KR20220105787A - 전력 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전력 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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김태웅
박세형
송영미
이웅
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 배터리, 배터리와 전기적으로 연결되고, 배터리를 충전하도록 구성된 전력 공급 회로, 및 전력 공급 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하고, 충전 유형이 결정된 경우 충전기의 타겟 저항 값을 결정하고, 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 이용하여 배터리를 충전할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전력 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치{POWER CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
다양한 실시 예들은 전자 장치의 배터리를 충전하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 배터리를 포함하고, 배터리에서 공급되는 전력을 이용하여 구동될 수 있다. 배터리를 포함한 휴대용 전자 장치는 일정 전력 이상을 사용한 경우 충전이 필요할 수 있다. 휴대용 전자 장치의 배터리는 충전기를 이용하여 일정 전력을 충전할 수 있다. 충전기에 따라 충전 방식이 달라질 수 있다.
일 실시예는 전자 장치의 배터리를 충전하는 충전 모드를 결정하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 기술적 과제는 상술한 기술적 과제들로 한정되는 것은 아니며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는, 배터리, 상기 배터리와 전기적으로 연결되고, 상기 배터리를 충전하도록 구성된 전력 공급 회로, 및 상기 전력 공급 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 상기 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하고, 상기 충전 유형이 결정된 경우 상기 충전기의 타겟 저항 값을 결정하고, 상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 이용하여 상기 배터리를 충전할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치에 의해 수행되는, 배터리 충전 방법은, 전자 장치의 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 상기 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하는 동작, 상기 충전 유형이 결정된 경우 상기 충전기의 타겟 저항 값을 결정하는 동작, 상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작, 및 상기 충전 모드를 이용하여 상기 배터리를 충전하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 배터리를 충전하는 충전 모드를 결정하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 충전 환경의 일 예를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전력 공급 회로를 포함하는 전자 장치의 일부의 한 예를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 배터리를 충전하는 방법의 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 방법의 흐름도이다.
이하, 본 기재의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 기재를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 기재의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 충전 환경의 일 예를 나타낸다.
도 2을 참조하면, 전자 장치의 충전 환경(10)은 충전기(50)(또는, 충전용 어댑터(travel adapter: TA)) 및 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 이동 통신 단말, 스마트 워치(watch) 또는 스마트 글래스(glass)를 포함할 수 있다. 스마트 글래스는 디스플레이를 통해 사용자에게 가상 현실(virtual reality) 또는 증강 현실(augmented reality)을 제공할 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다.
도 2를 참조하면, 충전 환경(10)에서 충전기(50)는 정전원(20)에 일측이 연결되어, 정전원(20)에서 공급된 전력을 타측에 연결된 전자 장치(200)에 전달할 수 있다.
전자 장치(300)는 충전 인터페이스(210)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 배터리(220)(예: 도 1의 배터리(189)), 전력 공급 회로(230)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 및 부하(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전력 공급 회로(230)의 접지를 지원하는 그라운드 부재(209)를 더 포함할 수 있다. 그라운드 부재(209)는 전자 장치(200)에 포함된 금속 재질로 마련된 적어도 일부 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 부재(209)는 전자 장치(200)에 포함된 인쇄회로기판의 그라운드 영역, 하우징(201)의 적어도 일부, 디스플레이(260)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 후면에 배치되는 금속 시트, 배터리(220)를 감싸는 금속 구조물 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(201) 및 하우징(201) 일면에 배치되어 상기 일면을 통해 노출되는 디스플레이(260)를 더 포함하고, 배터리(220)가 충전한 전력 또는 충전 인터페이스(210)를 통해 전달된 전력을 이용하여 디스플레이(260)를 구동할 수 있다. 디스플레이(260)는 배터리(220) 충전 잔여량과 관련한 객체를 출력할 수 있다.
예를 들어, 충전 인터페이스(210)는 충전기(50)의 일측(예를 들어, 충전기(50)의 케이블)이 삽입될 수 있는 소켓 형상을 가질 수 있다. 충전 인터페이스(210)는 유선을 통해 전달되는 전력을 전력 공급 회로(230)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 인터페이스(210)는 USB 인터페이스 또는 마이크로 USB 인터페이스를 포함할 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다.
