KR102408870B1 - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제 1 도전성 부재(a first conductive member)와, 상기 하우징의 다른 일부를 형성하는 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분에 인접하여 배치된 부분을 포함하는 제 2 도전성 부재와, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분과 상기 제 2 도전성 부재의 일부 사이에 배치된 비도전성 부재와, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재 사이에 연결된 정전식 (capacitive) 연결(coupling) 구조와, 상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 특히 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(inverted-F antenna) 혹은 모노폴 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 부가적으로 BT(Bluetooth), GPS(global positioning system), WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용되고 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수개의 안테나가 필요한 반면, 통신 기기는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다.
예를 들어, 단말의 주요 통신인 voice/data 통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 담당하는 안테나의 경우, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 적은 장치의 하단부에 위치할 수 있다. 유럽향 기준으로 보았을때, 구현해야 할 대역은 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현해야 한다. 사실상, 모든 대역을 하나의 안테나에 구현하면서, 사업자 스펙(specification) 만족 및 SAR(specific absorption rate) 기준 만족, 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려우므로, 적어도 두 개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 그 예로는 하나의 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)를 구현하고, 또 다른 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다.
또한, 최근 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 금속 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 따로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 금속 부재가 안테나 방사체로 활용되어 안테나로 설계될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 유전체 재질의 분절부에 의해 금속 베젤의 특정 위치를 단절시켜 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다.
최근에는 분절부에 의해 단절된 적어도 두 개의 금속 부재를 전기적으로 연결시켜 사용하는 경우가 많으며, 이러한 경우, 분절부를 기준으로 일측 금속 부재에서 급전이 이루어지고, 나머지 하나의 방사체는 기생 안테나 방사체로 적용되어 안테나 장치의 대역폭을 확장하거나, 작동 주파수 대역을 변경할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 분절부에 의해 분절된 두 개의 금속 부재를 전기적으로 연결시켜 사용할 수 있다.
그러나, 이러한 경우 급전된 하나의 금속 부재가 안테나 방사체와 센서 모듈에 의한 센싱 부재로 병행하여 사용되거나, 이웃하는 금속 부재에서 발생하는 누설 전류 최적화를 위해서 두 금속 부재는 분절 구조를 가져야 할 수 있다. 또한, 두 금속 부재는 안테나 방사체의 방사 성능 최적화를 위해서 상호 전기적 연결 구조를 가져야 할 수도 있다. 현재, 전기적으로 연결된 두 금속 부재는 안테나 장치의 방사 성능 향상에는 일조할 수 있으나, 전술한 센싱 부재로의 사용이나 누설 전류 최적화 관점에서는 전자 장치의 성능 저하를 유발시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센싱 기능 향상 및 누설 전류 최적화를 도모함과 동시에 안테나 방사 성능 향상에 일조할 수 있는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징;
상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제 1 도전성 부재(a first conductive member);
상기 하우징의 다른 일부를 형성하는 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분에 인접하여 배치된 부분을 포함하는 제 2 도전성 부재;
상기 제 1 도전성 부재의 일부분과 상기 제 2 도전성 부재의 일부 사이에 배치된 비도전성 부재;
상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재 사이에 연결된 정전식 (capacitive) 연결(coupling) 구조;
상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 통신 회로; 및
상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 두 금속 부재간의 커플링(coupling)에 의한 정전식 연결을 통하여, 안테나 방사 성능 향상을 도모함과 동시에 센싱 기능 향상 및 누설 전류 최적화 설계에 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속판 사이의 유전체에 대한 캐패시턴스 계산을 위한 모식도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커플링 연결을 통하여 정전식으로 연결된 두 금속 부재간의 작동 관계를 도시한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 금속 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 금속 베젤을 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 금속 베젤(310)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 적어도 하나의 분절부(315, 316)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 분절부(315, 316)에 의해 분절된 단위 베젤부들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(310)은 우측 베젤부(311), 좌측 베젤부(312), 상측 베젤부(313) 및 하측 베젤부(314)가 형성될 수 있다. 여기서, 상술한 하측 베젤부(314)는 한 쌍의 분절부(316)에 의해 형성된 단위 베젤부로써 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치(300)의 하부 영역(A 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(316)에 의해 하측 베젤부(314)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 급전 위치에 따라 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(311) 또는 좌측 베젤부(312) 역시 메인 안테나 방사체로 사용되는 하측 베젤부(314)와 정전식으로 연결되어 방사 성능 향상에 일조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 안테나 방사체 이외에도 센싱 부재로 사용될 수 있다. 이는 하측 베젤부(314)가 금속 부재로 형성되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 전자 장치 사용자의 손의 파지를 검출하기 위한 그립 센서로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 심전도 센서, 일반적인 터치 센서, 온도 센서(예: 온도 센서를 위한 탐침(probe)) 또는 수중 인식 센서(예: 침수 인식 센서)로 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 안테나 장치는 단순히 예시적인 구성일 뿐, 하측 베젤부(314)의 상술한 기능들이 또 다른 분절부(315)에 의해 분절된 상측 베젤부(313)에서 대체하여 수행되거나 함께 수행될 수도 있다. 이러한 경우, 도 3의 B영역이 안테나 장치로써 활용될 수 있다. 또한, 이와 같은 구성은 도 3의 금속 베젤(310)의 우측 베젤부(311) 및/또는 좌측 베젤부(312)에 형성되는 또 다른 분절부에 의해 분절된 형태로 C 영역의 우측 및/또는 좌측베젤부 중 적어도 일부가 포함된 하측 베젤부가 안테나 방사체로 활용될 수도 있다.
