KR20230036903A - 온도 보상을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 온도 센서; 센서부; 및 상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하고, 상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 및 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하고, 상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은, 온도 보상을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.
전자 장치가 높은 클럭 속도로 동작하면, 어플리케이션의 실행 시 높은 성능을 사용자에게 제공할 수 있지만, 그에 따라 배터리 소모, 또는 발열과 같은 문제가 발생할 수 있다. 전자 장치는 발열 제어를 위한 온도 보상 알고리즘에 따라 클럭 속도와 같은 하드웨어 성능을 조정할 수 있다. 일 예로서 온도 보상 알고리즘은 전자 장치의 구성요소(예를 들어 프로세서 또는 배터리)의 온도를 감지하고, 상기 온도가 주어진 온도 임계값에 도달하면 프로세서를 끄거나(shut down) 클럭 속도를 낮춤으로 발열을 최소화할 수 있다.
클럭 속도의 저하에 근거하는 전자 장치의 온도 보상 알고리즘은 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다. 하지만 성능 저하를 감수하고도 온도 보상 알고리즘을 적용하는 이유는 발열로 인해 사용자가 받는 불편이 더 크기 때문이다. 반면 전자 장치의 특성을 이용하여 온도 보상 조건을 완화하게 된다면 사용자는 발열을 느끼지 않은 상태에서 보다 나은 성능(예를 들어 클럭 속도)으로 전자 장치를 사용할 수 있게 된다.
예를 들어 프로세서의 온도가 80도에 도달하면 전자 장치는 프로세서를 위한 클럭 속도를 낮추고, 온도가 85도보다 올라가면 프로세서를 끌 수 있다. 그런데 전자 장치가 플렉서블 장치이거나, 커버 케이스가 장착되어 있는 경우, 및/또는 사용자가 전자 장치를 파지하는 방식에 따라 사용자는 프로세서의 온도에 민감하게 반응하지 않을 수 있다. 그럼에도 불구하고 전자 장치의 특성을 고려하지 않고 동일한 온도 보상 알고리즘을 적용하게 되면 사용자의 발열 감지와는 달리 프로세서의 클럭 속도가 불필요하게 제한되는 문제점이 발생할 수 있다.
일 예로서 전자 장치가 플렉서블 장치인 경우에 전자 장치의 플렉서블 상태를 고려하지 않고 동일 온도 보상 조건으로 온도 보상을 하게 되는 경우 불필요한 클럭 제한의 문제가 발생하게 될 수 있다. 전자 장치에 커버 케이스가 장착되어 있는 경우 및 사용자가 전자 장치를 파지하는 방식에 따라 사용자가 발열에 따른 불편함을 느끼는 프로세서 온도가 달라질 수 있으나, 이러한 조건들을 고려하지 않고 온도 보상을 수행하는 경우 불필요한 클럭 제한으로 인해 전자 장치의 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은 전자 장치의 플렉서블 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태 또는 사용자의 파지 방식 중 적어도 하나를 고려하여 전자 장치의 온도 보상 알고리즘을 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은 전자 장치의 플렉서블 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태 또는 사용자의 파지 방식 중 적어도 하나에 기반하여, 전자 장치의 발열 제어를 위한 클럭 속도 제한을 완화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 온도 센서; 센서부; 및 상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하고, 상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 및 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하고, 상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하는 동작과, 상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 및 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하는 동작과, 상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작과, 상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 전자 장치의 동작 상태에 따라서, 종래의 온도 보상 조건 대비 좀더 높은 클럭 속도로 전자 장치를 동작시킬 수 있으며 사용성을 극대화 시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 플렉서블 장치의 화면 크기와, 커버 케이스의 장착 여부 또는 파지 방식의 차이를 활용하는 온도 보상 알고리즘을 적용함으로써 온도 보상으로 인한 프로세서의 성능 저하를 최소화하고 사용자에게 보다 나은 프로세싱 환경을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c는 다양한 실시예들에 따라 폴더블 장치로 구현된 전자 장치(101)의 구성을 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 폼팩터의 변화를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에서 파지에 따른 그립 센서의 감지 값들을 그래픽으로 표시한 것이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 발열 전파를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 프로세서와의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 커버 케이스의 장착을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 온도 보상을 위한 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작의 다른 예를 설명하는 흐름도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c는 다양한 실시예들에 따라 폴더블 장치로 구현된 전자 장치(101)의 구성을 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 폼팩터의 변화를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에서 파지에 따른 그립 센서의 감지 값들을 그래픽으로 표시한 것이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 발열 전파를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 프로세서와의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 커버 케이스의 장착을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 온도 보상을 위한 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작의 다른 예를 설명하는 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), 온도 센서(220), 클럭 구동부(260), 또는 메모리(270) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나로 구성된 센서부를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스마트 폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같이, 프로세싱 유닛과 온도 센서를 구비하고 사용자에 의해 휴대될 수 있는 휴대용 전자 장치일 수 있으며, 그 예는 한정되지 않는다. 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 프로세서(210)는 도 1의 프로세서(120) 내의 프로세서들(예: 메인 프로세서(121) 또는 보조 프로세서(123)) 중 적어도 하나의 프로세싱 유닛, 예를 들어 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor: AP)), 또는 그래픽 처리 프로세서(graphic processing unit: GPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 온도 센서(220), 메모리(270), 및 클럭 구동부(260)와 적어도 하나와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는 또한 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(101)의 내부 또는 외부 상황에 따라 전자 장치(101)를 구동하는 프로세서(210)의 성능을 조절할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨들 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 하나의 클럭 레벨을 이용하여 동작(예를 들어 적어도 하나의 어플리케이션을 실행)할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 중에 전자 장치(101)의 내부 또는 외부 상황(예를 들어 현재 온도)에 따라 클럭 레벨을 변경할 수 있다. 여기서, 복수의 클럭 레벨들은 이산적인(discrete) 값들이거나, 연속적인(continuous) 값들이거나 혹은 주어진 범위 내의 값들일 수 있다.
