WO2023038215A1 - 온도 보상을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

온도 보상을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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WO2023038215A1
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김진규
유혁선
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삼성전자 주식회사
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    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device for performing temperature compensation and an operating method thereof.
  • the electronic device may adjust hardware performance such as clock speed according to a temperature compensation algorithm for heat control.
  • a temperature compensation algorithm senses the temperature associated with a component of an electronic device (e.g., a processor or battery), and when the temperature reaches a given temperature threshold, shuts down the processor or lowers its clock speed. Heat can be minimized.
  • a temperature compensation algorithm of an electronic device based on a decrease in clock speed may degrade the performance of the electronic device.
  • the reason why the temperature compensation algorithm is applied despite the performance degradation is to avoid user inconvenience caused by heat.
  • the user can use the electronic device with better performance (for example, clock speed) without feeling heat.
  • the electronic device may reduce the clock speed for the processor when the temperature of the processor reaches 80 degrees, and turn off the processor when the temperature rises above 85 degrees.
  • the electronic device may change the temperature of the processor. may not be sensitive to Nevertheless, if the same temperature compensation algorithm is applied without considering the characteristics and/or state of the electronic device, the clock speed of the processor may be unnecessarily limited, unlike the degree of heat felt by the user.
  • the electronic device is a flexible device and temperature compensation is performed under the same temperature compensation condition without considering the flexible state of the electronic device (for example, a folded state or an unfolded state)
  • the problem of unnecessary clock limiting may occur.
  • the processor temperature that the user feels uncomfortable may vary based on whether the electronic device is equipped with a cover case and/or the way the user holds the electronic device, but temperature compensation is performed without considering these conditions. In this case, the performance of the electronic device may deteriorate due to unnecessary clock limitations.
  • An electronic device and an operating method thereof may apply a temperature compensation algorithm of the electronic device in consideration of at least one of a flexible state of the electronic device, whether or not a cover case is mounted, or a user's holding method.
  • An electronic device and an operating method thereof can relieve a clock speed limit for heat generation control of an electronic device based on at least one of a flexible state of the electronic device, a state of mounting a cover case, or a user's holding method.
  • An electronic device includes a temperature sensor; sensor unit; and at least one processor operatively connected with the temperature sensor and the sensor unit, the at least one processor configured to identify that a temperature value sensed by the temperature sensor exceeds a temperature threshold; Associated with at least one of a flexible state of the electronic device, a state of whether a cover case is mounted on the electronic device, or a distance between a user's contact position with respect to the electronic device and a position where the at least one processor is disposed in the electronic device Determines whether a condition is satisfied, operates according to a first clock level for heat generation control corresponding to the temperature value based on the condition being satisfied, and operates at a higher clock level than the first clock level based on the condition not being satisfied. It can be configured to operate according to the second high clock level.
  • An operating method of an electronic device includes an operation of identifying that a temperature value sensed by a temperature sensor included in the electronic device exceeds a temperature threshold value, a flexible state of the electronic device, and the electronic device an operation of determining whether a condition related to at least one of a mounting state of a cover case for the electronic device or a distance between a user's contact position and at least one processor included in the electronic device is satisfied; driving at least one processor included in the electronic device according to a first clock level for heat generation control corresponding to a temperature value; and a second clock level higher than the first clock level when the condition is not satisfied.
  • An operation of driving the at least one processor according to a clock level may be included.
  • An electronic device and an operating method thereof may operate the electronic device at a higher clock speed compared to the conventional temperature compensation condition while performing heat generation control according to an operating state of the electronic device and maximize usability. there is.
  • An electronic device and an operating method thereof apply a temperature compensation algorithm that utilizes conditions such as a screen size of a flexible device, whether or not a cover case is mounted, or a difference in a gripping method by a user, thereby providing a processor due to temperature compensation. It is possible to minimize performance degradation and provide a better processing environment to users.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a networked environment, according to various embodiments
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments
  • 3a, 3b, and 3c illustrate a configuration of an electronic device implemented as a foldable device according to various embodiments
  • 4A and 4B are diagrams illustrating a change in form factor according to a holding method of an electronic device according to various embodiments
  • 5 is a graphical representation of the sensed values of the grip sensor according to gripping in various embodiments
  • 6A and 6B are diagrams for explaining heat propagation according to a gripping method in various embodiments
  • 7a, 7b, 7c, and 7d are diagrams for explaining a distance to a processor according to a gripping method in various embodiments
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an operation of detecting mounting of a cover case according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating an operation of determining a condition of an electronic device for temperature compensation according to various embodiments.
  • 11 is a flowchart illustrating another example of an operation of determining a condition of an electronic device for temperature compensation according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device 101 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may include at least one of a processor 210, a temperature sensor 220, a clock driver 260, and a memory 270.
  • the electronic device 101 may further include a sensor unit configured with at least one of the first sensor 230 , the second sensor 240 , and the third sensor 250 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components described in FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may be a portable electronic device equipped with a processing unit and a temperature sensor, such as a smart phone or a tablet computer, and carried by a user, but the example is not limited.
  • the electronic device 101 may include at least some of the configurations and/or functions of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the processor 210 is at least one processing unit among the processors (eg, the main processor 121 or the auxiliary processor 123) in the processor 120 of FIG. 1, for example, a central processing unit (central processing unit). It may include at least one of a processing unit (CPU), an application processor (AP), or a graphic processing unit (GPU). The processor 210 may be operatively and/or electrically connected to at least one of the temperature sensor 220 , the memory 270 , and the clock driver 260 .
  • a central processing unit central processing unit
  • CPU processing unit
  • AP application processor
  • GPU graphic processing unit
  • the processor 210 may be operatively and/or electrically connected to at least one of the temperature sensor 220 , the memory 270 , and the clock driver 260 .
  • the processor 210 may also be operatively and/or electrically connected to at least one of the first sensor 230 , the second sensor 240 , or the third sensor 250 , and And/or the performance of the processor 210 driving the electronic device 101 may be adjusted according to external conditions.
  • the processor 210 may select one of a plurality of clock levels according to a given temperature compensation algorithm and operate (eg, execute at least one application) using the selected one clock level. .
  • the processor 210 may change the clock level according to internal and/or external conditions (eg, current temperature) of the electronic device 101 .
  • the plurality of clock levels may be discrete values, continuous values, or values within a given range.
  • the temperature compensation algorithm relates to a policy that determines the clock speed during operation of the processor 210, and increases the clock level for the processor 210 according to the internal and/or external temperature of the electronic device 101, for example. or may include an action to reduce it.
  • the processor 210 may select a clock level according to a processor temperature (eg, an AP temperature or a CPU temperature) in the electronic device 101 .
  • the processor 210 corresponds to the first temperature range among a plurality of clock levels according to a given temperature compensation algorithm when the processor temperature falls within the first temperature range (eg, the lower limit of the range is greater than 60 °C). may operate using one clock level (eg, a clock level lower than the clock level currently used by the processor 210). For example, if the processor temperature falls within the second temperature range (eg, the lower limit of the range is greater than 70°C), the processor 210 may, among a plurality of clock levels, the second temperature range according to a given temperature compensation algorithm.
  • level eg, a clock level lower than a clock level currently used by the processor 210 or a clock level lower than a clock level corresponding to the second temperature range.
  • the clock driver 260 may provide a clock signal having a determined clock level to the processor 210 under the control of the processor 210 .
  • Information on a plurality of clock levels that can be provided by the clock driver 260 may be stored in the memory 270 .
  • the clock driver 260 may provide a clock signal according to a clock level provided from the processor 210 among the plurality of clock levels to the processor 210 .
  • Level CPU GPU L0 2.8GHz 800 MHz L1 2.5 GHz 700 MHz L2 2.3GHz 600 MHz L3 2.0 GHz 500 MHz L4 1.8GHz 400 MHz L5 1.5 GHz 300 MHz L6 1.2GHz 200 MHz L7 1GHz 100 MHz L8 800 MHz L9 600 MHz L10 500 MHz
  • the processor 210 (eg AP) has a plurality of clock levels respectively corresponding to at least one (eg CPU and/or GPU) among the processors included in the electronic device 101. can be checked from the memory 270.
  • a clock speed for each clock level may be specified for the CPU or GPU. The higher the clock level (ie closer to L0), the higher the clock speed can be.
  • the processor 210 sets each processor, for example, a CPU and a GPU, to the highest clock speed (eg, L0) according to the maximum clock level, for example, 2.8 GHz and It can be controlled to operate according to 800 MHz.
  • the processor 210 may set each processor, eg, the CPU, above a maximum clock level. It can be controlled to operate at a clock speed according to a low clock level, for example, one of 2.5 GHz and 500 MHz. In one embodiment, in a situation where temperature compensation is required (eg, a high temperature exceeding one of a plurality of temperature thresholds), the processor 210 may, for example, set the GPU to a clock level lower than the maximum clock level. It can be controlled to operate at a clock speed according to, for example, one of 700 MHz to 100 MHz.
  • the temperature sensor 220 may be a temperature sensor within the sensor module 175 of FIG. 1 .
  • the temperature sensor 220 may include a sensor module for measuring the temperature of the electronic device 101 .
  • the temperature sensor 220 may include a thermistor, and the thermistor may be located on a main printed circuit board (PCB) on which the processor 210 and the memory 270 are disposed.
  • the processor 210 may measure the internal temperature and/or the external temperature of the electronic device 101 using the temperature sensor 220 .
  • the temperature sensor 220 may include a sensor module for measuring at least one of the components of the electronic device 101 respectively.
  • the temperature sensor 220 includes a temperature sensor module for an AP, a temperature sensor module for a battery (eg, battery 189), and a temperature sensor module for a sub-battery (eg, which may be included in battery 189).
  • temperature sensor module temperature sensor module, temperature sensor module for USB circuitry (eg, which may be included in interface 177), temperature sensor module for charging circuitry (eg, which may be included in battery 189), direct current power supply (DC ) circuit (eg, which may be included in the battery 189) or a temperature sensor module for a WiFi communication module (eg, which may be included in the wireless communication module 192).
  • the temperature sensor 220 may include a temperature sensor module that checks the external temperature of the electronic device 101 or the ambient temperature of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include at least one of the first sensor 230 , the second sensor 240 , and the third sensor 250 . At least one of the first sensor 230 , the second sensor 240 , or the third sensor 250 may be included in the sensor module 176 of FIG. 1 .
  • the first sensor 230 determines the flexible state of the electronic device 101 when the electronic device 101 is a flexible device (eg, a foldable device, a rollable device, or a device including a flexible display). (or folding state) may be detected and information on the flexible state may be provided to the processor 210 .
  • the flexible state (or folded state) is a closed state (or folded state) or an open state (or unfolded state). ) state) may include any one of them.
  • the closed state may include a state in which both panels of the electronic device 101 are completely folded and/or almost folded (for example, an angle between both panels of the electronic device 101 is less than a specified first threshold value).
  • the open state may include a completely unfolded state and/or a nearly unfolded state in which both panels of the electronic device 101 are fully unfolded (eg, the angle between both panels of the electronic device 101 exceeds a specified second threshold value). .
  • the closed state refers to a state in which the degree to which the display screen of the electronic device 101 is opened (eg, the open length or area) is less than a first threshold value.
  • the opened state may mean a state in which the degree to which the display screen of the electronic device 101 is opened (eg, the open length or area) exceeds the second threshold.
  • the flexible state (or folding state) of the electronic device 101 may further include an intermediate state.
  • the intermediate state may include a state between a closed state and an open state of the electronic device 101 .
  • the second sensor 240 may detect a mounting state indicating whether or not the cover case is mounted on the electronic device 101 .