본 다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(316)에 의해 단위 베젤부로 분할된 하측 베젤부(314)는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 분절부(316)에 의해 이격된 상태로 배치되는 좌측 베젤부(312) 및 우측 베젤부(311) 중 적어도 하나의 베젤부 역시 하측 베젤부(314)와 정전식으로 연결되어 하측 베젤부(314)의 방사 성능 향상을 위한 기생 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)와 좌측 베젤부(312) 또는 하측 베젤부(314)와 우측 베젤부(311)는 상호 정전식으로 연결되나, 직접 전기적 접촉에 의해 연결되지 않으며, 소정의 전기적 연결 부재에 의해 커플링(coupling)이 가능하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 커플링 구조에 의해, 안테나 방사체로 활용되는 하측 베젤부(314)는 커플링 방식에 의해 연결된 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)에 의해 방사 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 센싱 기능(예: 그립 센싱 기능, 심전도 센싱 기능, 일반적인 터치 센싱 기능, 온도 센싱 기능 또는 수중 인식 센싱 기능 등)이 수행될 경우에, 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)의 영향을 받지 않도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 커플링 구조에 의해, 좌측 베젤부(312) 및 또는 우측 베젤부(311)와 전기적으로 분리되어 규격 이상의 누설 전류가 발생하지 않도록 방지하여 감전 사고의 위험을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 제1기능을 위한 사용 주파수가 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 연결되는 단락 회로로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 제2기능을 위한 사용 주파수가 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 분리되는 개방 회로로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 안테나 방사체를 위한 RF 신호의 송수신에 사용되는 주파수가 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 연결되는 단락 회로로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 안테나 방사체를 위한 RF신호의 송수신 주파수 이외의 주파수가 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 분리되는 개방 회로로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 안테나 방사체를 위한 고주파용 기능이 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 연결되는 단락 회로로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 DC 및 상대적으로 저주파용 기능(예: 0 ~ 수 MHz의 작동 주파수 대역에서 동작하는 기능)이 적용될 경우에는 커플링 구조에 의해 좌측 베젤부(312) 및/또는 우측 베젤부(311)와 분리되는 개방 회로로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)가 메인 안테나 방사체로 사용되고, 좌측 및/또는 우측 베젤부(311, 312)가 메인 안테나 방사체를 보조하는 기생 안테나 방사체로 활용되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 우측 베젤부(311) 및 좌측 베젤부(312) 중 적어도 하나의 베젤부 역시 독립적으로 급전되어 추가 안테나 방사체로 사용될 수도 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 안테나 장치에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 금속 베젤(410)은 도 3의 금속 베젤(310)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
도 4를 참고하면, 금속 베젤(410)은 전면에서 보았을 때, 우측 베젤부(411), 좌측 베젤부(412), 하측 베젤부(414)를 포함할 수 있다(상측 베젤부 생략). 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(416)에 의해 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(412)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(416)는 유전체 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(416)는 금속 재질의 금속 베젤(410)에 합성 수지 재질의 소재가 이중 사출되거나 인서트 몰딩되는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 분절부(416)는 절연성을 갖는 다양한 재질의 소재가 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 소정의 급전편(4141)이 하측 베젤부(414)와 일체로 형성될 수 있으며, 급전편(4141)은 기판(PCB)(400)의 급전부(401)에 의해 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)의 급전편(4141)은 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(400)에는 급전 패드(420)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(420)는 하측 베젤부(414)의 급전편(4141)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 패드(420)에서 급전부(401)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(4011)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4011) 중에는 기판(400)의 급전 패드(420)가 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제1감전 방지용 회로(4201) 및 안테나 방사체를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(4202)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 급전편(4141)과 일정 간격으로 이격된 위치에 제1접지편(4142)이 하측 베젤부(414)와 일체로 형성될 수 있으며, 제1접지편(4142)은 기판(PCB)(400)의 제1접지부(402)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)의 제1접지편(4142)은 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 제1접지부(402)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(400)에는 제1접지 패드(430)가 배치될 수 있으며, 제1접지 패드(430)는 하측 베젤부(414)의 제1접지편(4142)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접지 패드(430)에서 제1접지부(402)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(4021)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(4021) 중에는 기판(400)의 제1접지 패드(430)가 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제2감전 방지용 회로(4301)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(412)는 분절부(416)와 일정 간격으로 이격된 위치에 제2접지편(4121)이 좌측 베젤부(412)와 일체로 형성될 수 있으며, 제2접지편(4121)은 기판(PCB)(400)의 제2접지부(403)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(412)의 제2접지편(4121)은 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 제2접지부(403)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(400)에는 제2접지 패드(440)가 배치될 수 있으며, 제2접지 패드(440)는 좌측 베젤부(412)의 제2접지편(4121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접지 패드(440)에서 제2접지부(403)까지 제3전기적 경로(예: 배선 라인)(4031)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3전기적 경로(4031) 중에는 기판(400)의 제2접지 패드(440)가 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제3감전 방지용 회로(4401)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(411)는 분절부(416)과 일정 간격으로 이격된 위치에 제3접지편(4111)이 우측 베젤부(411)와 일체로 형성될 수 있으며, 제3접지편(4111)은 기판(PCB)(400)의 제3접지부(404)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(411)의 제3접지편(4111)은 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 제3접지부(404)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(400)에는 제3접지 패드(450)가 배치될 수 있으며, 제3접지 패드(450)는 우측 베젤부(411)의 제3접지편(4111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접지 패드(450)에서 제3접지부(404)까지 제4전기적 경로(예: 배선 라인)(4041)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4전기적 경로(4041) 중에는 기판(400)의 제3접지 패드(450)가 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제4감전 방지용 회로(4501)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 급전편(4141)을 통하고 좌측 베젤부(412)의 제2접지 패드(440)를 통하여 접지되는 루프 형태의 방사 영역(도 4의 ①영역)과, 급전편(4141)을 통하고 우측 베젤부(411)의 제3접지 패드(450)를 통하여 접지되는 루프 형태의 방사 영역(도 4의 ②영역)을 포함하는 다중 대역 안테나 방사체로써 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(490)의 제어를 받는 센서 모듈(480)이 하측 베젤부(414)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 안테나 방사체 이외에도 센싱 부재로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(480)은 사용자에 의한 전자 장치의 파지를 검출하는 그립 센서(예: 하측 베젤부 414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈이 그립 센서 모듈로 사용되고, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(490)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 인체에 유해가 없는 수준(SAR: specific absorption rate)으로 전력을 자동으로 낮추도록 동작할 수 있다(SAR power limit backoff). 