전력 공급 회로(230)는 충전 인터페이스(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전력 공급 회로(230)와 충전 인터페이스(210)를 전기적으로 연결하는 신호 배선(예: 케이블 또는 신호 라인이 형성된 FPCB 또는 PCB)을 더 포함할 수 있다. 전력 공급 회로(230)는 충전 인터페이스(210)를 통해 전달되는 전력의 전압을 일정 크기로 변환하고, 변환된 전력을 이용하여 배터리(220)를 충전하거나, 부하(250)에 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 공급 회로(230)는 배터리(220)의 충전 상태와 방전 상태를 제어하여, 부하(250)에 전력을 안정적으로 공급하면서도, 배터리(220)의 충전을 효율적으로 처리할 수 있다.
부하(250)는 전력 공급 회로(230)와 전기적으로 연결되고, 배터리(220)에 저장된 전력 또는 충전 인터페이스(210)를 통해 공급되는 전력을 소비할 수 있다. 예를 들어, 부하(250)는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 또는, 부하(250)는 전술한 디스플레이(260)를 포함할 수도 있다. 또는, 부하(250)는 전자 장치(200)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소 중 배터리(220) 또는 충전 인터페이스(210)를 통해 공급되는 전력을 운용하는 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부하(250)는 카메라 모듈, 통신 모듈, 스피커, 마이크, 또는 적어도 하나의 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전력 공급 회로를 포함하는 전자 장치의 일부의 한 예를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는 커넥터(310)(예: 도 2의 충전 인터페이스(210)), 전력 공급 회로(320)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 2의 전력 공급 회로(230)), 배터리(330)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 2의 배터리(220)), 및 프로세서(340)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어 프로세서(340)는 AP(application processor)일 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다.
일 측면에 따르면, 커넥터(310)에는 USB 타입-C의 케이블이 연결될 수 있다. 커넥터(310)는 케이블의 단자의 핀들을 통해 충전기(예: 도 2의 충전기(50))에 대한 정보들을 수신할 수 있다. 예를 들어, USB 타입-C 케이블의 단자는 A 사이드 및 B 사이드를 포함할 수 있다. A사이드의 핀들은 A1(GND), A2(TX1+), A3(TX1-), A4(VBUS), A5(CC1), A6(D+), A7(D-), A8(SBU1), A9(VBUS), A10(RX2-), A11(RX2+) 및 A12(GND)를 포함하고, B사이드의 핀들은 B1(GND), B2(TX2+), B3(TX2-), B4(VBUS), B5(CC2), B6(D+), B7(D-), B8(SBU2), B9(VBUS), B10(RX1-), B11(RX1+) 및 B12(GND)를 포함할 수 있다.
CC는 형태 채널(configuration channel)이고, SBU는 사이드밴드 이용(sideband use)이고, TX+는 슈퍼 스피드 데이터 라인 양극 전송(super speed data line positive transmit)이고, TX-는 슈퍼 스피드 데이터 라인 음극 전송(super speed data line negative transmit)이고, RX+는 슈퍼 스피드 데이터 라인 양극 수신(super speed data line positive receive)이고, RX-는 슈퍼 스피드 데이터 라인 음극 수신(super speed data line negative receive)이고, D+는 데이터 라인 양극, D-는 데이터 라인 음극이고, GND는 접지일 수 있다. 데이터 라인들(D+, D-)은 USB 2.0 하이 스피드 데이터 라인들일 수 있다.
일 측면에 따르면, 전력 공급 회로(320)는 충전 회로(322), CC PD(power delivery) 회로(324) 및 MUIC(micro-USB interface controller) 회로(326)를 포함할 수 있다.
