WO2023277352A1 - 공명 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023277352A1
WO2023277352A1 PCT/KR2022/007505 KR2022007505W WO2023277352A1 WO 2023277352 A1 WO2023277352 A1 WO 2023277352A1 KR 2022007505 W KR2022007505 W KR 2022007505W WO 2023277352 A1 WO2023277352 A1 WO 2023277352A1
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electronic device
housing
resonance
sound
module
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PCT/KR2022/007505
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최병근
예상민
백상민
박찬기
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삼성전자주식회사
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    • H04R2499/10—General applications
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Definitions

  • the disclosure below relates to an electronic device that includes a resonant structure.
  • At least one speaker device for outputting sound may be mounted in the housing of the electronic device.
  • high-density component mounting structures are being applied to mount components having various functions in miniaturized electronic devices. In such a high-density component mounting structure, there may be some limitations in designing a sound pipe for emitting sound from a speaker device to the outside of an electronic device.
  • a resonance phenomenon may occur depending on the shape of an acoustic pipe formed in an electronic device, which may lead to deterioration of acoustic performance. For example, when a resonant frequency of a sound pipe overlaps a peak or valley in an equal loudness curve, a phenomenon in which a corresponding sound range is abnormally prominent or a noise level of the corresponding sound range is highlighted may occur. In addition, for example, when the level of the resonance frequency has a significant difference from the level of other sound bands, excessive use of a filter for correcting it is caused, and when sufficient correction is not made even by the filter, the quality of sound This extremely degrading phenomenon can occur.
  • resonance characteristics generated according to the shape of the acoustic pipe may be tuned.
  • a position of a resonant frequency or a level at a resonant frequency may be adjusted.
  • sound quality may be improved and improved.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a first housing 311 facing a first direction and a second housing 312 facing a second direction opposite to the first direction. ; a sound module 340 disposed on a surface of the first housing 311 facing the second direction and generating sound; It is formed in the first housing 311 so that the sound module 340 communicates with the outside of the electronic device 300, and the sound generated by the sound module 340 is transmitted to the outside of the electronic device 300.
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 facing the front of the electronic device 300 and a second housing 312 facing the rear of the electronic device 300.
  • housing 310 a sound module 340 disposed on the rear side of the first housing 311 and generating sound
  • a resonance structure 360 formed in the first housing 311 to communicate with the sound pipe 350 may be included.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a first housing 311 facing a first direction and a second housing 312 facing a second direction opposite to the first direction. ; a sound module 340 disposed on a surface of the first housing 311 facing the second direction and generating sound; It is formed in the first housing 311 so that the sound module 340 communicates with the outside of the electronic device 300, and the sound generated by the sound module 340 is transmitted to the outside of the electronic device 300.
  • an acoustic conduit 350 and a resonance structure 360 formed in the first housing 311 to communicate with the sound conduit 350 in order to tune resonance characteristics according to the shape of the acoustic conduit 350, the resonance structure ( 360), a resonance space 361 formed in the first housing 311; and an inlet conduit 362 formed in the first housing 311 so that the resonance space 361 communicates with the acoustic conduit 350, the first housing 311 being segmented into a plurality of parts, ,
  • the portion of the first housing 311 in which the resonance structure 360 is formed is a portion functioning as an antenna, and the volume of the resonance space 361, the cross-sectional area of the inlet conduit 362, and the inlet conduit 362 ) By adjusting at least one of the lengths, it is possible to tune the resonance characteristics of the acoustic pipe 350.
  • resonance characteristics generated according to the shape of the acoustic pipe may be tuned by applying the resonance structure.
  • a position of a resonance frequency or a level at a resonance frequency may be adjusted by adjusting the shape of the resonance structure.
  • sound quality may be improved and improved.
  • controller means any device, system or part thereof that controls at least one operation. Such an apparatus may be implemented in hardware, firmware, or software, or a combination of at least two of these. Functionality associated with any particular controller may be centralized or distributed, either locally or remotely.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs.
  • Each of one or more computer programs may be formed as computer readable program code and embodied in a computer readable medium.
  • application and “program” refer to one or more computer programs, software components, sets of instructions, configured to be embodied in suitable computer readable program code. Refers to procedures, functions, objects, classes, instances, related data, or portions thereof.
  • computer readable program code means any form of computer code, including source code, object code, and executable code. ).
  • Non-transitory computer readable media excludes wired, wireless, optical or other communication links that carry transitory electrical or other signals.
  • Non-transitory computer readable media include media on which data is permanently stored and media on which data is stored and subsequently overwritten, such as a rewritable optical disc or erasable memory device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module according to various embodiments.
  • 3A is a partial front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a perspective view illustrating a resonance structure according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a perspective view illustrating a state in which a counterpart structure is covered with a resonance structure according to an embodiment.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3A.
  • 3E is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3A.
  • Figure 3f is a cross-sectional view taken along the line C-C of Figure 3a.
  • 4A is a graph of acoustic frequency test results for an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 4B is a graph showing positions of resonant frequencies in an equal loudness curve in an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • FIGS. 1 to 4B are for illustrative purposes only and should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. Those skilled in the art will appreciate that the principles of this disclosure may be implemented in any suitably configured system and apparatus.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to some embodiments, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to some embodiments, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a graphics processing unit, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to some embodiments, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to some embodiments, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to some embodiments, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may use a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate for eMBB realization eg, 20 Gbps or more
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • a U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning or neural networks. According to some embodiments, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270 may be included.
  • ADC analog to digital converter
  • ADC analog to digital converter
  • DAC digital to analog converter
  • the audio input interface 210 is a part of the input module 150 or through a microphone configured separately from the electronic device 101 (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone), obtained from the outside of the electronic device 101.
  • An audio signal corresponding to sound may be received.
  • the audio input interface 210 directly connects the external electronic device 102 through a connection terminal 178. , or may be connected wirelessly (eg, Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal.
  • the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume control signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 .
  • the audio input interface 210 includes a plurality of audio input channels, and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface 210 may receive audio signals from other components (eg, the processor 120 or the memory 130) of the electronic device 101.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC 230 converts an analog audio signal received through the audio input interface 210, or an analog audio signal that is additionally or alternatively synthesized through the audio input mixer 220, into a digital audio signal. can be converted into signals.
  • the audio signal processor 240 may perform various processes on the digital audio signal received through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 changes the sampling rate of one or more digital audio signals, applies one or more filters, interpolates, amplifies or attenuates all or some frequency bands, It can perform noise processing (eg, noise or echo reduction), channel change (eg, switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • noise processing eg, noise or echo reduction
  • channel change eg, switching between mono and stereo
  • mixing e.g., switching between mono and stereo
  • specified signal extraction e.g., one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240, or other components of the electronic device 101 (eg, processor 120 or memory 130). )) to convert the digital audio signal obtained from the analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to some embodiments, the audio output mixer 260 converts the audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (e.g., an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) into at least one analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 converts the audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (e.g., an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface 270 transmits the analog audio signal converted through the DAC 250 or the analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively to the electronic device 101 through the sound output module 155. ) can be output to the outside.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or receiver such as a dynamic driver or a balanced armature driver.
