WO2022025594A1 - 그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법 - Google Patents

그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법 Download PDF

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최광호
김종아
윤희웅
이기혁
이동한
조정호
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an apparatus and method for controlling transmission power according to whether a display is extended in an electronic device including a grip sensor.
  • Portable electronic devices tend to be miniaturized by emphasizing their portability. Furthermore, recently released portable electronic devices have a transformable feature, and thus the boundaries between names classified according to sizes of electronic devices are blurring.
  • a portable electronic device includes various sensors including a grip sensor.
  • the grip sensor is a component that converts a touch stimulus applied to a portable electronic device into an electrical signal, and may function like a tactile nerve among sensory nerves of the human body.
  • SAR specific absorption rate
  • Previously released portable electronic devices are designed to control the transmission power that determines the electromagnetic wave absorption rate on the premise that the shape is fixed. There is a problem in that it is not possible to set a standard for controlling.
  • the electromagnetic wave absorption rate is determined without reflecting the usage situation of the user using the portable electronic device problems may arise.
  • an operating method and an electronic device for adjusting transmission power by reflecting a measurement value of a grip sensor corresponding to a deformable state of a deformable portable electronic device.
  • An electronic device includes a slideable housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing so as to be movable within a specified range with respect to the first housing;
  • a flexible display exposed to the outside of the electronic device through at least a portion, a wireless communication circuit, a grip sensor, and at least one electrically connected to the flexible display, the wireless communication circuit, and the grip sensor a processor, wherein the at least one processor is configured to recognize that the slideable housing is in a first state when the capacitance measurement value associated with the slideable housing satisfies a first range, and configures a parameter related to the proximity of a human body When the first parameter corresponding to the first state is set, and the measured capacitance associated with the slideable housing satisfies a second range different from the first range, the slideable housing is set in a second state different from the first state. state, and sets the parameter as a second parameter corresponding to the second state, and the wireless communication circuit is configured based on a comparison result
  • the method of operating an electronic device may include recognizing that the slideable housing is in a first state when a capacitance measurement value associated with a slideable housing included in the electronic device satisfies a first range; setting a proximity-related parameter as a first parameter corresponding to the first state, and when a capacitance measurement value associated with the slideable housing satisfies a second range different from the first range, An operation of recognizing that the second state is different from the first state, an operation of setting the parameter as a second parameter corresponding to the second state, a value measured by a grip sensor included in the electronic device and the first parameter or the It may include adjusting the transmission power based on the comparison result of the second parameter.
  • An electronic device includes a slideable housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing so as to be movable within a specified range with respect to the first housing;
  • a flexible display exposed to the outside of the electronic device through at least a portion, a wireless communication circuit, a grip sensor, and at least one electrically connected to the flexible display, the wireless communication circuit, and the grip sensor a processor, wherein the at least one processor is configured to: when a first measured capacitance associated with the slideable housing meets a first range and a second measured capacitance associated with the slideable housing meets a second range , recognizing that the slideable housing is in a first state, setting a parameter related to the proximity of a human body to a first parameter corresponding to the first state, and a capacitance measurement value associated with the slideable housing is different from the first range When the second range is satisfied, it is recognized that the slideable housing is in a second state different from the first state, and sets the parameter to a second parameter corresponding to
  • Deterioration of antenna performance can be prevented by determining whether the display is in an extended state, checking the use state of the electronic device, and controlling transmission power based on the checked use state of the electronic device to prevent unnecessary antenna radiation.
  • the absorption rate of electromagnetic waves can be lowered to match the use state, and negative effects on the user's body can be reduced.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1B is a front perspective view of a second state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a side perspective view of an electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a side perspective view of a second state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a circuit diagram illustrating an operation of a grip sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a circuit diagram schematically illustrating capacitors included in the circuit diagram of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A illustrates one side of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates one side of a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A illustrates a side view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 8B illustrates a side view of a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is an operation flowchart illustrating baseline freezing and power back-off operations in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1A is a front perspective view of an electronic device 100 in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 1B is a front perspective view of a second state of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • a surface that faces substantially the same as a direction toward which at least a portion (eg, the first part 121 ) of the flexible display 120 positioned outside the electronic device 100 faces the electronic device It may be defined as the front surface of 100 , and the surface opposite to the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 100 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device 100 .
  • a flexible display 120 may be positioned on at least a portion of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the flexible display 120 may include at least a part of a flat shape and at least a part of a curved shape.
  • a flexible display 120 and a slideable housing 110 surrounding at least a portion of an edge of the flexible display 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the slideable housing 110 includes a partial region of the front surface (eg, the surface of the electronic device 100 facing the +z direction in FIGS. 1A and 1B ) and a rear surface (eg, FIG. 1B ) of the electronic device 100 .
  • a surface of the electronic device 100 facing the -z direction in FIGS. 1A and 1B ) and a side surface (eg, a surface connecting between the front and rear surfaces of the electronic device 100 ) may be formed.
  • the slideable housing 110 may form a partial area of a side surface and a rear surface of the electronic device 100 .
  • the slideable housing 110 may include a first housing 111 and a second housing 112 coupled to be movable within a predetermined range with respect to the first housing 111 .
  • the flexible display 120 includes a first portion 121 that can be coupled to the second housing 112 , and extends from the first portion 121 to be retractable into the electronic device 100 .
  • a second portion 122 may be included.
  • the electronic device 100 may include a first state 100a and a second state 100b.
  • the first state 100a and the second state 100b of the electronic device 100 may be determined according to the relative position of the second housing 112 with respect to the slideable housing 110, and the electronic device ( 100) may be configured to be deformable between the first state and the second state by a user's manipulation or mechanical operation.
  • the first state 100a of the electronic device 100 may mean a state before the slideable housing 110 is expanded.
  • the second state 100b of the electronic device may mean a state in which the slideable housing 110 is expanded.
  • the second portion 122 of the flexible display 120 when the electronic device 100 is switched from the first state 100a to the second state 100b according to the movement of the second housing 112 , the second portion 122 of the flexible display 120 is ) may be withdrawn (or exposed) from the inside of the electronic device 100 to the outside. In various embodiments, that the flexible display 120 is drawn out (or exposed) may mean viewed from the outside of the electronic device 100 . In another embodiment, when the electronic device 100 is switched from the second state 100b to the first state 100a according to the movement of the second housing 112 , the second portion 122 of the flexible display 120 . ) may be introduced into the electronic device 100 . In various embodiments, the fact that the flexible display 120 is retracted may mean that it is not viewed from the outside of the electronic device 100 .
