KR20220102089A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 마이크 소자 및 플래시 소자가 배치되는 마이크 기판; 적어도 부분적으로 상기 마이크 기판과 제1 방향으로 마주보도록 배치되고 상기 하우징의 표면의 일부를 형성하는 데코 부재, 상기 데코 부재에는 상기 플래시 소자와 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 개구가 형성됨; 및 상기 데코 부재와 마주보는 플래시 윈도우, 상기 플래시 윈도우는 적어도 부분적으로 상기 제2 개구에 수용되고 상기 플래시 소자와 적어도 부분적으로 상기 제1 방향으로 정렬되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 데코 부재와 상기 마이크 기판 사이로 연장되는 제2 부분을 포함함;을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 마이크 소자로 음파가 전파되기 위한 오디오 입력 경로를 제공할 수 있다. 상기 오디오 입력 경로는, 상기 제1 부분과 상기 제2 개구의 내벽 사이에 형성되는 소정의 갭을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치{Electronic device including microphone module}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 여러 방향의 오디오를 수신하기 위해 내부에 복수의 마이크 소자를 포함할 수 있다. 전자 장치에는 상기 마이크 소자로 오디오가 입력될 수 있도록 마이크 소자와 연통되는 오디오 입력 경로가 형성될 수 있다.

전자 장치는 동영상 및 이미지 촬영을 위한 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 오디오 입력 경로는 동영상 촬영 시, 촬영 방향의 오디오를 수신하기 위해 카메라 모듈에 인접한 영역으로부터 전자 장치의 내부에 위치한 마이크 소자까지 연장될 수 있다.

종래의 전자 장치는, 카메라 모듈에 인접한 마이크 홀이 외관으로 노출되어 심미감이 저하되고, 마이크 PCB가 메인 PCB와 C-Clip을 통해 연결되므로 메인 PCB의 실장 영역을 효율적으로 활용할 수 없다. 또한, C-Clip은 후면 커버와 PCB 사이에 압축된 상태로 배치되므로 후면 커버와 PCB 사이에 갭이 발생될 수 있다. 또한, 상기 갭을 통해 수분이 유입되거나, 또는 실링 성능이 저하되어 마이크 소자에 노이즈가 유입될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플래시 윈도우가 카메라 모듈에 인접한 개구에 수용되고, 플래시 윈도우와 개구 사이의 갭을 통해 외부 오디오 신호를 수신할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 메인 PCB의 실장 영역을 효율적으로 활용하고 후면 커버의 들뜸을 방지할 수 있는 마이크 PCB의 조립 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되고, 마이크 소자 및 플래시 모듈이 배치되는 제2 PCB; 적어도 부분적으로 상기 제2 PCB와 제1 방향으로 마주보도록 배치되고 상기 하우징의 표면의 일부를 형성하는 제1 구조물, 상기 제1 구조물에는 상기 플래시 모듈과 적어도 부분적으로 정렬되는 개구가 형성됨; 및 상기 개구에 수용되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 PCB에 결합되는 제2 부분을 포함하는 제2 구조물; 를 포함하고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물은 상기 마이크 소자와 연통되는 오디오 입력 경로를 형성하고, 상기 오디오 입력 경로는 상기 제2 구조물의 상기 제1 부분과 상기 개구의 내면 사이의 갭(gap)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이; 상기 디스플레이와 마주보고 제1 개구 및 상기 제1 개구에 인접한 제2 개구가 형성되는 후면 커버; 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재; 상기 후면 커버의 카메라 영역에 배치되고 상기 제1 개구를 통해 광을 수광하도록 구성되는 카메라 모듈; 및 상기 후면 커버의 플래시 영역에 배치되고 상기 제2 개구의 일부를 통해 오디오 신호를 수신하도록 구성되는 마이크 모듈;을 포함하고, 상기 마이크 모듈은, 상기 플래시 영역과 마주보고 마이크 소자 및 플래시 소자를 포함하는 마이크 기판; 상기 플래시 소자와 상기 플래시 영역 사이에 위치하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 마이크 소자와 상기 플래시 영역 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하는 플래시 윈도우, 상기 플래시 윈도우의 상기 제1 부분은 상기 제2 개구 내부로 연장되는 돌출 부분을 포함함; 및 상기 플래시 영역과 상기 플래시 윈도우를 부착시키는 접착 부재;를 포함하고, 상기 돌출 부분과 상기 제2 개구 사이에는 상기 소정의 공간과 연통되는 갭이 형성되고, 상기 플래시 윈도우의 상기 제2 부분에는 상기 마이크 소자와 연통되는 마이크 홀이 형성되고, 상기 접착 부재는, 상기 플래시 영역과 상기 플래시 윈도우 사이에 소정의 영역을 완전히 둘러싸는 형태로 형성되고, 상기 소정의 영역은 상기 갭 및 상기 마이크 홀 각각과 연통될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 오디오 입력을 위한 마이크 홀이 전자 장치의 외관에 노출되지 않아 심미감을 제공할 수 있다. 또한, 메인 PCB의 실장 영역을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 전자 장치의 방수 성능이 개선되고, 실링 성능이 향상되어 마이크의 성능이 개선될 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 오디오 입력 경로를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 오디오 입력 경로를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 플래시 윈도우를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107)(예: 도 12의 오디오 모듈(1270)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 12의 센서 모듈(1276)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 12의 카메라 모듈(1280)), 키 입력 장치(117)(예: 도 12의 입력 장치(1250)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 형상은 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 12의 센서 모듈(1276))은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(101)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어에 결합되거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 3의 광 축(L))이 카메라 영역(106)과 정렬되도록 하우징(110)의 내부 구조물에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 형성되는 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 카메라 영역(106)의 적어도 일부는 표시 영역(110A, 110D)에 포함될 수 있다. "카메라 영역(106)이 표시 영역(110A, 110D)에 포함됨"의 의미는 카메라 영역(106)의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작할 때, 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(105)로 입사되는 광이 통과되는 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(106)을 통해 입사된 광 신호는, 디스플레이(130)의 픽셀 어레이(pixel array) 및 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈를 통과하여, 카메라 모듈(105)의 이미지 센서로 수신될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(140), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제1 지지 부재(140)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 전면 플레이트(120)에 카메라 영역(106)을 형성하도록 디스플레이(130)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 형성된 개구(149)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈는 디스플레이(130)에 포함된 픽셀 어레이를 통과한 광을 수신할 수 있도록 배치되어, 카메라 영역(106)은 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 제1 카메라 모듈(105)의 광 축(L)이 디스플레이의 적어도 일부 영역을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 일부 영역은 픽셀 어레이를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 제2 카메라 영역(184)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 측면 부재(140), 후면 커버(180), 및 마이크 모듈(200)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(130), 측면 부재(140), 및 후면 커버(180)는 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 구성할 수 있다. 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면을 형성하고 후면 커버(180)는 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 측면 부재(140)는 디스플레이(130)와 후면 커버(180) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(140)는 디스플레이(130)와 후면 커버(180) 각각의 가장자리에 연결될 수 있다. 측면 부재(140)에 의해 둘러싸이는 공간에는 다양한 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 공간에는 마이크 모듈(200)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 커버(180)는 데코 부재(210)를 포함할 수 있다. 데코 부재(210)에는 카메라 모듈(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(184)) 및 마이크 모듈(200)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(210)에는 카메라 모듈의 렌즈와 정렬되는 제1 개구(211)가 형성될 수 있다. 카메라 모듈은 제1 개구(211)를 통해 피사체로부터 반사되거나 방출되는 외부의 광을 수광할 수 있다.