  • the sound output module 155 may include a plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channels) through at least some of the plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 is connected directly to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through a connection terminal 178 or wirelessly through a wireless communication module 192. and output an audio signal.
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260, and uses at least one function of the audio signal processor 240 to generate a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270. (e.g. speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a separate module from the audio module 170.
  • 3A is a partial front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a perspective view illustrating a resonance structure according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a perspective view illustrating a state in which a counterpart structure is covered with a resonance structure according to an embodiment.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3A.
  • 3E is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3A.
  • Figure 3f is a cross-sectional view taken along the line C-C of Figure 3a.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to some embodiments includes a housing 310, a display 320, a window 330, a sound module ( 340), an acoustic conduit 350, a resonance structure 360, and a counterpart structure 370.
  • housing 310 may form the exterior of electronic device 300 .
  • the housing 310 may include a first housing 311 and a second housing 312 .
  • the first housing 311 may be disposed to face the first direction (eg, the +z direction).
  • the first direction may be a direction toward the front of the electronic device 300 .
  • the second housing 312 may be disposed to face a second direction (eg, -z direction) opposite to the first direction.
  • the second direction may be a direction toward the rear surface of the electronic device 300 .
  • a space in which components are mounted may be formed between the first housing 311 and the second housing 312 .
  • the housing 310 may further include a side bezel surrounding a space between the first housing 311 and the second housing 312 .
  • the side bezel may be integrally formed with the first housing 311 .
  • the side bezel may be formed as a separate component or integrally formed with the second housing 312 .
  • the first housing 311 may be segmented into a plurality of parts. At least a portion of the first housing 311 may be formed of a metal part and function as an antenna.
  • the first housing 311 may include a first metal part 3111 , a non-metal part 3112 , and a second metal part 3113 . At least a portion of the first metal part 3111 may be exposed to the outside of the electronic device 300 .
  • the first metal part 3111 may be a part that is exposed to the outside and functions as an antenna.
  • the first metal part 3111 may form an edge part of the electronic device 300 .
  • the first metal part 3111 may be formed to extend inward from the edge of the electronic device 300 by a specified width. For example, based on FIG.
  • the first metal part 3111 forms an edge (eg, an end in the +y-axis direction) of the electronic device 300, and an upper end (eg, +y-axis direction) of the electronic device 300. end) may be formed extending in an inward direction (eg, -y axis direction) by a specified width from the rim.
  • the second metal part 3113 may be formed on an inner part of the electronic device 300 relatively inside from the first metal part 3111 .
  • the second metal part 3113 may be a part where various parts are disposed.
  • the non-metal part 3112 may be formed between the first metal part 3111 and the second metal part 3113 to separate the first metal part 3111 and the second metal part 3113 from each other.
  • the non-metallic portion 3112 may have insulating or non-conductive properties.
  • the non-metallic portion 3112 may be formed through an injection process. At least a portion of the non-metallic portion 3112 may be exposed as an edge portion of the electronic device 300 .
  • the non-metal part 3112 exposed as the rim part may separate the rim part of the first metal part 3111 from another metal part (eg, the second metal part 3113). Since the first metal part 3111 is isolated from other metal parts (eg, the second metal part 3113) by the non-metal part 3112, antenna performance of the first metal part 3111 may be improved.
  • the first metal part 3111, the non-metal part 3112, or the second metal part 3113 may be integrally formed. Meanwhile, the shapes, locations, and sizes of the first metal part 3111, the non-metal part 3112, and the second metal part 3113 shown in FIG. 3B are examples and are not limited thereto.
  • the display 320 may provide visual information to the outside of the electronic device 300 .
  • the display 320 may be disposed on a surface (eg, the front surface) facing the first direction (eg, the +z direction) of the first housing 311 .
  • the window 330 may be disposed on a surface (eg, the front surface) facing the first direction (eg, the +z direction) of the display 320 .
  • the window 330 may include a transparent area in at least a part thereof.
  • the display 320 may be exposed to the outside through the window 330 .
  • the sound module 340 may generate sound according to an electrical signal or convert sound into an electrical signal.
  • the sound module 340 may include a sound module housing, at least one magnetic member disposed in an inner space of the sound module housing, and a coil member (eg, voice) disposed at a position affected by the magnetic force of the at least one magnetic member. coil) and a vibrating member at least partially fixed to the acoustic module housing so as to vibrate according to the flow of the coil member.
  • a sound module housing e.g, the audio module 170 of FIG. 1
  • the sound module 340 may generate sound according to an electrical signal or convert sound into an electrical signal.
  • the sound module 340 may include a sound module housing, at least one magnetic member disposed in an inner space of the sound module housing, and a coil member (eg, voice) disposed at a position affected by the magnetic force of the at least one magnetic member. coil) and a vibrating member at least partially fixed to the acoustic module housing so as to vibrate according to the flow
  • the acoustic module 340 may be disposed in a space between the first housing 311 and the second housing 312 .
  • the sound module 340 may be disposed on a surface (eg, a rear surface) facing the second direction (eg, -z direction) of the first housing 311 .
  • a mounting part for mounting the sound module 340 may be formed in the first housing 311 .
  • the sound module 340 may be mounted on the first housing 311 through a support structure (not shown).
  • sound generated by the sound module 340 may be transmitted to the outside of the electronic device 300 through the sound pipe 350 .
  • the sound conduit 350 may be a path that communicates the sound module 340 with the outside of the electronic device 300 .
  • the sound conduit 350 may be formed in the first housing 311 .
  • the sound conduit 350 may be formed on a surface (eg, the front surface) facing the first direction (eg, the +z direction) of the first housing 311 . Sound generated by the sound module 340 may be emitted in a first direction (eg, a +z direction) through the sound pipe 350 .
  • the sound conduit 350 may include a through hole 351 , a connection space 352 and a sound hole 353 .
  • the through hole 351 may be formed by penetrating the first housing 311 in a front-back direction (eg, a z-direction).
  • the acoustic module 340 may be disposed in the rear direction (eg, -z direction) of the through hole 351 .
  • a portion of the sound module 340 from which sound is emitted may be exposed through the through hole 351 .
  • a sealing member (not shown) may be interposed.
  • connection space 352 may be a space formed by forming a step in the first housing 311 in the front-rear direction (eg, the z-direction).
  • the connection space 352 may be formed by recessing a portion of a surface (eg, the front surface) facing the first direction (eg, + z direction) of the first housing in a second direction (eg, -z direction).
