KR20200085069A

KR20200085069A - 스피커 모듈의 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200085069A
Application number: KR1020190001141A
Authority: KR
Inventors: 이명철; 곽민영; 김현학; 박영배; 정종진; 조성호; 황호철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-01-04
Filing date: 2019-01-04
Publication date: 2020-07-14
Also published as: WO2020141760A1; CN113261265A; US20210337055A1; KR102606454B1; US11765259B2; CN113261265B

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 외부로 연장된 관로가 배치된 외벽을 포함하는 하우징, 상기 관로와 인접한 상기 공간 내에 위치한 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역 주변을 따라 형성된 인쇄 회로 기판 및 상기 후면 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 폐곡선으로 형성된 제 1 실링 부재를 포함할 수 있다. 다른 실시 예도 가능할 수 있다.

Description

스피커 모듈의 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{SPEAKER MODULE MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈의 실장 구조에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

일반적으로 전자 장치의 일부 구성은 점차 경박 단소화됨과 동시에 다양한 기능을 구비하여 소비자의 욕구를 충족시키고 있다. 이러한 전자 장치에서 제공하는 여러 가지 기능들 중에 오디오 모듈을 이용하는 기능들이 있다. 이러한 오디오 모듈(예를 들어, 스피커(speaker) 및/또는 마이크(mic))은 전자 장치, 전자 장치의 외부, 또는 사용자와 관련된 음성 신호들을 송/수신할 수 있다.

일반적으로 스피커 모듈은 전자 장치 내부에 배치되고, 상기 스피커 모듈과 접점을 형성하는 인쇄 회로 기판은, 상기 스피커 모듈의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 스피커 모듈과 접점을 형성하는 인쇄 회로 기판은, 스피커 모듈을 사이에 두고, 폐곡선(closed loop)으로 형성되며, 스피커 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

전자 장치의 측면을 향한 관로와 인접 배치된 스피커 모듈의 실장 구조는, 폐곡선(closed loop)으로 형성된 인쇄 회로 기판의 내부에 스피커 모듈이 실장됨에 따라, 관로가 인쇄 회로 기판을 회피하여 인쇄 회로 기판 상측 또는 하측으로 연장 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판의 일부 폭만큼 스피커 모듈이 상기 음 방사구 반대쪽으로 이동하게 되어 관로가 길이의 증가와 관로의 두께(예: 직경)의 축소를 가져올 수 있다. 상기 관로는 스피커 모듈의 고주파 대역 성능 열화를 가져올 수 있다. 또한, 상기 스피커 모듈을 둘러싸는 인쇄 회로 기판의 배치 및 관로의 길이 증가는 인접한 주변 H/W부품(Camera, Antenna 등)과의 간섭을 발생할 수 있다.

또 다른 예로, 상기 스피커 모듈의 측면에 배치된 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 스피커 모듈의 공명 공간 내부에 배치되면, 상기 공명 공간은 내측으로 삽입된 인쇄 회로 기판의 체적만큼 감소할 수 있다. 스피커 모듈의 공명 공간을 감소는, 저주파 대역 성능의 열화를 가져올 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음 방사구가 형성된 관로 영역이 개방된(예: 제외된) 인쇄 회로 기판을 구현하여, 관로의 길이를 축소하고 스피커 모듈의 고역대 성능을 개선할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 공명 공간 내로 들어오는 인쇄 회로 기판의 영역을 최소화하여, 공명 공간 확대로 인한, 스피커 모듈의 저역대 성능을 개선할 수 있다. 또한, 스피커 모듈 및 다른 H/W부품(Camera, Antenna 등)과의 실장 효율성을 개선할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 외부로 연장된 관로가 배치된 외벽을 포함하는 하우징, 상기 관로와 인접한 상기 공간 내에 위치한 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역 주변을 따라 형성된 인쇄 회로 기판, 및 상기 후면 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 폐곡선으로 형성된 제 1 실링 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈의 실장 구조는, 외벽, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 관통하는 관로를 포함하는 브라켓, 상기 브라켓과 대면 배치되고, 상기 브라켓의 상기 외벽과 결합하여 내부 공간을 형성하는 플레이트, 상기 관로와 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치된 인쇄 회로 기판 및 상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 상기 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 1 실링 부재를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 루프(open loop) 형상으로, 상기 개방된 영역 주변을 따라 형성되어, 상기 관로와 상기 인쇄 회로 기판의 일부분이 중첩되는 것을 방지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음 방사구가 형성되는 관로 영역이 개구된 개방 루프(open loop) 형태의 인쇄 회로 기판을 구현할 수 있다. 이에 따라, 외부로 소리를 전달하는 관로의 길이를 축소하여 고역대 성능이 개선된 스피커 모듈을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 공간 내로 삽입된 영역이 최소화된 인쇄 회로 기판을 구현할 수 있다. 이에 따라, 공명 공간 확대로 인한, 저역대 성능이 개선된 스피커 모듈을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 공간 내로 삽입된 인쇄 회로 기판의 주변을 차폐하는 실장 구조를 구현하여, 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈로부터 연장된 관로와 인쇄 회로 기판이 중첩되지 않도록 설계되어, 다른 H/W부품(Camera, Antenna 등)과의 실장 효율성을 개선할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 리지드로 형성된 인쇄 회로 기판의 일부 영역이 직접적으로 스피커 모듈과 전기적으로 연결되어, 플렉서블 인쇄 회로 기판의 사용이 제외됨에 따른 재료 비용 축소, 및 개선된 신호 성능을 제공할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다.
도 5a는 일반적인 스피커 모듈의 실장 구조이며, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5b의 실장 구조를 A-A'방향으로 절단한 절단한 단면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5b의 실장 구조를 B-B'방향으로 절단한 절단한 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 상기 스피커 부품과 인쇄 회로 기판의 일부 영역의 연결 관계를 나타낸 사시도이다. 도 7b는 도 7의 인쇄 회로 기판의 배치 영역을 C-C'방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 도면이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 실장 구조를 D-D'방향으로 절단한 절단한 단면도이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10b의 실장 구조를 E-E'방향으로 절단한 절단한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 사시도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 상기 스피커 부품와 인쇄 회로 기판의 일부 영역의 연결 관계를 나타낸 사시도이다. 도 13b는 도 13a의 도면을 F-F'방향을 따라 절단한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 2b의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 오디오커 모듈(390) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(390)은, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(390)은, 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 전자 장치(101) 내부에 장착될 수 있고, 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커가 전자 장치(101) 내부에 장착될 수 있다. 상기 마이크는 마이크 홀(도 2a의 마이크 홀(303))을 통하여 소리를 획득하고, 상기 스피커는 스피커 홀(도 2a의 스피커 홀(307, 314))을 통해 소리를 출력할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다. 도 5a는 일반적인 스피커 모듈의 실장 구조이며, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 도면이다.

