KR20240006397A - 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치 - Google Patents

자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치 Download PDF

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KR20240006397A
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예상민
최병근
한관희
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 스피커 모듈은 상기 스피커 모듈의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징 및 상기 적어도 제1 면과 대향하는 스피커 모듈의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징으로 구성된 스피커 하우징, 보이스 코일 및 진동 부재를 포함하며, 상기 스피커 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징의 결합에 의해 상기 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨 및 상기 스피커 유닛의 내측면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재를 포함하며, 상기 측면 차폐 부재에는 상기 스피커 유닛과 상기 백 볼륨을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.

Description

자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치{speaker module comprising magnetic shielding structure and electronic device including the same}
본 문서에서 개시되는 일 실시 예들은 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치와 관련된다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 통화 기능, 음악 출력 기능, 촬영 기능, 인터넷 접속 기능 등과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치에는 다양한 기능을 제공하기 위한 다양한 부품 등이 구비될 수 있다. 예를 들어, 콘텐츠 등에 포함된 사운드를 외부로 출력하기 위한 스피커가 전자 장치 내부에 구비될 수 있다. 또한, 전자 장치 내부의 공간 활용성을 극대화하기 위해, 전자 장치 내부에 구비되는 다양한 부품들이 서로 인접 또는 중첩되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 스피커 모듈은, 상기 스피커 모듈의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징 및 상기 적어도 제1 면과 대향하는 스피커 모듈의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징으로 구성된 스피커 하우징, 보이스 코일 및 진동 부재를 포함하며, 상기 스피커 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징의 결합에 의해 상기 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨 및 상기 스피커 유닛의 내측면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재를 포함하며, 상기 측면 차폐 부재에는 상기 스피커 유닛과 상기 백 볼륨을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 전자 장치의 동작을 위한 복수의 부품들이 실장되는 메인 기판 및 상기 메인 기판 상에 배치되는 스피커 모듈을 포함하며, 상기 스피커 모듈은 상기 스피커 모듈의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징 및 상기 제1 면과 대향하는 스피커 모듈의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징으로 구성된 스피커 하우징, 보이스 코일 및 진동 부재를 포함하며, 상기 스피커 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징의 결합에 의해, 상기 스피커 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨 및 상기 스피커 유닛의 내측면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재를 포함하며, 상기 측면 차폐 부재에는 상기 스피커 유닛과 상기 백 볼륨을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 분리 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈이 구비되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈에 구비되는 차폐 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4c는 도 4b에 도시된 스피커 유닛을 포함하는 스피커 모듈이 구비된 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도면이다.
도 5a 및 도 5c는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 다른 도면이다.
도 5d는 적어도 하나의 통기홀이 형성된 차폐 부재를 포함하는 스피커 모듈이 구비된 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 또 다른 도면이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 스피커 모듈이 구비된 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 차폐 부재와 비교 실시 예에 따른 차폐 부재의 자기장 차폐 성능을 비교한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 일 실시 예 가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 스피커 또는 헤드폰 등)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다. 그리고, 도 2b는 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
이하의 설명에서 언급되는 스피커 유닛(200)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 구비되어 소리를 출력하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(200)은 도 1의 음향 출력 모듈(155)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛(200)에 포함되는 다양한 구성 요소들은 유닛 프레임(210)에 의해 지지될 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 유닛 프레임(210)의 형상은 예시에 불과하며, 유닛 프레임(210)의 형상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 유닛 프레임(210)는 스피커 유닛(200)이 배치될 공간에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 스피커 유닛(200)은 진동 부재(220)와 보이스 코일(voice coil)(230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 보이스 코일(230)은 전선이 와인딩(winding)되어 형성될 수 있다. 보이스 코일(230)은, 보이스 코일(230)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장과 보이스 코일(230)에 인접한 자석(240) 사이의 반발력에 의해, 상하로 진동할 수 있다. 보이스 코일(230)의 진동은 보이스 코일(230)에 흐르는 전류에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 적어도 일부에는 보이스 코일(230)이 결합될 수 있다. 이러한 구조적 특징에 의해, 진동 부재(220)는 보이스 코일(230)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 이러한 진동 부재(220)의 진동에 의해 음향 신호가 출력될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 진동 부재(220)는 유닛 프레임(210)의 적어도 일부분에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)는 제1 진동부(221)와 제2 진동부(222)를 포함할 수 있다. 제1 진동부(221)의 적어도 일부는 유닛 프레임(210)에 지지될 수 있다. 제2 진동부(222)의 적어도 일부는 제1 진동부(221)에 결합될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 제1 진동부(221)는 유연 소재(예: 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 진동부(221)는 탄성 중합체(elastomer), 합성 수지, 얇은 금속판으로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221) 보다 상대적으로 단단한 소재(예: 제1 진동부(221)에 비해 상대적으로 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동부(222)는 금속, 합성 수지, 합금으로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 제1 진동부(221)는 유닛 프레임(210)의 외주에 배치되고, 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)에 의해 지지될 수 있다. 이러한 구조적 특징에 의해, 진동 부재(220)와 결합된 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 제1 진동부(221)가 진동하고, 제1 진동부(221)에 지지된 제2 진동부(222)가 제1 진동부(221)의 진동에 의해 함께 진동하여 음향 신호가 발생할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 일 실시 예 들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 진동 부재(220)는 제1 진동부(221) 및 제2 진동부(222)로 구분되지 않고 하나의 진동부로 형성될 수도 있다.