  • the connection space 352 may be formed at a position communicating with the through hole 351 .
  • the connection space 352 may communicate with a sound hole 353 to be described later.
  • One side of the connection space 352 may communicate with the through hole 351 and the other side may communicate with the sound hole 353 .
  • connection space 352 may be a space in which the through hole 351 and the sound hole 353 communicate with each other.
  • the connection space 352 may be formed in an xy plane direction to allow the through hole 351 and the sound hole 353 to communicate with each other.
  • the cross-sectional area of the connection space 352 may be larger than that of the through hole 351 .
  • the sound hole 353 may be a hole through which the connection space 352 communicates with the outside of the electronic device 300 .
  • the sound hole 353 may be formed on a surface (eg, the front surface) of the first housing 311 facing the first direction (eg, the + z direction).
  • the sound hole 353 may be formed by forming a notch in an edge portion (eg, a side bezel portion) of the first housing 311 .
  • the notch formed at the edge of the first housing 311 may be spaced apart from the display 320 and the window 330, and a sound hole 353 may be formed therebetween.
  • the sound hole 353 may be formed to pass through the first housing 311 in a front-rear direction (eg, a z direction) or a side direction (eg, an x-direction or a y-direction).
  • sound generated by the sound module 340 may be emitted to the outside of the electronic device 300 through the sound pipe 350 .
  • sound generated by the sound module 340 may be emitted to the outside of the electronic device 300 through the through hole 351 , the connection space 352 , and the sound hole 353 .
  • the sound conduit 350 includes a through hole 351, a connection space 352, and a sound hole 353, and is formed on the front surface of the first housing 311 through the drawings and detailed description. This is an example, and the shape, size, structure, or position of the acoustic conduit 350 is not limited thereto.
  • the sound conduit 350 may be formed in the second housing 312 or the side bezel, or may be formed in plurality.
  • the resonance structure 360 may be formed in the first housing 311 to communicate with the sound pipe 350 in order to tune resonance characteristics according to the shape of the sound pipe 350 .
  • the resonance characteristics may mean characteristics related to a resonance phenomenon.
  • the resonance characteristics may mean at least a location of a resonance frequency, a level size at a resonance frequency, or a size difference between a level at a resonance frequency and a level at F0.
  • the resonance structure 360 may be formed of a Helmholtz resonator structure.
  • the resonance structure 360 may be formed in a portion of the first housing 311 that functions as an antenna.
  • the resonance structure 360 may be formed on the first metal part 3111 .
  • the first metal part 3111 may be an area where other parts are generally not disposed in order to prevent deterioration of antenna performance. Therefore, it may be suitable for forming the resonance structure 360 on the first metal part 3111 of the first housing 311, and it may be possible to easily form the resonance structure 360 while maintaining a high-density component mounting structure.
  • resonant structure 360 may include resonant space 361 and inlet conduit 362 .
  • the resonance space 361 may be formed in the first housing 311 .
  • the inlet conduit 362 may be formed in the first housing 311 so that the resonance space 361 communicates with the acoustic conduit 350 .
  • the resonance space 361 may be formed such that a portion other than a portion communicating with the inlet conduit 362 is closed.
  • the resonance space 361 may be formed to have a designated volume.
  • the inlet conduit 362 may communicate, for example, the connection space 352 of the acoustic conduit 350 with the resonance space 361 .
  • the inlet conduit 362 may be formed to be closed except for a portion communicating with the resonance space 361 and the acoustic conduit 350 .
  • the inlet conduit 362 may be formed in a longitudinal direction.
  • the volume of the resonance space 361 may be larger than the volume of the inlet conduit 362 .
  • the longitudinal length of the resonance space 361 may be formed longer than the longitudinal length of the inlet conduit 362 .
  • the cross-sectional area of the resonance space 361 may be larger than that of the inlet conduit 362 .
  • the cross-sectional areas of the resonance space 361 and the inlet conduit 362 may refer to cross-sectional areas perpendicular to the longitudinal direction.
  • the cross-sectional area of the resonance space 361 and the inlet conduit 362 may mean a cross-sectional area with respect to the yz plane. there is.
  • the resonance structure 360 adjusts at least one of the volume of the resonance space 361, the cross-sectional area of the inlet conduit 362, and the length of the inlet conduit 362, thereby resonating the sound conduit 350.
  • characteristics can be tuned.
  • the formula for calculating the resonant frequency of a Helmholtz resonator Based on this, the volume of the resonance space 361, the cross-sectional area of the inlet conduit 362, and the length of the inlet conduit 362 can be designed.
  • c is the speed of sound
  • V is the volume of the resonance space 361
  • A is the cross-sectional area of the inlet conduit 362
  • l may mean the length of the inlet conduit 362.
  • At least one of the volume of the resonance space 361, the cross-sectional area of the inlet conduit 362, and the length of the inlet conduit 362 may be adjusted as needed in order to express a target resonance characteristic.
  • resonance structure 360 may be formed to be open on at least one side.
  • the resonance space 361 or the inlet conduit 362 has a portion of a surface (eg, the front face) facing the first direction (eg, the +z direction) of the first housing 311 in the second direction (eg, the +z direction). -z direction) may be formed by being depressed.
  • the depth at which the resonance space 361 is sunk may be greater than the depth at which the inlet conduit 362 is sunk.
  • a surface (eg, front surface) facing the first direction (eg, +z direction) of the resonance structure 360 may be in an open state.
  • the open side of resonance structure 360 may be covered by mating structure 370 .
  • the mating structure 370 may be disposed on a surface (eg, the front surface) facing the first direction (eg, the +z direction) of the first housing 311 so as to cover the open surface of the resonance structure 360.
  • the counterpart structure 370 may mean any structure for closing the open side of the resonance structure 360 .
  • the counterpart structure 370 may include at least one of the display 320, a waterproof tape, a film member, an adhesive member, an injection member, and a metal member.
  • FIG. 3C illustrates a case where the mating structure 370 is a waterproof tape.
  • the type of counterpart structure 370 is not limited thereto.
  • the resonance structure 360 may be formed through the first housing 311 so that both the front and rear surfaces are open. In this case, the counterpart structure 370 may be disposed on the front and rear surfaces of the resonance structure 360, respectively.
  • the volume of the resonance space 361 or the cross-sectional area of the inlet conduit 362 may be adjusted by the step of the mating structure 370 .
  • the second direction (eg, the +z direction) of the counterpart structure 370 may be formed in a first direction (eg, +z direction) or a second direction (eg, -z direction) on a surface (eg, rear surface) facing the -z direction).
  • the volume of the resonance space 361 may be increased by forming a step in the first direction (eg, the +z direction) in at least a portion of the region of the counterpart structure 370 covering the resonance space 361 .