한 실시예에 따르면, 센서 모듈이 그립 센서 모듈로 사용되고, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(490)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 성능이 저하되는 안테나 장치의 공진 주파수를 전자 장치가 통신 중인 주파수 대역에 맞추기 위해 안테나 튜너 또는 튜닝용 스위치를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인체의 접근을 검출할 경우, 프로세서(490)는 인체가 근접하지 않는 또 다른 안테나를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 하부에 배치된 안테나에 인체의 접근이 감지된 경우, 프로세서는 전자 장치의 하부 안테나에서 신호를 송신하지 않고 전자 장치의 상부에 배치된 안테나를 통해 신호를 송신하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 인체의 심박수를 체크하기 위한 심전도 센서(예: 하측 베젤부 414)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 하측 베젤부(414)가 탐침(probe) 역할을 하는 온도 센서(예: 하측 베젤부 414)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 액체의 유전율을 감지하여 수중임을 인식하는 수중 인식 센서(침수 인식 센서)(예: 하측 베젤부 414)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(412)가 직접 전기적으로 연결될 경우, 센서 모듈(480)의 입장에서는 회로의 고정 캐패시턴스가 C1에서 C1+C2+C3을 갖게 되어 값이 증가할 수 있다. 또한 각 베젤부가 갖는 기생 캐패시턴스도 추가될 수 있다. 총 고정 캐패시턴스 값이 센서 모듈의 동작 캐패시턴스 범위를 벗어날 경우 센서 모듈(480)의 IC는 포화되어 주변의 캐패시턴스 변화를 감지 하지 못하게 되며, 이로 인하여 그립 센서가 동작할 수 없다. 또한, 하측 베젤부(414)만이 그립 센서로 동작해야 하나, 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(412)도 그립 센서로 동작하여 오동작을 유발시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부의 비접지 충전용 전원(예: 비접지 TA(travel adaptor)을 사용할 경우, 기기의 접지부를 통하여 누설 전류가 일정 값 이상 감지되지 않도록 설계되어야 한다. 그러나, 각 분절부를 전기적으로 연결시킬 경우, 각 베젤부의 전류량이 합해짐으로써 증가하게 되고 이로 인한 감전의 위험성이 초래될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 좌측 베젤부(412) 및 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411)에는 각각 분절된 위치에서 각 베젤부를 정전식으로 연결시켜주기 위한 전기적 연결 부재(460, 470)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(460, 470)는 각 베젤부 중 적어도 어느 하나의 베젤부와 전기적으로 직접 접촉되는 것이 아닌 일정 간격으로 이격되어 커플링(coupling)이 가능한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(460, 470)의 커플링 연결 구조에 의해서 하측 베젤부(414)는 고주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체를 위한 RF 신호들의 송수신을 위해서는 좌측 베젤부(412) 또는 우측 베젤부(411) 중 적어도 하나와 단락 회로로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(460, 470)의 커플링 연결 구조에 의해서 하측 베젤부(414)는 그립 센서 및 누설 전류 최적화를 위하여 저주파수 대역에서 동작할 때, 좌측 베젤부(412) 또는 우측 베젤부(411) 중 적어도 하나와 개방 회로로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 전기적 연결 부재(460, 470)는 가요성 인쇄회로(FPCB; flexible printed circuit board), 세선 케이블(예: 금속 와이어), 도전성 가스켓 또는 박판의 금속 플레이트 등 다양한 부재들 중 하나 또는 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로가 사용될 경우, 베젤부와 전기적으로 연결되는 영역은 금속 패턴이 노출되도록 하여 베젤부에 직접 고정될 수 있다. 이러한 경우, 가요성 인쇄회로는 베젤부에 솔더링, 도전성 테이프, 융착, 도전성 클립 또는 도전성 본딩 등의 방식으로 고정될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재(512, 514) 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 금속 베젤(510)은 도 4의 금속 베젤들(414, 412, 411)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(510)은 제1금속 부재(512)와, 분절부(516)에 의해 일체로 형성되는 제2금속 부재(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(516)에 의해 상호 이격된 제1금속 부재(512)와 제2금속 부재(514)는 정전식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 부재(512)와 제2금속 부재(514)는 전기적 연결 부재(예: FPCB)(570)에 의해 정전식으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(512)와 전기적 연결 부재(570) 및 제2금속 부재(514)와 전기적 연결 부재(570)는 커플링(coupling) 방식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(512)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 제2금속 부재(514)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(570)는 금속층(571)을 포함하는 FPCB가 사용될 수 있다. 전기적 연결 부재(570)의 일단은 제1금속 부재(512)의 상부에 적층되며, 타단은 제2금속 부재(514)의 상부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(570)는 절연 필름(572) 및 절연 양면 테이프(573)의 사이에 금속층(571)이 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(570)는 절연 양면 테이프(573)에 의해 제1금속 부재(512), 분절부(516) 및 제2금속 부재(514)의 일 측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 양면 테이프(573)은 PET(polyethylene terephthalate) 필름층(5731)과 PET 필름층(5731)의 상부 및 하부에 각각 적층되어 접착층으로 이격되는 아크릴(acrylic) 층(5732, 5733)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(570)의 금속층(571)은 절연 양면 테이프(573)에 의해 제1금속 부재(512) 및 제2금속 부재(514)와 직접 전기적으로 접촉되지 않으며, 제1금속 부재(512) 또는 제2금속 부재(514) 중 적어도 하나와 상호 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(512)는 전기적 연결 부재(570)의 금속층(571)과 중첩 면적 S1을 갖도록 배치될 수 있다. 제2금속 부재(514)는 전기적 연결 부재(570)의 금속층(571)과 중첩 면적 면적 S2를 갖도록 배치될 수 있다. 전기적 연결 부재(570)의 금속층(571)은 제1금속 부재(512) 및 제2금속 부재(514)와 이격 거리 d를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(570)와 제1금속 부재(512) 및 제2금속 부재(514)간에 발생되는 캐패시턴스(capacitance)는 전기적 연결 부재(570)의 금속층(571)과 두 금속 부재(512, 514)간의 거리(d), 중첩 면적(S1, S2), 절연 양면 테이프(573)의 재질 중 적어도 하나를 변화시켜 캐패시턴스의 값을 변경시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 두 금 부재(512, 514)와 금속층(571)간의 거리(d)는 동일하게 도시되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 하나의 금속 부재(512)와 금속층(571)과의 거리와 나머지 하나의 금속 부재(514)와 금속층(571)간의 거리는 서로 다를 수도 있다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속판 사이의 유전체에 대한 캐패시턴스 계산을 위한 모식도이다. 도 5b는 두 금속 물체간의 커플링 연결을 통한 캐패시턴스의 값을 계산하기 위한 도면이다.
