KR20190038023A - 그립 센싱을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들, 상기 하우징 내에 위치하는 클락 발생기 및 프로세서를 구비하고, 상기 프로세서는, 상기 클락 발생기에서 발생한 제1 신호에 의해 상기 복수의 금속부들 중 제1 금속부 및 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성된 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

그립 센싱을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR GRIP SENSING AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은, 그립 센싱을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 연관될 수 있다.
전자 장치에 대한 그립을 감지하여, 사용자가 전자 장치를 사용하고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 사용자가 전자 장치를 사용하는 동안, 전자 장치는 사용자에게 적합한 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치를 사용하는 동안 전자 장치에 대한 전자파 흡수율의 규격인증을 만족하기 위해 무선 통신 모듈의 주파수 출력을 낮출 수 있다. 사용자가 전자 장치를 사용하는 동안 무선 통신의 성능을 저하될 수 있으나, 사용자에 유해할 수 있는 전자파의 발생량을 임계 수준 이하로 관리할 수 있다.
전자 장치에 포함된 그립 센서를 이용하여 커패시터의 용량 변경을 감지하면, 전자 장치에 대한 그립을 인지할 수 있다. 전자 장치에 인체의 일부, 옷이나 책, 플라스틱 등이 닿거나, 책상 위에 전자 장치를 올려 놓은 경우, 전자 장치에 충전기 또는 이어폰을 연결하는 경우 등 다양한 상황에서, 전자 장치의 캐패시터 용량이 변경될 수 있어, 사용자로 인한 전자 장치의 그립을 정확하게 인식하는 것이 어려울 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 포함된 복수의 금속부들 중 이웃하여 배치된 제1 금속부, 제2 금속부 및 제1 금속부와 제2 금속부 사이에 배치되는 제1 분절부를 이용하여 사용자로 인한 전자 장치의 그립을 정확하게 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 사용자로 인한 전자 장치의 그립이 발생한 위치 및 세기를 구분하여 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들; 상기 하우징 내에 위치하는 클락 발생기; 및 프로세서를 구비하고, 상기 프로세서는, 상기 클락 발생기에서 발생한 제1 신호에 의해 상기 복수의 금속부들 중 제1 금속부 및 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성된 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징; 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들; 상기 하우징 내에 포함되는 클락 발생기; 및 프로세서를 포함하는 전자 장치에서 그립을 감지하는 방법에 있어서, 상기 프로세서가, 상기 클락 발생기에서 발생한 제1 신호를 상기 복수의 금속부들 중 제1 금속부에 전송하는 동작; 및 상기 제1 신호에 의해 상기 제1 금속부와 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성되는 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서에 의하여 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 명령어(instructions)가 저장된 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 기록 매체에 있어서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서가, 전자 장치 내에 포함된 클락 발생기에서 발생한 제1 신호를 상기 전자 장치의 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들 중 제1 금속부에 전송하는 동작; 및 상기 제1 신호에 의해 상기 제1 금속부와 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성되는 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 포함된 복수의 금속부들 및 복수의 금속부들 중 이웃하여 배치된 두 개의 금속부들 사이에 위치하는 적어도 하나의 분절부를 이용하여 전자 장치의 그립을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 클락 발생기가 발생한 제1 신호에 의해 이웃하여 배치된 두 개의 금속부들이 전류 루프를 형성할 때, 제1 신호의 손실 차이에 기초하여 사용자로 인한 전자 장치의 그립과 물체로 인한 전자 장치의 그립을 구분할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 대한 그립이 발생하는 경우 전자 장치의 그립 위치 및 그립 세기를 정확하게 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 감지된 전자 장치의 그립에 기초하여 안테나의 출력 전력을 낮추거나, 안테나의 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 구성도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블럭도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, 두 개의 분절부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, 네 개의 분절부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 세로 방향의 전자 장치에 대한 그립 상태를 설명하기 위한 일 예시이다.
도 7은, 다양한 실시예에 따른, 가로 방향의 전자 장치에 대한 그립 상태를 설명하기 위한 일 예시이다.
도 8은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 그립 상태를 설명하기 위한 일 예이다.