  • the volume of the resonance space 361 may be reduced by forming a step in the second direction (eg, -z direction) in at least a portion of the region of the counterpart structure 370 covering the resonance space 361 .
  • the cross-sectional area of the inlet conduit 362 may be increased by forming a step in the first direction (eg, +z direction) in at least a portion of the region of the relative structure 370 covering the inlet conduit 362 .
  • the cross-sectional area of the inlet conduit 362 may be reduced by forming a step in the second direction (eg, -z direction) in at least a portion of the region of the relative structure 370 covering the inlet conduit 362 .
  • the length of the inlet conduit 362 may be adjusted by the placement position of the mating structure 370 .
  • the length of the portion where the inlet conduit 362 is closed may be adjusted by adjusting the degree to which the relative structure 370 covers the inlet conduit 362 .
  • the inlet conduit 362 is formed in the longitudinal direction (eg, x direction)
  • the inlet conduit 362 is The length of the part to be closed can be increased.
  • the length of the portion where the inlet conduit 362 is closed may be reduced.
  • the extent to which the relative structure 370 covers the inlet conduit 362 the actual length of the inlet conduit 362 can be adjusted.
  • the resonance structure 360 may be formed inside the first housing 311 . That is, the resonance structure 360 may be formed in the first housing 311 in an internal duster method. In this case, all parts of the resonance structure 360 except for a part communicating with the sound pipe 350 may be closed. Accordingly, the resonance structure 360 may be closed and formed with only the first housing 311 without a separate counter structure for closing the resonance structure 360 .
  • resonant structure 360 can be formed longitudinally.
  • the resonance space 361 and the inlet conduit 362 may be formed in a longitudinal direction (eg, x direction) parallel to the edge of the electronic device 300 .
  • the resonance space 361 may be formed to be curved to have lengths in the x and y directions.
  • the resonance structure 360 may be formed in the second housing 312, and the sound conduit 350 is formed in the side bezel. In this case, the resonance structure 360 may be formed on the side bezel.
  • 4A is a graph of acoustic frequency test results for an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • 4B is a graph showing positions of resonant frequencies in an equal loudness curve in an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative example.
  • the electronic device according to the comparative example refers to an electronic device in which a resonance structure is not formed.
  • experimental data for the electronic device to which the resonance structure according to the first embodiment is applied is shown as a short dotted line
  • experimental data for the electronic device to which the resonance structure according to the second embodiment is applied is shown as a solid line
  • comparison Experimental data for the electronic device according to the example is shown as a long dotted line.
  • the size difference between the level at the resonance frequency and the level at F0 is D1 in the comparative example, but reduced to D2 in the first embodiment. That is, by forming the resonance structure 360 of an appropriate shape, it is possible to reduce the difference between the level at the resonance frequency and the level at other sound bands, thereby lowering the filter dependence and improving the degree of freedom of gain tuning, thereby reducing the acoustic sound. performance can be improved.
  • the resonance structure 360 of an appropriate shape, it can be confirmed that not only the resonance frequency and the level size at the resonance frequency, but also the overall frequency characteristic shape can be adjusted to a desired shape. According to this configuration, it is possible to improve and improve overall acoustic performance, such as improving acoustic performance in a low frequency band.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a first housing 311 facing a first direction and a second housing 312 facing a second direction opposite to the first direction. ; a sound module 340 disposed on a surface of the first housing 311 facing the second direction and generating sound; It is formed in the first housing 311 so that the sound module 340 communicates with the outside of the electronic device 300, and the sound generated by the sound module 340 is transmitted to the outside of the electronic device 300.
  • the resonance structure 360 may include a resonance space 361 formed in the first housing 311; and an inlet conduit 362 formed in the first housing 311 so that the resonance space 361 communicates with the acoustic conduit 350 .
  • the volume of the resonance space 361 may be larger than the volume of the inlet conduit 362 .
  • the cross-sectional area of the resonance space 361 may be larger than that of the inlet conduit 362 .
  • the longitudinal length of the resonance space 361 may be formed longer than the longitudinal length of the inlet conduit 362 .
  • the resonance characteristics of the acoustic conduit 350 can be improved. can be coordinated
  • the resonance structure 360 is formed such that at least one surface is open, and the open surface may be covered by the counterpart structure 370 .
  • the counterpart structure 370 may include at least one of a display, a waterproof tape, a film member, an adhesive member, an injection member, and a metal member.
  • At least one of the volume of the resonance space 361 and the cross-sectional area of the inlet conduit 362 may be adjusted by forming a step in the counterpart structure 370 .
  • the length of the inlet conduit 362 may be adjusted by adjusting the arrangement position of the relative structure 370 .
  • the resonance structure 360 may be formed inside the first housing 311 .
  • the first housing 311 is segmented into a plurality of parts, and the part of the first housing 311 where the resonance structure 360 is formed may be a part functioning as an antenna.
  • the sound conduit 350 may be formed on a surface of the first housing 311 facing the first direction.
  • the resonance structure 360 may tune the resonance frequency according to the shape of the acoustic pipe 350 so that the resonance frequency does not overlap with the peak or valley of the equal loudness curve.
  • the resonance structure 360 may reduce a difference between a level at a resonance frequency of the sound pipe 350 and a level at F0.
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 facing the front of the electronic device 300 and a second housing 312 facing the rear of the electronic device 300.
  • housing 310 a sound module 340 disposed on the rear side of the first housing 311 and generating sound
  • a resonance structure 360 formed in the first housing 311 to communicate with the sound pipe 350 may be included.
  • the resonance structure 360 may include a resonance space 361 formed in the first housing 311; and an inlet conduit 362 formed in the first housing 311 so that the resonance space 361 communicates with the acoustic conduit 350 .
  • the resonance characteristics of the acoustic conduit 350 can be improved. can be coordinated
  • the resonance structure 360 is formed such that at least one surface is open, and the open surface may be covered by the counterpart structure 370 .
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a first housing 311 facing a first direction and a second housing 312 facing a second direction opposite to the first direction. ; a sound module 340 disposed on a surface of the first housing 311 facing the second direction and generating sound; It is formed in the first housing 311 so that the sound module 340 communicates with the outside of the electronic device 300, and the sound generated by the sound module 340 is transmitted to the outside of the electronic device 300.
  • an acoustic conduit 350 and a resonance structure 360 formed in the first housing 311 to communicate with the sound conduit 350 in order to tune resonance characteristics according to the shape of the acoustic conduit 350, the resonance structure ( 360), a resonance space 361 formed in the first housing 311; and an inlet conduit 362 formed in the first housing 311 so that the resonance space 361 communicates with the acoustic conduit 350, the first housing 311 being segmented into a plurality of parts, ,
  • the portion of the first housing 311 in which the resonance structure 360 is formed is a portion functioning as an antenna, and the volume of the resonance space 361, the cross-sectional area of the inlet conduit 362, and the inlet conduit 362 ) By adjusting at least one of the lengths, it is possible to tune the resonance characteristics of the acoustic pipe 350.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.