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a flexible display 120 , a processor 210 , a wireless communication circuit 220 , or a grip sensor 230 .
  • the processor 210 may be electrically connected to the flexible display 120 , the wireless communication circuit 220 , or the grip sensor 230 .
  • the processor 210 executes, for example, software (eg, a program) and at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 100 connected to the processor 210 . ) can be controlled, and various data processing and/or operations can be performed.
  • software eg, a program
  • at least one other component eg, hardware or software component
  • the processor 210 may be configured to process data received from another component (eg, the flexible display 120 , the wireless communication circuitry 220 , or the grip sensor 230 ).
  • the command and/or data may be loaded into a volatile memory (not shown), the command or data stored in the volatile memory may be processed, and the resultant data may be stored in a non-volatile memory (not shown).
  • the electronic device 100 may include a volatile memory and/or a non-volatile memory coupled to the processor 210 .
  • the processor 210 determines that the slideable housing 110 is in the first state 100a through a capacitance measurement value associated with the slideable housing (eg, the slideable housing 110 of FIGS. 1A and 1B ). Whether it is recognized or the second state 100b may be recognized. For example, when the capacitance measurement value associated with the slideable housing 110 satisfies a specified range, the processor 210 may recognize that the slideable housing 110 is in the non-expanded first state 100a. can
  • the processor 210 may perform a combination of a measurement value by the grip sensor 230 and a parameter set according to whether the slideable housing 110 is in the first state 100a or the second state 100b. Transmission power transmitted through the wireless communication circuit 220 may be adjusted based on the comparison result. For example, in the first state 100a in which the slideable housing 110 is not expanded, the processor 210 determines the value measured by the grip sensor 230 and the first parameter corresponding to the first state 100a. When the slideable housing 110 is gripped by the user based on the comparison result, the transmission power transmitted through the wireless communication circuit 220 may be lowered.
  • the grip sensor 230 detects a state of the electronic device 100 (eg, whether a user touches it), and receives an electrical signal and/or data value (eg, a capacitance value) corresponding to the sensed state.
  • a state of the electronic device 100 eg, whether a user touches it
  • an electrical signal and/or data value eg, a capacitance value
  • the grip sensor 230 detects a change in capacitance and/or dielectric constant to determine whether the electronic device 100 (eg, the slideable housing 110) has contacted a part of the user's body.
  • the grip sensor 230 may determine whether there is a contact with the slideable housing 110 based on a change in the capacitance value. For example, when the capacitance value increases, the grip sensor 230 may determine that the slideable housing 110 is in a grip condition.
  • a circuit for controlling the operation of the grip sensor 230 may be included in the electronic device 100 and may be implemented by the processor 210 .
  • 3A is a side perspective view of an electronic device 100 in a first state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a side perspective view of a second state of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 100 of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 100 of FIG. 1B according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a slideable housing 110 that forms a partial exterior of the electronic device 100 .
  • the second housing 112 may be movably coupled to the first housing 111 .
  • the electronic device 100 may include the flexible display 120 .
  • a portion of the flexible display 120 may be selectively exposed on the front surface of the electronic device 100 according to whether the slideable housing 110 is extended.
  • the electronic device 100 may include a driving unit (not shown).
  • the driving unit (not shown) may be configured to move the second housing 112 with respect to the first housing 111 .
  • the driving unit (not shown) may include a motor and mechanical elements (eg, a rolling gear) operated by the motor.
  • the motor may be connected to the processor 210 of the electronic device 100 and driven to reduce or expand the slideable housing 110 in response to a signal from the processor 210 .
  • a conductive portion 310 may be formed on at least a portion of the first housing 111 .
  • the conductive portion 310 formed on at least a portion of the first housing 111 may physically contact the first contact portion 320 positioned inside the slideable housing 110 .
  • the slideable housing 110 may include a printed circuit board 340 , and the first contact part 320 may be disposed on the corresponding printed circuit board 340 .
  • the first contact portion 320 may include a gasket, a C-clip, a pogo pin, or a connector.
  • the first conductive fusion portion 330 may be disposed on at least one region of the conductive portion 310 .
  • first contact portion 320 and the first conductive fusion portion 330 may be in contact with each other and electrically connected when the electronic device 100 is assembled.
  • the grip sensor 230 may be disposed on at least a partial area on the printed circuit board 340 .
  • the first contact part 320 may be electrically connected to the grip sensor 230 , the first conductive fusion part 330 , and/or at least a portion of an antenna formed on the conductive part 310 .
  • the grip sensor 230 electrically connected to the first contact unit 320 obtains a capacitance measurement value that changes according to the expansion of the flexible display 120, and receives the obtained capacitance measurement value through an antenna. It may be transmitted to a processor (eg, the processor 210 of FIG. 2 ). For example, when the flexible display 120 is positioned close to the first contact part 320 (ie, when the electronic device 100 is in the first state 100a), the grip sensor 230 may display a capacitance measurement value. may be transmitted to the processor 210 .
  • the processor 210 may determine that the slideable housing 110 is in the first state 100a. In another embodiment, when the capacitance measurement value transmitted from the grip sensor 230 satisfies a second range different from the first range, the processor 210 determines that the slideable housing 110 is in the second state 100b can do.
  • the processor 210 may display the slideable housing 110. It may be determined that the state is not (eg, the first state 100a). In another embodiment, when the capacitance measurement value obtained by the grip sensor 230 satisfies the range of about 70 pF to about 71 pF, the processor 210 controls the slideable housing 110 in an extended state (eg, the second state 100b)). In an embodiment, when it is determined that the slideable housing 110 is not expanded, the recognition distance may be determined to be about 10 to 15 mm.
  • the recognition distance when it is determined that the slideable housing 110 is in an extended state, the recognition distance may be determined to be about 0 mm. In various embodiments, the recognition distance may be determined by the electronic device 100 using the grip sensor 230 . This may mean a distance between the recognized electronic device 100 and the human body.
  • the electronic device 100 may determine whether the slideable housing 110 is extended and/or a recognition distance based on a capacitance measurement value obtained by the grip sensor 230 .