도 4 및 도 5b를 참조하면, 스피커 모듈(speaker module)은 스피커(speaker)를 포함한 별도의 케리어(carrior)일 수 있으며, 또 다른 예로, 상기 케리어와 함께 플레이트(plate) 및/또는 브라켓(braket) 등과 같이 스피커의 후면음을 차폐하는 구조로 마련될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2a 및 2b의 하우징(310)) 내에 배치된 스피커 모듈의 실장 구조를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈의 실장 구조는, 스피커 모듈(410), 상기 스피커 모듈(410)이 배치되기 위한 내부 공간을 제공하는 하우징(310)의 플레이트(360)와 브라켓(332), 상기 스피커 모듈(410)의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는 상기 플레이트(360)와 브라켓(332) 사이에 배치되어, 상기 스피커 모듈(410)의 공명 공간(410b)을 형성하기 위한 실링 부재(421)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는, 상기 스피커 모듈(410)로부터 외부로 향하는 관로(예: 도 6a의 관로(480)) 상에 배치된 가스켓(예; 도 6a의 가스켓(460))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(410)은 집적 회로 칩 형태의 스피커 부품(410a)과 상기 공명 공간(410b)를 포함할 수 있다.

도 4 및 도 5b의 상기 실장 구조의 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 구성은 도 3의 후면 플레이트(380), 측면 베젤 구조(331)와 제 1 지지부재(332) 및 오디오 모듈(390)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 4 및 도 5b에서, 2축 또는 3축 직교 좌표계의 'X' 는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Y' 는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 +X축 방향, 또는 -X축 방향을 의미할 수 있으며, 'Y'는 +Y축 방향, 또는 -Y축 방향을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 부품(410a)는 제 2 방향(-Z축 방향)을 향해 배치된 하우징(310)의 플레이트(360)와 상기 제 2 방향(-Z축 방향)과 반대인 제 1 방향(+Z축 방향)을 향해 배치된 브라켓(332)의 결합으로 형성된 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 내부 공간에서, 스피커 부품(410a)이 수용된 이외의 공간은 스피커 모듈(410)의 공명 공간(410b)으로 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 및 상기 플레이트(360)는 적어도 일부분이 서로 대면 배치되고, 상기 브라켓(332)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조와 상기 플레이트(360)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조로 인하여, 스피커 부품(410a)이 안착할 수 있는 안착 공간 및 공명 공간(410b)을 제공할 수 있다. 상기 공명 공간(410b)은 상기 스피커 부품(410a)를 기준으로 제 3 방향(+Y축 방향)을 향하는 제 1 부분(예: 도 6a의 제 1 부분(S1)) 및 제 4 방향(-Y축 방향)을 향하는 제 2 부분(예: 도 6a의 제 2 부분(S2))을 포함하며, 상기 제 1 부분(S1) 및 제 2 부분(S2)은 서로 구획될 수 있다. 상기 제 1 부분(S1) 및/또는 제 2 부분(S2)의 일측은 상기 플레이트(360)와 상기 스피커 부품(410a)의 일면의 결합에 의해 형성된 공간으로, 상기 플레이트(360)와 상기 스피커 부품(410a) 사이 접합 부분을 따라 실링 부재(예: 제 3 실링 부재(423))가 배치될 수 있다. 상기 제 3 실링 부재(423)은 상기 제 1 부분(S1) 및 상기 제 2 부분(S2) 각각의 공명 공간의 음파가 외부로 누설되지 않도록 차단할 수 있다. 상기 제 1 부분(S1) 및/또는 제 2 부분(S2)의 다른 일측은 상기 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 타면의 결합에 의해 형성된 공간으로, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이 접합 부분을 따라 실링 부재(예: 제 1 실링 부재(421))가 배치되어, 내부 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하거나 유체 등을 포함한 이물질이 유입되지 않도록 할 수 있다. 상기 실링 부재는, 예를 들면, 가스켓 및/또는 테잎 등을 통해 실링 또는 접착이 제공되는 물질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)은 일부분은 전자 장치(101)의 외측으로 연장된 관로(480)를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓(332)의 일부분은 전자 장치(101)의 외측으로 연장되어, 상기 플레이트(360)와 결합한 관로(480)를 형성할 수 있다. 상기 관로(480)는 전자 장치(101) 외부 사이의 통기 기능 및 스피커의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(340)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서, 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(340)은 일측이 개방된 형태로 형성되고, 상기 스피커 부품(410a)의 적어도 일부의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(410)은 실질적으로 육면체 형상으로 마련된 스피커 부품(410a), 및 상기 스피커 부품(410a)의 주변을 둘러싸는 공명 공간(410b)을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(410)의 측면에 해당하는 상기 공명 공간(410b)의 가장자리는 지정된 두께를 가진 제 1 측면(411), 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측면(411)은 +Y 축 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 측면(412)은 -X 축 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 3 측면(413)은 -Y 축 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 4 측면(414)은 +X 축 방향을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 상기 스피커 부품(410a)의 제 1 측면(411)의 적어도 일부가 개방되도록 형성되고, 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 둘러싸는 형태로 제조될 수 있다. 