Description

공명 구조를 포함하는 전자 장치
아래의 개시는 공명 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 하우징 내에는 음향을 출력하기 위한 스피커 장치가 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 또한, 소형화된 전자 장치 내부에 다양한 기능을 갖는 부품을 실장하기 위하여 고밀도 부품 실장 구조들이 적용되고 있다. 이러한 고밀도 부품 실장 구조에서는 스피커 장치로부터 전자 장치 외부로 음향을 방출하기 위한 음향 관로를 설계하는 것에 어느 정도 제약이 있을 수 있다.
전자 장치에 형성된 음향 관로의 형상에 따라 공명 현상이 발생할 수 있고, 이는 음향 성능의 열화로 이어질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로의 공명 주파수가 등청감 곡선 내의 피크 또는 밸리와 중첩되는 경우, 해당 음역대가 비정상적으로 도드라지거나 해당 음역대의 노이즈 레벨이 부각되는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 예를 들어, 공명 주파수의 레벨이 다른 음역대의 레벨과 현저한 차이를 갖는 경우, 이를 보정하기 위한 필터의 과도한 사용을 초래하게 되고, 필터에 의하여도 충분한 보정이 이루어지지 못하는 경우에는 음향의 품질이 극히 저하되는 현상이 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 관로의 형상에 따라 발생하는 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 주파수의 위치를 조절하거나, 공명 주파수에서의 레벨을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 품질을 개선하고 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 상기 전자 장치(300)의 전면을 향하는 제1 하우징(311)과, 상기 전자 장치(300)의 배면을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 배면 측에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향을 상기 전면으로 방출하기 위하여, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 음향 관로(350); 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함하고, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함하고, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분이고, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 구조를 적용함으로써 음향 관로의 형상에 따라 발생하는 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공명 구조의 형상을 조절함으로써, 공명 주파수의 위치를 조절하거나 공명 주파수에서의 레벨을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 품질을 개선하고 향상시킬 수 있다.
아래의 상세한 설명을 읽기 전에, 본 특허 문서에 걸쳐서 사용되는 단어 및 구(phrase)의 정의를 설명하는 것이 도움이 될 것이다. 용어 "포함하다(include)" 및 "포함하다(comprise)"는, 이 용어들의 파생어와 함께, 제한 없이 포함하는 것을 의미한다. 용어 "또는(or)"은 및/또는(and/or)을 의미하는 포괄적인 것이다. 구 "-와 연관된(associated with, associated therewith)"은, 이 구의 파생어와 함께, 포함된(include), -내에 포함되는(be included within), -와 상호연결된(interconnected with), -내에 포함된(be contained within), -에 또는 -와 연결된(connect to or with), -에 또는 -와 접속된(couple to or with), -와 통신가능한(be communicable with), -와 협력하는(cooperative with), 인터비드된(interleaved), 병치된(juxtapose), -에 인접한(be proximate to), -에 또는 -와 결합된(be bound to or with), 구비한(have), -의 속성을 가진(have a property of) 등등을 의미할 수 있다. 용어 "제어기(controller)"는, 적어도 하나의 동작을 제어하는 어떤 장치, 시스템 또는 이의 부분(part)을 의미한다. 이러한 장치는, 하드웨어, 펌웨어, 또는 소프트웨어, 또는 이들의 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있다. 어떤 특정 제어기와 연관된 기능(functionality)은, 로컬로(locally) 또는 원격으로(remotely), 중앙집중화(centralized)될 수도 있고 분산(distributed)될 수도 있다.
또한, 아래에서 설명되는 다양한 기능들(functions)은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의하여 구현(implement)되거나 지원(support)될 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램의 각각은 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드로 형성되고, 컴퓨터 판독가능 매체에 구현될 수 있다. 용어 "애플리케이션(application)" 및 "프로그램(program)"은, 적당한 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드에 구현되도록 구성된, 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 소프트웨엉 구성요소(software components), 명령어들의 집합(sets of instructions), 프로시저(procedures), 함수(functions), 오브젝트(objects), 클래스(classes), 인스턴스(instances), 관련 데이터(related data) 또는 이들의 부분(portion)을 지칭한다. 구 "컴퓨터 판독가능 프로그램 코드(computer readable program code)"는, 소스 코드(source code), 오브젝트 코드(object code), 및 실행가능 코드(executable code)를 포함하는, 어떠한 형태의 컴퓨터 코드(computer code)를 포함한다. 구 "컴퓨터 판독가능 매체(computer readable medium)"은, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 하드디스크 드라이브, CD(compact disc), DVD(digital video disc) 또는 다른 형태의 메모리와 같은, 컴퓨터에 의하여 접근(access)될 수 있는 어떠한 형태의 매체를 포함한다. "비 일시적(non-transitory)" 컴퓨터 판독가능 매체는, 일시적(transitory)인 전기 또는 다른 신호를 전달하는, 유선(wired), 무선(wireless), 광학(optical) 또는 다른 통신 링크를 제외한다. 비 일시적 컴퓨터 판독가능 매체는, 데이터가 영구적으로 저장되는 매체, 및 재기록가능 광학 디스크(rewritable optical disc) 또는 삭제가능 메모리 장치(erasable memory device)와 같은 데이터가 저장되고 후에 덮어 쓰여지는(overwritten) 매체를 포함한다.
어떤 단어 및 구에 대한 정의들은 본 특허 문서에 걸쳐서 제공되며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 대부분의 예는 아니더라도, 많은 예에서, 이러한 정의들이, 이렇게 정의된 단어와 구의 과거의 사용 및 미래의 사용에도 적용된다는 것을 이해할 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 정면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 공명 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 공명 구조에 상대 구조물이 덮여진 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3d는 도 3a의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 3e는 도 3a의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 3f는 도 3a의 C-C 선에 따른 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 음향 주파수 실험 결과 그래프이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에서의 공명 주파수의 위치를 등청감곡선에 도시한 그래프이다.