도 9a 내지 도 9c는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 클락 발생기의 위치에 대한 일 예시들이다.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 그립을 감지하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징을 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 금속부 중 적어도 하나는 안테나인 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1 금속부(210a), 제2 금속부(210b) 및 제3 금속부(210c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 금속부(210a)와 제2 금속부(210b)는 제1 분절부(220a)를 사이에 두고 이웃하여 배치될 수 있고, 제2 금속부(210b)와 제3 금속부(210c)는 제2 분절부(220b)를 사이에 두고 이웃하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 분절부(220a 또는 220b)로 인해 서로 이웃한 금속부(210a, 210b, 또는 210c)가 전기적으로 분리될 수 있다. 도 2를 참고하면, 예를 들어, 제1 금속부(210a)와 제2 금속부(210b)는 제1 분절부(220a)로 인해 전기적으로 분리되어 제1 금속부(210a)에 전송된 신호가 제2 금속부(210b)에 전달되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(210a), 제2 금속부(210b) 및 제3 금속부(210c) 중 적어도 하나는 안테나일 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 서로 다른 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속부(210a)는 60GHz 대역의 무선 통신을 지원하는 안테나일 수 있고, 제2 금속부(210b)는 5GHz 대역의 무선 통신을 지원하는 안테나일 수 있고, 제3 금속부(210c)는 2.5GHz 대역의 무선 통신을 지원하는 안테나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(201)(예: 도 1의 프로세서(120)), 클락 발생기(202) 및 통신 모듈(203)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(194))을 포함할 수 있다. 통신 모듈(203)은 적어도 하나 이상의 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 2와 같이 제2 금속부(210b)에 연결 부재(250-3)를 이용하여 연결 및 고정될 수 있고, 제3 금속부(210c)에 연결 부재(250-5)를 이용하여 연결 및 고정될 수 있다. 제2 금속부(210b) 및 제3 금속부(210c)는 안테나일 수 있다. 통신 모듈(203)은 제2 금속부(210b) 또는 제3 금속부(210c)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, RF 통신을 위해 통신 모듈(203)과 제2 금속부(210b) 사이에 커패시터(230e)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(202)는 동일한 신호를 주기적으로 생성 및 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 클락 발생기(202)가 생성하는 신호의 주파수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 클락 발생기(202)가 약 1 MHz 내지 약 13 MHz 범위 내의 제1 주파수 신호를 생성하도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(202)는 전자 장치(200)의 복수의 금속부들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참고하면, 클락 발생기(202)는 제1 금속부(210a)에 전기적으로 연결되며, 제1 분절부(220a)에 근접하도록 연결 부재(250-1)를 이용하여 고정될 수 있다. 클락 발생기(202)와 제1 금속부(210a) 사이에 제1 커패시터(230a) 및 제1 인덕터(240a)가 배치될 수 있다. 도 2를 참고하면, 클락 발생기(202)는 제2 금속부(210b)에 전기적으로 연결되며, 제1 분절부(220a)에 근접하도록 연결 부재(250-2)를 이용하여 고정될 수 있다. 클락 발생기(202)와 제2 금속부(210b) 사이에 제2 커패시터(230b) 및 제2 인덕터(240b)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 클락 발생기(202)는 제2 금속부(210b)에 전기적으로 연결되며, 제2 분절부(220b)에 근접하도록 연결 부재(250-4)를 이용하여 고정될 수 있다. 클락 발생기(202)와 제2 금속부(210b) 사이에 제3 커패시터(230c) 및 제3 인덕터(240c)가 배치될 수 있다. 도 2를 참고하면, 클락 발생기(202)에서부터 제1 금속부(210a), 제1 분절부(220a) 및 제2 금속부(210b)를 통해 다시 클락 발생기(202)까지 전류 루프(2025)가 형성될 수 있다. 또는, 클락 발생기(202)로부터 제3 커패시터(230c) 및 제3 인덕터(240c)를 통해 제2 금속부(210b)에 연결되는 것은 제2 분절부(220b)와 근접하도록 연결 부재(250-4)를 이용하여 고정될 수 있다. 상기 연결 부재(250-4)는 제2 금속부(210b)에 포함된 안테나와 관련하여 그라운드(GND)에 연결될 수 있고, 상기 연결 부재(250-4)와 그라운드 사이에 배리스터(260)를 포함할 수 있다.
