KR20220142094A

KR20220142094A - 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220142094A
Application number: KR1020210048436A
Authority: KR
Inventors: 김명선; 양성관; 김기원; 조준래
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-14
Filing date: 2021-04-14
Publication date: 2022-10-21
Also published as: WO2022220578A1; EP4311259A4; EP4311259A1; US20240040291A1

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 적어도 일부 형성하는 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 위치된 스피커 모듈을 포함하고, 상기 스피커 모듈은, 자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석, 상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 자석에 의해 둘러싸인 센터 폴, 상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일을 포함하는 코일 구조체, 상기 코일 구조체와 연결된 진동판, 및 상기 진동판에 대응하는 오프닝을 포함하는 제 2 하우징을 포함하고, 상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면을 포함하고, 상기 제 2 하우징의 일부는 상기 제 2 면의 일부와 결합될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{SPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서의 일 실시예는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 전자 장치는 소리를 출력하기 위한 스피커 모듈을 포함할 수 있다.

전자 장치가 슬림화됨에 따라 스피커 모듈에 포함된 자석의 사이즈를 확보하기 어려울 수 있다. 이로 인해, 스피커 모듈의 자기장에 관한 자력이 확보되지 않아 스피커 모듈의 출력 특성(예: 음압)이 저하될 수 있다.

본 문서의 일 실시예는 자석의 사이즈를 용이하게 확보하기 위한 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 적어도 일부 형성하는 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 위치된 스피커 모듈을 포함하고, 상기 스피커 모듈은, 자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석, 상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 자석에 의해 둘러싸인 센터 폴, 상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일을 포함하는 코일 구조체, 상기 코일 구조체와 연결된 진동판, 및 상기 진동판에 대응하는 오프닝을 포함하는 제 2 하우징을 포함하고, 상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면을 포함하고, 상기 제 2 하우징의 일부는 상기 제 2 면의 일부와 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈은, 자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석, 상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 자석에 의해 둘러싸인 센터 폴, 상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일을 포함하는 코일 구조체, 상기 코일 구조체와 연결된 진동판, 및 상기 진동판에 대응하는 오프닝을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면을 포함하고, 상기 하우징의 일부는 상기 제 2 면의 일부와 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 자석의 사이즈를 확보하여 스피커 모듈의 출력 특성(예: 음압)의 저하를 줄일 수 있고, 스피커 모듈의 슬림화에 기여할 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 포함된 스피커 모듈에 관한 사시도이다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 5의 스피커 모듈에 관한 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에서, 도 5의 스피커 모듈에 관한 분해도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 7의 제 2 하우징에 관한 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 단면 구조를 도시한다.
도 10은, 다양한 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 일부에 관한 개략적인 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 일부에 관한 개략적인 단면 구조를 도시한다.
도 12는, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 일부에 관한 개략적인 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 일부에 관한 개략적인 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈의 일부에 관한 개략적인 단면 구조를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 제 1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합된 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(203)에 의하여 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 플레이트(201)의 양쪽 긴 에지들(long edges)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(201) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(210E)을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지들에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 입력 모듈(310), 제 1 연결 단자 모듈(311), 또는 제 2 연결 단자 모듈(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지터이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크(또는 제 2 마이크 모듈), 및 제 2 마이크에 대응하여 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈), 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀(3041)을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커(또는 제 2 스피커 모듈), 및 제 2 스피커에 대응하여 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(306)은 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(307)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 카메라 모듈(307)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(307)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(307)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(309)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 입력 모듈(310)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(310)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(312)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(410)는 지지 구조(예: 브라켓(bracket) 또는 실장판(mounting plate))로 지칭될 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크(또는 제 1 마이크 모듈), 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(312)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slaver PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(420)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.

전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

도 5는, 일 실시예에서, 도 2의 전자 장치(200)에 포함된 스피커 모듈(500)에 관한 사시도이다. 도 6은, 일 실시예에서, 도 5의 스피커 모듈(500)에 관한 평면도이다. 도 7은, 일 실시예에서, 도 5의 스피커 모듈(500)에 관한 분해도이다. 도 8은, 일 실시예에서, 도 7의 제 2 하우징(510)에 관한 평면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 단면 구조(900)를 도시한다.