본 특허 문서의 본 개시의 원리를 설명하기 위하여 사용되는 다양한 실시예들 및 아래에서 설명되는 도 1 내지 4b는, 단지 설명을 위한 것이며, 본 개시의 범위를 제한하기 위한 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 본 개시의 원리들은 어떠한 적절하게 구성된 시스템 및 장치에서 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시 예들에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시 예들에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 정면도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 공명 구조를 도시하는 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 공명 구조에 상대 구조물이 덮여진 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3d는 도 3a의 A-A 선에 따른 단면도이다. 도 3e는 도 3a의 B-B 선에 따른 단면도이다. 도 3f는 도 3a의 C-C 선에 따른 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 어떤 실시 예들에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(320), 윈도우(330), 음향 모듈(340), 음향 관로(350), 공명 구조(360) 및 상대 구조물(370)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(311)은 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 전자 장치(300)의 전면을 향하는 방향일 수 있다. 제2 하우징(312)은 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: -z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 전자 장치(300)의 배면을 향하는 방향일 수 있다. 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)의 사이에는 부품들이 실장되는 공간이 형성될 수 있다. 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤을 더 포함할 수도 있다. 한편, 도 3d 내지 도 3f에 도시된 바와 같이, 측면 베젤은 제1 하우징(311)과 일체로 형성될 수도 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 하우징(310)의 구성이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 측면 베젤은 별도 구성으로 형성되거나 제2 하우징(312)과 일체로 형성될 수도 있다.
어떤 실시예들에서, 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절될 수 있다. 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 금속 부분으로 형성되어 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)은 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 및 제2 금속 부분(3113)을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(3111)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 외부로 노출되어 안테나로 기능하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(3111)은 전자 장치(300)의 테두리 부분을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 전자 장치(300)의 테두리 부분으로부터 내측 방향으로 지정된 폭만큼 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 기준으로, 제1 금속 부분(3111)의 적어도 일부는 상단(예: +y축 방향 단부) 테두리를 형성하고, 전자 장치(300)의 상단(예: +y축 방향 단부) 테두리로부터 지정된 폭만큼 내측 방향(예: -y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(3113)은 제1 금속 부분(3111)으로부터 상대적으로 내측인 전자 장치(300)의 내측 부분에 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(3113)은 다양한 부품이 배치되는 부분일 수 있다. 비금속 부분(3112)은 제1 금속 부분(3111) 및 제2 금속 부분(3113) 사이에 형성되어, 제1 금속 부분(3111) 및 제2 금속 부분(3113)을 서로 이격시킬 수 있다. 비금속 부분(3112)는 절연성 또는 비도전성 성질들을 가질 수 있다. 예를 들어, 비금속 부분(3112)은 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 비금속 부분(3112)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 테두리 부분으로 노출될 수 있다. 테두리 부분으로 노출된 비금속 부분(3112)은 제1 금속 부분(3111)의 테두리 부분을 타 금속 부분(예: 제2 금속 부분(3113))과 이격시킬 수 있다. 비금속 부분(3112)에 의하여 제1 금속 부분(3111)이 타 금속 부분(예: 제2 금속 부분(3113))으로부터 고립되게 되므로, 제1 금속 부분(3111)의 안테나 성능이 향상될 수 있다. 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 또는 제2 금속 부분(3113)은 일체로 형성될 수 있다. 한편, 도 3b에 도시된 제1 금속 부분(3111), 비금속 부분(3112) 및 제2 금속 부분(3113)의 형상, 위치 및 크기는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다.
어떤 실시예들에서, 디스플레이(320)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전자 장치(300)의 외부로 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 디스플레이(320)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 윈도우(330)는 디스플레이(320)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 윈도우(330)는 적어도 일부에서 투명한 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이(320)는 윈도우(330)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 음향 모듈(340)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 전기 신호에 따라 음향을 발생시키거나, 음향을 전기 신호로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 음향 모듈 하우징, 음향 모듈 하우징의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 자력 부재, 적어도 하나의 자력 부재의 자력의 영향을 받는 위치에 배치되는 코일 부재(예: 보이스 코일) 및 코일 부재의 유동에 따라 진동하도록 음향 모듈 하우징에 적어도 부분적으로 고정되는 진동 부재를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 음향 모듈(340)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
어떤 실시예들에서, 음향 모듈(340)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 제1 하우징(311)의 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 면(예: 배면)에 배치될 수 있다. 제1 하우징(311)에는 음향 모듈(340)을 실장하기 위한 실장부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 지지 구조(미도시)를 통해 제1 하우징(311)에 실장될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 음향 관로(350)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 전달될 수 있다. 음향 관로(350)는 음향 모듈(340)과 전자 장치(300)의 외부를 연통시키는 경로일 수 있다. 음향 관로(350)는 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(350)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 형성될 수 있다. 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향은 음향 관로(350)를 통해 제1 방향(예: +z 방향)으로 방출될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 음향 관로(350)는 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 관통 홀(351)은 제1 하우징(311)을 전후 방향(예: z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 관통 홀(351)의 배면 방향(예: -z 방향)에는 음향 모듈(340)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)에서 음향이 방출되는 부분은 관통 홀(351)을 통해 노출될 수 있다. 제1 하우징(311)과 음향 모듈(340)이 연결되는 부분의 사이로 음향이 새어나가는 것을 방지하기 위하여, 관통 홀(351)의 주변을 따라 제1 하우징(311)과 음향 모듈(340) 사이에 실링 부재(미도시)가 개재될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 연결 공간(352)은 제1 하우징(311)에 전후 방향(예: z 방향)으로 단차가 형성됨으로써 형성되는 공간일 수 있다. 예를 들어, 연결 공간(352)은 제1 하우징의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)의 일부가 제2 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 연결 공간(352)은 관통 홀(351)과 연통되는 위치에 형성될 수 있다. 또한, 연결 공간(352)은 후술하는 음향 홀(353)과 연통될 수 있다. 연결 공간(352)의 일측은 관통 홀(351)과 연통되고, 타측은 음향 홀(353)과 연통될 수 있다. 즉, 연결 공간(352)은 관통 홀(351) 및 음향 홀(353)을 서로 연통시키는 공간일 수 있다. 예를 들어, 연결 공간(352)은 관통 홀(351) 및 음향 홀(353)을 서로 연통시키기 위하여, x-y 평면 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)을 전면에서 바라볼 때, 연결 공간(352)의 단면적은 관통 홀(351)의 단면적보다 클 수 있다.
어떤 실시예들에서, 음향 홀(353)은 연결 공간(352)과 전자 장치(300)의 외부를 연통시키는 홀일 수 있다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)의 가장자리 부분(예를 들어, 측면 베젤 부분)에 노치가 형성됨으로써 형성될 수 있다. 제1 하우징(311)의 가장자리 부분에 형성된 노치는 디스플레이(320) 및 윈도우(330)와 이격되고, 그 사이에 음향 홀(353)이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 음향 홀(353)이 형성되는 구조 또는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 홀(353)은 제1 하우징(311)을 전후 방향(예: z 방향) 또는 측 방향(예: x 방향 또는 y방향)으로 관통하도록 형성될 수도 있다.