온도 보상 알고리즘은 프로세서(210)의 동작 시 클럭 속도를 결정하는 정책에 관한 것으로서, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부 온도에 따라 프로세서(210)를 위한 클럭 레벨을 증가시키거나 감소시키는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(101) 내의 프로세서 온도(예를 들어 AP 온도 또는 CPU 온도)에 따라 클럭 레벨을 선택할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(210)는 프로세서 온도가 제1 온도 범위에 속하는 경우(예: 60°C 보다 큼) 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨 중 상기 제1 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 프로세서 온도가 제2 온도 범위에 속하는 경우(예: 70°C 보다 큼) 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨들 중 상기 제2 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨 또는 제1 온도 범위에 대응하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 외부 온도가 제3 온도 범위에 속하는 경우(예: 80°C 보다 큼), 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 상기 제3 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨 또는 제2 온도 범위에 대응하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클럭 구동부(260)는 프로세서(210)의 제어에 따라 결정된 클럭 레벨의 클럭 신호를 프로세서(210)에 제공할 수 있다. 클럭 구동부(260)에 의해 제공 가능한 복수의 클럭 레벨들에 대한 정보는 메모리(270)에 저장될 수 있다. 클럭 구동부(260)는 상기 복수의 클럭 레벨들 중 프로세서(210)로부터 제공된 클럭 레벨에 따른 클럭 신호를 프로세서(210)에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라 메모리(270)에 저장되고 프로세서(210)에 의해 선택될 수 있는 복수의 클럭 레벨들의 일 예를 하기 <표 1>에 나타내었다.
<표 1>을 참조하면, 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 전자 장치(101)에 포함되는 프로세서들 중 적어도 하나(예를 들어 CPU 및/또는 GPU)에 각각 대응하는 복수의 클럭 레벨들을 메모리(270)로부터 확인할 수 있다. <표 1>의 예에서 CPU 또는 GPU에 대해 클럭 레벨 별 클럭 속도가 지정될 수 있다. 클럭 레벨이 높을수록(즉 L0에 가까울수록) 클럭 속도는 높아질 수 있다. 일 실시예에서 온도 보상이 필요하지 않은 일반적인 상황에서 프로세서(210)는, 각 프로세서, 예를 들어 CPU 및 GPU를 각각 최대 클럭 레벨에 따른 가장 높은 클럭 속도, 예를 들어 2.8GHz 및 800MHz에 따라 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서 온도 보상이 필요한 상황(예를 들어 온도 임계값을 초과하는 높은 온도)에서 프로세서(210)는, 각 프로세서, 예를 들어 CPU를 최대 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨에 따른 클럭 속도, 예를 들어 2.5GHz 내지 500MHz 중 어느 하나로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서 온도 보상이 필요한 상황(예를 들어 온도 임계값을 초과하는 높은 온도)에서 프로세서(210)는, 예를 들어 GPU를 최대 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨에 따른 클럭 속도, 예를 들어 700MHz 내지 100MHz 중 어느 하나로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면 온도 센서(220)는 도 1의 센서 모듈(175) 내의 온도 센서일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 온도를 측정하기 위한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 써미스터(thermistor)를 포함하며, 써미스터는 프로세서(210)와 메모리(270)가 배치된 메인 PCB(printed circuit board) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 온도 센서(220)를 이용해 전자 장치(101)의 내부 온도 및/또는 외부 온도를 측정할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 각각 측정하기 위한 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 온도 센서(220)는 AP를 위한 온도 센서 모듈, 배터리(예를 들어 배터리(189))를 위한 온도 센서 모듈, 서브 배터리(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, USB 회로(예를 들어 인터페이스(177)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 충전 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 직류 전원(DC) 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 또는 와이파이(WiFi) 통신 모듈(예를 들어 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있음)을 위한 온도 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 외부 온도, 또는 전자 장치(101)의 주변 온도를 확인하는 온도 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서 제1 센서(230)는 전자 장치(101)가 플렉서블 장치(예를 들어 폴더블 장치, 롤러블 장치, 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 장치)인 경우에 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)를 감지하고 상기 플렉서블 상태에 대한 정보를 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우에, 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)는 닫힌(closed) 상태(또는 폴드(folded) 상태) 또는 열린(open) 상태(또는 언폴드(unfolded) 상태) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서 닫힌 상태는 전자 장치(101)의 양 패널이 완전히 접힌 상태 및/또는 거의 접힌 상태(예를 들어 전자 장치(101)의 양 패널 사이의 각도가 지정된 임계값 미만)를 포함할 수 있다. 여기서 열린 상태는 전자 장치(101)의 양 패널이 완전히 펼쳐진 상태 및/또는 거의 펼쳐진 상태(예를 들어 전자 장치(101)의 양 패널 사이의 각도가 지정된 임계값 초과)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 전자 장치(101)가 롤러블 장치인 경우에, 닫힌 상태는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 개방된 정도(예를 들어 개방된 길이 또는 면적)가 지정된 임계값 미만인 상태를 의미할 수 있고, 열린 상태는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 개방된 정도(예를 들어 개방된 길이 또는 면적)가 지정된 임계값 초과인 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)는 중간 상태를 더 포함할 수 있다. 여기서 중간 상태는 전자 장치(101)의 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제2 센서(240)는 전자 장치(101)에 커버 케이스가 장착되었는지의 여부를 나타내는 장착 여부 상태를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스가 장착된 경우 제2 센서(240)는 커버 케이스의 장착 상태임을 알리는 정보를 프로세서(210)로 제공할 수 있다.
