CN105633547B

CN105633547B - 天线和包括天线的电子设备

Info

Publication number: CN105633547B
Application number: CN201510811988.4A
Authority: CN
Inventors: 朴正植; 金渊右; 李宇燮; 全承吉; 卢柱石; 千载奉; 洪贤珠
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2014-11-21
Filing date: 2015-11-20
Publication date: 2020-09-11
Anticipated expiration: 2035-11-20
Also published as: EP3024088B1; US10374286B2; KR102245184B1; US20160149290A1; KR20160061070A; EP3024088A1; CN105633547A

Abstract

电子设备包括：外壳；在外壳内提供的无线通信收发器；在外壳内提供的天线辐射器；以及盖，其被设置为覆盖天线辐射器的至少一部分并且形成外壳的至少一部分，其中，所述盖包括导电材料，而且所述盖能够至少部分地从外壳拆卸。

Description

天线和包括天线的电子设备

技术领域

本公开一般涉及天线，而且更具体地，涉及包括天线的电子设备。

背景技术

最近，随着多媒体技术的发展，具有多种功能的电子设备已经在市场上出现。这些电子设备一般具有用于复杂地执行一个或多个功能的汇聚功能。

电子设备的功能已经多样化，并且相对有吸引力且便携的设备更具竞争力。例如，即使电子设备具有相同的功能，消费者也更喜欢轻便、超薄、短和小尺寸，并且使用优选的织物材料(例如，金属)的电子设备。因此，已经重复进行这样的尝试：开发轻便、超薄、短和小尺寸同时具有与其他产品相比具有相同或更好功能的电子设备。

甚至对于用于发射和接收电波的天线也进行这样的尝试。例如，已经作出许多努力来开发能够有助于有效地确保电子设备的安装空间，同时，在不同频段顺利地操作而不受周围材料的影响的天线。

近来的通信电子设备可以包括多种类型的布置在电子设备内的嵌入天线单元。特别是，当金属物体(例如，金属外壳)和金属组件位于天线附近时，金属结构被操作为天线的辐射吸收体，以便降低辐射效率并且减少频段。

虽然传统的电子设备具有足够的用于天线的安装空间以及足够的用于金属的分离距离，并且针对产品的外部材料使用诸如塑料的绝缘材料以使得在设计天线方面没有困难，但是随着近来的电子设备的大小变得更小和更薄，其用于安装天线单元的空间更小，并且周围金属物体和金属组件之间的距离变得更近。

因为金属结构明显有助于设备的有吸引力的外观和纤细程度，并且有助于提高机械强度，所以已经持续进行多次尝试以将金属结构应用于电子设备的一部分(特别是，外壳框架)。

然而，关于常规的嵌入式天线单元，难以满足诸如小型化、提高效率、并且在极端环境状况下在宽频段范围内操作的要求。

解决这个问题的常规方法可以通过布置天线图案从而使用现有的天线单元通过将天线所位于的部分处的金属物体替换为介电注塑模制材料，或者通过增加天线所位于的部分处的厚度来使天线图案在狭窄的安装空间中尽可能地远离金属物体，来实现天线的平稳性能。然而，随着天线的安装空间变得更小，如果天线图案远离金属组件和金属物体则难以再确保空间，并且如果天线是注塑成型的则很容易确保辐射性能，但是在金属和注塑成型部分之间存在设计上的不连续，从而电子设备的外部设计可能存在障碍。

发明内容

根据本公开的一些方面，提供了电子设备，包括：外壳；在外壳内提供的无线通信收发器；在外壳内提供的天线辐射器；以及盖，其被设置为覆盖天线辐射器的至少一部分并且形成外壳的表面的至少一部分，其中，所述盖包括导电材料，而且所述盖能够至少部分地从外壳拆卸。

根据本公开的一些方面，提供了一种天线，包括：天线辐射器，其耦合到馈线和地线；金属结构，其电耦合到天线辐射器并且被设置为对天线的电长度做出贡献；以及插入在馈线和地线之间的至少一个电路，所述电路被设置为补偿当金属结构从天线辐射器去耦合时发生的天线的电长度的改变。

根据本公开的一些方面，提供了一种电子设备，包括：包括金属结构的外壳，该金属结构形成外壳的外壁的至少一部分；天线辐射器，其被设置在外壳内并且耦合到馈线和地线，其中，金属结构耦合到天线辐射器并且被设置为对由天线辐射器和金属结构形成的天线的物理长度做出贡献；以及插入在馈线和地线之间的至少一个电路，所述至少一个电路被设置为补偿当金属结构从天线辐射器去耦合时发生的天线的物理长度的改变。

根据本公开的一些方面，提供了一种电子设备，包括：包括金属结构的外壳，该金属结构形成外壳的外壁的至少一部分；介电载体，其被设置在外壳中并且耦合到馈线和地线；天线辐射器，其被设置在介电载体中并且在至少一个频段中操作，其中，金属结构耦合到天线辐射器并且被设置为对由天线辐射器和金属结构形成的天线的物理长度做出贡献；以及插入在并且耦合到馈线和地线之间的至少一个电路，用于补偿当金属结构从天线去耦合时发生的天线辐射器的物理长度的改变。

附图说明

通过下面结合附图的描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：

图1是示出根据各种实施例的网络环境的例子的图；

图2A是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的前表面的透视图；

图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的后表面的透视图；

图3A是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图；

图3B是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图；

图3C是示出根据本公开的各种实施例的取决于将天线辐射器连接到接触盖的接触元件的位置的天线辐射器的操作频率的改变的曲线图；

图3D是示出根据本公开的各种实施例的取决于接触盖是否接地的、包括耦合到接触盖的天线辐射器的天线的操作频段的改变的曲线图；

图3E是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图；

图3F是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图；

图4A是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；

图4B是根据本公开的各种实施例的电路的电路图；

图4C是根据本公开的各种实施例的电路的电路图；

图4D是描绘根据本公开的各种实施例的、在天线辐射器具有独立的匹配路径的图4B的电路中的操作频段的改变的图；

图4E是示出根据本公开的各种实施例的当使用电路(例如，可调谐IC)时由于手效应干扰所造成的信号损失方面的不同减少的表；

图5A是根据本公开的各种实施例的天线的S11图；

图5B是根据本公开的各种实施例的天线的S11图；

图6是根据本公开的各种实施例的采用辐射盖的天线的等效电路图的例子；

图7A是根据本公开的各种实施例的天线系统的例子的图；

图7B是根据本公开的各种实施例的天线系统的例子的图；

图7C是根据本公开的各种实施例的天线系统的例子的图；以及

图8是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。

贯穿附图，应当注意，类似的参考数字用于描述相同的或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细本公开的各种实施例。本公开可以以各种形式修改并且包括各种实施例，但是特定例子在附图中示出并且在说明书中描述。然而，这些描述并非旨在将本公开限制为特定实施例，并且应理解的是，属于本公开的构思和技术范围的所有改变、等同和替换都被包括在本公开中。在附图的描述中，相同或相似的附图标记被用于指定相同或相似的元件。