일 실시 예 에 따르면, 스피커 유닛(200)은 스피커 유닛(200)의 하부를 형성하는 요크(yoke)(250)를 포함할 수 있다. 요크(250)는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있으며, 스피커 유닛(200) 내부에서 발생된 자기장이 스피커 유닛(200) 외부로 누출되는 것을 방지하고 반대로 스피커 유닛(200) 외부에서 발생된 자기장이 스피커 유닛(200) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 요크(250)는 자성을 갖는 금속이나, 자성을 갖는 금속을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 요크(250)에는 자석(240)이 배치될 수 있다. 자석(240)은 제1 자석(240-1) 및 제2 자석(240-2)을 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 자석(240-1)은 요크(250)의 중앙 부분에 배치될 수 있고, 제2 자석(240-2)는 요크(250)의 측부에 배치될 수 있다. 보이스 코일(230)은 제1 자석(240-1)과 제2 자석(240-2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 자석(240)의 적어도 일부분은 플레이트(270)에 의해 덮혀질 수 있다. 플레이트(270)는 자속을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)는 스피커 유닛(200)의 구동을 위한 자기 회로를 형성할 수 있다. 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)가 형성하는 자기 회로와 보이스 코일(230)의 전류 흐름에 의해 형성되는 자기장의 반발에 의해 보이스 코일(230)이 진동할 수 있다.
전술한 스피커 유닛(200)의 형태와 구조는 예시에 불과하며 이하에서 설명되는 스피커 유닛(200)이 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전술한 스피커 유닛(200)의 구성 요소 중 적어도 하나가 생략되거나 다른 구성 요소(예: 진동 부재의 진동을 제어하는 회로)가 스피커 유닛(200)의 구성으로 추가될 수도 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다. 그리고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 분리 사시도이고, 도 3c는 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 B-B선을 따라 절개한 단면도이며, 도 3d는 스피커 모듈이 구비되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(200) 및 스피커 유닛(200)을 수용하는 스피커 하우징(310)으로 구성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 스피커 하우징(310)의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구(312-2)가 형성될 수 있다. 제1 음향 출력 개구(312-2)는 스피커 하우징(310)의 외부와 내부 공간을 연통하는 개구일 수 있다. 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호는 제1 음향 출력 개구(312-2)를 통해 스피커 모듈(300) 외부로 방사될 수 있다. 이와 관련하여, 스피커 하우징(310) 내부에는 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호를 제1 음향 출력 개구(312-2)를 통해 출력하는 음향 신호의 방사 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 방사 경로는 스피커 하우징(310)의 내측면과 스피커 하우징(310) 내부에 수용된 스피커 유닛(200)의 외측면에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(200)은 스피커 하우징(310)의 내측면과 일정 거리 이격된 상태로 수용될 수 있다. 이에, 스피커 하우징(310)의 내측면과 스피커 유닛(200)의 외측면 사이에는 공간이 형성될 수 있으며, 이러한 공간은 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호를 제1 음향 출력 개구(312-2)로 안내하는 음향 신호의 방사 경로로 사용될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 스피커 하우징(310)은 제1 스피커 하우징(312)과 제2 스피커 하우징(314)을 포함할 수 있다. 제1 스피커 하우징(312)은 스피커 유닛(200)의 제1 면(예: 진동 부재(220)가 구비된 스피커 유닛(200)의 상부면)을 커버할 수 있으며, 제2 스피커 하우징(314)은 스피커 유닛(200)의 제2 면(예: 요크(250)가 구비된 스피커 유닛(200)의 하부면)을 커버할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 제1 스피커 하우징(312)의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구(312-2)가 형성될 수 있으며, 제2 스피커 하우징(314)의 일 영역에는 스피커 유닛(200)을 수용하도록 스피커 유닛(200)에 대응되는 수용부(314-2)가 형성될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 제2 면은 제2 스피커 하우징(314)에 형성된 수용부(314-2)에 수용될 수 있으며, 제1 스피커 하우징(312)은 제2 스피커 하우징(314)의 상부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(312)과 제2 스피커 하우징(314)의 결합에 의해, 스피커 유닛(200)에 의해 출력되는 음향 신호가 누설되지 않고 제1 음향 출력 개구(312-2)를 통해 방사될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 스피커 하우징(310)의 내부에는 일정 면적을 가지는 백 볼륨(330)이 형성될 수 있다. 백 볼륨(330)은 제1 스피커 하우징(312)과 제2 스피커 하우징(314)에 의해 정의될 수 있다. 백 볼륨(330)은 스피커 유닛(200)의 진동 부재(220)가 원활하게 진동할 수 있도록 공기의 흐름을 발생시킬 수 있다. 백 볼륨(330)은 스피커 유닛(200)의 특정 방향(예: 후방)으로 방사되는 음향 신호를 차단함으로써 특정 음역(예: 저음역)의 재현 특성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예 에 따르면, 스피커 유닛(200)에 의해 출력된 음향 신호의 일부는 제1 방향(예: +X 축)을 따라 제1 음향 출력 개구(도 3b의 312-2)로 향하고, 음향 신호의 다른 일부는 제1 방향을 제외한 나머지 방향(예: -X 축, +Y 축, -Y 축, +Z 축 및 -Z 축)을 따라 백 볼륨(330)으로 향할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 도 3d에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내부에 구비될 수 있다. 전자 장치의 내부는 전자 장치에 포함되는 다양한 전자 부품들이 배치되는 공간일 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 하우징(3510), 디스플레이(3520), 인쇄 회로 기판(또는 메인 기판)(3530), 스피커 모듈(300) 및 배터리(3560)를 포함할 수 있다. 하우징(3510)은 전면 커버(3511) 및 후면 커버(3513)를 포함할 수 있으며, 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버(3511)는 전자 장치의 전면부를 형성할 수 있으며, 후면 커버(3513)는 전자 장치의 측면부 및 후면부를 형성할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 일 실시 예 들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 3d에 도시되지 않은 다른 구성들이 전자 장치의 구성으로 포함될 수 있으며, 전자 장치에 포함되는 구성들의 적층 순서는 도 3d에 도시된 적층 순서와 다를 수도 있다.
