KR20220013786A - 그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법 - Google Patents

그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.

Description

그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법{METHOD FOR ADJUSTING THE TRANSMISSION POWER ACCORDING TO WHETHER A DISPLAY IS EXTENDED IN A ELECTRONIC DEVICE AND DEVICE THEREOF}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 그립 센서를 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 확장 여부에 따라 전송 전력을 조절하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
휴대용 전자 기기는 그 휴대성이 강조되어 소형화되는 추세를 보이다가 근래에 들어 휴대용 기기라는 말이 무색할 정도로 대형화된 휴대용 전자 기기들이 등장하고 있다. 나아가, 최근 출시되는 휴대용 전자 기기는 변형이 가능한(transformable) 특징을 가지고 있어, 전자 기기의 크기에 따라 분류한 명칭들 사이에 그 경계가 희미해지고 있다.
한편, 휴대용 전자 기기는 그립 센서를 포함하여 다양한 센서를 포함하고 있다. 특히, 그립 센서(grip sensor)는 휴대용 전자 기기에 가해지는 접촉 자극을 전기적 신호로 변환하는 구성으로서, 인체의 감각 신경 중 촉각신경과 같은 기능을 할 수 있다.
또한, 휴대용 전자 기기는 사용시에 전자기파를 방출하는데, 시장에 출시되는 전자 기기는 이러한 전자기파가 인체에 흡수되는 비율을 정의하는 전자파 흡수율(specific absorption rate, (SAR))이 일정한 수준보다 낮도록 설계될 것이 요구된다.
기 출시된 휴대용 전자 기기는 형태가 고정되어 있는 것을 전제로 전자파 흡수율을 결정하는 전송 전력을 조절할 수 있도록 설계되었으나, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 경우 변형에 따라서 서로 다른 형태를 가질 수 있어 전송 전력을 조절하기 위한 기준을 정할 수 없는 문제가 있다.
나아가, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 경우에 변형을 고려하지 않고 그립 센서에 의한 측정 값에 따라 전송 전력을 조절하는 경우, 휴대용 전자 기기를 사용하는 사용자의 사용 상황을 반영하지 못한 채 전자파 흡수율을 판단하게 되는 문제가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따라, 변형이 가능한 휴대용 전자 기기의 변형 상태에 대응되는 그립 센서의 측정 값을 반영하여 전송 전력을 조절하는 동작 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
*본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작, 상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
디스플레이의 확장 상태 여부를 판단하여 전자 기기의 사용 상태를 확인하고, 확인된 전자 기기의 사용 상태에 기반하여 전송 전력을 조절하여 안테나 방사가 불필요하게 이루어지는 것을 방지함으로써, 안테나 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전자 기기의 사용 상태에 기반하여 전송 전력을 조절함으로써, 사용 상태에 부합하도록 전자파 흡수율을 낮출 수 있고, 사용자의 신체에 미치는 부정적인 영향을 줄일 수 있다.
나아가, 커패시턴스의 변화를 통하여 디스플레이의 확장 여부를 판단함으로써, 향후 등장할 새로운 형태의 변형 가능한 전자 기기에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태의 측면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태의 측면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서가 동작하기 위한 회로도를 도시한다.
