CN115002259B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，其包括壳体组件、主板、主板支架、密封结构和扬声器。其中，壳体组件设置有第一通道，板支架与主板连接，主板支架上设置有第一通孔，密封结构固定嵌入至第一通孔，密封结构中设置有与第一通道连通的第二通道，密封结构的一端与壳体组件密封抵接，密封结构的另一端与主板密封抵接，扬声器与主板电连接，扬声器与第二通道相对。本申请中，密封结构与壳体组件和主板之间共形成两个密封面，从而使声音可能存在泄漏的位置减少，声音可以从密封结构内部的第二通道传递，声音在密封结构和主板支架之间不存在泄漏，由此，可以有效保证出音通道的密封性，防止声音泄漏，提升出音质量。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

对于手机、电脑等电子设备一般会配置有扬声器，以及用于将扬声器发出的声音传递至电子设备外部的通道，这种通道一般需要贯通多个零部件，但在零部件之间的配合面处会存在漏音的问题。为了保证出音效果，传统方法一般是在两个零部件之间增加泡棉来保证密封性。

但是，由于一个泡棉的两端分别与相应的零部件接触，使一个泡棉的两端与零部件之间共形成两个密封面。但传统的通道需要贯通如主板、主板支架、壳体等多个零部件，这就需要使用多个泡棉应用在相邻两个零部件之间，这也就会产生多个密封面，而密封面数量的增多导致声音泄露的位置增多，不能保证声音质量。此外，采用多个泡棉也会增加Z向厚度，不利于电子设备的薄型化。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子设备，以解决上述现有技术中采用泡棉会导致密封面增多，而不能保证声音质量的问题。

本申请提供了一种电子设备，其中，包括：

壳体组件，所述壳体组件设置有第一通道；

主板；

主板支架，所述主板支架与所述主板连接，所述主板支架上设置有第一通孔；

密封结构，所述密封结构固定嵌入至所述第一通孔，所述密封结构中设置有与所述第一通道连通的第二通道，所述密封结构的一端与所述壳体组件密封抵接，所述密封结构的另一端与所述主板密封抵接；

扬声器，所述扬声器与所述主板电连接，所述扬声器与所述第二通道相对。

在一种可能的设计中，所述密封结构包括软性材料，所述软性材料内设置有所述第二通道。

在一种可能的设计中，所述软性材料为橡胶、硅胶、热塑性聚酯弹性体或液态硅橡胶中的一种。

在一种可能的设计中，所述密封结构还包括加强件，所述加强件嵌入至所述软性材料的侧壁中。

在一种可能的设计中，所述密封结构包括软性材料和加强件，所述软性材料内设置有第二通孔，所述加强件固定设置于所述第二通孔的内壁；

所述加强件内设置有所述第二通道。

在一种可能的设计中，所述加强件的侧壁设置有卡孔，所述软性材料的内壁设置有凸起，所述加强件和所述软性材料通过所述卡孔和所述凸起的配合卡接固定。

在一种可能的设计中，所述加强件与所述软性材料粘接固定。

在一种可能的设计中，沿所述第二通道的轴向，所述加强件的长度与所述软性材料的长度相等，且所述加强件的端面与所述软性材料的端面平齐。

在一种可能的设计中，沿所述第二通道的轴向，所述加强件的长度小于所述软性材料的长度，所述加强件的第一端与所述软性材料的第一端平齐，所述加强件的第二端与所述软性材料的第二端之间的距离为所述软性材料的长度的1/3~1/2。

在一种可能的设计中，沿所述第二通道的轴向，所述加强件的长度小于所述软性材料的长度，所述加强件的第一端与所述软性材料的第一端之间的距离等于所述加强件的第二端与所述软性材料的第二端之间的距离。

在一种可能的设计中，所述加强件为硬质塑料或金属材料。

在一种可能的设计中，所述主板设置有与所述第二通道连通的第三通道，所述主板支架和所述扬声器分别设置于所述主板的两侧。

在一种可能的设计中，所述壳体组件包括电池盖和装饰件，所述第一通道包括第一出音孔和第二出音孔，所述第一出音孔设置于所述装饰件内，所述第二出音孔设置于所述装饰件与所述电池盖之间，所述第一出音孔的一端和第二出音孔连通，所述第一出音孔的另一端与所述第二通道连通；所述密封结构抵接于所述装饰件。