  • the second sensor 240 may provide information notifying that the cover case is mounted to the processor 210.
  • the third sensor 250 may detect information about the gripping method of the electronic device 101 and provide the information to the processor 210 .
  • the third sensor 250 may include a grip sensor and an acceleration sensor.
  • the grip sensor may detect information about whether an external object such as a user's hand or ball is in contact with the external housing of the electronic device 101 and provide the information to the processor 210 .
  • the acceleration sensor may detect a rotation angle (eg, an absolute angle in the range of 0 to 360 degrees) of the electronic device 101 and provide the detected angle to the processor 210 .
  • the processor 210 may determine a holding method of the electronic device 101 based on information provided from the third sensor 250 .
  • the holding method may include whether the operating mode of the electronic device 101 is a landscape mode or a portrait mode.
  • the grip method determines how close the user's contact area (eg, hand or cheek) is to the processor 210 of the electronic device 101 or the user's contact area and a specific component of the electronic device 101 (For example, the distance between APs) may be indicated.
  • the processor 210 when it is determined that the temperature value provided from the temperature sensor 220 exceeds a temperature threshold and the temperature compensation algorithm needs to be performed, the processor 210 has a limited clock level corresponding to the temperature value ( That is, it is determined to use a lower clock level) or to use a higher clock level based on information received from at least one of the first sensor 230, the second sensor 240, or the third sensor 250. can Detailed descriptions of various embodiments related to the operation of the processor 210 will be described later.
  • the memory 270 may include volatile memory and non-volatile memory, and specific implementation examples are not limited.
  • the memory 270 may include at least some of the configurations and/or functions of the memory 130 of FIG. 1 . Also, the memory 270 may store at least a part of the program 140 of FIG. 1 .
  • the memory 270 is operatively, functionally, and/or electrically connected to the processor 210 and may store various instructions that may be executed by the processor 210. there is. These instructions may include control commands such as arithmetic and logical operations, data movement, and input/output that can be recognized by the processor 210 .
  • calculation and data processing functions that the processor 210 can implement in the electronic device 101 will not be limited, but in this document, the temperature of the processor of the electronic device 101 is detected, and the Various embodiments for determining the clock speed will be described. Operations of the processor 210 to be described later may be performed by loading instructions stored in the memory 270.
  • An electronic device 101 may operate with a temperature sensor 220, sensor units 230, 240, and 250, and the temperature sensor 220 and the sensor units 230, 240, and 250. and at least one processor 210 connected to, wherein the at least one processor 210 identifies that the temperature value sensed by the temperature sensor 220 exceeds a first temperature threshold, and A flexible state of the electronic device 101, a state of whether a cover case is mounted on the electronic device 101, or a user's contact position with respect to the electronic device 101 and the at least one processor 210 determine the electronic device (101) determines whether a condition related to at least one of the distances between positions arranged is satisfied, and operates according to a first clock level for heat generation control corresponding to the temperature value based on the condition being satisfied, It may be configured to operate according to a second clock level higher than the first clock level on the basis that the condition is not satisfied.
  • the condition is at least one of a condition in which the electronic device is a flexible device and the electronic device is in a closed state, a condition in which the cover case is not mounted on the electronic device, or a condition in which the distance is within a distance threshold.
  • the condition may include a state in which the electronic device is a flexible device and is in a closed state, the cover case is not mounted on the electronic device, and the distance is within a distance threshold.
  • the first clock level may be one of a plurality of clock levels set for a central processing unit (CPU) and/or a graphic processing unit (GPU) included in the electronic device.
  • CPU central processing unit
  • GPU graphic processing unit
  • the second clock level may be one of a plurality of clock levels set for a central processing unit (CPU) and/or a graphic processing unit (GPU) included in the electronic device.
  • CPU central processing unit
  • GPU graphic processing unit
  • the second clock level may be greater than the first clock level by a given value.
  • the detected temperature value may include at least one temperature value measured for an application processor (AP) and/or a battery included in the electronic device.
  • AP application processor
  • the temperature threshold for performing the temperature compensation may be adjusted according to a distance between the user's contact position and the at least one processor.
  • the at least one processor determines a second temperature threshold value based on a distance between a contact position of the user and a position where the at least one processor is disposed in the electronic device, and if the condition is satisfied, the temperature It may be further configured to operate according to the first clock level corresponding to the temperature value based on the temperature value sensed by the sensor exceeding the second temperature threshold value.
  • the sensor unit may include a first sensor for detecting whether the electronic device is in a closed state or an open state, whether the cover case for the electronic device is in a mounted state or not mounted (for example, the cover or a second sensor for detecting whether a case is mounted on the electronic device) or a third sensor for detecting a distance between the user's contact position and the at least one processor.
  • the electronic device is a foldable device, and the flexible state may be either a folded state or an unfolded state. In one embodiment, the electronic device is a rollable device, and the flexible state is between a state in which an area of the display screen of the electronic device opened is less than a first threshold value and a state in which an area in which the display screen is opened exceeds a second threshold value can be either
  • 3A, 3B, and 3C illustrate a configuration of an electronic device 101 implemented as a foldable device according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may include a first panel 302 and a second panel 304 that are foldable.
  • the first panel 302 and the second panel 304 may be connected by a foldable connection unit 306, and a flexible display is disposed on the first panel 302, the second panel 304, and the connection unit 306. It can be.
  • the second panel 304 may include a processor 210 (eg, an AP).
  • the processor 210 when the electronic device 101 is in a closed state (eg, the angle between the first panel 302 and the second panel 304 is less than a first threshold value), the processor 210 includes Heat 310 may be detected on the second panel 304 .
  • the electronic device 101 includes the processor 210 in an open state (eg, the angle between the first panel 302 and the second panel 304 exceeds the second threshold). Heat generation 315 detected on the second panel 304 may have a lower temperature than heat generation 310 generated when the electronic device 101 is closed.
  • the surface temperature may be dispersed as the display screen of the electronic device 101 implemented as a flexible device is unfolded or unfolded. Since the surface temperature of the electronic device 101 is lowered when the surface temperature is dispersed, a temperature compensation condition (for example, temperature Processing performance and usability can be improved by relaxing the thresholds).
  • a temperature compensation condition for example, temperature Processing performance and usability can be improved by relaxing the thresholds.
  • Table 2 below shows an example of a temperature difference between a closed state and an open state of the electronic device 101 when the electronic device 101 is a foldable device.
  • ⁇ Table 2> shows temperatures (ie, Celsius temperatures) measured for each component at each execution while the electronic device 101 executes the camera preview twice.
  • AP_temp represents the temperature measured for the AP (eg included in processor 120 or processor 210)
  • BAT_temp represents the measured temperature for the main battery (eg battery 189)
  • SUBBAT_temp represents Indicates the temperature measured for the sub-battery (eg, which may be included in battery 189)
  • USB_temp indicates the temperature measured for the USB circuit (eg, which may be included in interface 177)
  • CHG_temp Indicates the temperature measured for the charging circuitry (eg, which may be included in the battery 189)
  • DC_temp represents the measured temperature for the direct current power (DC) circuitry (eg, which may be included in the battery 189).
  • WIFI_temp may indicate a temperature measured for a WiFi communication module (eg, may be included in the wireless communication module 192).
  • the processor 210 may relax the limitation of the maximum clock level of the electronic device 101 when the display screen of the electronic device 101 is in a large open state (eg, an unfolded state or an unfolded state). In an embodiment, when the electronic device 101 is in an open state, the processor 210 may determine to use a higher maximum clock level than in a closed state under the same temperature condition. In various embodiments, the benefit of improved processing performance and increased usability can be obtained if the temperature compensation condition is relaxed to use a higher maximum clock level.
  • FIG. 4A and 4B are diagrams illustrating a change in form factor according to a holding method of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • FIG. 4A shows four operating modes of the electronic device 101 according to the user's holding method, e.g., portrait mode 405, landscape mode 410, and portrait reverse. mode) 415, and landscape reverse mode 420
  • FIG. 4B shows an acceleration sensor (e.g., sensor module 176 or third sensor 250) of electronic device 101 ) It shows the form factor change of the electronic device 101 at the sensor angle measured by .
  • the processor 210 of the electronic device 101 controls the top, bottom, left, and right edges of the electronic device 101 from the grip sensor (eg, the sensor module 176 or the third sensor 250). and receiving information about which of the right parts is in contact with the user's hand, and obtains a rotation angle (eg, absolute angle) from an acceleration sensor (eg, sensor module 176 or third sensor 250). Upon reception, a change in the form factor of the electronic device 101 may be sensed.
  • the grip sensor eg, the sensor module 176 or the third sensor 250
  • a rotation angle eg, absolute angle
  • the portrait mode 405 may mean that the rotation angle detected by the acceleration sensor of the electronic device 101 is in the range 405a of 0 to 45 degrees or 315 to 360 degrees.
  • the landscape mode 410 may mean that the rotation angle detected by the acceleration sensor of the electronic device 101 is in the range 410a of 45 to 135 degrees.
  • the reverse portrait mode 415 may mean that the rotation angle detected by the acceleration sensor of the electronic device 101 is in the range 415a of 135 to 180 degrees.
  • the reverse landscape mode 420 may mean that the rotation angle detected by the acceleration sensor of the electronic device 101 is in the range 420a of 225 to 315 degrees.
  • the rotation angle of the acceleration sensor for each operation mode of the electronic device 101 is different, and the processor ( 210 ) can distinguish in what form the user is holding the electronic device 101 (that is, how to hold it).
  • the processor 210 may determine the user's gripping method based on one of the operation modes of FIG. 4A determined by the acceleration sensor and the user's contact position detected by the grip sensor.
  • 6A and 6B are views for explaining heat propagation according to a gripping method in various embodiments.
  • a processor 210 may be located on top of the electronic device 101 .
  • heat may propagate based on the location of the processor 210 where the temperature is concentrated.
  • FIG. 6B heat generation at a higher temperature is shown at the upper rear portion 620 where the processor 210 is located than at the upper front portion 610 of the electronic device 101 . Therefore, when the user's hand grips the bottom of both sides of the electronic device 101, the user may not directly detect the heat appearing from the upper part 620 of the rear surface of the processor 210, and therefore the processor 210 may use the gripping method. Based on, it is determined not to immediately apply the limit of the clock level according to the temperature compensation algorithm, or a clock level higher than the clock level corresponding to the current temperature detected by the temperature sensor (eg, the temperature sensor 220). can be decided to use.
  • the gripping method may be more diverse, and the sensory temperature experienced by the user may vary according to the gripping method.
  • a physical distance between a component (eg, an AP) generating the most heat in the electronic device 101 and a user's contact position with the electronic device 101 may be closely related to a gripping method, and the physical The sensory temperature experienced by the user may vary depending on the distance.
  • 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams for explaining a distance to a processor according to a gripping method in various embodiments.
  • the processor 210 when the electronic device 101 operates in portrait mode and both hands 705 of the user grip both sides of the electronic device 101, the processor 210 operates within the electronic device 101.
  • the distance 710 between the placed position and the user's contact position 715 is close, and heat generated by the processor 210 can easily and directly propagate to the user's hand.
  • the distance between the processor 210 and the user's contact position 715 The distance 720 is close, and likewise heat generated by the processor 210 can easily and directly propagate to the user's hand 705 .
  • the processor 210 when the gripping method as shown in FIG. 7A or 7B is detected, since heat generated by the processor 210 can directly and quickly propagate to the user, the processor 210 responds to the current temperature according to a temperature compensation algorithm. You can decide to use a clock level that you want (e.g., the maximum clock level).