도 5b를 참고하면, 두 금속판(예: 금속층과 금속 부재) 사이의 유전체(예: 공기, 절연 양면 테이프 등)의 유전율을 이용하고 하기 <수학식 1>에 의해 캐패시턴스 C값에 의한 금속판의 면적 S를 산출할 수 있다.
Figure 112015078429347-pat00001
여기서, C는 두 금속판 사이의 캐패시턴스이고, S는 금속판의 면적이며, d는 판 사이의 이격 거리이고, ε은 εr × ε0(εr: 비유전율,ε0=8.854×10- 12)이다. 즉, 캐패시턴스 C 값은 두 금속판의 이격 거리 d와 반비례하고, 판의 면적 S와는 비례하는 관계를 고려하여 원하는 C값을 산출할 수 있는 것이다. 따라서, 두 금속판 사이의 중첩 면적(예: S1, S2), 이격 거리(예: d) 또는 유전체의 유전율을 변경시켜 캐패시턴스 C 값을 변경시킬 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재(612, 614) 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 6a를 참고하면, 금속 부재(612, 614)는 도 4의 금속 베젤들(414, 412, 411)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(610)은 제1금속 부재(612)와, 분절부(616)에 의해 일체로 형성되는 제2금속 부재(614)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(616)에 의해 상호 이격된 제1금속 부재(612)와 제2금속 부재(614)는 정전식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 부재(612)와 제2금속 부재(614)는 전기적 연결 부재(예: FPCB)(670)에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(612)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 제2금속 부재(614)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(670)는 금속층(671)을 포함하는 FPCB가 사용될 수 있다. 전기적 연결 부재(670)의 일단은 제1금속 부재(612)의 상부에 적층되며, 타단은 제2금속 부재(614)의 상부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(670)는 절연 필름(672) 및 절연 양면 테이프(673)의 사이에 금속층(671)이 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(670)는 절연 양면 테이프(673)에 의해 제1금속 부재(612), 분절부(616) 및 제2금속 부재(614)의 일 측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속층(671)의 일부 노출된 영역(6711)은 절연 양면 테이프(673)를 관통하여 제1금속 부재(612)와 전기적으로 직접 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노출된 영역(6711)은 솔더링, 도전성 테이프, 융착, 도전성 클립 또는 도전성 본딩 등에 의해 제1금속 부재(612)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(670)의 금속층(671)은 절연 양면 테이프(673)에 의해 제2금속 부재(614)와 직접 전기적으로 접촉되지 않으며, 커플링 면적 S3를 갖도록 상호 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1금속 부재(612)와 제2금속 부재(614)는 전기적 연결 부재(670)에 의해 직접 전기적으로 접촉되지 않고 커플링 가능하게 정전식으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속 부재(614)와 금속층(671) 사이에 배치되는 절연 양면 테이프(673)의 재질 또는 두께에 의해 캐패시턴스 값이 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 양면 테이프(673)는 도 5a의 절연 양면 테이프(573)와 유사하거나, 다른 절연 양면 테이프일 수 있다.