在一种可能的设计中，所述壳体组件包括电池盖，所述第一通道设置于所述电池盖；所述密封结构抵接于所述电池盖。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的局部剖视图；

图3为一种实施例中的密封结构的结构示意图；

图4为软性材料的结构示意图；

图5为加强件的结构示意图；

图6为另一种实施例中的密封结构的结构示意图。

附图标记：

1-壳体组件；

11-电池盖；

12-装饰件；

13-第一通道；

131-第一出音孔；

132-第二出音孔；

2-主板；

21-第三通道；

3-主板支架；

31-第一通孔；

4-密封结构；

41-软性材料；

411-凸起；

412-第二通孔；

42加强件；

421-卡孔；

43-第二通道；

5-扬声器。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

对于手机、电脑等电子设备一般会配置有扬声器，以及用于将扬声器发出的声音传递至电子设备外部的通道。这种通道一般需要贯通多个零部件，以手机为例，手机一般包括主板、主板支架、壳体等部件，在主板、主板支架及壳体上一般设置有孔结构，这些孔结构连通形成上述用于传递声音的通道。但是，在主板与主板支架之间，以及主板支架与壳体之间的配合位置处，会因为存在配合间隙而导致漏音的问题，造成传递至手机外部的声音质量下降。

为了解决在主板与主板支架之间以及主板支架与壳体之间的漏音问题，传统方法一般是采用泡棉设置在主板与主板支架之间以及主板支架与壳体之间，虽然泡棉可以在一定程度上提升主板与主板支架之间以及主板支架与壳体之间的密封性，以降低漏音，但是，对于设置于主板与主板支架之间的一个泡棉而言，其一端需要抵接于主板，另一端需要抵接于主板支架，这就在泡棉和主板及主板支架之间形成两个密封面，同样地，另一个泡棉在主板支架与壳体之间也会形成两个密封面。由此，采用在主板与主板支架之间以及主板支架与壳体之间增加泡棉的方式共会形成四个密封面，这就增加了声音可能泄露的位置，而由于泡棉自身的材料特性，不同泡棉的一致性较差，在密封面增多时，不能保证各个密封面处均能够有效防止漏音。此外，采用多个泡棉也会增加Z向厚度，不利于电子设备的薄型化。

本实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobilepersonal computer，UMPC）、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理（personal digitalassistant，PDA）、增强现实（augmented reality，AR）设备、虚拟现实（virtual reality，VR）设备、人工智能(artificial intelligence, AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备等具有声音外放功能的设备，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。为了便于说明，如图1所示，本实施例以电子设备为手机为例进行说明。

如图2所示，该电子设备包括壳体组件1、主板2、主板支架3、密封结构4和扬声器5。其中，该壳体组件1设置有第一通道13，该第一通道13可以连通至电子设备的外部。主板支架3与主板2连接，主板支架3主要起到固定主板2的作用，主板支架3上设置有第一通孔31。其中，该主板支架3的第一通孔31既需要为嵌入密封结构4留有空间，有需要为声音传递留有空间，因此，主板支架3上的第一通孔31相对于第一通道13和第二通道43具有更大的直径。

密封结构4固定嵌入至第一通孔31，密封结构4中设置有与第一通道13连通的第二通道43，密封结构4的一端与壳体组件1密封抵接，密封结构4的另一端与主板2密封抵接。扬声器5与主板2电连接，扬声器5与第二通道43相对，主板2上的电路可以使扬声器5发出声音，声音可以依次通过第二通道43和第一通道13传递至电子设备的外部。

