CN112616099B - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112616099B
CN112616099B CN202011510931.8A CN202011510931A CN112616099B CN 112616099 B CN112616099 B CN 112616099B CN 202011510931 A CN202011510931 A CN 202011510931A CN 112616099 B CN112616099 B CN 112616099B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting groove
flexible connection
communication
bracket
communication bracket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011510931.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112616099A (zh
Inventor
乐立东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202011510931.8A priority Critical patent/CN112616099B/zh
Publication of CN112616099A publication Critical patent/CN112616099A/zh
Priority to KR1020237024088A priority patent/KR20230118979A/ko
Priority to EP21905725.4A priority patent/EP4266698A4/en
Priority to PCT/CN2021/138169 priority patent/WO2022127798A1/zh
Priority to US18/335,904 priority patent/US20230324961A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN112616099B publication Critical patent/CN112616099B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/002—Devices for damping, suppressing, obstructing or conducting sound in acoustic devices
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/18—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
    • G10K11/22—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound for conducting sound through hollow pipes, e.g. speaking tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/023—Screens for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083—Special constructions of mouthpieces
    • H04R1/086—Protective screens, e.g. all weather or wind screens
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H04R1/2857—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/44—Special adaptations for subaqueous use, e.g. for hydrophone
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本申请公开一种电子设备，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。上述方案能够解决目前的电子设备密封效果较差的问题。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备的不断发展，电子设备的使用场景日渐多样。在不同的使用场景中，对电子设备的防水防尘等级的需求也不同。因此，如何有效提高电子设备的防水防尘等级成为人们日益关注的问题。
目前的电子设备的内部设置有声学器件，声学器件与壳体上的导音通道密封衔接，声学器件与壳体之间设置有防尘网和密封器件，密封器件夹设在声学器件与壳体之间，从而实现声学器件与壳体之间的密封，但是在实际的装配过程中，声学器件存在装配误差，进而导致声学器件较容易发生错位，进而导致对密封器件的压紧面积较难保证，进而较难确保密封器件的密封性能。可见，目前的电子设备存在密封效果较差的问题。
发明内容
本申请公开一种电子设备，以解决目前的电子设备密封效果较差进而导致防水防尘性较差的问题。