클락 발생기(202)에서부터 제2 금속부(210b), 제2 분절부(220b) 및 제3 금속부(210c)를 통해 다시 클락 발생기(202)까지 전류 루프(2026)가 형성될 수 있다. 도 2를 참고하면, 클락 발생기(202)는 제3 금속부(210c)에 전기적으로 연결되며, 제2 분절부(220b)에 근접하도록 연결 부재(250-5)를 이용하여 고정될 수 있다. 클락 발생기(202)와 제3 금속부(210c) 사이에 제4 커패시터(230d) 및 제4 인덕터(240d)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커패시터(230a, 230b, 230c, 230d)에 의해 클락 발생기(202)에서 발생한 신호가 금속부들에 전달되는 동안 누설되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 캐패시터의 용량은 약 10uF로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인덕터(240a, 240b, 240c, 240d)는 고주파 칩인 것을 특징으로 할 수 있으며, 고주파의 인덕터로 인해 클락 발생기(202)에서 발생한 신호와 통신 모듈(203)로부터 안테나(예: 제2 금속부(210b))에 전송되는 신호가 서로 차단될 수 있는 효과를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(220a, 220b)는 비전도성 부재일 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 소재일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 금속부들 중 적어도 하나는 안테나인 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 안테나의 주파수 대역, 안테나 설계 및 배치에 따라 금속부들의 크기, 위치, 모양 및 분절부가 다르게 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(202)에서 발생한 제1 신호는 제1 금속부(210a) 내지 제3 금속부(210c)에 전송될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는 클락 발생기(202)로부터 제1 커패시터(230a) 및 제1 인덕터(240a)를 통해 제1 금속부(210a)에 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(210a)에 전송된 제1 신호는 제1 분절부(220a)로 인해 제2 금속부(210b)에 전송될 때, 손실이 클 수 있다. 제1 분절부(220a)에 사용자의 손이 근접하는 경우, 제1 금속부(210a)에 전송된 제1 신호는 근접한 사용자의 손으로 인해 적은 손실로 제2 금속부(210b)에 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(210a)에 전송된 제1 신호와 제2 금속부(210b)에 전송된 제1 신호의 손실 차이가 임계 값보다 작은 경우, 제1 금속부(210a), 제1 분절부(220a), 및 제2 금속부(210b)는 전류 루프를 형성한 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 분절부(220a)에 사용자의 손이 가깝게 다가올수록 손실의 차이가 적은 전류 루프를 형성할 수 있다. 사용자의 손이 가깝게 다가올수록 사용자의 신체가 전도성 물체의 역할을 하여, 분절되어 손실되는 부분이 보상되는 형태로 전달 될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절부(220a)와 사용자의 손이 10mm 이격한 경우보다 제1 분절부(220a)와 사용자의 손이 5mm 이격한 경우의 신호 손실이 적을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 분절부(220a)에 금속 물질이 근접하는 경우, 사용자의 손에 대하여 설정된 임계 값보다 큰 손실로 제2 금속부(210b)에 제1 신호가 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 금속 물질이 근접하는 경우와 사용자의 손이 근접하는 경우를 구분하여 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 분절부(220a)에 근접한 제1 금속부(210a) 또는 제2 금속부(210b)에 사용자의 손이 근접하거나 닿는 경우에도 신호의 손실이 임계 값보다 작은 경우 전자 장치에 그립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 분절부(220a)에 사용자의 손이 닿는 경우에 전자 장치의 그립을 감지할 수 있고, 제2 분절부(220b)에 사용자의 손이 닿는 경우에도 전자 장치의 그립을 감지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 두 개의 분절부에서 그립을 감지하는 경우, 표 1과 같이 사용자의 오른손에 의한 그립인지 사용자의 왼손에 의한 그립인지 판단할 수 있다.
L2_am1 > R2_am1 왼손 그립
L2_am1 < R2_am1 오른손 그립
L2_am1 == R2_am1 양손 그립 또는 수평인 인체 위에 올려놓은 경우
클락 발생기(202)가 발생한 신호가 제1 금속부(210a)에 전송되는 신호 f0의 진폭(amplitude)를 L1_am0이라 한다. 클락 발생기(202)가 발생한 신호가 제2 금속부(210b)에 전송되는 신호 f0의 진폭을 R1_am0이라 한다. 제1 분절부(220a)를 포함하여 형성된 전류 루프를 통해 제2 금속부(210b)에 수신된 신호 f1의 진폭을 L2_am1이라 한다. 제2 분절부(220b)를 포함하여 형성된 전류 루프를 통해 제3 금속부(210c)에 수신된 신호 f1의 진폭을 R2_am1이라 한다.
표 1을 참고하면, L2_am1가 R2_am1보다 큰 경우 왼손 그립으로 판단할 수 있고, L2_am1가 R2_am1보다 작은 경우 오른손 그립으로 판단할 수 있다. L2_am1와 R2_am1가 실질적으로 동일한 경우 양손 그립으로 판단하거나, 수평인 인체 위에 올려놓은 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(202)에서 발생된 신호 f0의 진폭을 am0이라 하고, 분절부에서 형성된 전류 루프에 의해 클락 발생기(202)에 수신된 신호 f1의 진폭을 am1이라 할 때, am0과 am1을 비교하여 그립의 세기를 판단할 수 있다. 예를 들어, 표 2와 같이 그립의 세기를 강함, 보통, 약함으로 구분할 수 있다.