일 실시예에서 제3 센서(250)는 전자 장치(101)의 파지 방식에 대한 정보를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 일 실시예에서 제3 센서(250)는 그립 센서 및 가속도 센서를 포함할 수 있다. 그립 센서는 전자 장치(101)의 외부 하우징에 예를 들어 사용자의 손 또는 볼과 같은 외부 물체가 접촉되는지에 대한 정보를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 가속도 센서는 전자 장치(101)의 회전 각도(예를 들어 0~360 범위의 절대 각도)를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 프로세서(210)는 제3 센서(250)로부터 제공된 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 파지 방식을 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 파지 방식은 전자 장치(101)의 동작 모드가 가로 모드인지 또는 세로 모드인지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 파지 방식은 전자 장치(101)의 프로세서(210)에 사용자의 접촉 부위(예를 들어 손이나 뺨)가 얼마나 근접해 있는지 또는 사용자의 접촉 부위와 전자 장치(101)의 특정 구성요소(예를 들어 AP) 간의 거리를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에서 프로세서(210)는 온도 센서(220)로부터 제공되는 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과하여 온도 보상 알고리즘이 필요하다고 판단될 때, 상기 온도 값에 대응하는 제한된 클럭 레벨을 사용하거나, 또는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나로부터 수신되는 정보에 근거하여 보다 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 프로세서(210)의 동작에 관련된 다양한 실시예들의 구체적인 설명은 후술될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(270)는 휘발성 메모리(volatile memory) 및 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있으며, 구체적인 구현 예에 있어서는 한정되지 않는다. 메모리(270)는 도 1의 메모리(130)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또한, 메모리(270)는 도 1의 프로그램(140) 중 적어도 일부를 저장할 수 있다.
메모리(270)는 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 프로세서(210)와 연결되고, 프로세서(210)에서 수행될 수 있는 다양한 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 이와 같은 인스트럭션들은 프로세서(210)에 의해 인식될 수 있는 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등의 제어 명령을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)가 전자 장치(101) 내에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 본 문서에서는 전자 장치(101)의 프로세서 온도를 감지하고, 그에 기초하여 클럭 속도를 결정하기 위한 다양한 실시예들에 대해 설명하기로 한다. 후술할 프로세서(210)의 동작들은 메모리(270)에 저장된 인스트럭션들을 로딩함으로써 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 온도 센서(220); 센서부(230, 240, 250); 및 상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(210)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하고, 상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하고, 상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서 상기 조건은, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이거나, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이거나, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이고, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 제1 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 제1 클럭 레벨을 주어진 값만큼 증가시킴으로써 결정될 수 있다.
일 실시예에서 상기 감지된 온도 값은, 상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 온도 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 온도 임계값은, 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리에 따라 조정할 수 있다.
일 실시예에서 상기 센서부는, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서; 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지를 감지하는 제2 센서; 또는 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 플렉서블 상태는, 상기 전자 장치가 폴더블 장치인 경우, 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나를 포함하고, 상기 전자 장치가 롤러블 장치인 경우, 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c는 다양한 실시예들에 따라 폴더블 장치로 구현된 전자 장치(101)의 구성을 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴딩 가능한 제1 패널(302) 및 제2 패널(304)을 포함할 수 있다. 제1 패널(302)과 제2 패널(304)는 폴딩 가능한 연결부(306)에 의해 연결될 수 있으며, 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 및 연결부(306) 상에 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 패널(304)은 프로세서(210)(예를 들어 AP)를 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 닫힌 상태(예를 들어 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 사이의 각도가 지정된 임계값 미만)에서, 프로세서(210)를 포함하는 제2 패널(304) 상에서 발열(310)이 감지될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)가 열린 상태(예를 들어 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 사이의 각도가 지정된 임계값 초과)에서 프로세서(210)를 포함하는 제2 패널(304) 상에서 감지되는 발열(315)은, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 발생하는 발열(310)보다 더 낮은 온도를 보일 수 있다.
