直接与外部的电子装置102连接，或者经由无线通信模块192无线地(例如，Bluetooth^TM通信)与外部的电子装置102连接以接收音频信号。根据一些实施例，音频输入接口210可接收与从外部的电子装置102获得的音频信号相关的控制信号(例如，经由输入按钮接收的音量调节信号)。音频输入接口210可包括多个音频输入通道，并且可分别经由多个音频输入通道中的相应音频输入通道接收不同的音频信号。根据一些实施例，另外地或可选地，音频输入接口210可从电子装置101的另一组件(例如，处理器120或存储器130)接收音频信号。

音频输入混合器220可将多个输入音频信号合成为至少一个音频信号。例如，根据一些实施例，音频输入混合器220可将经由音频输入接口210输入的多个模拟音频信号合成为至少一个模拟音频信号。

ADC 230可将模拟音频信号转换为数字音频信号。例如，根据一些实施例，ADC 230可将经由音频输入接口210接收的模拟音频信号，或者另外地或可选地，将经由音频输入混合器220合成的模拟音频信号转换为数字音频信号。

音频信号处理器240可对经由ADC 230接收的数字音频信号或从电子装置101的另一组件接收的数字音频信号执行各种处理。例如，根据一些实施例，音频信号处理器240可针对一个或多个数字音频信号执行改变采样率、应用一个或更多个滤波器、插值处理、放大或衰减整个或部分频率带宽、噪声处理(例如，衰减噪声或回波)、改变声道(例如，在单声道和立体声之间切换)、混合或提取指定信号。根据一些实施例，可以以均衡器的形式实现音频信号处理器240的一个或更多个功能。

DAC 250可将数字音频信号转换为模拟音频信号。例如，根据一些实施例，DAC 250可将由音频信号处理器240处理的数字音频信号或从电子装置101的另一组件(例如，处理器120或存储器130)获得的数字音频信号转换为模拟音频信号。

音频输出混合器260可将待输出的多个音频信号合成为至少一个音频信号。例如，根据一些实施例，音频输出混合器260可将由DAC 250转换的模拟音频信号和另一模拟音频信号(例如，经由音频输入接口210接收的模拟音频信号)合成为至少一个模拟音频信号。

音频输出接口270可经由声音输出模块155将由DAC 250转换的模拟音频信号或者另外地或可选地由音频输出混合器260合成的模拟音频信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器(诸如动态驱动器或平衡电枢驱动器)或接收器。根据一些实施例，声音输出模块155可包括多个扬声器。在这种情况下，音频输出接口270可经由多个扬声器中的至少一些扬声器输出具有多个不同声道(例如，立体声声道或5.1声道)的音频信号。根据一些实施例，音频输出接口270可经由连接端子178直接地或者经由无线通信模块192无线地与外部的电子装置102(例如，外部扬声器或耳机)连接以输出音频信号。

根据一些实施例，音频模块170可在不单独包括音频输入混合器220或音频输出混合器260的情况下，通过使用音频信号处理器240的至少一个功能合成多个数字音频信号来产生至少一个数字音频信号。

根据一些实施例，音频模块170可包括能够放大经由音频输入接口210输入的模拟音频信号或将经由音频输出接口270输出的音频信号的音频放大器(未示出)(例如，扬声器放大电路)。根据一些实施例，音频放大器可被配置为与音频模块170分离的模块。

图3a示出了示出根据示例实施例的电子装置的前表面的一部分的示图。图3b示出了示出根据示例实施例的谐振结构的透视图。图3c示出了示出根据示例实施例的谐振结构被配对结构覆盖的状态的透视图。图3d示出了沿图3a的线A-A截取的横截面图。图3e示出了沿图3a的线B-B截取的横截面图。图3f示出了沿图3a的线C-C截取的横截面图。

参照图3a至图3f，根据一些实施例的电子装置300(例如，图1的电子装置101)可包括壳体310、显示器320、窗口330、声音模块340、声导管350、谐振结构360和配对结构370。