상기 제 1 측면(411)은 전자 장치(101)의 가장자리와 인접하게 배치되고, 상기 제 1 측면(411)이 향하는 방향은 음의 방사를 가이드하는 관로(480)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일측(예: 스피커 부품(410a)의 제 1 측면(411)을 향하는 부분)이 제외된 인쇄 회로 기판(340)은 도 5a에 개시된 폐곡선(closed loop)으로 제조된 일반적인 인쇄 회로 기판과 비교하여, 스피커 부품(410a)를 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 일반적인 인쇄 회로 기판(34)은 스피커 부품(41)과 음 방사구(43) 사이에 인쇄 회로 기판(34)의 일 영역이 배치되어, 상기 일 영역의 폭 만큼 스피커 부품(41)이 음 방사구(43) 반대 방향을 향해 이동 배치되며, 이에 따른 관로의 길이가 증가를 가져올 수 있다. 관로의 길이 증가는 공명 구간 감소로 인한 저주파 대역 성능의 열화를 일으킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 일 영역의 폭 만큼 스피커 부품(41) 또는 스피커 모듈의 전제 체적이 증가하여, 전자 장치 내부의 실장 공간의 축소를 가져올 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(340)은 스피커 부품(410a)과 음 방사구 사이에 인쇄 회로 기판이 배치되지 않아, 음의 방사를 가이드하는 관로의 길이의 축소, 및 관로의 크기의 증가를 가져올 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 스피커 부품(410a)의 측면 상에 배치되고, 상기 스피커 모듈(410)과 인접 배치된 제 1 영역(341) 및 상기 스피커 모듈(410) 내에 삽입 배치된 제 2 영역(342)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 외팔보 형상으로 제조되어, 상기 제 2 영역(342)의 단부는 고정되고, 나머지 부분은 자유로운 형태로 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 영역(341)은 스피커 부품(410a)를 감싸는 공명 공간(410b) 외의 영역에 위치하고, 제 1 실링 부재(421)와 중첩하지 않도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(341)은 스피커 부품(410a)의 측면을 형성하는 상기 제 2 측면(412), 제 3 측면(413) 및 제 4 측면(414)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 2 영역(342)은 상기 공명 공간(410b) 내에 위치하고, 제 1 실링 부재(421)와 중첩되도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(342)은 상기 스피커 부품(410a)의 일면(예: 제 2 측면(412))으로 연장되고, 스피커 부품(410a)과 접점을 형성하여 전기적 흐름을 제공할 수 있다. 상기 제 2 영역(342)이 공명 공간(410b) 내로 삽입 배치됨에 따라, 공명 공간(410b)을 밀폐하기 위한 별도의 실링 부재(예: 제 2 실링 부재(예: 도 7b의 제 2 실링 부재(422)))가 제 2 영역(342)의 전면, 후면, 또는 측면에 배치될 수 있다. 본 개시에 따르면, 상기 공명 공간(410b) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(340)을, 스피커 부품(410a)의 제 2 측면(412) 내측으로 연장되는 제 2 영역(342)에 한하도록 설계하여, 공명 공간(410b)의 체적을 실질적으로 확대됨에 따라 스피커 모듈(410)의 성능을 개선시킬 수 있으며, 인쇄 회로 기판(340)의 실장 영역을 확장할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 공명 공간(410b)으로 삽입되어, 스피커 부품(410a)과 연결된 인쇄 회로 기판(340)의 부분이, 스피커 부품(410a)의 제 2 측면(412) 내측으로 연장되는 제 2 영역(342)에 한하여 설명하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 인쇄 회로 기판(340)의 설계 및 내부 공간의 구조에 따라, 인쇄 회로 기판(340)의 일부 영역이 공명 공간(410b) 내에 배치될 수 있으며, 별도의 실링이 추가로 필요할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이에는 실링 부재(421,422, 또는 423)가 배치되어, 내부 공간을 밀폐할 수 있다. 상기 내부 공간은 스피커 부품(410a)이 실장되는 공간과 공명 공간(410b)을 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(421,422, 또는 423)은 위치에 따라 복수 개가 배치될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 실링 부재(421)는 폐곡선(closed loop) 형상으로 상기 내부 공간의 전 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 실링 부재(421)은 스피커 부품(410a)의 측면과 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제 1 실링 부재(421)는 상기 내부 공간의 형상에 대응하여 굴곡을 포함한 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 실링 부재(422)는 공명 공간(410b)으로 삽입된 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)의 주변을 실링하도록 제공될 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(422)는 제 2 영역(342)의 일부면을 커버하는 제 1 실링 부재(421)와 함께 제 2 영역(342)의 다른 면을 커버하여 상기 공명 공간(410b)의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있으며, 유체 등을 포함한 이물질이 유입되지 않도록 실링할 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5b의 실장 구조를 A-A'방향으로 절단한 절단한 단면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5b의 실장 구조를 B-B'방향으로 절단한 절단한 단면도이다.

도 6a 및 도 6b에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 길이 방향, 'Y' 는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 +X축 방향, 또는 -X축 방향을 의미할 수 있으며, 'Y'는 +Y축 방향, 또는 -Y축 방향을 의미할 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 상부의 플레이트(360)으로부터 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 스피커 모듈(410), 브라켓(332)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 스피커 모듈(410)의 측면으로 인쇄 회로 기판(340) 및 적어도 하나의 실링 부재(421, 또는 422)가 배치될 수 있다.