도 6b를 참고하면, 금속 부재(622, 624)는 도 4의 금속 베젤들(414, 412, 411)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(620)은 제1금속 부재(622)와, 분절부(626)에 의해 일체로 형성되는 제2금속 부재(624)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(626)에 의해 상호 이격된 제1금속 부재(622)와 제2금속 부재(624)는 정전식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 부재(622)와 제2금속 부재(624)는 전기적 연결 부재(예: FPCB)(670)에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(622)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 제2금속 부재(624)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(680)는 금속층(681)을 포함하는 FPCB가 사용될 수 있다. 전기적 연결 부재(680)의 일단은 제1금속 부재(622)의 상부에 적층되며, 타단은 제2금속 부재(624)의 상부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(680)는 절연 필름(682) 및 절연 양면 테이프(683)의 사이에 금속층(681)이 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(680)는 절연 양면 테이프(683)에 의해 제1금속 부재(622), 분절부(626) 및 제2금속 부재(624)의 일 측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속층(681)의 일부 노출된 영역(6811)은 절연 양면 테이프(683)를 관통하여 제2금속 부재(622)와 전기적으로 직접 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노출된 영역(6811)은 솔더링, 도전성 테이프, 융착, 도전성 클립 또는 도전성 본딩 등에 의해 제2금속 부재(624)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(680)의 금속층(681)은 절연 양면 테이프(683)에 의해 제1금속 부재(622)와 직접 전기적으로 접촉되지 않으며, 커플링 면적 S4를 갖도록 상호 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1금속 부재(622)와 제2금속 부재(624)는 전기적 연결 부재(680)에 의해 직접 전기적으로 접촉되지 않고 커플링 가능하게 정전식으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(622)와 금속층(681) 사이에 배치되는 절연 양면 테이프(683)의 재질 또는 두께에 의해 캐패시턴스 값이 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이, 전기적 연결 부재의 금속층 중 적어도 일부분이 제1금속 부재 또는 제2금속 부재와 일정 커플링 면적을 갖도록 이격 배치되므로, 제1금속 부재는 고주파수 대역의 안테나 방사체로 동작할 때 제2금속 부재와 정전식으로 연결(short)되어 방사 성능이 향상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 부재가 저주파수 대역의 그립 센서(또는 누설 전류 최적화를 위한 부재)로 사용될 때, 제2금속 부재와 전기적으로 연결되지 않음으로써(open), 해당 기능에 대한 오동작이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 양면 테이프(683)는 도 5a의 절연 양면 테이프(573)와 유사하거나, 다른 절연 양면 테이프일 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 7을 참고하면, 금속 부재(712, 714)는 도 4의 금속 베젤들(414, 412, 411)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(710)은 제1금속 부재(712)와, 분절부(716)에 의해 일체로 형성되는 제2금속 부재(714)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(716)에 의해 상호 이격된 제1금속 부재(712)와 제2금속 부재(714)는 정전식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 부재(712)와 제2금속 부재(714)는 전기적 연결 부재(예: FPCB)(770)에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(712)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 제2금속 부재(714)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2금속 부재(714)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있으며, 제1금속 부재(712)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(770)는 서로 이격된 두 개의 금속층들(771, 772)을 포함하는 FPCB를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(770)의 일단은 제1금속 부재(712)의 상부에 적층되며, 타단은 제2금속 부재(714)의 상부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(770)는 절연 필름(773) 및 절연 양면 테이프(774)의 사이에서 한 쌍의 금속층(771, 772)이 소정의 절연층(775)에 의해 전기적으로 분리되도록 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(770)는 절연 양면 테이프(774)에 의해 제1금속 부재(712), 분절부(716) 및 제2금속 부재(714)의 상면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속층(771)의 일부 노출된 영역(7711)은 절연 양면 테이프(774) 및 절연층(775)를 관통하여 제1금속 부재(712)와 전기적으로 직접 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속층(771)의 노출된 영역(7711)은 솔더링, 도전성 테이프, 융착, 도전성 클립 또는 도전성 본딩 등에 의해 제1금속 부재(712)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속층(772)의 노출된 영역(7721)은 절연 양면 테이프(774)를 관통하여 제2금속 부재(714)와 전기적으로 직접 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노출된 영역(7721)은 솔더링, 도전성 테이프, 융착, 도전성 클립 또는 도전성 본딩 등에 의해 제2금속 부재(714)에 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(770)는 제1금속 부재(712) 및 제2금속 부재(714)를 직접 전기적으로 접촉시키지 않으며, 전술한 커플링 면적 보다 확장된 커플링 면적 S5를 갖도록 상호 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1금속층과 제2금속층은 분절부의 상부에서 중첩된 커플링 면적(S5)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속층(771)과 제2금속층(772) 사이에 배치되는 절연층(775)의 재질 또는 두께에 의해 캐패시턴스 값이 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 양면 테이프(774)는 도 5a의 절연 양면 테이프(573)와 유사하거나, 다른 절연 양면 테이프일 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 금속 부재 간의 연결 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 8을 참고하면, 금속 부재(812, 814)는 도 4의 금속 베젤들(414, 412, 411)과 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(810)은 제1금속 부재(812)와, 분절부(816)에 의해 일체로 형성되는 제2금속 부재(814)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부(816)에 의해 상호 이격된 제1금속 부재(812)와 제2금속 부재(814)는 정전식으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(812)와 제2금속 부재(814)는 전기적 연결 부재(예: FPCB)(870)에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속 부재(812)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 제2금속 부재(814)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2금속 부재(814)는 도 4의 안테나 방사체 및 센서 부재로 사용되는 하측 베젤부(414)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수 있으며, 제1금속 부재(812)는 도 4의 하측 베젤부(414)와 커플링으로 통해 정전식으로 연결되기 위한 우측 베젤부(411) 또는 좌측 베젤부(412)와 유사하거나 다른 금속 부재일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(870)는 서로 이격된 두 개의 금속층들(871, 872)을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(870)의 일단은 제1금속 부재(812)의 상부에 적층되며, 타단은 제2금속 부재(814)의 상부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(870)는 절연 필름(873) 및 절연 양면 테이프(874)의 사이에서 한 쌍의 금속층(871, 872)이 소정의 절연층(875)에 의해 전기적으로 분리되도록 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(870)는 절연 양면 테이프(874)에 의해 제1금속 부재(812), 분절부(816) 및 제2금속 부재(814)의 일 측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1금속층(871)은 제1금속 부재(812)와 절연층(875) 및 양면 절연 테이프(874)에 의해 전기적으로 분리되나 정전식으로 커플링되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속층(872)은 제2금속 부재(814)와 양면 절연 테이프(874)에 의해 전기적으로 분리되나 정전식으로는 커플링되도록 배치될 수 있다. 