为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
一种电子设备，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：
所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；
所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；
所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；
所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。
申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例公开的电子设备，通过对背景技术中的电子设备的密封结构进行改进，在连通支架上位于壳体与声学器件之间的部位设置柔性衔接段，同时在声学器件开设第一安装槽，将连通支架的第一端设置在第一安装槽内，第一安装槽与连通支架配合，使得连通支架更加稳定。柔性衔接段能发生变形弯折，进而能够根据声学器件的装配位置进行适应性变形，进而能够避免由于声学器件的装配误差导致的密封不佳问题。可见，本申请实施例公开的电子设备能够提升电子设备的密封性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；
图2为本申请实施例公开的连通支架的俯视图；
图3为本申请实施例公开的连通支架的剖视图；
图4为本申请实施例公开的连通支架的侧视图；
图5为本申请实施例公开的连通支架示意图；
图6为本申请实施例公开的连通支架在柔性连接筒件变形后的示意图。
附图标记说明：
100-壳体、110-第一导音通道、120-第二安装槽；
200-声学器件、210-导音口、220-第一安装槽；
300-连通支架、300a-第二导音通道、310-第一筒状子支架、320-第二筒状子支架、330-柔性连接筒件、311-第一环状弹性密封凸部、311a-第一导向斜面、321-第二环状弹性密封凸部、312a-第二导向斜面、312-第一限位凸起、322-第二限位凸起；
400-第一防尘网；
500-第二防尘网。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
如图1-图6所示，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、声学器件200和连通支架300。
壳体100为电子设备的基础部件，壳体100可以为电子设备中的一些其他部件提供安装基础。壳体100设有内腔，内腔为一个安装空间，可以容纳电子设备的一些其他部件，声学器件200设置在内腔中，此外，内腔还可以为电子设备中的一些其他部件(例如主板、电池等)提供防护。
壳体100开设有第一导音通道110，第一导音通道110自壳体100的内壁贯通至壳体100的外侧表面，声学器件200输出的声音信号能够最终通过第一导音通道110传播至外部环境，或者，外部环境中的声音信号能够通过第一导音通道110后最终被声学器件200采集。
声学器件200开设有第一安装槽220，第一安装槽220用于与连通支架300配合。第一安装槽220的底壁开设有导音口210，也就是说，导音口210与第一安装槽220的槽内空间相连通。导音口210是传播声音信号的开口，声学器件200输出的声音信号通过导音口210传播至第一导音通道110，然后通过第一导音通道110传播至外部环境，或者，外部环境中的声音信号能够通过第一导音通道110后，穿过导音口210而被声学器件200采集。在本申请实施例中，声学器件200可以为扬声器，也可以为麦克风，本申请实施例不限制声学器件200的具体种类。
连通支架300设在壳体100的内腔中，连通支架300开设有第二导音通道300a，连通支架300的第一端设置在第一安装槽220内，导音口210通过第二导音通道300a与第一导音通道110连通。具体的，导音口210、第二导音通道300a和第一导音通道110构成完整的声音传播路径。在声学器件200为发声器件的情况下，声学器件200输出的声音信号依次穿过连通支架300和第一导音通道110后传播至外部环境。在声学器件200为采声器件的情况下，外部环境中的声音信号依次穿过第一导音通道110和连通支架300后传播至声学器件200的内部，最终实现采声。
在本申请实施例中，连通支架300上位于壳体100与声学器件200之间的部位为柔性衔接段。柔性衔接段具有可变形的特点，可以相对于壳体100和声学器件200进行弯折，能够很好地根据声学器件200的装配位置进行适应性变形，更容易适应声学器件200装配误差导致的密封问题，进而可以有效解决由于装配误差导致的密封效果差的问题。本申请实施例公开的电子设备，通过对背景技术中的电子设备的密封结构进行改进，在连通支架300上位于壳体100与声学器件200之间的部位设置柔性衔接段，同时在声学器件200开设第一安装槽220，将连通支架300的第一端设置在第一安装槽220内，第一安装槽220与连通支架300配合，使得连通支架300更加稳定。柔性衔接段能发生变形弯折，进而能够根据声学器件200的装配位置进行适应性变形，进而能够避免由于声学器件200的装配误差导致的密封不佳问题。可见，本申请实施例公开的电子设备能够提升电子设备的密封性能。