도 6a 및 도 6b의 스피커 모듈(예: 스피커 부품(410a), 공명 공간(410b)), 플레이트(360), 브라켓(332), 및 인쇄 회로 기판(340)의 구조는 도 4 및 도 5의 스피커 모듈(예: 스피커 부품(410a), 공명 공간(410b)), 플레이트(360), 브라켓(332), 및 인쇄 회로 기판(340)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332)은 서로 결합하여 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간에는 스피커 부품(410a)이 배치되고 그 주변으로 공명 공간(410b)이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 부품(410a)의 제 1 방향(+Z축 방향)으로 형성된 공명 공간(410b)의 제 1 부분(S1)은 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이에 폐곡선으로 형성된 제 1 실링 부재(421)에 의하여 실링될 수 있다. 상기 스피커 부품(410a)의 제 2 방향(-Z축 방향)으로 형성된 공명 공간(410b)의 제 2 부분(S2)은 상기 스피커 부품(410a)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면과 상기 플레이트(360) 사이의 별도의 실링 부재(예: 제 3 실링 부재(423))에 의하여 실링될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 상기 제 2 부분(S2)은 전자 장치(101) 외측으로 형성된 관로(480)로 연장되고, 상기 관로(480) 상에는 가스켓(460)이 배치될 수 있다. 상기 가스켓(460)은 공기가 통하는 개구를 포함하고, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이에 배치되어, 수압이 제공되지 않는 경우에 외부로 연결되는 통로를 제공할 수 있다. 상기 관로(480)는 상기 스피커 모듈(410)에서 발생되는 소리가 외부로 제공될 수 있도록 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 영역(341)은 상기 공명 공간(410b) 외부에 위치하도록, 상기 스피커 부품(410a)의 지정된 거리로 이격 배치될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)은 상기 제 1 영역(341)으로부터 상기 공명 공간(410b) 내측으로 연장될 수 있다. 공명 공간(410b) 내측으로 연장된 제 2 영역(342)은 상기 스피커 부품(410a)의 적어도 일부(예: 도 7a의 핀(415))과 연결되어 전기적 접점을 형성할 수 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 상기 스피커 부품과 인쇄 회로 기판의 일부 영역의 연결 관계를 나타낸 사시도이다. 도 7b는 도 7의 인쇄 회로 기판의 배치 영역을 C-C'방향으로 절단한 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 스피커 모듈의 실장 구조는 플레이트(360), 브라켓(332), 스피커 모듈(410), 실링 부재(421), 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 스피커 모듈(예: 스피커 부품(410a), 공명 공간(410b)), 플레이트(360), 브라켓(332), 인쇄 회로 기판(340) 및 실링 부재(421, 또는 422)의 구조는 도 4 내지 도 6b의 스피커 모듈(예: 스피커 부품(410a), 공명 공간(410b)), 플레이트(360), 브라켓(332), 인쇄 회로 기판(340) 및 실링 부재(421, 또는 422)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 7a를 참조하면, 상기 스피커 부품(410a)의 측면은 지정된 두께를 가지고, 브라켓(332)의 안착부에 안착될 수 있다. 상기 스피커 부품(410a)의 일측면에는 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)과 전기적으로 연결되기 위한, 적어도 하나의 핀(pin)(415)과 패드(pad)(416)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 일측면은 외부 방향을 향하지 않도록 배치되고, 상기 스피커 부품(410a) 내측으로 개방된 개구로부터 연장되어 스피커 부품(410a) 외측 또는 브라켓(332) 상부에 배치된 패드(pad)(416)와 상기 패드(416) 상에 형성된 한 쌍의 핀(415)이 형성될 수 있다. 상기 패드(416)은 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)의 단부를 안착시키는 영역을 제공하고, 상기 한 쌍의 핀(415)은 인쇄 회로 기판(340)과 스피커 부품(410a)의 전기적 접점을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 스피커 부품(410a)의 측면 상에 배치되고, 상기 스피커 모듈(410)과 인접하게 배치된 제 1 영역(341) 및 상기 스피커 모듈(410) 내에 배치된 제 2 영역(342)을 포함할 수 있다. 도 7b를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)은 공명 공간(410b)으로 삽입된 구조로 별도의 실장 구조를 포함할 수 있다.

상기 실장 구조는 상부의 플레이트(360)으로부터 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 제 1 실링 부재(421), 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342), 제 2 실링 부재(422) 및 브라켓(332)이 순차적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 실장 구조는 브라켓(332)에 형성된 리세스에 안착된 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)의 주변을 감싸는 제 1 실링 부재(421) 및 제 2 실링 부재(422)로 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 리세스 내로 제 2 실링 부재(422)가 배치되고, 상기 제 2 실링 부재(422)의 일면으로 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(342)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(342a)과 상기 제 2 실링 부재(422)의 적어도 일부는 서로 접촉 배치되어, 상기 제 1 면(342a)을 커버할 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(422)는 설계상 공차에 의하여 상기 제 2 영역(342)의 측면까지 연장되지 못하여, 상기 제 2 영역(342)과 상기 브라켓(332) 사이에 지정된 간극(gap)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 실링 부재(422)는 상기 제 2 영역(342)의 형상에 대응한 형상으로 마련된 홈을 포함할 수 있다. 상기 홈은 상기 제 2 영역(342)의 제 1 면(342a) 및 측면을 전체적으로 커버할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(421)는 플레이트(360)와 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342) 사이에 형성되어, 상기 제 2 영역(342)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(342b)과 접촉 배치될 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(422)은 상기 제 2 면(342b)과 오버랩(overlap)되어 실질적으로 상기 제 2 면(342b)을 전체적으로 커버할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(421, 또는 422)는 상기 제 2 영역(342)을 탄성적으로 감싸는 스폰지(sponge), 고무(rubber), 포론(poron), 테잎(tape)과 같은 탄성 재질의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 실링 부재(421)는 스폰지(sponge)로 제공될 수 있으며, 상기 제 2 실링 부재(422)는 고무(rubber)로 제공될 수 있다.

본 개시에 일 실시예에 따르면, 상기 공명 공간(410b)내로 삽입 배치된 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342)을 실링하는 실장 구조는, 제 2 영역(342)의 주변부를 실링하여, 상기 공명 공간(410b)의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 영역(342) 이외의 영역은 상기 공명 공간(410b)에 중첩되지 않도록 설계할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(340)과 스피커 모듈(410)간의 접촉을 최소한으로 유지하여 공명 공간(410b)을 확장 효과를 제공하고, 인쇄 회로 기판(340)의 실장 공간을 확대할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 도면이다. 도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 실장 구조를 D-D'방향으로 절단한 절단한 단면도이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10b의 실장 구조를 E-E'방향으로 절단한 절단한 단면도이다.

도 8 내지 도 10b에서, 2축 또는 3축 직교 좌표계의 'X' 는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 길이 방향, 'Y' 는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 +X축 방향, 또는 -X축 방향을 의미할 수 있으며, 'Y'는 +Y축 방향, 또는 -Y축 방향을 의미할 수 있다.