  • the processor 210 grips the grip sensor 230 connected to the first contact portion 320 and the conductive portion 310 formed on at least a portion of the slideable housing 110 through a change in capacitance value. can determine whether For example, when there is contact with the slideable housing 110 , the processor 210 may determine the grip state through a change in the capacitance value transmitted from the grip sensor 230 .
  • the processor 210 determines whether the slideable housing 110 is in the first state 100a or the second state 100b from the grip sensor 230 connected to the first contact unit 320 .
  • the obtained capacitance measurement value may be significantly larger than the capacitance value of the conductive portion 310 obtained for determining whether to grip.
  • Table 2 shows capacitance measurement values according to assembly states of various electronic components included in the electronic device 100 .
  • a capacitance measurement value may change depending on whether the front is assembled to the front and whether the lower antenna is connected.
  • the front is a slideable housing that forms a front including the flexible display 120 . It may be at least a partial region of 110 .
  • the state in which the front is separated after the non-defective sub-connection may refer to a state in which the front is separated in a state in which various electronic components constituting the electronic device 100 are assembled and/or connected.
  • the state assembled to the front after connecting the non-defective product may refer to a state in which the front is assembled in a state in which various electronic components constituting the electronic device 100 are assembled and/or connected.
  • the state in which the lower antenna is assembled to the front after the non-defective sub is connected and the lower antenna injection is assembled in a state in which various electronic components constituting the electronic device 100 are assembled and/or connected and seated in the front It can mean status.
  • the capacitance measurement value in a state in which the product is disconnected from the front after sub-connection of the good product, may be about 48.8168 pF. In another embodiment, in the case of being assembled at the front after connecting the non-defective product, the capacitance measurement value may be about 64.0028 pF. In another embodiment, when the low-quality sub-connection is assembled to the front side and the lower antenna is connected, the capacitance measurement value may be about 73.5559 pF.
  • FIG. 4 illustrates a circuit diagram for operating the grip sensor 230 in the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive portion 310 formed on at least a portion of the first housing 111 is connected to the grip sensor (via) the first contact portion 320 .
  • a conductive portion (not shown) formed on at least a portion of the second housing 112 may be electrically connected to the grip sensor 230 through the second contact portion 810 .
  • An electrical connection relationship between the second contact part 810 and the grip sensor 230 will be described later with reference to FIGS. 8A and 8B .
  • the conductive portion 310 when the capacitance value of the conductive portion 310 formed on at least a portion of the first housing 111 changes, the conductive portion 310 ) and whether to grip may be determined based on a changed capacitance value of the conductive portion 310 measured by the grip sensor 230 electrically connected to the .
  • the electronic device 100 may synthesize a capacitance value according to the expansion of the flexible display 120 measured by the grip sensor 230 and other capacitance values. It may be determined whether the slideable housing 110 is in the first state 100a or the second state 100b based on the measured value.
  • FIG. 5 is a circuit diagram schematically illustrating capacitors included in the circuit diagram of FIG. 4 .
  • the electronic device 100 (eg, the processor 210 of FIG. 2 ) has a capacitance different from the capacitance value C 6 measured by the grip sensor 230 according to the expansion of the flexible display 120 . It is determined whether the slideable housing 110 is in the first state 100a or the second state 100b based on the capacitance measurement value obtained by combining the values C 1 , C 2 , C 3 , C 4 or C 5 . can do.
  • the capacitance value C 6 of the conductive portion 310 formed on at least a portion of the slideable housing 110 may not affect the synthesized capacitance measurement value.
  • the C 0 value may have a value of about 100 pF in order to remove a noise value applied to the synthesized capacitance measurement value.
  • FIG. 6 is a flowchart of an operation of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may recognize the state of the slideable housing 110 according to the capacitance value, and determine a parameter related to the proximity of the human body based on the recognized state of the slideable housing 110 . It can be set to adjust the transmit power.
  • the parameter related to the proximity of the human body may include a parameter related to a specific absorption rate (SAR).
  • the electronic device 100 may obtain a capacitance value associated with the slideable housing 110 .
  • the capacitance value associated with the slideable housing 110 may mean a capacitance value that is changed according to the state of the slideable housing 110 measured by the grip sensor 230 .
  • the electronic device 100 may recognize the state of the slideable housing 110 according to the acquired capacitance value. For example, the electronic device 100 recognizes a first state 100a in which the slideable housing 110 is not expanded or a second state 100b in which the slideable housing 110 is expanded according to the obtained capacitance value. can do.
  • the electronic device 100 relates to the proximity of the human body according to the recognized state of the slideable housing 110 (eg, the first state 100a or the second state 100b). You can set parameters. For example, when the recognized state of the slideable housing 110 is the first state 100a, the electronic device 100 may set a parameter related to the proximity of the human body as a parameter corresponding to the first state 100a. have.
  • the electronic device 100 may adjust the transmission power based on a comparison result between the measured value by the grip sensor 230 and the set parameter. For example, when the slideable housing 110 is in the second state 100b , the electronic device 100 compares a parameter corresponding to the second state 100b with a capacitance value measured by the grip sensor 230 . and the transmission power may be adjusted based on the comparison result.
  • 7A illustrates one side of the first state 100a of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • 7B illustrates one side of the second state 100b of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the slideable housing 110 is provided through the first part 710 and the second part 720 which form at least a part of the slideable housing 110 . It may be determined whether it is the first state 100a or the second state 100b.
  • the first part 100a and the second part 100b may include a grip sensor 230 .
  • FIG. 8A illustrates a side view of a first state 800a of an electronic device 800 according to an exemplary embodiment.
  • 8B illustrates a side view of the second state 800b of the electronic device 800 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a view in which a second conductive fusion part 820 and a second contact part 810 are added in a cross-section of the electronic device 100 of FIG. 1A taken along line A-A', according to an embodiment.
  • FIG. 8B is a view in which a second conductive fusion part 820 and a second contact part 810 are added in a cross-section of the electronic device 100 of FIG. 1B taken along line A-A', according to an embodiment.
  • FIGS illustrates a side view of a first state 800a of an electronic device 800 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8B illustrates a side view of the second state 800b of the electronic device 800 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a view in which a second
  • the electronic device 800 includes a first housing 111 , a slideable housing 110 including a second housing 112 , a flexible display 120 , and at least a portion of the first housing. a conductive portion 310 , a first contact portion 320 , a first conductive welding portion 330 , a printed circuit board 340 , a second contact portion 810 , or a second conductive welding portion 820 formed on the can do.