도 5, 6, 7, 8, 및 9를 참조하면, 일 실시예에서, 스피커 모듈(또는 스피커 조립체)(500)은 하우징 구조(501), 스피커(502), 및/또는 전기적 경로(503)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(500)은 도 2 또는 3의 전자 장치(200) 또는 제 1 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징 구조(501)는 프론트 케이스(400)의 제 1 지지 부재(410)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징 구조(501)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징 구조(501)는 볼트 체결과 같은 다양한 체결 요소를 이용하여 프론트 케이스(400) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 결합될 수 있다. 하우징 구조(501)는 스피커 모듈(500)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있고, 스피커(502)는 하우징 구조(501)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전기적 경로(503)는 스피커(502) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전기적 경로(503)의 일단부는 스피커(502)와 연결되고, 전기적 경로(503)의 타단부는 하우징 구조(501) 밖에서 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징 구조(501)는, 예를 들어, 전기적 경로(503)가 관통하여 위치될 수 있게 하는 관통 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 전기적 경로(503)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 제 3 오디오 모듈(304)(도 2 또는 3 참조)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 하우징 구조(501)는 제 1 오프닝(514)을 포함할 수 있고, 스피커(502)에 의해 발생된 소리는 제 1 오프닝(514)을 통해 하우징 구조(501) 밖으로 방출될 수 있다. 제 1 오프닝(514)은 제 1 스피커 홀(3041)(도 2 또는 3 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 하우징 구조(501)는 스피커(502)에 의해 발생된 소리를 제 1 오프닝(514)으로 안내하기 위한 통로 구조(902)(도 9 참조)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(400)(도 4 참조)는 제 1 스피커 홀(3041)(도 2 또는 3 참조)을 포함하는 제 1 홀 구조(미도시)를 포함할 수 있고, 제 1 홀 구조는 하우징 구조(501) 중 제 1 오프닝(514)을 형성하는 통로 구조(902)(예: 제 2 홀 구조)(도 9 참조)와 대면하거나 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 러버(rubber)와 같은 가요성 부재는 제 1 홀 구조 및 통로 구조(902) 사이에 탄력적으로 배치될 수 있다. 가요성 부재는 제 1 홀 구조 및 통로 구조(902) 사이로 소리가 누출되지 않게 기여할 수 있다. 가요성 부재는 외부로부터 제 1 스피커 홀(3041)(도 2 또는 3 참조)로 유입된 물 또는 먼지와 같은 이물질이 제 1 홀 구조 및 통로 구조(902) 사이를 통해 전자 장치(200)의 내부로 유입되지 않게 기여할 수 있다 (예: 방수 구조).

일 실시예에 따르면, 하우징 구조(501)는 스피커 모듈(500)의 전면부(500A), 스피커 모듈(500)의 후면부(미도시), 또는 스피커 모듈(500)의 측면부(500C)를 형성할 수 있다. 전면부(500A) 및 후면부는 실질적으로 반대 편에 위치될 수 있고, 측면부(500C)은 전면부(500A) 및 후면부 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 오프닝(514)은 측면부(500C)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전면부(500A)는 전자 장치(200)의 전면 플레이트(201)(도 4 참조)로 향하고, 후면부는 전자 장치(200)의 후면 플레이트(202)(도 4 참조)로 향할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면부(500A)가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(202)로 향하도록, 및 후면부가 전자 장치(200)의 전면 플레이트(202)로 향하도록, 스피커 모듈(500)이 전자 장치(200)에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징 구조(501)는 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520)은 볼트 또는 스냅 핏(snap-fit)과 같은 기계적 체결 방식, 또는 점착 물질(또는 점착 부재)을 이용하는 본딩(bonding)으로 결합될 수 있다. 스피커(502)는 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520)의 결합에 의해 형성된 하우징 구조(501)의 내부 공간에 위치 또는 수용될 수 있다. 스피커(502)는 제 2 하우징(510) 및/또는 제 제 3 하우징(520)과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 러버와 같은 가요성 부재는 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520) 사이에 탄력적으로 배치될 수 있다. 가요성 부재는 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520) 사이의 갭(gap)이 실질적으로 없게 하여, 스피커(502)에 의해 발생된 소리가 상기 갭으로 누출되는 현상을 줄일 수 있다. 가요성 부재는 외부로부터 제 1 스피커 홀(3041)로 유입된 물 또는 먼지와 같은 이물질이 제 2 하우징(510) 및 제 3 하우징(520) 사이를 통해 전자 장치(200)의 내부로 유입되지 않게 기여할 수 있다 (예: 방수 구조).