도 5는 도 4의 회로도에 포함된 커패시터들을 도식화한 회로도를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 일면을 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 일면을 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 측면을 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 측면을 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 나타내는 동작 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태의 전면 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(100) 외부에 위치하는 플렉서블 디스플레이(120)의 적어도 일부(예: 제1 부분(121))가 향하는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면에 대향하는 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
도 1a, 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부에는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 적어도 일부의 평면 형태와 적어도 일부의 곡면 형태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면에는 플렉서블 디스플레이(120), 및 플렉서블 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 슬라이더블(slidable) 하우징(110)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a 및 도 1b의 +z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면)의 일부 영역, 후면(예: 도 1a 및 도 1b의 -z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면) 및 측면(예: 전자 장치(100)의 전면과 후면 사이를 연결하는 면)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 이동이 가능하게 결합된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입이 가능한 제2 부분(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)는 슬라이더블 하우징(110)에 대한 제2 하우징(112)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태와 제2 상태 사이에서 변형 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되기 전 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치의 제2 상태(100b)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출(또는 노출)된다는 것은 전자 장치(100)의 외부에서 시인됨(viewed)을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 인입 된다는 것은 전자 장치(100)의 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 플렉서블(rollable) 디스플레이(120), 프로세서(210), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230)를 포함할 수 있다.일 실시 예에서, 프로세서(210)는 플렉서블 디스플레이(120), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(210)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및/또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 데이터 처리 및/또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(210)는 다른 구성요소(예: 플렉서블 디스플레이(120), 무선 통신 회로(220), 또는 그립 센서(230))로부터 수신된 명령 및/또는 데이터를 휘발성 메모리(미도시)에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(미도시)에 저장할 수 있다. 전자 장치(100)는 프로세서(210)에 결합된 휘발성 메모리 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(예: 도 1a 및 도 1b의 슬라이더블 하우징(110))과 연관된 커패시턴스 측정 값을 통하여 상기 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 또는 제2 상태(100b)인지 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 측정 값이 지정된 범위를 만족하는 경우에, 상기 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a)인 것을 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 또는 제2 상태(100b)인지 여부에 따라 설정되는 파라미터와의 비교 결과에 기반하여 무선 통신 회로(220)를 통해 송신되는 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a)에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 제1 상태(100a)에 대응되는 제1 파라미터의 비교 결과에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 사용자에 의하여 그립된 상황인 경우, 무선 통신 회로(220)를 통해 송신되는 전송 전력을 낮출 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 전자 장치(100)의 상태(예: 사용자의 접촉 여부)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값(예: 커패시턴스 값)을 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 정전용량 및/또는 유전율의 변화를 감지하여 사용자의 신체의 일부에 전자 장치(100)(예: 슬라이더블 하우징(110))가 접촉했는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값의 변화에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값이 증가하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 그립 상황이라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)의 동작을 제어하는 회로는 전자 장치(100)에 포함될 수 있고, 프로세서(210)로 구현될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태의 측면 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태의 측면 사시도이다. 도 3a는 일 실시 예에서 도 1a의 전자 장치(100)를 A-A′라인을 따라 절단한 단면이다. 도 3b는 일 실시 예에서 도 1b의 전자 장치(100)를 A-A′라인을 따라 절단한 단면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 일부 외관을 형성하는 슬라이더블 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제2 하우징(112)은 제1 하우징(111)에 대해 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)의 일부는 슬라이더블 하우징(110)의 확장 여부에 따라 선택적으로 전자 장치(100)의 전면에 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동부(미도시)는 제2 하우징(112)을 제1 하우징(111)에 대해 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(미도시)는 모터, 및 모터에 의해 동작하는 기계 요소들(예: 롤링 기어)을 포함할 수 있다. 모터는 전자 장치(100)의 프로세서(210)에 연결되어 프로세서(210)의 신호에 응답하여 슬라이더블 하우징(110)을 축소하거나 확장하도록 구동될 수 있다.
도 3a, 및 도 3b를 참고하면, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에는 도전성 부분(310)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)은 슬라이더블 하우징(110)의 내부에 위치하는 제1 접촉부(320)와 물리적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)은 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있고, 제1 접촉부(320)는 해당 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)는 가스켓(gasket), C-클립(C-clip), 포고 핀(pogo pin), 또는 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부분(310)의 적어도 일 영역에 제1 도전성 융착부(330)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)와 제1 도전성 융착부(330)는 전자 장치(100)가 조립될 때 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 인쇄 회로 기판(340) 상의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)는 그립 센서(230), 제1 도전성 융착부(330) 및/또는 상기 도전성 부분(310)에 형성된 안테나의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 커패시턴스 측정 값을 획득하여, 안테나를 통하여 상기 획득한 커패시턴스 측정 값을 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))에 전달할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)가 제1 접촉부(320)의 가까이에 위치하는 경우(즉, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)인 경우), 그립 센서(230)는 커패시턴스 측정 값을 프로세서(210)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 측정 값이 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)라고 판단할 수 있다.