어떤 실시예들에서, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 음향 관로(350)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)에서 발생된 음향은 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 방출될 수 있다. 한편, 도면 및 상세한 설명을 통해 음향 관로(350)가 관통 홀(351), 연결 공간(352) 및 음향 홀(353)을 포함하고, 제1 하우징(311)의 전면에 형성되는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 음향 관로(350)의 형상, 크기, 구조 또는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 관로(350)는 제2 하우징(312) 또는 측면 베젤에 형성될 수 있으며, 복수 개 형성될 수도 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 음향 관로(350)와 연통되도록 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 여기서, 공명 특성이란 공명 현상과 관련된 특성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 특성은 적어도 공명 주파수의 위치, 공명 주파수에서의 레벨 크기 또는 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 간의 크기 차이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 구조(360)는 헬름홀츠(helmholtzs) 공명기 구조로 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)에서 안테나로 기능하는 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 구조(360)는 제1 금속 부분(3111)에 형성될 수 있다. 제1 금속 부분(3111)은 안테나 성능의 열화 방지를 위하여, 일반적으로 다른 부품들이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 따라서, 공명 구조(360)를 제1 하우징(311)의 제1 금속 부분(3111)에 형성하기에 적합할 수 있으며, 고밀도 부품 실장 구조를 유지하면서도 공명 구조(360)를 용이하게 형성하는 것이 가능할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 공간(361)은 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 입구 관로(362)는 공명 공간(361)이 음향 관로(350)와 연통되도록 제1 하우징(311)에 형성될 수 있다. 공명 공간(361)은 입구 관로(362)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 폐쇄되도록 형성될 수 있다. 공명 공간(361)은 지정된 부피를 갖도록 형성될 수 있다. 입구 관로(362)는 예를 들어, 음향 관로(350)의 연결 공간(352)을 공명 공간(361)과 연통시킬 수 있다. 입구 관로(362)는 공명 공간(361) 및 음향 관로(350)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 폐쇄되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 입구 관로(362)는 길이 방향으로 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 공간(361)의 부피는 입구 관로(362)의 부피보다 크게 형성될 수 있다. 공명 공간(361)의 길이 방향 길이는 입구 관로(362)의 길이 방향 길이보다 길게 형성될 수 있다. 공명 공간(361)의 단면적은 입구 관로(362)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다. 여기서, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)의 단면적은 길이 방향에 수직한 면에 대한 단면적을 의미할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)가 x 방향의 길이 방향을 갖도록 형성되는 경우, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)의 단면적은 y-z 면에 대한 단면적을 의미할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 공명 구조(360)는 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다. 예를 들어, 헬름홀츠 공명기의 공명 주파수 계산식
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에 의거하여, 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이가 설계될 수 있다. 공명 주파수 계산식에서 c는 소리의 속도, V는 공명 공간(361)의 부피, A는 입구 관로(362)의 단면적, l은 입구 관로(362)의 길이를 의미할 수 있다. 공명 공간(361)의 부피, 입구 관로(362)의 단면적 및 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나는 목표하는 공명 특성을 발현시키기 위하여, 필요에 따라 조절될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 또는 입구 관로(362)는 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)의 일부가 제2 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 공명 공간(361)이 함몰되는 깊이는 입구 관로(362)가 함몰되는 깊이보다 깊을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 공명 구조(360)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)이 개방된 상태일 수 있다. 공명 구조(360)의 개방된 면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다. 즉, 상대 구조물(370)은 공명 구조(360)의 개방된 면을 덮도록, 제1 하우징(311)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 여기서, 상대 구조물(370)은 공명 구조(360)의 개방된 면을 폐쇄하기 위한 임의의 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상대 구조물(370)은 디스플레이(320), 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 특정 예로서, 도 3c는 상대 구조물(370)이 방수 테이프인 경우를 도시하고 있다. 다만, 상대 구조물(370)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 전면 및 배면이 모두 개방되도록, 제1 하우징(311)을 관통하여 형성될 수도 있다. 이 경우, 상대 구조물(370)이 공명 구조(360)의 전면 및 배면에 각각 배치될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 공간(361)의 부피 또는 입구 관로(362)의 단면적은 상대 구조물(370)의 단차에 의해 조절될 수 있다. 예를 들어, 상대 구조물(370)이 공명 구조(360)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 면(예: 전면)에 배치되는 경우, 상대 구조물(370)의 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 면(예: 배면)에는 제1 방향(예: +z 방향) 또는 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차가 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361)을 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제1 방향(예: +z 방향)으로 단차를 형성하여 공명 공간(361)의 부피를 증가시킬 수 있다. 또는, 공명 공간(361)을 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차를 형성하여 공명 공간(361)의 부피를 감소시킬 수 있다. 마찬가지로, 입구 관로(362)를 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제1 방향(예: +z 방향)으로 단차를 형성하여 입구 관로(362)의 단면적을 증가시킬 수 있다. 또는, 입구 관로(362)를 덮는 상대 구조물(370)의 영역 중 적어도 일부에 제2 방향(예: -z 방향)으로 단차를 형성하여 입구 관로(362)의 단면적을 감소시킬 수 있다.
어떤 실시예들에서, 입구 관로(362)의 길이는 상대 구조물(370)의 배치 위치에 의해 조절될 수 있다. 상대 구조물(370)이 입구 관로(362)를 덮는 정도를 조절함으로써 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이가 조절될 수 있다. 예를 들어, 입구 관로(362)가 길이 방향(예: x 방향)으로 형성되는 경우, 상대 구조물(370)이 길이 방향으로 입구 관로(362)를 덮는 정도를 증가시킴으로써, 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이를 증가시킬 수 있다. 또는, 상대 구조물(370)이 길이 방향으로 입구 관로(362)를 덮는 정도를 감소시킴으로써, 입구 관로(362)가 폐쇄되는 부분의 길이를 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상대 구조물(370)이 입구 관로(362)를 덮는 정도를 조절함으로써, 입구 관로(362)의 실질적인 길이를 조절할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)의 내부에 형성될 수도 있다. 즉, 공명 구조(360)는 제1 하우징(311)에 내부 살파기 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, 공명 구조(360)는 음향 관로(350)와 연통되는 부분을 제외한 부분이 전부 폐쇄될 수 있다. 따라서, 공명 구조(360)를 폐쇄시키기 위한 별도의 상대 구조물 없이도, 제1 하우징(311)만으로 공명 구조(360)가 폐쇄되어 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에서, 공명 구조(360)는 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)는 전자 장치(300)의 가장자리에 평행한 길이 방향(예: x 방향)으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 공명 공간(361) 및 입구 관로(362)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(361)은 x 방향 및 y 방향 길이를 갖도록 만곡되어 형성될 수도 있다.