  • first contact part 320 and the second contact part 810 may be disposed on the printed circuit board 340 to be electrically connected to the printed circuit board 340 .
  • the second conductive fusion part 820 may be introduced by the second housing 112 .
  • the second conductive fusion part 820 is inserted by the second housing 112 and is at least a portion of the first housing 111 . can be formed in
  • the first conductive welding part 330 and the second conductive welding part 820 may include a material similar to or the same as the material forming the conductive part 310 .
  • the first housing 111 has a recess in which the second conductive fusion part 820 can be accommodated in at least a portion of the interior of the first housing 111 constituting the first housing 111 .
  • the state in which the second conductive fusion part 820 is drawn in by the second housing 112 is the slideable housing 110 in the first state 800a, and the second conductive fusion part 820 is the second housing 112 . It may mean a state accommodated in the recess by being pressed.
  • the second conductive fusion portion 820 formed on at least a portion of the first housing 111 may be drawn out by the second housing 112 .
  • the second conductive fusion portion 820 is drawn out by the second housing 112 and is at least a portion of the first housing 111 .
  • the printed circuit board 340 positioned inside the electronic device 800 may include a grip sensor 230 .
  • the grip sensor 230 may be electrically connected to at least a portion of the first conductive fusion part 330 and the second conductive fusion part 820 .
  • the first conductive fusion part 330 and the second conductive fusion part 820 may be electrically connected to the grip sensor 230 and at least a portion of an antenna formed on the conductive part 310 .
  • the grip sensor 230 electrically connected to the first conductive fusion part 330 and the second conductive fusion part 820 obtains a capacitance measurement value that changes according to the expansion of the flexible display 120 .
  • the obtained capacitance measurement value may be transmitted to the processor through the antenna.
  • the grip sensor 230 connected to the first contact unit 320 may acquire a first capacitance measurement value that changes according to the expansion of the flexible display 120 .
  • the grip sensor 230 connected to the second contact unit 810 may acquire a second capacitance measurement value that changes according to the expansion of the flexible display 120 .
  • the grip sensor 230 may transmit the capacitance measurement value to the processor.
  • the processor 210 controls the slideable housing 110 ) may be determined to be the first state 800a.
  • the first capacitance measurement value transmitted from the grip sensor 230 satisfies a third range different from the first range, and the second capacitance measurement value is a fourth range different from the second range is satisfied, it may be determined that the slideable housing 110 is in the second state 800b.
  • the processor 210 may determine that the slideable housing 110 is in an unexpanded state (eg, the first state 800a of FIG. 8A ).
  • the first capacitance measurement value obtained by the grip sensor 230 satisfies a third range of about 70 pF to about 71 pF, and the second capacitance measurement value is in a range of about 64 pF to about 66 pF
  • the processor 210 may determine that the slideable housing 110 is in an extended state (eg, the second state 800b of FIG. 8B ).
  • the recognition distance may be determined to be about 10 mm to about 15 mm.
  • the recognition distance when it is determined that the slideable housing 110 is in an extended state, the recognition distance may be determined to be about 0 mm.
  • the grip sensor 230 connected to the first contact part 320 includes: The grip may be determined through a change in capacitance of the conductive portion 310 formed on at least a portion of the slideable housing 110 . For example, when there is contact with the slideable housing 110 , the grip sensor 230 may determine the grip state through a change in capacitance value.
  • the capacitance measurement value obtained by the grip sensor 230 connected to the first contact part 320 to determine whether the slideable housing 110 is in the first state 800a or the second state 800b. may be significantly larger than the capacitance value of the conductive portion 310 obtained to determine whether to grip.
  • FIG. 9 is an operation flowchart illustrating baseline freezing and power back-off operations in the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may perform baseline freezing and power back-off operations according to whether the slideable housing 110 is in a first state 100a or a second state 100b. .
  • the electronic device 100 may obtain a first capacitance measurement value and a second capacitance measurement value of the grip sensor 230 .
  • the electronic device 100 may obtain a first capacitance measurement value obtained through the first contact unit 320 and a second capacitance measurement value obtained through the second contact unit 810 .
  • the electronic device 100 may check the state of the slideable housing 110 based on the obtained first capacitance measurement value and the second capacitance measurement value.
  • the electronic device 100 may determine whether the slideable housing 110 is in the expanded second state 100b.
  • the electronic device 100 sets the first parameter related to the proximity of the human body.
  • a parameter related to a condition may be set, and a first distance power back-off operation may be performed.
  • the first condition may mean a condition in which the electronic device 100 is positioned on the user's lap and is used, and the first distance power back-off operation is performed by the electronic device 100 (or the processor 210 ). It may refer to an operation of adjusting the transmission power through the wireless communication circuit 220 by determining the recognition distance to be about 0 mm.
  • the electronic device 100 sets a parameter related to the proximity of the human body as a parameter related to the second condition, and A 2-way power back-off operation can be performed.
  • the second condition may mean a condition in which the electronic device 100 is gripped and used by the user, and the second distance power back-off operation is recognized by the electronic device 100 (or the processor 210 ). It may refer to an operation of adjusting the transmission power through the wireless communication circuit 220 by determining the distance to be about 10 mm or 15 mm.
  • the electronic device 100 may determine whether the capacitance change amount of the grip sensor 230 is greater than a first threshold value.
  • the electronic device 100 may determine whether or not to grip the electronic device 100 based on the comparison result of the capacitance change amount of the grip sensor 230 and the first threshold value.
  • the electronic device 100 may perform baseline freezing and power back-off operations in operation 915 .
  • the baseline may mean a value counted by the electronic device 100 for a capacitance value collected from the grip sensor 230 (eg, an analog-digital-converter (ADC) value).
  • the baseline freezing operation may mean that the electronic device 100 does not acquire a counting value for the capacitance value measured by the grip sensor 230 .
  • the electronic device 100 may perform a baseline update in operation 913 , and may perform operation 911 again. .
  • the baseline update operation may mean that the electronic device 100 acquires a counting value for the capacitance value measured by the grip sensor 230 .
  • the electronic device 100 may determine whether the capacitance change amount of the grip sensor 230 is greater than a second threshold value.