在一些实施例中，壳体310可形成电子装置300的外部。壳体310可包括第一壳体311和第二壳体312。第一壳体311可设置成面向第一方向(例如，+z轴方向)。例如，第一方向可以是朝向电子装置300的前表面的方向。第二壳体312可设置成面向与第一方向相反的第二方向(例如，-z轴方向)。例如，第二方向可以是朝向电子装置300的后表面的方向。用于安装组件的空间可形成在第一壳体311和第二壳体312之间。壳体310还可包括包围第一壳体311和第二壳体312之间的空间的侧边框。如图3d至图3f所示，侧边框也可与第一壳体311一体地形成。然而，这仅仅是示例，并且壳体310的配置不限于此。例如，侧边框可形成为单独的组件，或者可与第二壳体312一体形成。

在一些实施例中，第一壳体311可被分割成多个部分。第一壳体311的至少一部分可形成为金属部分以用作天线。例如，第一壳体311可包括第一金属部分3111、非金属部分3112和第二金属部分3113。第一金属部分3111的至少一部分可暴露于电子装置300的外部。第一金属部分3111可暴露于外部并用作天线。例如，第一金属部分3111可形成电子装置300的边缘部分。第一金属部分3111可形成为从电子装置300的边缘部分向内延伸指定宽度。例如，在图3b中，第一金属部分3111的至少一部分可形成电子装置300的上边缘(例如，面向+y轴方向的端部)，并且可从上边缘(例如，面向+y轴方向的端部)在向内方向(例如，-y轴方向)上延伸指定宽度。第二金属部分3113可从第一金属部分3111向内形成在电子装置300的内部部分中。第二金属部分3113可以是其上设置有各种组件的部分。非金属部分3112可形成在第一金属部分3111和第二金属部分3113之间，以将第一金属部分3111和第二金属部分3113彼此分离。非金属部分3112可具有绝缘属性或非导电属性。例如，非金属部分3112可通过注射工艺形成。非金属部分3112的至少一部分可作为电子装置300的边缘部分暴露。作为边缘部分暴露的非金属部分3112可将第一金属部分3111的边缘部分与另一金属部分(例如，第二金属部分3113)分离。由于第一金属部分3111通过非金属部分3112与另一金属部分(例如，第二金属部分3113)隔离，因此可增强第一金属部分3111的天线性能。第一金属部分3111、非金属部分3112或第二金属部分3113可一体形成。图3b中所示的第一金属部分3111、非金属部分3112和第二金属部分3113的形状、位置和尺寸仅仅是示例，并且示例性实施例不限于此。

在一些实施例中，显示器320(例如，图1的显示模块160)可向电子装置300的外部提供视觉信息。显示器320可设置在第一壳体311的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上。窗口330可设置在显示器320的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上。窗口330可至少部分地包括透明区域。显示器320可通过窗口330暴露于外部。

在一些实施例中，声音模块340(例如，图1的音频模块170)可根据电信号产生声音，或者将声音转换为电信号。例如，声音模块340可包括声音模块壳体、设置在声音模块壳体的内部空间中的至少一个磁性构件、设置在受至少一个磁性构件的磁力影响的位置处的线圈构件(例如，音圈)、以及至少部分地固定到声音模块壳体以根据线圈构件的移动而振动的振动构件。然而，这仅仅是示例，并且声音模块340的配置不限于此。

在一些实施例中，声音模块340可设置在第一壳体311和第二壳体312之间的空间中。例如，声音模块340可设置在第一壳体311的面向第二方向(例如，-z轴方向)的表面(例如，后表面)上。用于安装声音模块340的安装部分可形成在第一壳体311中。例如，声音模块340可通过支撑结构(未示出)安装在第一壳体311上。

在一些实施例中，由声音模块340产生的声音可通过声导管350发送到电子装置300的外部。声导管350可以是声音模块340通过其与电子装置300的外部连通的路径。声导管350可形成在第一壳体311中。例如，声导管350可形成在第一壳体311的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上。由声音模块340产生的声音可通过声导管350在第一方向(例如，+z轴方向)上发射。

在一些实施例中，声导管350可包括通孔351、连接空间352和音孔353。

在一些实施例中，通孔351可形成为在向前和向后方向(例如，z轴方向)上穿透第一壳体311。声音模块340可设置在通孔351的向后方向(例如，-z轴方向)上。例如，声音模块340的从其发射声音的部分可通过通孔351暴露。为了防止声音从第一壳体311和声音模块340连接的部分之间的间隙泄漏，密封构件(未示出)可沿着通孔351的周边插置在第一壳体311和声音模块340之间。