충전 회로(322)는 케이블의 VBUS 핀을 통해 충전기로부터 공급되는 전력을 수신할 수 있다. 충전 회로(322)는 수신된 전력을 이용하여 배터리(330)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 충전 회로(322)는 과전압 보호 회로(overvoltage protector: OVP)를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 프로세서(340)는 충전기로부터 공급 가능한 전력의 크기, 또는 배터리(330)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 모드(예: 저속 충전 모드, 일반 충전 모드 또는 고속 충전 모드)를 결정하고, 결정된 충전 모드를 이용하여 배터리(330)가 충전되도록 충전 회로(322)를 제어할 수 있다. 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기는 CC PD 회로(324) 및 MUIC 회로(326)에 기초하여 결정될 수 있다.
일 측면에 따르면, CC PD 회로(324)는 케이블의 CC 핀을 통해 충전기의 저항 값을 측정할 수 있다. 충전기에 따라 충전기의 저항 값이 다를 수 있다. 예를 들어, 충전기의 저항 값은 10 킬로옴(kilo ohms), 22 킬로옴 또는 56 킬로옴일 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않으며 제품에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
일 측면에 따르면, MUIC 회로(326)는 USB BC(battery charging) 알고리즘(예를 들어, BC 1.2 알고리즘)에 기초하여 충전기의 충전 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, MUIC 회로(326)는 데이터 라인들(D+, D-)을 통해 충전기의 충전 유형을 결정할 수 있다. 결정되는 충전 유형은 DCP(dedicated charging port), CDP(charging downstream port), SDP(standard downstream port) 및 타임-아웃 유형 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, MUIC 회로(326)는 충전기가 AFC(adaptive fast charging)가 가능한지 여부를 결정할 수 있는 AFC 알고리즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, MUIC 회로(326)는 충전기가 QC(quick charging)가 가능한지 여부를 결정할 수 있는 QC 알고리즘을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, AFC 알고리즘 및 QC 알고리즘이 병렬적으로 수행되거나, 조건에 기초하여 순서적으로 수행될 수 있다.
일 측면에 따르면, 프로세서(340)는 I2C를 통해 충전 회로(322), CC PD 회로(324) 및 MUIC 회로(326)를 각각 제어할 수 있다.
일반적으로 USB 타입-C의 충전기는 DCP의 충전 유형을 지원하지만, 실제의 사용 환경에서 충전기의 케이블 및 커넥터(310) 사이의 물리적인 연결의 오류에 의해 DCP가 아닌, CDP, SDP 또는 타임-아웃 유형으로 오인식 될 가능성이 있다. 예를 들어, 케이블의 노후화 또는 이물질에 의해 케이블의 데이터 라인의 임피던스가 달라진 경우 DCP가 아닌, CDP, SDP 또는 타임-아웃 유형으로 오인식 될 수 있다. 충전 모드가 오인식 되는 경우, 실제는 고속 충전이 가능한 충전기이지만 저속 충전이 진행될 수 있다.
아래에서, 충전기의 상태를 결정하고, 결정된 상태에 기초하여 배터리를 충전하는 충전 모드를 결정하는 방법이 도 4 및 도 5를 참조하여 상세하게 설명된다.
일 측면에 따른, 전자 장치는 배터리(330), 배터리(330)와 전기적으로 연결되고, 배터리(330)를 충전하도록 구성된 전력 공급 회로(320), 및 전력 공급 회로(330)를 제어하는 프로세서(340)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 전력 공급 회로(320)에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 케이블을 통해 충전기의 충전 유형을 결정하고, 충전 유형이 결정된 경우 충전기의 타겟 저항 값을 결정하고, 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 이용하여 배터리(330)를 충전할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 케이블의 적어도 하나의 데이터 라인을 통해 복수의 충전 유형들 중 상기 충전 유형을 결정할 수 있고, 복수의 충전 유형들은 DCP, CDP, SDP 및 타임-아웃 유형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 전력 공급 회로(320)에 연결된 케이블의 CC 핀을 통해 타겟 저항 값을 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 케이블의 형태에 기초하여 충전 모드를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하고, 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인 경우 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있고, 상기 미리 설정된 형태는 "HIGH" 또는 "SUPER"일 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하고, 케이블의 형태가 미리 설정된 형태가 아닌 경우 충전 유형에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하지 않고, 충전 유형이 타임-아웃 유형으로 결정된 경우 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 충전기가 AFC가 가능한지 여부에 기초하여 충전 모드를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(340)는 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 충전기가 QC가 가능한지 여부에 기초하여 충전 모드를 결정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(300)는 이동 통신 단말, 스마트 워치 및 스마트 글래스 중 어느 하나일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 배터리를 충전하는 방법의 흐름도이다.
