CN114786397A - 麦克密封结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种麦克密封结构及电子设备。所述麦克密封结构包括:后壳,所述后壳的内侧具有倾斜面;前壳,扣置于所述后壳上,所述前壳与所述后壳之间形成一容纳空间,所述容纳空间内包含所述倾斜面;麦克组件,位于所述容纳空间内,且贴置于所述倾斜面上;LDS天线支架,位于所述容纳空间内,将所述麦克组件压置于所述倾斜面上。本申请的麦克密封结构中,通过于后壳内侧设置倾斜面,将麦克组件贴置于倾斜面后使用LDS天线支架压合,即可实现较好的密封效果;同时,本申请的麦克密封结构整体结构简单,设计及组装成本较低。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种麦克密封结构及电子设备。
背景技术
为了确保麦克的工作性能,在各电子设备中,麦克需要密封设置。而为了达到较好的密封效果,现有实现麦克密封的麦克密封结构普遍存在结构复杂、设计及组装成本较高及密封可靠性差等问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种麦克密封结构及电子设备,用于解决现有技术中存在的结构复杂、设计及组装成本较高及密封可靠性差等问题。
为解决上述技术问题,本申请第一方面提供一种麦克密封结构,包括:
后壳,所述后壳的内侧具有倾斜面;
前壳,扣置于所述后壳上,所述前壳与所述后壳之间形成一容纳空间,所述容纳空间内包含所述倾斜面;
麦克组件,位于所述容纳空间内,且贴置于所述倾斜面上;
LDS天线支架,位于所述容纳空间内,将所述麦克组件压置于所述倾斜面上。
可选地,所述麦克组件包括依次叠置的第一背胶层、柔性电路板及麦克;所述第一背胶层位于所述柔性电路板与所述倾斜面之间。
可选地,所述麦克组件还包括:
补强金属片,贴置于所述第一背胶层远离所述柔性电路板的表面;
第二背胶层,贴置于所述补强金属片远离所述第一背胶层的表面。
可选地,所述麦克组件还包括:
防尘网纱,贴置于所述第二背胶层远离所述补强金属片的表面;
密封背胶,贴置于所述防尘网纱远离所述第二背胶层的表面,且贴置于所述倾斜面上。
可选地,所述后壳上设有进音孔,所述进音孔自所述后壳的外表面延伸至所述容纳空间;所述密封背胶覆盖所述进音孔;所述柔性电路板、所述第一背胶层、所述补强金属片、所述第二背胶层、所述防尘网纱及所述密封背胶上均设有过音孔,所述过音孔与所述进音孔相连通。
可选地,所述补强金属片包括补强钢片。
可选地,所述倾斜面的倾斜角度为40°~50°。
可选地,还包括:
固定装置,所述LDS天线支架经由所述固定装置固定于所述后壳上;
主板,位于所述容纳空间内,且位于所述LDS天线支架一侧。
可选地,还包括定位柱,所述定位柱位于所述倾斜面上,且至少位于所述麦克组件相对的两侧。
本申请第二方面还提供一种电子设备,包括如第一方面所述的麦克密封结构。
如上所述,本申请的麦克密封结构及电子设备,具有以下有益效果:本申请的麦克密封结构中,通过于后壳内侧设置倾斜面,将麦克组件贴置于倾斜面后使用LDS天线支架压合,即可实现较好的密封效果;同时,本申请的麦克密封结构整体结构简单,设计及组装成本较低。
附图说明
图1为本申请的麦克密封结构的一局部纵截面结构示意图;
图2为本申请的麦克密封结构部的爆炸图;
图3为本申请的麦克密封结构的局部横截面结构示意图;
图4为本申请的麦克密封结构的另一局部纵截面结构示意图。
标号说明:10、后壳;101、进音孔;102、倾斜面;11、前壳;12、麦克组件;121、麦克;122、柔性电路板;123、第一背胶层;124、补强金属片;125、第二背胶层;126、防尘网纱;127、密封背胶;128、过音孔;13、LDS天线支架;14、固定装置;15、主板;16、定位柱;17、后壳五金。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本申请的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本申请的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本申请的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本申请的限制。
如背景技术所提及的,其中一种麦克密封结构是在后壳与前壳之间的容纳空间内设置副板、BOX(盒状)支架和麦克支架,将麦克贴置于所述副板上,通过锁死BOX支架锁螺丝压紧所述副板和所述麦克支架泡棉密封;所述麦克支架和所述后壳通过泡棉防尘网密封来实现麦克密封效果。但上述结构存在结构复杂、设计及组装成本较高、组装难度大、组装效率低、组装稳定性差及密封可靠性差等问题。