따라서, 전기적 연결 부재(870)의 두 금속층들(871, 872)은 제1금속 부재(812) 및 제2금속 부재(814)와 각각 전기적으로 분리되나 커플링을 통해 정전식으로 연결되는 구성을 가지므로, 분절부(816)의 상부 영역에서 중첩되도록 배치되는 제1금속층(871) 및 제2금속층(872)의 영역이 확장된 커플링 면적(S6)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속층(871)과 제1금속 부재(812) 사이에 배치되는 유전체(예: 절연층(875), 절연 테이프(874) 또는 절연층(875) 및 절연 테이프(874) 사이의 공간 등) 사이의 거리, 두께 또는 재질에 의해 캐패시턴스 값이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속층(872)과 제2금속 부재(814) 사이에 배치되는 유전체(예: 절연 테이프(874)) 사이의 거리, 두께 또는 재질에 의해 캐패시턴스 값이 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 양면 테이프(874)는 도 5a의 절연 양면 테이프(573)와 유사하거나, 다른 절연 양면 테이프일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제 1 도전성 부재(a first conductive member)와, 상기 하우징의 다른 일부를 형성하는 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분에 인접하여 배치된 부분을 포함하는 제 2 도전성 부재와, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분과 상기 제 2 도전성 부재의 일부 사이에 배치된 비도전성 부재와, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재 사이에 연결된 정전식 (capacitive) 연결(coupling) 구조와, 상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는, 상기 센서로부터의 신호에 적어도 일부 응답하여, 상기 제 1 도전성 부재에 인가되는 신호를 변경하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 연결 구조는,
상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조와, 상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조 및 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재로부터 절연된 제 1 도전성 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 연결 구조는,
상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조와, 상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조 및 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전성 부재로부터 절연된 제 1 도전성 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 연결 구조는,
상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조와, 상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조 및 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재로부터 절연되고, 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 연결 구조는 제 3 비도전성 구조 및 상기 제 2 비도전성 구조 및 상기 제 3 비도전성 구조 사이에 삽입된 제 2 도전성 구조를 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는,
상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재로부터 절연되거나, 상기 제 1 또는 제 2 도전성 부재 중 하나로부터 절연되고, 상기 제 1 또는 제 2 도전성 부재 중 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 구조는, 제 1 비도전성 필름을 포함하고, 상기 제 1 비도전필름은, 상기 제 1 도전성 부재 및/또는 제 2 도전성 부재 쪽으로 향하는 제 1 면에 적어도 하나의 제 1 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전필름은, 상기 제 1 도전성 부재 및/또는 제 2 도전성 부재의 반대쪽으로 향하는 제 2 면에 적어도 하나의 제 2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 구조는, 적어도 하나의 접착층(adhesive layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 구조는 제 1 비도전성 물질을 포함하고, 상기 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 물질과 상이한 제 2 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 물질은 아크릴 접착제(Acrylic adhesive)를 포함하고, 상기 제 2 비도전성 물질은 폴리이미드(polyimide) 를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제 1 면, 상기 제 1 면의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하며, 상기 제 1 도전성 부재는 상기 측면의 제 1 부분을 형성하고, 상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 1 부분에 인접한 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 비도전성 부재는, 상기 측면의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 배치된, 상기 측면의 제 3 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 간격은, 0.1mm 내지 3mm일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제 1 변, 상기 제 1 변에 수직으로 이어지고, 상기 제 1 변보다 긴 제 2 변을 포함하며, 상기 제 1 도전성 부재는 상기 제 1 변의 일부를 형성하고, 상기 제 2 도전성 부재는 상기 제 1 변의 다른 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 2 변의 일부를 더 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1기능 및 제2주파수 대역에서 동작하는 제2기능을 함께 수행하기 위한 제1금속 부재와, 유전체 재질의 분절부에 의해 절연되는 방식으로 상기 제1금속 부재와 결합되는 적어도 하나의 제2금속 부재 및 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재를 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재는 제1기능이 수행될 때, 상기 제2금속 부재와 연동되어 동작하며, 제2기능은 상기 제2금속 부재와 관련 없이 단독으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하며, 상기 제2기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 센싱 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 RF 대역의 신호의 송수신을 위한 고주파 신호의 대역이며, 상기 제2주파수 대역은 상기 센싱 기능을 위한 저주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 기능은 상기 제1금속 부재를 탐침(probe)으로 사용하는 그립 센서 기능, 터치 센서 기능, 심전도 센서 기능 및 온도 센서 기능, 수중 탐지 센서 기능 중 적어도 하나의 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재는 전기적 연결 부재와의 중첩되는 면적, 이격 거리 및 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율을 변경시킴으로써 캐패시턴스가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는,
일단이 상기 제1금속 부재에 적층되고, 타단이 상기 제2금속 부재의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프와, 상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층 및 상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커플링 영역은 상기 분절부와 수직으로 중첩되는 영역 중에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPCB; flexible printed circuit board), 세선 케이블(예: 금속 와이어), 도전성 가스켓 또는 박판의 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부 영역에 배치되는 금속 베젤일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 외관의 일부로 배치되며, 제1기능 및 제2기능을 함께 수행하는 제1금속 베젤과, 상기 제1금속 베젤과 소정의 분절부에 의해 전기적으로 이격된 상태로 배치되는 제2금속 베젤과, 상기 제1금속 베젤과 제2금속 베젤을 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하되, 상기 전기적 연결 부재는,
상기 제1금속 베젤 및 상기 제2금속 베젤의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프와, 상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층 및 상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되, 상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 및 제2금속 베젤 중 적어도 하나의 금속 베젤과 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하며, 상기 제2기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 센싱 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 또는 제2금속 베젤 중 어느 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 나머지 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커플링 연결을 통하여 정전식으로 연결된 두 금속 부재간의 동작 관계를 도시한 흐름도이다.