도 8 내지 도 10b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2a, 2b의 하우징(310)) 내에 배치된 스피커 모듈의 실장 구조를 포함할 수 있다. 상기 실장 구조는 스피커 모듈(410), 상기 스피커 모듈(410)이 배치된 내부 공간을 제공하는 하우징(310)의 플레이트(360)와 브라켓(332), 상기 스피커 모듈(410)의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(540)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는 상기 플레이트(360)와 브라켓(332) 사이에 배치되어, 상기 스피커 모듈(410)의 공명 공간(410b)을 형성하기 위한 실링 부재(521, 또는 522)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는, 상기 스피커 모듈(410)로부터 외부로 향하는 관로(580) 상에 배치된 가스켓(560)을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(410)은 집적 회로 칩 형태의 스피커 부품(410a)과 상기 공명 공간(410b)를 포함할 수 있다.

도 8 내지 도 10b의 상기 스피커 모듈의 실장 구조의 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 구성은, 도 4 내지 도 7b의 실장 구조의 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 4 내지 도 7b의 실장 구조와 비교하여, 차이점이 있는 인쇄 회로 기판(540) 및/또는 실링 부재(521)에 대하여 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 및 상기 플레이트(360)는 적어도 일부분이 서로 대면 배치되고, 상기 브라켓(332)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조와 상기 플레이트(360)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조로 인하여, 스피커 부품(410a)이 안착할 수 있는 안착 공간 및 공명 공간(410b)을 제공할 수 있다. 상기 공명 공간(410b)은 상기 스피커 부품(410a)의 일면을 기준으로 제 3 방향(+Y축 방향)을 향하는 제 1 부분(예: 도 10a의 제 1 부분(S1)) 및 제 4 방향(-Y축 방향)을 향하는 제 2 부분(예: 도 10a의 제 2 부분(S2))을 포함하며, 상기 제 1 부분(S1) 및 제 2 부분(S2)은 서로 구획될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(540)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(540)은 프로세서, 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(540)은 일측이 개방된 형태로 형성되고, 상기 스피커 부품(410a)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(410)의 측면은 지정된 두께를 가진 제 1 측면(411), 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(540)은 상기 스피커 모듈(410)의 제 1 측면(411)의 적어도 일부가 개방되도록 형성되고, 제 1 측면(411)의 나머지 일부, 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 둘러싸는 형태로 제조될 수 있다. 예를 들어, +Y 축 방향을 향하는 제 1 측면(411)은 스피커 부품(410a)과 대면하는 제 1-1 측면(411a), 및 상기 제 1-1 측면(411a)으로부터 연장되고 스피커 부품(410a)과 대면하지 않는 제 1-2 측면(411b)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(410)의 제 1-1 측면(411a)은 전자 장치(101)의 가장자리와 인접 배치되고, 상기 제 1-1 측면(411a)이 향하는 방향은 음의 방사를 가이드하는 관로(480)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일측(예: 스피커 부품(410a)의 제 1-1 측면(411a)을 향하는 부분)이 제외된 인쇄 회로 기판(540)은 폐곡선(closed loop)으로 제조된 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회록 기판(34))과 비교하여, 스피커 부품(410a)를 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 음의 방사를 가이드하는 관로의 길이의 축소, 및 관로의 크기의 증가를 가져올 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(540)은 스피커 부품(410a)의 측면 상에 배치되고, 상기 스피커 모듈(410)과 인접하게 배치된 제 1 영역(541) 및 상기 스피커 모듈(410) 내에 배치된 제 2 영역(542)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(541)은 스피커 부품(410a)를 감싸는 공명 공간(410b) 외의 영역에 위치하고, 실링 부재(521)와 중첩하지 않도록 배치할 수 있다. 상기 제 2 영역(542)은 상기 스피커 모듈(410)의 적어도 일면(예: 제 1-2 측면(411b) 및/또는 제 2 측면(412))으로 연장되고, 스피커 부품(410a)과 접점을 형성하여 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 영역(542)은, 도 4 내지 도 7b의 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 영역(342)과 비교하여, 공명 공간(410b)으로 삽입된 영역이 스피커 모듈(410)의 두 측면 내부로 연장됨에 따라, 실질적으로 확대될 수 있다. 상기 제 2 영역(542)이 공명 공간(410b) 내로 두 방향(예: 스피커 모듈(410)의 제 1-2 측면(411b), 제 2 측면(412)))에서 삽입됨에 따라, 공명 공간(410b)을 밀폐하기 위한 별도의 실링 부재(예: 제 2 실링 부재(522)) 또한 상기 제 2 영역(542)의 두 측면 각각에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 공명 공간(410b)으로 삽입되어, 스피커 부품(410a)과 연결된 인쇄 회로 기판(540)의 일부분은, 스피커 모듈(410)의 두 측면에 한하여 설명하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 인쇄 회로 기판(540)의 설계 및 내부 공간의 구조에 따라, 인쇄 회로 기판(540)의 일부 영역이 관로가 형성된 영역을 제외한 스피커 모듈(410)의 복수의 면을 관통하도록 공명 공간(410b) 내에 배치될 수 있으며, 별도의 실링이 추가로 필요할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이에는 실링 부재(521, 또는 522)가 배치되어, 내부 공간을 밀폐할 수 있다. 상기 내부 공간은 스피커 부품(410a)이 실장되는 공간과 공명 공간(410b)을 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(521, 또는 522)는 위치에 따라 복수 개가 배치될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 실링 부재(521)는 폐곡선 형상으로 상기 내부 공간의 전 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 실링 부재(521)은 스피커 부품(410a)과 대응되는 영역 이외에 인쇄 회로 기판(540)의 구성에 따라, 또는 공명 공간(410b)의 확대를 위하여, 일부 인쇄 회로 기판(540)을 커버하는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제 1 실링 부재(521)는 상기 내부 공간의 형상에 대응하여 굴곡을 포함한 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 실링 부재(522)는 공명 공간(410b)으로 삽입된 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 영역(542)의 주변을 실링하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 실링 부재(522)는 적어도 일부가 상기 스피커 모듈(410)의 제 1-2 측면(411b)과 제 2 측면(412)을 따라 배치되고, 제 1 실링 부재(521)와 함께 제 2 영역(542)의 일면을 커버하여 상기 공명 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있으며, 유체 등을 포함한 이물질이 유입되지 않도록 실링할 수 있다.