일 실시예에서, 스피커 모듈(500)의 전면부(500A) 및/또는 측면부(500C)는 제 2 하우징(510)의 일부 및 제 3 하우징(520)의 일부에 의해 형성될 수 있고, 스피커 모듈(500)의 후면부는 제 3 하우징(520)에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 모듈(500)의 후면부 중 일부는 제 2 하우징(510)에 의해 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(502)(도 7 참조)는 제 2 하우징(510)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 스피커(502)는 점착 물질(또는 점착 부재)을 이용하는 본딩으로 제 2 하우징(510)과 적어도 일부 결합될 수 있다. 스피커(502)는 전면(701), 후면(702), 및 전면(701) 및 후면(702)을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 스피커(502)의 전면(701)은, 예를 들어, 스피커 모듈(500)의 전면부(500A) 또는 전면 플레이트(201)(도 4 참조)로 향할 수 있다. 스피커(502)의 후면(702)은, 예를 들어, 스피커 모듈(500)의 후면부 또는 후면 플레이트(202)(도 4 참조)로 향할 수 있다. 스피커(502)는 제 2 하우징(510)의 일부(516) 및 제 3 하우징(520)의 일부(526) 사이에 위치될 수 있다. 스피커(502)의 전면(701)은 제 2 하우징(510)의 일부(516)와 대면하고, 스피커(502)의 후면(702)은 제 3 하우징(520)의 일부(526)와 대면할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(502)의 전면(701) 중 제 1 영역(700)(도 7 또는 9 참조)은 점착 물질(또는 점착 부재)(미도시)을 이용하여 제 2 하우징(510)의 일부(516)와 결합될 수 있다. 제 1 영역(700)은 스피커(502)의 전면(701)의 가장자리와 인접하여 전면(701)의 가장자리를 따르는 고리 형태일 수 있다. 제 1 영역(700)은, 전면(701)의 위에서 볼 때, 사각 고리 형태일 수 있다. 제 1 영역(700)의 형태는 사각 고리 형태에 국한되지 않고 스피커(502)의 형태에 따라 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 원형 고리 형태이거나, 고리 형태가 아닐 수 있다. 점착 물질(또는 점착 부재)에 대응하는 제 1 영역(700)은 스피커(502)가 소리를 발생시킬 때 실질적인 영향을 미치지 않는 영역일 수 있다. 제 2 하우징(510)은 스피커(502)의 제 1 영역(700)에 대응하는 제 2 영역(800)(도 8 또는 9 참조)을 포함할 수 있다. 점착 물질(또는 점착 부재)은 제 1 영역(700) 및 제 2 영역(800) 사이에 배치되어, 스피커(502) 및 제 2 하우징(510)은 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(또는, 제 1 부착 영역)(700) 및 제 2 영역(또는, 제 2 부착 영역)(800)은 실질적으로 서로 평행할 수 있고, 예를 들어, 평면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(510)은 스피커(502)의 전면(701)에 대응하는 제 2 오프닝(515)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(510)은 스피커(502)의 전면(701)으로부터 제 2 오프닝(515)을 거쳐 제 1 오프닝(514)으로 연장된 통로 구조(902)를 포함할 수 있다. 스피커(502)에 의해 발생된 소리는 통로 구조(902)에 안내되어 스피커 모듈(500)의 외부로 방출될 수 있다 (도면 부호 '901'로 나타낸 소리의 이동 경로 참조).

어떤 실시예에 따르면(미도시), 스피커(502)의 전면(701)이 -y 축 방향(도 2 또는 3 참조)으로 향하도록, 스피커 모듈(500)이 전자 장치(200)에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 오프닝(514) 및 제 2 오프닝(515)를 포함하는 통로 구조(902)는 도 9의 예시와는 다른 형태로 변형 또는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스피커 홀(3041), 제 1 오프닝(514), 및 제 2 오프닝(515) 간의 공간적 위치 관계에 따라, 통로 구조(902)는 직선 형태의 통로, 꺾인 형태의 통로, 또는 곡선 형태의 통로와 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 스피커 모듈(500)은 전자 장치(200)의 전면(210A)(도 2 참조)에 형성된 스피커 홀(예: 도 2에 도시된, 제 4 오디오 모듈(305)의 제 2 스피커 홀) 또는 후면(210B)(도 3 참조)에 형성된 스피커 홀에 대응하여 위치될 수 있고, 이 경우에도 상술한 변형 예시가 적용될 수 있다.

도 10은, 다양한 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 일부에 관한 개략적인 단면 구조(1000)를 도시한다.

도 5 내지 10을 참조하면, 일 실시예에서, 스피커 모듈(500)은 제 2 하우징(510), 제 3 하우징(520), 자석(magnet)(1010), 센터 폴(center pole)(1020), 제 1 플레이트(1030), 제 2 플레이트(1040), 코일 구조체(coil structure)(1050), 진동판(1060), 지지 부재(1070), 또는 제 1 점착 부재(1080)를 포함할 수 있다. 도 9의 스피커(502)는, 예를 들어, 자석(1010), 센터 폴(1020), 제 1 플레이트(1030), 제 2 플레이트(1040), 코일 구조체(1050), 진동판(1060), 및/또는 지지 부재(1070)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(500)은, 예를 들어, 도 2 또는 3의 제 3 오디오 모듈(304)을 포함할 수 있다.

자석(1010)은 스피커 모듈(500)의 자기장 세기에 관련된 영구 자석을 포함할 수 있다. 자석(1010)은, 예를 들어, 네오디뮴(neodymium) 자석, 알리코(alnico) 자석, 또는 페라이트(ferrite) 자석과 같이 다양할 수 있다. 자석(1010)은 센터 폴(1020)을 둘러싸는 고리 형태일 수 있고, 예를 들어, 사각 고리 형태 또는 원형 고리 형태일 수 있다. 센터 폴(1020)은 자석(1010) 안쪽에 위치된 기둥 형태일 수 있고, 자석(1010)과 이격하여 위치될 수 있다. 센터 폴(1020)은, 예를 들어, 고리 형태의 자석(1010)에 대응하는 옆면(lateral)(1014)(예: 자석(1010)의 안쪽 면과 대면하는 면)을 포함하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 자석(1010)이 사각 고리 형태인 경우, 센터 폴(1020)은 네 옆면들을 포함하는 기둥 형태일 수 있다. 자석(1010) 및 센터 폴(1020)은 제 1 플레이트(1030)(예: 바텀 플레이트(bottom plate) 또는 백 플레이트(back plate))에 배치될 수 있다. 자석(1010)은 제 1 플레이트(1030)와 결합된 제 1 면(1011) 및 제 1 면(1011)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(1012)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자석(1010)이 사각 고리 형태인 경우, 제 1 면(1011) 및 제 2 면(1012)은 사각 고리 형태의 면일 수 있다. 다른 예를 들어, 자석(1010)이 원형 고리 형태인 경우, 제 1 면(1011) 및 제 2 면(1012)은 원형 고리 형태의 면일 수 있다. 제 2 플레이트(1040)(예: 탑 플레이트(top plate) 또는 프론트 플레이트(front plate))는 제 2 면(1012)에 배치될 수 있다. 제 2 플레이트(1040)는, 예를 들어, 고리 형태의 자석(1010)에 대응하는 고리 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(1030) 및 제 2 플레이트(1040)는 자력 통과를 원활하게 하는 자성 물질(예: 자기장에서 자기화하는 물질)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(1030) 및 제 2 플레이트(1040)는, 예를 들어, 철(Fe) 성분을 포함하는 SUS430, SUS304, 또는 SPCC를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센터 폴(1020)은 자성 물질을 포함할 수 있다. 센터 폴(1020)은 제 2 플레이트(1040)와 연결될 수 있거나, 어떤 실시예에서, 제 2 플레이트(1040)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센터 폴(1020)은 제 1 플레이트(1030)에 대한 돌출부로 지칭될 수 있다.

코일 구조체(1050)는, 예를 들어, 코일 지지 부재(1051) 및 코일(1052)을 포함할 수 있다. 코일 지지 부재(1051)는 자석(1010) 및 센터 폴(1020) 사이의 고리형 공간으로 연장된 형태일 수 있고, 코일(1052)은 금속 선을 코일 지지 부재(1051)에 감아 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 코일 지지 부재(1051)는 코일 포머(coil former)로 지칭될 수 있다. 코일 지지 부재(1051)는 진동판(1060)(diaphragm)(예: 콘(corn)형 진동판 또는 돔(dome)형 진동판)과 연결될 수 있다. 자석(1010)에서 발생하는 자력으로 인해, 도면 부호 '1001'과 같이, 자석(1010), 제 2 플레이트(1040), 센터 폴(1020), 및 제 1 플레이트(1030)를 따라 흐르는 자로(magnetic path)(예: 자력선 통로 또는 자속의 통로)가 형성될 수 있다. 상기 자력이 작용하는 공간(예: 자기장) 및 코일 구조체(1050) 간의 상호 작용으로 인한 진동판(1060)의 진동으로 인해 소리가 발생할 수 있다. 이하, 자석(1010)의 자력으로 인해 스피커 모듈(500)에서 형성된 자기장은 고정 자기장(또는 영구 자기장)으로 지칭될 수 있다. 코일 지지 부재(1051)에 지지된 코일(1052)은 자석(1010) 및 센터 폴(1020) 사이, 또는 센터 폴(1020) 및 제 2 플레이트(1030) 사이의 갭(예: 자기 갭)에 위치될 수 있다. 오디오 신호가 전류(예: 교류 전류)의 형태로 코일(1052)에 흐르게 되면, 코일(1052)이 감긴 중심 축(C) 쪽으로 유도되는 자기력선이 발생할 수 있다. 유도된 자기력 및 고정 자기장 간의 상호 작용(예: 플레밍의 왼손 법칙)으로 인해, 코일 구조체(1050)는 중심 축(C)의 방향(예: +z 축 방향 또는 -z 축 방향)으로 이동될 수 있다. 코일 구조체(1050)와 연결된 진동판(1060)은 코일 구조체(1050)의 이동으로 인해 공기를 진동시켜 소리를 발생시킬 수 있다. 제 1 플레이트(1030), 제 2 플레이트(1040), 및/또는 센터 폴(1020)은 원하는 자계 분포를 형성하는데 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(1030), 제 2 플레이트(1040), 또는 센터 폴(1020)은 자로(1001) 형성에 기여하는 구성 요소로써 요크(yoke)로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(1030), 제 2 플레이트(1040), 또는 센터 폴(1020)은 잔류자기를 줄이는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 자석(1010), 센터 폴(1020), 제 1 플레이트(1030), 및 제 2 플레이트(1040)를 포함하여 자기 회로부(1002)로 지칭될 수 있다. 자기 회로부(1002)는 고정 자기장을 형성하여 스피커 모듈(500)의 구동 시 힘을 발생시킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 센터 폴(1020)은 자석(예: 폴 피스(pole piece))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센터 폴(1020)은 자석 및 자석과 결합된 자성체를 포함할 수 있다. 이 경우, 센터 폴(1020)의 자성체는 제 1 플레이트(1030)와 연결될 수 있거나, 제 1 플레이트(1030)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 센터 폴(1020)은 자성체 없이 자석으로 구현될 수 있다. 스피커 모듈(500)의 고정 자기장은 자석(1010) 및 센터 폴(1020)의 자석에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(1070)(또는 지지 구조)는 진동판(1060) 및 자기 회로부(1002)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 지부 부재(1070)는 진동판(1060)의 가장자리 및 자기 회로부(1002)(예: 제 2 플레이트(1040)) 사이에서 진동판(1060)을 지지할 수 있다. 지지 부재(1070) 및 진동판(1060) 사이, 또는 지지 부재(1080) 및 자기 회로부(1002) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재가 위치될 수 있다. 지지 부재(1070)는 스피커 모듈(500)의 고정 자기장에 미치는 영향을 줄이기 위한 비자화 물질(unmagnetized material)을 포함할 수 있다. 지지 부재(1070)는, 예를 들어, 아몰퍼스 리본(amorphous ribbon)과 같은 비정질 금속, 폴리카보네이트(PC(polycarbonate)) 또는 에폭시(epoxy)와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 진동판(1060)은 진동 면적을 넓혀 효율적인 공기의 진동에 기여하는 서라운드(surround)(또는 에지(edge))(1061)를 포함할 수 있다. 서라운드(1061)는 진동판(1060)의 진동을 원활하게 하는 형태를 가지며, 진동판(1060)의 가장자리와 인접하여 상기 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 진동판(1060)은 코일 구조체(1050)에 대응하여 위치된 센터 캡(center cap)(1062)을 포함할 수 있다. 센터 캡(1062)은, 예를 들어, 음파의 방향성을 결정하는데 기여할 수 있다. 센터 캡(1062)은 먼지와 같은 이물질이 코일 구조체(1050)의 내부로 유입되지 않게 하는 역할을 할 수 있고, 어떤 실시예에서는 더스트 캡(dust cap)으로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 진동판(1060)은 서라운드(1061) 및 센터 캡(1062)을 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 서라운드(1061) 및 센터 캡(1062)은 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 탄력을 작용하여 코일 구조체(1050)를 원래의 위치로 복원시켜 주기 위한 탄력 구조(예: 스파이더(spider))(미도시)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(500)은 코일 구조체(1050)의 하중을 지지 및 스피커 모듈(500)의 구동에서 발생하는 충격을 완화하기 위한 완충 구조(예: 서스펜션(suspension) 또는 댐퍼(damper))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(510)은 진동판(1060)이 공기를 진동시킬 수 있도록 진동판(1060)에 대응하여 형성된 제 2 오프닝(opening)(515)을 포함할 수 있다. 진동판(1060)의 진동으로 인해 발생된 소리는 제 2 오프닝(515)으로부터 제 1 오프닝(514)(도 9 참조)으로 연장된 통로 구조(902)(도 9 참조)에 안내되어 스피커 모듈(500)의 외부로 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 하우징(520)은 제 2 하우징(510)와 결합되고, 제 1 플레이트(530)를 지지할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 하우징(510) 및/또는 제 3 하우징(520)은 도 4의 프론트 케이스(400) 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(510) 및/또는 제 3 하우징(520)은 프론트 케이스(400)의 제 1 지지 부재(410)(예: 브라켓)(도 4 참조)의 적어도 일부 또는 측면 베젤 구조(203)(도 4 참조)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(510)은 자석(1010)의 제 2 면(1012)의 일부에 대응하는 제 1 부분(511), 지지 부재(1070)의 일부에 대응하는 제 2 부분(512), 및/또는 진동판(1060)의 일부에 대응하는 제 3 부분(513)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)은 자석(1010)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착 부재(1080)는 자석(1010)의 제 2 면(1012) 및 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 자석(1010)의 제 2 면(1012) 중 제 1 점착 부재(1080)에 대응하는 영역은 도 7 또는 9의 제 1 영역(700)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착 부재(1080)에 대응하는 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)은 도 8 또는 9의 제 2 영역(800)을 포함할 수 있다. 제 1 점착 부재(1080)는 다양한 폴리머의 점착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 점착 부재(1080)는, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 자석(1010) 및 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)은 볼트와 같은 다양한 다른 체결 요소로 결합될 수도 있다. 자석(1010)은 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)에 대응하여 연장된 부분(이하, 연장부)(1013)을 포함할 수 있다. 연장부(1013)는 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511) 및 제 1 플레이트(1030) 사이로 연장되어 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)과 결합될 수 있다. 연장부(1013)는, 예를 들어, 도 7 또는 9의 제 1 영역(700)을 포함할 수 있다. 제 2 오프닝(515)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511) 및 자석(1010)의 연장부(1013)는 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)에 대응하는 연장부(1013)를 포함하는 자석(1010)은 스피커 모듈(500)의 자기장 세기를 임계 수준으로 확보 가능하게 기여할 수 있다. 예를 들어, 연장부(1013)를 포함하는 자석(1010)은, 연장부(1013)를 포함하지 않는 비교 예시와 비교하여, 사이즈 증가로 인해 더 큰 자력을 가질 수 있다. 연장부(1013)를 포함하는 자석(1010)은, 연장부(1013)를 포함하지 않은 비교 예시와 비교하여, 스피커 모듈(500)의 출력 특성(예: 음압)의 저하를 줄이도록 코일(1052)과의 상호 작용으로 발생되는 자기력선 또는 자기 회로부(1002)의 고정 자기장이 형성되도록 기여할 수 있다. 제 2 하우징(510)의 제 1 부분(511)이 자석(1010)의 연장부(1013)에 결합되는 구조는 자석(1010)의 사이즈 확장을 용이하게 하면서, 스피커 모듈(500)의 슬림화에 기여할 수 있다.

도 11은, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 일부에 관한 개략적인 단면 구조(1100)를 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 스피커 모듈(500)은 제 2 하우징(510)의 제 2 부분(512) 및 지지 구조(1070) 사이에 위치된 제 2 점착 부재(1101)를 더 포함할 수 있다. 제 2 점착 부재(1101)는, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제 2 점착 부재(1101)는 제 1 점착 부재(1180)와 연결되거나, 제 1 점착 부재(1180)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 점착 부재(1101)는 제 1 점착 부재(1180)와 함께 제 2 하우징(510)에 대한 결합 내구성에 기여할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 하우징(510)은 자석(1010)의 옆면(lateral)(1014)을 적어도 일부 커버하도록 연장될 수 있다. 자석(1010)의 옆면(1014)은 제 1 면(1011) 및 제 2 면(1012) 사이의 공간을 둘러싸는 바깥 쪽 면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(510) 및 자석(1010)의 옆면(1014) 사이에는 점착 부재가 위치될 수 있다.

도 12는, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 일부에 관한 개략적인 단면 구조(1200)를 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 스피커 모듈(500)은 제 2 하우징(510)의 제 3 부분(513) 및 진동판(1060) 사이에 위치된 제 3 점착 부재(1201)를 더 포함할 수 있다. 제 3 점착 부재(1201)는, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제 3 점착 부재(1201)는 제 2 점착 부재(1101)와 연결되거나, 제 2 점착 부재(1101)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 점착 부재(1080), 제 2 점착 부재(1101), 및 제 3 점착 부재(1201)는 동일한 점착 물질의 일체의 층으로 구현될 수 있다. 제 3 점착 부재(1201)는 제 1 점착 부재(1080) 및/또는 제 2 점착 부재(1101)와 함께 제 2 하우징(510)에 대한 결합 내구성에 기여할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(1101)는 생략될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(1201)는 생략될 수 있다 (도 11의 예시 참조). 또한, 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 하우징(510)에 포함된 제 3 부분(513)은 도시된 예시와 다르게 축소하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(513)은 도시된 예시와 다르게 중심 축(C)으로부터 +y/-y 축 방향으로 축소될 수 있다. 제 3 부분(513)의 생략된 부분과 중첩된 지지 부재(1070)의 일부 또한 생략될 수 있다. 이로 인해, 공기 진동을 위한 위한 진동판(560)의 진동 면적은 확장될 수 있다.

도 13은, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 일부에 관한 개략적인 단면 구조(1300)를 도시한다.

도 13을 참조하면, 도 10의 실시와 비교하여, 지지 부재(1070)는 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(510)의 일부(1302)는 진동판(1060) 및 제 2 플레이트(1040) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(510)의 일부(1032)는, 진동판(1060)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 진동판(1060)의 서라운드(1061)과 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(510)의 일부(1032)는, 진동판(1060)의 위에서 볼 때, 서라운드(1061)의 역할을 저해하지 않도록 서라운드(1061)와 이격하여 중첩될 수도 있다. 제 2 하우징(510)의 일부(1302) 및 진동판(1060) 사이에는 점착 부재(1301)가 위치될 수 있고, 진동판(1060)의 적어도 일부는 제 2 하우징(510)과 결합될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 진동판(1060)의 일부(예: 서라운드(1061)를 포함하는 부분)는 제 2 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(510)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 하우징(510) 및 제 2 플레이트(1040) 사이에 점착 부재(미도시)가 위치될 수 있다.

도 14는, 다른 실시예에서, 도 6의 A-A' 라인에 대한 스피커 모듈(500)의 일부에 관한 개략적인 단면 구조(1400)를 도시한다.

도 14를 참조하면, 도 10의 실시와 비교하여, 지지 부재(1070)는 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 진동판(1060)의 테두리부(또는 테두리 영역)(1401)은 제 2 하우징(510)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(510)은, 예를 들어, 진동판(1060)의 테두리부(1401)가 삽입될 수 있는 리세스 또는 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 진동판(1060)의 테두리 영역(1401) 및 제 2 하우징(510) 사이에는 점착 물질이 배치되어, 진동판(1040)은 제 2 하우징(510)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 진동판(1060)의 테두리 영역(1401)은 볼트 체결과 같은 다양한 다른 체결 요소를 이용하여 제 2 하우징(510)에 고정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 외관을 적어도 일부 형성하는 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징의 내부에 위치된 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트(예: 도 10의 제 1 플레이트(1030))를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석(예: 도 10의 자석(1010))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성된 센터 폴(예: 도 10의 센터 폴(1020))을 포함할 수 있다. 상기 센터 폴은 상기 자석에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일(예: 도 10의 코일(1052))을 포함하는 코일 구조체(예: 도 10의 코일 구조체(1050)를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 코일 구조체와 연결된 진동판(예: 도 10의 진동판(1060))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 진동판에 대응하는 오프닝(예: 도 10의 제 2 오프닝(515))을 포함하는 제 2 하우징(예: 도 10의 제 2 하우징(510))을 포함할 수 있다. 상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(1011)) 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511))는 상기 제 2 면의 일부와 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012)) 및 상기 제 2 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511)) 사이에 위치된 제 1 점착 부재(예: 도 10의 제 1 점착 부재(1080))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 자석(예: 도 10의 자석(1010))은 상기 제 2 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511)) 및 상기 제 1 플레이트(예: 도 10의 제 1 플레이트(1030)) 사이로 연장되어 상기 제 2 하우징의 일부와 결합된 부분(예: 도 10의 연장부(1013))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 진동판(예: 도 10의 진동판(1060)) 및 상기 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012)) 사이에서 상기 제 2 면에 위치되고, 자성 물질을 포함하는 제 2 플레이트(예: 도 10의 제 2 플레이트(1040))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 진동판(예: 도 10의 진동판(1060)) 및 상기 제 2 플레이트(예: 도 10의 제 2 플레이트(1040)) 사이에 위치된 지지 부재(예: 도 10의 지지 부재(1070))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 다른 일부(예: 도 10의 제 2 부분(512))는 상기 지지 부재(예: 도 10의 지지 부재(1070))를 커버하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 제 2 하우징의 다른 일부(예: 도 11의 제 2 부분(512)) 및 상기 지지 부재(예: 도 11의 지지 부재(1070)) 사이에 위치된 제 2 점착 부재(예: 도 11의 제 2 점착 부재(1101))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재(예: 도 11의 제 1 점착 부재(1080)) 및 상기 제 2 점착 부재(예: 도 11의 제 2 점착 부재(1101))는 일체로 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 다른 일부(예: 도 12의 제 3 부분(513))는 상기 진동판(예: 도 12의 진동판(1060))을 커버하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 제 2 하우징의 다른 일부(예: 도 12의 제 3 부분(513)) 및 상기 진동판(예: 도 12의 진동판(1060)) 사이에 위치된 제 3 점착 부재(예: 도 12의 제 3 점착 부재(1201))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재(예: 도 12의 제 1 점착 부재(1080)) 및 상기 제 3 점착 부재(예: 도 12의 제 3 점착 부재(1201))는 일체로 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 센터 폴(예: 도 10의 센터 폴(1020))은 자석을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 센터 폴(예: 도 10의 센터 폴(1020))은 자성체를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 센터 폴(예: 도 10의 센터 폴(1020))은 상기 자성체와 결합된 자석을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 자석(예: 도 10의 자석(1010))은 사각 고리 형태일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500))은 자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트(예: 도 10의 제 1 플레이트(1030))를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석(예: 도 10의 자석(1010))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성된 센터 폴(예: 도 10의 센터 폴(1020))을 포함할 수 있다. 상기 센터 폴은 상기 자석에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일(예: 도 10의 코일(1052))을 포함하는 코일 구조체(예: 도 10의 코일 구조체(1050)를 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 코일 구조체와 연결된 진동판(예: 도 10의 진동판(1060))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 진동판에 대응하는 오프닝(예: 도 10의 제 2 오프닝(515))을 포함하는 하우징(예: 도 10의 제 2 하우징(510))을 포함할 수 있다. 상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(1011)) 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012))을 포함할 수 있다. 상기 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511))는 상기 제 2 면의 일부와 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500))은 상기 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012)) 및 상기 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511)) 사이에 위치된 제 1 점착 부재(예: 도 10의 제 1 점착 부재(1080))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 자석은(예: 도 10의 자석(1010))은 상기 하우징의 일부(예: 도 10의 제 1 부분(511)) 및 상기 제 1 플레이트(예: 도 10의 제 1 플레이트(1030)) 사이로 연장되어 상기 하우징의 일부와 결합된 부분(예: 도 10의 연장부(1013))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500))은 상기 진동판(예: 도 10의 진동판(1060)) 및 상기 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(1012)) 사이에서 상기 제 2 면에 위치되고, 자성 물질을 포함하는 제 2 플레이트(예: 도 10의 제 2 플레이트(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 진동판 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 지지 부재(예: 도 10의 지지 부재(1070))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 다른 일부(예: 도 11의 제 2 부분(512))는 상기 지지 부재(예: 도 11의 지지 부재(1070))를 커버하여 위치될 수 있다. 상기 스피커 모듈은 상기 하우징의 다른 일부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 제 2 점착 부재(예: 도 11의 제 2 점착 부재(1101))를 더 포함할 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1000: 단면 구조
510: 제 2 하우징
520: 제 3 하우징
1010: 자석
1020: 센터 폴
1030: 제 1 플레이트
1040: 제 2 플레이트
1050: 코일 구조체
1060: 진동판
1070: 지지 부재
1080: 제 1 점착 부재
1101: 제 2 점착 부재
1201: 제 3 점착 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관을 적어도 일부 형성하는 제 1 하우징; 및
상기 제 1 하우징의 내부에 위치된 스피커 모듈을 포함하고,
상기 스피커 모듈은,
자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트;
상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석;
상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 자석에 의해 둘러싸인 센터 폴(center pole);
상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일을 포함하는 코일 구조체;
상기 코일 구조체와 연결된 진동판; 및
상기 진동판에 대응하는 오프닝을 포함하는 제 2 하우징을 포함하고,
상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면을 포함하고,
상기 제 2 하우징의 일부는 상기 제 2 면의 일부와 결합된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 면 및 상기 제 2 하우징의 일부 사이에 위치된 제 1 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 자석은,
상기 제 2 하우징의 일부 및 상기 제 1 플레이트 사이로 연장되어 상기 제 2 하우징의 일부와 결합된 부분을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 진동판 및 상기 제 2 면 사이에서 상기 제 2 면에 위치되고, 자성 물질을 포함하는 제 2 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 진동판 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 다른 일부는 상기 지지 부재를 커버하여 위치된 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 다른 일부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 제 2 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 2 점착 부재는 일체로 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 다른 일부는 상기 진동판을 커버하여 위치된 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 다른 일부 및 상기 진동판 사이에 위치된 제 3 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 3 점착 부재는 일체로 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센터 폴은 자석을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센터 폴은 자성체를 포함하는 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 센터 폴은 상기 자성체와 결합된 자석을 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 자석은 사각 고리 형태인 전자 장치.
스피커 모듈에 있어서,
자성 물질을 포함하는 제 1 플레이트;
상기 제 1 플레이트의 일면에 배치된 자석;
상기 제 1 플레이트와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 자석에 의해 둘러싸인 센터 폴(center pole);
상기 자석 및 센터 폴 사이의 이격 공간에 삽입된 코일을 포함하는 코일 구조체;
상기 코일 구조체와 연결된 진동판; 및
상기 진동판에 대응하는 오프닝을 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 자석은 상기 제 1 플레이트와 결합된 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면을 포함하고,
상기 하우징의 일부는 상기 제 2 면의 일부와 결합된 스피커 모듈.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 면 및 상기 하우징의 일부 사이에 위치된 제 1 점착 부재를 더 포함하는 스피커 모듈.
제 16 항에 있어서,
상기 자석은,
상기 하우징의 일부 및 상기 제 1 플레이트 사이로 연장되어 상기 하우징의 일부와 결합된 부분을 포함하는 스피커 모듈.
제 16 항에 있어서,
상기 진동판 및 상기 제 2 면 사이에서 상기 제 2 면에 위치되고, 자성 물질을 포함하는 제 2 플레이트; 및
상기 진동판 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 지지 부재를 더 포함하는 스피커 모듈.
제 19 항에 있어서,
상기 하우징의 다른 일부는 상기 지지 부재를 커버하여 위치되고,
상기 하우징의 다른 일부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 제 2 점착 부재를 더 포함하는 스피커 모듈.