术语“包括”或“可以包括”指的是可以在本公开的各种实施例中使用的相应公开的功能、操作或组件的存在，而不是限制一个或多个附加功能、操作或特征的存在。在本公开中，诸如“包括”或“具有”的术语可以被解释为表示某些特性、数字、步骤、操作、构成元件、组件或其组合，但是不应被解释为排除一个或多个其它特性、数字、步骤、操作、构成元件、组件或其组合的存在可能性。

在本公开的各种实施例中使用的术语“或”包括任意所列术语及其所有组合。例如，“A或B”可以包括A、可以包括B、或者可以包括A和B二者。

在本公开的各种实施例中使用的术语“1”、“2”、“第一”或“第二”可以修饰各种实施例的各种组件，但是不限制相应组件。例如，以上表述不限制元件的顺序和/或重要性。以上表述仅被用于将一个元件与其他元件区分开。例如，虽然第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，但是它们指示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一构成元件可以被称为第二构成元件。类似地，第二构成元件也可以被称为第一构成元件。

应该理解的是，如果一个构成元件被称为“耦合”或“连接”另一构成元件，则第一构成元件可以直接耦合到或直接连接到第二构成元件，或者第三构成元件可以“耦合”或“连接”在第一构成元件和第二构成元件之间。相比之下，如果一个元件被称为“直接耦合”或“直接连接”到另一元件时，可以解释在第一元件和第二元件之间不存在第三元件。

本公开中使用的术语被用于描述特定实施例，而并非旨在限制本公开。如这里使用的，单数形式旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地表明并非如此。

除非不同地定义，本公开使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本公开所述的本领域技术人员通常理解的相同含义。如在词典中定义的通常术语被解释为具有与在相关技术领域中的上下文一致的含义，而且不应理想化地或过分形式化地对其进行解释，除非本公开中明确地如此定义。

根据本公开的各种实施例的电子设备可以是包括使能在至少一个频段中的通信功能的天线的设备。例如，电子设备可以包括智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本PC、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机、可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜的(例如，头戴式设备(HMD)、电子服装、电子背带、电子项链、电子配件、电子纹身或智能手表)中的至少一个。

根据一些实施例，电子设备可以是智能家用电器。智能家用电器可以包括，例如，电视机、数字视频盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、电视盒(例如，三星HomeSync^TM、苹果TV^TM、或谷歌TV^TM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框中的至少一个。

根据一些实施例，电子设备可以包括各种类型的医疗设备(例如，磁共振血管成像(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层摄影(CT)设备和超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、航海电子设备(例如，船用导航设备和陀螺仪指南针)、航空电子设备、安全设备、车辆主机单元(head unit for a vehicle)、家用或工业机器人、金融机构的自动取款机(ATM)和商店的销售终端(POS)中的至少一个。

根据另一实施例，电子设备可以包括具有通信功能的家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、和各种类型的测量装置(例如，用于供水、电力、天然气或无线电波的装置)中的至少一个。而且，根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备可以是柔性设备。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备并不限于上述设备。

下文中，将参照附图描述根据本公开的各种实施例。各种实施例中使用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。

图1是示出根据各种实施例的包括电子设备101的网络环境100的例子的图。参考图1，电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160。

总线110可以是用于将上述元件彼此连接并且在上述元件之间发送通信(例如，控制消息)的电路。

处理器120可以包括任何适当类型的处理电路，诸如一个或多个通用处理器(例如，基于ARM的处理器)、数字信号处理器(DSP)、可编程逻辑器件(PLD)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等。例如，处理器120可以经由总线110从其他组件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160)接收指令，分析接收到的指令，并且根据所分析的指令执行计算或数据处理。

存储器130可以包括任何适当类型的易失性或非易失性存储器，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、网络可访问存储(NAS)、云存储、固态驱动器(SSD)等。存储器130可以存储从处理器120或其它元件(例如，输入/输出接口140、显示器150和通信接口160)接收或由之创建的指令或数据。存储器130可以包括编程模块，诸如内核131、中间件132、应用编程接口(API)133、应用134等。编程模块可以以软件、固件、硬件、或它们中的两个或更多个的组合来配置。

内核131可以控制或管理系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)，所述系统资源被用于执行在剩余的其他编程模块，例如，中间件132、API 133或应用134，中实现的操作或功能。另外，内核131可以提供接口，中间件132、API 133或者应用134可以通过该接口来在访问各个组件的同时控制或管理电子设备101的各个组件。

中间件132可以执行允许API 133或应用134与内核131通信以与其交换数据的中继功能。此外，关于从应用134接收到的任务请求时，中间件132可以通过使用向至少一个应用134分配使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120和存储器130)的优先级的方法，执行对于任务请求的控制(例如，调度或负载平衡)。

API 133是这样的接口，应用134可以通过该接口来控制由内核131和中间件132提供的功能，并且可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文字控制的至少一个接口或功能(例如，指令)。

根据各种实施例，应用134可以包括短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、电子邮件应用、日历应用、闹钟应用、健康护理应用(例如，用于测量运动量或血糖的应用)、以及环境信息应用(例如，用于提供关于气压、湿度、温度等的信息)的应用。另外或者可替换地，应用134可以包括与在电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备104)之间交换的信息有关的应用。例如，与交换信息有关的应用可以包括用于向外部电子设备传送预定信息的通知中继应用，或用于管理外部电子设备的设备管理应用。

例如，通知中继应用可以包括向外部电子设备(例如，电子设备104)传送在电子设备101的其它应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康管理应用、环境信息应用等等)中生成的通知信息的功能。附加地或可替换地，通知中继应用可以从例如外部电子设备(例如，电子设备104)接收通知信息，并且将接收到的通知信息提供给用户。例如，设备管理应用可以管理(例如，安装、删除或更新)用于与电子设备101通信的外部电子设备(例如，电子设备104)的至少一个部分的功能(例如，开启/关闭外部电子设备本身(或其一些元件)或调整显示器的亮度(或分辨率))，在外部电子设备中操作的应用，或者由外部电子设备提供的服务(例如，电话呼叫服务或消息服务)。