커패시턴스 측정 값(pF) 73~74 70~71
슬라이더블 하우징의 상태 확장되지 않은 상태 확장된 상태
인식거리 10~15mm 0mm
표 1을 참고하면, 일 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 커패시턴스 측정 값이 약 73 pF 내지 74 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태(예: 제1 상태(100a))라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 커패시턴스 측정 값이 약 70 pF 내지 71 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태(예: 제2 상태(100b))라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태라고 판단된 경우, 인식 거리는 약 10 내지 15mm로 판단될 수 있다. 다른 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태라고 판단된 경우, 인식 거리는 약 0mm로 판단될 수 있다.다양한 실시 예들에서, 인식 거리는 전자 장치(100)가 그립 센서(230)를 이용하여 인식한 전자 장치(100)와 인체 간의 거리를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)에 의해 획득되는 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)의 확장 여부 및/또는 인식 거리를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 접촉부(320)에 연결되는 그립 센서(230) 및 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는 경우, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 상태라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)가 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단하기 위하여 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)로부터 획득하는 커패시턴스 측정 값은 그립 여부를 판단하기 위하여 획득하는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값에 비하여 상당히 클 수 있다.
일 실시 예에서, 표 2는 전자 장치(100)에 포함된 각종 전자 부품들의 조립상태에 따른 커패시턴스 측정 값을 나타내고 있다.
조립 상태 커패시턴스 측정 값(pF)
양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태 48.8168
양품 서브 연결 후 프론트에 조립된 상태 64.0028
양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태 73.5559
표 2를 참고하면, 프론트에 조립되었는지 여부 및 하단 안테나가 연결되었는지 여부에 따라 커패시턴스 측정 값이 변화할 수 있다.일 실시 예에서, 프론트는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함한 전면을 형성하는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결된 상태에서 프론트가 분리된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결된 상태에서 프론트가 조립된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태는 전자 장치(100)를 구성하고 있는 각종 전자 부품들이 조립 및/또는 연결되어 프론트에 안착된 상태에서 하단 안테나 사출이 조립된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 분리된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 48.8168 pF일 수 있다. 다른 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에서 조립된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 64.0028 pF 일 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 양품 서브 연결 후 프론트에 조립되고 하단 안테나가 연결된 상태인 경우, 커패시턴스 측정 값은 약 73.5559 pF 일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)에서 그립 센서(230)가 동작하기 위한 회도로를 도시한다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)은 제1 접촉부(320)를 통하여(via) 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 하우징(112)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(미도시)은 제2 접촉부(810)를 통하여 그립 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉부(810)와 그립 센서(230)의 전기적인 연결 관계에 관하여는 도 8a 및 도 8b에서 후술한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값이 변화하면, 도전성 부분(310)과 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)에 의해 측정되는 도전성 부분(310)의 변화된 커패시턴스 값에 기반하여 그립 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 그립 센서(230)에 의해 측정된 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따른 커패시턴스 값 및 다른 커패시턴스 값들을 합성한 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.도 5는 도 4의 회로도에 포함된 커패시터들을 도식화한 회로도를 나타낸다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(100)(예: 도 2의 프로세서(210))는 그립 센서(230)에 의해 측정된 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따른 커패시턴스 값(
Figure pat00001
)과 다른 커패시턴스 값들(
Figure pat00002
)을 합성한 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값(
Figure pat00003
)은 상기 합성된 커패시턴스 측정 값에 영향을 미치지 않을 수 있다. 일 실시 예에서,
Figure pat00004
값은 합성된 커패시턴스 측정 값에 가해지는 노이즈 값을 제거하기 위하여 약 100pF의 값을 가질 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 흐름도이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)는 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 인식할 수 있고, 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태에 기반하여 인체의 근접과 관련된 파라미터를 설정하여 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 인체의 근접과 관련된 파라미터는 전자파 흡수율(SAR, specific absorption rate)과 관련된 파라미터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 601에서, 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)과 연관된 커패시턴스 값은 그립 센서(230)에 의해 측정된 슬라이더블 하우징(110)의 상태에 따라 변화된 커패시턴스 값을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 603에서, 획득된 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 획득된 커패시턴스 값에 따라 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 제1 상태(100a) 또는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 제2 상태(100b)를 인식할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 605에서, 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태(예: 제1 상태(100a) 또는 제2 상태(100b))에 따라 인체의 근접과 관련된 파라미터를 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 인식된 슬라이더블 하우징(110)의 상태가 제1 상태(100a)인 경우, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제1 상태(100a)에 대응되는 파라미터로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 607에서, 그립 센서(230)에 의한 측정 값과 상기 설정된 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 제2 상태(100b)에 대응되는 파라미터와 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값을 비교하고, 상기 비교한 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)의 일면을 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태(100b)의 일면을 나타낸다.