在一些实施例中，连接空间352可以是通过在第一壳体311中在向前和向后方向(例如，z轴方向)上形成阶梯部分而形成的空间。例如，连接空间352可通过使第一壳体的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)的一部分在第二方向(例如，-z轴方向)上凹陷来形成。连接空间352可形成在与通孔351连通的位置处。另外，连接空间352可与下面将描述的音孔353连通。连接空间352的一侧可与通孔351连通，并且另一侧可与音孔353连通。换句话说，连接空间352可以是通孔351和音孔353通过其彼此连通的空间。例如，连接空间352可在x-y平面方向上形成，以允许通孔351和音孔353彼此连通。例如，当从前侧观察第一壳体311时，连接空间352的横截面面积可大于通孔351的横截面面积。

在一些实施方式中，音孔353可以是连接空间352通过其与电子装置300的外部连通的孔。例如，音孔353可形成在第一壳体311的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上。例如，音孔353可通过在第一壳体311的边缘部分(例如，侧边框部分)中形成凹口来形成。形成在第一壳体311的边缘部分上的凹口可与显示器320和窗口330间隔开，并且音孔353可形成在显示器320和窗口330之间。然而，这仅仅是示例，并且形成音孔353的结构或位置不限于此。例如，音孔353还可形成为在向前和向后方向(例如，z轴方向)上或在横向方向(例如，x轴方向或y轴方向)上穿透第一壳体311。

在一些实施例中，由声音模块340产生的声音可通过声导管350发射到电子装置300的外部。例如，由声音模块340产生的声音可通过通孔351、连接空间352和音孔353发射到电子装置300的外部。基于附图和详细描述已经描述了包括通孔351、连接空间352和音孔353并且形成在第一壳体311的前表面上的声导管350，然而，这仅仅是示例。声导管350的形状、尺寸、结构或位置不限于此。例如，声导管350可形成在第二壳体312或侧边框中，或者可形成多个声导管。

在一些实施例中，谐振结构360可在第一壳体311中被形成为与声导管350连通，以根据声导管350的形状调谐谐振特性。这里，谐振特性可指与谐振现象相关的特性。例如，谐振特性可至少指谐振频率的位置、谐振频率处的电平的强度、或者谐振频率处的电平与F0处的电平之间的强度差。例如，谐振结构360可形成为亥姆霍兹谐振器结构。

在一些实施例中，谐振结构360可形成在第一壳体311中用作天线的部分中。例如，谐振结构360可形成在第一金属部分3111中。第一金属部分3111可以是通常不设置其他组件以防止天线性能劣化的区域。因此，在第一壳体311的第一金属部分3111中形成谐振结构360可能是合适的，并且可容易地形成谐振结构360，同时保持高密度的组件安装结构。

在一些实施例中，谐振结构360可包括谐振空间361和入口导管362。

在一些实施例中，谐振空间361可形成在第一壳体311中。入口导管362可形成在第一壳体311中，以允许谐振空间361与声导管350连通。谐振空间361可形成为使得除了与入口导管362连通的部分之外的部分可被封闭。谐振空间361可形成为具有指定的体积。例如，入口导管362可允许声导管350的连接空间352与谐振空间361连通。入口导管362可形成为使得除了与谐振空间361和声导管350连通的部分之外的部分可被封闭。例如，入口导管362可形成在纵向方向上。

在一些实施例中，谐振空间361的体积可大于入口导管362的体积。谐振空间361的纵向长度可大于入口导管362的纵向长度。谐振空间361的横截面面积可大于入口导管362的横截面面积。这里，谐振空间361和入口导管362中的每一个的横截面面积可指垂直于纵向方向的表面的横截面面积。例如，如果谐振空间361和入口导管362形成在纵向方向(例如，x轴方向)上，则谐振空间361和入口导管362的横截面面积可指y-z平面的横截面面积。基于上述结构，谐振结构360可通过调节谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度中的至少一个来调谐声导管350的谐振特性。例如，谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度可基于亥姆霍兹谐振器的谐振频率计算等式来设计。在谐振频率计算等式中，c表示声速，V表示谐振空间361的体积，A表示入口导管362的横截面面积，并且l表示入口导管362的长度。可根据需要调节谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度中的至少一个，以表达期望的谐振特性。