根据各种实施例，应用134可以包括基于外部电子设备(例如，电子设备104)的属性(例如，类型)设置的应用。例如，当外部电子设备是MP3播放器时，应用134可以包括与音乐的播放有关的应用。类似地，在外部电子设备是移动医疗设备的情况下，应用134可以包括与健康保健有关的应用。根据实施例，应用134可以包括被指定给电子设备101的应用和从外部电子设备(例如，服务器106或电子设备104)接收的应用中的至少一个。

输入/输出接口140可以经由例如总线110，将通过输入/输出设备(例如，传感器、键盘或触摸屏)从用户输入的指令或数据传送到处理器120、存储器130和通信接口160。例如，输入/输出接口140可以向处理器120提供通过触摸屏输入的用户触摸的数据。此外，输入/输出接口140可以通过输入/输出设备(例如，扬声器或显示器)，输出经由总线110从处理器120、存储器130或者通信接口160接收到的指令或数据。例如，输入/输出接口140可以通过扬声器向用户输出通过处理器120处理的语音数据。

显示器150可以向用户显示各种信息(例如，多媒体数据或文本数据)。

通信接口160可以连接电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备104或服务器106)之间的通信。例如，通信接口160可以通过无线或有线通信连接到网络162，以便与外部设备进行通信。例如，无线通信可以包括Wi-Fi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)和蜂窝通信(例如，长期演进(LTE)、高级的长期演进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM))中的至少一个。例如，有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐的标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。

根据实施例，网络162可以是电信网络。通信网络可以包括计算机网络、互联网、物联网和电话网中的至少一个。根据实施例，用于在电子设备101和外部设备之间通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可以得到应用134、应用编程接口133、中间件132、内核131和通信接口160中的至少一个的支持。

在以下描述中，被应用于电子设备的外观的至少一部分的金属材料的导电盖(例如，电池盖)将被描述为天线的一部分，但是本公开不限于此。例如，以各种方法布置在电子设备的各个位置并围绕天线辐射器布置的各种金属结构可以被应用作为天线的一部分。

根据实施例，金属结构被应用于电子设备的外观以便暴露于外部，但是本公开不限于此。例如，金属结构可以布置在电子设备内，或可以部分地暴露于电子设备。

图2A是示出根据本公开的各种实施例的天线被安装在其中的电子设备200的前表面的透视图。

如图所示，显示器201可以被安装在电子设备200的前表面。用于输出语音的扬声器单元202可以安装在显示器201的上方。用于捕获语音的麦克风单元203可以安装在显示器201的下方。

根据实施例，用于执行电子设备200的各种功能的组件可以围绕扬声器单元202来布置。组件可以包括第一相机单元205和至少一个传感器模块204。例如，传感器模块204可以包括照度传感器(例如，光学传感器)和/或接近传感器(例如，光学传感器)。根据实施例，尽管未示出，但是这些组件还可以包括，例如，至少一个LED指示器。

根据实施例，天线可以布置在电子设备的区域A或区域B中，这取决于当电子设备200被握持时哪一个受到的影响最小。然而，本公开不限于此，并且天线可以布置在电子设备200的任何其他部分。

图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子设备200的后表面的透视图。如图所示，电池盖206还可以安装在电子设备的后表面。电池盖206可以由导电材料形成。根据实施例，导电材料可以包括金属材料。根据实施例，导电材料可以布置在区域A和区域B之间。根据实施例，电池盖206可以包括主盖(main cover)2061和辐射盖(radiation cover)2062。主盖2061和辐射盖2062可以被布置为彼此间隔开一定间隙2063。金属电池盖206的主盖2061和辐射盖2062可以或者被整体形成，或者被分开形成。当它们被整体形成时，单独的连接填料(例如，树脂、橡胶、硅、聚氨酯或复合材料)可以被提供在间隙2063中，以连接主盖2061和辐射盖2062。根据实施例，电池盖可以是可从电子设备的外壳的其余部分分离的。根据另一实施例，电池盖可以与电子设备的外壳的其余部分形成一体。

根据实施例，用于拍摄外部对象的第二相机单元207和闪光灯208可以安装在电子设备200的后表面的上部。

根据本公开的各种实施例，天线辐射器230(参见图3A)可以被提供在电子设备的外壳内，并且当电池盖206被安装在电子设备上时，天线辐射器230和辐射盖2062可以在至少一个区域中彼此电连接。根据实施例，天线辐射器230的物理(电)长度根据辐射盖2062和天线辐射器230彼此连接的位置而变化。根据实施例，天线辐射器和辐射盖可以以任何适当的方式彼此连接。例如，天线辐射器和辐射盖可以电连接(例如，直接地或间接地)。作为另一例子，天线辐射器和辐射盖可以电磁耦合。

根据实施例，当盖206被安装在电子设备200上并且辐射盖2062被耦合到天线辐射器230时，电子设备200可以使用辐射盖2062和天线辐射器230二者作为天线。另一方面，当辐射盖2062与天线辐射器230分离时，电子设备200可以仅使用天线辐射器230作为天线。此外，根据实施例，电路240(参考图3A)被插入在馈线(未示出)和天线辐射器230的地线之间，以使得天线的谐振频率和匹配状态可以在辐射盖2062分离或耦合到天线辐射器230时被改变。因此，如贯穿本公开所使用的，术语“天线”可以当天线辐射器230在没有辐射盖2062的情况下操作(例如，单独)时仅指天线辐射器230，并且当辐射盖2062与天线辐射器230结合使用以发送和接收信号时指天线辐射器230和辐射盖2062的组合。

图3A是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图。在图3A的例子中，根据本公开的各种实施例，天线辐射器230的第一辐射图案232单独操作。

如图3A所示，电子设备200可以包括基板210、介电载体220、天线辐射器230和导电盖206，天线辐射器230包括布置在介电载体220中的一个或多个辐射图案232和233，而且导电盖206由金属结构形成且围绕天线辐射器230。根据实施例，当介电载体220也用作基板(例如，PCB)时，天线辐射器230可以以图案形式形成在介电载体上。根据实施例，当除了介电载体220之外还存在单独的基板时，天线辐射器230的一些图案可以布置在介电载体220中，而且其剩余的图案可以在基板上形成。