在进一步的技术方案中，连通支架300的第一端的端面与第一安装槽220的底壁之间可以设有第一防尘网400。第一防尘网400可以提升声学器件200出音孔的防尘等级。连通支架300可以包括第一环状弹性密封凸部311，第一环状弹性密封凸部311可以环绕设置在连通支架300的第一端的外周面，第一环状弹性密封凸部311可以与第一安装槽220的侧壁密封贴合。由于第一环状弹性密封凸部311可以与第一安装槽220的侧壁密封贴合，在声学器件200挤压连通支架300时，电子设备的密封效果得以提升，达到侧压密封的目的。
第一防尘网400可以设置于连通支架300的第一端的端面与第一安装槽220的底壁之间，从而使得声音传播路径防止灰尘等异物的侵入，达到防尘的效果。第一环状弹性密封凸部311可以环绕设置在连通支架300第一端的外周面，第一安装槽220的侧壁挤压连通支架300的第一端的第一环状弹性密封凸部311，从而实现侧向压紧密封。
在本申请实施例中，壳体100可以开设有第二安装槽120，第一导音通道110自第二安装槽120的底壁贯穿至壳体100的外侧表面。第二安装槽120可以与连通支架300配合。具体的，连通支架300的第二端可以设在第二安装槽120内，第一安装槽220和第二安装槽120相互配合，从而有效固定连通支架300。在进一步的技术方案中，连通支架300的第二端的端面与第二安装槽120的底壁相对，且两者之间可以设有第二防尘网500。第二防尘网500与第一防尘网400的配合可以进一步提升防尘性能。第一防尘网400和第二防尘网500的双防尘网设计，使得防尘效果更优，进而使得电子设备的防尘等级得到有效提高。
在更进一步的技术方案中，连通支架300可以包括第二环状弹性密封凸部321，第二环状弹性密封凸部321可以环绕设置在连通支架300的第二端的外周面，第二环状弹性密封凸部321与第二安装槽120的侧壁可以密封贴合。第二环状弹性密封凸部321与第二安装槽120的侧壁密封贴合，在壳体100挤压连通支架300时，电子设备的密封效果得以提升，达到侧向密封的目的。声学器件200挤压连通支架300的第一环状弹性密封凸部311实现内侧密封，壳体100挤压连通支架300的第二环状弹性密封凸部321实现外侧密封，这能够有效地提升电子设备的密封效果，进而提升了电子设备的防水、防尘等级。
一种可选的方案中，第一环状弹性密封凸部311可以自其底部向顶端的宽度尺寸递减。在第一安装槽220挤压连通支架300的情况下，第一环状弹性密封凸部311的顶部宽度尺寸的减小，使得第一环状弹性密封凸部311顶部更容易挤压变形，进而使得第一安装槽220挤压第一环状弹性密封凸部311，以使得电子设备的密封效果更好，同时也不至于由于第一环状弹性密封凸部311的顶部强度较大，而导致连通支架300的第一端较难安装于第一安装槽220内的问题。
在进一步的技术方案中，第一环状弹性密封凸部311可以包括朝向第一安装槽220的底壁的第一导向斜面311a。第一导向斜面311a能够起到较好的导向作用，使得连通支架300的第一端更容易插入第一安装槽220内。
同理，第二环状弹性密封凸部321可以自其底部向顶部的宽度尺寸递减。在第二安装槽120挤压连通支架300的情况下，第二环状弹性密封凸部321的顶部的宽度尺寸的减小，使得第二环状弹性密封凸部321顶部更容易挤压变形，进而使得第二安装槽120挤压第二环状弹性密封凸部321，以使得电子设备的密封效果更好，同时也不至于出现由于第二环状弹性密封凸部321的顶部强度较大，而导致连通支架300的第二端较难安装于第二安装槽120内的问题。
在进一步的技术方案中，第二环状弹性密封凸部321可以包括朝向第二安装槽120的底壁的第二导向斜面312a。第二导向斜面312a能够起到较好的导向作用，使得连通支架300的第二端更容易插入第二安装槽120内。
在本申请实施例中，连通支架300的第二端的端面与第二安装槽120的底壁之间可以设有第一密封胶层，第一密封胶层可以与第二防尘网500固定相连。在第二环状弹性密封凸部321与第二安装槽120的侧壁密封配合的基础上，第一密封胶层能够使得密封效果达到更优。连通支架300的第一端的端面可以与第一安装槽220的底壁之间设有第二密封胶层，第二密封胶层可以与第一防尘网400固定相连。在第一环状弹性密封凸部311与第一安装槽220的侧壁密封配合的基础上，第一密封胶层能够使得电子设备的密封性能达到更优。
本申请实施例公开的电子设备中，连通支架300的结构可以有多种，一种可选的方案中，连通支架300可以包括第一筒状子支架310、第二筒状子支架320和柔性连接筒件330，第一筒状子支架310和第二筒状子支架320通过柔性连接筒件330相连，第一筒状子支架310和第二筒状子支架320可以为硬度比柔性连接筒件330更高的刚性支架，当然，也可以为弹性支架，本申请实施例对此不做限制。
具体的，柔性连接筒件330的第一端与第一筒状子支架310相连，柔性连接筒件330的第二端与第二筒状子支架320相连，柔性连接筒件330包括柔性衔接段和第一环状弹性密封凸部311，柔性衔接段位于第一筒状子支架310与第二筒状子支架320之间。柔性衔接段具有可变形的特点，进而柔性连接筒件330更容易适应声学器件200装配误差导致的密封问题，因此，可以有效解决由于装配误差导致的密封效果差的问题。在柔性连接筒件330发生挤压时，第一环状弹性密封凸部311可以有效提升密封效果。第一筒状子支架310与第一安装槽220的底壁之间设置有第一防尘网400。