도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 일측을 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 후면에서 바라본 사시도이다. 도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 상기 스피커 부품와 인쇄 회로 기판의 일부 영역의 연결 관계를 나타낸 사시도이다. 도 13b는 도 13a의 도면을 F-F'방향을 따라 절단한 단면도이다.

도 11 내지 도 13b에서, 2축 또는 3축 직교 좌표계의 'X' 는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 길이 방향, 'Y' 는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 +X축 방향, 또는 -X축 방향을 의미할 수 있으며, 'Y'는 +Y축 방향, 또는 -Y축 방향을 의미할 수 있다.

도 11 내지 도 13b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2a, 2b의 하우징(310)) 내에 배치된 스피커 모듈의 실장 구조를 포함할 수 있다. 상기 실장 구조는 스피커 모듈(410), 상기 스피커 모듈(410)이 배치된 내부 공간을 제공하는 하우징(310)의 플레이트(360)와 브라켓(332), 상기 스피커 모듈(410)의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(640)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는 상기 플레이트(360)와 브라켓(332) 사이에 배치되어, 상기 스피커 모듈(410)의 공명 공간(410b)을 형성하기 위한 실링 부재(621, 또는 622)를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(410)은 집적 회로 칩 형태의 스피커 부품(410a)과 공명 공간(410b)를 포함할 수 있다.

도 11 내지 도 13b의 상기 실장 구조의 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 구성은 도 4 내지 도 7b의 실장 구조의 플레이트(360), 브라켓(332) 및 스피커 부품(410a)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 4 내지 도 7b의 실장 구조와 비교하여, 차이점이 있는 인쇄 회로 기판(640), 실링 부재(621, 또는 622) 및 보정 부재(670)에 대하여 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 및 상기 플레이트(360)는 적어도 일부분이 서로 대면 배치되고, 상기 브라켓(332)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조와 상기 플레이트(360)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 형성된 리브(rib) 구조로 인하여, 스피커 부품(410a)이 안착할 수 있는 안착 공간 및 공명 공간(410b)을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(640)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(640)은 프로세서, 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(640)은 일측이 개방된 형태로 형성되고, 상기 스피커 부품(410a)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(410)은 상기 스피커 부품(410a), 및 상기 스피커 부품(410a)의 주변을 둘러싸는 플레이트(360)와 브라켓(332)의 리브 및 제 1 실링 부재(621, 또는 622)에 의하여 형성된 공명 공간(410b)을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(410)의 측면은 지정된 두께를 가진 제 1 측면(411), 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(640)은 상기 스피커 모듈(410)의 제 1 측면(411)의 적어도 일부가 개방되도록 형성되고, 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및 제 4 측면(414)을 둘러싸는 형태로 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 모듈(410)의 제 1 측면(411)은 전자 장치(101)의 가장자리와 인접 배치되고, 상기 제 1 측면(411)이 향하는 방향은 음의 방사를 가이드하는 관로가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일측(예: 스피커 부품(410a)의 제 1 측면(411)을 향하는 부분)이 제외된 인쇄 회로 기판(640)은 폐곡선(closed loop)으로 제조된 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회록 기판(34))과 비교하여, 스피커 부품(410a)를 전자 장치(101)의 가장자리에 인접하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 음의 방사를 가이드하는 관로의 길이의 축소, 및 관로의 크기의 증가를 가져올 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 스피커 부품(410a)의 측면 상에 배치되고, 상기 스피커 모듈(410)과 인접하게 배치된 제 1 영역(641) 및 상기 스피커 모듈(410) 내에 배치된 제 2 영역(642)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(641)은 스피커 부품(410a)를 감싸는 공명 공간(410b) 외의 영역에 위치하고, 실링 부재(621, 또는 622)와 중첩하지 않도록 배치할 수 있다. 상기 제 2 영역(642)은 상기 스피커 모듈(410)의 적어도 일면(예: 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 및/또는 제 4 측면(414))으로 연장되고, 제 2 측면(412)으로 연장된 부분은 스피커 부품(410a)과 접점을 형성하여 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)은, 도 4 내지 도 7b의 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)과 비교하여, 공명 공간(410b)으로 삽입된 영역이 스피커 모듈(410)의 세 측면(예: 제 2 측면(412), 제 3 측면(413), 제 4 측면(414)) 내로 연장됨에 따라, 실질적으로 확대될 수 있다. 상기 제 2 영역(642)이 공명 공간(410b) 내로 세 방향에서 삽입됨에 따라, 공명 공간(410b)을 밀폐하기 위한 별도의 실링 부재(예: 제 2 실링 부재(622)) 또한 제 2 영역(642)이 형성하는 각각의 부분에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(360)와 상기 브라켓(332) 사이에는 실링 부재(621, 또는 622)가 배치되어, 내부 공간을 밀폐할 수 있다. 상기 내부 공간은 스피커 부품(410a)이 실장되는 공간과 공명 공간(410b)을 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(621, 또는 622)는 위치에 따라 복수 개가 배치될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 실링 부재(621)는 폐곡선 형상으로 상기 내부 공간의 전 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 상기 제 1 실링 부재(621)는 상기 내부 공간의 형상에 대응하여 굴곡을 포함한 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 실링 부재(622)는 공명 공간(410b)으로 삽입된 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)의 주변을 실링하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 실링 부재(622)는 적어도 일부가 상기 스피커 모듈(410)의 제 2 측면(412) 에서부터 제 4 측면(414)을 따라 연장 배치되고, 제 1 실링 부재(621)와 함께 제 2 영역(642)의 일면을 커버하여 상기 공명 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을차단할 수 있다.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 상기 스피커 부품(410a)의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 면, 제 2 면, 제 3 면, 및 제 4 면을 포함할 수 있다. 상기 스피커 부품(410a)의 -X축을 향하는 면은 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)의 일부과 전기적으로 연결되기 위한, 적어도 하나의 핀(pin)과 패드(pad)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(640)은 스피커 부품(410a)의 측면 상에 배치되고, 상기 스피커 모듈(410)과 인접하게 배치된 제 1 영역(641) 및 상기 스피커 모듈(410) 내에 배치된 제 2 영역(642)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)은 공명 공간(410b)으로 삽입된 구조로 별도의 실장 구조를 포함할 수 있다.