其中，该密封结构4可以形成管状结构，其中心具有用于传递声音的第二通道43，第二通道43和第一通道13共同构成了用于传递声音的出音通道。在该密封结构4安装时，密封结构4可以直接嵌入至主板支架3的第一通孔31中，使主板支架3和密封结构4作为一个组件向主板2和壳体组件1上安装，安装时，可以使密封结构4的两端分别抵接于壳体组件1和主板2，使密封结构4与壳体组件1和主板2之间共形成两个密封面，由于两个密封面均形成于同一个密封结构4的两侧，两个密封面的一致性较好，能够有效保证密封性，防止漏音。

此外，本实施例可以通过一个密封结构4仅形成两个密封面，相对于传统采用两个泡棉形成的四个密封面的方式而言，本实施例减少了两个密封面，使声音可能存在泄漏的位置减少，声音可以从密封结构4内部的第二通道43传递，声音在密封结构4和主板支架3之间不存在泄漏，由此，可以有效保证出音通道的密封性，防止声音泄漏，提升出音质量。

另外，本实施例中，由于取消了在主板2和主板支架3之间，以及主板支架3和壳体组件1之间分别增加泡棉，使密封结构4贯穿主板支架3直接与主板2和壳体组件1抵接，从而可以节省电子设备的Z向（电子设备的厚度方向）空间，可以实现电子设备的薄型化。

具体地，密封结构4可以包括软性材料41，软性材料41内设置有第二通道43。该软性材料41质地较软，也可以具有一定的回弹性，当软性材料41与主板2和壳体组件1抵接时，软性材料41能够发生一定的变形，使其能够可靠地与主板2和壳体组件1抵接，并能够通过自身的变形补偿主板2和壳体组件1上粗糙度较大的部位，从而能够保证密封效果。

其中，软性材料41可以为泡棉，需要通过一定的压力来实现密封效果，但是泡棉的一致性较差，即不同的泡棉压缩量没有明确的一致性，且常常出现破孔现象，边缘冲切不完整，存在碎屑等问题，这都可能会造成密封位置处发生音频泄露，频响不稳定等问题。此外，鉴于泡棉的材料特性，泡棉与主板2或壳体组件1之间的密封面的密封宽度需要达到0.8mm以上，才能保证有效的密封效果，避免音频泄露。但是，由于电子设备内部空间有限，在垂直于电子厚度方向难以预留足够的空间使泡棉和主板2或壳体组件1之间的密封面的密封宽度达到0.8mm以上，实践中仅能达到0.3mm左右，远远不足以满足密封效果的0.8mm以上的尺寸要求，容易造成泡棉与主板2或壳体组件1之间的密封位置处泄露音频，造成频响不稳定，音质下降。

本实施例中，该软性材料41优选可以为橡胶、硅胶、热塑性聚酯弹性体（TPEE）或液态硅橡胶（Liquid Silicone Rubber，LSR）中的一种。上述材料具有一定的柔软度，又具有一定的弹性，在软性材料41与主板2和壳体组件1抵接时，具有上述材料的软性材料41可以发生一定的弹性变形，以保证其与主板2和壳体组件1可靠抵接，保证密封效果。

该软性材料41可以通过注塑成型，或者通过液体注射成型（Injection MouldingSilicone Rubber，LIM），在向第一通孔中安装时，该软性材料41可以通过适当的外力插入至第一通孔中，使软性材料41与第一通孔过盈配合，实现固定。

当然，还可以在第一通孔的内表面涂胶，使软性材料41在插入至第一通孔中时，能够通过胶实现其与主板支架3的相对固定。

在一种具体的实现方式中，如图2所示，该密封结构4还包括加强件42，加强件42嵌入至软性材料41的侧壁中。该加强件42具有较大的硬度和结构强度，可以实现对软性材料41的支撑，避免软性材料41局部塌陷而影响密封效果。通过该加强件42的支撑，该软性材料41能够保持相对固定的安装姿态，使其两端能够分别与主板2和壳体组件1可靠抵接，从而能够保证其与主板2和壳体组件1之间的密封效果。

其中，该加强件42设置于软性材料41的侧壁的内部，即软性材料41可以包裹加强件42，使加强件42不外露，也就是说，该密封结构4暴露在外部的材料均为柔软的且具有一定弹性的软性材料41，从而有利于通过软性材料41与主板2和壳体组件1抵接实现密封，而不会因加强件42暴露在外侧而与主板2或壳体组件1之间发生刚性接触，造成磨损等问题。