일 실시 예 에 따르면, 하우징(3510)에는 스피커 홀이 형성될 수 있다. 스피커 홀은 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호를 전자 장치 외부로 방사시킬 수 있다. 일 실시 예 에 따르면, 스피커 홀은 스피커 모듈(300)의 제1 음향 출력 개구(312-2)와 연통할 수 있다. 이에, 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호는 제1 음향 출력 개구(312-2) 및 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 스피커 모듈(300)은, 전자 장치 내부에 구비되는 다양한 부품들 중 적어도 일부 부품은 다른 부품과 서로 인접 또는 중첩하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(3530)의 적어도 일부와 중첩하여 배치될 수 있다. 하지만, 스피커 모듈(300)이 인쇄 회로 기판(3530)과 중첩되어 배치되는 구조에서는, 인쇄 회로 기판(3530)에 의해 발생된 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되어 스피커 유닛(200)의 성능을 저하시키는 문제점이 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(3530)에 의해 발생된 자기장은 보이스 코일(230)에 유도 전류를 발생시킬 수 있으며, 이로 인하여 스피커 유닛(200)의 진동 부재(220)가 진동하여 가정 잡음(또는 의도하지 않은 잡음)을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은, 이하의 도면을 통해 후술하는 바와 같이, 전자 장치 내부에 구비된 적어도 하나의 다른 부품에 의해 발생된 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 4b는 스피커 모듈에 구비되는 차폐 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4c는 차폐 구조에 의해 형성된 연통 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 자기장(예: 인쇄 회로 기판(3530)에 의해 발생된 자기장)이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 차단하도록 구성된 차폐 부재(410)를 포함할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 차폐 부재(410)는 스피커 유닛(200)의 측면을 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 차폐 부재(410)는 제2 스피커 하우징(314)의 제1 면(예: 윗 면)에서 스피커 하우징(310) 내부를 향해 상향 돌출되어 형성될 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 일 실시 예 들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 차폐 부재(410)는 제2 스피커 하우징(314)의 제2 면(예: 아랫 면)에서 스피커 하우징(310) 내부를 향해 하향 돌출되어 형성될 수도 있다.
예를 들어, 차폐 부재(410)는 스피커 유닛(200)의 제1 측면(예: 상측 측면)으로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 제1 차폐 벽(411), 제1 측면에 대향하는 스피커 유닛(200)의 제2 측면(예: 하측 측면)으로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 제2 차폐 벽(412), 스피커 유닛(200)의 제 1 측면의 일단에서 제2 측면의 일단으로 접촉되는 제3 측면(예: 좌측 측면)으로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 제3 차폐 벽(413) 및 제3 측면과 대향하는 스피커 유닛(200)의 제4 측면(예: 우측 측면)으로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 제4 차폐 벽(414)을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 일 실시 예 들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 차폐 부재(410)는 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414) 중 일부로 구성될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 차폐 부재(410)는 스피커 유닛(200)의 측면을 감싸는 형태로 구성되어 스피커 유닛(200)으로 측면으로 자기장이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 차폐 부재(410)를 기준으로 스피커 모듈(300)의 내부는 스피커 유닛(200)이 배치된 공간과 백 볼륨(330)이 형성된 공간으로 구분될 수 있다. 차폐 부재(410)와 스피커 하우징(310) 사이에 형성되는 공간의 일부 또는 전체가 백 볼륨(330)에 해당될 수 있다. 다시 말해서, 차폐 부재(410)에 의해 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330) 사이 공기 흐름의 적어도 일부가 단절(또는 차단)되어 스피커 유닛(200)의 성능이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛(200)의 높이(421) 보다 낮은 제1 높이(422)를 가지는 차폐 부재(410)를 구비하여, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)을 서로 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414)이 스피커 유닛(200)의 높이 보다 낮은 제1 높이를 갖도록 형성할 수 있다. 다시 말해서, 도 4b에 도시된 스피커 유닛(200)을 포함하는 스피커 모듈(300)을 구비하는 도 3d의 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도 4c의 단면도를 통해 알 수 있는 바와 같이, 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414)의 높이와 스피커 유닛(200)의 높이 차이에 의해 형성되는 공간(예: 연통 경로)(423)에 의해, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은 서로 연통할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414) 각각이 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 형성하거나 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414) 모두 또는 일부가 서로 다른 높이를 갖도록 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 차폐 부재(410)의 높이를 스피커 유닛(200)의 높이 보다 낮은 제1 높이로 형성하는 경우, 연통 경로(423)에 의해 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)이 서로 연통되어 스피커 유닛(200)의 성능을 일정 수준으로 유지하면서 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 자기장이 연통 경로(423)를 통해 스피커 유닛(200)으로 유입되는 상황을 배제할 수는 없다. 또한, 도 4c에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(3530)과 스피커 모듈(300) 사이에 추가 차폐 부재(430)를 구비하여 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 이러한 경우에도 자기장이 연통 경로(423)를 통해 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 방지할 수 없다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(200)과 실질적으로 동일하거나 스피커 유닛(200) 보다 높은 높이를 가지는 차폐 부재(410)를 구비함으로써 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 최소화할 수도 있다.