한편, 음향 관로(350) 및 공명 구조(360)를 설명 및 도시함에 있어서, 음향이 전자 장치(300)의 전면을 통해 방출되는 것으로 설명 및 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로 음향 관로(350) 및 공명 구조(360)의 형성 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 음향 관로(350)가 제2 하우징(312)에 형성되는 경우 공명 구조(360)는 제2 하우징(312)에 형성될 수 있을 것이며, 음향 관로(350)가 측면 베젤에 형성되는 경우 공명 구조(360)는 측면 베젤에 형성될 수 있을 것이다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 음향 주파수 실험 결과 그래프이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 예에 따른 전자 장치에서의 공명 주파수의 위치를 등청감곡선에 도시한 그래프이다. 비교 예에 따른 전자 장치는 공명 구조가 형성되지 않은 전자 장치를 의미한다.
도 4a에서, 제1 실시 예에 따른 공명 구조가 적용된 전자 장치에 대한 실험 데이터는 짧은 점선으로 도시되고, 제2 실시 예에 따른 공명 구조가 적용된 전자 장치에 대한 실험 데이터는 실선으로 도시되고, 비교 예에 따른 전자 장치에 대한 실험 데이터는 긴 점선으로 도시되었다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 실시 예와 비교 예를 비교할 때, 공명 주파수의 위치가 w1에서 w2로 이동된 것을 확인할 수 있다. 비교 예의 경우, 공명 주파수인 w1이 등청감곡선 상의 밸리와 일치하기 때문에, 해당 음역대가 비정상적으로 도드라지거나 해당 음역대의 노이즈 레벨이 부각되는 현상이 발생할 수 있다. 그러나, 제1 실시 예의 경우, 공명 구조(예: 도 3b의 공명 구조(360))를 형성함으로써, 공명 주파수가 등청감곡선 상의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않게 공명 주파수의 위치를 w2로 변경시킬 수 있다. 결과적으로, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공명 주파수의 위치를 변경시킬 수 있다. 추가로, 공명 주파수가 등청감곡선 상의 피크 또는 밸리와 일치하여 발생하는 음향 왜곡 문제를 방지할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 공진 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 간의 크기 차이가 비교 예에서는 D1이었으나, 제1 실시 예에서는 D2로 감소된 것을 확인할 수 있다. 즉, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공진 주파수에서의 레벨과 다른 음역대에서의 레벨 간의 차이를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 필터 의존도를 낮추고 게인 튜닝(gain tuning) 자유도를 향상시켜 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제2 실시 예와 비교 예를 비교할 때, 공진 주파수의 위치가 변경되었으며, 공진 주파수에서의 레벨이 감소되었으며, F0에서의 레벨 또한 감소된 것을 확인할 수 있다. 즉, 적절한 형상의 공명 구조(360)를 형성함으로써, 공진 주파수 및 공진 주파수에서의 레벨 크기뿐만 아니라, 전체적인 주파수 특성 형태 또한 목표하는 형태로 조절할 수 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 저주파 대역의 음향 성능을 향상시키는 등의 전반적인 음향 성능을 개선 및 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피는 상기 입구 관로(362)의 부피보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 단면적은 상기 입구 관로(362)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 길이 방향 길이는 상기 입구 관로(362)의 길이 방향 길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)은, 디스플레이, 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)에 단차를 형성하여 상기 공명 공간(361)의 부피 및 상기 입구 관로(362)의 단면적 중 적어도 어느 하나를 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 상대 구조물(370)의 배치 위치를 조절하여 상기 입구 관로(362)의 길이를 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 제1 하우징(311)의 내부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분일 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 음향 관로(350)는 상기 제1 하우징(311)의 상기 제1 방향을 향하는 면에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 주파수가 등청감곡선의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않도록 공명 주파수를 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 상기 음향 관로(350)의 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 차이를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 상기 전자 장치(300)의 전면을 향하는 제1 하우징(311)과, 상기 전자 장치(300)의 배면을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 배면 측에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)에서 발생되는 음향을 상기 전면으로 방출하기 위하여, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 음향 관로(350); 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 상기 공명 구조(360)는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물(370)에 의해 덮여질 수 있다.
다양한 실시 예에서 있어서, 전자 장치(300)는, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(311)과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310); 상기 제1 하우징(311)의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(340); 상기 음향 모듈(340)과 상기 전자 장치(300)의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되어, 상기 음향 모듈(340)에서 발생된 음향을 상기 전자 장치(300)의 외부로 전달하는 음향 관로(350); 및 상기 음향 관로(350)의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 구조(360)를 포함하고, 상기 공명 구조(360)는, 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 공명 공간(361); 및 상기 공명 공간(361)이 상기 음향 관로(350)와 연통되도록 상기 제1 하우징(311)에 형성되는 입구 관로(362)를 포함하고, 상기 제1 하우징(311)은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조(360)가 형성되는 상기 제1 하우징(311)의 부분은 안테나로 기능하는 부분이고, 상기 공명 공간(361)의 부피, 상기 입구 관로(362)의 단면적 및 상기 입구 관로(362)의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로(350)의 공명 특성을 조율할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 하우징과, 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 상기 제2 방향을 향하는 면에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈;
    상기 음향 모듈과 상기 전자 장치의 외부가 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되어, 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 상기 전자 장치의 외부로 전달하는 음향 관로; 및
    상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 특성을 조율하기 위하여, 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 공명 구조를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는,
    상기 제1 하우징에 형성되는 공명 공간; 및
    상기 공명 공간이 상기 음향 관로와 연통되도록 상기 제1 하우징에 형성되는 입구 관로를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 부피는 상기 입구 관로의 부피보다 크게 형성되는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 단면적은 상기 입구 관로의 단면적보다 크게 형성되는, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 길이 방향 길이는 상기 입구 관로의 길이 방향 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 공명 공간의 부피, 상기 입구 관로의 단면적 및 상기 입구 관로의 길이 중 적어도 어느 하나를 조절함으로써, 상기 음향 관로의 공명 특성을 조율하는, 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 공명 구조는 적어도 일면이 개방되도록 형성되고, 상기 개방된 일면은 상대 구조물에 의해 덮여지는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상대 구조물은, 디스플레이, 방수 테이프, 필름 부재, 접착 부재, 사출 부재 및 금속 부재 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상대 구조물에 단차를 형성하여 상기 공명 공간의 부피 및 상기 입구 관로의 단면적 중 적어도 어느 하나를 조절하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 상대 구조물의 배치 위치를 조절하여 상기 입구 관로의 길이를 조절하는, 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 제1 하우징의 내부에 형성되는, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 복수 개의 부분으로 분절되고, 상기 공명 구조가 형성되는 상기 제1 하우징의 부분은 안테나로 기능하는 부분인, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 음향 관로는 상기 제1 하우징의 상기 제1 방향을 향하는 면에 형성되는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 음향 관로의 형상에 따른 공명 주파수가 등청감곡선의 피크 또는 밸리와 중첩되지 않도록 공명 주파수를 조율하는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 공명 구조는 상기 음향 관로의 공명 주파수에서의 레벨과 F0에서의 레벨 차이를 감소시키는, 전자 장치.
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