  • the distance between the processor 210 and the user's contact point 735 730 may be relatively far away, and heat from the processor 210 propagates on the surface of the electronic device 101 , so that the user may feel a lower sensory temperature compared to the heat generated by the processor 210 .
  • the electronic device 101 is a foldable device and is in an open state.
  • the electronic device 101 in an open state operates in a landscape mode and both hands 735 of the user hold both sides of the electronic device 101, the distance 740 between the processor 210 and the user's contact position 745 ) may be relatively far away, and the user may not be sensitive to the heat of the processor 210.
  • the processor 210 may determine to use a clock level higher than the maximum clock level allowed at the current temperature according to a temperature compensation algorithm.
  • the electronic device 101 generates the most heat around the processor 210 (eg, AP), and the degree of heat may decrease as the distance from the processor 210 increases. Since the location of the processor 210 (eg, AP) is fixedly determined from the design of the electronic device 101, the processor 210 may use the third sensor (eg, a grip sensor and an acceleration sensor) to determine the position of the electronic device (eg, a grip sensor and an acceleration sensor).
  • the third sensor eg, a grip sensor and an acceleration sensor
  • a temperature compensation algorithm may be differentially applied according to the user's holding method and operation mode.
  • Table 3 below shows an example of a temperature compensation algorithm according to the distance between the location where the processor 210 (eg AP) is placed and the user's contact location.
  • the processor 210 may determine to apply a temperature compensation algorithm by applying different temperature threshold values according to a distance between the processor 210 (eg AP) and the user's contact position. there is.
  • the maximum distance between the processor 210 (eg AP) and the user's contact position may be fixedly determined according to the shape of the electronic device 101 . In one embodiment, when the electronic device 101 is used without being held by the user (eg, placed on a desk or cradle), the distance between the processor 210 (eg, AP) and the user's contact position is described above. can be considered as the maximum distance.
  • the processor 210 converts the ratio corresponding to the maximum distance into a plurality of sections, for example, 4 sections, 0 to 25%, 26 to 50%, 51 to 75%, and 76 to 100%. and differentially determine a temperature threshold value for a temperature compensation algorithm according to a distance between each processor 210 (eg, an AP) and a user's contact position.
  • the temperature threshold for the temperature compensation algorithm may be set to 75 degrees, and the processor 210 may set the temperature sensor 220 When the current temperature detected by ) exceeds 75 degrees, it may be determined to decrease the current clock level by a given value (or a given ratio), or to use a clock level corresponding to the current temperature.
  • the temperature threshold for the temperature compensation algorithm may be set to 85 degrees, and the processor 210 may set the temperature sensor 220 When the current temperature detected by ) exceeds 85 degrees, it may be determined to decrease the current clock level by a given value (or a given ratio), or to use a clock level corresponding to the current temperature. In various embodiments, the temperature threshold increases as the distance between the AP and the user's contact location increases, so that the user can use the electronic device 101 with better processing performance.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an operation of detecting mounting of a cover case according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may mount a cover case 805 for device protection or aesthetic reasons.
  • the electronic device 101 includes a sensor (for example, the second sensor 240) capable of detecting whether the cover case 805 is mounted, and the processor 210 processes information received from the second sensor 240. Based on this, whether or not the cover case 805 is mounted can be determined and used in the temperature compensation algorithm.
  • the processor 210 may relax a temperature compensation condition (eg, a temperature threshold) for executing a temperature compensation algorithm in a state in which the cover case 805 is mounted.
  • a temperature compensation condition eg, a temperature threshold
  • the processor 210 may use a higher temperature threshold for the temperature compensation algorithm when the cover case 805 is mounted (referred to as the mounted state).
  • the temperature threshold for the temperature compensation algorithm in a state in which the cover case 805 is not mounted is, for example, 60 degrees
  • the processor 210 determines that the current temperature is 60 degrees. When exceeded, it may decide to decrease the current clock level by a given value (or a given percentage), or use the clock level corresponding to the current temperature.
  • the processor 210 changes the temperature threshold for the temperature compensation algorithm to a higher value than in the non-mounted state, for example, 65 degrees, and maintains the current clock level until the current temperature exceeds 65 degrees. .
  • a 1-degree difference in a high temperature range may require temperature compensation for a longer time than a 1-degree difference in a low temperature range.
  • the time until the temperature drops from 31 to 30 degrees is short, but in the high temperature range of 80 to 81 degrees, when the temperature drops from 81 to 80 degrees may require more time. Therefore, if the clock level is limited according to the temperature compensation algorithm in the high temperature range, the user may experience a decrease in processing performance for a longer period of time.
  • the clock level restriction is relaxed (ie, the maximum clock level is increased) according to the characteristics of the electronic device 101 (eg, a folding state, a mounting state of a cover case, or a holding method), so that the user can
  • the electronic device 101 can be used for a longer period of time without performance degradation.
  • the processor 210 may, for example, determine whether a temperature compensation relaxation condition based on at least one of a flexible state (or a folded state) of the electronic device 101, a state in which a cover case is mounted, or a holding method is not satisfied. In this case, it may be determined to use a clock level corresponding to the current temperature. In one embodiment, the processor 210 may determine to use a higher clock level than the clock level corresponding to the current temperature when the temperature compensation relaxation condition is satisfied. In one embodiment, the higher clock level is a given value, or can be determined by increasing the clock level corresponding to the current temperature by a given value (or a given ratio). In one embodiment, the higher clock level may be determined based on at least one of a flexible state (or a folded state) of the electronic device 101, a state in which the cover case is mounted, or a holding method.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation for temperature compensation according to various embodiments.
  • the processor 210 may check the temperature of the electronic device 101 from the temperature sensor 220, for example.
  • the temperature may be the temperature of at least one component (eg, an AP and/or a battery) among components included in the electronic device 101 .
  • the processor 210 may determine whether the checked temperature exceeds a given temperature threshold TH_T according to a temperature compensation algorithm. When the checked temperature does not exceed the temperature threshold, the processor 210 may return to operation 905 . When the checked temperature exceeds the temperature threshold, the processor 210 may proceed to operation 915 .
  • the processor 210 may determine whether a first condition (eg, a temperature compensation execution condition) according to the characteristics of the electronic device 101 is satisfied.
  • the first condition may be related to at least one of a flexible state (or a folded state) of the electronic device 101, a state in which the cover case is mounted, or a holding method.
  • the first condition may include that the electronic device 101 is in a closed state when the electronic device 101 is a flexible device.
  • the first condition may include a state in which a cover case (eg, cover case 805) is not mounted on the electronic device 101 .
  • the first condition is a state in which the distance between the user's contact position according to the gripping method of the electronic device 101 and the position where the AP is placed within the electronic device 101 does not exceed a given distance threshold.
  • the processor 210 may proceed to operation 920. In one embodiment, the processor 210 may proceed to operation 920 when the first condition is continuously satisfied for a specified time interval. If the first condition is not satisfied, the processor 210 may proceed to operation 925.
  • the processor 210 may determine to use a clock level (hereinafter referred to as a first clock level) corresponding to the identified temperature.
  • the first clock level may be a value determined according to a temperature compensation algorithm for heat generation control.
  • the processor 210 reads information on the first clock level from the memory 270, provides the information to the clock driving unit 260, and provides the first clock level information from the clock driving unit 260 to the first clock level according to the information.
  • a clock signal having a clock speed of the level may be received.
  • the clock signal may be provided to a CPU and/or a GPU among a plurality of processing units included in the processor 210 .
  • the processor 210 may determine to use a higher clock level (hereinafter referred to as a second clock level) than the first clock level.
  • the processor 210 reads information about the second clock level from the memory 270, provides the information to the clock driving unit 260, and provides the second clock level information from the clock driving unit 260 to the second clock level.
  • a clock signal having a clock speed of the level may be received.
  • the clock signal may be provided to a CPU and/or a GPU among a plurality of processing units included in the processor 210 .
  • the second clock level corresponds to the identified temperature and may have a higher value than the first clock level.
  • the second clock level may be a value to which a temperature compensation algorithm for heat generation control is not applied.
  • the processor 210 when the first condition related to at least one of the flexible state (or folding state) of the electronic device 101, the mounting state of the cover case, or the holding method, is not satisfied. , by determining to use a higher clock level than the clock level corresponding to the current temperature, degradation of processing performance can be reduced.
  • Table 4 below shows examples of conditions for relieving the temperature compensation condition of the electronic device 101 .
  • the processor 210 determines whether the electronic device 101 is in a folded state or an open state, and whether the cover case is mounted on the electronic device 101 in a non-mounted or mounted state.
  • a plurality of conditions according to whether the distance between the user's contact position and the AP according to the recognition and holding method is close (eg, does not exceed a distance threshold) or non-proximity (eg, exceeds a distance threshold) may be determined.
  • the first condition of operation 915 may include at least one of conditions S1 to S8 of Table 4.
  • the first condition may include that the folded state of the electronic device 101 is in a closed state and the distance between the user's contact position and the AP is within a distance threshold. In one embodiment, the first condition may include that the electronic device 101 is in a closed state and the cover case is not mounted. In one embodiment, it may include a state in which the distance between the user's contact position and the AP is within a distance threshold and the cover case is not mounted. In addition, various combinations may be possible.
  • the first condition of operation 915 may include S1 of Table 4.
  • S1 may include that the electronic device 101 is closed, the cover case is not mounted, and the distance to the AP is close.
  • heat from the electronic device 101 can be directly propagated to the user's body, and thus the processor 210 can apply the first clock level according to the current temperature.
  • the processor 210 may use the first clock according to the current temperature.
  • a second clock level higher than the level may be applied.
  • the second clock level may be a clock level currently being used by the processor 210 .
  • the second clock level may be a level higher than the first clock level by one or two stages based on Table 1.
  • the second clock level may be a clock level determined in response to a current condition of the electronic device 101, for example, any one of S2 to S8.
  • operation 10 is a flowchart illustrating an operation of determining conditions of the electronic device 101 for temperature compensation according to various embodiments.
  • operations described below may correspond to operation 915 of FIG. 9 .
  • operation 915 may include at least one of the operations of FIG. 10 .
  • the processor 210 determines whether the electronic device 101 is in a closed state. can judge When the electronic device 101 is not in a closed state, that is, in an open state, in operation 1025, the processor 210 may determine that the first condition for executing the temperature compensation condition is not satisfied. (That is, as in operation 925, the temperature compensation condition is relaxed and a higher clock level is used.) When the electronic device 101 is in a closed state, the processor 210 may proceed to operation 1010. In one embodiment, the processor 210 may proceed to operation 1010 when the electronic device 101 maintains a closed state for a specified time period.
  • the processor 210 may determine, for example, whether a cover case (eg, cover case 805) is mounted on the electronic device 101 based on information provided from the second sensor 240. there is.
  • a cover case eg, cover case 805
  • the processor 210 determines that the first condition for executing temperature compensation is not satisfied. (ie the temperature compensation condition is relaxed and a higher clock level is used as in operation 925).
  • the processor 210 may proceed to operation 1015. In one embodiment, the processor 210 may proceed to operation 1015 when the electronic device 101 maintains an unmounted state for a specified time interval.
  • the processor 210 determines the distance between the user's contact position with the electronic device 101 and the processor 210 (eg, AP) based on information provided from, for example, the third sensor 250. It may be determined whether the distance threshold value TH_D is exceeded.
  • the information may include values detected by an acceleration sensor indicating which one of the landscape mode, portrait mode, reverse landscape mode, or reverse portrait mode is the operating mode of the electronic device 101 .
  • the information may include values detected by a grip sensor indicating a user's contact position with respect to the electronic device 101 .