在另一种具体的实现方式中，如图3至图5所示，密封结构4包括软性材料41和加强件42，软性材料41内设置有第二通孔412，加强件42固定设置于第二通孔412的内壁，加强件42内设置有第二通道43。

本实施例中，加强件42设置于第二通孔412内，并非被软性材料41包裹，加强件42可以从软性材料41的内壁处对软性材料41提供支撑，也就是说，当软性材料41套设在加强件42上后，软性材料41可以通过加强件42实现塑形，使软性材料41能够保持相对固定的姿态，以保证软性材料41与主板2和壳体组件1可靠抵接密封。

其中，软性材料41和加强件42之间的连接方式可以有多种。

在一种连接方式中，如图4和图5所示，加强件42的侧壁可以设置有卡孔421，软性材料41的内壁可以设置有凸起411，加强件42和软性材料41通过卡孔421和凸起411的配合卡接固定。

由于软性材料41的质地脚软，可以通过适当的外力将软性材料41套设于加强件42上，并能够使软性材料41上的凸起411卡入至加强件42上的卡孔421中，实现软性材料41和加强件42的相对固定。

在另一种连接方式中，加强件42与软性材料41可以粘接固定。在加强件42的表面或者软性材料41的内表面可以涂有胶层，软性材料41在套设在加强件42上时，可以通过胶层实现粘接固定。

在又一种连接方式中，加强件42的外表面可以设置有非贯通的多个凹坑，而在软性材料41的内表面可以设置有多个凸点，该凸点能够与凹坑卡接，以实现加强件42与软性材料41的相对固定。

另外，也可以在凹坑中填胶，通过胶的粘接作用能够进一步保证加强件42和软性材料41之间固定的可靠性。

作为一种具体的实现方式，沿第二通道43的轴向，加强件42的长度与软性材料41的长度相等，且加强件42的端面与软性材料41的端面平齐。当软性材料41与加强件42组装完成后，加强件42一端的端面能够与软性材料41一端的端面保持平齐，加强件42另一端的端面能够与软性材料41另一端的端面保持平齐，由此，加强件42能够为软性材料41的各个位置提供支撑，保证软性材料41整体结构的稳定。

作为另一种具体的实现方式，沿第二通道43的轴向，加强件42的长度小于软性材料41的长度，加强件42的第一端与软性材料41的第一端平齐，加强件42的第二端与软性材料41的第二端之间的距离为软性材料41的长度的1/3~1/2。本实施例中，加强件42只有一端能够与软性材料41保持平齐，而另一端未延伸至软性材料41的另一端，也就是说，加强件42可以实现对软性材料41某一部分的加强，软性材料41上需要加强的部分可以为容易塌陷变形的部分，通过加强件42的支撑作用，可以保证软性材料41整体的结构稳定性。

具体地，软性材料41得到加强的一端可以与壳体组件1的一侧抵接，因为手机等电子设备通常是具有壳体组件1的一侧朝下放置，因此可以使具有加强件42的一端朝向壳体组件1的一侧布置，更有利于保证软性材料41的结构稳定。其中，通过使加强件42的第二端与软性材料41的第二端之间的距离为软性材料41的长度的1/3~1/2，在该范围内既可以保证对软性材料41的支撑加强，又可以减轻密封结构4整体的重量，实现轻量化。

作为又一种具体的实现方式，沿第二通道43的轴向，加强件42的长度小于软性材料41的长度，加强件42的第一端与软性材料41的第一端之间的距离等于加强件42的第二端与软性材料41的第二端之间的距离。本实施例中，加强件42可以设置于软性材料41的中间位置处，使加强件42的两端均与软性材料41的两端保持有距离，其中，定义加强件42的一端与软性材料41位置相近的一端之间的距离为第一距离，加强件42的另一端与软性材料41位置相近的另一端之间的距离为第二距离，该第一距离等于第二距离。从而加强件42可以实现对软性材料41的中间部位的支撑和加强，保证软性材料41受力均匀性，同时可以避免加强件42的两端与主板2或壳体组件1接触而造成刚性碰撞、划伤等问题。