형성된 루프 구조로 인해 수신된 신호(am1)의 세기 그립의 세기
am1 >= am0*0.7 강함
am0*0.7 > am1 >= am0*0.4 보통
am0*0.4 > am1 약함
표 2에서, am0은 클락 발생기(302)가 생성한 신호 f0의 진폭(amplitude)을 나타낼 수 있다. am1은 그립 발생에 따라 형성된 루프 구조로 인해 인접한 금속부에 전달되는 신호 f1의 진폭을 나타낼 수 있다. 표 1을 참고하면, 전자 장치(200)는 am1이 am0의 70% 이상인 경우 그립의 세기가 강하다고 판단할 수 있다. 전자 장치(200)는 am1이 am0의 70% 미만 및 am0의 40% 이상인 경우 그립의 세기가 보통에 해당한다고 판단할 수 있다. 전자 장치(200)는 am1이 am0의 40% 미만인 경우 그립의 세기가 약하다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에서, 표 2보다 더 세분화하여 그립의 세기를 판단할 수 있고, 비교 기준의 정도를 다르게 설정할 수도 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블럭도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 프로세서(301)(예: 도 2의 프로세서(201)), 클락 발생기(302)(예: 도 2의 클락 발생기(202)) 및 통신 모듈(303)(예: 도 2의 통신 모듈(203))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(302)에서 동일한 크기의 신호가 발생되고, 클락 발생기(302)에 전기적으로 연결된 하나 이상의 구성에 상기 신호가 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 통신 모듈(303)이 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나 이상의 안테나 중 적어도 하나를 이용하여 무선 통신을 하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에 포함된 복수의 금속부들(310a, 310b, 310c) 중 적어도 하나는 안테나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(302)는 제1 신호를 생성할 수 있고, 클락 발생기(302)에 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 구성, 예를 들어, 복수의 금속부들 중 어느 하나에 제1 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속부(310a)에 제1 신호가 전송되면, 제1 분절부(320a)로 인해 제2 금속부(310b)에 수신되는 제1 신호는 많은 손실을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 분절부(320a)에 사용자의 손가락 등과 같은 인체가 근접하는 경우 제1 금속부(310a)에 전송된 제1 신호가 비교적 적은 손실로 제2 금속부(310b)에 전달될 수 있고, 이때에 제1 금속부(310a) 및 제2 금속부(310b)에 루프 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(310a) 및 제2 금속부(310b)에 루프 구조가 형성되면, 제1 금속부(310a)와 제2 금속부(320b) 사이의 제1 분절부(320a) 위치에서 사용자로 인한 전자 장치의 그립이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(310a)에 전송된 제1 신호의 진폭과 형성된 전류 루프에 의해 제2 금속부(310b)에 수신된 제1 신호의 진폭의 차이에 기초하여, 감지된 그립의 세기(강도)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 사용자 그립이 제1 분절부(320a)에 근접하여 발생할수록, 사용자 그립의 면적이 클수록 진폭의 차이가 작을 수 있고, 사용자 그립의 세기가 세다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 표 2에 따라 감지된 그립의 세기를 구분할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(303)은 복수의 금속부들 중 안테나에 해당하는 금속부 예를 들어, 제2 금속부(310b)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 감지된 그립에 기초하여 안테나의 출력 전력을 낮출 수 있다. 예를 들어, 제1 금속부(310a), 제1 분절부(320a) 및 제2 금속부(310b)에 루프 구조가 형성되는 동안, 안테나인 금속부(310b)의 출력 전력을 1 와트에서 0.5 와트로 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지된 그립의 위치, 세기 등에 기초하여 적어도 하나의 안테나의 출력 전력을 감소하는 정도를 다르게 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 감지된 그립에 기초하여 안테나의 공진 주파수를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는 왼손에 의한 그립이 감지되는 경우와 오른손에 의한 그립이 감지되는 경우를 구분하여 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 안테나에 대한 공진 주파수를 다르게 설정할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 두 개의 분절부(420a 및 420b)를 포함하는 전자 장치(400)의 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 클락 발생기(401)(예: 도 3의 클락 발생기(302)) 를 포함할 수 있고, 클락 발생기(401)는 전자 장치(400)의 하우징의 적어도 일부를 형성하는 복수의 금속부들에 연결 될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1 금속부(410a), 제2 금속부(410b), 및 제3 금속부(410c)를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 제1 금속부(410a)와 제2 금속부(410b) 사이에 제1 분절부(420a)를 포함할 수 있고, 제2 금속부(410b)와 제3 금속부(410c) 사이에 제2 분절부(420b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 분절부(420a)로 인해 제1 금속부(410a)에서 제2 금속부(410b)에 전달되는 신호는 손실이 클 수 있다. 제2 분절부(420b)로 인해 제2 금속부(410b)에서 제3 금속부(410c)에 전달되는 신호 역시 손실이 클 수 있다. 예를 들어, 클락 발생기(401)가 생성한 제1 신호가 제1 금속부(410a)에 전송되고, 제1 분절부(420a)로 인해 제2 금속부(410b)에 전송되는 신호에 대한 스펙트럼 레벨은 -65.54 dBm이라 할 때, 제1 분절부(420a)에 사용자의 손이 닿는 경우, 제2 금속부(410b)에 전송되는 신호에 대한 스펙트럼 레벨은 -55.23 dBm일 수 있다. 사용자의 손에 의해 신호의 손실이 감소되어 제2 금속부(410b)에 전송된 것을 의미할 수 있다. 이와 같은 방법으로, 아래 표 3은 다양한 상황에서, 제2 금속부(410b)에 수신되는 신호의 스펙트럼 레벨을 측정한 값이다.