도 5a 및 도 5c는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 다른 도면이다. 그리고, 도 5d는 차폐 구조에 형성된 통기홀을 설명하기 위한 다른 도면이다.
도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4c, 도 5a 및 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 차폐 부재(410)의 높이를 스피커 유닛(200)과 실질적으로 동일하거나 스피커 유닛(200) 보다 높은 제2 높이로 확장할 수 있다. 일 실시 예 에 따르면, 차폐 부재(410)(예: 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414) 중 적어도 하나)는 제2 스피커 하우징(314)의 제1 면(예: 윗 면)에서 제1 방향(예: Z 축 방향)을 따라 제1 높이로 상향 돌출되는 기준 부분(410-1)과 기준 부분(410-1)에서 제1 방향으로 제2 높이까지 확장되는 확장 부분(410-2)으로 구성될 수 있다. 다시 말해서, 차폐 부재(410)의 일단(예: 기준 부분(410-1)의 일단)은 제2 스피커 하우징(314)의 제1면과 접촉될 수 있다. 추가적으로 또는 선택적으로, 차폐 부재(410)의 타단(예: 확장 부분(410-2)의 일단)은 제1 스피커 하우징(312)의 내면과 접촉될 수도 있다.
차폐 부재(410)의 제2 높이를 증가시키는 경우 스피커 유닛(200)의 측면에 유입되는 자기장을 보다 효과적으로 차단할 수 있다. 하지만, 이러한 구조에 의해, 차폐 부재(410)와 스피커 유닛(200) 사이에 연통 경로(423)가 형성되지 않아 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330) 사이 공기 흐름의 적어도 일부가 단절(또는 차단)되는 문제점이 발생될 수 있다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 차폐 부재(410)에는 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성된 차폐 부재(410)을 포함하는 스피커 모듈(300)이 구비된 도 3d의 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도 5d의 단면도를 통해 알 수 있는 바와 같이, 적어도 하나의 통기홀(500)에 의해 형성된 연통 경로(51)을 통해, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은 서로 연통될 수 있다. 적어도 하나의 통기홀(500)은 확장 부분(410-2)에 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 차폐 벽(411)(또는 제1 차폐 벽(411)의 확장 부분)에 적어도 하나의 제1 통기홀(501)이 형성되고, 제2 차폐 벽(412)(또는 제2 차폐 벽(412)의 확장 부분)에는 적어도 하나의 제2 통기 홀(502)이 형성될 수 있다. 이에, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은 제1 통기홀(501)에 의해 형성된 적어도 하나의 제1 연통 경로(510)와 제2 통기홀(502)에 의해 형성된 적어도 하나의 제2 연통 경로(520)를 통해, 서로 연통할 수 있다.
다른 예로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 통기홀(500)은 제3 차폐 벽(413)(또는 제3 차폐 벽(413)의 확장 부분)에 형성된 적어도 하나의 제3 통기홀(503)과 제4 차폐 벽(414)(또는 제4 차폐 벽(414)의 확장 부분)에는 형성된 적어도 하나의 제4 통기홀(504)을 포함할 수도 있다. 이에, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은, 제3 통기홀(503)에 의해 형성된 적어도 하나의 제3 연통 경로(530)와 제4 통기홀(504)에 의해 형성된 적어도 하나의 제4 연통 경로(540)를 통해, 서로 연통할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도면을 통해 도시되지 않았지만, 백볼륨(330)은 스피커 모듈(300)의 제1 음향 출력 개구(312-2)와 격리(또는 분리)될 수 있다. 예를 들어, 음향 신호를 제1 음향 출력 개구(312-2)를 통해 출력하는 음향 신호의 방사 경로와 통기홀(500)에 의해 형성된 연통 경로(510 내지 540)는 제1 스피커 하우징(312)과 제2 스피커 하우징(314)에 형성되는 격막에 의해 서로 격리될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 통기홀(500)의 형상은 예시에 불과하며, 통기홀(500)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예 에 따르면, 도시된 통기홀(500)의 개수 보다 많거나 또는 적은 개수의 통기홀(500)이 형성될 수 있으며, 통기홀(500)이 형성된 위치와 통기홀(500)의 크기도 서로 상이할 수도 있다. 예를 들어, 통기홀(500)은 확장 부분(410-2) 뿐만 아니라, 추가로 기준 부분(410-1)에도 형성되거나 확장 부분(410-2) 대신에 기준 부분(410-1)에만 형성될 수도 있다. 다른 예로, 통기홀(500)은 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐 벽(414) 모두에 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 통기홀(500)은 제1 차폐 벽(411) 내지 제4 차폐(414) 중 어느 하나의 차폐 벽에만 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 도 5c에 도시된 바와 같이, 자기장이 발생되는 방향(560)을 기준으로 상대적으로 먼 거리에 위치하는 차폐 벽(예: 제2 차폐 벽(412))에 통기홀(예: 제2 통기홀(500))을 형성하여 자기장이 스피커 유닛(200)으로 유입되는 것을 최소화할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 차폐 부재(410)의 높이를 증가시키는 경우 스피커 유닛(200)의 측면에 유입되는 자기장을 보다 효과적으로 차단할 수 있다. 하지만, 차폐 부재(410)가 스피커 유닛(200)의 측면만 감싸는 형태로 구성되어, 차폐 부재(410)가 형성되지 않은 스피커 유닛(200)의 상부면을 통해 자기장이 유입되는 상황을 배제할 수는 없다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(200)의 상부면을 차폐하는 구조를 더 포함할 수도 있다.