根据各种实施例，介电载体(以下称为“载体”)220可以是由非导电材料(例如，合成树脂)形成的结构，并且可以具有预定的高度。天线辐射器230可以是布置在载体220的上表面和侧表面上的金属板。根据实施例，载体220可以是基板(在这种情况下，与基板210分离的基板)。例如，天线辐射器230可以以图案方案形成在基板的上表面上。根据实施例，天线辐射器230可以被布置在载体220的一个表面上或载体的两个相对的表面上。

根据各种实施例，天线辐射器230可以通过馈送单元221电连接到形成在基板210上的馈线。天线辐射器230可以包括第一辐射图案232和第二辐射图案233，它们被分支到相对于馈送到馈送单元221的馈送图案231的相对侧并且具有预定的形状。然而，本公开不限于此，天线辐射器230可以包括两个或更多个辐射图案。根据实施例，馈送单元221可以不具有单独的图案231，并且可以与天线辐射器230的一部分直接接触以形成若干图案。

根据各种实施例，电路240可以安装在位于基板210和馈送单元221之间的馈线和地线上。附加地或可替换地，电路240可以被安装在基板210和/或载波220上。根据实施例，电路240可以是匹配电路，通过该匹配电路可以改变天线的共振频率和阻抗。根据实施例，匹配电路可以是用于通过为期望的电波长改变输入阻抗来补偿天线的物理长度的改变(当导电盖206被耦合到天线辐射器230或从天线辐射器230去耦合时发生)的电路(例如，交叉指电路或集总元件)。例如，电路可以是：无源电路，其包括电感器L、电容器C或电感器L和电容器C的组合；可变电路(例如，可调谐集成电路)，其包括对应于有源元件、无源射频元件和有源元件的组合的半导体元件(例如，二极管、FET或者BJT)；或者叉指电路(interdigitalcircuit)的组合。

导电盖206可以是电子设备200的电池盖(参考图2B)。然而，本公开不限于此，并且导电盖206可以是电子设备206的壳体的任何其他部分的部件。

根据实施例，导电盖206可以包括主盖2061和辐射盖2062。主盖2061和辐射盖2062可以被布置为彼此间隔开一定间隙2063。根据实施例，导电盖206的主盖2061和辐射盖2062可以或者被整体形成，或者被分开形成。当它们被整体形成时，单独的连接填料(例如，树脂、橡胶、硅、聚氨酯或复合材料)可以被提供在间隙2063中以连接主盖2061和辐射盖206。根据实施例，主盖2061也可以被用作天线辐射器。

根据各种实施例，多个接触点CP1，CP2，CP3，CP4，CP5，CP6，CP7和CP8在天线辐射器230的第一辐射图案232中以特定间隔形成，而且导电接触元件(例如，夹片)C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7和C8可以被安装在接触点CP1，CP2，CP3，CP4，CP5，CP6，CP7和CP8中。根据实施例，当导电盖206被安装在电子设备中时，它可以通过使辐射盖2062的内表面接触多个接触元件C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7和C8中的至少一个，来电连接到天线辐射器230。根据实施例，接触元件C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7和C8可以包括导电夹片、导电泡或导电贴片。

根据本公开的各种实施例，当导电盖206没有安装在电子设备上时，电子设备200可以仅使用天线辐射器230作为天线。附加地，或者可替换地，当导电盖安装在电子设备上时，导电盖206的天线辐射器230和辐射盖2062可以彼此结合操作以发送和接收信号。如上所述，根据实施例，电路240可以补偿当导电盖206被耦合到天线辐射器230或从天线辐射器230去耦合时发生的天线的特性(例如，长度、形状等)的改变。

根据各种实施例，在图3A中，当导电盖206没有安装在电子设备上时，天线的电流流动可以沿天线辐射器的第一辐射图案232引导，如图所示。根据实施例，如图3A所示，天线可以在1千兆赫的频段中操作。

图3B是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图。更具体地，图3B示出了根据本公开的各种实施例的天线辐射器230的第一辐射图案232连同辐射盖2062一起操作的例子。

在下文中，与图3A的元件相同的元件的详细描述将被省略。

参考图3B，当导电盖2062安装在电子设备中时，导电盖206的内表面可以与安装在天线辐射器230的第一辐射图案232中的接触元件C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7和C8中的至少一个接触。在这种情况下，天线的电流可以同时从天线辐射器230的馈送单元221引导到天线辐射器230的第一辐射图案232和导电盖206的辐射盖2062。然而，在这种情况下，引导到辐射盖2062的电流很小并且不会影响天线辐射器的操作。在这种情况下，天线也可以在1千兆赫的频段中操作。

根据实施例，电路240可以根据导电盖206的存在按照天线的特征(例如，阻抗和电长度的改变)来不同地改变匹配值，以使得天线可以在期望的频段(例如，1千兆赫的频段)中操作。

图3C是示出根据本公开的各种实施例的取决于将天线辐射器连接到接触盖的接触元件的位置的天线的操作频率的改变的曲线图。

根据各种实施例，电连接可以使用与天线辐射器230的多个接触点CP1，CP2，CP3，CP4，CP5，CP6，CP7和CP8中的至少一个相对应的接触元件C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7和C8中的至少一个来实现，而且天线辐射器的操作频段可以根据被用于建立天线辐射器230和导电盖之间的连接的(多个)接触元件的位置而偏移。根据实施例，在当导电盖安装在电子设备200上时仅使用天线辐射器的情况下，天线辐射器的预期的操作频段可以因由导电盖206引起的干扰而改变，并且这可以导致天线辐射器的辐射性能恶化。与此相反，当导电盖206通过连接器C1至C8中的一个或多个耦合到天线辐射器230时，天线辐射器的操作频段可以通过在导电盖206和天线辐射器230之间形成至少一个接触点(例如，通过使用接触元件)而被偏移到优选值。因此，将导电盖206集成到天线辐射器230的图案可以帮助避免来自导电盖206的不必要干扰，同时提高电子设备200的天线性能。

如图3C所示，当接触点变得更接近馈送单元时，辐射器的操作频段增加。因此，在一些实施例中，在天线辐射器230中，将天线辐射器230耦合接触盖206的一个或多个接触点(和/或)接触元件的位置可以基于与耦合到天线辐射器230的收发器相关联的所需的(例如，最优的)频段来选择。

图3D是示出取决于接触盖是否接地的、包括耦合到接触盖的天线辐射器的天线的操作频段的改变的曲线图。如图3D所示，由于当周围导电材料浮动时导致的寄生共振，天线辐射器的效率降低。因此，导电盖和天线辐射器的图案可以通过至少一个单独的接触元件(例如，GND夹片)来电接地。

