CN210183490U - 麦克风模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种麦克风模组及电子设备，麦克风模组包括麦克风本体、电路板、第一密封层、第二密封层以及用于封装所述麦克风本体的密封壳，所述密封壳内设置有安装腔，所述密封壳包括底壳以及与所述底壳对接并围合成所述安装腔的上壳，所述底壳开设有与所述安装腔连通的音孔，所述麦克风本体安装于所述电路板的一端，所述电路板安装所述麦克风本体的一端伸入所述安装腔内并压合于所述底壳与所述上壳之间，所述第一密封层设置于所述底壳开设有所述音孔的端面与所述电路板背离所述麦克风本体的端面之间，所述第二密封层设置于所述底壳与所述上壳之间。本实用新型提供的麦克风模组及电子设备，可实现良好的密封与录音效果。

Description

麦克风模组及电子设备

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种麦克风模组及电子设备。

背景技术

现有的手机、平板电脑等电子设备实现语音通讯功能通常离不开麦克风(microphone，也叫传声器)，麦克风要达到最佳的录音效果，则需要对麦克风进行最佳的密封和防震设置。目前通常采用硅胶或海绵对麦克风进行密封防震，通过对硅胶或海绵施加垂直压力以达到最佳密封效果。然而如果麦克风安装在倾斜面或者施加无垂直于麦克风的压力时，由于硅胶或海绵的变形会使得麦克风的密封效果变差，录音效果也会大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风模组，以解决现有技术中的麦克风由于密封效果较差导致录音效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种麦克风模组，包括麦克风本体、电路板、第一密封层、第二密封层以及用于封装所述麦克风本体的密封壳，所述密封壳内设置有安装腔，所述密封壳包括底壳以及与所述底壳对接并围合成所述安装腔的上壳，所述底壳开设有与所述安装腔连通的音孔，所述麦克风本体安装于所述电路板的一端，所述电路板安装所述麦克风本体的一端伸入所述安装腔内并压合于所述底壳与所述上壳之间，所述第一密封层设置于所述底壳开设有所述音孔的端面与所述电路板背离所述麦克风本体的端面之间，所述第二密封层设置于所述底壳与所述上壳之间。

进一步地，所述第一密封层开设有第一通孔，且所述第一通孔与所述音孔对应设置。

进一步地，所述第二密封层开设有第二通孔，且所述第二通孔与安装腔对应设置。

进一步地，所述第一密封层和/或所述第二密封层为粘胶层。

进一步地，所述密封壳为硅胶件或者海绵件。

进一步地，所述底壳设置有定位柱，所述上壳设置有与所述定位柱配合定位的定位孔，所述第二密封层还开设有用于供所述定位柱穿过的避让孔。

进一步地，所述电路板背离所述麦克风本体的端面设置有加强板，所述第一密封层的一面与所述加强板抵接，所述第一密封层背离所述加强板的另一面与所述底壳抵接。

进一步地，所述底壳背离所述安装腔的一端设置有防尘网，所述麦克风模组还包括第三密封层，所述第三密封层的一面与所述底壳抵接，所述第三密封层背离所述底壳的另一面与所述防尘网抵接。

进一步地，所述麦克风模组还包括第四密封层，所述第四密封层的一面与所述防尘网背离所述底壳的端面抵接，所述第四密封层背离所述防尘网的另一面用于与电子设备的安装面抵接。

进一步地，所述第三密封层和/或所述第四密封层为粘胶层。

进一步地，所述第三密封层开设有第三通孔，所述第四密封层开设有第四通孔，且所述第三通孔、所述第四通孔分别与所述音孔对应设置。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括外壳、安装于所述外壳内的麦克风模组以及压合于所述麦克风模组上的支架，所述麦克风模组为以上所述的麦克风模组。

进一步地，所述外壳用于安装所述麦克风模组的端面为倾斜面。

本实用新型提供的麦克风模组及电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的麦克风模组，通过在底壳开设有音孔的端面与电路板背离麦克风本体的端面之间设置第一密封层，底壳与上壳之间设置第二密封层，从而使得安装腔形成一密封的腔体，声音只能从音孔进入麦克风本体，从而达到最佳的录音效果，且可有效避免麦克风模组由于安装于倾斜面导致变形和错位情况的发生，实现良好的密封效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的麦克风模组的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的麦克风模组安装于电子设备上的组装示意图；