在一些实施例中，谐振结构360可形成为使得其至少一个表面可以是被打开的。例如，谐振空间361或入口导管362可通过使第一壳体311的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)的一部分在第二方向(例如，-z轴方向)上凹陷来形成。在该示例中，谐振空间361凹陷的深度可大于入口导管362凹陷的深度。基于上述结构，可打开谐振结构360的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)。谐振结构360的被打开的表面可被配对结构370覆盖。换句话说，配对结构370可设置在第一壳体311的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上，以覆盖谐振结构360的被打开的表面。这里，配对结构370可指用于封闭谐振结构360的被打开的表面的任意结构。例如，配对结构370可包括显示器320、防水带、膜构件、粘合构件、注入构件、金属构件中的至少一个。作为特定示例，图3c示出了配对结构370是防水带的示例。然而，配对结构370的类型不限于此。在一些实施例中，谐振结构360还可形成为穿透第一壳体311，使得谐振结构360的前表面和后表面都可被打开。在该示例中，配对结构370可设置在谐振结构360的前表面和后表面中的每一个上。

在一些实施例中，谐振空间361的体积或入口导管362的横截面面积可通过配对结构370的阶梯部分来调节。例如，如果配对结构370设置在谐振结构360的面向第一方向(例如，+z轴方向)的表面(例如，前表面)上，则阶梯部分可在第一方向(例如，+z轴方向)或第二方向(例如，-z轴方向)上形成在配对结构370的面向第二方向(例如，-z轴方向)的表面(例如，后表面)上。例如，阶梯部分可在第一方向(例如，+z轴方向)上形成在覆盖谐振空间361的配对结构370的区域的至少一部分中，以增大谐振空间361的体积。可选地，阶梯部分可在第二方向(例如，-z轴方向)上形成在覆盖谐振空间361的配对结构370的区域的至少一部分中，以减小谐振空间361的体积。类似地，阶梯部分可在第一方向(例如，+z轴方向)上形成在覆盖入口导管362的配对结构370的区域的至少一部分中，以增大入口导管362的横截面面积。可选地，阶梯部分可在第二方向(例如，-z轴方向)上形成在覆盖入口导管362的配对结构370的区域的至少一部分中，以减小入口导管362的横截面面积。

在一些实施例中，入口导管362的长度可通过配对结构370的布置位置来调节。可调节配对结构370覆盖入口导管362的程度，并且因此可调节入口导管362的封闭部分的长度。例如，如果入口导管362形成在纵向方向(例如，x轴方向)上，则配对结构370在纵向方向上覆盖入口导管362的程度可增大，从而增大入口导管362的封闭部分的长度。可选地，配对结构370在纵向方向上覆盖入口导管362的程度可减小，从而减小入口导管362的封闭部分的长度。因此，可通过调节配对结构370覆盖入口导管362的程度来调节入口导管362的长度。

在一些实施例中，谐振结构360也可形成在第一壳体311内部。例如，谐振结构360可通过切开第一壳体311来形成。在该示例中，谐振结构360的除了与声导管350连通的部分之外的部分可全部封闭。因此，即使没有用于封闭谐振结构360的单独的配对结构，谐振结构360也可仅由第一壳体311封闭。

在一些实施例中，谐振结构360可形成在纵向方向上。例如，谐振空间361和入口导管362可形成在平行于电子装置300的周边的纵向方向(例如，x轴方向)上。然而，这仅仅是示例，并且谐振空间361和入口导管362可形成为具有各种形状。例如，谐振空间361也可以是弯曲的，以具有在x轴方向和y轴方向上的长度。

在声导管350和谐振结构360的描述和图示中，声音通过电子装置300的前表面发射，然而，这仅仅是示例，并且声导管350和谐振结构360中的每一个的位置不限于此。例如，如果声导管350形成在第二壳体312中，则谐振结构360可形成在第二壳体312中。如果声导管350形成在侧边框中，则谐振结构360可形成在侧边框中。