상기 실장 구조는 상부의 플레이트(360)으로부터 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하여 제 1 실링 부재(621), 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642), 제 2 실링 부재(622) 및 브라켓(332)이 순차적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 실장 구조는 상기 브라켓(332)에 형성된 리세스에 안착된 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)의 주변을 감싸는 제 1 실링 부재(621) 및 제 2 실링 부재(622)로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실장 구조는 상기 인쇄 회로 기판(640)의 측면에 배치된 적어도 하나의 보정 부재(670)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 리세스 내로 제 2 실링 부재(622)가 배치되고, 상기 제 2 실링 부재(622)의 일면으로 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(642)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(642a)과 상기 제 2 실링 부재(422)는 서로 접촉 배치되어, 실질적으로 상기 제 1 면(642a)을 전체적으로 커버할 수 있다. 상기 보정 부재(670)은 인쇄 회로 기판(640)과 주변 구조물 간의 단차 사이를 보정할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(640) 자체의 두께 또는 인쇄 회로 기판(640)의 일면에 배치된 접속 단자 등에 의하여 브라켓(332)과 제 2 영역(642) 간의 이격 공간 또는 단차가 발생할 수 있다. 상기 보정 부재(670)는 구조물 간의 두께로 발생한 상기 단차를 보정하기 위하여, 인쇄 회로 기판(640)의 측단면에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보정 부재(670)는 브라켓(332)의 리세스 내에 삽입되고, 상기 제 2 영역(642)의 양 단부에 각각 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(621)는 플레이트(360)와 상기 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642) 사이에 형성되어, 상기 제 2 영역(642)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(642b)과 접촉 배치될 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(422)은 상기 제 2 면(642)과 오버랩(overlap)되어 실질적으로 상기 제 2 면(642)을 전체적으로 커버할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(621, 또는 622) 및 보정 부재(670)는 상기 제 2 영역(642)을 탄성적으로 감싸는 스폰지(sponge), 고무(rubber), 포론(poron), 테잎(tape)과 같은 탄성 재질의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 실링 부재(621)는 포론(poron)으로 제공될 수 있으며, 상기 제 2 실링 부재(622)는 포론(poron)으로 제공될 수 있으며, 상기 보정 부재(670)는 고무(rubber)로 제공될 수 있다.

본 개시에 따른, 공명 공간(410b)로 삽입 배치된 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642)을 실링하는 실장 구조는, 제 2 영역(642)의 주변부를 실링하여, 상기 공명 공간(410b)의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 영역(642) 이외의 영역은 상기 공명 공간(410b)에 중첩되지 않도록 설계하여, 인쇄 회로 기판(640)과 스피커 모듈(410)간의 접촉을 최소한으로 유지함에 따라, 공명 공간(410b)을 확장되도록 개선하고, 인쇄 회로 기판(640)의 실장 공간을 확대할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는, 제 1 방향(예: 도 4의 +Z축 방향)으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 2a의 302), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향(예: 도 4의 -Z축 방향)으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 360), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 외부로 연장된 관로(예: 도 6a의 480)가 배치된 외벽(예: 도 4의 332의 일부)을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 310), 상기 관로와 인접한 상기 공간 내에 위치한 스피커 모듈(예: 도 4의 410), 상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역 주변을 따라 형성된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 340) 및 상기 후면 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 폐곡선으로 형성된 제 1 실링 부재(예: 도 4의 421)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트의 적어도 일부와 상기 제 1 방향을 향하도록 대면 배치되고, 상기 외벽을 포함하며, 상기 후면 플레이트와 결합하여 상기 스피커 모듈이 안착되는 내부 공간을 형성하는 브라켓(예: 도 4의 332)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은, 스피커 부품(예: 도 5b의 410a), 및 상기 스피커 부품 주변을 따라 배치되고, 상기 스피커 부품에서 출력된 소리가 공명하기 위한 공명 공간(예: 도 5b의 410b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 공명 공간은, 상기 후면 플레이트, 상기 브라켓 및 상기 스피커 부품의 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향(예: 도 6a의 +Y축 방향)을 향하는 일면에 의해 둘러싸여 형성된 제 1 부분(예: 도 6a의 S1) 및 상기 제 1 부분과 구획되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 상기 스피커 부품의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 6a의 -Y축 방향)을 향하는 타면에 의해 둘러싸여 형성된 제 2 부분(예: 도 6a의 S2)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 외벽과 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 개방 루프(open loop) 형상으로, 상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역(예: 도 4의 341) 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역(예: 도 4의 342)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 스피커 모듈의 측면을 관통하도록 형성되고, 적어도 일단부는 상기 스피커 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접점을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치되고, 상기 제 1 실링 부재와 함께, 상기 공명 공간 내부의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하는 제 2 실링 부재(예: 도 4의 422)를 포함하는 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 실링 부재는, 상기 브라켓에 형성된 리세스에 안착되고, 상기 브라켓과 상기 제 2 영역 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 실링 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 상기 제 1 방향을 향하는 일면 또는 측면 중 적어도 하나를 커버하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 외벽과 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 개방 루프(open loop) 형상일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 2 영역과 주변 구조물 간의 단차를 보정하기 위해, 상기 제 2 영역의 단부에 배치된 적어도 하나의 보정 부재(예: 도 13a의 670)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보정 부재는 상기 브라켓에 형성된 리세스 내에 삽입되고, 상기 제 2 영역의 양 단부에 각각 배치된 탄성 재질을 포함하는 물질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치되고, 상기 제 1 실링 부재 및 상기 보정 부재와 함께, 상기 공명 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하는 제 2 실링 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면(예: 도 5b의 411), 제 2 측면(예: 도 5b의 412), 제 3 측면(예: 도 5b의 413), 및 제 4 측면(예: 도 5b의 414)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 제 1 측면이 개방되도록 형성되고, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 5b의 340)의 상기 제 2 영역(예: 도 5b의 342)은, 상기 제 2 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면(예: 도 9의 411), 제 2 측면(예: 도 9의 412), 제 3 측면(예: 도 9의 413), 및 제 4 측면(예: 도 9의 414)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 상기 제 1 측면의 일부분(예: 도 9의 411a)이 개방되도록 형성되고, 상기 제 1 측면의 나머지 부분(예: 도 9의 411b), 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 540)의 상기 제 2 영역(예: 도 9의 542)은, 상기 제 1 측면의 나머지 부분 및 상기 제 2 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 상기 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면(예: 도 12의 411), 제 2 측면(예: 도 12의 412), 제 3 측면(예: 도 12의 413), 및 제 4 측면(예: 도 12의 414)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 제 1 측면이 개방되도록 형성되고, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 640)의 상기 제 2 영역(예: 도 12의 642)은, 상기 제 2 측면, 제 3 측면, 및 제 4 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링부재는, 상기 플레이트와 상기 브라켓 사이에 접촉 배치되어, 상기 내부 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은, 스피커 부품 및 상기 스피커 부품 주변에 위치한 공명 공간을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 실장 구조는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 제 2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 스피커 모듈 및 이를 포함하는 실장 구조는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
하우징: 310
플레이트: 360
브라켓: 332
인쇄 회로 기판: 340, 540, 640
스피커 모듈: 410
실링 부재: 421,422,423