图3为图2在A处的局部放大示意图；

图4为图2在B处的局部放大示意图；

图5为图2在C处的局部放大示意图。

其中，图中各附图标记：

100-麦克风模组；10-麦克风本体；20-电路板；30-第一密封层；31-第一通孔；40-第二密封层；41-第二通孔；42-避让孔；50-密封壳；501-安装腔；51-底壳；511-音孔；512-定位柱；52-上壳；60-防尘网；70-第三密封层；71-第三通孔；80-第四密封层；81-第四通孔；90-加强板；200-外壳；210-开孔；300-支架。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图5，现对本实用新型提供的麦克风模组100进行说明。本实用新型提供了一种麦克风模组100，包括麦克风本体10、电路板20、第一密封层30、第二密封层40以及用于封装麦克风本体10的密封壳50。该密封壳50内设置有安装腔501，密封壳50包括底壳51以及上壳52，底壳51与上壳52对接并围合成安装腔501。底壳51开设有与安装腔501连通的音孔511，从而使得声音可经过音孔511进入麦克风本体10。麦克风本体10安装于电路板20的一端，电路板20安装麦克风本体10的一端伸入安装腔501内并压合于底壳51与上壳52之间。第一密封层30设置于底壳51开设有音孔511的端面与电路板20背离麦克风本体10的端面之间，第二密封层40设置于底壳51与上壳52之间，通过第一密封层30与第二密封层40的设置，使得安装腔501形成一密封的腔体，声音只能从音孔511进入麦克风本体10，从而达到最佳的录音效果，且可有效避免密封壳50由于安装于倾斜面导致变形和错位情况的发生，实现良好的密封效果。

本实用新型提供的麦克风模组100，与现有技术相比，通过在底壳51开设有音孔511的端面与电路板20背离麦克风本体10的端面之间设置第一密封层30，底壳51与上壳52之间设置第二密封层40，从而使得安装腔501形成一密封的腔体，声音只能从音孔511进入麦克风本体10，从而达到最佳的录音效果，且可有效避免麦克风模组100由于安装于倾斜面导致变形和错位情况的发生，实现良好的密封效果。

进一步地，请一并参阅图1至图3，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，第一密封层30开设有第一通孔31，且第一通孔31与音孔511对应设置，从而使得声音可通过第一通孔31进入麦克风本体10，避免阻碍声音的传输。

进一步地，请一并参阅图1至图4，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，该第二密封层40开设有第二通孔41，且第二通孔41与安装腔501对应设置，从而避免影响电路板20的安装。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，第一密封层30为粘胶层，该第二密封层40为粘胶层，例如可以通过双面胶粘贴的方式实现底壳51开设有音孔511的端面与电路板20背离麦克风本体10的端面之间、底壳51与上壳52之间的密封连接，避免在预压时发生移位，保证了密封的可靠性，从而达到最佳的录音效果。

进一步地，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，该密封壳50可以为硅胶件或者海绵件。通过采用硅胶件或者海绵件还可以起到良好的防震效果，并配合第一密封层30与第二密封层40的设置，可以有效避免硅胶件或者海绵件由于位于倾斜面导致变形和错位进而导致密封效果差的问题，从而使得该麦克风模组100可以安装于任意的倾斜面，适用范围更广，实现更佳的录音效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，底壳51设置有定位柱512，上壳52设置有与定位柱512配合定位的定位孔(图中未示)，第二密封层40还开设有用于供定位柱512穿过的避让孔42。通过定位柱512与定位孔的配合，从而可实现底壳51与上壳52之间更好地定位，防止错位，实现了底壳51与上壳52之间的准确定位，提高安装的便携性。应当说明的是，该定位柱512与定位孔的设置方式并不局限于此，例如，在本实用新型的其他较佳实施例中，该定位柱512还可以设置于上壳52上，该定位孔还可以设置于底壳51上。

进一步地，请一并参阅图1至图3，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，电路板20背离麦克风本体10的端面设置有加强板90，该加强板90的设置，可增加电路板20的安装强度，提高电路板20对麦克风本体10的承载能力。具体的，在本实施例中，第一密封层30的一面与加强板90抵接，第一密封层30背离加强板90的另一面与底壳51抵接，从而实现更佳的密封效果。优选的，该加强板90可以为钢板。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，底壳51背离安装腔501的一端设置有防尘网60，麦克风模组100还包括第三密封层70，第三密封层70的一面与底壳51抵接，第三密封层70背离底壳51的另一面与防尘网60抵接。该防尘网60与第三密封层70的配合设置可防止灰尘经音孔511进入麦克风本体10内部，提供防尘保护。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，麦克风模组100还包括第四密封层80，第四密封层80的一面与防尘网60背离底壳51的端面抵接，第四密封层80背离防尘网60的另一面用于与电子设备的安装面抵接，通过该第四密封层80的设置，使得该麦克风模组100可以密封安装于电子设备的安装面上。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，第三密封层70为粘胶层，第四密封层80为粘胶层，例如，同样可以通过双面胶粘贴的方式实现底壳51与防尘网60之间、防尘网60与电子设备的安装面之间的密封连接，从而达到最佳的录音效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的麦克风模组100的一种具体实施方式，第三密封层70开设有第三通孔71，第四密封层80开设有第四通孔81，且第三通孔71、第四通孔81分别与音孔511对应设置，从而使得声音可通过第三通孔71与第四通孔81进入麦克风本体10，避免阻碍声音的传输。