实施例一
请参阅图1所示,本申请提供一种麦克密封结构,所述麦克密封结构包括:
后壳10,所述后壳10的内侧具有倾斜面102;
前壳11,所述前壳11扣置于所述后壳10上,所述前壳11与所述后壳10之间形成一容纳空间(未标示出),所述容纳空间内包含所述倾斜面102;
麦克组件12,所述麦克组件12位于所述容纳空间内,且所述麦克组件贴置于所述倾斜面102上;
LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术)天线支架13,所述LDS天线支架13位于所述容纳空间内,所述LDS天线支架13将所述麦克组件12压置于所述倾斜面102上。
本申请的麦克密封结构中,通过于所述后壳10内侧设置所述倾斜面102,将所述麦克组件12贴置于所述倾斜面102后使用所述LDS天线支架13压合,即可实现较好的密封效果;同时,本申请的麦克密封结构整体结构简单,设计及组装成本较低。
实施例二
请结合图1 并参阅图2至图4,本实施例中提供另一种麦克密封结构,本实施例中提供的麦克密封结构包括实施例一提供的麦克密封结构,且相较于实施例一提供的麦克密封结构具有密封效果更好的具体结构。
在一个示例中,请继续参阅图1,所述麦克密封结构还可以包括后壳五金17,所述后壳10与所述后壳五金17注塑成型为一体结构,即所述后壳10与所述后壳五金17为注塑成型一体结构。
在一个可选的示例中,如图2所示,所述麦克组件12可以包括依次叠置的第一背胶层123、柔性电路板(FPC)122及麦克121;所述第一背胶层123位于所述柔性电路板122与所述倾斜面102之间,即所述第一背胶层123粘贴在所述倾斜面102上。
在另一个可选的示例中,所述麦克组件12还可以包括:
补强金属片124,所述补强金属片124贴置于所述第一背胶层123远离所述柔性电路板122的表面;
第二背胶层125,所述第二背胶层125贴置于所述补强金属片124远离所述第一背胶层123的表面。
在又一个可选的示例中,所述麦克组件还可以包括:
防尘网纱126,所述防尘网纱贴置于所述第二背胶层125远离所述补强金属片124的表面;
密封背胶127,所述密封背胶127贴置于所述防尘网纱126远离所述第二背胶层125的表面,且贴置于所述倾斜面102上。
具体的,所述麦克组件12同时包括所述麦克121、所述柔性电路板122、所述第一背胶层123、所述补强金属片124、所述第二背胶层125、所述防尘网纱126及所述密封背胶127时,在所述倾斜面102上,所述密封背胶127、所述防尘网纱126、所述第二背胶层125、所述补强金属片124、所述第一背胶层123、所述柔性电路板122及所述麦克121依次叠置,所述密封背胶127与所述倾斜面102相接触。
具体的,所述补强金属片124可以为任一种金属片,优选地,本实施例中,所述补强金属片124可以为补强钢片。
具体的,所述密封背胶127可以包括但不仅限于密封泡棉胶。
进一步的,通过在所述后壳10的内侧设置所述倾斜面102,并使用所述密封背胶127实现所述麦克121密封固定于所述倾斜面102上,相较于现有的麦克支架与后壳侧壁泡棉密封的方案,省去了麦克支架等结构,结构更简单,组装成本更低;同时,密封性更稳定且少了一层密封路径,组装稳定性更好,良率更高。
作为示例,请继续参阅图1及图2,所述后壳10上设有进音孔101,所述进音孔101自所述后壳10的外表面延伸至所述容纳空间;所述密封背胶127覆盖所述进音孔101;所述柔性电路板122、所述第一背胶层123、所述补强金属片124、所述第二背胶层125、所述防尘网纱126及所述密封背胶127上均设有过音孔128,所述过音孔128与所述进音孔101相连通。
需要说明的是,图2中仅标示出所述第一背胶层123上的所述过音孔128,所述柔性电路板122、所述补强金属片124、所述第二背胶层125、所述防尘网纱126及所述密封背胶127上的所述过音孔128并未一一标示出来。
需要进一步说明的是,所述柔性电路板122上的所述过音孔128、所述第一背胶层123上的所述过音孔128、所述补强金属片124上的所述过音孔128、所述第二背胶层125上的所述过音孔128、所述防尘网纱126上的所述过音孔128及所述密封背胶127上的所述过音孔128均对应设置,以确保各所述过音孔128均与所述进音孔101相连通。