실험 상황 스펙트럼 레벨(dBm) 신호의 차이 delta(dB)
(1) default -65.54 -
(2) 손이 제1 금속부(410a)에 약 15mm로 근접 -66.75 1.21
(3) 손이 제1 금속부(410a)에 약 10mm로 근접 -67.65 2.11
(4) 손이 제1 금속부(410a)에 약 5mm로 근접 -68.23 2.69
(5) 제1 금속부(410a)에 손가락을 터치 -63.54 -2
(6) 제1 분절부(420a)에 손가락을 터치 -55.23 -10.31
(7) 제2 금속부(410b)에 손가락을 터치 -65.3 -0.24
(8) 제1 분절부(420a)에 금속 부재를 터치 -64.25 -1.29
(9) 전자 장치에 TA 연결 -65.23 -0.31
(10) 전자 장치에 이어폰 연결 -65.45 -0.09
표 3을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1 분절부(420a)에 아무 것도 근접하지 않는 상황(default)에서 제2 금속부(410a)에 수신되는 신호에 대한 스펙트럼 레벨 (1)을 기준으로 둘 수 있다. 디폴트 상황에서 제1 분절부(420a)에 의해 신호의 손실이 크게 적용된 것을 나타낼 수 있다.
손이 제1 금속부(410a)에 가까이 근접할수록 신호의 손실이 줄어들 수 있다. 예를 들어, (2) 손이 제1 금속부(410a)에 약 15mm로 근접하는 경우, (3) 손이 제1 금속부(410a)에 약 10mm로 근접하는 경우, (4) 손이 제1 금속부(410a)에 약 5mm로 근접하는 경우 점차 스펙트럼 레벨이 작게 측정될 수 있다. 전자 장치(400)는, 클락 발생기(401)에서 발생한 신호가 제1 금속부(410a)에서 제2 금속부(410b)로 임계값 이하의 손실로 전달되는 경우, 전류 루프가 형성된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, (6) 사용자의 손이 제1 분절부(420a)에 근접하는 경우 신호의 손실이 가장 적고, (8) 금속 부재를 제1 분절부(420a)에 근접하는 경우 사용자의 손에 의한 신호의 손실과 차이가 날 수 있다. 이러한 차이에 근거하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 사용자의 손에 의한 전자 장치의 그립 및 물체에 의한 전자 장치의 그립을 구분할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, (5) 사용자의 손이 제1 금속부(410a)에 근접하는 경우의 신호의 손실 정도 및 (7) 사용자의 손이 제2 금속부(410b)에 근접하는 경우의 신호의 손실 정도는 (6) 사용자의 손이 제1 분절부(420a)에 근접하는 경우와 비교하여 손실이 크다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 인접하여 위치하는 제1 금속부(410a), 제1 분절부(420a) 및 제2 금속부(410b) 중 어디에서 그립이 감지되는지 구분할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, (9) 전자 장치(400)에 충전기가 연결되거나, (10) 전자 장치(400)에 이어폰이 연결되는 경우에도 제2 금속부(410a)에 수신되는 신호의 손실은 사용자의 손이 제1 분절부(420a)에 근접하는 경우와 비교하여 크다.
전자 장치(400)는, 상기 표 3의 실험 값을 기준으로, 분절부로 인해 전류의 손실이 발생하는 경우와 분절부에 근접한 사용자의 손에 의해 전류의 손실이 보상되는 경우의 차이에 대한 임계 값을 결정할 수 있다. 전자 장치(400)는, 결정된 임계 값을 기준으로 제1 분절부(420a)를 사이에 둔 제1 금속부(410a)와 제2 금속부(410b) 사이에 전류 루프가 형성되었는지 여부를 판단할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 네 개의 분절부(520a, 520b, 520c, 520d)를 포함하는 전자 장치(500)의 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 네 개의 금속부들 및 금속부들 사이에 위치하는 네 개의 분절부를 포함할 수 있다. 네 개의 금속부(510a, 510b, 510c, 510d) 및 네 개의 분절부(520a, 520b, 520c, 520d)는 전자 장치(500)의 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 도 5를 참고하면, 제1 금속부(510a), 제2 금속부(510b), 제3 금속부(510c) 및 제4 금속부(510d)는 서로 이웃하여 배치될 수 있고, 두 개의 금속부들 사이에는 분절부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속부(510a)와 제2 금속부(510b)의 사이에 제1 분절부(520a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 클락 발생기(501)가 생성한 제1 신호를 클락 발생기(501)로부터 전기적으로 연결된 각 금속부들에 전송할 수 있고, 네 개의 분절부 중 어느 하나 이상의 분절부에서 루프 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절부(520a)에 사용자의 손이 근접하는 경우 전자 장치(500)는 클락 발생기(501)로부터 제1 금속부(510a), 제1 분절부(520a) 및 제2 금속부(510b)를 통해 다시 클락 발생기(501)로 전류 루프를 형성할 수 있다. 전자 장치(500)는, 제1 분절부(520a), 제2 분절부(520b), 제3 분절부(520c), 및 제4 분절부(520d) 중 어느 하나 이상의 분절부에 전류 루프가 형성되는지 감지할 수 있고, 감지된 분절부의 위치에 따라 전자 장치(500)의 사용 상태를 판단할 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예에 따르면, 세로 방향의 전자 장치에 대한 그립 상태를 설명하기 위한 일 예시이다. 전자 장치의 크기 및 전자 장치를 사용하는 사용자의 손의 크기에 따라, 전자 장치에 대한 그립 상태가 달라질 수 있다. 도 6에서는, 사용자가 손으로 세로 방향의 전자 장치를 잡은 경우, 네 개의 분절부들 중 어느 한 분절부에 루프 구조가 형성되는 것을 감지할 수 있는 상황을 예를 들어 설명한다.