请参阅图1至图5，本实用新型还提供一种电子设备，包括外壳200、安装于外壳200内的麦克风模组100以及压合于麦克风模组100上的支架300，其中，电子设备可以是但不限于是手机、平板电脑、耳机、可穿戴设备等带有麦克风功能的设备。该麦克风模组100为上述任意一个实施例中的麦克风模组100。该麦克风模组100的具体结构请参见上述实施例中的描述，在此不再赘述。该支架300用于施加预压力使得上壳52压合于底壳51上，进而实现良好的密封效果。

本实用新型提供的电子设备，由于采用了上述任意一个实施例中的麦克风模组100，故，与现有技术相比，通过在底壳51开设有音孔511的端面与电路板20背离麦克风本体10的端面之间设置第一密封层30，底壳51与上壳52之间设置第二密封层40，从而使得安装腔501形成一密封的腔体，声音只能从音孔511进入麦克风本体10从而达到最佳的录音效果，且可有效避免麦克风模组100由于安装于倾斜面导致的变形和错位情况的发生，实现良好的密封效果。

进一步地，请一并参阅图2至图5，作为本实用新型提供的电子设备的一种具体实施方式，外壳用于安装克风模组的端面为倾斜面。由于采用上述任意一个实施例的麦克风模组100，使得该麦克风模组100即使安装于倾斜面上，也不会变形和错位，进而使得麦克风模组100可以安装于任意的倾斜面，适用范围更广。当然应当说明的是，该外壳用于安装克风模组的端面也可以为平面。

进一步地，请一并参阅图2至图5，作为本实用新型提供的电子设备的一种具体实施方式，该外壳200开设有开孔210，该开孔210与音孔511对应设置，从而保证麦克风本体10的录音效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.麦克风模组，其特征在于：包括麦克风本体、电路板、第一密封层、第二密封层以及用于封装所述麦克风本体的密封壳，所述密封壳内设置有安装腔，所述密封壳包括底壳以及与所述底壳对接并围合成所述安装腔的上壳，所述底壳开设有与所述安装腔连通的音孔，所述麦克风本体安装于所述电路板的一端，所述电路板安装所述麦克风本体的一端伸入所述安装腔内并压合于所述底壳与所述上壳之间，所述第一密封层设置于所述底壳开设有所述音孔的端面与所述电路板背离所述麦克风本体的端面之间，所述第二密封层设置于所述底壳与所述上壳之间。

2.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述第一密封层开设有第一通孔，且所述第一通孔与所述音孔对应设置。

3.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述第二密封层开设有第二通孔，且所述第二通孔与安装腔对应设置。

4.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述第一密封层和/或所述第二密封层为粘胶层。

5.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述密封壳为硅胶件或者海绵件。

6.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述底壳设置有定位柱，所述上壳设置有与所述定位柱配合定位的定位孔，所述第二密封层还开设有用于供所述定位柱穿过的避让孔。

7.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于：所述电路板背离所述麦克风本体的端面设置有加强板，所述第一密封层的一面与所述加强板抵接，所述第一密封层背离所述加强板的另一面与所述底壳抵接。

8.如权利要求1-7任一项所述的麦克风模组，其特征在于：所述底壳背离所述安装腔的一端设置有防尘网，所述麦克风模组还包括第三密封层，所述第三密封层的一面与所述底壳抵接，所述第三密封层背离所述底壳的另一面与所述防尘网抵接。

9.如权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于：所述麦克风模组还包括第四密封层，所述第四密封层的一面与所述防尘网背离所述底壳的端面抵接，所述第四密封层背离所述防尘网的另一面用于与电子设备的安装面抵接。

10.如权利要求9所述的麦克风模组，其特征在于：所述第三密封层和/或所述第四密封层为粘胶层。

11.如权利要求9所述的麦克风模组，其特征在于：所述第三密封层开设有第三通孔，所述第四密封层开设有第四通孔，且所述第三通孔、所述第四通孔分别与所述音孔对应设置。

12.电子设备，包括外壳、安装于所述外壳内的麦克风模组以及压合于所述麦克风模组上的支架，其特征在于：所述麦克风模组为权利要求1至11任一项所述的麦克风模组。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于：所述外壳用于安装所述麦克风模组的端面为倾斜面。

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