도 3b 및 도 3c의 예에서 보이는 바와 같이, 플렉서블 장치로 구현되는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 언폴드 또는 펼쳐짐에 따라서 표면 온도가 분산될 수 있다. 표면 온도가 분산되면 전자 장치(101)의 표면 온도는 낮아지기 때문에, 전자 장치(101)가 언폴드된 상태 또는 펼쳐진 상태에서 프로세서(210)에서 온도 보상 알고리즘을 실행하는 온도 보상 조건(예를 들어 온도 임계값을 포함함)을 완화함으로 인해 프로세싱 성능과 사용성을 향상시킬 수 있다.
하기 <표 2>는 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우, 전자 장치(101)가 닫힘 상태일 때와 열림 상태일 때의 온도 차이의 예시를 나타낸 것이다.
<표 2>는 전자 장치(101)에서 카메라 프리뷰를 1회 및 2회 실행시켰을 때, 각 구성요소에 대해 측정된 온도들을 나타낸 것이다. AP_temp는 AP(예를 들어 프로세서(120) 또는 프로세서(210)에 포함됨)에 대해 측정된 온도를 나타내고, BAT_temp는 메인 배터리(예를 들어 배터리(189))에 대해 측정된 온도를 나타내고, SUBBAT_temp는 서브 배터리(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, USB_temp는 USB 회로(예를 들어 인터페이스(177)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, CHG_temp는 충전 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, DC_temp는 직류 전원(DC) 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, WIFI_temp는 와이파이(WiFi) 통신 모듈(예를 들어 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타낼 수 있다.
<표 2>에 나타낸 바와 같이, 언폴드된 상태, 또는 펼쳐진 상태와 같이, 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 펼쳐진 상태에서는 전자 장치(101)의 표면 온도가 분산됨에 따라 동일 동작에서도 온도가 낮게 측정됨을 알 수 있다. 특히 <표 2>에서 전자 장치(101)의 구성요소들 중 AP에 대한 온도 차이가 1.1도로 가장 큼을 알 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)의 디스플레이 화면의 상태가 닫힘 상태에서 열림 상태로 변경되는 경우 전자 장치(101)의 표면에서 온도가 분산됨에 따라 전자 장치(101)의 내부 온도가 온도 보상을 위한 온도 임계값에 도달하는 시간이 더 오래 걸리게 될 수 있다. 이에 따라 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 큰 열림 상태(예를 들어 언폴드 상태 또는 펼쳐진 상태)에서 전자 장치(101)의 최대 클럭 레벨의 제한을 완화할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 열림 상태인 경우, 동일한 온도 조건에서 닫힘 상태에 비해 더 높은 최대 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서 더 높은 최대 클럭 레벨을 사용하도록 온도 보상 조건을 완화하는 경우 프로세싱 성능이 향상되고 사용성이 증가하는 이점을 얻을 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 폼팩터의 변화를 나타낸 도면이다. 도 4a는 사용자의 파지 방식에 따른 전자 장치(101)의 4가지 작동 모드들, 예를 들어 세로 모드(portrait mode)(405), 가로 모드(landscape mode)(410), 역방향 세로 모드(portrait reverse mode)(415), 및 역방향 가로 모드(landscape reverse mode)(420)를 도시한 것이며, 도 4b는 전자 장치(101)의 가속도 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))에 의해 측정되는 센서 각도에 전자 장치(101)의 폼팩터 변화를 도시한 것이다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)의 프로세서(210)는 그립 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))로부터 전자 장치(101)의 가장자리인 상, 하, 좌, 우 부분이 사용자의 손에 접촉이 되었는지에 대한 정보를 수신하고, 가속도 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))로부터 회전 각도(예를 들어 절대 각도)를 수신하여 전자 장치(101)의 폼팩터 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에서 세로 모드(405)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 0~45도 또는 315~360도 범위(405a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 가로 모드(410)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 45~135도 범위(410a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 역방향 세로 모드(415)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 135~180도 범위(415a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 역방향 가로 모드(420)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 225~315도 범위(420a)임을 의미할 수 있다.
상기와 같이 전자 장치(101)의 동작 모드 별 가속도 센서가 가지는 회전 각도가 다르며, 상기 회전 각도를 기반으로 판단한 전자 장치(101)의 동작 모드와 더불어 그립 센서에 의해 감지된 정보를 기반으로 프로세서(210)는 사용자가 전자 장치(101)를 어떠한 형태로 파지하고 있는지(즉 파지 방식)를 구분할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에서 파지에 따른 그립 센서의 감지 값들을 그래픽으로 표시한 것이다.