일 실시 예에서, 데코 부재(210)에는 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)이 위치하는 제2 개구(212)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 부분(221)은 상기 제2 개구(212)에 적어도 부분적으로 수용되도록 돌출 형성될 수 있다. 플래시 소자(234)로부터 발산된 광은 제2 개구(212)에 위치하는 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)을 통해 전자 장치의 외부로 발산될 수 있다. 플래시 윈도우(220)는 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 데코 부재(210)에는 플래시 윈도우(220)가 안착되는 리세스(215)가 형성될 수 있다. 리세스(215)는 플래시 윈도우(220)와 실질적으로 대응되는 형상으로 형성되고 Z축 방향으로 함몰 형성될 수 있다. 리세스(215)의 바닥면에는 플래시 윈도우(220)를 부착시키기 위한 접착 부재(240)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 모듈(200)은 마이크 기판(230), 마이크 브라켓(250), 방수 부재(255), 실링 부재(257), 플래시 윈도우(220), 및 접착 부재(240)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 기판(230)은 연결 부재(239)를 통해 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(239)는 마이크 기판(230)과 일체로 형성되거나, 또는 별도의 FPCB를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(239)는 마이크 기판(230)으로부터 플렉서블하게 연장된 영역을 포함할 수 있다. 연결 부재(239)는 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 결합되는 커넥터(238)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 기판(230)에는 마이크 소자(232) 및 플래시 소자(234)가 배치될 수 있다. 플래시 소자(234)는 제2 개구(212)와 Z1축 방향으로 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 마이크 소자(232)는 방수 부재(255), 및 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224)과 Z2축 방향으로 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크 소자(232)는 마이크 기판(230)의 제1 면(230a)(예: Z축 방향을 향하는 면)에 배치되고, 플래시 소자(234)는 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)(예: -Z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플래시 소자(234)는 도 2의 플래시(113)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(240)는 데코 부재(210)에 플래시 윈도우(220)를 부착시킬 수 있다. 접착 부재(240)에는 개구 영역(243)이 규정될 수 있다. 접착 부재(240)는 개구 영역(243)을 둘러싸는 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 접착 부재(240)의 개구 영역(243)은 Z축 방향으로 볼 때, 데코 부재(210)의 제2 개구(212), 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224), 및 브라켓(250)의 제2 마이크 홀(254)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구 영역(243)은 Z1축 방향으로 볼 때, 제2 개구(212), 및 플래시 소자(234)와 정렬될 수 있다. 개구 영역(243)은 Z2축 방향으로 볼 때, 마이크 홀(224), 제2 마이크 홀(254) 및 마이크 소자(232)와 정렬될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 개구(212)는 도 2의 제2 마이크 홀(104)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)는 데코 부재(210)의 리세스(215), 및 마이크 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 플래시 윈도우(220)는 플래시 소자(234)와 적어도 부분적으로 마주보는 제1 부분(221), 및 마이크 소자(232)와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 부분(222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(221)은 마이크 기판(230)에 배치된 플래시 소자(234)와 Z1축으로 정렬되고, 제2 부분(222)은 마이크 기판(230)에 배치된 마이크 소자(232)와 Z2축으로 정렬될 수 있다. 플래시 소자(234)로부터 발광된 빛은 제1 부분(221), 및 제2 개구(212)를 통해 전자 장치(100) 외부로 발산할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(221)은 제2 개구(212)의 내부에 수용되는 돌출 부분(223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, Z축 방향으로 볼 때, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221) 및 제2 부분(222) 각각은 접착 부재(240)의 개구 영역(243)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 제2 부분(222)에는 마이크 홀(224)이 형성될 수 있다. 마이크 홀(224)은 브라켓(250)의 제2 마이크 홀(254)과 Z2축으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크 홀(224)은, 제2 마이크 홀(254)과 함께 제2 개구(212)를 통해 유입된 외부 오디오 신호가 진행되는 오디오 입력 경로를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(250)은 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)에 배치될 수 있다. 브라켓(250)은 방수 부재(255)를 지지하도록 구성될 수 있다. 브라켓(250)은 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)과 Z1축으로 정렬되는 제3 부분(251), 및 플래시 윈도우(220)의 제2 부분(222)과 Z2축으로 정렬되는 제4 부분(252)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(250)의 제3 부분(251)에는 플래시 소자(234)로부터 발광된 빛이 통과하는 제2 개구 영역(253)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(250)의 제4 부분(252)에는 마이크 홀(224)과 유체 연통되는 제2 마이크 홀(254)이 형성될 수 있다. 브라켓(250)의 제2 마이크 홀(254)과 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224) 사이에는 방수 부재(255)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 제2 마이크 홀(254)을 통해 마이크 소자(232)로 수분이 유입되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 제2 마이크 홀(254) 및 마이크 홀(224) 사이에 공기가 연통 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(224)을 통과한 오디오 신호는 공기가 매질인 음파이므로, 오디오 신호는 방수 부재(255)를 통과하여 제2 마이크 홀(254)을 통해 마이크 소자(232)로 진행될 수 있다.