도 6a 및 6b는 일 실시 예에 따른 자기장 차폐 구조를 가지는 스피커 모듈을 나타내는 또 다른 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(200)의 측면을 감싸는 형태로 구성된 측면 차폐 부재(410)와 스피커 유닛(200)의 상부면을 덮도록 구성된 상부 차폐 부재(417)를 포함할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 측면 차폐 부재(410)는 스피커 유닛(200)의 측면으로 자기장이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 측면 차폐 부재(410)는 스피커 유닛(200)과 실질적으로 동일하거나 스피커 유닛(200) 보다 제 1 방향(예: Z 축 방향)으로 더 큰 높이를 가질 수 있다. 일 실시 예 에 따르면, 측면 차폐 부재(410)는 제2 스피커 하우징(314)의 제1 면(예: 윗 면 또는 내면)에서 1 방향을 따라 상향 돌출되어 형성될 수 있다. 다시 말해서, 측면 차폐 부재(410)의 일단은 제2 스피커 하우징(314)의 제1 면과 접촉될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상부 차폐 부재(417)는 스피커 유닛(200)의 상부면으로 자기장이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 상부 차폐 부재(417)는 측면 차폐 부재(410)의 타단과 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 차폐 부재(410)와 상부 차폐 부재(417)를 이용하여 스피커 유닛(200)을 감싸는 스피커 모듈(300)이 구비된 도 3d의 전자 장치의 C-C 선을 따라 절개한 도 6b의 단면도를 통해 알 수 있는 바와 같이, 스피커 유닛(200)의 측면 및 상부면으로 자기장이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 측면 차폐 부재(410)의 적어도 하나의 통기홀(500)에 의해 형성된 연통 경로(51)을 통해, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은 서로 연통될 수도 있다. 하지만, 측면 차폐 부재(410)와 상부 차폐 부재(417)에 의해 스피커 유닛(200)이 밀폐(또는 격리)될 수 있으며, 이로 인하여, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330) 사이, 그리고 스피커 유닛(200)과 제1 음향 출력 개구(312-2) 사이 공기 흐름의 적어도 일부가 단절(또는 차단)될 수 있다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 측면 차폐 부재(410)에는 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성될 수 있다. 이에, 스피커 유닛(200)과 백 볼륨(330)은 적어도 하나의 통기홀(500)에 의해 형성된 연통 경로(510 내지 540) 중 적어도 하나를 통해, 서로 연통할 수 있다.
추가적으로 또는 선택적으로, 일 실시 예에 따른 상부 차폐 부재(417)의 일 영역에는 제2 음향 출력 개구(417-2)가 형성될 수 있다. 제2 음향 출력 개구(417-2)는 차폐 부재(410) 내부 공간과 외부를 연통하는 개구일 수 있다. 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호는 제2 음향 출력 개구(417-2)를 통해 제1 음향 출력 개구(312-2)로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 차폐 부재(410)와 상부 차폐 부재(417)가 별도로 존재할 수도 있지만, 상부 차폐 부재(417)는 측면 차폐 부재(410)와 일체형으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예 에 따르면, 측면 차폐 부재(410)와 상부 차폐 부재(417) 중 적어도 하나는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 페라이트(ferrite) 계열의 자성체(예: SUS430, SPCC 등)를 차폐 부재(410)로 사용하여 자기장 차폐 성능을 향상시킬 수 있다. 또는 일 예로서, 측면 차폐 부재(410) 및 상부 차폐 부재(417) 중 적어도 하나의 적어도 일부는 페라이트 계열의 자성체로 형성될 수 있다. 일 예로서, 자기장이 유입되는 전자 장치(100)의 부품에 가깝게 배치된 일부(예: 측면 차폐 부재(410) 및 상부 차폐 부재(417) 중 적어도 하나의 적어도 일부)는 페라이트 계열의 자성체로 형성되고, 다른 일부는 금속성 물질(또는 페라이트 계열의 자성체를 제외한 자기장 차폐 물질)로 형성될 수 있다. 이러한 특성은 앞서 설명한 도 4a 내지 도 6b에서 설명한 적어도 하나의 차폐 부재의 적어도 일부(예: 제1 차폐 벽 내지 제4 차폐 벽 중 적어도 일부)에 적용될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 차폐 부재와 비교 실시 예에 따른 차폐 부재의 자기장 차폐 성능을 비교한 도면이다.
도 7의 700은 오스테나이트 계열의 자성체(예: SUS304)로 형성된 비교 실시 예에 따른 차폐 부재(703)가 구비된 전자 장치(701)에 대한 자기장 차폐 성능을 나타내고, 도 7의 710은 페라이트 계열의 자성체(예: SUS430)로 형성된 일 실시 예에 따른 차폐 부재(713)가 구비된 전자 장치(711)에 대한 자기장 차폐 성능을 나타낸다.