  • the processor 210 may determine that the first condition for executing temperature compensation is not satisfied in operation 1025 (that is, temperature compensation as in operation 925). conditions are relaxed and higher clock levels are used). When the distance to the AP does not exceed the distance threshold, the processor 210 may proceed to operation 1020. In one embodiment, the processor 210 may proceed to operation 1020 when maintaining a state in which the distance to the AP exceeds the distance threshold for a specified time interval.
  • the processor 210 may determine that the first condition is satisfied and proceed to operation 920 of FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating another example of an operation of determining a condition of the electronic device 101 for temperature compensation according to various embodiments. In one embodiment, operations described below may correspond to operation 915 of FIG. 9 .
  • the processor 210 may check the temperature of the electronic device 101 from the temperature sensor 220, for example.
  • the temperature may be the temperature of at least one component (eg, an AP and/or a battery) among components included in the electronic device 101 .
  • the processor 210 may determine whether the checked temperature exceeds a given first temperature threshold value T1 (eg, 60 degrees) according to a temperature compensation algorithm. When the checked temperature does not exceed the first temperature threshold, the processor 210 may return to operation 1105 . When the checked temperature exceeds the first temperature threshold, the processor 210 may proceed to operation 1115.
  • T1 eg, 60 degrees
  • the processor 210 may determine whether a first condition (eg, a temperature compensation execution condition) according to characteristics of the electronic device 101 is satisfied.
  • the first condition may be based on at least one of a flexible state (or a folded state) of the electronic device 101, whether or not the cover case is mounted, or a holding method.
  • the first condition may include S1 shown in Table 4.
  • the first condition may include S1 and at least one condition shown in Table 4.
  • the processor 210 sets a clock level corresponding to the first temperature threshold (hereinafter referred to as a first clock level), for example, an L2 level (2.3 GHz for CPU and 2.3 GHz for GPU) shown in Table 1. 600 MHz) may be used.
  • the processor 210 reads L2 level information from the memory 270, provides the information to the clock driver 260, and provides the clock driver 260 with a clock speed of the L2 level. signal can be received.
  • the processor 210 sets a clock level higher than the first clock level (hereinafter referred to as a second clock level), for example, the L1 level shown in Table 1 (2.5 GHz for CPU and 700 MHz for GPU). including) can be decided to use.
  • the processor 210 reads information on the L1 level from the memory 270, provides the information to the clock driver 260, and provides the clock driver 260 with the L1 level clock speed according to the information. It is possible to receive a clock signal having.
  • the processor 210 may proceed to operation 1130.
  • the second clock level may be determined to be higher than the first clock level by a given value ⁇ .
  • the second clock level may refer to a clock speed obtained by increasing the clock speed of the first clock level by a predetermined value.
  • the processor 210 determines that, for example, the temperature of the electronic device 101 detected by the temperature sensor 220 exceeds the second temperature threshold T2 (eg, 70 degrees) given according to the temperature compensation algorithm. can determine whether When the temperature does not exceed the second temperature threshold, the processor 210 may return to operation 1105 . When the checked temperature exceeds the second temperature threshold, the processor 210 may proceed to operation 1135.
  • the second temperature threshold T2 eg, 70 degrees
  • the processor 210 may determine whether the first condition described above is satisfied.
  • the first condition may include S1 shown in ⁇ Table 4> or may include S1 and at least one condition.
  • the processor 210 may determine a second condition different from the first condition in operation 1115 in operation 1135 .
  • the second condition may include at least one of the conditions shown in Table 4.
  • the processor 210 sets a clock level corresponding to the second temperature threshold (hereinafter referred to as a third clock level), for example, an L5 level (1.5 GHz for CPU and 1.5 GHz for GPU) shown in Table 1. 300 MHz) may be used.
  • the processor 210 reads information on the L5 level from the memory 270, provides the information to the clock driver 260, and provides the clock driver 260 with a clock speed of the L5 level. signal can be received.
  • the processor 210 sets a clock level higher than the third clock level (hereinafter referred to as a fourth clock level), for example, the L3 level shown in Table 1 (2.0 GHz for CPU and 500 MHz for GPU). including) can be decided to use.
  • the processor 210 reads L3 level information from the memory 270, provides the information to the clock driving unit 260, and provides the L3 level clock speed according to the information from the clock driving unit 260. It is possible to receive a clock signal having.
  • the fourth clock level may be determined to be higher than the third clock level by a given value ⁇ .
  • the fourth clock level may refer to a clock speed obtained by increasing the clock speed of the third clock level by a predetermined value.
  • the processor 210 may proceed to operation 1150.
  • the processor 210 determines that, for example, the temperature of the electronic device 101 sensed by the temperature sensor 220 exceeds the third temperature threshold T3 (eg, 80 degrees) given according to the temperature compensation algorithm. can determine whether If the temperature does not exceed the third temperature threshold, the processor 210 may return to operation 1105 . When the checked temperature exceeds the third temperature threshold, the processor 210 may proceed to operation 1155.
  • T3 eg, 80 degrees
  • the processor 210 may determine whether the first condition described above is satisfied.
  • the first condition may include S1 shown in ⁇ Table 4> or may include S1 and at least one condition.
  • the processor 210 may determine a third condition different from the first condition in operation 1115 or the second condition in operation 1135 in operation 1155 .
  • the third condition may include at least one of the conditions shown in ⁇ Table 4>.
  • the processor 210 sets a clock level corresponding to the third temperature threshold (hereinafter referred to as a fifth clock level), for example, an L7 level (1 GHz for the CPU and 100 MHz for the GPU) shown in Table 1. including) can be decided to use.
  • the processor 210 reads information about the L7 level from the memory 270, provides the information to the clock driver 260, and provides the clock driver 260 with a clock speed of the L7 level. signal can be received.
  • the processor 210 sets a clock level higher than the fifth clock level (hereinafter referred to as a sixth clock level), for example, the L5 level shown in Table 1 (1.5 GHz for CPU and 300 MHz for GPU). including) can be decided to use.
  • the processor 210 reads information about the L5 level from the memory 270, provides the information to the clock driving unit 260, and provides the L5 level clock speed according to the information from the clock driving unit 260. It is possible to receive a clock signal having.
  • the sixth clock level may be determined to be higher than the fifth clock level by a given value ⁇ .
  • the sixth clock level may mean a clock speed obtained by increasing the clock speed of the fifth clock level by a predetermined value.
  • An operating method of an electronic device includes an operation 910 of identifying that a temperature value sensed by a temperature sensor included in the electronic device exceeds a first temperature threshold value; an operation 915 of determining whether a condition related to at least one of a state, a state of whether a cover case is mounted on the electronic device, or a distance between a user's contact position and at least one processor included in the electronic device is satisfied; Operation 920 of driving the at least one processor according to a first clock level for heat generation control corresponding to the temperature value when a condition is satisfied; and the first clock level when the condition is not satisfied. It may include an operation 925 of driving the at least one processor according to a higher second clock level.
  • the condition is at least one of a condition in which the electronic device is a flexible device and the electronic device is in a closed state, a condition in which the cover case is not mounted on the electronic device, or a condition in which the distance is within a distance threshold. may contain one.
  • the condition may include a state in which the electronic device is a flexible device and is in a closed state, the cover case is not mounted on the electronic device, and the distance is within a distance threshold.
  • the first clock level may be one of a plurality of clock levels set for a central processing unit (CPU) and/or a graphic processing unit (GPU) included in the electronic device.
  • CPU central processing unit
  • GPU graphic processing unit
  • the second clock level may be one of a plurality of clock levels set for a central processing unit (CPU) and/or a graphic processing unit (GPU) included in the electronic device.
  • CPU central processing unit
  • GPU graphic processing unit
  • the second clock level may be greater than the first clock level by a given value.
  • the detected temperature value may include at least one temperature value measured for an application processor (AP) and/or battery included in the electronic device.
  • AP application processor
  • the method may include determining a second temperature threshold value based on a distance between a contact location of the user and a location where the at least one processor is disposed in the electronic device, and the condition is satisfied
  • the method may further include operating the at least one processor according to a first clock level corresponding to the temperature value when the temperature value sensed by the temperature sensor exceeds the second temperature threshold value.
  • the method further includes receiving information related to the condition from a sensor unit included in the electronic device, wherein the sensor unit determines whether the flexible state of the electronic device is a closed state or an open state.
  • a first sensor for detecting whether the electronic device is mounted a second sensor for detecting whether the cover case for the electronic device is mounted or not mounted (for example, whether the cover case is mounted on the electronic device), or the It may include at least one of third sensors for detecting a distance between a user's contact position and a position where the at least one processor is disposed in the electronic device.
  • the electronic device is a foldable device, and the flexible state may be either a folded state or an unfolded state. In one embodiment, the electronic device is a rollable device, and the flexible state is between a state in which an area of the display screen of the electronic device opened is less than a first threshold value and a state in which an area in which the display screen is opened exceeds a second threshold value can be either
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 온도 센서, 센서부, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 온도 임계값을 초과함을 판단하고, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 및 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족되는지를 판단하고, 상기 조건이 만족됨에 근거하여, 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.

Description

온도 보상을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법
본 개시의 다양한 실시예들은, 온도 보상을 수행하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.
전자 장치가 높은 클럭 속도로 동작하면, 어플리케이션의 실행 시 높은 성능을 사용자에게 제공할 수 있지만, 그에 따라 배터리 소모, 또는 발열과 같은 문제가 발생할 수 있다. 전자 장치는 발열 제어를 위한 온도 보상 알고리즘에 따라 클럭 속도와 같은 하드웨어 성능을 조정할 수 있다. 일 예로서 온도 보상 알고리즘은 전자 장치의 구성요소(예를 들어 프로세서 또는 배터리)와 관련된 온도를 감지하고, 상기 온도가 주어진 온도 임계값에 도달하면 프로세서를 끄거나(shut down) 클럭 속도를 낮춤으로 발열을 최소화할 수 있다.
클럭 속도의 저하에 근거하는 전자 장치의 온도 보상 알고리즘은 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다. 하지만 성능 저하를 감수하고도 온도 보상 알고리즘을 적용하는 이유는 발열로 인해 야기되는 사용자 불편을 피하기 위해서이다. 반면 온도 보상을 수행하는 다양한 조건들이 전자 장치의 특성에 근거하여 고려된다면 사용자는 발열을 느끼지 않은 상태에서 보다 나은 성능(예를 들어 클럭 속도)으로 전자 장치를 사용할 수 있게 된다.
예를 들어 온도 보상 알고리즘의 한 방식에 따라, 전자 장치는 프로세서의 온도가 80도에 도달하면 프로세서를 위한 클럭 속도를 낮추고, 온도가 85도보다 올라가면 프로세서를 끌 수 있다. 그런데 다양한 상황, 예를 들어 전자 장치가 플렉서블 장치이고 열림 상태(또는 언폴드된 상태)거나, 커버 케이스가 장착되어 있는 경우, 및/또는 사용자가 전자 장치를 파지하는 방식에 따라 사용자는 프로세서의 온도에 민감하게 반응하지 않을 수 있다. 그럼에도 불구하고 전자 장치의 특성 및/또는 상태를 고려하지 않고 동일한 온도 보상 알고리즘을 적용하게 되면 사용자가 느끼는 발열의 정도와는 달리 프로세서의 클럭 속도가 불필요하게 제한되는 문제점이 발생할 수 있다.