전자 장치(600)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 사용자(630)가 왼손으로 전자 장치(600)를 잡은 경우, 전자 장치(600)의 하단 왼쪽에 위치한 분절부(620a)에 루프 구조가 형성되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 클락 발생기(601)가 생성한 제1 신호가 전기적으로 연결된 금속부(610a)에 전송되고, 분절부(620a)에 닿은 사용자(630)의 왼손으로 인해 제1 신호의 적어도 일부가 금속부(610b)에 전달(621)되어 전류 루프 구조를 형성할 수 있다. 도 6에서 도시된 바와 같이, 전류 루프 구조는 클락 발생기(601), 금속부(610a), 사용자(630), 및 금속부(610b)와 이들을 연결하는 일부 도선을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는 분절부(620a)에 형성된 루프 구조에 기초하여, 사용자의 왼손에 대한 그립을 판단할 수 있다. 또 다른 예시로, 전자 장치(600)는, 제2 금속부(610b)와 제3 금속부(610c) 사이의 분절부에서 전류 루프를 감지하는 경우, 사용자의 오른손에 대한 그립을 판단할 수 있다. 전자 장치(600)는, 제1 금속부(610a)와 제4 금속부(610d) 사이의 분절부 및 제4 금속부(610d)와 제3 금속부(610c) 사이의 분절부에서 함께 전류 루프를 감지하는 경우, 전자 장치(600)의 상단에 사용자의 그립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예에 따르면, 가로 방향의 전자 장치에 대한 그립 상태를 설명하기 위한 일 예시이다. 전자 장치의 크기 및 전자 장치를 사용하는 사용자의 손의 크기에 따라, 전자 장치에 대한 그립 상태가 달라질 수 있다. 도 7에서는, 사용자가 손으로 가로 방향의 전자 장치를 잡은 경우, 네 개의 분절부들 중 전자 장치의 어느 한 측면에 위치한 이웃한 두 개의 분절부들에 루프 구조가 형성되는 것을 감지할 수 있는 상황을 예를 들어 설명한다.
가로 방향의 전자 장치(700)(예: 전자 장치(200))는 사용자(730)가 왼손으로 전자 장치(700)를 잡은 경우, 전자 장치(700)의 하단에 위치한 두 개의 분절부(720c 및 720d)에 루프 구조가 형성되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 클락 발생기(601)가 생성한 제1 신호가 전기적으로 연결된 금속부(710d)에 전송되고, 두 개의 분절부(720c 및 720d)에 닿은 사용자(730)의 왼손으로 인해 제1 신호의 적어도 일부가 금속부(710a)에 전달(721)되어 루프 구조를 형성할 수 있고, 제1 신호의 적어도 일부가 금속부(710c)에 전달(722)되어 루프 구조를 형성할 수 있다. 전자 장치(700)는 두 개의 분절부(720c 및 720d)에 형성된 루프 구조에 기초하여, 사용자의 왼손에 대한 그립을 판단할 수 있다.