아래의 동작들 410 내지 450은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))에 의해 수행될 수 있다.
동작 410에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 3의 프로세서(340))는 전자 장치에 충전기(예: 도 2의 충전기(50))의 케이블이 연결되었음을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 충전 인터페이스(210) 또는 도 3의 커넥터(310))를 통해 케이블이 전자 장치와 연결될 수 있다.
동작 420에서, 프로세서는 케이블을 통해 복수의 충전 유형들 중 충전기의 충전 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 충전 유형들은 DCP, CDP, SDP 및 타임-아웃 유형을 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 프로세서는 전력 공급 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188), 도 2의 전력 공급 회로(230), 또는 도 3의 전력 공급 회로(320))가 충전기의 충전 유형을 결정하도록 전력 공급 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 회로의 MUIC 회로(예: 도 3의 MUIC 회로(326))는 USB BC 알고리즘(예를 들어, BC 1.2 알고리즘)를 이용하여 충전기의 충전 유형을 결정할 수 있다.
동작 430에서, 프로세서는 충전기의 타겟 저항 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 타겟 저항 값은 케이블의 CC 핀을 통해 측정 및 결정될 수 있다.
일 측면에 따르면, 프로세서는 전력 공급 회로가 충전기의 타겟 저항 값을 결정하도록 전력 공급 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 회로의 CC PD 회로(예: 도 3의 CC PD 회로(324))를 이용하여 충전기의 타겟 저항 값을 결정할 수 있다.
동작 430은 동작 420를 통해 결정된 충전 유형의 결과와는 관계없이 수행될 수 있다.
동작 440에서, 프로세서는 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어, 충전 모드는 저속 충전 모드, 일반 충전 모드 및 고속 충전 모드 중 어느 하나일 수 있다. 전자 장치의 충전 모드를 결정하는 방법에 대해 아래에서 도 5를 참조하여 상세히 설명된다.
동작 450에서, 프로세서는 동작 440을 통해 결정된 충전 모드를 이용하여 전자 장치의 배터리(예: 도 1의 배터리(189), 도 2의 배터리(220) 또는 도 3의 배터리(330))를 충전할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 측면에 따르면, 도 4를 참조하여 전술된 동작 440은 아래의 동작들 510 내지 580을 포함할 수 있다.
동작 510에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 3의 프로세서(340))는 충전기(예: 도 2의 충전기(50))의 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 저항 값은 56 킬로옴일 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다. 충전기의 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 동작 520이 수행되고, 그렇지 않은 경우 동작 550이 수행될 수 있다.
동작 520에서, 프로세서는 충전기가 AFC가 가능한지 여부를 결정할 수 있다. 충전기가 AFC가 가능한 경우 동작 540이 수행되고, 그렇지 않은 경우 동작 530이 수행될 수 있다.
동작 530에서, 프로세서는 충전기가 QC가 가능한지 여부를 결정할 수 있다. 충전기가 QC가 가능한 경우 동작 540이 수행되고, 그렇지 않은 경우 동작 580이 수행될 수 있다.
도 5에서 도시된 흐름도에서는 동작 530이 동작 520의 결과에 기초하여 수행되는 것으로 도시되었으나, 실시예에 따라 동작 510의 결과가 "YES"인 경우 동작 530이 수행되고, 동작 530의 결과가 "NO"인 경우 동작 520이 수행되는 것으로 구성될 수 있다.