一种可选的方案中，柔性连接筒件330的第一端可以套设在第一筒状子支架310上，柔性连接筒件330的第二端可以套设在第二筒状子支架320上。此种情况下，柔性连接筒件330、第一筒状子支架310和第二筒状子支架320连接为一个整体，此种分体式结构更容易方便局部配件的更换。当然，连通支架300与声学器件200之间的配合以及壳体100与连通支架300之间的配合，能够确保柔性连接筒件330、第一筒状子支架310和第二筒状子支架320之间的密封装配。
在进一步的技术方案中，第一筒状子支架310可以包括第一限位凸起312，第一限位凸起312可以与柔性连接筒件330的第一端的端面限位配合。此种情况下，柔性连接筒件330的第一端的端面通过与第一限位凸起312之间的限位配合，避免第一筒状子支架310过度装配而滑入柔性连接筒件330之内。
同理，第二筒状子支架320可以包括第二限位凸起322，第二限位凸起322可以与柔性连接筒件330的第二端的端面限位配合。此种情况下，柔性连接筒件330的第二端的端面通过与第二限位凸起322之间的限位配合，避免第二筒状子支架320过度装配而滑入柔性连接筒件330之内。
在本申请实施例中，柔性连接筒件330上位于第一筒状子支架310和第二筒状子支架320之间的部位可以为波纹管段。此种情况下，柔性连接筒件330能够更好地根据声学器件200的装配位置进行适应性变形，从而较有利于实现密封装配，避免密封装配受到装配误差的影响。波纹管段可以为塑料材质，也可以为金属材质，本申请实施例并不对此进行限制。在该可选的方案中，波纹管段包括柔性衔接段。
一种可选的方案中，连通支架300可以为一体式注塑结构件。连通支架300包括第一筒状子支架310、第二筒状子支架320和柔性连接筒件330。第一筒状子支架310上包括第一限位凸起312，第二筒状子支架320上包括第二限位凸起322。第一环状弹性密封凸部311可以设置在第一筒状子支架310上，也可以设置在柔性连接筒件330上，同样的，第二环状弹性密封凸部321可以设置在第二筒状子支架320上，也可以设置在柔性连接筒件330上。柔性连接筒件330的第一端套设在第一筒状子支架310上，柔性连接筒件330的第二端套设在第二筒状子支架320上。一体式注塑结构件方便制造并且便于组装。
在进一步的技术方案中，第一筒状子支架310背离第二筒状子支架320的端面的边缘开设有倒角导向面。倒角导向面的设计便于第一筒状子支架310插入第一安装槽220中，进而有利于电子设备整体的内部结构的组装。
同理，第二筒状子支架320背离第一筒状子支架310的端面边缘也可以开设有倒角导向面。倒角导向面的设计便于第二筒状子支架320插入第二安装槽120中，进而有利于电子设备整体的内部结构的组装。
本申请实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备等，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：
所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；
所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；
所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；
所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段；
所述连通支架包括柔性连接筒件以及分别与所述柔性连接筒件的两端相连的第一筒状子支架和第二筒状子支架，所述柔性连接筒件包括所述柔性衔接段，所述柔性衔接段位于所述第一筒状子支架与所述第二筒状子支架之间。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连通支架的第一端的端面与所述第一安装槽的底壁之间设有第一防尘网，所述连通支架包括第一环状弹性密封凸部，所述第一环状弹性密封凸部环绕设置在所述连通支架的第一端的外周面，所述第一环状弹性密封凸部与所述第一安装槽的侧壁密封贴合。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体开设有第二安装槽，所述第一导音通道自所述第二安装槽的底壁贯穿至所述壳体的外侧表面；所述连通支架的第二端设在所述第二安装槽内，所述连通支架的第二端的端面与所述第二安装槽的底壁之间设有第二防尘网；
所述连通支架包括第二环状弹性密封凸部，所述第二环状弹性密封凸部环绕设置在所述连通支架的第二端的外周面，所述第二环状弹性密封凸部与所述第二安装槽的侧壁密封贴合。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一环状弹性密封凸部自其底部向顶部的宽度尺寸递减，所述第一环状弹性密封凸部包括朝向所述第一安装槽的底壁的第一导向斜面；和/或，所述第二环状弹性密封凸部自其底部向顶部的宽度尺寸递减，所述第二环状弹性密封凸部包括朝向所述第二安装槽的底壁的第二导向斜面。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连通支架的第二端的端面与所述第二安装槽的底壁之间设有第一密封胶层，所述第一密封胶层与所述第二防尘网固定相连，所述连通支架的第一端的端面与所述第一安装槽的底壁之间设有第二密封胶层，所述第二密封胶层与第一防尘网固定相连。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性连接筒件的第一端套设在所述第一筒状子支架上，所述柔性连接筒件的第二端套设在所述第二筒状子支架上。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一筒状子支架包括第一限位凸起，所述第一限位凸起与所述柔性连接筒件的第一端的端面限位配合，所述第二筒状子支架包括第二限位凸起，所述第二限位凸起与所述柔性连接筒件的第二端的端面限位配合。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性连接筒件上位于所述第一筒状子支架和所述第二筒状子支架之间的部位为波纹管段。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连通支架为一体式注塑结构件。