도 9를 참고하면, 901 동작에서, 제1도전성 부재와 제2도전성 부재를 일부 포함하는 안테나로 신호를 송신하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 두 도전성 부재는 전자 장치의 경우, 전자 장치의 외관의 적어도 일부 영역에서 소정의 분절부에 의해 이격 배치되는 금속 베젤일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부는 절연 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부에 의해 전기적으로 이격된 제1, 2도전성 부재를 정전식으로 연결시켜주기 위한 전기적 연결 부재가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 제1, 2 도전성 부재를 상호 전기적으로는 이격되나 정전식으로 연결되도록 커플링 가능하게 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 적어도 두 가지 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 제1기능(예: 안테나 방사체에 의한 신호의 송수신 기능 등)로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 제2기능(예: 센싱 기능(예: 그립 센싱 기능, 심전도 센싱 기능, 일반적인 터치 센싱 기능, 온도 센싱 기능 또는 수중 인식 센싱 기능 등))을 수행할 수도 있다.
902 동작에서, 제1도전성 부재로 신체 접촉을 감지하는 동작을 수행할 수 있다. 903 동작에서, 제1도전성 부재에 신체 접촉이 감지되지 않을 경우, 904 동작에서 최대 송신 전력을 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 904 동작에서 제1도전성 부재는 제2도전성 부재와 연동하여 제1기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기능에 관련한 주파수 적용 시, 커플링 구조가 갖는 임피던스가 낮아져서 제1기능의 신호가 제2도전성 부재에 전달 되어 단락 회로와 같이 동작 할 수 있다.
903 동작에서, 제1도전성 부재로 신체 접촉이 감지될 경우, 905 동작으로 진입하여 최대 송신 전력을 낮추는 동작을 수행할 수 있다. 905 동작에서 제1도전성 부재는 제2도전성 부재와 관련 없이(영향을 받지 않고) 단독으로 제2기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기능 주파수 적용 시, 임피던스가 높아져서 제2기능의 신호가 제2도전성 부재로 전달되지 않는 개방 회로와 같이 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역에서 동작하는 제1기능 및 제2주파수 대역에서 동작하는 제2기능을 함께 수행하기 위한 제1금속 부재와, 유전체 재질의 분절부에 의해 절연되는 방식으로 상기 제1금속 부재와 결합되는 적어도 하나의 제2금속 부재 및 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재를 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재는 제1기능이 수행될 때, 상기 제2금속 부재와 연동되어 동작하며, 제2기능은 상기 제2금속 부재와 관련 없이 단독으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하며, 상기 제2기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 센싱 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 RF 대역의 신호의 송수신을 위한 고주파 신호의 대역이며, 상기 제2주파수 대역은 상기 센싱 기능을 위한 저주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 기능은 상기 제1금속 부재를 탐침(probe)으로 사용하는 그립 센서 기능, 터치 센서 기능, 심전도 센서 기능 및 온도 센서 기능, 수중 탐지 센서 기능 중 적어도 하나의 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재는 전기적 연결 부재와의 중첩되는 면적, 이격 거리 및 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율을 변경시킴으로써 캐패시턴스가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 일단이 상기 제1금속 부재에 적층되고, 타단이 상기 제2금속 부재의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프와, 상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층 및 상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커플링 영역은 상기 분절부와 수직으로 중첩되는 영역 중에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPCB; flexible printed circuit board), 세선 케이블(예: 금속 와이어), 도전성 가스켓 또는 박판의 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부 영역에 배치되는 금속 베젤을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 외관의 일부로 배치되며, 제1기능 및 제2기능을 함께 수행하는 제1금속 베젤과, 상기 제1금속 베젤과 소정의 분절부에 의해 전기적으로 이격된 상태로 배치되는 제2금속 베젤과, 상기 제1금속 베젤과 제2금속 베젤을 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하되, 상기 전기적 연결 부재는, 상기 제1금속 베젤 및 상기 제2금속 베젤의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프와, 상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층 및 상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되, 상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 및 제2금속 베젤 중 적어도 하나의 금속 베젤과 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하며, 상기 제2기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 센싱 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 또는 제2금속 베젤 중 어느 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 나머지 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 기판 410: 금속 베젤
411: 우측 베젤부 412: 좌측 베젤부
480: 센서 모듈

Claims (39)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제 1 도전성 부재(a first conductive member);
    상기 하우징의 다른 일부를 형성하는 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 일부분에 인접하여 배치된 부분을 포함하는 제 2 도전성 부재;
    상기 제 1 도전성 부재의 일부분과 상기 제 2 도전성 부재의 일부 사이에 배치된 비도전성 부재;
    상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재 사이에 연결된 정전식 (capacitive) 연결(coupling) 구조;
    상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 통신 회로; 및
    상기 제 1 도전성 부재에 전기적으로 연결된 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는, 상기 센서로부터의 신호에 적어도 일부 응답하여, 상기 제 1 도전성 부재에 인가되는 신호를 변경하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는,
    상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조;
    상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조; 및
    상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재로부터 절연된 제 1 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는,
    상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조;
    상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조; 및
    상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전성 부재로부터 절연된 제 1 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는,
    상기 제 1 도전성 부재의 일부분 및 상기 제 2 도전성 부재의 일부에 접촉하는 제 1 비도전성 구조;
    상기 제 1 비도전성 구조와 이격되어 배치된 제 2 비도전성 구조; 및
    상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조 사이에 삽입되고, 상기 제 1 비도전성 구조 및 제 2 비도전성 구조와 접촉되며, 상기 제 1 도전성 부재로부터 절연되고, 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는,
    제 3 비도전성 구조; 및
    상기 제 2 비도전성 구조 및 상기 제 3 비도전성 구조 사이에 삽입된 제 2 도전성 구조를 포함하고,
    상기 제 2 도전성 구조는,
    상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재로부터 절연되거나,
    상기 제 1 또는 제 2 도전성 부재 중 하나로부터 절연되고, 상기 제 1 또는 제 2 도전성 부재 중 다른 하나와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 구조는, 제 1 비도전성 필름을 포함하고, 상기 제 1 비도전필름은, 상기 제 1 도전성 부재 및/또는 제 2 도전성 부재 쪽으로 향하는 제 1 면에 적어도 하나의 제 1 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전필름은, 상기 제 1 도전성 부재 및/또는 제 2 도전성 부재의 반대쪽으로 향하는 제 2 면에 적어도 하나의 제 2 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 구조는, 적어도 하나의 접착층(adhesive layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 구조는 제 1 비도전성 물질을 포함하고, 상기 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 물질과 상이한 제 2 비도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 물질은 아크릴 접착제(Acrylic adhesive)를 포함하고, 상기 제 2 비도전성 물질은 폴리이미드(polyimide) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 제 1 면, 상기 제 1 면의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하며,