도 5를 참조하면, 사용자의 두 손가락(505)는 전자 장치(101)의 양측면 하단(510)을 쥐고 있으며, 전자 장치(101)의 그립 센서에 의해 감지된 값들은 상기 양측면 하단(510)이 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치임을 지시할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 가속도 센서에 의해 판단된 도 4a의 동작 모드들 중 어느 하나와, 그립 센서에 의해 감지된 사용자의 접촉 위치를 기반으로 사용자의 파지 방식을 결정할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 발열 전파를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에서 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 전자 장치(101)의 상단에 위치할 수 있다. 사용자의 손(605)이 전자 장치(101)의 양측면 하단을 감싸쥐고 있는 경우, 온도가 집중이 되는 프로세서(210)의 위치를 기준으로 발열이 전파될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면 상단(610)에 비해, 프로세서(210)가 위치하는 후면 상단(620)에서 더 높은 온도의 발열이 나타내고 있다. 따라서 사용자의 손이 전자 장치(101)의 양측면 하단을 감싸쥐는 경우, 사용자는 프로세서(210)의 후면 상단(620)에서 나타나는 발열을 직접 감지하지 않을 수 있고, 따라서 프로세서(210)는 상기 파지 방식에 근거하여, 온도 보상 알고리즘에 따른 클럭 레벨의 제한을 바로 적용하지 않거나, 혹은 온도 센서(예를 들어 온도 센서(220))가 감지한 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용할 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)가 플렉서블 장치인 경우 파지 방식은 더욱 다양할 수 있으며, 파지 방식에 따라 사용자가 느끼는 체감 온도 또한 달라질 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)에서 가장 많은 발열을 나타내는 구성요소(예를 들어 AP)와 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치 간의 물리적 거리는 파지 방식과 밀접하게 관련될 수 있고, 상기 물리적 거리에 따라 사용자가 느끼는 체감 온도가 달라질 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 프로세서와의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(101)가 세로 모드로 동작하고, 사용자의 양 손(705)이 전자 장치(101)의 양측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)가 상기 전자 장치(101) 내에서 배치된 위치와 사용자의 접촉 위치(715) 간의 거리(720)는 매우 가까우며, 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자의 손으로 직접 전파될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고, 사용자의 양 손(705)이 전자 장치(101)의 양측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(725) 간의 거리(720)는 매우 가까우며, 마찬가지로 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자의 손(705)으로 직접 전파될 수 있다.
일 실시예에서 도 7a 혹은 도 7b와 같은 파지 방식을 감지한 경우, 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자에게 직접 빠르게 전파될 수 있기 때문에, 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘에 따라 현재 온도에 대응하는 최대 클럭 레벨을 사용할 것으로 결정할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고 사용자의 손(725)이 전자 장치(101)의 일측 측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(735) 간의 거리(730)가 상대적으로 멀 수 있으며, 프로세서(210)의 발열이 전자 장치(101)의 표면에서 전파되어, 사용자는 프로세서(210)에 의한 발열 대비 더 낮은 체감 온도를 느낄 수 있다. 도 7d를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 장치이고 전자 장치(101)가 열린 상태에 있다. 열린 상태의 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고 사용자의 양 손(735)이 전자 장치(101)의 양측 측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(745) 간의 거리(740)가 상대적으로 멀 수 있으며, 사용자는 프로세서(210)의 발열에 민감하지 않을 수 있다.
일 실시예에서 도 7c 혹은 도 7d와 같은 파지 방식을 감지한 경우 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘에 따라 현재 온도에서 허용되는 최대 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)는 프로세서(210)(예를 들어 AP)의 주변부에서 가장 발열이 심하고 프로세서(210)와의 거리가 멀어질수록 발열의 정도가 줄어들 수 있다. 프로세서(210)(예를 들어 AP)의 위치는 전자 장치(101)의 설계 시부터 고정적으로 정해져 있으므로, 프로세서(210)는 제3 센서(예를 들어 그립센서 및 가속도 센서)를 통해 전자 장치(101)의 동작 모드(예를 들어 가로 모드, 세로 모드, 역방향 가로 모드, 역방향 세로 모드 중 어느 하나)와 사용자의 파지 방식(예를 들어 프로세서(101)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리)을 감지하고, 상기 사용자의 파지 방식과 동작 모드에 따라 온도 보상 알고리즘을 차등적으로 적용할 수 있다.
하기의 <표 3>은 프로세서(210)(예를 들어 AP)가 배치된 위치와 사용자의 접촉 위치 간 거리에 따른 온도 보상 알고리즘의 일 예를 나타낸 것이다.