또 다른 예시로, 전자 장치(700)는 사용자(730)가 오른손으로 전자 장치(700)를 잡은 경우, 전자 장치(700)의 상단에 위치한 두 개의 분절부(720a 및 720b)에 루프 구조가 형성되는 것을 감지할 수 있다. 전자 장치(700)는 두 개의 분절부(720a 및 720b)에 형성된 루프 구조에 기초하여, 사용자의 오른손에 대한 그립을 판단할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 그립 상태를 설명하기 위한 일 예이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 네 개의 금속부(810a, 810b, 810c, 810d) 및 네 개의 분절부(820a, 820b, 820c, 820d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 네 개의 분절부(820a, 820b, 820c, 820d) 모두에서 전류 루프 구조를 감지할 수 있다. 예를 들어, 클락 발생기(801)가 생성한 제1 신호는 클락 발생기(801)로부터 전기적으로 연결된 네 개의 금속부(810a, 810b, 810c, 810d)에 전송될 수 있다. 제1 금속부(810a)에 인가된 제1 신호의 적어도 일부가 제1 분절부(820a)에 형성된 루프 구조에 따라 제2 금속부(810b)에 전달될 수 있고(821), 제2 금속부(810b)에 전송된 제1 신호의 적어도 일부가 제2 분절부(820b)에 형성된 루프 구조에 따라 제3 금속부(810c)에 전달될 수 있고(822), 제3 금속부(810c)에 전송된 제1 신호의 적어도 일부가 제4 분절부(820d)에 형성된 루프 구조에 따라 제4 금속부(810d)에 전달될 수 있고(824), 제4 금속부(810d)에 전송된 제1 신호의 적어도 일부가 제3 분절부(820c)에 형성된 루프 구조에 따라 제1 금속부(810a)에 전달될 수 있다(823). 도 8을 참고하면, 사용자의 무릎(830)에 전자 장치(800)를 올려 놓은 경우, 전자 장치(800)는, 제1 분절부(820a) 내지 제4 분절부(820d)에 형성된 루프 구조를 감지하여 사용자의 무릎(830)에 전자 장치(800)를 올려 놓은 자세임을 판단할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 클락 발생기의 위치에 대한 일 예시들이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 2의 전자 장치(200))에 포함된 클락 발생기(901)(예: 도 2의 클락 발생기(202))는 전자 장치(900)의 하우징에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(900)의 메인 PCB 기판에 클락 발생기(901)가 실장될 수 있다. 클락 발생기(901)에서 금속부(910a, 910b, 910c)를 전기적으로 연결하는 도선들을 포함할 수 있고, 금속부(910a, 910b, 910c) 중 이웃한 두 금속부 사이는 분절부(920a 및 920b)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(900)는 메인 PCB(901) 및 서브 PCB(902)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)의 서브 PCB 기판(902)에 클락 발생기(902)가 실장될 수 있다. 클락 발생기(902)에서 금속부(910a, 910b, 910c)를 전기적으로 연결하는 도선들을 포함할 수 있고, 금속부(910a, 910b, 910c) 중 이웃한 두 금속부 사이는 분절부(920a 및 920b)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9c에 도시된 바와 같이, 전자 장치(900)는 메인 PCB(901), 서브 PCB(902) 및 NFC 회로(903)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)의 NFC 회로(903)에 클락 발생기(903)가 실장될 수 있다. 클락 발생기(903)에서 금속부(910a, 910b, 910c)를 전기적으로 연결하는 도선들을 포함할 수 있고, 금속부(910a, 910b, 910c) 중 이웃한 두 금속부 사이는 분절부(920a 및 920b)가 배치될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 예시적인 것으로, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)의 하우징 내에 임의의 위치에 클락 발생기 및 클락 발생기로부터 각 금속부를 전기적으로 연결하는 도선들을 배치할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200) 또는 프로세서(201))가 그립을 감지하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
1101 동작에서, 전자 장치(200)의 클락 발생기(예: 도 2의 클락 발생기(202))에서 발생한 제1 신호가 상기 전자 장치(200)의 하우징에 포함된 복수의 금속부들 중 제1 금속부에 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 금속부들 중 적어도 하나는 안테나일 수 있다. 적어도 하나의 안테나들은 서로 다른 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호의 주파수는 1MHz 내지 13MHz 범위 내에서 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 클락 발생기(202)는 상기 제1 금속부와 전기적으로 연결되며, 상기 클락 발생기(202)와 상기 제1 금속부 사이에 제1 커패시터 및 제1 인덕터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 클락 발생기(202)는 제2 금속부와 전기적으로 연결되며, 클락 발생기(202)와 제2 금속부 사이에 제2 커패시터 및 제2 인덕터가 배치될 수 있다.
1102 동작에서, 프로세서(201)는, 제1 신호에 의해 제1 금속부, 제1 금속부 및 제2 금속부 사이에 위치하는 분절부, 및 제2 금속부에 전류 루프가 형성되는지 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 제1 금속부에 전송된 제1 신호와 제2 금속부에 전달된 제1 신호의 손실 차이가 임계 값보다 작은 경우 전류 루프를 형성한다고 판단할 수 있다. 예를 들어 임계 값은, 실험 데이터에 기초하여 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 표 3과 같이 다양한 실험 상황에서 측정된 신호의 손실 정도에 기초하여 임계 값을 설정하여, 사용자의 손에 의한 전자 장치의 그립을 정확하게 감지할 수 있다.