CN202011510931.8A 2020-12-18 2020-12-18 电子设备 Active CN112616099B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011510931.8A CN112616099B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 电子设备
KR1020237024088A KR20230118979A (ko) 2020-12-18 2021-12-15 전자 장치
EP21905725.4A EP4266698A4 (en) 2020-12-18 2021-12-15 ELECTRONIC DEVICE
PCT/CN2021/138169 WO2022127798A1 (zh) 2020-12-18 2021-12-15 电子设备
US18/335,904 US20230324961A1 (en) 2020-12-18 2023-06-15 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011510931.8A CN112616099B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112616099A CN112616099A (zh) 2021-04-06
CN112616099B true CN112616099B (zh) 2023-06-23

Family

ID=75241126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011510931.8A Active CN112616099B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230324961A1 (zh)
EP (1) EP4266698A4 (zh)
KR (1) KR20230118979A (zh)
CN (1) CN112616099B (zh)
WO (1) WO2022127798A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112616099B (zh) * 2020-12-18 2023-06-23 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN114125098B (zh) * 2021-09-13 2023-05-09 荣耀终端有限公司 电子设备
CN115002261B (zh) * 2021-09-18 2023-04-11 荣耀终端有限公司 一种电子设备
CN114786398B (zh) * 2022-03-08 2024-05-28 维沃移动通信有限公司 密封结构和电子设备
CN115002259B (zh) * 2022-07-18 2023-01-06 荣耀终端有限公司 电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010187311A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Fujitsu Ltd 電子機器におけるマイクロホン装置、携帯電話機、および導音部材
CN208572417U (zh) * 2018-06-28 2019-03-01 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN210469410U (zh) * 2019-12-09 2020-05-05 维沃移动通信有限公司 一种电子设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3966318B2 (ja) * 2004-09-09 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN104470281B (zh) * 2013-09-25 2019-04-26 中兴通讯股份有限公司 可拆卸式防尘网组件及采用其的电子装置
US9537527B2 (en) * 2014-12-29 2017-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. User terminal apparatus
CN204948146U (zh) * 2015-09-24 2016-01-06 广东欧珀移动通信有限公司 一种电子装置
KR102589400B1 (ko) * 2016-11-10 2023-10-16 삼성전자주식회사 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치