| AP와의 거리 | 온도 임계값 |
| 0 ~ 25% | 70℃ |
| 26 ~ 50% | 75℃ |
| 51 ~ 75% | 80℃ |
| 76 ~ 100% | 85℃ |
일 실시예에서 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리에 따라 서로 다른 온도 임계값을 적용하여 온도 보상 알고리즘을 적용하도록 결정할 수 있다. 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 최대 거리는 전자 장치(101)의 형상에 따라 고정적으로 정해질 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)가 사용자에 의해 파지되지 않은 채 사용되는 경우(예를 들어 책상이나 거치대에 놓여지는 경우) 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리는 상기 지정된 최대 거리로 간주될 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 최대 거리에 대응한 비율을 복수의 구간들, 예를 들어 4개의 구간, 0 ~ 25%, 26 ~ 50%, 51 ~ 75%, 및 76 ~ 100%으로 나누고, 각 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리에 따라 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값을 차등적으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 최대 거리 대비 26~50% 구간에 속하는 경우, 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 75도로 정해질 수 있고, 프로세서(210)는 온도 센서(220)에 의해 감지된 현재 온도가 75도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 최대 거리 대비 76~100% 구간에 속하는 경우, 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 85도로 정해질 수 있고, 프로세서(210)는 온도 센서(220)에 의해 감지된 현재 온도가 85도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 멀수록 온도 임계값은 높아지므로, 사용자는 보다 나은 프로세싱 성능으로 전자 장치(101)를 사용할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 커버 케이스의 장착을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 장치 보호 또는 심미적 이유에 따라 커버 케이스(805)를 장착할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되는 경우, 전자 장치(101)의 뒷면에 위치하는 AP에 의한 발열이 사용자의 피부에 전파되는 것을 완화할 수 있다. 전자 장치(101)는 커버 케이스(805)의 장착 여부를 감지할 수 있는 센서(예를 들어 제2 센서(240))를 포함하며, 프로세서(210)는 제2 센서(240)로부터 수신되는 정보를 근거로 커버 케이스(805)의 장착 여부 상태를 판단하여 온도 보상 알고리즘에 사용할 수 있다.
일 실시예에서 프로세서(210)는 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 상태에서 온도 보상 알고리즘을 실행하는 온도 보상 조건(예를 들어 온도 임계값)을 완화할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 상태(장착 상태라 칭함)에서 온도 보상 알고리즘을 위해 보다 높은 온도 임계값을 사용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 커버 케이스(805)가 장착되어 있지 않은 상태(미장착 상태라 칭함)에서 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 일 예로 60도이고, 프로세서(210)는 현재 온도가 60도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 반면 장착 상태에서 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값을 미장착 상태에 비해 더 높은 값, 일 예로 65도로 변경하고, 현재 온도가 65도를 초과할 때까지 현재 클럭 레벨을 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)를 사용할 때, 높은 온도 범위에서의 1도 차이는 낮은 온도에서의 1도 차이에 비해 더 오랜 시간 동안의 온도 보상이 필요로 할 수 있다. 예를 들어, 낮은 온도 구간인 30도 내지 31도의 구간에서는 온도가 31도에서 30도로 떨어질 때까지의 시간은 짧지만 높은 온도 구간인 80도 내지 81도의 구간에서는 온도가 81도에서 80도로 떨어질 때까지 더 많은 시간을 필요로 할 수 있다. 따라서 높은 온도 구간에서 온도 보상 알고리즘에 따라 클럭 레벨을 제한하는 경우 사용자는 더 많은 시간 동안 프로세싱 성능 저하를 경험할 수 있다. 다양한 실시예들에서는 전자 장치(101)의 특성(예를 들어 폴딩 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식)에 따라 클럭 레벨의 제한을 완화(즉 최대 클럭 레벨을 상승)시킴으로써, 사용자가 보다 많은 시간 동안 전자 장치(101)를 성능 저하 없이 사용할 수 있도록 한다.
다양한 실시예들에서 프로세서(210)는 예를 들어 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거한 온도 보상 완화 조건이 만족되지 않는 경우, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 온도 보상 완화 조건이 만족되지 않는 경우 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 일 실시예에서 상기 더 높은 클럭 레벨은 주어진 값이거나, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 증가시킴으로써 결정될 수 있다. 일 실시예에서 상기 더 높은 클럭 레벨은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거하여 결정될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 온도 보상을 위한 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 동작 905에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 전자 장치(101)의 온도를 확인할 수 있다. 일 실시예에서 상기 온도는 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들 중 적어도 하나(예를 들어 AP 및/또는 배터리)의 온도일 수 있다. 동작 910에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 온도 임계값(TH_T)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 905로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 915로 진행할 수 있다.
동작 915에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 특성에 따른 제1 조건(예를 들어 온도 보상 완화 조건)이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거하여 판단될 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)이 플렉서블 장치인 경우 전자 장치(101)가 닫힌 상태인 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)에 커버 케이스(예를 들어 커버 케이스(805))가 장착되어 있지 않은 상태인 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 사용자의 접촉 위치와 AP가 상기 전자 장치(101) 내에서 배치된 위치 간의 거리가 주어진 거리 임계값을 초과하지 않는 상태인 것을 포함할 수 있다.
상기 제1 조건이 만족되는 경우, 프로세서(210)는 동작 920으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 제1 조건이 지정된 시간 구간 동안 계속하여 만족하는 경우에 동작 920으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족되지 않는 경우, 프로세서(210)는 동작 925로 진행할 수 있다.
동작 920에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도에 대응하는 클럭 레벨(이하 제1 클럭 레벨이라 칭함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 제1 클럭 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 제1 클럭 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 클럭 신호는 프로세서(210)에 포함되는 복수의 프로세싱 유닛들 중 CPU 및/또는 GPU로 제공될 수 있다.
동작 925에서 프로세서(210)는 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제2 클럭 레벨이라 칭함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 제2 클럭 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 제2 클럭 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 클럭 신호는 프로세서(210)에 포함되는 복수의 프로세싱 유닛들 중 CPU 및/또는 GPU로 제공될 수 있다.