图3E是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图。更具体地，图3E示出了天线辐射器230的第二辐射图案233单独操作的例子。

图3E的天线的配置与图3A的天线的配置相同，并且示出了与导电盖206的接触面积被改变。因此，相同的元件的说明将被省略。

如图3E所示，多个接触点CP7，CP8，CP9，CP10，CP11和CP12是在天线辐射器230的第二辐射图案233中以特定间隔形成，而且导电接触元件C7，C8，C9，C10，C11和C12可以被安装到为对应于接触点CP7，CP8，CP9，CP10，CP11和CP12。根据实施例，当导电盖206安装在电子设备中时，辐射盖2062的内表面通过接触元件C7，C8，C9，C10，C11和C12中的至少一个与相应的接触点CP7，CP8，CP9，CP10，CP11和CP12中的至少一个接触，以使得辐射盖2062的内表面可以电连接到天线辐射器230的第二辐射图案233。根据实施例时，接触元件C7，C8，C9，C10，C11和C12也可以是导电夹片、导电泡或导电贴片。

根据本公开的各种实施例，当导电盖206没有安装在电子设备上时，仅电子设备中的天线辐射器230可以被操作，并且导电盖206安装在电子设备上时，电子设备中的天线辐射器230可以与导电盖206的辐射盖2062交互以操作为辐射体。根据实施例，电路240可以操作以补偿当导电盖206被安装时发生的天线在特性(例如，电(物理)长度或阻抗)的变化。

根据各种实施例，如图4A所示，当导电盖206没有安装在电子设备上时，天线的电流流动可以沿如图所示的天线辐射器230的第二辐射图案233引导。根据实施例，如图4A所示，天线可以以2GHz的频段操作。

图3F是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图。更具体地，图3F示出了天线辐射器230的第二辐射图案233与辐射盖一起操作的例子。

在下文中，与图3A的元件相同的元件的详细描述将被省略。

参考图3F，当导电盖206被安装在电子设备中时，导电盖206的内表面可以与安装在天线辐射器230的第二辐射图案233中的接触元件C7，C8，C9，C10，C11和C12中的至少一个接触，并且形成电连接。在这种情况下，天线的电流动可以同时从天线辐射器230的馈送单元221被引导到天线辐射233的第二辐射图案232和导电盖206的辐射盖2062。然而，在这种情况下，被引导到辐射盖2062的电流很小并且不会影响天线辐射器的操作。在这种情况下，天线也可以在2GHz的频段中操作。

根据实施例，电路240可以改变匹配值，以补偿当导电盖206被耦合到天线辐射器230或从天线辐射器230去耦合时发生的天线的电长度的改变，从而天线可以在所希望的频段(例如，2GHz频段)中操作。

根据各种实施例，导电盖206的辐射盖2062可以是板型整体盖。根据实施例，导电盖206的一部分可以以类似于天线辐射器203的辐射图案的辐射图案方式形成。

根据各种实施例，即使导电盖206的辐射盖2062没有与天线辐射器230接触，导电盖206的辐射盖2062也可以在被布置在该辐射盖2062可以通过电耦合与天线辐射器连接的距离处的时候来操作。

图4A是示出根据本公开的各种实施例的采用电路(例如，可调谐IC)的电子设备的框图。图4B和图4C是根据本公开的各种实施例的电路的电路图。

根据本公开的各种实施例，天线辐射器的期望的操作频段可以通过改变用于将天线辐射器230耦合到接触盖206的接触点(和/或连接元件)的位置而变化，但是也可以通过单独的可变电路(例如，可调谐IC)而变化。

参考图4A，电子设备由通信处理器(CP)401控制，而且电子电路(以下，称为“可调谐IC”)403可以由RF前端电路402控制。根据实施例，可调谐IC 403是可变匹配电路，而且天线辐射器404的操作频段可以通过匹配电路来偏移。

根据实施例，由通信处理器生成的数据可以经由RF前端电路被传送到可调谐IC。作为电子设备的周围环境的变化(用户的手的抓握或周围金属物体的接近)的结果，可调谐IC可以生成由于天线辐射器的频率的改变所造成的损失。根据实施例，当通信处理器检测到所生成的损失时，它可以通过切换到可用于可调谐IC中的多个匹配路径中的另一个来修改天线辐射器的操作频段，以维持天线在期望频段的操作。根据实施例，路径可以是如图4B所示的独立匹配路径结构(1)和(2)中的一个，或者可以是如图4C所示的主匹配路径的补充匹配路径结构。

图4D是描绘根据本公开的各种实施例的、在天线辐射器具有独立的匹配路径的图4B的电路中的操作频段的改变的图。如图所示，与在第一匹配路径中相比，在第二匹配路径中天线辐射器在更高的操作频段中操作。

图4E是示出根据本公开的各种实施例的当使用电路(例如，可调谐IC)时由于手效应干扰所造成的信号损失方面的不同减少的表。如图所示，当使用可调谐IC时，由于用户的手效应造成的天线辐射器的损失可以显著减少。

根据各种实施例，电子设备可以改变天线辐射器和导电盖之间的接触点，以便调整希望的操作频段。另外或可替代地，电子设备可以自动地检测操作频段，并且通过使用可变电子电路(例如，可调谐IC)来将操作频段调整到期望的操作频率，所述期望的操作频率与由于天线辐射器的操作区域的周围环境的改变(例如，导电盖的应用或用户的手的抓握)所造成的谐振频率的改变相对应。

图5A和图5B是示出根据本公开的各种实施例的由于接触盖206的存在所造成的天线的效率的改进的S11图。如图所示，当天线辐射器230的第一辐射图案232和第二辐射图案233被单独操作(图5A和图5B中的实线)时以及当辐射盖206电连接到辐射图案232和233(图5A和图5B中的虚线)时，频率仅轻微偏移，但是在频段的峰值和效率方面没有改变。

根据实施例，在图5A中，频率特性被改变的部分可以通过上述电路240来补偿。

图6是根据本公开的各种实施例的采用辐射盖的天线的等效电路图。

参考图6，标号601表示用于阻抗匹配的馈送和接地可调谐元件(电子电路)，参考标号602表示添加的图案(辐射盖)，而且标号603表示天线辐射器的辐射图案。

天线的谐振受物理长度的影响最为显著，并且在物理长度的改变引起L_A、C_A、和R_A的频率变化

并且在特定频率生成谐振。当位于电子设备周围的金属物体内的天线辐射图案被连接到或与金属物体C_S或L_S分离时，或者当金属物体被破坏时，天线辐射器的物理长度被改变，而且通过连接到馈送单元或地的电子电路(例如，可调谐元件)由基本辐射图案(天线内置辐射器)和添加的图案(金属物体)生成的阻抗和谐振点可以被补偿。以上描述仅仅是阻抗匹配的示例性实施例，而且可以使用其他电路和结构。