  • the electronic device 100 may determine whether to release the grip of the electronic device 100 (or a situation) based on the comparison result of the capacitance change amount of the grip sensor 230 and the second threshold value.
  • the second threshold value may be smaller than the first threshold value.
  • the electronic device 100 may perform operation 901 again.
  • the electronic device 100 may perform baseline freezing and power back-off operations in operation 915 .
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1001 communicates with an electronic device through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network). It may communicate with the device 1002 or communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 via the second network 1099 (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008 .
  • a first network 1098 eg, a short-range wireless communication network
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008 .
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020 , a memory 1030 , an input module 1050 , a sound output module 1055 , a display module 1060 , an audio module 1070 , and a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1060 ). can be
  • the processor 1020 executes software (eg, a program 1040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store the result data in the non-volatile memory 1034 .
  • software eg, a program 1040
  • the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 .
  • the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 .
  • the processor 1020 stores a command or
  • the processor 1020 is the main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 1021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor,
  • the coprocessor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1023 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1080 or the communication module 1090). have.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, server 1008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 , and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
  • the input module 1050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1020 ) of the electronic device 1001 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 .
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1055 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1001 .
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 .
  • the display module 1060 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires a sound through the input module 1050 or an external electronic device (eg, a sound output module 1055 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1002) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1077 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1001 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 .
  • the power management module 1088 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 .
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1098 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1004 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 1098 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1099 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1004 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1001 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements defined in the electronic device 1001 , an external electronic device (eg, the electronic device 1004 ), or a network system (eg, the second network 1099 ).
  • the wireless communication module 1092 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1097 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 .
  • Each of the external electronic devices 1002 and 304 may be the same as or different from the electronic device 1001 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 1001 may be executed in one or more external electronic devices 1002 , 304 , or 308 .
  • the electronic device 1001 when the electronic device 1001 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1001 performs the function or service by itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1001 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or the server 1008 may be included in the second network 1099 .
  • the electronic device 1001 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device includes a slideable housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing so as to be movable within a specified range with respect to the first housing;
  • a flexible display exposed to the outside of the electronic device through at least a portion, a wireless communication circuit, a grip sensor, and at least one electrically connected to the flexible display, the wireless communication circuit, and the grip sensor a processor, wherein the at least one processor is configured to recognize that the slideable housing is in a first state when the capacitance measurement value associated with the slideable housing satisfies a first range, and to configure the parameter related to the proximity of a human body.
  • the slideable housing When the first parameter corresponding to the first state is set, and the measured capacitance associated with the slideable housing satisfies a second range different from the first range, the slideable housing is set in a second state different from the first state. state, and sets the parameter as a second parameter corresponding to the second state, and the wireless communication circuit is configured based on a comparison result of the measured value by the grip sensor and the first parameter or the second parameter.
  • the transmit power can be adjusted.
  • a designated range in which the second housing is movable with respect to the first housing may be smaller than a length of the first housing in a direction in which the second housing moves.
  • the grip sensor may detect a change in a capacitance value of the wireless communication circuit electrically connected to the grip sensor, and determine whether a contact is made through the detected change in the capacitance value.
  • a first range in which the capacitance measurement value associated with the slideable housing is satisfied may be greater than a range in which a capacitance value of the wireless communication circuit electrically connected to the grip sensor sensed by the grip sensor changes.
  • the first state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is expanded
  • the second state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is not expanded
  • the flexible display when the slideable housing is in the first state, the flexible display may be located on the same surface of the slideable housing.
  • At least a portion of the flexible display may be located on a different surface of the slideable housing from at least another portion of the flexible display.
  • the parameter related to the proximity of the human body is set as a parameter related to the use condition on the knee can be
  • the parameter related to the proximity of the human body may be set as a parameter related to the grip condition .
  • the wireless communication circuit may adjust the transmission power using baseline freezing and power back-off.
  • the method of operating an electronic device may include recognizing that the slideable housing is in a first state when a capacitance measurement value associated with a slideable housing included in the electronic device satisfies a first range; setting a proximity-related parameter as a first parameter corresponding to the first state, and when a capacitance measurement value associated with the slideable housing satisfies a second range different from the first range, An operation of recognizing that the second state is different from the first state, an operation of setting the parameter as a second parameter corresponding to the second state, a value measured by a grip sensor included in the electronic device and the first parameter or the It may include adjusting the transmission power based on the comparison result of the second parameter.
  • the method may further include an operation of detecting a change in a capacitance value of a wireless communication circuit electrically connected to the grip sensor by the grip sensor, and determining whether a contact is made through the sensed change in the capacitance value.
  • a first range in which the capacitance measurement value associated with the slideable housing is satisfied may be greater than a range in which a capacitance value of a wireless communication circuit electrically connected to the grip sensor sensed by the grip sensor changes.
  • the first state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is expanded
  • the second state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is not expanded
  • the operation of the wireless communication circuit included in the electronic device may further include adjusting the transmission power using baseline freezing and power back-off.
  • An electronic device includes a slideable housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing so as to be movable within a specified range with respect to the first housing;
  • a flexible display exposed to the outside of the electronic device through at least a portion, a wireless communication circuit, a grip sensor, and at least one electrically connected to the flexible display, the wireless communication circuit, and the grip sensor a processor, wherein the at least one processor is configured to: when a first measured capacitance associated with the slideable housing meets a first range and a second measured capacitance associated with the slideable housing meets a second range , recognizing that the slideable housing is in a first state, setting a parameter related to the proximity of a human body to a first parameter corresponding to the first state, and a capacitance measurement value associated with the slideable housing is different from the first range When the second range is satisfied, it is recognized that the slideable housing is in a second state different from the first state, and sets the parameter to a second parameter corresponding to
  • a designated range in which the second housing is movable with respect to the first housing may be smaller than a length of the first housing in a direction in which the second housing moves.
  • the grip sensor may detect a change in a capacitance value of the wireless communication circuit electrically connected to the grip sensor, and determine whether a contact is made through the detected change in the capacitance value.
  • a first range satisfied by the first capacitance measurement value associated with the slideable housing and a second capacitance measurement value associated with the slideable housing are electrically connected to the grip sensor detected by the grip sensor
  • the capacitance value of the wireless communication circuit may be greater than a change range.
  • the first state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is expanded
  • the second state of the slideable housing may be a state in which the slideable housing is not expanded
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more stored in a storage medium eg, internal memory 1036 or external memory 1038
  • a machine eg, electronic device 1001
  • a processor eg, processor 1020
  • a device eg, electronic device 1001
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.