이상의 동작들에 의해 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나가 주어진 제1 조건을 만족하지 않는 경우에, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정함으로써, 프로세싱 성능의 저하를 줄일 수 있다.
하기의 <표 4>는 전자 장치(101)의 온도 보상 조건을 완화하기 위한 조건들의 예들을 나타낸 것이다.
<표 4>를 참조하면, 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태인지 혹은 열림 상태인지, 전자 장치(101)에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태가 미장착 상태인지 혹은 장착 상태인지, 및 파지 방식에 따른 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 근접(예를 들어 거리 임계값을 초과하지 않음)인지 혹은 비-근접(예를 들어 거리 임계값을 초과)인지에 따른 복수의 조건들(예를 들어 S1, S2, S3, S4, S5, S6, S7, 또는 S8 중 적어도 하나)을 판단할 수 있다. 일 실시예에서 동작 915의 제1 조건은 <표 4>의 조건들 S1 내지 S8 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 조건은 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태이고, 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 거리 임계값 이내임을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1 조건은 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태이고, 커버 케이스가 장착되지 않은 상태임을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 거리 임계값 이내이고, 커버 케이스가 장착되지 않은 상태임을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 조합이 가능할 수 있다.
일 실시예에서 동작 915의 제1 조건은 <표 4>의 S1을 포함할 수 있다. S1은 전자 장치(101)가 닫힌 상태이고, 커버 케이스가 미장착 상태이며, AP와의 거리가 근접임을 포함할 수 있다. S1에서 전자 장치(101)의 발열은 사용자의 신체에 직접적으로 전파될 수 있고 따라서 프로세서(210)는 현재 온도에 따른 제1 클럭 레벨을 적용할 수 있다. 반면 S1의 조건이 만족되지 않는 경우 전자 장치(101)의 발열은 전자 장치(101)의 표면에서 전파되거나 혹은 커버 케이스에 의해 차단될 수 있으며, 따라서 프로세서(210)는 현재 온도에 따른 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨을 적용할 수 있다.
일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 프로세서(210)가 현재 사용하고 있는 클럭 레벨일 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은, <표 1>을 근거로 제1 클럭 레벨보다 하나 또는 두 단계만큼 더 높은 레벨일 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은, 전자 장치(101)의 현재 조건, 예를 들어 S2 내지 S8 중 어느 하나에 대응하여 정해지는 클럭 레벨일 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작을 설명하는 흐름도이다. 일 실시예에서 후술되는 동작들은 도 9의 동작 915에 대응할 수 있다. 일 실시예에서 동작 915는 도 10의 동작들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1005에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 플렉서블 장치인 경우, 예를 들어 제1 센서(230)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)가 닫힌 상태인지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)가 닫힌 상태가 아닌 경우, 다시 말해서 열린 상태인 경우, 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상 조건의 완화를 위한 제1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)가 닫힌 상태인 경우, 프로세서(210)는 동작 1010으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 지정된 시간 구간 동안 닫힌 상태를 유지한 경우에 동작 1010으로 진행할 수 있다.
동작 1010에서 프로세서(210)는 예를 들어 제2 센서(240)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)에 커버 케이스(예를 들어 커버 케이스(805))가 장착되어 있는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 경우, 다시 말해서 장착 상태인 경우, 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상 조건의 완화를 위한 제1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되어 있지 않은 경우, 다시 말해서 미장착 상태인 경우, 프로세서(210)는 동작 1015로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 지정된 시간 구간 동안 미장착 상태를 유지한 경우에 동작 1015로 진행할 수 있다.
동작 1015에서 프로세서(210)는 예를 들어 제3 센서(250)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치와 프로세서(210)(예를 들어 AP) 간의 거리가 주어진 거리 임계값(TH_D)을 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 정보는 전자 장치(101)의 동작 모드가 가로 모드, 세로 모드, 역방향 가로 모드, 또는 역방향 세로 모드 중 어느 것인지를 나타내는 가속도 센서에 의해 감지된 값들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 정보는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치를 나타내는 그립 센서에 의해 감지된 값들을 포함할 수 있다. 상기 AP와의 거리가 상기 거리 임계값을 초과하는 경우 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상 조건의 완화를 위한 제1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 상기 AP와의 거리가 상기 거리 임계값을 초과하지 않는 경우, 프로세서(210)는 동작 1020으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 AP와의 거리가 지정된 시간 구간 동안 상기 거리 임계값을 초과하는 상태를 유지한 경우에 동작 1020으로 진행할 수 있다.
동작 1020에서 프로세서(210)는 제1 조건이 만족하는 것으로 판단하고 도 9의 동작 920으로 진행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작의 다른 예를 설명하는 흐름도이다. 일 실시예에서 후술되는 동작들은 도 9의 동작 915에 대응할 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1105에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 전자 장치(101)의 온도를 확인할 수 있다. 일 실시예에서 상기 온도는 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들 중 적어도 하나(예를 들어 AP 및/또는 배터리)의 온도일 수 있다. 동작 1110에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제1 온도 임계값(T1)(예를 들어 60도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제1 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제1 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1115로 진행할 수 있다.
동작 1115에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 특성에 따른 제1 조건(예를 들어 온도 보상 완화 조건)이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1120으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1125로 진행할 수 있다.