图7A到图7C是根据本公开的各种实施例的天线系统的不同例子的图。

参考图7A，导电盖700可以包括两个相应的侧表面702和703，以及连接侧表面702和703的端部的上表面701。根据实施例，布置在载体710中的天线辐射器720可以电连接到导电盖700的上表面701。根据实施例，当介电载体710用作基板(例如，PCB)时，天线辐射器720可以在子基板上以图案形式形成。根据实施例，当除了介电载体710外还存在单独的基板时，天线辐射器720的一些图案可以设置在介电载体710中，而且其剩余的图案可以在基板上形成。

根据实施例，如上所述，天线辐射器720和导电盖700可以通过已知的接触元件，诸如C型夹片、导电泡或导电贴片，来彼此电连接。

参考图7B，导电盖730可以包括两个相应的侧表面732和733，以及连接侧表面732和733的末端的上表面731和下表面734。两个侧表面732和733、上表面731和下表面734可以限定电子设备的内部空间。

根据实施例，天线辐射器750可以布置在载体740的上方和下方，并且可以穿过载体740。根据实施例，当载体740是基板时，辐射图案可以形成在基板的上表面和下表面，并且可以彼此电连接。

例如，布置在载体740上的天线辐射器750的一部分可以电连接到导电盖730的上表面731，而且布置在载体740的下方的天线辐射器750的一部分可以电连接到导电盖730的下表面734。

参考图7C，导电盖760可以包括两个相应的侧表面762和763，以及连接侧表面762和763的端部的上表面761。根据实施例，天线辐射器780可以与辐射盖的侧表面763接触。根据实施例，当天线辐射器780形成在PCB770中时，图案可以形成在PCB的侧表面上。

根据各种实施例，天线辐射器可以根据电子设备的形状和布置在电子设备中的天线的位置，以各种方式与电子设备的金属结构接触。

根据本公开的各种实施例，因为金属结构可以用作天线，所以辐射性能可以改善，并且可以排除电子设备的设计中的限制，而且即使金属结构被去除或变形也可以防止天线的辐射性能的下降。

图8是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。

参考图8，例如，电子设备801可以对应于图1中所示的整个电子设备101或者其一部分。参考图8，电子设备801可以包括至少一个应用处理器(AP)810、通信模块820、用户识别模块(SIM)卡824、存储器830、传感器模块840、输入设备850、显示器860、接口870、音频模块880、相机模块891、电力管理模块895、电池896、指示器897和马达898。

AP 810可以控制通过驱动操作系统或应用来控制连接到AP 810的多个硬件或软件元件，并且处理包括多媒体数据的各种类型的数据并执行计算。例如，AP 810可以被实施为片上系统(SoC)。根据实施例，AP 810还可以包括图形处理单元(GPU)。

通信模块820(例如，通信接口160)可以在电子设备801(例如，电子设备101)和通过网络与之相连的其他电子设备(例如，电子设备104和服务器106)之间的通信中执行数据发送/接收。根据一个实施例，通信模块820可以包括蜂窝模块821、WiFi模块823、BT模块825、GPS模块827、NFC模块828和射频(RF)模块829。

蜂窝模块821可以通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或GSM)提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或者互联网服务。此外，例如，蜂窝模块821可以通过使用用户识别模块(例如，SIM卡824)区分并验证通信网络内的电子设备。根据实施例，蜂窝模块821可以执行可以由AP 810提供的功能中的至少一些。例如，蜂窝模块821可以执行多媒体控制功能中的至少一些。

根据实施例，蜂窝模块821可以包括通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块821可以通过例如SoC来实现。尽管图8示出的是，诸如蜂窝模块821(例如，通信处理器)、存储器830和电力管理模块895的元件是与AP 810分离的元件，但是根据实施例，AP 810可以被实施为包括上述元件中的至少一些(例如，蜂窝模块821)。

根据实施例，AP 810或蜂窝模块821(例如，通信处理器)可以将从非易失性存储器或者连接到AP模块810和蜂窝模块821的其他组件元件接收到的命令或数据加载到易失性存储器，并且可以处理所加载的命令或数据。此外，AP 810或蜂窝模块821可以将从其他组件中的至少一个接收到的数据或者通过其他组件中的至少一个生成的数据存储到非易失性存储器中。

例如，WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828可以包括用于处理通过相应模块发送的/接收到的数据的处理器。虽然在图8中，蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828被示为单独的块，但是在一个实施例中，蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一些(例如，两个或更多个)可以被包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。例如，与蜂窝模块821相对应的通信处理器、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一些(例如，与蜂窝模块821相对应的通信处理器和与WiFi模块相对应的WiFi处理器)可以被实施为一个SoC。

RF模块829可以发送/接收数据，例如RF信号。尽管未在图中示出，但是RF模块829可以包括，例如，收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)等等。此外，RF模块829还可以包括在无线通信中通过自由空间(free air space)发送/接收电波的组件，例如导体、导线等等。尽管图8示出了蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828共享一个RF模块829，但是在一个实施例中，蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一个可以通过单独的RF模块发送/接收RF信号。

SIM卡824可以是包括用户识别模块的卡，并且可以被插入到在电子设备的特定部分上形成的槽中。SIM卡824可以包括唯一识别信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI)。

存储器830(例如，存储器130)可以包括内部存储器832或外部存储器834。例如，内部存储器832可以包括易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)和同步动态RAM(SDRAM))，和非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、快闪ROM、NAND快闪存储器和NOR快闪存储器)中的至少一个。

根据实施例，内部存储器832可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器834还可以包括快闪驱动器，例如，紧凑型快闪(CF)、安全数字卡(SD)、微型安全数字卡(Micro-SD)、迷你安全数字卡(Mini-SD)、极端数字卡(xD)、记忆棒等等。外部存储器834可以通过各种接口在功能上连接到电子设备801。根据实施例，电子设备801还可以包括储存设备(或储存介质)，诸如硬盘驱动器。