Description

그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
휴대용 전자 기기는 그 휴대성이 강조되어 소형화되는 추세를 보이다가 근래에 들어 휴대용 기기라는 말이 무색할 정도로 대형화된 휴대용 전자 기기들이 등장하고 있다. 나아가, 최근 출시되는 휴대용 전자 기기는 변형이 가능한(transformable) 특징을 가지고 있어, 전자 기기의 크기에 따라 분류한 명칭들 사이에 그 경계가 희미해지고 있다.
한편, 휴대용 전자 기기는 그립 센서를 포함하여 다양한 센서를 포함하고 있다. 특히, 그립 센서(grip sensor)는 휴대용 전자 기기에 가해지는 접촉 자극을 전기적 신호로 변환하는 구성으로서, 인체의 감각 신경 중 촉각신경과 같은 기능을 할 수 있다.
또한, 휴대용 전자 기기는 사용시에 전자기파를 방출하는데, 시장에 출시되는 전자 기기는 이러한 전자기파가 인체에 흡수되는 비율을 정의하는 전자파 흡수율(specific absorption rate, (SAR))이 일정한 수준보다 낮도록 설계될 것이 요구된다.
기 출시된 휴대용 전자 기기는 형태가 고정되어 있는 것을 전제로 전자파 흡수율을 결정하는 전송 전력을 조절할 수 있도록 설계되었으나, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 경우 변형에 따라서 서로 다른 형태를 가질 수 있어 전송 전력을 조절하기 위한 기준을 정할 수 없는 문제가 있다.
나아가, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 경우에 변형을 고려하지 않고 그립 센서에 의한 측정 값에 따라 전송 전력을 조절하는 경우, 휴대용 전자 기기를 사용하는 사용자의 사용 상황을 반영하지 못한 채 전자파 흡수율을 판단하게 되는 문제가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따라, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 변형 상태에 대응되는 그립 센서의 측정 값을 반영하여 전송 전력을 조절하는 동작 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작, 상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
디스플레이의 확장 상태 여부를 판단하여 전자 기기의 사용 상태를 확인하고, 확인된 전자 기기의 사용 상태에 기반하여 전송 전력을 조절하여 안테나 방사가 불필요하게 이루어지는 것을 방지함으로써, 안테나 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전자 기기의 사용 상태에 기반하여 전송 전력을 조절함으로써, 사용 상태에 부합하도록 전자파 흡수율을 낮출 수 있고, 사용자의 신체에 미치는 부정적인 영향을 줄일 수 있다.
나아가, 커패시턴스의 변화를 통하여 디스플레이의 확장 여부를 판단함으로써, 향후 등장할 새로운 형태의 변형 가능한 전자 기기에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태의 측면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태의 측면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서가 동작하기 위한 회로도를 도시한다.
도 5는 도 4의 회로도에 포함된 커패시터들을 도식화한 회로도를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 일면을 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 일면을 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 측면을 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 측면을 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 나타내는 동작 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태의 전면 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(100) 외부에 위치하는 플렉서블 디스플레이(120)의 적어도 일부(예: 제1 부분(121))가 향하는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면에 대향하는 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
도 1a, 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부에는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 적어도 일부의 평면 형태와 적어도 일부의 곡면 형태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면에는 플렉서블 디스플레이(120), 및 플렉서블 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 슬라이더블(slidable) 하우징(110)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a 및 도 1b의 +z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면)의 일부 영역, 후면(예: 도 1a 및 도 1b의 -z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면) 및 측면(예: 전자 장치(100)의 전면과 후면 사이를 연결하는 면)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 이동이 가능하게 결합된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입이 가능한 제2 부분(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)는 슬라이더블 하우징(110)에 대한 제2 하우징(112)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변형 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되기 전 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치의 제2 상태(100b)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출(또는 노출)된다는 것은 전자 장치(100)의 외부에서 시인됨(viewed)을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인입 된다는 것은 전자 장치(100)의 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 플렉서블(rollable) 디스플레이(120), 프로세서(210), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 플렉서블 디스플레이(120), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(210)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및/또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 데이터 처리 및/또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(210)는 다른 구성요소(예: 플렉서블 디스플레이(120), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230))로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(미도시)에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다. 전자 장치(100)는 프로세서(210)에 결합된 휘발성 메모리 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(예: 도 1a 및 도 1b의 슬라이더블 하우징(110))과 연관된 커패시턴스 측정 값을 통하여 상기 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 또는 제2 상태(100b)인지 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 측정 값이 지정된 범위를 만족하는 경우에, 상기 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a)인 것을 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 또는 제2 상태(100b)인지 여부에 따라 설정되는 파라미터와의 비교 결과에 기반하여 무선 통신 회로(220)를 통해 송신되는 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a)에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 제1 상태(100a)에 대응되는 제1 파라미터의 비교 결과에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 사용자에 의하여 그립된 상황인 경우, 무선 통신 회로(220)를 통해 송신되는 전송 전력을 낮출 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 전자 장치(100)의 상태(예: 사용자의 접촉 여부)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값(예: 커패시턴스 값)을 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 정전용량 및/또는 유전율의 변화를 감지하여 사용자의 신체의 일부에 전자 장치(100)(예: 슬라이더블 하우징(110))가 접촉했는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값의 변화에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값이 증가하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 그립 상황이라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)의 동작을 제어하는 회로는 전자 장치(100)에 포함될 수 있고, 프로세서(210)로 구현될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태의 측면 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태의 측면 사시도이다. 도 3a는 일 실시 예에서 도 1a의 전자 장치(100)를 A-A'라인을 따라 절단한 단면이다. 도 3b는 일 실시 예에서 도 1b의 전자 장치(100)를 A-A'라인을 따라 절단한 단면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 일부 외관을 형성하는 슬라이더블 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제2 하우징(112)은 제1 하우징(111)에 대해 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)의 일부는 슬라이더블 하우징(110)의 확장 여부에 따라 선택적으로 전자 장치(100)의 전면에 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동부(미도시)는 제2 하우징(112)을 제1 하우징(111)에 대해 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(미도시)는 모터, 및 모터에 의해 동작하는 기계 요소들(예: 롤링 기어)을 포함할 수 있다. 모터는 전자 장치(100)의 프로세서(210)에 연결되어 프로세서(210)의 신호에 응답하여 슬라이더블 하우징(110)을 축소하거나 확장하도록 구동될 수 있다.