일 실시 예에서, 실링 부재(257)는 플래시 윈도우(220)와 브라켓(250) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(257)는 Z축 방향으로 볼 때, 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224), 및 브라켓(250)의 제2 마이크 홀(254)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 실링 부재(257)는 마이크 홀(224), 및 제2 마이크 홀(254)이 형성하는 오디오 입력 경로를 실링하여 마이크 소자(232)에 유입될 수 있는 노이즈를 감소시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 실링 부재(257)는 브라켓(250)과 플래시 윈도우(220)를 부착하고, 오디오 입력 경로에 대한 실링이 가능한 제2 접착 부재(240)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 접착 부재(240)는 플래시 윈도우(220) 및 브라켓(250)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(240)는 Z1축 방향으로 볼 때, 브라켓(250)의 제2 개구 영역(253)을 둘러싸고, Z2축 방향으로 볼 때, 방수 부재(255), 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224), 및 브라켓(250)의 제2 마이크 홀(254)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 리어 케이스(160)를 더 포함할 수 있다. 리어 케이스(160)는 다양한 물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스는 금속 물질 및/또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리어 케이스(160)는 전자 장치(100)의 내부 구조물을 지지할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)에는 인쇄 회로 기판(150), 및 마이크 기판(230)이 배치될 수 있다. 리어 케이스(160)의 전면(160a)에는 인쇄 회로 기판(150)이 배치되고, 후면(160b)에는 마이크 기판(230)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)의 후면(160b)에는 마이크 기판(230)이 배치되는 영역(165)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 리어 케이스(160)에는 안테나 패턴이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 마이크 모듈(200)의 방수 부재(예: 도 4의 방수 부재(255))는 리어 케이스(160)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)는 도 4에 도시된 브라켓(250)을 대체할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 기판(230)은 인쇄 회로 기판(150)을 향해 연장되는 연결 부재(239)를 통해 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 기판(230)의 제1 면(230a)은 리어 케이스(160)의 후면과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)은 플래시 윈도우(220) 및 데코 부재(210) 각각과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)에는 플래시 소자(234)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)은 데코 부재(210)의 제2 개구(212) 내부에 수용되는 돌출 부분(223)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(223)은 제2 개구(212)에 비해 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향을 볼 때, 돌출 부분(223)과 제2 개구(212) 사이에는 갭(g)이 형성될 수 있다. 상기 갭(g)은 외부 오디오 신호가 유입되는 경로를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(240)는 개구 영역(243)의 내부에 돌출 부분(223) 및 마이크 홀(224)이 위치하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)는 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223)을 적어도 부분적으로 둘러싸고 마이크 홀(224)을 둘러싸도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)는 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221) 중 돌출 부분(223)의 주변 영역을 따라 연장될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 평면도이다. 도 6의(a)는 Z축 방향에서 바라본 마이크 모듈을 도시한 도면이다. 도 6의(b)는 -Z축 방향에서 바라본 마이크 모듈을 도시한 도면이다.

도 6의(a)를 참조하면, 데코 부재(210)를 위에서 볼 때, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)의 돌출 부분(223)은 데코 부재(210)의 제1 표면(210a)의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제1 표면(210a)은 후면 커버(180)와 함께 전자 장치(100)의 후면의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(239)는 데코 부재(210)의 외측으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223)은 제2 개구(212)의 내부에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223)은 제2 개구(212)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향에서 볼 때, 돌출 부분(223)이 차지하는 면적은 제2 개구(212)의 면적에 비해 작을 수 있다. 이와 같은 크기 차이로 인해, 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223)과 제2 개구(212)의 내벽(2121) 사이에는 갭이 형성될 수 있다.

도 6의(a)를 참조하면, 데코 부재(210)에는 카메라 모듈(202)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(112), 도 12의 카메라 모듈(1280))의 렌즈와 정렬되는 제1 개구(211)가 형성되고, 제2 개구(212)는 제1 개구(211)와 인접한 위치에 형성될 수 있다. 카메라 모듈(202)은 제2 개구(212)를 통해 노출된 렌즈를 통해 피사체로부터 반사되거나 발광되는 빛을 수광할 수 있다. 마이크 소자(232)는 돌출 부분(223)과 제2 개구(212)의 내벽(2121) 사이의 갭(g)을 통해 오디오 신호를 수신할 수 있다. 이를 통해, 마이크 소자(232)는 피사체가 위치하는 방향으로부터 발생되는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 동영상 촬영 시, 카메라 모듈(202)에 의해 촬영되는 영상 신호와 마이크 소자(232)에 의해 녹음되는 음성 신호는 실질적으로 동일한 방향으로부터 입력될 수 있다.

도 6의(b)를 참조하면, 마이크 기판(230)은 데코 부재(210)의 제2 표면(210b)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 마이크 기판(230)은 제2 면(230b)과 데코 부재(210)의 제2 표면(210b) 사이에 배치되는 접착 부재(240)를 통해 데코 부재(210)에 부착될 수 있다. 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)에는 마이크 소자(232)가 배치될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 오디오 입력 경로를 도시한 도면이다. 도 7은 도 6의(a)의 A-A 단면도이다.

도 7을 참조하면, 데코 부재(210)는 후면 커버(180)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(210)는 후면 커버(180)와 함께 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 데코 부재(210)는 후면 커버(180)로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 데코 부재(210)의 형태는 도면에 도시된 바로 제한되지 않으며, 예를 들어, 데코 부재(210)는 후면 커버(180)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(210)는 후면 커버(180)와 일체로 형성되거나, 후면 커버(180)의 일부 영역(예: 도 10의 카메라 영역(281))으로 참조될 수 있다. 다만, 데코 부재(210)와 후면 커버(180)가 동일 평면을 형성하는 것으로 제한되지 않으며, 데코 부재(210)는 후면 커버(180)에 비해 상대적으로 낮게 함몰되거나, 상대적으로 높게 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 데코 부재(210)는 마이크 모듈(200)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 데코 부재(210)는 플래시 윈도우(220)의 일부를 부분적으로 둘러쌀 수 있다.

일 실시 예에서, 데코 부재(210)는 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)과 Z축 방향으로 마주보는 제1 영역(210-1), 및 상기 제1 영역(210-1)으로부터 Z축 방향으로 연장되는 제2 영역(210-2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(210-1)은 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)과 마주볼 수 있다. 제1 영역(210-1)에는 접착 부재가 배치되고 제1 영역(210-1)은 접착 부재(240)를 통해 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)과 결합될 수 있다. 제2 영역(210-2)은 플래시 윈도우(220)의 측면을 감쌀 수 있다.

일 실시 예에서, 데코 부재(210)의 제1 영역(210-1)은 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 영역(210-1)과 상부면(220a) 사이의 공간은 공간(S)으로 규정될 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 공간(S)은 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a), 데코 부재(210)의 제1 영역(210-1), 및 접착 부재(240)에 의해 둘러싸인 공간을 포함할 수 있다. 공간(S)은 전자 장치(100)의 오디오 입력 경로의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 공간(S)은 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223)과 데코 부재(210)의 제2 개구(212)의 내벽 사이의 갭(g)과 음파가 전달되도록 연통될 수 있다. 예를 들어, 공간(S)과 갭(g)은 공기가 통하도록 하나의 연결된 공간을 형성하고, 외부의 오디오 신호가 일으키는 공기의 진동(음파)은 갭(g)을 통해 공간(S)으로 전파될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)는 데코 부재(210)와 마이크 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)은 적어도 부분적으로 접착 부재(240)를 통해 데코 부재(210)에 부착되고, 하부면(220b)은 적어도 부분적으로 마이크 기판(230)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)은 플래시 소자(234)와 데코 부재(210) 사이에 배치되고, 제2 부분(222)은 제1 부분(221)으로부터 마이크 소자(232)와 데코 부재(210) 사이로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 제2 부분(222)에는 마이크 홀(224)이 형성될 수 있다. 마이크 홀(224)은 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)과 하부면(220b)을 관통할 수 있다. 마이크 홀(224)은 마이크 소자(232)의 음 유입구와 Z축 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 마이크 기판(230)에는 관통홀(2331)이 형성되고, 마이크 홀(224)은 관통홀(2331)과 Z축 방향으로 정렬될 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(224)과 공간(S)은 음파가 전달되도록 연통될 수 있다. 이를 통해, 외부의 오디오 신호는 갭(g), 공간(S), 및 음 유입구(2321)를 통해 마이크 소자(232)로 전파될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 경로는 갭, 공간(S), 마이크 홀(224), 관통홀(2331), 및 마이크 소자(232)의 음 유입구(2321) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(224)은 크기가 다른 제1 홀 부분(224-1) 및 제2 홀 부분(224-2)을 포함할 수 있다. 여기서, 크기는 도면을 기준으로 X축 방향으로 측정된 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 부분(224-1)은 제2 홀 부분(224-2)에 비해 작은 크기를 가질 수 있다. 도면을 참조하면, 제1 홀 부분(224-1) 및 제2 홀 부분(224-2)은 단차면(224-3)을 형성할 수 있다. 상기 단차면(224-3)에는 방수 부재(255)가 배치될 수 있다. 제2 홀 부분(224-2)은 제1 홀 부분(224-1)에 비해 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)에 가까운 부분을 포함할 수 있다. 제1 홀 부분(224-1)은 제2 홀 부분(224-2)에 비해 공간(S)에 가까운 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 마이크 소자(232)의 음 유입구(2321)로 수분이 유입되는 것을 방지하기 위해, 마이크 홀(224)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(255)는 마이크 홀(224)의 제2 홀 부분(224-2) 내부에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(255)는 마이크 홀(224) 내부의 단차면(224-3)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방수 부재(255)는 수분 유입을 차단하되, 공기의 진동을 전달할 수 있는 다양한 재질, 구조, 및/또는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(255)는 박막 형태의 멤브레인을 포함하고, 멤브레인은 제1 홀 부분(224-1)에 포함된 공기의 진동에 상응하여 진동할 수 있다. 진동하는 멤브레인은 마이크 소자(232)의 음 유입구에 포함된 공기를 진동시켜 마이크 소자(232)로 음파를 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 소자(234)는 마이크 기판(230)의 제2 면(230b)에 배치될 수 있다. 플래시 소자(234)는 Z축 방향으로 볼 때, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)의 돌출 부분(223)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)에는 플래시 소자(234)가 배치될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 플래시 윈도우(220)는 플래시 소자(234)로부터 발광되는 빛의 난반사를 유도하기 위한 요철 영역을 포함할 수 있다. 요철 영역(221p)은 플래시 소자(234)와 마주보는 영역을 포함할 수 있다. 요철 영역(221p)은 플래시 소자(234)로부터 발광되는 빛이 여러 방향으로 퍼질수 있도록 거칠게 구성될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈의 오디오 입력 경로를 도시한 도면이다.

일 실시 예에서, 오디오 입력 경로는 플래시 윈도우(220)의 돌출 부분(223) 주변의 갭(g), 마이크 홀(224), 및 갭(g)과 마이크 홀(224) 각각과 음파가 전달 가능하도록 연통된 공간(S)을 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 공간(S)은 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)과 접착 부재(240)에 의해 둘러싸일 수 있다. 접착 부재(240)는 마이크 홀(224), 및 갭(g)을 둘러싸도록 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221) 및 제2 부분(222)에 연장될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)는 Z축 방향에서 볼 때, 마이크 홀(224) 및 갭(g)을 포함하는 영역을 둘러싸는 폐쇄된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)의 적어도 일부는 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 접착 부재(240)는 Z축 방향에서 볼 때, 충분한 접착력 및 충분한 실링을 제공할 수 있도록 소정의 폭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)는 플래시 윈도우(220)와 데코 부재(210)를 부착하고, 마이크 소자(232)로 유입되는 노이즈를 저감시키도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 부재(240)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 플래시 윈도우를 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 플래시 윈도우(220)는 데코 부재(210)의 리세스(예: 도 4의 리세스(215)) 내부에 안착될 수 있다. 플래시 윈도우(220)의 제1 부분에는 리세스(215)의 내벽과 적어도 부분적으로 접촉하는 하나 이상의 돌기(229)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 하나 이상의 돌기(229)는 각각 X축 또는 Y축 방향으로 돌출될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도시된 하나 이상의 돌기(229)는 반드시 제1 부분에 형성되는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들어, 하나 이상의 돌기(229)는 플래시 윈도우(220)의 다른 부분(예: 도 8의 제2 부분(222))에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 돌기(229)는 리세스(215)의 내벽에 지지되어 플래시 윈도우(220)가 X축 및/또는 Y축 방향으로 이동하거나, 또는 Z축을 중심으로 회전하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 돌기(229)는 리세스(215)의 내벽에 압입될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 돌기(229)는 X축 방향으로 돌출된 제1 돌기(229-1), 및 Y축 방향으로 돌출된 제2 돌기(229-2)를 포함할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다. 도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈을 도시한 도면이다.

도 10 및 도 11을 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 9에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 측면 부재(140), 후면 커버(280), 및 마이크 모듈(200)을 포함할 수 있다. 디스플레이(130), 및 측면 부재(140)는 도 4에서 설명한 내용과 동일하므로 생략한다.

일 실시 예에서, 후면 커버(280)는 카메라 모듈(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(112))이 배치되는 카메라 영역(281), 및 마이크 모듈(200)이 배치되는 마이크 영역(282)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(281) 및 마이크 영역(282) 각각은 후면 커버(280)와 별도의 구조물로 형성되거나, 후면 커버(280)에 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(281)에는 카메라 모듈에 포함된 렌즈와 정렬되는 제1 개구(211)가 형성될 수 있다. 카메라 모듈은 제1 개구(211)를 통해 피사체로부터 반사되거나, 피사체로부터 발광되는 전자 장치(100)의 외부 광을 수광하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크 영역(282)에는 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)이 적어도 부분적으로 삽입되는 제2 개구(212)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 영역(281)은 도 4 내지 도 9에서 설명한 데코 부재(210)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)는 접착 부재(240)를 통해 후면 커버(280)의 마이크 영역(282)에 부착될 수 있다. 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)은 제2 개구(212)와 Z축 방향으로 정렬되고, 플래시 윈도우(220)의 제2 부분(222)은 마이크 기판(230)의 마이크 소자(232)와 Z축 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 마이크 기판(230)의 플래시 소자(234), 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221), 및 접착 부재(240)의 개구 영역(243)은 Z2축으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 마이크 기판(230)의 마이크 소자(232), 실링 부재(257)가 둘러싸는 제2 개구 영역, 방수 부재(255), 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224), 및 접착 부재(240)의 개구 영역(243)은 Z1축으로 정렬될 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(240)는 마이크 영역(282)에 배치될 수 있다. 접착 부재(240)에는 개구 영역(243)이 규정될 수 있다. 접착 부재(240)는 개구 영역(243)을 둘러싸는 폐쇄된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(240)는 Z축 방향에서 볼 때, 제2 개구(212)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 일 측으로 연장된 형태로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구 영역(243)은 일부분이 Z1축에 정렬되고 및 다른 일부분이 Z2축 각각과 정렬되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 외부의 오디오 신호는 제2 개구(212)를 통해 개구 영역 내부로 전파될 수 있다. 개구 영역(243)의 내부로 전파된 오디오 신호는 플래시 윈도우(220)의 마이크 홀(224), 방수 부재(255), 및 실링 부재(257)의 제2 개구 영역을 거쳐 마이크 소자(232)로 전파될 수 있다.

도 11을 참조하면, 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)은 제2 개구(212)에 적어도 부분적으로 수용되는 돌출 부분(223)을 포함할 수 있다. 이 때, 돌출 부분(223)은 후면 커버(280)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 돌출 부분(223)은 제2 개구(212)의 내벽으로부터 소정의 갭을 가지도록, 제2 개구(212)에 비해 적어도 부분적으로 작은 크기로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시 윈도우(220)의 상부면(220a)과 후면 커버(280)는 접착 부재(240)를 통해 소정의 간격으로 이격되도록 결합될 수 있다. 플래시 윈도우(220)와 후면 커버(280) 사이에는 공간(S)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 공간(S)은 갭(g), 및 마이크 홀(224) 각각과 음파가 전파될 수 있도록 연통될 수 있다. 예를 들어, 공간(S), 갭(g), 및 마이크 홀(224)은 공기의 진동이 전달되도록 하나의 연결된 공간으로 형성될 수 있다.

도 11을 참조하면, 리어 케이스(160)는 플래시 윈도우(220)와 마이크 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(160)는 마이크 기판(230)의 제2 면(230b), 및 플래시 윈도우(220)의 하부면(220b) 각각에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)는 접착 부재(240)를 통해 마이크 기판(230) 및 플래시 윈도우(220) 각각에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 리어 케이스(160)에는 플래시 소자(234)가 배치되는 제3 개구 영역, 및 마이크 소자(232)의 음 유입구(2321)와 연통되는 제2 마이크 홀(169)이 형성될 수 있다. 제3 개구 영역은 마이크 기판(230)에 배치된 플래시 소자(234)가 플래시 윈도우(220)의 제1 부분(221)과 Z축 방향으로 마주보도록 리어 케이스(160)를 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마이크 홀(169)은 리어 케이스(160)를 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 마이크 홀(169)은 마이크 홀(224), 및 마이크 소자(232)의 음 유입구(2321) 각각과 음파의 전달이 가능하도록 연통될 수 있다. 예를 들어, 공간(S) 및 마이크 홀(224)에 포함된 공기의 진동은 제2 마이크 홀(169)에 포함된 공기를 진동시켜, 오디오 신호는 마이크 소자(232)로 전파될 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 리어 케이스(160) 및 플래시 윈도우(220)의 하부면(220b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 제2 마이크 홀(169)을 통해 마이크 소자(232)로 수분이 유입되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 방수 부재(255)는 공기의 진동을 전달할 수 있는 다양한 재질, 구조, 및/또는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(255)는 박막 형태의 멤브레인을 포함하고, 멤브레인은 마이크 홀(224)에 포함된 공기의 진동에 상응하여 진동할 수 있다. 진동하는 멤브레인은 리어 케이스(160)의 제2 마이크 홀(169)에 포함된 공기를 공기를 진동시켜 마이크 소자(232)로 음파를 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 실링 부재(257)는 리어 케이스(160)와 마이크 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(257)는 제2 마이크 홀(169)의 단차면에 배치될 수 있다. 실링 부재(257)는 전자 장치(100)의 내부에서 발생되는 노이즈가 마이크 소자로 유입되는 것을 감소시킬 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110); 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(150); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되고, 마이크 소자(232) 및 플래시 소자(234)가 배치되는 마이크 기판(230); 적어도 부분적으로 상기 마이크 기판(230)과 제1 방향으로 마주보도록 배치되고 상기 하우징(110)의 표면의 일부를 형성하는 데코 부재(210), 상기 데코 부재(210)에는 상기 플래시 소자(234)와 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 개구(212)가 형성됨; 및 상기 데코 부재(210)와 마주보는 플래시 윈도우(220), 상기 플래시 윈도우(220)는 적어도 부분적으로 상기 제2 개구(212)에 수용되고 상기 플래시 소자(234)와 적어도 부분적으로 상기 제1 방향으로 정렬되는 제1 부분(221), 및 상기 제1 부분(221)으로부터 상기 데코 부재(210)와 상기 마이크 기판(230) 사이로 연장되는 제2 부분(222)을 포함함;을 포함하고, 상기 전자 장치(100)는 상기 마이크 소자(232)로 음파가 전파되기 위한 오디오 입력 경로를 제공하고, 상기 오디오 입력 경로는, 상기 플래시 윈도우(220)와 상기 데코 부재(210) 사이에 형성되는 공간(S), 상기 제1 부분(221)과 상기 제2 개구(212)의 내벽 사이에 형성되며 상기 공간(S)과 연통되는 소정의 갭(g), 및 상기 제2 부분(222)에 형성되고 상기 마이크 소자 및 상기 공간(S)과 연통되는 마이크 홀을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 홀(224)은 상기 공간(S)에서 발생된 공기의 진동이 상기 마이크 소자(232)의 음 유입구로 전파되도록 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제2 부분(222)을 관통할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 소자(232)는 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제2 부분(222)과 상기 제1 방향으로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 기판(230)은 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판(150)을 향해 플렉서블하게 연장된 영역을 포함하거나, 또는 상기 마이크 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 각각에 연결된 플렉서블한 연결 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 데코 부재(210)에는 상기 플래시 윈도우(220)가 배치되는 리세스가 형성되고, 상기 플래시 윈도우(220)는 상기 리세스(215)의 내벽과 적어도 부분적으로 접촉하도록 돌출된 돌기(229)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 데코 부재(210)와 상기 플래시 윈도우(220) 사이에 배치되고 상기 공간(S)을 둘러싸는 접착 부재(240)를 더 포함하고, 상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 접착 부재(240)가 둘러싼 영역에는 상기 갭(g), 및 상기 마이크 홀(224)이 위치할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 접착 부재(240)는 상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 공간(S)을 실링하도록 상기 공간(S)을 둘러싸는 닫힌 형태로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 기판(230)과 상기 플래시 윈도우(220) 사이에 배치되며 상기 오디오 입력 경로를 실링하기 위한 실링 부재(257)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 기판(230)은 상기 플래시 윈도우(220)와 마주보는 제2 면(230b), 및 상기 제2 면(230b)에 반대되는 제1 면(230a)을 포함하고, 상기 플래시 소자(234)는 상기 제2 면(230b)에 배치되고, 상기 마이크 소자(232)는 상기 제1 면(230a)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제2 부분(222)의 적어도 일부는 상기 마이크 기판(230)의 상기 제2 면(230b)에 배치되고, 상기 마이크 기판(230)에는 상기 제1 면(230a), 및 상기 제2 면(230b)을 관통하고, 상기 마이크 홀(224) 및 상기 마이크 소자(232)의 음 유입구 각각과 연통되는 관통홀(2331)이 형성되고, 상기 오디오 입력 경로는 상기 관통홀(2331)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 소자(232)로 수분 유입을 차단하기 위한 방수 부재(255)를 더 포함하고, 상기 방수 부재(255)는 적어도 부분적으로 상기 마이크 홀(224) 내부에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 홀(224)은 제1 크기를 가지는 제1 홀 부분(224-1), 및 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 가지는 제2 홀 부분(224-2)을 포함하고, 상기 방수 부재(255)는 적어도 부분적으로 상기 제2 홀 부분(224-2)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 홀 부분(224-2)에는 상기 마이크 기판(230)과 마주보는 단차면이 형성되고, 상기 방수 부재는 상기 단차면에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 플래시 윈도우(220)와 상기 마이크 기판(230) 사이에 배치되는 리어 케이스(160)를 더 포함하고, 상기 리어 케이스(160)에는 상기 마이크 홀(224), 및 상기 마이크 소자(232)의 음 유입구 각각과 연통되는 제2 마이크 홀(224)이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 리어 케이스(160)에는 상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 플래시 소자(234), 및 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제1 부분(221) 각각과 적어도 부분적으로 중첩되는 제3 개구 영역이 형성되고, 상기 플래시 소자(234)로부터 발광된 빛은 상기 제3 개구 영역, 및 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제1 부분(221)을 통과할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(130); 상기 디스플레이(130)와 마주보고 제1 개구(211) 및 상기 제1 개구(211)에 인접한 제2 개구(212)가 형성되는 후면 커버(180); 상기 디스플레이(130)와 상기 후면 커버(180) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(140); 상기 후면 커버(180)의 카메라 영역(281)에 배치되고 상기 제1 개구를 통해 광을 수광하도록 구성되는 카메라 모듈(202); 및 상기 후면 커버(180)의 플래시 영역(282)에 배치되고 상기 제2 개구(212)의 일부를 통해 오디오 신호를 수신하도록 구성되는 마이크 모듈(200);을 포함하고, 상기 마이크 모듈(200)은, 상기 플래시 영역(282)과 마주보고 마이크 소자(232) 및 플래시 소자(234)를 포함하는 마이크 기판(230); 상기 플래시 소자(234)와 상기 플래시 영역(282) 사이에 위치하는 제1 부분(221), 및 상기 제1 부분(221)으로부터 연장되고 상기 마이크 소자(232)와 상기 플래시 영역(282) 사이에 위치하는 제2 부분(222)을 포함하는 플래시 윈도우(220), 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제1 부분(221)은 상기 제2 개구(212) 내부로 연장되는 돌출 부분(223)을 포함함; 및 상기 플래시 영역(282)과 상기 플래시 윈도우(220)를 부착시키는 접착 부재(240);를 포함하고, 상기 돌출 부분(223)과 상기 제2 개구(212) 사이에는 상기 소정의 공간(S)과 연통되는 갭(g)이 형성되고, 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제2 부분(222)에는 상기 마이크 소자(232)와 연통되는 마이크 홀(224)이 형성되고, 상기 접착 부재(240)는, 상기 플래시 영역(282)과 상기 플래시 윈도우(220) 사이에 소정의 영역을 완전히 둘러싸는 형태로 형성되고, 상기 소정의 영역은 상기 갭(g) 및 상기 마이크 홀(224) 각각과 연통될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 소정의 영역은 상기 플래시 영역(282)을 위에서 볼 때, 일부분이 상기 갭(g)과 적어도 부분적으로 중첩되고, 다른 일부분이 상기 마이크 홀(224)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 적어도 일부가 상기 마이크 홀(224) 내부에 배치되는 방수 부재(255)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 플래시 윈도우(220)의 상기 제1 부분(221)에는 상기 플래시 소자(234)로부터 발광되는 빛의 난반사를 유도하기 위한 요철 영역이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 마이크 기판(230)은 상기 플래시 윈도우(220)와 마주보며 상기 플래시 소자(234)가 배치되는 제2 면(230b), 및 상기 제2 면(230b)에 반대되며 상기 마이크 소자(232)가 배치되는 제1 면(230a)을 포함하고, 상기 마이크 홀(224)은 상기 제1 면(230a)으로부터 상기 제2 면(230b)을 관통하도록 연장될 수 있다.

도 12은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다.

도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.

프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.

프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제 2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”, “A 또는 B 중 적어도 하나”, “A, B 또는 C”, “A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나”와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. “제 1”, “제 2”, 또는 “첫째” 또는 “둘째”와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 “모듈”은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판;
   상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 마이크 소자 및 플래시 소자가 배치되는 마이크 기판;
   적어도 부분적으로 상기 마이크 기판과 제1 방향으로 마주보도록 배치되고 상기 하우징의 표면의 일부를 형성하는 데코 부재, 상기 데코 부재에는 상기 플래시 소자와 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 개구가 형성됨; 및
   상기 데코 부재와 마주보는 플래시 윈도우, 상기 플래시 윈도우는 적어도 부분적으로 상기 제2 개구에 수용되고 상기 플래시 소자와 적어도 부분적으로 상기 제1 방향으로 정렬되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 데코 부재와 상기 마이크 기판 사이로 연장되는 제2 부분을 포함함;을 포함하고,
   상기 전자 장치는 상기 마이크 소자로 음파가 전파되기 위한 오디오 입력 경로를 제공하고, 상기 오디오 입력 경로는,
   상기 플래시 윈도우와 상기 데코 부재 사이에 형성되는 공간(S), 상기 제1 부분과 상기 제2 개구의 내벽 사이에 형성되며 상기 공간(S)과 연통되는 소정의 갭, 및 상기 제2 부분에 형성되고 상기 마이크 소자 및 상기 공간(S)과 연통되는 마이크 홀을 포함하는 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 마이크 홀은 상기 공간(S)에서 발생된 공기의 진동이 상기 마이크 소자의 음 유입구로 전파되도록 상기 플래시 윈도우의 상기 제2 부분을 관통하는 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 마이크 소자는 상기 플래시 윈도우의 상기 제2 부분과 상기 제1 방향으로 적어도 부분적으로 정렬되는 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 마이크 기판은 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판을 향해 플렉서블하게 연장된 영역을 포함하거나, 또는 상기 마이크 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 각각에 연결된 플렉서블한 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 데코 부재에는 상기 플래시 윈도우가 배치되는 리세스가 형성되고,
   상기 플래시 윈도우는 상기 리세스의 내벽과 적어도 부분적으로 접촉하도록 돌출된 돌기를 포함하는 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 데코 부재와 상기 플래시 윈도우 사이에 배치되고 상기 공간(S)을 둘러싸는 접착 부재를 더 포함하고,
   상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 접착 부재가 둘러싼 영역에는 상기 갭, 및 상기 마이크 홀이 위치하는 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 접착 부재는 상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 공간(S)을 실링하도록 상기 공간(S)을 둘러싸는 닫힌 형태로 형성되는 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 마이크 기판과 상기 플래시 윈도우 사이에 배치되며 상기 오디오 입력 경로를 실링하기 위한 실링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 마이크 기판은 상기 플래시 윈도우와 마주보는 제2 면, 및 상기 제2 면에 반대되는 제1 면을 포함하고,
   상기 플래시 소자는 상기 제2 면에 배치되고,
   상기 마이크 소자는 상기 제1 면에 배치되는 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 플래시 윈도우의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 마이크 기판의 상기 제2 면에 배치되고,
    상기 마이크 기판에는 상기 제1 면, 및 상기 제2 면을 관통하고, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 소자의 음 유입구 각각과 연통되는 관통홀이 형성되고,
    상기 오디오 입력 경로는 상기 관통홀을 더 포함하는 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 소자로 수분 유입을 차단하기 위한 방수 부재를 더 포함하고,
    상기 방수 부재는 적어도 부분적으로 상기 마이크 홀 내부에 배치되는 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 마이크 홀은 제1 크기를 가지는 제1 홀 부분, 및 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 가지는 제2 홀 부분을 포함하고,
    상기 방수 부재는 적어도 부분적으로 상기 제2 홀 부분에 배치되는 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 홀 부분에는 상기 마이크 기판과 마주보는 단차면이 형성되고,
    상기 방수 부재는 상기 단차면에 배치되는 전자 장치.
14. 청구항 1에 있어서,
    상기 플래시 윈도우와 상기 마이크 기판 사이에 배치되는 리어 케이스를 더 포함하고,
    상기 리어 케이스에는 상기 마이크 홀, 및 상기 마이크 소자의 음 유입구 각각과 연통되는 제2 마이크 홀이 형성되는 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 리어 케이스에는 상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 플래시 소자, 및 상기 플래시 윈도우의 상기 제1 부분 각각과 적어도 부분적으로 중첩되는 제3 개구 영역이 형성되고,
    상기 플래시 소자로부터 발광된 빛은 상기 제3 개구 영역, 및 상기 플래시 윈도우의 상기 제1 부분을 통과하는 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이와 마주보고 제1 개구 및 상기 제1 개구에 인접한 제2 개구가 형성되는 후면 커버;
    상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재;
    상기 후면 커버의 카메라 영역에 배치되고 상기 제1 개구를 통해 광을 수광하도록 구성되는 카메라 모듈; 및
    상기 후면 커버의 플래시 영역에 배치되고 상기 제2 개구의 일부를 통해 오디오 신호를 수신하도록 구성되는 마이크 모듈;을 포함하고,
    상기 마이크 모듈은,
    상기 플래시 영역과 마주보고 마이크 소자 및 플래시 소자를 포함하는 마이크 기판;
    상기 플래시 소자와 상기 플래시 영역 사이에 위치하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 마이크 소자와 상기 플래시 영역 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하는 플래시 윈도우, 상기 플래시 윈도우의 상기 제1 부분은 상기 제2 개구 내부로 연장되는 돌출 부분을 포함함; 및
    상기 플래시 영역과 상기 플래시 윈도우를 부착시키는 접착 부재;를 포함하고,
    상기 돌출 부분과 상기 제2 개구 사이에는 상기 소정의 공간과 연통되는 갭이 형성되고,
    상기 플래시 윈도우의 상기 제2 부분에는 상기 마이크 소자와 연통되는 마이크 홀이 형성되고,
    상기 접착 부재는, 상기 플래시 영역과 상기 플래시 윈도우 사이에 소정의 영역을 완전히 둘러싸는 형태로 형성되고,
    상기 소정의 영역은 상기 갭 및 상기 마이크 홀 각각과 연통되는 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 소정의 영역은 상기 플래시 영역을 위에서 볼 때, 일부분이 상기 갭과 적어도 부분적으로 중첩되고, 다른 일부분이 상기 마이크 홀과 적어도 부분적으로 중첩되는 전자 장치.
18. 청구항 16에 있어서,
    적어도 일부가 상기 마이크 홀 내부에 배치되는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 플래시 윈도우의 상기 제1 부분에는 상기 플래시 소자로부터 발광되는 빛의 난반사를 유도하기 위한 요철 영역이 형성되는 전자 장치.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 마이크 기판은 상기 플래시 윈도우와 마주보며 상기 플래시 소자가 배치되는 제2 면, 및 상기 제2 면에 반대되며 상기 마이크 소자가 배치되는 제1 면을 포함하고,
    상기 마이크 홀은 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 관통하도록 연장되는 전자 장치.
    

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