도 7a, 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부를 형성하는 제1 부분(710) 및 제2 부분(720)을 통하여 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(100a) 및 제2 부분(100b)은 그립 센서(230)를 포함할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제1 상태(800a)의 측면을 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제2 상태(800b)의 측면을 나타낸다. 도 8a는 일 실시 예에서 도 1a의 전자 장치(100)를 A-A′라인을 따라 절단한 단면에서 제2 도전성 융착부(820), 및 제2 접촉부(810)가 부가된 도면이다. 도 8b는 일 실시 예에서 도 1b의 전자 장치(100)를 A-A′라인을 따라 절단한 단면에서 제2 도전성 융착부(820), 및 제2 접촉부(810)가 부가된 도면이다. 이하 도 8a 및 도 8b의 전자 장치(800)의 구성 요소 중 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(100)의 구성 요소와 대응되는 구성 요소에 관한 설명에 관하여는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(100)의 구성 요소에 관한 설명을 그대로 적용할 수 있고, 공통되는 내용에 관하여는 설명을 생략한다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1 하우징(111), 제2 하우징(112)을 포함하는 슬라이더블 하우징(110), 플렉서블 디스플레이(120), 제1 하우징의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310), 제1 접촉부(320), 제1 도전성 융착부(330), 인쇄 회로 기판(340), 제2 접촉부(810), 또는 제2 도전성 융착부(820)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320), 및 제2 접촉부(810)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치됨으로써 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인입될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)인 경우, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인입된 상태로 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)는 상기 도전성 부분(310)을 형성하는 소재와 유사하거나 동일한 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 제1 하우징(111)을 구성하는 제1 하우징(111) 내부의 적어도 일부에 제2 도전성 융착부(820)가 수용될 수 있는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 인입된 상태는 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)에서 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 눌려져 상기 리세스에 수용된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성된 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인출될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)인 경우, 제2 도전성 융착부(820)는 제2 하우징(112)에 의하여 인출된 상태로 제1 하우징(111)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제2 도전성 융착부(820)가 제2 하우징(112)에 의하여 인출된 상태는 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)에서 제2 도전성 융착부(820)가 전자 장치(800)의 제2 접촉부(810)가 위치한 방향으로 이동하여 제2 접촉부(810)와 접촉하여 고정 결합된 상태를 의미할 수 있다.일 실시 예에서, 전자 장치(800)의 내부에 위치하는 인쇄 회로 기판(340)에는 그립 센서(230)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 그립 센서(230)는 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)는 그립 센서(230) 및 상기 도전성 부분(310)에 형성된 안테나의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 융착부(330) 및 제2 도전성 융착부(820)와 전기적으로 연결되는 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 커패시턴스 측정 값을 획득하여, 안테나를 통하여 상기 획득한 커패시턴스 측정 값을 프로세서에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 제1 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접촉부(810)에 연결된 그립 센서(230)는 플렉서블 디스플레이(120)의 확장에 따라 변화하는 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)가 제1 접촉부(320)의 가까이에 위치하거나, 제2 접촉부(810)가 슬라이더블 하우징(110)의 내부에 위치하는 적어도 일부와 접촉함으로써 제1 접촉부(320) 또는 제2 접촉부(810)의 커패시턴스 값이 변화하는 경우, 그립 센서(230)는 커패시턴스 측정 값을 프로세서에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(210)는 그립 센서(230)로부터 전달받은 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위와 다른 제3 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위와 다른 제4 범위를 만족하는 경우, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(800b)라고 판단할 수 있다.