도 3a, 및 도 3b를 참고하면, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에는 도전성 부분(310)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)은 슬라이더블 하우징(110)의 내부에 위치하는 제1 접촉부(320)와 물리적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있고, 제1 접촉부(320)는 해당 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)는 가스켓(gasket), C-클립(C-clip), 포고 핀(pogo pin), 또는 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부분(310)의 적어도 일 영역에 제1 도전성 융착부(330)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)와 제1 도전성 융착부(330)는 전자 장치(100)가 조립될 때 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 인쇄 회로 기판(340) 상의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)는 그립 센서(230), 제1 도전성 융착부(330) 및/또는 상기 도전성 부분(310)에 형성된 안테나의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 커패시턴스 측정 값을 획득하여, 안테나를 통하여 상기 획득한 커패시턴스 측정 값을 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))에 전달할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)가 제1 접촉부(320)의 가까이에 위치하는 경우(즉, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)인 경우), 그립 센서(230)는 커패시턴스 측정 값을 프로세서(210)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 측정 값이 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)라고 판단할 수 있다.
커패시턴스 측정 값(pF) 73~74 70~71
슬라이더블 하우징의 상태 확장되지 않은 상태 확장된 상태
인식거리 10~15mm 0mm
표 1을 참고하면, 일 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 커패시턴스 측정 값이 약 73 pF 내지 74 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태(예: 제1 상태(100a))라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 커패시턴스 측정 값이 약 70 pF 내지 71 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태(예: 제2 상태(100b))라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태라고 판단된 경우, 인식 거리는 약 10 내지 15mm로 판단될 수 있다. 다른 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태라고 판단된 경우, 인식 거리는 약 0mm로 판단될 수 있다.다양한 실시 예들에서, 인식 거리는 전자 장치(100)가 그립 센서(230)를 이용하여 인식한 전자 장치(100)와 인체 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)에 의해 획득되는 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)의 확장 여부 및/또는 인식 거리를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 접촉부(320)에 연결되는 그립 센서(230) 및 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는 경우, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 상태라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)가 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단하기 위하여 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)로부터 획득하는 커패시턴스 측정 값은 그립 여부를 판단하기 위하여 획득하는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값에 비하여 상당히 클 수 있다.
일 실시 예에서, 표 2는 전자 장치(100)에 포함된 각종 전자 부품들의 조립상태에 따른 커패시턴스 측정 값을 나타내고 있다.
조립 상태 커패시턴스 측정 값(pF)
양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태 48.8168
양품 서브 연결 후 프론트에 조립된 상태 64.0028
양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태 73.5559
표 2를 참고하면, 프론트에 조립되었는지 여부 및 하단 안테나가 연결되었는지 여부에 따라 커패시턴스 측정 값이 변화할 수 있다.일 실시 예에서, 프론트는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함한 전면을 형성하는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결된 상태에서 프론트가 분리된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결된 상태에서 프론트가 조립된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결되어 프론트에 안착된 상태에서 하단 안테나 사출이 조립된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 48.8168 pF일 수 있다. 다른 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 조립된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 64.0028 pF 일 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 73.5559 pF 일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)에서 그립 센서(230)가 동작하기 위한 회도로를 도시한다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)은 제1 접촉부(320)를 통하여(via) 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 하우징(112)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(미도시)은 제2 접촉부(810)를 통하여 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉부(810)와 그립 센서(230)의 전기적인 연결 관계에 관하여는 도 8a 및 도 8b에서 후술한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값이 변화하면, 도전성 부분(310)과 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)에 의해 측정되는 도전성 부분(310)의 변화된 커패시턴스 값에 기반하여 그립 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 그립 센서(230)에 의해 측정된 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따른 커패시턴스 값 및 다른 커패시턴스 값들을 합성한 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
도 5는 도 4의 회로도에 포함된 커패시터들을 도식화한 회로도를 나타낸다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 그립 센서(230)에 의해 측정된 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따른 커패시턴스 값(C6)과 다른 커패시턴스 값들(C1, C2, C3, C4 또는 C5)을 합성한 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값(C6)은 상기 합성된 커패시턴스 측정 값에 영향을 미치지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, C0 값은 합성된 커패시턴스 측정 값에 가해지는 노이즈 값을 제거하기 위하여 약 100pF의 값을 가질 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 흐름도이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)는 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 인식할 수 있고, 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태에 기반하여 인체의 근접과 관련된 파라미터를 설정하여 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 인체의 근접과 관련된 파라미터는 전자파 흡수율(SAR, specific absorption rate)과 관련된 파라미터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 601에서, 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 값은 그립 센서(230)에 의해 측정된 슬라이더블 하우징(110)의 상태에 따라 변화된 커패시턴스 값을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 603에서, 획득된 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 획득된 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a) 또는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 제2 상태(100b)를 인식할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 605에서, 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태(예: 제1 상태(100a) 또는 제2 상태(100b))에 따라 인체의 근접과 관련된 파라미터를 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태가 제1 상태(100a)인 경우, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제1 상태(100a)에 대응되는 파라미터로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 607에서, 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 상기 설정된 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 제2 상태(100b)에 대응되는 파라미터와 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값을 비교하고, 상기 비교한 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)의 일면을 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태(100b)의 일면을 나타낸다.