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 외부로 연장된 관로가 배치된 외벽을 포함하는 하우징;
상기 관로와 인접한 상기 공간 내에 위치한 스피커 모듈;
상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역 주변을 따라 형성된 인쇄 회로 기판; 및
상기 후면 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 폐곡선으로 형성된 제 1 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 후면 플레이트의 적어도 일부와 상기 제 1 방향을 향하도록 대면 배치되고, 상기 외벽을 포함하며, 상기 후면 플레이트와 결합하여 상기 스피커 모듈이 안착되는 내부 공간을 형성하는 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 스피커 모듈은,
스피커 부품; 및
상기 스피커 부품 주변을 따라 배치되고, 상기 스피커 부품에서 출력된 소리가 공명하기 위한 공명 공간을 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 공명 공간은,
상기 후면 플레이트, 상기 브라켓 및 상기 스피커 부품의 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향을 향하는 일면에 의해 둘러싸여 형성된 제 1 부분; 및
상기 제 1 부분과 구획되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 상기 스피커 부품의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향을 향하는 타면에 의해 둘러싸여 형성된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 외벽과 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 개방 루프(open loop) 형상으로,
상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역; 및
상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역을 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 스피커 모듈의 측면을 관통하도록 형성되고, 적어도 일단부는 상기 스피커 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접점을 형성하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치되고, 상기 제 1 실링 부재와 함께, 상기 공명 공간 내부의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하는 제 2 실링 부재를 포함하는 더 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 실링 부재는,
상기 브라켓에 형성된 리세스에 안착되고, 상기 브라켓과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 실링 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 상기 제 1 방향을 향하는 일면 또는 측면 중 적어도 하나를 커버하도록 형성된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 외벽과 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 개방 루프(open loop) 형상으로,
상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역; 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역을 포함하고,
상기 전자 장치는, 상기 제 2 영역과 주변 구조물 간의 단차를 보정하기 위해, 상기 제 2 영역의 단부에 배치된 적어도 하나의 보정 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 보정 부재는 상기 브라켓에 형성된 리세스 내에 삽입되고, 상기 제 2 영역의 양 단부에 각각 배치된 탄성 재질을 포함하는 물질로 형성된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치되고, 상기 제 1 실링 부재 및 상기 보정 부재와 함께, 상기 공명 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하는 제 2 실링 부재를 포함하는 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면, 제 2 측면, 제 3 측면, 및 제 4 측면을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 제 1 측면이 개방되도록 형성되고, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 제 2 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면, 제 2 측면, 제 3 측면, 및 제 4 측면을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 상기 제 1 측면의 일부분이 개방되도록 형성되고, 상기 제 1 측면의 나머지 부분, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 제 1 측면의 나머지 부분 및 상기 제 2 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 상기 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 측면은 지정된 두께를 가지고 서로 다른 방향을 향하는 제 1 측면, 제 2 측면, 제 3 측면, 및 제 4 측면을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 관로가 형성된 상기 스피커 모듈의 제 1 측면이 개방되도록 형성되고, 상기 제 2 측면, 상기 제 3 측면, 및 상기 제 4 측면을 둘러싸는 형태로 형성되며,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 제 2 측면, 제 3 측면, 및 제 4 측면 내부로 연장되고, 상기 제 2 측면 내부로 연장된 부분은 스피커 부품과 접점을 형성하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
스피커 모듈의 실장 구조에 있어서,
외벽, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 관통하는 관로를 포함하는 브라켓;
상기 브라켓과 대면 배치되고, 상기 브라켓의 상기 외벽과 결합하여 내부 공간을 형성하는 플레이트;
상기 관로와 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 스피커 모듈;
상기 스피커 모듈의 측면의 적어도 일부를 따라 배치된 인쇄 회로 기판; 및
상기 스피커 모듈의 가장자리를 따라 상기 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 1 실링 부재를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 관로가 형성된 상기 외벽 및 상기 스피커 모듈 사이의 영역이 개방된 루프(open loop) 형상으로, 상기 개방된 영역 주변을 따라 형성되어, 상기 관로와 상기 인쇄 회로 기판의 일부분이 중첩되는 것을 방지하는 스피커 모듈의 실장 구조.
제 16항에 있어서,
상기 제 1 실링부재는, 상기 플레이트와 상기 브라켓 사이에 접촉 배치되어, 상기 내부 공간의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하는 스피커 모듈의 실장 구조.
제 17 항에 있어서,
상기 스피커 모듈은, 스피커 부품 및 상기 스피커 부품 주변에 위치한 공명 공간을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 실링 부재와 중첩하지 않으며, 상기 스피커 부품와 이격 배치 제 1 영역; 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 공명 공간 내로 삽입 배치된 제 2 영역을 포함하는 스피커 모듈의 실장 구조.
제 18 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역은, 상기 스피커 모듈의 측면을 관통하도록 형성되고, 적어도 일단부는 상기 스피커 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접점을 형성하는 스피커 모듈의 실장 구조.
제 19항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 되고, 제 2 실링 부재를 더 포함하는 스피커 모듈의 실장 구조.