传感器模块840可以测量物理量或检测电子设备801的操作状态，并且可以将测量的或检测到的信息转换为电信号。传感器模块840可以包括，例如，姿势传感器840A、陀螺仪传感器840B、气压传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握力传感器840F、接近传感器840G、颜色传感器840H(例如，红色/绿色/蓝色(RGB)传感器)、生物特征传感器840I、温度/湿度传感器840J、照明传感器840K和紫外线(UV)传感器840M中的至少一个。另外地或可替代地，传感器模块840可以包括，例如，电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器、虹膜传感器(未示出)、指纹传感器等等。传感器模块840还可以包括用于控制包括在传感器模块840中的一个或多个传感器的控制电路。

输入设备850可以包括触摸面板852、(数字)笔传感器854、键856、或超声波输入设备858。触摸面板852可以以例如电容方案、电阻方案、红外线方案和声波方案当中的至少一个辨识触摸输入。此外，触摸面板852还可以包括控制电路。电容触摸面板可以辨识物理接触或接近。触摸面板852还可以包括触觉层。在这种情况下，触摸面板852可以向用户提供触觉响应。

(数字)笔传感器854可以例如，使用与接收用户的触摸输入的方法相同或相似的方法、或者使用单独的辨识层(recognition sheet)来具体实施。键856可以包括，例如，物理按钮、光学键或键盘。超声波输入设备858可以通过生成超声波信号的输入单元，利用电子设备801的麦克风(例如，麦克风888)检测声波来识别数据，并且可以执行无线辨识。根据实施例，电子设备801可以通过使用通信模块820从连接到电子设备200的外部设备(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示器860(例如，显示器150)可以包括面板862、全息图设备864或投影仪866。例如，面板862可以是液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)等。面板862可以被实现为，例如，柔性的、透明的、或可穿戴的。面板862可以包括触摸面板852和一个模块。全息图设备864可以通过使用光的干涉在空气中示出立体图像。投影仪866可以在屏幕上投射光以显示图像。例如，屏幕可以位于电子设备801的内部或外部。根据实施例，显示器860还可以包括用于控制面板862、全息图设备864或投影仪866的控制电路。

接口870可以包括，例如，高清晰度多媒体接口(HDMI)872、通用串行总线(USB)874、光学接口876或D-超小型(D-SUB)878。接口870可以被包括在，例如，图1中所示的通信接口160中。另外或可替代地，接口870可以包括，例如，移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口、或红外数据协会(IrDA)标准接口。

音频模块880可以双向地转换声音和电信号。音频模块880的至少一些组件可以被包括在，例如，图1中所示的输入/输出接口140中。音频模块880可以处理通过例如，扬声器882、接收器884、耳机886、麦克风888等输入或输出的声音信息。

相机模块891是用于捕获静态图像或视频的设备，并且根据实施例，相机模块891可以包括一个或多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)、或闪光灯(未示出)(例如，LED或氙气灯)。

电力管理模块895可以管理电子设备801的电力使用。尽管未示出，但是电力管理模块895可以包括，例如，电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池或电量计。

PMIC可以安装在，例如，集成电路或SoC半导体中。充电方法可以被分类为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可以为电池充电，并且可以防止从充电器引进或流动过电压或过电流。根据本公开的实施例，充电器IC可以包括用于有线充电方法和无线充电方法中的至少一个的充电器IC。磁共振方案、磁感应方案或电磁方案可以被例举为无线充电方法，并且可以添加用于无线充电的附加电路，诸如线圈环路电路、谐振电路、整流器电路等等。

电池计可以测量，例如，电池896的剩余量、或者充电期间的电压、电流或温度。电池896可以存储或生成电，并且可以通过使用所存储的或生成的电向电子设备801提供电力。电池896可以包括，例如，可再充电电池或太阳能电池。

指示器897可以显示电子设备801或电子设备的一部分(例如，AP 810)的特定状态，例如，引导状态、消息状态、充电状态等等。马达898可以将电信号转换为机械振动。尽管未示出，但是电子设备801可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理设备可以处理符合数字多媒体广播(DMB)系统、数字视频广播(DVB)、媒体流等的标准的媒体数据。

根据本公开的各种实施例的上述电子设备的每个元件可以包括一个或多个组件，并且相应元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括至少一个上述元件，或者可以排除一些元件或还可以包括附加的其他元件。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备的一些组件可以组合以形成单个实体，并因此可以等效地执行相应元件在被组合之前的功能。

本公开的各种实施例中使用的术语“模块”可以表示，例如，包括硬件、软件和固件中的一个，或者硬件、软件和固件的两个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与诸如单元、逻辑、逻辑块、组件或电路的术语交换使用。“模块”可以是形成为一体的组件的最小单元或者其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，根据本公开的各种实施例的“模块”可以包括用于执行一些操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑设备中的至少一个，它们是已公知的或将被开发的。

根据各种实施例，根据本公开的各种实施例的设备(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)中的至少一部分可以通过使用以编程模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实施。当一个或多个处理器(例如，处理器810)运行指令时，一个或多个处理器可以执行与指令相对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器220。编程模块的至少一部分可以通过，例如，处理器810来实施(例如，运行)。编程模块中的至少一些可以包括，例如，用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集和/或进程。

计算机可读存储介质可以包括磁介质(例如，诸如硬盘，软盘或磁带)，光学介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))，磁光介质(例如，可光读盘)，和专门被配置为存储和运行程序命令的硬件设备(例如，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和快闪存储器)。此外，程序命令可以包括可由计算机使用解释器来运行的高级语言代码、以及由编译器创建的机器代码。上述硬件设备可以被配置为操作为一个或多个软件模块以执行本公开的操作，反之亦然。

根据本公开的各种实施例的模块或编程模块可以包括上述组件中的至少一个，或者可以排除一些组件或可以包括其他附加组件。由根据本公开的各种实施例的模块、编程模块或其他组件执行的操作可以按照顺序的、并行的、重复的或启发式方法来执行。此外，一些操作可以按照其他顺序执行或者可以被省略，或者可以添加其他操作。

图1到图8仅作为例子提供。相对于这些图所讨论的操作中的至少一些可以同时执行、以不同的顺序执行、和/或被省略。应该理解的是，本文中所描述的例子的表述，以及由短语“诸如”、“例如”、“包括”、“在一些方面”、“在一些实施方式中”等修饰的条款不应被解释为限制所要求保护的具体实施例的主题。