도 7a, 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부를 형성하는 제1 부분(710) 및 제2 부분(720)을 통하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(100a) 및 제2 부분(100b)은 그립 센서(230)를 포함할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제1 상태(800a)의 측면을 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제2 상태(800b)의 측면을 나타낸다. 도 8a는 일 실시 예에서 도 1a의 전자 장치(100)를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면에서 제2 도전성 융착부(820), 및 제2 접촉부(810)가 부가된 도면이다. 도 8b는 일 실시 예에서 도 1b의 전자 장치(100)를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면에서 제2 도전성 융착부(820), 및 제2 접촉부(810)가 부가된 도면이다. 이하 도 8a 및 도 8b의 전자 장치(800)의 구성 요소 중 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(100)의 구성 요소와 대응되는 구성 요소에 관한 설명에 관하여는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(100)의 구성 요소에 관한 설명을 그대로 적용할 수 있고, 공통되는 내용에 관하여는 설명을 생략한다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1 하우징(111), 제2 하우징(112)을 포함하는 슬라이더블 하우징(110), 플렉서블 디스플레이(120), 제1 하우징의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310), 제1 접촉부(320), 제1 도전성 융착부(330), 인쇄 회로 기판(340), 제2 접촉부(810), 또는 제2 도전성 융착부(820)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320), 및 제2 접촉부(810)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치됨으로써 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인입될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)인 경우, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인입된 상태로 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)는 상기 도전성 부분(310)을 형성하는 소재와 유사하거나 동일한 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 제1 하우징(111)을 구성하는 제1 하우징(111) 내부의 적어도 일부에 제2 도전성 융착부(820)가 수용될 수 있는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 인입된 상태는 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)에서 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 눌려져 상기 리세스에 수용된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성된 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인출될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)인 경우, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인출된 상태로 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 인출된 상태는 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)에서 제2 도전성 융착부(820)가 전자 장치(800)의 제2 접촉부(810)가 위치한 방향으로 이동하여 제2 접촉부(810)와 접촉하여 고정 결합된 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(800)의 내부에 위치하는 인쇄 회로 기판(340)에는 그립 센서(230)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)는 그립 센서(230) 및 상기 도전성 부분(310)에 형성된 안테나의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)와 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 커패시턴스 측정 값을 획득하여, 안테나를 통하여 상기 획득한 커패시턴스 측정 값을 프로세서에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 제1 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접촉부(810)에 연결된 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)가 제1 접촉부(320)의 가까이에 위치하거나, 제2 접촉부(810)가 슬라이더블 하우징(110)의 내부에 위치하는 적어도 일부와 접촉함으로써 제1 접촉부(320) 또는 제2 접촉부(810)의 커패시턴스 값이 변화하는 경우, 그립 센서(230)는 커패시턴스 측정 값을 프로세서에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위와 다른 제3 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위와 다른 제4 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)라고 판단할 수 있다.
제1 커패시턴스 측정 값(pF) 73~74 70~71
제2 커패시턴스 측정 값(pF) 48~50 64~66
슬라이더블 하우징의 상태 확장되지 않은 상태 확장된 상태
인식거리 10~15mm 0mm
표 3을 참고하면, 일 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 제1 커패시턴스 측정 값이 약 73 pF 내지 약 74 pF의 제1 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 약 48 pF 내지 약 50 pF의 제2 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태(예: 도 8a의 제1 상태(800a))라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 제1 커패시턴스 측정 값이 약 70 pF 내지 약 71 pF의 제3 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 약 64 pF 내지 약 66 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태(예: 도 8b의 제2 상태(800b))라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태라고 판단된 경우, 인식거리는 약 10mm 내지 약 15mm로 판단될 수 있다. 다른 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태라고 판단된 경우, 인식거리는 약 0mm로 판단될 수 있다.일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결되는 그립 센서(230)는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는 경우, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 상태라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)가 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)인지 제2 상태(800b)인지 여부를 판단하기 위하여 획득하는 커패시턴스 측정 값은 그립 여부를 판단하기 위하여 획득하는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값에 비하여 상당히 클 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 나타내는 동작 흐름도이다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부에 따라 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 901에서, 그립 센서(230)의 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 접촉부(320)를 통해 획득한 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 접촉부(810)를 통해 획득한 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 903에서, 획득된 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 905에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 전자 장치(100)는 동작 907에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 20cm 이상인 경우 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제1 조건에 관련된 파라미터로 설정하고, 제1 거리 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 조건은 전자 장치(100)가 사용자의 무릎 위에 위치하여 사용되는 조건을 의미할 수 있고, 제1 거리 파워 백 오프 동작은 전자 장치(100)(또는 프로세서(210))가 인식 거리를 약 0mm로 판단하여 무선 통신 회로(220)를 통한 전송 전력을 조절하는 동작을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 전자 장치(100)는 동작 909에서, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제2 조건에 관련된 파라미터로 설정하고, 제2 거리 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제2 조건은 전자 장치(100)가 사용자에 의하여 파지되어 사용되는 조건을 의미할 수 있고, 제2 거리 파워 백 오프 동작은 전자 장치(100)(또는 프로세서(210))가 인식 거리를 약 10mm 또는 15mm로 판단하여 무선 통신 회로(220)를 통한 전송 전력을 조절하는 동작을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 911에서, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제1 임계 값보다 큰지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량 및 제1 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 전자 장치(100)의 그립 여부(또는 상황)를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제1 임계 값보다 큰 경우, 전자 장치(100)는 동작 915에서, 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스라인은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)로부터 수집하는 커패시턴스 값에 대한 카운팅한 값(예: ADC(analog-digital-converter) 값)을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스라인 프리징 동작은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값에 대한 카운팅 값을 획득하지 않는 것을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 임계 값보다 작거나 같은 경우, 전자 장치(100)는 동작 913에서, 베이스라인 갱신을 수행할 수 있고, 동작 911을 다시 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스라인 갱신 동작은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값에 대한 카운팅 값을 획득하는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 917에서, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 큰지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량 및 제2 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 전자 장치(100)의 그립 해제 여부(또는 상황)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 임계 값은 제1 임계값보다 작은 값일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 큰 경우, 전자 장치(100)는 동작 901을 다시 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 작거나 같은 경우, 전자 장치(100)는 동작 915에서, 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 304) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 슬라이더블 하우징의 같은 면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제2 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 다른 일부와 상기 슬라이더블 하우징의 서로 다른 면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 이상이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 무릎 위의 사용 조건에 관한 파라미터로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 미만이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 그립 조건에 관한 파라미터로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작, 상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서가 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 포함된 무선 통신 회로가 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위 및 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값은 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징;
    상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
    무선 통신 회로;
    그립 센서; 및
    상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고,
    인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고,
    상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작은, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 큰, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태이고,
    상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태인, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 슬라이더블 하우징의 같은 면에 위치하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제2 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 다른 일부와 상기 슬라이더블 하우징의 서로 다른 면에 위치하는, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 이상이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 무릎 위의 사용 조건에 관한 파라미터로 설정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 미만이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 그립 조건에 관한 파라미터로 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작;
    인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작;
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작;
    상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작;
    상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 그립 센서가 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 큰, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태이고,
    상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태인, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 무선 통신 회로가 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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