具体地，加强件42可以为硬质塑料或金属材料。当加强件42为金属材料时，具体可以为铜片、铝片、钢片等，从而可以使加强件42具有较大的刚度，能够对软性材料41提供可靠的支撑力，保证结构的稳定性。

作为一种具体的实现方式，主板2设置有与第二通道43连通的第三通道21，主板支架3和扬声器5分别设置于主板2的两侧。

该扬声器5设置于主板2远离壳体组件1的一侧，扬声器5的音腔的出声口可以与第三通道21对齐，从而可以使音腔发出的声音能够直接传递至第三通道21，并进一步通过第二通道43和第一通道13传递至电子设备的外部。

作为一种具体的实现方式，如图2所示，壳体组件1包括电池盖11和装饰件12，第一通道13包括第一出音孔131和第二出音孔132，第一出音孔131设置于装饰件12内，第二出音孔132设置于装饰件12与电池盖11之间，第一出音孔131的一端和第二出音孔132连通，第一出音孔131的另一端与第二通道43连通，密封结构4抵接于装饰件12。

其中，该装饰件12可以卡接于电池盖11的边缘，可以提升电池盖11的外观效果。装饰件12可以设置有槽，在装饰件12与电池盖11装配完成后，可以在装饰件12上具有槽的位置与和电池盖11之间可以形成第二出音孔132。该第一出音孔131和第二出音孔132之间可以形成一定的角度，如80°~100°，从而可以实现将声音传递至电子设备的外部。

此外，第一通孔可以沿电子设备的厚度方向延伸，当然第一通孔的轴线也可以与电子设备的厚度方向之间成一定的角度，第一通孔的具体形态可以根据电子设备内部空间及零部件布置方式而设定。相应地，如图6所示，密封结构4的形状可以与第一通孔的形状一致，以保证密封结构4能够嵌入至第一通孔中。

作为另一种具体的实现方式，壳体组件1可以包括电池盖11，第一通道13可以设置于电池盖11，密封结构4抵接于电池盖11。本实施例中，壳体组件1可以取消装饰件12，使第一通道13直接开设在电池盖11上，从而可以简化电子设备的结构。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件设置有第一通道，所述壳体组件包括电池盖和装饰件，所述第一通道包括第一出音孔和第二出音孔，所述第一出音孔设置于所述装饰件内，所述第二出音孔设置于所述装饰件与所述电池盖之间，所述第一出音孔的一端和第二出音孔连通，所述第一出音孔的另一端与第二通道连通；所述第一出音孔和所述第二出音孔之间的角度为80°~100°；

主板；

主板支架，所述主板支架与所述主板连接，所述主板支架上设置有第一通孔；

密封结构，所述密封结构固定嵌入至所述第一通孔，所述密封结构中设置有与所述第一通道连通的第二通道，所述密封结构的一端抵接于所述装饰件，所述密封结构的另一端与所述主板密封抵接；

扬声器，所述扬声器与所述主板电连接，所述扬声器与所述第二通道相对；

所述密封结构包括软性材料和加强件，所述软性材料内设置有第二通孔，所述加强件固定设置于所述第二通孔的内壁；

所述加强件内设置有与所述第一通道连通的第二通道；

所述加强件的侧壁设置有卡孔，所述软性材料的内壁设置有凸起，所述加强件和所述软性材料通过所述卡孔和所述凸起的配合卡接固定；

沿所述第二通道的轴向，所述加强件的长度小于所述软性材料的长度，所述加强件的第一端与所述软性材料的第一端平齐，所述加强件的第二端与所述软性材料的第二端之间的距离为所述软性材料的长度的1/3~1/2。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软性材料为橡胶、硅胶、热塑性聚酯弹性体或液态硅橡胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述加强件与所述软性材料粘接固定。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述加强件为硬质塑料或金属材料。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板设置有与所述第二通道连通的第三通道，所述主板支架和所述扬声器分别设置于所述主板的两侧。

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