구체적으로, 도 7의 705 및 715를 통해 확인되는 바와 같이, 전자 장치에서 발생되는 자기장은 비교 실시 예에 따른 차폐 부재(703)를 통과하는 반면, 일 실시 예에 따른 차폐 부재(713)를 통과하지 못하는 것을 확인할 수 있다.
이는 페라이트 계열의 자성체를 이용하여 차폐 부재를 형성하는 경우, 다른 계열의 자성체로 이용하여 차폐 부재를 형성하는 경우 보다 자기장 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 것으로 알 수 있다. 도 7에서 설명한 페라이트 계열의 자성체를 이용하여 차폐 부재(또는 페라이트 계열의 자성체가 적어도 일부를 형성한 차폐 부재)는 앞서 설명한 도 4a 내지 도 6b에서 설명한 차폐 부재의 적어도 일부에 적용될 수 있다. 또한, 앞서 도 3a 내지 도 7에서는 실시 예를 설명하는데 있어서, 해당 도면들에 국한된 형태로 설명한 부분들이 있을 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 특정 도면에서 설명한 특징이 다른 도면들에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 3d에서 설명한 전자 장치의 구조는 도 4a 내지 도 7에서 설명한 차폐 부재 중 적어도 일부 특성이 적용되는 구조로 이해될 수 있다. 또한, 도 4b 및 도 4c에서 설명한 적어도 하나의 차폐 벽의 높이와 스피커 유닛의 상부면의 높이가 다른 특징은 부분적으로 도 5a의 차폐 벽들 중 적어도 일부(예: 제3 차폐 벽 및 제4 차폐 벽 중 적어도 하나), 도 5b의 차폐 벽들 중 적어도 일부(예: 제1 차폐 벽 및 제2 차폐 벽 중 적어도 하나), 도 5c의 차폐 벽들 중 적어도 일부(예: 제1 차폐 벽, 제3 차폐 벽 또는 제4 차폐 벽 중 적어도 하나)에 적용될 수 있다. 이와 유사하게 도 4b 및 도 4c에서 설명한 적어도 하나의 차폐 벽의 높이와 스피커 유닛의 상부면의 높이가 다른 특징은 도 6a의 차폐 벽 중 통기 홀이 형성되지 않은 차폐 벽 중 적어도 일부에 적용될 수 있다.
일 실시 예로서, 상술한 설명에서는, 측면 차폐 부재가 제2 스피커 하우징(314)의 바닥면에서 상측 방향(예: 도 3d 기준, 디스플레이가 배치된 방향)으로 신장되고 상부 차폐 부재가 상기 측면 차폐 부재의 상측 개구를 덮는 형태의 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 측면 차폐 부재와 상부 차폐 부재는 일체화된 형태로 마련될 수 있고, 일체화된 덮개형 차폐 부재는 앞서 설명한 다양한 특징들 예컨대, 차폐 벽의 높이와 스피커 유닛의 상부면의 높이가 다른 특징, 통기 홀의 차폐 벽의 상측에 치우쳐 배치된 특징, 제2 음향 출력 개구(417-2)가 형성된 구조 중 적어도 일부가 적용될 수 있다.
일 실시 예로서 도 3d를 참조하면, 본 발명이 적용되는 전자 장치(예: 휴대용 단말기, 휴대용 통신 장치)는 화면이 표시되는 디스플레이를 바라보는 면을 전면으로 할 때, 스피커 모듈의 출력(예: 음향 신호)이 하우징(3510)의 측면을 통해 될 수 있다. 이 경우, 하우징(3510)의 측면에는 스피커 모듈(예: 도 3d의 300)의 제1 음향 출력 개구(예: 도 3b의 312-2)와 연결되는 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다. 여기서, 본 발명은 제1 음향 출력 개구의 형태와 배치 방향에 한정되지 않고, 다양한 형태와 배치 방향을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 나타내는 제2 음향 출력 개구(417-2)와 연결되는 제1 음향 출력 개구는 도 3d에 도시된 하우징(3510)의 후면 방향으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 하우징(3510)에 후면 방향(예: 디스플레이가 배치된 방향의 반대 방향)에 제1 음향 출력 개구에 대응되는(또는 제1 음향 출력 개구를 통해 출력되는 음향 신호가 출력되는) 적어도 하나의 홀이 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 스피커 모듈은 상기 스피커 모듈의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징 및 상기 적어도 제1 면과 대향하는 스피커 모듈의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징으로 구성된 스피커 하우징, 보이스 코일 및 진동 부재를 포함하며, 상기 스피커 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징의 결합에 의해 상기 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨 및 상기 스피커 유닛의 내측면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재를 포함하며, 상기 측면 차폐 부재에는 상기 스피커 유닛과 상기 백 볼륨을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재의 일단은 상기 제1 스피커 하우징 또는 상기 제2 스피커 하우징과 접촉되고 상기 측면 차폐 부재의 타단은 상기 스피커 하우징 내부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재의 타단과 연결되며, 상기 스피커 유닛의 상부면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되는 상부 차폐 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재는 상기 스피커 유닛의 내측면과 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 상부 차폐 부재는 상기 스피커 유닛의 상단면과 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 제1 스피커 하우징의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구가 형성되고, 상기 상부 차폐 부재의 일 영역에는 상기 스피커 유닛과 상기 제1 음향 출력 개구를 연통시키는 제2 음향 출력 개구가 형성되며, 상기 스피커 유닛에 의해 발생된 음향 신호는 상기 제2 음향 출력 개구 및 상기 제1 음향 출력 개구를 거쳐 외부로 방사될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재는 상기 스피커 유닛의 제1 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제1 차폐 벽, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제2 차폐 벽, 상기 제1 측면의 일단에서 상기 제2 측면의 일단으로 연결되는 제3 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제3 차폐 벽 또는 상기 제3 측면과 대향하는 제4 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제4 차폐 벽 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1 차폐 벽, 상기 제2 차폐 벽, 상기 제3 차폐 벽 또는 상기 제4 차폐 벽 중 적어도 하나에, 상기 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 제1 내지 제4 차폐 벽 중 적어도 하나는 상기 스피커 유닛의 상부면보다 낮은 제1 높이를 가지는 기준 부분 및 상기 기준 부분으로부터 상기 스피커 유닛의 상부면 높이보다 높거나 같은 제2 높이만큼 확장되는 확장 부분을 포함하며, 상기 적어도 하나의 통기홀은 상기 확장 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 적어도 하나의 통기홀이 상기 기준 부분에 추가로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 상부 차폐 부재는 상기 페라이트 계열의 자성체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 전자 장치의 동작을 위한 복수의 부품들이 실장되는 메인 기판 및 상기 메인 기판 상에 배치되는 스피커 모듈을 포함하며, 상기 스피커 모듈은 상기 스피커 모듈의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징 및 상기 제1 면과 대향하는 스피커 모듈의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징으로 구성된 스피커 하우징, 보이스 코일 및 진동 부재를 포함하며, 상기 스피커 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징의 결합에 의해, 상기 스피커 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨 및 상기 스피커 유닛의 내측면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재를 포함하며, 상기 