US10425561B2 (en) * 2017-09-08 2019-09-24 Apple Inc. Portable electronic device
EP3668109B1 (en) * 2017-09-29 2024-01-24 Huawei Technologies Co., Ltd. Microphone component and electronic device
CN111405400A (zh) * 2019-01-02 2020-07-10 北京小米移动软件有限公司 麦克风导音组件及终端设备
CN209594090U (zh) * 2019-01-04 2019-11-05 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN210016491U (zh) * 2019-07-15 2020-02-04 深圳市优克联新技术有限公司 移动终端
CN210949982U (zh) * 2019-09-06 2020-07-07 温州加泰阀门科技有限公司 一种球阀系统
CN210670477U (zh) * 2019-09-16 2020-06-02 北京小米移动软件有限公司 麦克风组件及电子设备
CN210579183U (zh) * 2019-12-25 2020-05-19 歌尔股份有限公司 一种电子设备及声学防水结构
CN112040042B (zh) * 2020-09-29 2022-02-25 华勤技术股份有限公司 一种移动终端密封结构以及移动终端
CN112616099B (zh) * 2020-12-18 2023-06-23 维沃移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010187311A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Fujitsu Ltd 電子機器におけるマイクロホン装置、携帯電話機、および導音部材
CN208572417U (zh) * 2018-06-28 2019-03-01 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN210469410U (zh) * 2019-12-09 2020-05-05 维沃移动通信有限公司 一种电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Marcelo Caetano ; Xavier Rodet.Musical Instrument Sound Morphing Guided by Perceptually Motivated Features.《IEEE Transactions on Audio, Speech, and Language Processing ( Volume: 21, Issue: 8, August 2013)》.2013,全文. *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230118979A (ko) 2023-08-14
EP4266698A4 (en) 2024-06-05
EP4266698A1 (en) 2023-10-25
CN112616099A (zh) 2021-04-06
US20230324961A1 (en) 2023-10-12
WO2022127798A1 (zh) 2022-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112616099B (zh) 电子设备
WO2011108679A1 (ja) 電子機器の接続器具及び接続装置
CN108848219B (zh) 一种移动终端
CN101005288B (zh) 便携式电子装置密封结构
CN107770654B (zh) 一种电子设备及其数字麦克风固定安装结构
JP2012079729A (ja) 電子装置
CN108696782B (zh) 一种线控组件及线控式蓝牙耳机
CN210183490U (zh) 麦克风模组及电子设备
CN210016491U (zh) 移动终端
CN111370244A (zh) 按键结构和电子设备
CN204289873U (zh) 一种Micro USB端口防水盖及具有该防水盖的耳机
CN107277210B (zh) 移动终端及其侧键防水装置
CN215344976U (zh) 麦克风密封结构及电子设备
CN211858472U (zh) 电子设备的按键结构
CN213213525U (zh) 中框结构及终端设备
CN211577679U (zh) 电子设备
CN209517223U (zh) 电子设备
CN218162524U (zh) 一种手机壳体的拾音密封组件和手机
CN214795754U (zh) Mic密封结构及电子设备
CN218244078U (zh) 元器件的安装结构及电子设备
CN215581304U (zh) 一种手机侧按键固定结构
CN214315548U (zh) Mic密封结构及电子设备
CN217860889U (zh) 定位结构及终端
CN218976711U (zh) 出音组件及终端
CN210668172U (zh) 按键密封结构及电子终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant