KR20220139606A - 액세서리를 인식하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220139606A
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박장제
정동근
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 핀들을 포함하는 연결 포트, 및 상기 연결 포트와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인할 수 있다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

액세서리를 인식하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE FOR DETECTING AN ACCESSORY}
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 액세서리를 인식하는 전자 장치에 관한 것으로, 전자 장치에 삽입되는 다양한 종류의 액세서리를 인식하는 기술에 관한 것이다.
멀티미디어 기술이 발전하면서 스마트폰과 같은 전자 장치의 기능이 점차 다양화되는 추세에 있다. 전자 장치는 음성 통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에, 음악 파일이나 동영상 파일을 재생시키거나 또는 방송 데이터를 실시간 수신하는 다양한 형태의 멀티미디어 기능을 제공할 수 있다. 이러한 멀티미디어 기능을 제공함에 있어, 전자 장치에 구비되는 연결 포트(예: 3.5파이 이어폰 소켓)에 접속되는 액세서리(예: 이어폰, 헤드셋, 방송 안테나 젠더 또는 변환 젠더)가 이용될 수 있다.
전자 장치의 이어폰 소켓에 액세서리가 삽입된 상태에서 이어폰 플러그의 추가 연결 여부를 인식하기 위해, 상기 이어폰 소켓의 마이크 단자에 인가되는 전압 레벨의 변화를 이용할 수 있다. 예를 들어, 이어폰 플러그가 추가 연결되면, 상기 마이크 단자에 연결된 비교기를 통해 상기 이어폰 플러그에 연결된 마이크 저항값에 의한 전압 변화를 검출하고, 상기 검출된 전압 변화를 기반으로 상기 이어폰 플러그의 삽입 또는 제거를 인식할 수 있다. 이 경우, 비교기의 설계 범위를 벗어나는 저항값의 마이크가 적용된 제품을 정상적으로 인식하지 못할 수 있고, 비교기 IC의 추가로 인한 비용 상승이 발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서는, 연결 포트의 미사용 단자의 상태 변화를 이용하여 액세서리의 삽입/제거를 인식할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 핀들을 포함하는 연결 포트, 및 상기 연결 포트와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 액세서리를 인식하는 방법은, 연결 포트에 포함된 복수 개의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하는 동작, 상기 복수 개의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리 유형을 확인하는 동작, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하는 동작, 및 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 액세서리의 접속을 검출하는 시스템에 있어서, 지정된 크기의 홈을 갖는 연결 포트를 통해 하나 이상의 액세서리의 접속을 검출하는 전자 장치, 상기 연결 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제1 플러그 및 다른 액세서리의 추가 연결을 지원하는 포트를 포함하는 제1 액세서리, 및 상기 제1 액세서리의 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제2 플러그를 포함하는 제2 액세서리를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 연결 포트에 포함된 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 상기 제1 플러그의 삽입을 나타내는 제1 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 상기 제2 플러그의 삽입을 나타내는 제2 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하며, 상기 제2 액세서리의 제2 플러그는, 지정된 저항 값을 갖는 내부 저항을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 연결 포트(예: 3.5파이 이어폰 소켓)를 통해 연결되는 액세서리의 삽입/제거 인식과 액세서리의 유형 판단을 수행하는 단자를 분리함으로써, 액세서리에 대한 오인식 가능성을 낮추고, 이어폰 외에 다양한 액세서리들을 인식 및 구현 가능하여 사용자 만족도를 높일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에서는, 액세서리 별 플러그의 저항 값을 정의해두고 이를 연결 포트의 마이크 단자에서 검출함으로써, 이어폰 외에 다양한 종류의 액세서리를 인식 및 구동하도록 확장 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일반적으로 전자 장치에서 액세서리를 인식하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 연결 포트 및 액세서리의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 연결 포트에 삽입되는 하나 이상의 액세서리를 인식하는 방식을 설명하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 액세서리를 인식하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일반적으로 전자 장치에서 액세서리를 인식하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)는 액세서리(150)의 플러그가 삽입되는 연결 포트(110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 포트(110)는 전자 장치(100)의 측면에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 연결 포트(110)는 액세서리(150)의 삽입 여부 및/또는 유형을 감지할 수 있다. 예를 들어, 이어폰의 플러그가 연결 포트(110)에 삽입되면, 연결 포트(110)는 마이크(MIC) 핀의 전압 변화를 기반으로 이어폰의 삽입과 유형을 판단할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치(110)의 연결 포트(110)는 복수 개의 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 포트(110)는 L-Detect 핀(111), Left 핀(112), Right 핀(113), 스피커 핀(114), Mic 핀(115) 또는 GND 핀(116)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 포트(110)에 제1 액세서리(150)가 삽입되면, 제1 액세서리(150) 플러그의 L 단자가 연결 포트(110)의 L-Detect 핀(111)에 접촉함에 따라 L 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 전자 장치(100)의 프로세서(120)는 L-Detect 핀(111)으로부터 상기 L 인터럽트 신호를 감지하면, Mic 핀(115)에 인가되는 전압 레벨 값을 측정하여 제1 액세서리(150)의 유형을 구분할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1 액세서리(150)는 추가 액세서리의 삽입이 가능한 변환 젠더 또는 연장 젠더일 수 있다. 제1 액세서리(150)는 전자 장치(100)의 연결 포트(110)에 삽입 가능한 형태의 플러그(161)와 다른 액세서리의 추가 연결을 지원하는 포트(162)를 포함할 수 있다. 상기 플러그(161)는 L 단자(151), R 단자(152), G단자(153) 또는 Mic 단자(154)를 포함할 수 있다. 상기 포트(162)는 Left 핀(155), Right 핀(156), GND 핀(157) 또는 Mic 핀(158)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 액세서리(150)의 플러그(161)가 전자 장치(100)의 연결 포트(110)에 삽입되어 있는 동안 제1 액세서리(150)의 포트(162)에 제2 액세서리(170)가 추가 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 제2 액세서리(170)는 추가 액세서리의 연결을 지원하지 않는 액세서리로서, 예시적으로 이어폰, 헤드폰 또는 방송 안테나를 포함할 수 있다. 제2 액세서리(170)의 플러그(181)는 제1 액세서리(150)의 플러그(161)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있으며, L 단자(171), R 단자(172), G단자(173) 또는 Mic 단자(174)를 포함할 수 있다. 제2 액세서리(170)의 Mic 단자(174)에는 지정된 값을 가지는 하나 이상의 저항이 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 액세서리(150)의 포트(162)에 제2 액세서리(170)의 플러그(181)가 삽입되면, 제2 액세서리(170)의 Mic 단자(174)에 연결된 저항에 의해 전자 장치(100)의 Mic 핀(115)에 인가되는 전압 레벨이 변경되어 비교기(130)를 통해 트리거 신호가 발생될 수 있다. 전자 장치(100)의 프로세서(120)는 비교기(130)로부터 감지된 상기 트리거 신호를 기반으로 제2 액세서리(170)의 삽입 또는 제거를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 비교기(130)로부터 감지된 상기 트리거 신호가 로우(low) 레벨이면, 제1 액세서리(150)의 포트(162)를 통해 제2 액세서리(170)가 추가 연결되었음을 인식할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 비교기(130)로부터 감지된 상기 트리거 신호가 하이(high) 레벨이면, 제1 액세서리(150)의 포트(162)에 추가 연결된 제2 액세서리(170)가 제거되었음을 인식할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 트리거 신호를 감지하면, Mic 핀(115)에 인가되는 전압 레벨 값을 측정하여 제2 액세서리(170)의 유형을 구분할 수 있다. 이를 위해, 액세서리 별 저항 값이 비교기(130)의 설계 범위 내에서 정의될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 도 1b와 같이 비교기(130)의 트리거링에 의해 추가 액세서리의 삽입/제거를 판단하는 경우, 비교기(130)의 설계 범위를 벗어나는 저항 값이 적용된 액세서리 제품에 대해서는 삽입/제거 이벤트가 정상적으로 인식되지 않을 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 연결 포트(110)에 포함된 Mic 핀(115)의 전압 레벨이 추가 액세서리의 삽입/제거 인식과 액세서리의 유형 판단에 모두 이용됨으로 인해, 저항 값으로 구분될 수 있는 액세서리가 한정되어 다양한 종류의 액세서리의 추가 삽입을 인식하는 데 한계가 있을 수 있다.
도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 연결 포트 및 액세서리의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 전자 장치(100), 제1 액세서리(200) 및 제2 액세서리(250)의 구성을 각각 도시하고, 도 2d는 전자 장치(100)에 제1 액세서리(200) 및 제2 액세서리(250)가 삽입된 상태를 도시한다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(100)는 연결 포트(130)와 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 연결 포트(130)는 액세서리의 플러그가 삽입 가능한 형태로서, 제1 핀(131), 제2 핀(132), 제3 핀(133), 제4 핀(134), 제5 핀(135) 또는 제6 핀(136)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 핀(131)과 제4 핀(134)은 각각 도 1b를 참조하여 설명된 L-Detect 핀(111) 및 스피커 핀(114)에 대응될 수 있다. 또한, 제2 핀(132), 제3 핀(133), 제5 핀(135) 및 제6 핀(136)은 각각 도 1b에 도시된 Left 핀(112), Right 핀(113), Mic 핀(115) 및 GND 핀(116)에 대응될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 액세서리 삽입 시 발생되는 신호를 확인하여 액세서리의 삽입 여부와 유형을 판단할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 액세서리가 연결 포트(130)에 삽입되었을 때 상기 액세서리의 플러그 단자가 접촉되는 적어도 하나의 핀의 상태 변화를 감지하여 상기 액세서리의 삽입 여부 또는 유형을 확인할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제1 액세서리(200)는 추가 포트를 지원하는 형태의 액세서리로서, DTV 젠더, 변환 젠더 또는 연장 젠더를 포함할 수 있다. 제1 액세서리(200)는 전자 장치(100)의 연결 포트(130)에 삽입될 수 있도록 형성된 플러그(210)와 다른 액세서리의 추가 연결을 지원하는 포트(220)를 포함할 수 있다. 상기 플러그(210)는 제1 단자(211), 제2 단자(212), 제3 단자(213) 또는 제4 단자(214)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 단자(211) 및 제2 단자(212)는 각각 양쪽 오디오 신호를 출력하기 위한 Left 단자 및 Right 단자에 대응될 수 있다. 또한, 제3 단자(213) 및 제4 단자(214)는 각각 접지를 위한 Ground 단자 및 마이크 신호 출력을 위한 Mic 단자에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 플러그(210)가 연결 포트(130)에 삽입되면, 상기 플러그(210)의 제1 단자(211)는 연결 포트(130)의 제1 핀(131)과 제2 핀(132)에 접속되고, 제2 단자(212)는 연결 포트(130)의 제3 핀(113)과 제4 핀(134)에 접속될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플러그(210)의 제4 단자(214)는 연결 포트(130)의 제5 핀(135)에 접속되고, 상기 플러그의 제3 단자(213)는 전자 장치(100)내 접지부에 연결된 제6 핀(136)에 접속될 수 있다. 상기 포트(220)는 다른 액세서리의 플러그 삽입이 가능하도록 전자 장치(100)의 연결 포트(130)와 실질적으로 동일한 모양으로 형성될 수 있으며, 제7 핀(221), 제8 핀(222), 제9 핀(223) 또는 제10 핀(224)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제7 핀(221), 제8 핀(222), 제9 핀(223) 및 제10 핀(224)은 도 1b를 참조하여 설명된 Left 핀(155), Right 핀(156), GND 핀(157) 및 Mic 핀(158)에 각각 대응될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 제2 액세서리(250)는 추가 포트를 지원하지 않는 형태의 액세서리로서, 이어폰, 헤드폰 또는 방송 안테나를 포함할 수 있다. 제2 액세서리(250)는 전자 장치(100)의 연결 포트(130) 또는 제1 액세서리(200)의 포트(220)에 삽입될 수 있도록 형성된 플러그(260)를 포함할 수 있다. 상기 플러그(260)는 제1 단자(251), 제2 단자(252), 제3 단자(253) 또는 제4 단자(254)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 액세서리(250)의 제1 단자(251), 제2 단자(252), 제3 단자(253) 및 제4 단자(254)는 제1 액세서리(200)의 플러그(210) 단자들과 실질적으로 동일한 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 상기 플러그(260)의 제2 단자(252)와 제3 단자(253) 사이에는 0 내지 수백 옴(ohm) 사이의 값을 갖는 저항(255)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 저항(255)은 전자 장치(100)의 연결 포트(130)에 포함된 제4 핀(134)을 통해 제2 액세서리(250)의 삽입 여부를 검출하기 위해 추가되는 소자일 수 있다. 예를 들어, 제2 액세서리(250)의 삽입 시, 저항(255)은 풀업(pull-up) 되어있는 제4 핀(134)의 전압 레벨을 로우(low) 레벨로 떨어지게 함으로써, 제2 액세서리(250)의 삽입 인식이 가능해지도록 할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 액세서리(250)의 플러그(260)가 제1 액세서리(200)의 포트(220)에 삽입되면, 제2 단자(252)는 상기 포트(220)의 제8 핀(222)을 통해 연결 포트(130)의 제4 핀(134)과 전기적으로 연결되고, 제2 단자(252)에 연결된 저항에 의해 제4 핀(134)에서 인터럽트 신호가 발생될 수 있다.
도 2d를 참조하면, 전자 장치(100)의 연결 포트(130)에 제1 액세서리(200)가 삽입될 수 있다. 제1 액세서리(200)의 플러그(210)가 연결 포트(130)에 삽입되면, 상기 플러그(210)의 제1 단자(211)가 연결 포트(130)의 제1 핀(131)에 접촉되어 제1 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 핀(131)으로부터 감지된 상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 제1 핀(131)의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 제1 액세서리(200)의 삽입을 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 연결 포트(130)의 제5 핀(135)의 전압 레벨을 확인하고, 제1 액세서리(200)에 대해 상기 확인된 전압 레벨에 대응하는 유형의 액세서리임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 액세서리(200)가 연결 포트(130)에 삽입된 상태에서 제1 액세서리(200)의 포트(220)를 통해 제2 액세서리(250)가 추가 연결될 수 있다. 제2 액세서리(250)의 플러그(260)가 제1 액세서리(200)의 포트(220)에 삽입되면, 상기 플러그(260)의 제2 단자(252)가 상기 포트(220)의 제8 핀(222)을 통해 연결 포트(130)의 제4 핀(134)에 연결되어 제2 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제4 핀(134)으로부터 감지된 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 제4 핀(134)의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 제2 액세서리(250)의 삽입을 인식할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 연결 포트(130)의 제5 핀(135)의 전압 레벨을 다시 확인하고, 상기 확인된 전압 레벨에 따라 제2 액세서리(250)의 유형을 판단할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 인터럽트 신호 또는 제2 인터럽트 신호 감지 후 측정된 제5 핀(135)의 전압 레벨을 기반으로 전자 장치(100)에 삽입되는 액세서리의 유형을 구분할 수 있다. 이를 위해, 각 액세서리의 플러그 단자(예: Mic 단자)가 가지는 저항 값이 사전에 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 액세서리(200)는 제4 단자(214)의 저항 값이 무한대인 오픈 포트(open port)로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 액세서리(250)는 제4 단자(254)의 저항 값이 지정된 값을 갖도록 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 적어도 하나의 프로세서(120)는 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블을 기반으로 제1 액세서리(200) 또는 제2 액세서리(250)의 유형을 확인할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 메모리로부터 상기 룩업 테이블을 로드하거나, 또는 전자 장치(100)의 무선 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로부터 상기 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 룩업 테이블로부터 제5 핀(135)의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 제1 액세서리(200) 또는 제2 액세서리(250)의 유형을 결정할 수 있다
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 연결 포트(130)의 제1 핀(131) 또는 제4 핀(134)의 전압 레벨 변경을 감지하면, 제1 액세서리(200) 및/또는 제2 액세서리(250)가 제거됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제4 핀(134)의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경되었음이 감지되면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제2 액세서리(250)가 제거되어 전자 장치(100)와의 연결이 단절됨을 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 핀(131)의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경되었음이 감지되면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 액세서리(200) 및 제2 액세서리(250) 모두 전자 장치로부터 제거되었음을 판단할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 연결 포트(110)에 삽입되는 하나 이상의 액세서리를 인식하는 방식을 설명하는 도면이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 도 3에서는 전자 장치(100)의 연결 포트(110)(예: 3.5파이 이어폰 소켓)에 DTV 젠더(300)가 삽입되고, DTV 젠더(300)에 이어폰 장치(350)가 추가 삽입되는 상황을 가정할 수 있다. 도 3에 도시된 연결 포트(110)는 도 2를 참조하여 설명된 연결 포트(130)에 대응될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 연결 포트(110)에 포함된 L-Detect 핀(111), Left 핀(112), Right 핀(113), 스피커 핀(114), Mic 핀(115) 및 GND 핀(116)은 각각 도 2a를 참조하여 설명된 제1 내지 제6 핀(131-136)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DTV 젠더(300)의 플러그(310)가 전자 장치(100)의 연결 포트(110)에 삽입되면, DTV 젠더(300) 플러그(310)의 L 단자(311)가 연결 포트(110)의 L-Detect 핀(111)에 접촉함에 따라 L 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 L 인터럽트 신호는 도 2d를 참조하여 설명된 제1 인터럽트 신호에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 L 인터럽트 신호는 L-Detect 핀(111)의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 나타내는 신호일 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 L-Detect 핀(111)으로부터 감지된 L 인터럽트 신호를 기반으로 연결 포트(110)에 삽입된 액세서리가 있음을 인식할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 L 인터럽트 신호를 감지하면, 연결 포트(110)의 Mic 핀(115)에 인가되는 전압 레벨을 확인하고, 상기 확인된 전압 레벨에 따라 상기 삽입된 액세서리가 DTV 젠더(300)임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DTV 젠더(300)가 연결 포트(110)에 삽입된 상태에서 DTV 젠더(300)의 포트(320)를 통해 이어폰 장치(350)가 추가 삽입될 수 있다. 이어폰 장치(350)의 플러그(360)가 DTV 젠더(300)의 포트(320)에 삽입되면, 이어폰 장치 플러그(360)의 R 단자(352)가 상기 포트(320)의 Right 핀(322)을 통해 연결 포트(110)의 스피커 핀(114)에 접속되어 S 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 S 인터럽트 신호는 도 2d를 참조하여 설명된 제2 인터럽트 신호에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 S 인터럽트 신호는 스피커 핀(114)의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 나타내는 신호일 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 스피커 핀(114)으로부터 감지된 S 인터럽트 신호를 기반으로 추가 삽입된 액세서리가 있음을 인식할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 상기 S 인터럽트 신호를 감지하면, 연결 포트(110)의 Mic 핀(115)에 인가되는 전압 레벨을 확인하고, 상기 확인된 전압 레벨에 따라 상기 추가 삽입된 액세서리가 이어폰 장치(350)임을 판단할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 스피커 핀(114)에서의 플로팅 상태를 방지하기 위해, 스피커 핀(114)은 풀업(pull-up) 회로(140)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 풀업 회로(140)는 VCC와 GND, 스위치 및 소정 값의 저항을 포함하는데, 일정한 크기의 전압인 VCC에 상기 저항을 연결함으로써 플로팅 상태를 방지할 수 있다. 상기 VCC는 전자 장치(100)의 전원 공급기로부터 공급된 전압이 인가되는 포트로 이해될 수 있다. 상기 플로팅 상태는 스피커 핀(114)이 상기 VCC 및 상기 GND에 연결되지 않아, 입력 값을 알 수 없어 오작동이 발생될 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 스피커 핀(114)에 접속된 액세서리가 없으면, 스피커 핀(114)에 연결된 풀업 회로(140)의 스위치는 열린 상태가 되고, 전류가 GND가 아닌 스피커 핀(114)로 흐르게 되어 하이(high) 레벨 또는 1의 값이 출력될 수 있다. 다른 예를 들어, 이어폰 장치(350)의 플러그(360)의 R 단자(352)가 DTV 젠더(300)를 통해 스피커 핀(114)에 접속되면, 스피커 핀(114)에 연결된 풀업 회로(140)의 스위치가 닫힌 상태가 되고, 전류가 GND 방향으로 흐르게 되어 스피커 핀(114)에 흐르는 전류가 없으므로 로우(low) 레벨 또는 0의 값이 출력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 L-Detect 핀(111) 또는 스피커 핀(114)으로부터 감지되는 전압 레벨 변경을 기반으로 상기 삽입된 DTV 젠더(300) 및/또는 이어폰 장치(350)의 제거를 확인할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 스피커 핀(114)의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 이어폰 장치(350)가 제거되어 DTV 젠더(300)만이 연결된 상태임을 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 L-Detect 핀(111)의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 이어폰 장치(350)와 DTV 젠더(300) 모두 제거된 상태임을 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, DTV 젠더(300) 또는 이어폰 장치(350) 외에, 다양한 유형의 액세서리 모듈을 인식 및 구동하도록 확장 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 별도의 전원 인가가 필요없는 수동 모듈(passive module)의 액세서리가 추가 삽입되는 경우, 연결 포트(110)의 Left 핀(112)(또는 Right 핀(113))과 스피커 핀(114)를 스위칭하는 구성을 통해 상기 수동 모듈 액세서리의 인식 및 제어를 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 능동 모듈(active module)의 액세서리가 추가 삽입되는 경우, 연결 포트(110)의 Left 핀(112)(또는 Right 핀(113))과 스피커 핀(114)을 각각 제어 인터페이스(예: I2C, Uart), 전원인가 인터페이스로 활용하는 스위칭 회로를 통해 상기 능동 모듈 액세서리의 인식 및 제어를 지원할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 액세서리를 인식하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 연결 포트(예: 3.5파이 이어폰 소켓)를 통해 연결된 액세서리의 삽입/제거와 유형을 인식하는 장치로서, 도 2a-d 및 도 3에 도시된 전자 장치(100)에 대응될 수 있다. 도 4에서, 연결 포트는 도 2d의 연결 포트(130) 또는 도 3의 연결 포트(110)에 대응될 수 있다. 도 4의 동작들은 전자 장치(100)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.
도 4를 참조하면, 동작 410에서 전자 장치(100)는 연결 포트(110)에 포함된 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하여 발생된 제1 인터럽트 신호를 감지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 핀은 도 2d의 제1 핀(131) 또는 도 3의 L-Detect 핀(111)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 인터럽트 신호는 상기 제1 액세서리의 플러그 삽입 시 상기 플러그의 단자와 상기 제1 핀의 접촉으로 발생된 인터럽트 신호로서, 상기 제1 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 나타낼 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 인터럽트 신호는 도 3을 참조하여 설명된 L 인터럽트 신호에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제1 액세서리가 삽입된 상태임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 420에서 전자 장치(100)는 상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 핀은 도 2d의 제5 핀(135) 또는 도 3의 Mic 핀(115)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 430에서 전자 장치(100)는 상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 추가 포트 지원 여부를 확인할 수 있다. 상기 확인 결과, 상기 제1 액세서리가 추가 포트를 지원하지 않는 것으로 확인되면(동작 430-아니오), 동작 435에서 전자 장치(100)는 상기 제1 액세서리에 대해 상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 유형의 액세서리임을 판단하고, 상기 제1 액세서리를 위한 제어를 설정할 수 있다.
상기 확인 결과, 상기 제1 액세서리가 추가 포트를 지원하는 것으로 확인되면(동작 430-예), 전자 장치(100)는 상기 제1 액세서리를 통해 다른 액세서리가 추가 삽입될 수 있음을 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 440에서 전자 장치(100)는 연결 포트(110)에 포함된 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하여 발생된 제2 인터럽트 신호를 감지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제3 핀은 도 2d의 제4 핀(134) 또는 도 3의 스피커 핀(114)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 인터럽트 신호는 상기 제2 액세서리의 플러그 삽입 시 상기 플러그의 단자가 상기 제1 액세서리의 포트를 통해 상기 제3 핀과 접속되어 발생된 인터럽트 신호로서, 상기 제3 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 나타낼 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 인터럽트 신호는 도 3을 참조하여 설명된 S 인터럽트 신호에 대응될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제2 액세서리가 추가 삽입된 상태임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 450에서 전자 장치(100)는 상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 460에서 전자 장치(100)는 상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정할 수 있다. 상기 룩업 테이블은 전자 장치(100)의 메모리로부터 로드되거나, 또는 전자 장치(100)의 무선 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로부터 획득될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 룩업 테이블로부터 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 결정을 기반으로 상기 제2 액세서리를 위한 제어를 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 동작 460 이후, 전자 장치(100)는 상기 제1 핀 또는 상기 3 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리 및/또는 상기 제2 액세서리의 제거 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 상기 제3 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제2 액세서리가 제거된 상태임을 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리 모두 전자 장치로부터 제거된 상태임을 판단할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(598)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(598) 또는 제2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(598) 또는 제2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 복수의 핀들을 포함하는 연결 포트(예: 도 1a의 연결 포트(110)), 및 상기 연결 포트와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 핀들 중 제1 핀(예: 도 2a의 제1 핀(131))으로부터 제1 액세서리(예: 도 2b의 제1 액세서리(200))의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀(예: 도 2a의 제5 핀(135))의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀(예: 도 2a의 제4 핀(134))으로부터 제2 액세서리(예: 도 2c의 제2 액세서리(250))의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하고, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제1 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리가 삽입된 상태임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고, 상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 판단 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제3 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 삽입된 상태임을 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고, 상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 핀은 풀업(pull-up) 회로(예: 도 3의 풀업 회로(140))와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제2 액세서리가 제거된 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 모두 제거된 상태로 판단할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에서 액세서리를 인식하는 방법은, 연결 포트(예: 도 1a의 연결 포트(110))에 포함된 복수 개의 핀들 중 제1 핀(예: 도 2a의 제1 핀(131))으로부터 제1 액세서리(예: 도 2b의 제1 액세서리(200))의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하는 동작, 상기 복수 개의 핀들 중 제2 핀(예: 도 2a의 제5 핀(135))의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리 유형을 확인하는 동작, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀(예: 도 2a의 제4 핀(134))으로부터 제2 액세서리(예: 도 2c의 제2 액세서리(250))의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하는 동작, 및 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인터럽트 신호를 감지하는 동작은, 상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제1 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하는 동작은, 상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하는 동작, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하는 동작, 및 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 인터럽트 신호를 감지하는 동작은, 상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제3 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 동작은, 상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하는 동작, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하는 동작, 및 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 방법은, 상기 제3 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제2 액세서리가 제거된 상태로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 방법은, 상기 제1 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 모두 제거된 상태로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 액세서리의 접속을 검출하는 시스템에 있어서, 지정된 크기의 홈을 갖는 연결 포트(예: 도 2a의 연결 포트(130))를 통해 하나 이상의 액세서리의 접속을 검출하는 전자 장치(예: 전자 장치(100)), 상기 연결 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제1 플러그(예: 도 2b의 플러그(210)) 및 다른 액세서리의 추가 연결을 지원하는 포트(예: 도 2b의 포트(220))를 포함하는 제1 액세서리(예: 도 2b의 제1 액세서리(200)), 및 상기 제1 액세서리의 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제2 플러그(예: 도 2c의 플러그(260))를 포함하는 제2 액세서리(예: 도 2c의 제2 액세서리(250))를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 연결 포트에 포함된 복수의 핀들 중 제1 핀(예: 도 2a의 제1 핀(131))으로부터 상기 제1 플러그의 삽입을 나타내는 제1 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀(예: 도 2a의 제5 핀(135))의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고, 상기 복수의 핀들 중 제3 핀(예: 도 2a의 제4 핀(134))으로부터 상기 제2 플러그의 삽입을 나타내는 제2 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하며, 상기 제2 액세서리의 제2 플러그는, 지정된 저항 값을 갖는 내부 저항(예: 도 2c의 저항(255))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고, 액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고, 상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 " A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, "비일시적"은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 핀들을 포함하는 연결 포트; 및
    상기 연결 포트와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하고,
    상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고,
    상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하고,
    상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제1 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고,
    상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 판단하는 전자 장치
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고,
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 결정하는, 전자 장치
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제3 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고,
    상기 확인된 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 판단하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고,
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제3 핀은, 풀업(pull-up) 회로와 연결되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제3 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제2 액세서리가 제거된 상태로 판단하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 모두 제거된 상태로 판단하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 액세서리를 인식하는 방법에 있어서,
    연결 포트에 포함된 복수 개의 핀들 중 제1 핀으로부터 제1 액세서리의 삽입에 대응하는 제1 인터럽트 신호를 감지하는 동작;
    상기 복수 개의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리 유형을 확인하는 동작;
    상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 제2 액세서리의 삽입에 대응하는 제2 인터럽트 신호를 감지하는 동작; 및
    상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 동작
    을 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 인터럽트 신호를 감지하는 동작은,
    상기 제1 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제1 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 액세서리 유형을 확인하는 동작은,
    제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하는 동작;
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하는 동작; 및
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 인터럽트 신호를 감지하는 동작은,
    상기 제1 인터럽트 신호의 레벨이 유지되는 동안 상기 제2 인터럽트 신호를 기반으로 상기 제3 핀의 전압 레벨이 하이(high)에서 로우(low)로 변경됨을 확인하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 삽입된 상태임을 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2 액세서리의 유형을 확인하는 동작은,
    상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하는 동작;
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터, 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하는 동작; 및
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제3 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제2 액세서리가 제거된 상태로 판단하는 동작
    을 더 포함하는 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1 핀의 전압 레벨이 로우(low)에서 하이(high)로 변경됨을 감지하면, 상기 제1 액세서리 및 상기 제2 액세서리가 모두 제거된 상태로 판단하는 동작
    을 더 포함하는 방법.
  18. 액세서리의 접속을 검출하는 시스템에 있어서,
    지정된 크기의 홈을 갖는 연결 포트를 통해 하나 이상의 액세서리의 접속을 검출하는 전자 장치;
    상기 연결 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제1 플러그 및 다른 액세서리의 추가 연결을 지원하는 포트를 포함하는 제1 액세서리; 및
    상기 제1 액세서리의 포트에 삽입 가능하도록 형성된 제2 플러그를 포함하는 제2 액세서리를 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 연결 포트에 포함된 복수의 핀들 중 제1 핀으로부터 상기 제1 플러그의 삽입을 나타내는 제1 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 복수의 핀들 중 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 확인하고,
    상기 복수의 핀들 중 제3 핀으로부터 상기 제2 플러그의 삽입을 나타내는 제2 인터럽트 신호를 감지하면, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 확인하며,
    상기 제2 액세서리의 제2 플러그는, 지정된 저항 값을 갖는 내부 저항을 포함하는, 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제1 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고,
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고,
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제1 액세서리의 유형을 결정하는, 시스템.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제2 인터럽트 신호를 감지함에 응답하여, 상기 제2 핀의 전압 레벨을 확인하고,
    액세서리 유형 별로 정의된 고유 전압 레벨들을 포함하는 룩업 테이블로부터 상기 제2 핀의 전압 레벨에 대응하는 액세서리를 확인하고,
    상기 확인 결과를 기반으로 상기 제2 액세서리의 유형을 결정하는, 시스템.
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