측면 차폐 부재에는 상기 스피커 유닛과 상기 백 볼륨을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재의 일단은 상기 제1 스피커 하우징 또는 상기 제2 스피커 하우징과 접촉되고 상기 측면 차폐 부재의 타단은 상기 스피커 하우징 내부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재는 상기 스피커 유닛의 제1 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제1 차폐 벽, 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제2 차폐 벽, 상기 제1 측면의 일단에서 상기 제2 측면의 일단으로 연결되는 제3 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제3 차폐 벽 또는 상기 제3 측면과 대향하는 제4 측면과 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 제4 차폐 벽 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1 차폐 벽, 상기 제2 차폐 벽, 상기 제3 차폐 벽 또는 상기 제4 차폐 벽 중 적어도 하나에, 상기 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 메인 기판에 실장된 복수의 부품들 중 자기장을 발생시키는 적어도 하나의 부품과 상대적으로 먼 거리에 배치된 차폐 벽에, 상기 적어도 하나의 통기홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 측면 차폐 부재의 타단과 연결되며, 상기 스피커 유닛의 상부면과 상기 백 볼륨 사이에 배치되는 상부 차폐 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 제1 스피커 하우징의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구가 형성되고, 상기 하우징에는 상기 제1 음향 출력 개구와 연통하는 스피커 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 상부 차폐 부재의 일 영역에는 상기 스피커 유닛과 상기 제1 음향 출력 개구를 연통시키는 제2 음향 출력 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 제1 내지 제4 차폐 벽 중 적어도 하나는, 상기 스피커 유닛의 상부면보다 낮은 제1 높이를 가지는 기준 부분 및 상기 기준 부분으로부터 상기 스피커 하우징 내부를 향해 상기 스피커 유닛의 상부면 높이보다 높거나 같은 제2 높이만큼 확장되는 확장 부분을 포함하며, 상기 적어도 하나의 통기홀은 상기 확장 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 적어도 하나의 통기홀이 상기 기준 부분에 추가로 형성될 수 있다.
일 실시 예 에 따르면, 상기 상부 차폐 부재는 상기 페라이트 계열의 자성체로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예 들에 따른 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예 들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예 들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예 들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예 들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예 들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예 들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 스피커 모듈(300)에 있어서,
    상기 스피커 모듈(300)의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징(312) 및 상기 적어도 제1 면과 대향하는 스피커 모듈(300)의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징(314)으로 구성된 스피커 하우징(310);
    보이스 코일(230) 및 진동 부재(220)를 포함하며, 상기 스피커 하우징(310) 내부에 수용되는 스피커 유닛(200);
    상기 제1 스피커 하우징(312)과 상기 제2 스피커 하우징(314)의 결합에 의해, 상기 하우징 내부에 형성되는 백 볼륨(330); 및
    상기 스피커 유닛(200)의 내측면과 상기 백 볼륨(330) 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재(410)를 포함하며,
    상기 측면 차폐 부재(410)에는 상기 스피커 유닛(200)과 상기 백 볼륨(330)을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성되는 스피커 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)의 일단은 상기 제1 스피커 하우징(312) 또는 상기 제2 스피커 하우징(314)과 접촉되고 상기 측면 차폐 부재(410)의 타단은 상기 스피커 하우징(310) 내부를 향해 돌출되도록 형성되는 스피커 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)의 타단과 연결되며, 상기 스피커 유닛(200)의 상부면과 상기 백 볼륨(330) 사이에 배치되는 상부 차폐 부재(417)를 더 포함하는 스피커 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)는 상기 스피커 유닛(200)의 내측면과 일정 간격 이격되어 배치되는 스피커 모듈.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 상부 차폐 부재(417)는 상기 스피커 유닛(200)의 상단면과 일정 간격 이격되어 배치되는 스피커 모듈.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 스피커 하우징(312)의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구(312-2)가 형성되고,
    상기 상부 차폐 부재(417)의 일 영역에는 상기 스피커 유닛(200)과 상기 제1 음향 출력 개구(312-2)를 연통시키는 제2 음향 출력 개구(417-2)가 형성되며,
    상기 스피커 유닛(200)에 의해 발생된 음향 신호는 상기 제2 음향 출력 개구(417-2) 및 상기 제1 음향 출력 개구(312-2)를 거쳐 외부로 방사되는 스피커 모듈.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)는 상기 스피커 유닛(200)의 제1 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제1 차폐 벽(411), 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제2 차폐 벽(412), 상기 제1 측면의 일단에서 상기 제2 측면의 일단으로 연결되는 제3 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제3 차폐 벽(413) 또는 상기 제3 측면과 대향하는 제4 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제4 차폐 벽(414) 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 제1 차폐 벽(411), 상기 제2 차폐 벽(412), 상기 제3 차폐 벽(413) 또는 상기 제4 차폐 벽(414) 중 적어도 하나에, 상기 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성되는 스피커 모듈.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 차폐 벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 하나는,
    상기 스피커 유닛(200)의 상부면보다 낮은 제1 높이를 가지는 기준 부분(410-1); 및
    상기 기준 부분(410-1)으로부터 상기 스피커 유닛(200)의 상부면 높이보다 높거나 같은 제2 높이만큼 확장되는 확장 부분(410-2)을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 통기홀(500)은 상기 확장 부분(410-2)에 형성되는 스피커 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 통기홀이 상기 기준 부분(410-1)에 추가로 형성되는 스피커 모듈.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 상부 차폐 부재(417)는 상기 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 스피커 모듈.