图4a示出了曲线图，该曲线图示出了根据示例实施例的电子装置和根据对比示例实施例的电子装置的声音频率测试的结果。图4b示出了曲线图，该曲线图示出了指示根据示例实施例的电子装置和根据对比示例实施例的电子装置中的谐振频率的位置的等响度曲线。根据对比示例实施例的电子装置可以是未形成谐振结构的电子装置。

在图4a中，应用根据第一示例实施例的谐振结构的电子装置的实验数据由虚线指示，应用根据第二示例实施例的谐振结构的电子装置的实验数据由实线指示，并且根据对比示例实施例的电子装置的实验数据由短划线指示。

参照图4a和图4b，当比较第一示例实施例和对比示例实施例时，可确认谐振频率的位置从w1改变为w2。在对比示例实施例中，由于谐振频率w1与等响度曲线上的谷值相应，因此可能发生相应声音范围被显著地异常表示或者相应声音范围的噪声水平明显的现象。然而，在第一示例实施例中，通过形成谐振结构(例如，图3b的谐振结构360)，谐振频率的位置可改变为w2，以防止谐振频率与等响度曲线上的峰或谷重叠。结果，可通过形成具有适当形状的谐振结构360来改变谐振频率的位置。另外，可防止由与等响度曲线上的峰或谷相应的谐振频率引起的声学失真的发生。

参照图4a，可确认，在对比示例实施例中，谐振频率处的电平和F0处的电平之间的强度差为D1，但是在第一示例实施例中减小到D2。换句话说，通过形成具有适当形状的谐振结构360，可减小谐振频率处的电平与另一声音频带处的电平之间的差，从而降低滤波器依赖性并增加增益调谐的自由度。因此，可增强声音性能。

参照图4a，当比较第二示例实施例和对比示例实施例时，可确认谐振频率的位置改变，并且谐振频率处的电平和F0处的电平都减小。换句话说，可确认，通过形成具有适当形状的谐振结构360，可调节谐振频率和谐振频率处的电平的强度，并且还可将整体频率特性形状调节到期望的形状。基于上述配置，可增强和改善整体声学性能，诸如低频带的声学性能。

在各种示例实施例中，谐振结构360可包括：谐振空间361，被形成在第一壳体311中；以及入口导管362，被形成在第一壳体311中，以允许谐振空间361与声导管350连通。

在各种示例性实施例中，谐振空间361的体积可大于入口导管362的体积。

在各种实施例中，谐振空间361的横截面面积可大于入口导管362的横截面面积。

在各种示例性实施例中，谐振空间361的纵向长度可大于入口导管362的纵向长度。

在各种示例实施例中，可通过调节谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度中的至少一个来调谐声导管350的谐振特性。

在各种示例实施例中，谐振结构360可被形成为使得谐振结构360的至少一个表面可被打开，并且被打开的表面可被配对结构370覆盖。

在各种示例实施例中，配对结构370可包括显示器、防水带、膜构件、粘合构件、注射构件和金属构件中的至少一个。

在各种示例实施例中，可通过在配对结构370中形成阶梯部分来调节谐振空间361的体积和入口导管362的横截面面积中的至少一个。

在各种示例性实施例中，可通过调节配对结构370的布置位置来调节入口导管362的长度。

在各种示例实施例中，谐振结构360可被形成在第一壳体311内部。

在各种示例实施例中，第一壳体311可被分割成多个部分，并且第一壳体311的形成谐振结构360的部分可用作天线。

在各种示例实施例中，声导管350可被形成在第一壳体311的面向第一方向的表面上。

在各种示例实施例中，谐振结构360可根据声导管350的形状调谐谐振频率，以防止谐振频率与等响度曲线的峰或谷重叠。

在各种示例实施例中，谐振结构360可减小声导管350的谐振频率处的电平与F0处的电平之间的差。

在各种示例实施例中，电子装置300可包括：壳体310，包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312；声音模块340，被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且被配置为产生声音；声导管350，被形成在第一壳体311中，使得声音模块340和电子装置300的外部彼此连通，并且被配置为将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部；以及谐振结构360，被形成在第一壳体311中以与声导管350连通，以根据声导管350的形状调谐谐振特性。谐振结构360可包括：谐振空间361，被形成在第一壳体311中；以及入口导管362，被形成在第一壳体311中，以允许谐振空间361与声导管350连通。第一壳体311可被分割成多个部分，并且第一壳体311的形成有谐振结构360的部分可用作天线。可通过调节谐振空间361的体积、入口导管362的横截面面积和入口导管362的长度中的至少一个来调谐声导管350的谐振特性。

尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但是可向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。

根据各种示例实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器装置。根据本公开的示例实施例，电子装置不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种示例实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定示例实施例，并且包括相应示例实施例的各种改变、等同物或替代物。结合附图的描述，相同的附图标记可用于类似或相关的组件。应当理解，除非相关上下文另有明确说明，否则与项目相应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如本文所使用的，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C”中的每一个可包括在相应的一个短语中一起列出的项目中的任何一个，或它们的所有可能的组合。诸如“第1”、“第2”或“第一”或“第二”的术语可简单地用于将组件与所讨论的其他组件区分开，并且可指组件在其他方面(例如，重要性或顺序)不受限制。应当理解，在使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下或不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件”、“与另一元件连接”或“连接到另一元件”，则指该元件可直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦接。

如结合本公开的各种示例实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”)互换使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个集成组件或其最小单元或部分。例如，根据示例实施例，模块可被实现为专用集成电路(ASIC)的形式。

本文阐述的各种示例实施例可被实现为包括存储在机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令软件(例如，程序140)，例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个，并执行它。这允许根据所调用的至少一个指令操作机器以执行至少一个功能。一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”简单地表示存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不在数据被半永久地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中进行区分。

根据示例实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种示例实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在卖方与买方之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式发布计算机程序产品，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线发布(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果在线发布，则计算机程序产品的至少一部分可以是临时产生的或至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种示例实施例，上述组件中的每一个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可单独地设置在不同的组件中。根据各种示例实施例，可省略上述组件中的一个或更多个，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种示例实施例，集成组件可仍然按照与由多个组件中的每个组件在集成之前执行一个或更多个功能的相同或相似的方式，执行所述多个组件中的对应组件的所述一个或更多个功能。根据各种示例实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者可以以不同的顺序执行或省略一个或更多个操作，或者可添加一个或更多个其他操作。

Claims

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括面向第一方向的第一壳体和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二壳体；

声音模块，被设置在所述第一壳体的面向所述第二方向的表面上并且被配置为产生声音；

声导管，被形成在所述第一壳体中，使得所述声音模块和所述电子装置的外部彼此连通，所述声导管被配置为将由所述声音模块产生的声音发送到所述电子装置的外部；以及

谐振结构，被形成在所述第一壳体中以与所述声导管连通，以根据所述声导管的形状调谐谐振特性。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述谐振结构包括：

谐振空间，被形成在所述第一壳体中；以及

入口导管，被形成在所述第一壳体中，以允许所述谐振空间与所述声导管连通。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述谐振空间的体积大于所述入口导管的体积。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述谐振空间的横截面面积大于所述入口导管的横截面面积。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述谐振空间的纵向长度大于所述入口导管的纵向长度。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，通过调节所述谐振空间的体积、所述入口导管的横截面面积和所述入口导管的长度中的至少一个来调谐所述声导管的谐振特性。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述谐振结构被形成为使得所述谐振结构的至少一个表面被打开，并且被打开的表面被配对结构覆盖。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述配对结构包括显示器、防水带、膜构件、粘合构件、注入构件和金属构件中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，通过在所述配对结构中形成阶梯部分来调节所述谐振空间的体积和所述入口导管的横截面面积中的至少一个。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，通过调节所述配对结构的布置位置来调节所述入口导管的长度。

11.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述谐振结构被形成在所述第一壳体内部。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一壳体被分割成多个部分，并且所述第一壳体的形成有所述谐振结构的部分用作天线。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述声导管被形成在所述第一壳体的面向所述第一方向的表面上。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述谐振结构被配置为根据所述声导管的形状调谐谐振频率，以防止所述谐振频率与等响度曲线的峰或谷重叠。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述谐振结构被配置为减小所述声导管的谐振频率处的电平与F0处的电平之间的差。