1103 동작에서, 프로세서(201)는, 분절부를 통해 제1 금속부와 제2 금속부가 루프 구조를 형성하는 동안, 전자 장치(200)에 대한 그립을 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 분절부의 위치에 기초하여 전자 장치의 그립 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상단 오른쪽에 위치한 분절부에서 전류 루프 구조가 형성되는 경우, 전자 장치(200)의 상단 오른쪽에 대한 그립을 감지한 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 제1 금속부에서 제1 신호의 제1 진폭과 제2 금속부에서 제1 신호의 제2 진폭의 차이에 기초하여 전자 장치의 그립의 세기를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 1103 동작에 따라 감지된 그립에 기초하여 전자 장치(200)에 포함된 안테나의 출력 전력을 낮추도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 오른손에 의해 전자 장치의 그립이 감지되는 경우 전자파 흡수율에 대한 규격인증을 만족하기 위한 수준으로 안테나의 출력 전력을 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 1103 동작에 따라 감지된 그립에 기초하여 전자 장치(200)에 포함된 안테나의 공진 주파수를 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 오른손에 의한 전자 장치의 그립 상태와 사용자의 왼손에 의한 전자 장치의 그립 상태를 구분하여, 안테나의 공진 주파수를 다르게 설정하여 안테나 효율을 높일 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예에 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들;
    상기 하우징 내에 위치하는 클락 발생기; 및
    프로세서를 구비하고,
    상기 프로세서는,
    상기 클락 발생기에서 발생한 제1 신호에 의해 상기 복수의 금속부들 중 제1 금속부 및 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성된 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 금속부들 중 적어도 하나는 안테나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 금속부에 전송된 상기 제1 신호와 상기 제2 금속부에 전달된 상기 제1 신호의 손실 차이가 임계 값보다 작은 경우 상기 전류 루프를 형성한다고 판단하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제1 분절부의 위치에 기초하여 상기 전자 장치의 그립 위치를 판단하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제1 금속부에서 상기 제1 신호의 제1 진폭과 상기 제2 금속부에서 상기 제1 신호의 제2 진폭의 차이에 기초하여 상기 전자 장치의 그립 세기를 판단하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호의 주파수는 1MHz 내지 13MHz 범위 내에서 설정되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 클락 발생기는 상기 제1 금속부와 전기적으로 연결되며, 상기 클락 발생기와 상기 제1 금속부 사이에 제1 커패시터 및 제1 인덕터가 배치되고,
    상기 클락 발생기는 상기 제2 금속부와 전기적으로 연결되며, 상기 클락 발생기와 상기 제2 금속부 사이에 제2 커패시터 및 제2 인덕터가 배치되는 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 감지된 그립에 기초하여 상기 안테나의 출력 전력을 낮추도록 제어하는 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 감지된 그립에 기초하여 상기 안테나의 공진 주파수를 변경하도록 제어하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분절부는 비전도성 부재인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 하우징;
    상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들;
    상기 하우징 내에 포함되는 클락 발생기; 및
    프로세서를 포함하는 전자 장치에서 그립을 감지하는 방법에 있어서,
    상기 프로세서가, 상기 클락 발생기에서 발생한 제1 신호를 상기 복수의 금속부들 중 제1 금속부에 전송하는 동작; 및
    상기 제1 신호에 의해 상기 제1 금속부와 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성되는 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지하는 동작
    을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 금속부들 중 적어도 하나는 안테나인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 그립을 감지하는 동작은,
    상기 제1 금속부에 전송된 상기 제1 신호와 상기 제2 금속부에 전달된 상기 제1 신호의 손실 차이가 임계 값보다 작은 경우 상기 전류 루프를 형성하는 것으로 판단하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 분절부의 위치에 기초하여 상기 전자 장치의 그립 위치를 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 금속부에서 상기 제1 신호의 제1 진폭과 상기 제2 금속부에서 상기 제1 신호의 제2 진폭의 차이에 기초하여 상기 전자 장치의 그립 세기를 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 신호의 주파수는 1MHz 내지 13MHz 범위 내에서 설정되는 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 감지된 그립에 기초하여 상기 안테나의 출력을 낮추도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 감지된 그립에 기초하여 상기 안테나의 공진 주파수를 변경하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제1 분절부는 비전도성 부재인 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 프로세서에 의하여 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 명령어(instructions)가 저장된 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 기록 매체에 있어서,
    상기 적어도 하나의 동작은,
    상기 프로세서가, 전자 장치 내에 포함된 클락 발생기에서 발생한 제1 신호를 상기 전자 장치의 하우징의 외관의 일부를 형성하는 복수의 금속부들 중 제1 금속부에 전송하는 동작; 및
    상기 제1 신호에 의해 상기 제1 금속부와 상기 제1 금속부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하게 배치되는 제2 금속부를 통해 형성되는 전류 루프에 기초하여, 상기 전자 장치의 그립을 감지하는 동작
    을 포함하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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