일 예로서 전자 장치가 플렉서블 장치인 경우에 전자 장치의 플렉서블 상태(예를 들어 폴드된 상태 또는 언폴드된 상태)를 고려하지 않고 동일 온도 보상 조건으로 온도 보상을 하게 되는 경우 불필요한 클럭 제한의 문제가 발생하게 될 수 있다. 전자 장치에 커버 케이스가 장착되어 있는지의 여부에 근거하여 및/또는 사용자가 전자 장치를 파지하는 방식에 따라 사용자가 불편함을 느끼는 프로세서 온도가 달라질 수 있으나, 이러한 조건들을 고려하지 않고 온도 보상을 수행하는 경우 불필요한 클럭 제한으로 인해 전자 장치의 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은 전자 장치의 플렉서블 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태 또는 사용자의 파지 방식 중 적어도 하나를 고려하여 전자 장치의 온도 보상 알고리즘을 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은 전자 장치의 플렉서블 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태 또는 사용자의 파지 방식 중 적어도 하나에 기반하여, 전자 장치의 발열 제어를 위한 클럭 속도 제한을 완화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 온도 센서; 센서부; 및 상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 온도 임계값을 초과함을 식별하고, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족되는지를 판단하고, 상기 조건이 만족됨에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 온도 임계값을 초과함을 식별하는 동작과, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족되는지를 판단하는 동작과, 상기 조건이 만족됨에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작과, 상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 전자 장치의 동작 상태에 따라서, 발열 제어를 수행하는 동안 종래의 온도 보상 조건 대비 좀더 높은 클럭 속도로 전자 장치를 동작시킬 수 있으며 사용성을 극대화 시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 플렉서블 장치의 화면 크기, 커버 케이스의 장착 여부, 또는 사용자에 의한 파지 방식의 차이과 같은 조건들을 활용하는 온도 보상 알고리즘을 적용함으로써 온도 보상으로 인한 프로세서의 성능 저하를 최소화하고 사용자에게 보다 나은 프로세싱 환경을 제공할 수 있다.
본 개시내용의 다양한 실시형태의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백할 것이다:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다;
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다;
도 3a, 도 3b, 도 3c는 다양한 실시예들에 따라 폴더블 장치로 구현된 전자 장치의 구성을 도시한 것이다;
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치의 파지 방식에 따른 폼팩터의 변화를 나타낸 도면이다;
도 5는 다양한 실시예들에서 파지에 따른 그립 센서의 감지 값들을 그래픽으로 표시한 것이다;
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 발열 전파를 설명하기 위한 도면이다;
도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 7d는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 프로세서와의 거리를 설명하기 위한 도면이다;
도 8은 다양한 실시예들에 따른 커버 케이스의 장착을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다;
도 9는 다양한 실시예들에 따른 온도 보상을 위한 동작을 설명하는 흐름도이다; 및
도 10은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치의 조건을 판단하는 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치의 조건을 판단하는 동작의 다른 예를 설명하는 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), 온도 센서(220), 클럭 구동부(260), 또는 메모리(270) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나로 구성된 센서부를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스마트 폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같이, 프로세싱 유닛과 온도 센서를 구비하고 사용자에 의해 휴대될 수 있는 휴대용 전자 장치일 수 있으며, 그 예는 한정되지 않는다. 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 프로세서(210)는 도 1의 프로세서(120) 내의 프로세서들(예: 메인 프로세서(121) 또는 보조 프로세서(123)) 중 적어도 하나의 프로세싱 유닛, 예를 들어 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor: AP)), 또는 그래픽 처리 프로세서(graphic processing unit: GPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 온도 센서(220), 메모리(270), 및 클럭 구동부(260)와 적어도 하나와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는 또한 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부 상황에 따라 전자 장치(101)를 구동하는 프로세서(210)의 성능을 조절할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨들 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 하나의 클럭 레벨을 이용하여 동작(예를 들어 적어도 하나의 어플리케이션을 실행)할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 중에 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부 상황(예를 들어 현재 온도)에 따라 클럭 레벨을 변경할 수 있다. 여기서, 복수의 클럭 레벨들은 이산적인(discrete) 값들이거나, 연속적인(continuous) 값들이거나 혹은 주어진 범위 내의 값들일 수 있다.
온도 보상 알고리즘은 프로세서(210)의 동작 시 클럭 속도를 결정하는 정책에 관한 것으로서, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부 온도에 따라 프로세서(210)를 위한 클럭 레벨을 증가시키거나 감소시키는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(101) 내의 프로세서 온도(예를 들어 AP 온도 또는 CPU 온도)에 따라 클럭 레벨을 선택할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(210)는 프로세서 온도가 제1 온도 범위에 속하는 경우(예: 범위의 하한은 60°C 보다 큼) 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨 중 상기 제1 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 프로세서 온도가 제2 온도 범위에 속하는 경우(예: 범위의 하한은 70°C 보다 큼) 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 복수의 클럭 레벨들 중 상기 제2 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨 또는 제1 온도 범위에 대응하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 외부 온도가 제3 온도 범위에 속하는 경우(예: 범위의 하한은 80°C 보다 큼), 주어진 온도 보상 알고리즘에 따라 상기 제3 온도 범위에 대응하는 하나의 클럭 레벨(예를 들어, 프로세서(210)가 현재 사용하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨 또는 제2 온도 범위에 대응하는 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨)을 이용하여 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클럭 구동부(260)는 프로세서(210)의 제어에 따라 결정된 클럭 레벨의 클럭 신호를 프로세서(210)에 제공할 수 있다. 클럭 구동부(260)에 의해 제공 가능한 복수의 클럭 레벨들에 대한 정보는 메모리(270)에 저장될 수 있다. 클럭 구동부(260)는 상기 복수의 클럭 레벨들 중 프로세서(210)로부터 제공된 클럭 레벨에 따른 클럭 신호를 프로세서(210)에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라 메모리(270)에 저장되고 프로세서(210)에 의해 선택될 수 있는 복수의 클럭 레벨들의 일 예를 하기 <표 1>에 나타내었다.
Level CPU GPU
L0 2.8GHz 800MHz
L1 2.5GHz 700MHz
L2 2.3GHz 600MHz
L3 2.0GHz 500MHz
L4 1.8GHz 400MHz
L5 1.5GHz 300MHz
L6 1.2GHz 200MHz
L7 1GHz 100MHz
L8 800MHz
L9 600MHz
L10 500MHz
<표 1>을 참조하면, 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 전자 장치(101)에 포함되는 프로세서들 중 적어도 하나(예를 들어 CPU 및/또는 GPU)에 각각 대응하는 복수의 클럭 레벨들을 메모리(270)로부터 확인할 수 있다. <표 1>의 예에서 CPU 또는 GPU에 대해 클럭 레벨 별 클럭 속도가 지정될 수 있다. 클럭 레벨이 높을수록(즉 L0에 가까울수록) 클럭 속도는 높아질 수 있다. 일 실시예에서 온도 보상이 필요하지 않은 상황에서 프로세서(210)는, 각 프로세서, 예를 들어 CPU 및 GPU를 각각 최대 클럭 레벨에 따른 가장 높은 클럭 속도(일 예로 L0), 예를 들어 2.8GHz 및 800MHz에 따라 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서 온도 보상이 필요한 상황(예를 들어 복수의 온도 임계값들 중 하나의 온도 임계값을 초과하는 높은 온도)에서 프로세서(210)는, 각 프로세서, 예를 들어 CPU를 최대 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨에 따른 클럭 속도, 예를 들어 2.5GHz 내지 500MHz 중 어느 하나로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서 온도 보상이 필요한 상황(예를 들어 복수의 온도 임계값들 중 하나의 온도 임계값을 초과하는 높은 온도)에서 프로세서(210)는, 예를 들어 GPU를 최대 클럭 레벨보다 낮은 클럭 레벨에 따른 클럭 속도, 예를 들어 700MHz 내지 100MHz 중 어느 하나로 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면 온도 센서(220)는 도 1의 센서 모듈(175) 내의 온도 센서일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 온도를 측정하기 위한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 써미스터(thermistor)를 포함할 수 있으며, 써미스터는 프로세서(210)와 메모리(270)가 배치된 메인 PCB(printed circuit board) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 온도 센서(220)를 이용해 전자 장치(101)의 내부 온도 및/또는 외부 온도를 측정할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 각각 측정하기 위한 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 온도 센서(220)는 AP를 위한 온도 센서 모듈, 배터리(예를 들어 배터리(189))를 위한 온도 센서 모듈, 서브 배터리(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, USB 회로(예를 들어 인터페이스(177)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 충전 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 직류 전원(DC) 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)를 위한 온도 센서 모듈, 또는 와이파이(WiFi) 통신 모듈(예를 들어 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있음)을 위한 온도 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서(220)는 전자 장치(101)의 외부 온도, 또는 전자 장치(101)의 주변 온도를 확인하는 온도 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서 제1 센서(230)는 전자 장치(101)가 플렉서블 장치(예를 들어 폴더블 장치, 롤러블 장치, 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 장치)인 경우에 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)를 감지하고 상기 플렉서블 상태에 대한 정보를 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우에, 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)는 닫힌(closed) 상태(또는 폴드(folded) 상태) 또는 열린(open) 상태(또는 언폴드(unfolded) 상태) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서 닫힌 상태는 전자 장치(101)의 양 패널이 완전히 접힌 상태 및/또는 거의 접힌 상태(예를 들어 전자 장치(101)의 양 패널 사이의 각도가 지정된 제1 임계값 미만)를 포함할 수 있다. 여기서 열린 상태는 전자 장치(101)의 양 패널이 완전히 펼쳐진 상태 및/또는 거의 펼쳐진 상태(예를 들어 전자 장치(101)의 양 패널 사이의 각도가 지정된 제2 임계값 초과)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 전자 장치(101)가 롤러블 장치인 경우에, 닫힌 상태는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 개방된 정도(예를 들어 개방된 길이 또는 면적)가 제1 임계값 미만인 상태를 의미할 수 있고, 열린 상태는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 개방된 정도(예를 들어 개방된 길이 또는 면적)가 제2 임계값 초과인 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태)는 중간 상태를 더 포함할 수 있다. 여기서 중간 상태는 전자 장치(101)의 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제2 센서(240)는 전자 장치(101)에 커버 케이스가 장착되었는지의 여부를 나타내는 장착 여부 상태를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스가 장착된 경우 제2 센서(240)는 커버 케이스의 장착 상태임을 알리는 정보를 프로세서(210)로 제공할 수 있다.
일 실시예에서 제3 센서(250)는 전자 장치(101)의 파지 방식에 대한 정보를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 일 실시예에서 제3 센서(250)는 그립 센서 및 가속도 센서를 포함할 수 있다. 그립 센서는 전자 장치(101)의 외부 하우징에 예를 들어 사용자의 손 또는 볼과 같은 외부 물체가 접촉되는지에 대한 정보를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 가속도 센서는 전자 장치(101)의 회전 각도(예를 들어 0~360 범위의 절대 각도)를 감지하고 프로세서(210)로 제공할 수 있다. 프로세서(210)는 제3 센서(250)로부터 제공된 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 파지 방식을 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 파지 방식은 전자 장치(101)의 동작 모드가 가로 모드인지 또는 세로 모드인지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 파지 방식은 전자 장치(101)의 프로세서(210)에 사용자의 접촉 부위(예를 들어 손이나 뺨)가 얼마나 근접해 있는지 또는 사용자의 접촉 부위와 전자 장치(101)의 특정 구성요소(예를 들어 AP) 간의 거리를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에서 프로세서(210)는 온도 센서(220)로부터 제공되는 온도 값이 온도 임계값을 초과하여 온도 보상 알고리즘이 수행될 필요가 있다고 판단될 때, 상기 온도 값에 대응하는 제한된 클럭 레벨(즉 더 낮은 클럭 레벨)을 사용하거나, 또는 제1 센서(230), 제2 센서(240), 또는 제3 센서(250) 중 적어도 하나로부터 수신되는 정보에 근거하여 보다 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 프로세서(210)의 동작에 관련된 다양한 실시예들의 구체적인 설명은 후술될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(270)는 휘발성 메모리(volatile memory) 및 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있으며, 구체적인 구현 예에 있어서는 한정되지 않는다. 메모리(270)는 도 1의 메모리(130)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또한, 메모리(270)는 도 1의 프로그램(140) 중 적어도 일부를 저장할 수 있다.