동작 540에서, 프로세서는 충전기가 AFC 또는 QC가 가능한 경우 충전 모드를 고속 충전 모드로 결정할 수 있다. 예를 들어, 고속 충전 모드는 미리 설정된 값(예: 12와트(Watt: W)) 이상의 충전 전력을 지원하는 모드일 수 있으나, 충전 모드에 대한 정의에 따라 미리 설정된 값이 달라질 수 있다.
동작 510의 수행 결과로서, 충전기의 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하지 않는 것으로 결정된 경우 동작 550이 수행될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 저항 값이 56 킬로옴이고, 타겟 저항 값이 10킬로옴 또는 22킬로옴인 경우, 동작 550이 수행될 수 있다.
동작 550에서, 프로세서는 결정된 충전기의 충전 유형이 타임-아웃 유형인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 타임-아웃 유형은 DCD(data contact detect) 타임-아웃에 의해 발생할 수 있다. 결정된 충전기의 충전 유형이 타임-아웃 유형인 경우 동작 560이 수행되고, 그렇지 않은 경우 동작 570이 수행될 수 있다.
동작 560에서, 프로세서는 충전기의 결정된 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있다. 타겟 저항 값에 따라 고속 충전 모드가 결정될 수도 있다.
예를 들어, 충전기의 타겟 저항 값이 10 킬로옴인 경우, 10 킬로옴에 대응하도록 미리 설정된 충전 모드가 결정될 수 있다. 다른 예로, 충전기의 타겟 저항 값이 22 킬로옴인 경우, 22 킬로옴에 대응하도록 미리 설정된 충전 모드가 결정될 수 있다.
동작 550의 수행 결과로서, 충전기의 결정된 충전 유형이 타임-아웃 유형이 아닌 것으로 결정된 경우 동작 570이 수행될 수 있다.
동작 570에서, 프로세서는 케이블의 형태(configuration)가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 형태는 "HIGH" 또는 "SUPER"일 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다. 결정된 충전기의 형태가 미리 설정된 형태인 경우 동작 560이 수행되고, 그렇지 않은 경우 동작 580이 수행될 수 있다.
동작 580에서, 프로세서는 충전기의 결정된 충전 유형에 대응하는 충전 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어, 충전 유형이 DCP인 경우, DCP에 대응하는 충전 모드가 결정될 수 있다. 다른 예로, 충전 유형이 CDP인 경우, CDP에 대응하는 충전 모드가 결정될 수 있다. 또 다른 예로, 충전 유형이 SDP인 경우, SDP에 대응하는 충전 모드가 결정될 수 있다.
일 측면에 따른, 전자 장치에 의해 수행되는 배터리 충전 방법은, 전자 장치의 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 케이블을 통해 충전기의 충전 유형을 결정하는 동작(예: 도 4의 동작 420), 충전 유형이 결정된 경우 충전기의 타겟 저항 값을 결정하는 동작(예: 도 4의 동작 430), 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작(예: 도 4의 동작 440), 및 충전 모드를 이용하여 배터리를 충전하는 동작(예: 도 4의 동작 450)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 케이블을 통해 충전기의 충전 유형을 결정하는 동작 420은, USB BC 알고리즘에 기초하여 충전 유형을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 440은, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작 510, 및 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 케이블의 형태에 기초하여 충전 모드를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 케이블의 형태에 기초하여 충전 모드를 결정하는 동작은, 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하는 동작 570, 및 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인 경우 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 560을 포함할 수 있다.
예를 들어, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 케이블의 형태에 기초하여 충전 모드를 결정하는 동작은, 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하는 동작 570, 및 케이블의 형태가 미리 설정된 형태가 아닌 경우 충전 유형에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 580을 포함할 수 있다.
예를 들어, 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 440은, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작 510, 및 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하지 않고, 충전 유형이 타임-아웃 유형으로 결정된 경우 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 560을 포함할 수 있다.