本公开的上述方面可以以硬件、固件实现，或者可以通过执行可以被存储在诸如CD-ROM、数字通用光盘(DVD)、磁带、RAM、软盘、硬盘或磁光盘的记录介质中的软件或计算机代码、或者通过执行最初存储在远程记录介质或非临时性计算机可读介质上并且通过网络下载以存储在本地记录介质中的计算机代码来实现，从而本文所描述的方法可以通过使用通用计算机、或专用处理器或可编程或专用硬件(例如ASIC或FPGA)执行存储在记录介质上的这样的软件来呈现。如本领域技术人员将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可以存储或接收软件或计算机代码的存储器组件，例如RAM、ROM、闪存等，当所述软件或计算机代码被计算机，处理器或硬件访问和执行时实现本文所描述的处理方法。此外，将理解的是，当通用计算机访问用于实现本文所示的处理的代码时，代码的执行将通用计算机转换成用于执行本文所示的处理的专用计算机。图中所提供的任何功能和步骤可以以硬件、软件或两者的组合来实现，并且可以全部或部分地通过计算机编程指令来执行。这里的任何权利要求元素都不应该根据35USC 112，第6段的条款来解释，除非该元素使用短语“用于……的装置”明确记载。

虽然已经参照这里提供的例子示出和描述了本公开，但是本领域术人员应当理解，可以在形式和细节上对其做出各种改变而不脱离由所附权利要求定义的本公开的精神和范围。

Claims

1.一种电子设备，包括：

外壳；

在外壳内提供的无线通信收发器；

在外壳内提供的天线辐射器，所述天线辐射器耦合到馈线和地线；

插入所述馈线和所述地线之间的可变电子电路；以及

金属材料的导电盖，其被设置为覆盖天线辐射器的至少一部分并且形成外壳的至少一部分，所述导电盖能够至少部分地从外壳拆卸，

其中，所述天线辐射器与所述导电盖电连接，并且

其中，所述可变电子电路被配置为检测所述天线辐射器的操作频段，并且将所述天线辐射器的操作频段调整到期望的操作频率，所述期望的操作频率与由所述导电盖的应用所造成的所述天线辐射器的谐振频率的改变相对应，并且

其中，所述天线辐射器包括以预定间隔布置的多个接触点、和至少一个导电接触元件，并且当所述导电盖被安装在所述电子设备中时，通过使所述导电盖的内表面通过所述至少一个导电接触元件与所述多个接触点中的至少一个接触来将所述导电盖电连接到所述天线辐射器。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线辐射器包括被插入到注塑成型物体的第一部分，以及从注塑成型物体露出的第二部分，所露出的第二部分与所述金属材料接触。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电盖包括第一平表面和第二弯曲表面。

4.如权利要求1所述的电子设备，还包括：可变无源元件。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中，所述可变无源元件包括可变电容器和可变电感器中的至少一个。

6.如权利要求4所述的电子设备，还包括：控制电路，其被设置为生成用于改变可变无源元件的状态的控制信号。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中，所述控制电路被设置为响应于所述导电盖至少部分地从外壳拆卸而生成控制信号。

8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电盖包括附加地应用于电子设备的翻转盖和附件盖中的至少一个。

9.如权利要求1所述的电子设备，还包括多个导电接触元件，其沿所期望的电流流动方向以特定间隔设置在天线辐射器的上表面上，其中金属材料的内表面与导电接触元件电耦合。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中，所述导电接触元件包括导电夹片、导电泡和导电贴片中的至少一个。

11.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子电路包括以下中的至少一个：

(i)无源电路，其包括电感器(L)和电容器(C)中的至少一个，

(ii)可调谐电路，其包括至少一个有源元件，

(ⅲ)场效应晶体管(FET)，

(iv)双极结型晶体管(BJT)，

(v)RF无源元件和有源元件，以及

(ⅵ)一个或多个叉指电路。

12.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线适于容纳在电子设备的外壳内，而且所述金属材料形成外壳的外壁的至少一部分。

13.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属材料是电池盖、翻转盖和附件盖中的至少一个的一部分。

14.一种电子设备，包括：

包括金属结构的外壳，该金属结构形成外壳的外壁的至少一部分；

天线辐射器，其被设置在外壳内并且耦合到馈线和地线，其中，金属结构耦合到天线辐射器并且被设置为对由天线辐射器和金属结构形成的天线的电长度做出贡献；以及

插入在所述馈线和所述地线之间的至少一个电路，所述至少一个电路被设置为补偿当金属结构从天线辐射器去耦合时发生的天线的电长度的改变，

其中，所述天线辐射器与所述金属结构电连接，并且

其中，所述电路被配置为检测所述天线辐射器的操作频段，并且将所述天线辐射器的操作频段调整到期望的操作频率，所述期望的操作频率与由所述金属结构的应用所造成的所述天线辐射器的谐振频率的改变相对应，并且

其中，所述天线辐射器包括以预定间隔布置的多个接触点、和至少一个导电接触元件，并且当所述金属结构被安装在所述电子设备中时，通过使所述金属结构的内表面通过所述至少一个导电接触元件与所述多个接触点中的至少一个接触来将所述金属结构电连接到所述天线辐射器。

15.如权利要求14所述的电子设备，还包括多个导电接触元件，其沿所期望的电流流动方向以特定间隔设置在天线辐射器的上表面上，其中金属结构的内表面与导电接触元件电耦合。

16.如权利要求14所述的电子设备，其中，所述电路包括以下中的至少一个：

(i)无源电路，其包括电感器(L)和电容器(C)中的至少一个，

(ii)可调谐电路，其包括至少一个有源元件，

(ⅲ)场效应晶体管(FET)，

(iv)双极结型晶体管(BJT)，

(v)RF无源元件和有源元件的组合，以及

(ⅵ)一个或多个叉指电路。

17.一种电子设备，包括：

介电载体，其被设置在外壳中；

天线辐射器，其被设置在介电载体中，耦合到馈线和地线，并且在至少一个频段中操作，其中，金属结构耦合到天线辐射器并且被设置为对由天线辐射器和金属结构形成的天线的物理长度做出贡献；以及

插入在所述馈线和所述地线之间的至少一个电路，用于补偿当金属结构从天线辐射器去耦合时发生的天线辐射器的电长度的改变，

其中，所述天线辐射器与所述金属结构电连接，并且

其中，所述天线辐射器包括以预定间隔布置的多个接触点、和至少一个导电接触元件，并且，当所述金属结构被安装在所述电子设备中时，通过使所述金属结构的内表面通过所述至少一个导电接触元件与所述多个接触点中的至少一个接触来将所述金属结构电连接到所述天线辐射器。