메모리(270)는 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 프로세서(210)와 연결되고, 프로세서(210)에서 수행될 수 있는 다양한 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 이와 같은 인스트럭션들은 프로세서(210)에 의해 인식될 수 있는 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등의 제어 명령을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)가 전자 장치(101) 내에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 본 문서에서는 전자 장치(101)의 프로세서 온도를 감지하고, 그에 기초하여 클럭 속도를 결정하기 위한 다양한 실시예들에 대해 설명하기로 한다. 후술할 프로세서(210)의 동작들은 메모리(270)에 저장된 인스트럭션들을 로딩함으로써 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 온도 센서(220), 센서부(230, 240, 250), 및 상기 온도 센서(220) 및 상기 센서부(230, 240, 250)와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(210)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(210)는, 상기 온도 센서(220)에 의해 감지된 온도 값이 제1 온도 임계값을 초과함을 식별하고, 상기 전자 장치(101)의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치(101)에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 상기 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서(210)가 상기 전자 장치(101) 내에서 배치된 위치 간 거리 중 적어도 하나와 관련되는 조건이 만족되는지를 판단하고, 상기 조건이 만족됨에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고, 상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치가 닫힌 상태인 조건, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 조건, 또는 상기 거리가 거리 임계값 이내인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이면서 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않았고, 및 상기 거리가 거리 임계값 이내인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 제1 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 제1 클럭 레벨보다 주어진 값만큼 클 수 있다.
일 실시예에서 상기 감지된 온도 값은, 상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 적어도 하나의 온도 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 온도 보상을 실행하기 위한 상기 온도 임계값은, 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리에 근거하는 제2 온도 임계값을 결정하고, 상기 조건이 만족되고 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 상기 제2 온도 임계값을 초과함에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 상기 제1 클럭 레벨에 따라 동작하도록 추가로 구성될 수 있다.
일 실시예에서 상기 센서부는, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지(예를 들어 상기 커버 케이스가 상기 전자 장치에 장착되어 있는지의 여부)를 감지하는 제2 센서, 또는 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 전자 장치는 폴더블 장치이고 상기 플렉서블 상태는 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시예에서 상기 전자 장치는 롤러블 장치이고 상기 플렉서블 상태는 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나일 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c는 다양한 실시예들에 따라 폴더블 장치로 구현된 전자 장치(101)의 구성을 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴딩 가능한 제1 패널(302) 및 제2 패널(304)을 포함할 수 있다. 제1 패널(302)과 제2 패널(304)는 폴딩 가능한 연결부(306)에 의해 연결될 수 있으며, 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 및 연결부(306) 상에 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 패널(304)은 프로세서(210)(예를 들어 AP)를 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 닫힌 상태(예를 들어 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 사이의 각도가 제1 임계값 미만)에서, 프로세서(210)를 포함하는 제2 패널(304) 상에서 발열(310)이 감지될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)가 열린 상태(예를 들어 제1 패널(302)과 제2 패널(304) 사이의 각도가 제2 임계값 초과)에서 프로세서(210)를 포함하는 제2 패널(304) 상에서 감지되는 발열(315)은, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 발생하는 발열(310)보다 더 낮은 온도를 보일 수 있다.
도 3b 및 도 3c의 예에서 보이는 바와 같이, 플렉서블 장치로 구현되는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 언폴드 또는 펼쳐짐에 따라서 표면 온도가 분산될 수 있다. 표면 온도가 분산되면 전자 장치(101)의 표면 온도는 낮아지기 때문에, 전자 장치(101)가 언폴드된 상태 또는 펼쳐진 상태에서 프로세서(210)에서 온도 보상 알고리즘을 실행하는 온도 보상 조건(예를 들어 온도 임계값을 포함함)을 완화함으로 인해 프로세싱 성능과 사용성을 향상시킬 수 있다.
하기 <표 2>는 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우, 전자 장치(101)가 닫힘 상태일 때와 열림 상태일 때의 온도 차이의 예시를 나타낸 것이다.
Figure PCTKR2022005209-appb-T000001
<표 2>는 전자 장치(101)에서 카메라 프리뷰를 2회 실행시키는 동안 각 실행시마다 각 구성요소에 대해 측정된 온도들(즉 섭씨 온도)을 나타낸 것이다. AP_temp는 AP(예를 들어 프로세서(120) 또는 프로세서(210)에 포함됨)에 대해 측정된 온도를 나타내고, BAT_temp는 메인 배터리(예를 들어 배터리(189))에 대해 측정된 온도를 나타내고, SUBBAT_temp는 서브 배터리(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, USB_temp는 USB 회로(예를 들어 인터페이스(177)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, CHG_temp는 충전 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, DC_temp는 직류 전원(DC) 회로(예를 들어 배터리(189)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타내고, WIFI_temp는 와이파이(WiFi) 통신 모듈(예를 들어 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있음)에 대해 측정된 온도를 나타낼 수 있다.
<표 2>에 나타낸 바와 같이, 언폴드된 상태, 또는 펼쳐진 상태와 같이, 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 펼쳐진 상태에서는 전자 장치(101)의 표면 온도가 분산됨에 따라 동일 동작에서도 온도가 낮게 측정됨을 알 수 있다. 특히 <표 2>에서 전자 장치(101)의 구성요소들 중 AP에 대한 온도 차이가 1.1도로 가장 큼을 알 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)의 디스플레이 화면의 상태가 닫힘 상태에서 열림 상태로 변경되는 경우 전자 장치(101)의 표면에서 온도가 분산됨에 따라 전자 장치(101)의 내부 온도가 온도 보상을 위한 온도 임계값에 도달하는 시간이 더 오래 걸리게 될 수 있다. 이에 따라 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 디스플레이 화면이 큰 열림 상태(예를 들어 언폴드 상태 또는 펼쳐진 상태)에서 전자 장치(101)의 최대 클럭 레벨의 제한을 완화할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 열림 상태인 경우, 동일한 온도 조건에서 닫힘 상태에 비해 더 높은 최대 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서 더 높은 최대 클럭 레벨을 사용하도록 온도 보상 조건을 완화하는 경우 프로세싱 성능이 향상되고 사용성이 증가하는 이점을 얻을 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 폼팩터의 변화를 나타낸 도면이다. 도 4a는 사용자의 파지 방식에 따른 전자 장치(101)의 4가지 작동 모드들, 예를 들어 세로 모드(portrait mode)(405), 가로 모드(landscape mode)(410), 역방향 세로 모드(portrait reverse mode)(415), 및 역방향 가로 모드(landscape reverse mode)(420)를 도시한 것이며, 도 4b는 전자 장치(101)의 가속도 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))에 의해 측정되는 센서 각도에 전자 장치(101)의 폼팩터 변화를 도시한 것이다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)의 프로세서(210)는 그립 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))로부터 전자 장치(101)의 가장자리인 상, 하, 좌, 및 우 부분 중 어느 것이 사용자의 손에 접촉이 되었는지에 대한 정보를 수신하고, 가속도 센서(예를 들어 센서 모듈(176) 또는 제3 센서(250))로부터 회전 각도(예를 들어 절대 각도)를 수신하여 전자 장치(101)의 폼팩터 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에서 세로 모드(405)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 0~45도 또는 315~360도 범위(405a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 가로 모드(410)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 45~135도 범위(410a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 역방향 세로 모드(415)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 135~180도 범위(415a)임을 의미할 수 있다. 일 실시예에서 역방향 가로 모드(420)는 전자 장치(101)의 가속도 센서에 의해 감지된 회전 각도가 225~315도 범위(420a)임을 의미할 수 있다.
상기와 같이 전자 장치(101)의 동작 모드 별 가속도 센서가 가지는 회전 각도가 다르며, 상기 회전 각도를 기반으로 판단한 전자 장치(101)의 동작 모드와 더불어 그립 센서에 의해 감지된 정보를 기반으로 프로세서(210)는 사용자가 전자 장치(101)를 어떠한 형태로 파지하고 있는지(즉 파지 방식)를 구분할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에서 파지에 따른 그립 센서의 감지 값들을 그래픽으로 표시한 것이다.
도 5를 참조하면, 사용자의 두 손가락(505)는 전자 장치(101)의 양측면 하단(510)을 쥐고 있으며, 전자 장치(101)의 그립 센서에 의해 감지된 값들은 상기 양측면 하단(510)이 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치임을 지시할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 가속도 센서에 의해 판단된 도 4a의 동작 모드들 중 어느 하나와, 그립 센서에 의해 감지된 사용자의 접촉 위치를 기반으로 사용자의 파지 방식을 결정할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 발열 전파를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에서 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 전자 장치(101)의 상단에 위치할 수 있다. 사용자의 손(605)이 전자 장치(101)의 양측면 하단을 감싸쥐고 있는 경우, 온도가 집중이 되는 프로세서(210)의 위치를 기준으로 발열이 전파될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면 상단(610)에 비해, 프로세서(210)가 위치하는 후면 상단(620)에서 더 높은 온도의 발열이 나타내고 있다. 따라서 사용자의 손이 전자 장치(101)의 양측면 하단을 감싸쥐는 경우, 사용자는 프로세서(210)의 후면 상단(620)에서 나타나는 발열을 직접 감지하지 않을 수 있고, 따라서 프로세서(210)는 상기 파지 방식에 근거하여, 온도 보상 알고리즘에 따른 클럭 레벨의 제한을 바로 적용하지 않을 것으로 결정하거나, 혹은 온도 센서(예를 들어 온도 센서(220))가 감지한 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용할 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)가 플렉서블 장치인 경우 파지 방식은 더욱 다양할 수 있으며, 파지 방식에 따라 사용자가 느끼는 체감 온도 또한 달라질 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)에서 가장 많은 발열을 나타내는 구성요소(예를 들어 AP)와 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치 간의 물리적 거리는 파지 방식과 밀접하게 관련될 수 있고, 상기 물리적 거리에 따라 사용자가 느끼는 체감 온도가 달라질 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d는 다양한 실시예들에서 파지 방식에 따른 프로세서와의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(101)가 세로 모드로 동작하고, 사용자의 양 손(705)이 전자 장치(101)의 양측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)가 상기 전자 장치(101) 내에서 배치된 위치와 사용자의 접촉 위치(715) 간의 거리(710)는 가까우며, 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자의 손으로 쉽게 직접 전파될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고, 사용자의 양 손(705)이 전자 장치(101)의 양측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(715) 간의 거리(720)는 가까우며, 마찬가지로 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자의 손(705)으로 쉽게 직접 전파될 수 있다.
일 실시예에서 도 7a 혹은 도 7b와 같은 파지 방식을 감지한 경우, 프로세서(210)에 의한 발열이 사용자에게 직접 빠르게 전파될 수 있기 때문에, 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘에 따라 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨(예를 들어 최대 클럭 레벨)을 사용할 것으로 결정할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고 사용자의 손(725)이 전자 장치(101)의 일측 측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(735) 간의 거리(730)가 상대적으로 멀 수 있으며, 프로세서(210)의 발열이 전자 장치(101)의 표면에서 전파되어, 사용자는 프로세서(210)에 의한 발열 대비 더 낮은 체감 온도를 느낄 수 있다.