예를 들어, 결정된 충전 유형 및 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작 440은, 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작 510, 및 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 충전기가 AFC가 가능한지 여부에 기초하여 충전 모드를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
<특정한 스펙을 갖는 케이블에 대한 실시예>
일 측면에 따르면, 충전기의 충전 유형이 SDP이고, 타겟 저항 값이 10킬로옴이고, 케이블의 형태가 "HIGH" 또는 "SUPER"이 아닌(예를 들어, 케이블의 형태가 없음) 경우 도 4 및 도 5를 참조하여 전술된 충전 방법에 따르면, 상기의 충전기에 대해 고속 충전 모드가 결정될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하여 전술된 충전 방법이 아닌, 충전 유형에만 기초하여 충전 모드를 결정하는 충전 방법에 따르면, 상기의 충전기에 대해 저속 충전 모드가 결정될 수 있다.
위에서 설명한 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 또는 복수의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    상기 배터리와 전기적으로 연결되고, 상기 배터리를 충전하도록 구성된 전력 공급 회로; 및
    상기 전력 공급 회로를 제어하는 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 상기 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하고,
    상기 충전 유형이 결정된 경우 상기 충전기의 타겟 저항 값을 결정하고,
    상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 이용하여 상기 배터리를 충전하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 케이블의 적어도 하나의 데이터 라인을 통해 복수의 충전 유형들 중 상기 충전 유형을 결정하는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 충전 유형들은 DCP(dedicated charging port), CDP(charging downstream port), SDP(standard downstream port) 및 타임-아웃 유형 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전력 공급 회로에 연결된 상기 케이블의 CC(configuration channel) 핀을 통해 상기 타겟 저항 값을 결정하는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 상기 케이블의 형태(configuration)에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하고,
    상기 케이블의 형태가 상기 미리 설정된 형태인 경우 상기 타겟 저항 값에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 미리 설정된 형태는 "HIGH" 또는 "SUPER"인,
    전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하고,
    상기 케이블의 형태가 상기 미리 설정된 형태가 아닌 경우 상기 충전 유형에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하지 않고, 상기 충전 유형이 타임-아웃 유형으로 결정된 경우 상기 타겟 저항 값에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 상기 충전기가 AFC(adaptive fast charging)가 가능한지 여부에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하고,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 상기 충전기가 QC(quick charging)가 가능한지 여부에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    이동 통신 단말, 스마트 워치(watch) 및 스마트 글래스(glass) 중 어느 하나인,
    전자 장치.
  13. 전자 장치에 의해 수행되는, 배터리 충전 방법은,
    전자 장치의 전력 공급 회로에 충전을 위한 충전기의 케이블이 연결된 경우, 상기 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하는 동작;
    상기 충전 유형이 결정된 경우 상기 충전기의 타겟 저항 값을 결정하는 동작;
    상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작; 및
    상기 충전 모드를 이용하여 상기 배터리를 충전하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 케이블을 통해 상기 충전기의 충전 유형을 결정하는 동작은,
    USB(universal serial bus) BC(battery charging) 알고리즘에 기초하여 상기 충전 유형을 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작은,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 상기 케이블의 형태(configuration)에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 상기 케이블의 형태에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는 동작은,
    상기 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 케이블의 형태가 상기 미리 설정된 형태인 경우 상기 타겟 저항 값에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 않는 경우 상기 케이블의 형태에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는 동작은,
    상기 케이블의 형태가 미리 설정된 형태인지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 케이블의 형태가 상기 미리 설정된 형태가 아닌 경우 상기 충전 유형에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작은,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하지 않고, 상기 충전 유형이 타임-아웃 유형으로 결정된 경우 상기 타겟 저항 값에 대응하는 상기 충전 모드를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 결정된 충전 유형 및 상기 타겟 저항 값에 대응하는 충전 모드를 결정하는 동작은,
    상기 타겟 저항 값이 미리 설정된 저항 값에 대응하는지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 타겟 저항 값이 상기 미리 설정된 저항 값에 대응하는 경우 상기 충전기가 AFC(adaptive fast charging)가 가능한지 여부에 기초하여 상기 충전 모드를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    배터리 충전 방법.
  20. 제13항 내지 19항 중 어느 한 항의 방법을 수행하는 프로그램을 수록한 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.
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