    상기 제 1 도전성 부재는 상기 측면의 제 1 부분을 형성하고,
    상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 1 부분에 인접한 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고,
    상기 제 1 비도전성 부재는, 상기 측면의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 배치된, 상기 측면의 제 3 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 간격은, 0.1mm 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는, 상기 측면의 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 3 부분을 지나서, 상기 제 2 부분까지 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 정전식 연결 구조는, 상기 제 1 부분, 제 2 부분, 및 제 3 부분에 접촉하도록 배치된 것을 특징으로 하는 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 센서는, 그립 센서 또는 터치 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는, 상기 제 1 도전성 부재를 통하여, 600MHz 내지 6GHz 범위의 주파수의 신호를 송수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 제 1 변, 상기 제 1 변에 수직으로 이어지고, 상기 제 1 변보다 긴 제 2 변을 포함하며,
    상기 제 1 도전성 부재는 상기 제 1 변의 일부를 형성하고,
    상기 제 2 도전성 부재는 상기 제 1 변의 다른 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 2 변의 일부를 더 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.

  20. 전자 장치에 있어서,
    제1주파수 대역에서 동작하는 제1기능 및 제2주파수 대역에서 동작하는 제2기능을 함께 수행하기 위한 제1금속 부재;
    유전체 재질의 분절부에 의해 절연되는 방식으로 상기 제1금속 부재와 결합되는 적어도 하나의 제2금속 부재; 및
    상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재를 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하고,
    상기 제2기능은 상기 제1금속 부재를 이용한 센싱 기능을 포함하는, 전자 장치.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 제1금속 부재는 제1기능이 수행될 때, 상기 제2금속 부재와 연동되어 동작하며, 제2기능은 상기 제2금속 부재와 관련 없이 단독으로 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. 삭제
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 RF 대역의 신호의 송수신을 위한 고주파 신호의 대역이며, 상기 제2주파수 대역은 상기 센싱 기능을 위한 저주파수 대역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제23항에 있어서,
    상기 센싱 기능은 상기 제1금속 부재를 탐침(probe)으로 사용하는 그립 센서 기능, 터치 센서 기능, 심전도 센서 기능 및 온도 센서 기능, 수중 탐지 센서 기능 중 적어도 하나의 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  25. ◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재는 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  26. ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제25항에 있어서,
    상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  27. ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제25항에 있어서,
    상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재는 전기적 연결 부재와의 중첩되는 면적, 이격 거리 및 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율을 변경시킴으로써 캐패시턴스가 변경되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  28. ◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재는,
    일단이 상기 제1금속 부재에 적층되고, 타단이 상기 제2금속 부재의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프;
    상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층; 및
    상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되,
    상기 금속층은 상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 적어도 하나의 금속 부재와 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  29. ◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제28항에 있어서,
    상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재 중 어느 하나의 금속 부재는 상기 전기적 연결 부재와 전기적 접촉에 의해 직접 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  30. ◈청구항 30은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제28항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제1금속층과,
    상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  31. ◈청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제30항에 있어서,
    상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  32. ◈청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제31항에 있어서,
    상기 커플링 영역은 상기 분절부와 수직으로 중첩되는 영역 중에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  33. ◈청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제28항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 제1금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제1금속층과,
    상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 제2금속 부재와 일정 간격으로 이격되어 커플링되는 방식으로 정전식으로 연결되는 제2금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  34. ◈청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제33항에 있어서,
    상기 제1금속층과 제2금속층은 수직 방향으로 중첩되는 커플링 영역을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  35. ◈청구항 35은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPCB; flexible printed circuit board), 세선 케이블(예: 금속 와이어), 도전성 가스켓 또는 박판의 금속 플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  36. ◈청구항 36은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제20항에 있어서,
    상기 제1금속 부재 및 제2금속 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부 영역에 배치되는 금속 베젤인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  37. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 일부로 배치되며, 제1기능 및 제2기능을 함께 수행하는 제1금속 베젤;
    상기 제1금속 베젤과 소정의 분절부에 의해 전기적으로 이격된 상태로 배치되는 제2금속 베젤;
    상기 제1금속 베젤과 제2금속 베젤을 커플링(coupling)을 통하여 서로 정전식으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하되, 상기 전기적 연결 부재는,
    상기 제1금속 베젤 및 상기 제2금속 베젤의 상부에 적층되는 절연 양면 테이프;
    상기 절연 양면 테이프의 상부에 적층되는 적어도 하나의 금속층; 및
    상기 금속층의 상부에 적층되는 절연 필름을 포함하되,
    상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 및 제2금속 베젤 중 적어도 하나의 금속 베젤과 일정 거리로 이격되어 커플링 동작에 의해 정전식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 제1기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 통신 신호의 송수신 기능을 포함하며,
    상기 제2기능은 상기 제1금속 베젤을 이용한 센싱 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  39. ◈청구항 39은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제37항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 제1금속 베젤 또는 제2금속 베젤 중 어느 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제1금속층과,
    상기 제1금속층과 절연층에 의해 이격되며, 상기 나머지 하나의 금속 베젤과 전기적으로 접촉되는 제2금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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