도 7d를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 장치이고 전자 장치(101)가 열린 상태에 있다. 열린 상태의 전자 장치(101)가 가로 모드로 동작하고 사용자의 양 손(735)이 전자 장치(101)의 양측 측면을 쥐는 경우, 프로세서(210)와 사용자의 접촉 위치(745) 간의 거리(740)가 상대적으로 멀 수 있으며, 사용자는 프로세서(210)의 발열에 민감하지 않을 수 있다.
일 실시예에서 도 7c 혹은 도 7d와 같은 파지 방식을 감지한 경우 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘에 따라 현재 온도에서 허용되는 최대 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서 전자 장치(101)는 프로세서(210)(예를 들어 AP)의 주변부에서 가장 발열이 심하고 프로세서(210)와의 거리가 멀어질수록 발열의 정도가 줄어들 수 있다. 프로세서(210)(예를 들어 AP)의 위치는 전자 장치(101)의 설계 시부터 고정적으로 정해져 있으므로, 프로세서(210)는 제3 센서(예를 들어 그립센서 및 가속도 센서)를 통해 전자 장치(101)의 동작 모드(예를 들어 가로 모드, 세로 모드, 역방향 가로 모드, 역방향 세로 모드 중 어느 하나)와 사용자의 파지 방식(예를 들어 프로세서(101)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리)을 감지하고, 상기 사용자의 파지 방식과 동작 모드에 따라 온도 보상 알고리즘을 차등적으로 적용할 수 있다.
하기의 <표 3>은 프로세서(210)(예를 들어 AP)가 배치된 위치와 사용자의 접촉 위치 간 거리에 따른 온도 보상 알고리즘의 일 예를 나타낸 것이다.
AP와의 거리 온도 임계값
0 ~ 25% 70℃
26 ~ 50% 75℃
51 ~ 75% 80℃
76 ~ 100% 85℃
일 실시예에서 프로세서(210)(예를 들어 AP)는 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리에 따라 서로 다른 온도 임계값을 적용하여 온도 보상 알고리즘을 적용하도록 결정할 수 있다. 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 최대 거리는 전자 장치(101)의 형상에 따라 고정적으로 정해질 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치(101)가 사용자에 의해 파지되지 않은 채 사용되는 경우(예를 들어 책상이나 거치대에 놓여지는 경우) 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리는 상기 최대 거리로 간주될 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 최대 거리에 대응한 비율을 복수의 구간들, 예를 들어 4개의 구간, 0 ~ 25%, 26 ~ 50%, 51 ~ 75%, 및 76 ~ 100%으로 나누고, 각 프로세서(210)(예를 들어 AP)와 사용자의 접촉 위치 간의 거리에 따라 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값을 차등적으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 최대 거리 대비 26~50% 구간에 속하는 경우, 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 75도로 정해질 수 있고, 프로세서(210)는 온도 센서(220)에 의해 감지된 현재 온도가 75도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 최대 거리 대비 76~100% 구간에 속하는 경우, 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 85도로 정해질 수 있고, 프로세서(210)는 온도 센서(220)에 의해 감지된 현재 온도가 85도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서 AP와 사용자의 접촉 위치 간의 거리가 멀수록 온도 임계값은 높아지므로, 사용자는 보다 나은 프로세싱 성능으로 전자 장치(101)를 사용할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 커버 케이스의 장착을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 장치 보호 또는 심미적 이유에 따라 커버 케이스(805)를 장착할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되는 경우, 전자 장치(101)의 뒷면에 위치하는 AP에 의한 발열이 사용자의 피부에 전파되는 것을 완화할 수 있다. 전자 장치(101)는 커버 케이스(805)의 장착 여부를 감지할 수 있는 센서(예를 들어 제2 센서(240))를 포함하며, 프로세서(210)는 제2 센서(240)로부터 수신되는 정보를 근거로 커버 케이스(805)의 장착 여부 상태를 판단하여 온도 보상 알고리즘에 사용할 수 있다.
일 실시예에서 프로세서(210)는 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 상태에서 온도 보상 알고리즘을 실행하는 온도 보상 조건(예를 들어 온도 임계값)을 완화할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 상태(장착 상태라 칭함)에서 온도 보상 알고리즘을 위해 보다 높은 온도 임계값을 사용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 커버 케이스(805)가 장착되어 있지 않은 상태(미장착 상태라 칭함)에서 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값은 일 예로 60도이고, 프로세서(210)는 현재 온도가 60도를 초과할 때 현재 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 감소시키거나, 또는 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하기로 결정할 수 있다. 반면 장착 상태에서 프로세서(210)는 온도 보상 알고리즘을 위한 온도 임계값을 미장착 상태에 비해 더 높은 값, 일 예로 65도로 변경하고, 현재 온도가 65도를 초과할 때까지 현재 클럭 레벨을 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)를 사용할 때, 높은 온도 범위에서의 1도 차이는 낮은 온도에서의 1도 차이에 비해 더 오랜 시간 동안의 온도 보상이 필요로 할 수 있다. 예를 들어, 낮은 온도 구간인 30도 내지 31도의 구간에서는 온도가 31도에서 30도로 떨어질 때까지의 시간은 짧지만 높은 온도 구간인 80도 내지 81도의 구간에서는 온도가 81도에서 80도로 떨어질 때까지 더 많은 시간을 필요로 할 수 있다. 따라서 높은 온도 구간에서 온도 보상 알고리즘에 따라 클럭 레벨을 제한하는 경우 사용자는 더 많은 시간 동안 프로세싱 성능 저하를 경험할 수 있다. 다양한 실시예들에서는 전자 장치(101)의 특성(예를 들어 폴딩 상태, 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식)에 따라 클럭 레벨의 제한을 완화(즉 최대 클럭 레벨을 상승)시킴으로써, 사용자가 보다 많은 시간 동안 전자 장치(101)를 성능 저하 없이 사용할 수 있도록 한다.
다양한 실시예들에서 프로세서(210)는 예를 들어 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거한 온도 보상 완화 조건이 만족되지 않는 경우, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 온도 보상 완화 조건이 만족되는 경우 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정할 수 있다. 일 실시예에서 상기 더 높은 클럭 레벨은 주어진 값이거나, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨을 주어진 값(또는 주어진 비율)만큼 증가시킴으로써 결정될 수 있다. 일 실시예에서 상기 더 높은 클럭 레벨은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거하여 결정될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 온도 보상을 위한 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 동작 905에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 전자 장치(101)의 온도를 확인할 수 있다. 일 실시예에서 상기 온도는 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예를 들어 AP 및/또는 배터리)의 온도일 수 있다. 동작 910에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 온도 임계값(TH_T)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 905로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 915로 진행할 수 있다.
동작 915에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 특성에 따른 제1 조건(예를 들어 온도 보상 실행 조건)이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나와 관련될 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)이 플렉서블 장치인 경우 전자 장치(101)가 닫힌 상태인 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)에 커버 케이스(예를 들어 커버 케이스(805))가 장착되어 있지 않은 상태인 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 파지 방식에 따른 사용자의 접촉 위치와 AP가 상기 전자 장치(101) 내에서 배치된 위치 간의 거리가 주어진 거리 임계값을 초과하지 않는 상태인 것을 포함할 수 있다.
상기 제1 조건이 만족되는 경우, 프로세서(210)는 동작 920으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 제1 조건이 지정된 시간 구간 동안 계속하여 만족하는 경우에 동작 920으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족되지 않는 경우, 프로세서(210)는 동작 925로 진행할 수 있다.
동작 920에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도에 대응하는 클럭 레벨(이하 제1 클럭 레벨이라 칭함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 클럭 레벨은 발열 제어를 위한 온도 보상 알고리즘에 따라 정해지는 값일 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 제1 클럭 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 제1 클럭 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 클럭 신호는 프로세서(210)에 포함되는 복수의 프로세싱 유닛들 중 CPU 및/또는 GPU로 제공될 수 있다.
동작 925에서 프로세서(210)는 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제2 클럭 레벨이라 칭함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 제2 클럭 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 제2 클럭 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 클럭 신호는 프로세서(210)에 포함되는 복수의 프로세싱 유닛들 중 CPU 및/또는 GPU로 제공될 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 상기 확인된 온도에 대응하며 상기 제1 클럭 레벨보다 높은 값을 가질 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 발열 제어를 위한 온도 보상 알고리즘이 적용되지 않은 값일 수 있다.
이상의 동작들에 의해 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나와 관련되는 상기 제1 조건이 만족되지 않는 경우에, 현재 온도에 대응하는 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨을 사용하도록 결정함으로써, 프로세싱 성능의 저하를 줄일 수 있다.
하기의 <표 4>는 전자 장치(101)의 온도 보상 조건을 완화하기 위한 조건들의 예들을 나타낸 것이다.
Figure PCTKR2022005209-appb-T000002
<표 4>를 참조하면, 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태인지 혹은 열림 상태인지, 전자 장치(101)에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태가 미장착 상태인지 혹은 장착 상태인지, 및 파지 방식에 따른 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 근접(예를 들어 거리 임계값을 초과하지 않음)인지 혹은 비-근접(예를 들어 거리 임계값을 초과)인지에 따른 복수의 조건들(예를 들어 S1, S2, S3, S4, S5, S6, S7, 또는 S8 중 적어도 하나)을 판단할 수 있다. 일 실시예에서 동작 915의 제1 조건은 <표 4>의 조건들 S1 내지 S8 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 조건은 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태이고, 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 거리 임계값 이내임을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1 조건은 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 닫힌 상태이고, 커버 케이스가 장착되지 않은 상태임을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 사용자의 접촉 위치와 AP 간의 거리가 거리 임계값 이내이고, 커버 케이스가 장착되지 않은 상태임을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 조합이 가능할 수 있다.
일 실시예에서 동작 915의 제1 조건은 <표 4>의 S1을 포함할 수 있다. S1은 전자 장치(101)가 닫힌 상태이고, 커버 케이스가 미장착 상태이며, AP와의 거리가 근접임을 포함할 수 있다. S1에서 전자 장치(101)의 발열은 사용자의 신체에 직접적으로 전파될 수 있고 따라서 프로세서(210)는 현재 온도에 따른 제1 클럭 레벨을 적용할 수 있다. 반면 S1의 조건이 만족되지 않는 경우 전자 장치(101)의 발열은 전자 장치(101)의 표면에서 전파되거나 혹은 커버 케이스에 의해 차단될 수 있으며, 따라서 프로세서(210)는 현재 온도에 따른 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨을 적용할 수 있다.
일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 프로세서(210)가 현재 사용하고 있는 클럭 레벨일 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은, <표 1>을 근거로 제1 클럭 레벨보다 하나 또는 두 단계만큼 더 높은 레벨일 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은, 전자 장치(101)의 현재 조건, 예를 들어 S2 내지 S8 중 어느 하나에 대응하여 정해지는 클럭 레벨일 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작을 설명하는 흐름도이다. 일 실시예에서 후술되는 동작들은 도 9의 동작 915에 대응할 수 있다. 일 실시예에서 동작 915는 도 10의 동작들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1005에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 플렉서블 장치인 경우, 예를 들어 제1 센서(230)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)가 닫힌 상태인지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)가 닫힌 상태가 아닌 경우, 다시 말해서 열린 상태인 경우, 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상 조건을 실행하기 위한 제1 조건이 만족되지 않는 것으로 판단할 수 있다. (즉 동작 925에서처럼 온도 보상 조건이 완화되고 더 높은 클럭 레벨이 사용됨) 전자 장치(101)가 닫힌 상태인 경우, 프로세서(210)는 동작 1010으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 지정된 시간 구간 동안 닫힌 상태를 유지한 경우에 동작 1010으로 진행할 수 있다.