  11. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(3510);
    상기 하우징(3510) 내에 배치되며, 상기 전자 장치(101)의 동작을 위한 복수의 부품들이 실장되는 메인 기판(3530); 및
    상기 메인 기판(3530) 상에 배치되는 스피커 모듈(300)을 포함하며,
    상기 스피커 모듈(300)은,
    상기 스피커 모듈(300)의 적어도 제1 면을 형성하는 제1 스피커 하우징(312) 및 상기 제1 면과 대향하는 스피커 모듈(300)의 적어도 제2 면을 형성하는 제2 스피커 하우징(314)으로 구성된 스피커 하우징(310);
    보이스 코일(230) 및 진동 부재(220)를 포함하며, 상기 스피커 하우징(310) 내부에 수용되는 스피커 유닛(200);
    상기 제1 스피커 하우징(312)과 상기 제2 스피커 하우징(314)의 결합에 의해, 상기 스피커 하우징(310) 내부에 형성되는 백 볼륨(330); 및
    상기 스피커 유닛(200)의 내측면과 상기 백 볼륨(330) 사이에 배치되며, 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 측면 차폐 부재(410)를 포함하며,
    상기 측면 차폐 부재(410)에는 상기 스피커 유닛(200)과 상기 백 볼륨(330)을 서로 연통시키기 위한 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성되는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)의 일단은 상기 제1 스피커 하우징(312) 또는 상기 제2 스피커 하우징(314)과 접촉되고 상기 측면 차폐 부재(410)의 타단은 상기 스피커 하우징(310) 내부를 향해 돌출되도록 형성되는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)는 상기 스피커 유닛(200)의 제1 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제1 차폐 벽(411), 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제2 차폐 벽(412), 상기 제1 측면의 일단에서 상기 제2 측면의 일단으로 연결되는 제3 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제3 차폐 벽(413) 또는 상기 제3 측면과 대향하는 제4 측면과 상기 스피커 하우징(310) 사이에 배치되는 제4 차폐(414) 벽 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 제1 차폐 벽(411), 상기 제2 차폐 벽(412), 상기 제3 차폐 벽(413) 또는 상기 제4 차폐(414) 벽 중 적어도 하나에, 상기 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성되는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 메인 기판(3530)에 실장된 복수의 부품들 중 자기장을 발생시키는 적어도 하나의 부품과 상대적으로 먼 거리에 배치된 차폐 벽(412)에, 상기 적어도 하나의 통기홀(500)이 형성되는 전자 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 측면 차폐 부재(410)의 타단과 연결되며, 상기 스피커 유닛(200)의 상부면과 상기 백 볼륨(330) 사이에 배치되는 상부 차폐 부재(417)를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 스피커 하우징(312)의 일 영역에는 제1 음향 출력 개구(312-2)가 형성되고,
    상기 하우징(3510)에는 상기 제1 음향 출력 개구(312-2)와 연통하는 스피커 홀이 형성되는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 상부 차폐 부재(417)의 일 영역에는 상기 스피커 유닛(200)과 상기 제1 음향 출력 개구(312-2)를 연통시키는 제2 음향 출력 개구(417-2)가 형성되는 전자 장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 차폐 벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 하나는,
    상기 스피커 유닛(200)의 상부면보다 낮은 제1 높이를 가지는 기준 부분(410-1); 및
    상기 기준 부분(410-1)으로부터 상기 스피커 하우징(310) 내부를 향해 상기 스피커 유닛(200)의 상부면 높이보다 높거나 같은 제2 높이만큼 확장되는 확장 부분(410-2)을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 통기홀(500)은 상기 확장 부분(500)에 형성되는 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 통기홀(500)이 상기 기준 부분(410-1)에 추가로 형성되는 전자 장치.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 상부 차폐 부재(417)는 상기 페라이트 계열의 자성체로 형성되는 전자 장치.
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