在一个可选的示例中,所述倾斜面102的倾斜角度可以根据实际需要进行设置;所述倾斜面102的倾斜角度可以为40°~50°;具体的,所述倾斜面102的倾斜角度可以为40°、41°、42°、43°、44°、45°、46°、47°、48°、49°或50°等等;优选地,本实施例中,所述倾斜面102的倾斜角度可以为45°。
在一个可选的示例中,请参阅图3,所述麦克密封结构还包括:
固定装置14,所述LDS天线支架13经由所述固定装置14固定于所述后壳10上;
主板15,所述主板15位于所述容纳空间内,且位于所述LDS天线支架13一侧。
具体的,所述固定装置14可以包括但不仅限于螺丝。
需要说明的是,所述LDS天线支架13上可以设有螺纹通孔,所述后壳10上可以设有螺纹盲孔,所述螺丝旋入至所述螺纹通孔及所述螺纹盲孔内,以将所述LDS天线支架13固定于所述后壳10上。
在一个可选的示例中,请参阅图4,所述麦克密封结构还可以包括定位柱16,所述定位柱16位于所述倾斜面102上,且所述定位柱16至少位于所述麦克组件12相对的两侧。
本实施例中,通过在所述倾斜面102上设置所述定位柱16,所述定位柱16可以在所述倾斜面102上精准定位,便于所述麦克组件12预装导向固定,仅需所述定位柱16限位,所述密封背胶127贴合固定即可,可以保证所述麦克组件12组装方便快捷,提升组装的良率和效率。
具体的,所述定位柱16的数量可以根据实际需要进行设置,优选地,本实施例中,所述定位柱16的数量可以为两个;但在其他实施例中,所述定位柱16的数量并不以两个为限。
本申请中,所述麦克121贴置于所述柔性电路板122上,通过所述定位柱16限位,并通过所述密封背胶127贴合固定于所述后壳10的所述倾斜面102上密封,所述LDS天线支架13与所述倾斜面102压合所述补强金属片124来保证固定和密封,以满足所述麦克121的密封效果,实现语音传播控制唯一路径和密封保真性能。保证了整个所述麦克密封结构的轻薄涉及和整体强度。
实施例三
请继续参阅1至图4,本实施例中还提供一种电子设备,所述电子设备可以包括实施例一中提供的麦克密封结构或实施例二中提供的麦克密封结构。
作为示例,所述电子设备可以包括智能手机、平板电脑或其他智能通讯设备等等。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种麦克密封结构,其特征在于,包括:
后壳,所述后壳的内侧具有倾斜面;
前壳,扣置于所述后壳上,所述前壳与所述后壳之间形成一容纳空间,所述容纳空间内包含所述倾斜面;
麦克组件,位于所述容纳空间内,且贴置于所述倾斜面上;
LDS天线支架,位于所述容纳空间内,将所述麦克组件压置于所述倾斜面上。
2.根据权利要求1所述的麦克密封结构,其特征在于,所述麦克组件包括 依次叠置的第一背胶层、柔性电路板及麦克;所述第一背胶层位于所述柔性电路板与所述倾斜面之间。
3.根据权利要求2所述的麦克密封结构,其特征在于,所述麦克组件还包括:
补强金属片,贴置于所述第一背胶层远离所述柔性电路板的表面;
第二背胶层,贴置于所述补强金属片远离所述第一背胶层的表面。
4.根据权利要求3所述的麦克密封结构,其特征在于,所述麦克组件还包括:
防尘网纱,贴置于所述第二背胶层远离所述补强金属片的表面;
密封背胶,贴置于所述防尘网纱远离所述第二背胶层的表面,且帖置于所述倾斜面上。
5.根据权利要求4所述的麦克密封结构,其特征在于,所述后壳上设有进音孔,所述进音孔自所述后壳的外表面延伸至所述容纳空间;所述密封背胶覆盖所述进音孔;所述柔性电路板、所述第一背胶层、所述补强金属片、所述第二背胶层、所述防尘网纱及所述密封背胶上均设有过音孔,所述过音孔与所述进音孔相连通。
6.根据权利要求3所述的麦克密封结构,其特征在于,所述补强金属片包括补强钢片。
7.根据权利要求1所述的麦克密封结构,其特征在于,所述倾斜面的倾斜角度为40°~50°。
8.根据权利要求1所述的麦克密封结构,其特征在于,还包括:
固定装置,所述LDS天线支架经由所述固定装置固定于所述后壳上;
主板,位于所述容纳空间内,且位于所述LDS天线支架一侧。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的麦克密封结构,其特征在于,还包括定位柱,所述定位柱位于所述倾斜面上,且至少位于所述麦克组件相对的两侧。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1至9中任一项所述的麦克密封结构。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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