동작 1010에서 프로세서(210)는 예를 들어 제2 센서(240)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)에 커버 케이스(예를 들어 커버 케이스(805))가 장착되어 있는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되어 있는 경우, 다시 말해서 장착 상태인 경우, 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상을 실행하기 위한 제1 조건이 만족되지 않는 것으로 판단할 수 있다(즉 동작 925에서와 같이 온도 보상 조건이 완화되고 더 높은 클럭 레벨이 사용됨). 전자 장치(101)에 커버 케이스(805)가 장착되어 있지 않은 경우, 다시 말해서 미장착 상태인 경우, 프로세서(210)는 동작 1015로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)가 지정된 시간 구간 동안 미장착 상태를 유지한 경우에 동작 1015로 진행할 수 있다.
동작 1015에서 프로세서(210)는 예를 들어 제3 센서(250)로부터 제공되는 정보에 근거하여 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치와 프로세서(210)(예를 들어 AP) 간의 거리가 주어진 거리 임계값(TH_D)을 초과하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 정보는 전자 장치(101)의 동작 모드가 가로 모드, 세로 모드, 역방향 가로 모드, 또는 역방향 세로 모드 중 어느 것인지를 나타내는 가속도 센서에 의해 감지된 값들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 정보는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 위치를 나타내는 그립 센서에 의해 감지된 값들을 포함할 수 있다. 상기 AP와의 거리가 상기 거리 임계값을 초과하는 경우 동작 1025로 진행하여 프로세서(210)는 온도 보상을 실행하기 위한 제1 조건이 만족되지 않는 것으로 판단할 수 있다(즉 동작 925에서와 같이 온도 보상 조건이 완화되고 더 높은 클럭 레벨이 사용됨). 상기 AP와의 거리가 상기 거리 임계값을 초과하지 않는 경우, 프로세서(210)는 동작 1020으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 상기 AP와의 거리가 지정된 시간 구간 동안 상기 거리 임계값을 초과하는 상태를 유지한 경우에 동작 1020으로 진행할 수 있다.
동작 1020에서 프로세서(210)는 제1 조건이 만족하는 것으로 판단하고 도 9의 동작 920으로 진행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 온도 보상을 위한 전자 장치(101)의 조건을 판단하는 동작의 다른 예를 설명하는 흐름도이다. 일 실시예에서 후술되는 동작들은 도 9의 동작 915에 대응할 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1105에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 전자 장치(101)의 온도를 확인할 수 있다. 일 실시예에서 상기 온도는 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예를 들어 AP 및/또는 배터리)의 온도일 수 있다. 동작 1110에서 프로세서(210)는 상기 확인된 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제1 온도 임계값(T1)(예를 들어 60도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제1 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제1 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1115로 진행할 수 있다.
동작 1115에서 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 특성에 따른 제1 조건(예를 들어 온도 보상 실행 조건)이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 전자 장치(101)의 플렉서블 상태(또는 폴딩 상태), 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 파지 방식 중 적어도 하나에 근거할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1120으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1125로 진행할 수 있다.
동작 1120에서 프로세서(210)는 상기 제1 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제1 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L2 레벨(CPU에 대해 2.3GHz와 GPU에 대해 600MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L2 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L2 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1125에서 프로세서(210)는 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제2 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L1 레벨(CPU에 대해 2.5GHz와 GPU에 대해 700MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L1 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L1 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 동작 1120 또는 동작 1125 이후에 프로세서(210)는 동작 1130으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 제1 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제2 클럭 레벨은 제1 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
동작 1130에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 감지된 전자 장치(101)의 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제2 온도 임계값(T2)(예를 들어 70도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 온도가 상기 제2 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제2 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1135로 진행할 수 있다.
동작 1135에서 프로세서(210)는 앞서 설명한 제1 조건이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함하거나 또는 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예로서 프로세서(210)는 동작 1115의 제1 조건과는 상이한 제2 조건을 동작 1135에서 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제2 조건은 <표 4>에 나타낸 조건들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제2 조건)이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1140으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제2 조건)이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1145로 진행할 수 있다.
동작 1140에서 프로세서(210)는 상기 제2 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제3 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L5 레벨(CPU에 대해 1.5GHz와 GPU에 대해 300MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L5 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L5 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1145에서 프로세서(210)는 상기 제3 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제4 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L3 레벨(CPU에 대해 2.0GHz와 GPU에 대해 500MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L3 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L3 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제4 클럭 레벨은 제3 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제4 클럭 레벨은 제3 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
동작 1140 또는 동작 1145 이후에 프로세서(210)는 동작 1150으로 진행할 수 있다.
동작 1150에서 프로세서(210)는 예를 들어 온도 센서(220)로부터 감지된 전자 장치(101)의 온도가 온도 보상 알고리즘에 따라 주어진 제3 온도 임계값(T3)(예를 들어 80도)를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 도가 상기 제3 온도 임계값을 초과하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1105로 복귀할 수 있다. 상기 확인된 온도가 상기 제3 온도 임계값을 초과하는 경우 프로세서(210)는 동작 1155로 진행할 수 있다.
동작 1155에서 프로세서(210)는 앞서 설명한 제1 조건이 만족되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1 조건은 <표 4>에 나타낸 S1을 포함하거나 또는 S1 및 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예로서 프로세서(210)는 동작 1115의 제1 조건이나 동작 1135에서의 제2 조건과는 상이한 제3 조건을 동작 1155에서 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제3 조건은 <표 4>에 나타낸 조건들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제3 조건)이 만족하는 경우 프로세서(210)는 동작 1160으로 진행할 수 있다. 상기 제1 조건(또는 제3 조건)이 만족하지 않는 경우 프로세서(210)는 동작 1165로 진행할 수 있다.
동작 1160에서 프로세서(210)는 상기 제3 온도 임계값에 대응하는 클럭 레벨(이하 제5 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타내 L7 레벨(CPU에 대해 1GHz와 GPU에 대해 100MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L7 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 L7 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다.
동작 1165에서 프로세서(210)는 상기 제5 클럭 레벨보다 더 높은 클럭 레벨(이하 제6 클럭 레벨이라 칭함), 예를 들어 <표 1>에 나타낸 L5 레벨(CPU에 대해 1.5GHz와 GPU에 대해 300MHz를 포함함)을 사용할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(210)는 L5 레벨에 대한 정보를 메모리(270)으로부터 읽어내고, 상기 정보를 클럭 구동부(260)에게 제공하며, 클럭 구동부(260)로부터 상기 정보에 따른 L5 레벨의 클럭 속도를 가지는 클럭 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제6 클럭 레벨은 제5 클럭 레벨보다 주어진 값 Δ만큼 높은 레벨로 결정될 수 있다. 일 실시예에서 제6 클럭 레벨은 제5 클럭 레벨의 클럭 속도를 소정 값만큼 증가시킨 클럭 속도를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 제1 온도 임계값을 초과함을 식별하는 동작(910)과, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족하는지를 판단하는 동작(915)과, 상기 조건이 만족됨에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작(920)과, 상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작(925)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치가 닫힌 상태인 조건, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 조건, 또는 상기 거리가 거리 임계값 이내인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조건은, 상기 전자 장치가 플렉서블 장치이면서 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않았고, 및 상기 거리가 거리 임계값 이내인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 클럭 레벨은, 상기 제1 클럭 레벨보다 주어진 값만큼 클 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지된 온도 값은, 상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 적어도 하나의 온도 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리에 근거하는 제2 온도 임계값을 결정하는 동작과, 상기 조건이 만족되고 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 상기 제2 온도 임계값을 초과함에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 동작시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 센서부로부터, 상기 조건과 관련된 정보를 수신하는 동작을 더 포함하고, 상기 센서부는, 상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스가 장착 상태인지 또는 미장착 상태인지(예를 들어 상기 커버 케이스가 상기 전자 장치에 장착되어 있는지의 여부)를 감지하는 제2 센서, 또는 상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는 폴더블 장치이고 상기 플렉서블 상태는 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시예에서 상기 전자 장치는 롤러블 장치이고 상기 플렉서블 상태는 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이상에서 본 발명을 예시적인 실시예들을 참조하여 구체적으로 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 가능함을 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    온도 센서;
    센서부; 및
    상기 온도 센서 및 상기 센서부와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 제1 온도 임계값을 초과함을 식별하고,
    상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 상기 전자 장치에 대한 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족되는지를 판단하고,
    상기 조건이 만족됨에 근거하여, 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 동작하고,
    상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 조건은,
    상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치가 닫힌 상태인 조건,
    상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 조건, 또는
    상기 거리가 거리 임계값 이내인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 조건은,
    상기 전자 장치가 플렉서블 장치이면서 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않았고, 및 상기 거리가 거리 임계값 이내인 상태를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 클럭 레벨은,
    상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
    상기 전자 장치에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 설정되는 복수의 클럭 레벨들 중 하나임을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 클럭 레벨은,
    상기 제1 클럭 레벨보다 주어진 값만큼 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 감지된 온도 값은,
    상기 전자 장치에 포함되는 어플리케이션 프로세서(AP) 및/또는 배터리에 대해 측정된 적어도 하나의 온도 값을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리에 근거하는 제2 온도 임계값을 결정하고,
    상기 조건이 만족되고 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 상기 제2 온도 임계값을 초과함에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 상기 제1 클럭 레벨에 따라 동작하도록 추가로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 센서부는,
    상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서;
    상기 커버 케이스가 상기 전자 장치에 장착되어 있는지의 여부를 감지하는 제2 센서; 또는
    상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는 폴더블 장치이고 상기 플렉서블 상태는 폴드 상태 또는 언폴드 상태 중 어느 하나이거나, 또는
    상기 전자 장치는 롤러블 장치이고, 상기 플렉서블 상태는 상기 전자 장치의 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제1 임계값 미만인 상태와 상기 디스플레이 화면이 개방된 면적이 제2 임계값 초과인 상태 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함되는 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 제1 온도 임계값을 초과함을 식별하는 동작과,
    상기 전자 장치의 플렉서블 상태, 상기 전자 장치에 대한 커버 케이스의 장착 여부 상태, 또는 사용자의 접촉 위치와 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 프로세서 간 거리 중 적어도 하나와 관련된 조건이 만족되는지를 판단하는 동작과,
    상기 조건이 만족됨에 근거하여, 상기 온도 값에 대응하는 발열 제어를 위한 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작과,
    상기 조건이 만족되지 않음에 근거하여, 상기 제1 클럭 레벨보다 더 높은 제2 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 구동하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 조건은,
    상기 전자 장치가 플렉서블 장치이고 상기 전자 장치가 닫힌 상태인 조건,
    상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않은 조건, 또는
    상기 거리가 거리 임계값 이내인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 조건은,
    상기 전자 장치가 플렉서블 장치이면서 닫힌 상태이고, 상기 전자 장치에 상기 커버 케이스가 장착되지 않았고, 및 상기 거리가 거리 임계값 이내인 상태를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리에 근거하는 제2 온도 임계값을 결정하는 동작과,
    상기 조건이 만족되고 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 값이 상기 제2 온도 임계값을 초과함에 근거하여 상기 온도 값에 대응하는 제1 클럭 레벨에 따라 상기 적어도 하나의 프로세서를 동작시키는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 전자 장치에 포함되는 센서부로부터, 상기 조건과 관련된 정보를 수신하는 동작을 더 포함하고,
    상기 센서부는,
    상기 전자 장치의 플렉서블 상태가 닫힌 상태인지 또는 열린 상태인지를 감지하는 제1 센서;
    상기 커버 케이스가 상기 전자 장치에 장착되어 있는지의 여부를 감지하는 제2 센서; 또는
    상기 사용자의 접촉 위치와 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 전자 장치 내에서 배치된 위치 간 거리를 감지하는 제3 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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