동작 1120에서 프로세서(210)는 상기 제1 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제1 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L2 레벨(CPU에 대해 2.3Ghz와 GPU에 대해 600MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L2 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L2 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1125에서 프로세서(210)는 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제2 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L1 레벨(CPU에 대해 2.5Ghz와 GPU에 대해 700MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L1 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L1 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 동작 1120 또는 동작 1125 이후에 프로세서(210)는 동작 1130으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 제1 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 제1 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
동작 1130에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 감지된 전자 장치(101)의 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제2 온도 임계값(T2)(예를 들어 70도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 온도가 상기 제2 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제2 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1135로 진행할 수 있다.
동작 1135에서 프로세서(210)는 앞서 설명한 제1 조건이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함하거나 또는 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예로서 프로세서(210)는 동작 1115의 제1 조건과는 상이한 제2 조건을 동작 1135에서 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제2 조건은 <표 4>에 나타낸 조건들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제2 조건)이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1140으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제2 조건)이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1145로 진행할 수 있다.
동작 1140에서 프로세서(210)는 상기 제2 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제3 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L5 레벨(CPU에 대해 1.5Ghz와 GPU에 대해 300MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L5 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L5 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1145에서 프로세서(210)는 상기 제3 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제4 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L3 레벨(CPU에 대해 2.0Ghz와 GPU에 대해 500MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L3 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L3 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제4 클럭 레벨은 제3 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제4 클럭 레벨은 제3 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
동작 1140 또는 동작 1145 이후에 프로세서(210)는 동작 1150으로 진행할 수 있다.
동작 1150에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 감지된 전자 장치(101)의 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제3 온도 임계값(T3)(예를 들어 80도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 도가 상기 제3 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제3 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1155로 진행할 수 있다.
동작 1155에서 프로세서(210)는 앞서 설명한 제1 조건이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함하거나 또는 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예로서 프로세서(210)는 동작 1115의 제1 조건이나 동작 1135에서의 제2 조건과는 상이한 제3 조건을 동작 1155에서 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제3 조건은 <표 4>에 나타낸 조건들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제3 조건)이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1160으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제3 조건)이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1165로 진행할 수 있다.
동작 1160에서 프로세서(210)는 상기 제3 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제5 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L7 레벨(CPU에 대해 1Ghz와 GPU에 대해 100MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L7 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L7 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1165에서 프로세서(210)는 상기 제5 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제6 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L5 레벨(CPU에 대해 1.5Ghz와 GPU에 대해 300MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L5 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L5 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제6 클럭 레벨은 제5 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제6 클럭 레벨은 제5 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하는 동작(910)과, 상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하는 동작(915)과, 상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작(920)과, 상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작(925)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조건은, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이거나, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이거나, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이고, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 제1 클럭 레벨을 주어진 값만큼 증가시킴으로써 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지된 온도 값은, 상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 온도 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 온도 임계값은, 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리에 따라 조정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 센서부로부터, 상기 조건과 관련된 정보를 수신하는 동작을 더 포함하고, 상기 센서부는, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서; 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지를 감지하는 제2 센서; 또는 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 플렉서블 상태는, 상기 전자 장치가 폴더블 장치인 경우, 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나를 포함하고, 상기 전자 장치가 롤러블 장치인 경우, 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
온도 센서;
센서부; 및
상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하고,
상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리가, 주어진 조건을 만족하는지를 판단하고,
상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고,
상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 조건은,
상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이거나,
상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이거나,
상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 조건은,
상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이고, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 클럭 레벨은,
상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
상기 제1 클럭 레벨을 주어진 값만큼 증가시킴으로써 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 감지된 온도 값은,
상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 온도 값을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 온도 임계값은,
상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리에 따라 조정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 센서부는,
상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서;
상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지를 감지하는 제2 센서; 또는
상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 플렉서블 상태는,
상기 전자 장치가 폴더블 장치인 경우, 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나를 포함하고,
상기 전자 장치가 롤러블 장치인 경우, 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 지정된 온도 임계값을 초과함을 판단하는 동작과,
상기 감지된 온도 값이 상기 온도 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리가 주어진 조건을 만족하는지를 판단하는 동작과,
상기 조건이 만족되면, 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작과,
상기 조건이 만족되지 않으면, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 조건은,
상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이거나,
상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이거나,
상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 조건은,
상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 상태이고, 상기 거리가 지정된 거리 임계값 이내인 상태를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 제1 클럭 레벨은,
상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
상기 제1 클럭 레벨을 주어진 값만큼 증가시킴으로써 결정되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 감지된 온도 값은,
상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 온도 값을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 온도 임계값은,
상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리에 따라 조정되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 전자 장치에 포함되는 센서부로부터, 상기 조건과 관련된 정보를 수신하는 동작을 더 포함하고,
상기 센서부는,
상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서;
상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지를 감지하는 제2 센서; 또는
상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 11 항에 있어서, 상기 플렉서블 상태는,
상기 전자 장치가 폴더블 장치인 경우, 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나를 포함하고,
상기 전자 장치가 롤러블 장치인 경우, 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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