제1 커패시턴스 측정 값(pF) 73~74 70~71
제2 커패시턴스 측정 값(pF) 48~50 64~66
슬라이더블 하우징의 상태 확장되지 않은 상태 확장된 상태
인식거리 10~15mm 0mm
표 3을 참고하면, 일 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 제1 커패시턴스 측정 값이 약 73 pF 내지 약 74 pF의 제1 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 약 48 pF 내지 약 50 pF의 제2 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태(예: 도 8a의 제1 상태(800a))라고 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 그립 센서(230)가 획득한 제1 커패시턴스 측정 값이 약 70 pF 내지 약 71 pF의 제3 범위를 만족하고, 제2 커패시턴스 측정 값이 약 64 pF 내지 약 66 pF의 범위를 만족하는 경우, 프로세서(210)는 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태(예: 도 8b의 제2 상태(800b))라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장되지 않은 상태라고 판단된 경우, 인식거리는 약 10mm 내지 약 15mm로 판단될 수 있다. 다른 실시 예에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 상태라고 판단된 경우, 인식거리는 약 0mm로 판단될 수 있다.일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결되는 그립 센서(230)는 슬라이더블 하우징(110)의 적어도 일부에 형성되는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 하우징(110)에 접촉이 있는 경우, 그립 센서(230)는 커패시턴스 값의 변화를 통하여 그립 상태라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉부(320)에 연결된 그립 센서(230)가 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(800a)인지 제2 상태(800b)인지 여부를 판단하기 위하여 획득하는 커패시턴스 측정 값은 그립 여부를 판단하기 위하여 획득하는 도전성 부분(310)의 커패시턴스 값에 비하여 상당히 클 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 나타내는 동작 흐름도이다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(100)는 슬라이더블 하우징(110)이 제1 상태(100a)인지 제2 상태(100b)인지 여부에 따라 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 901에서, 그립 센서(230)의 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 접촉부(320)를 통해 획득한 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 접촉부(810)를 통해 획득한 제2 커패시턴스 측정 값을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 903에서, 획득된 제1 커패시턴스 측정 값 및 제2 커패시턴스 측정 값에 기반하여 슬라이더블 하우징(110)의 상태를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 905에서, 슬라이더블 하우징(110)이 확장된 제2 상태(100b)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 전자 장치(100)는 동작 907에서, 플렉서블 디스플레이(120)가 20cm 이상인 경우 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제1 조건에 관련된 파라미터로 설정하고, 제1 거리 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 조건은 전자 장치(100)가 사용자의 무릎 위에 위치하여 사용되는 조건을 의미할 수 있고, 제1 거리 파워 백 오프 동작은 전자 장치(100)(또는 프로세서(210))가 인식 거리를 약 0mm로 판단하여 무선 통신 회로(220)를 통한 전송 전력을 조절하는 동작을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 슬라이더블 하우징(110)이 제2 상태(100b)인 경우, 전자 장치(100)는 동작 909에서, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 제2 조건에 관련된 파라미터로 설정하고, 제2 거리 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제2 조건은 전자 장치(100)가 사용자에 의하여 파지되어 사용되는 조건을 의미할 수 있고, 제2 거리 파워 백 오프 동작은 전자 장치(100)(또는 프로세서(210))가 인식 거리를 약 10mm 또는 15mm로 판단하여 무선 통신 회로(220)를 통한 전송 전력을 조절하는 동작을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 911에서, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제1 임계 값보다 큰지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량 및 제1 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 전자 장치(100)의 그립 여부(또는 상황)를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제1 임계 값보다 큰 경우, 전자 장치(100)는 동작 915에서, 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스라인은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)로부터 수집하는 커패시턴스 값에 대한 카운팅한 값(예: ADC(analog-digital-converter) 값)을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스라인 프리징 동작은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값에 대한 카운팅 값을 획득하지 않는 것을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 임계 값보다 작거나 같은 경우, 전자 장치(100)는 동작 913에서, 베이스라인 갱신을 수행할 수 있고, 동작 911을 다시 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스라인 갱신 동작은 전자 장치(100)가 그립 센서(230)에 의해 측정된 커패시턴스 값에 대한 카운팅 값을 획득하는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 917에서, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 큰지
를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량 및 제2 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 전자 장치(100)의 그립 해제 여부(또는 상황)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 임계 값은 제1 임계값보다 작은 값일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 큰 경우, 전자 장치(100)는 동작 901을 다시 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 그립 센서(230)의 커패시턴스 변화량이 제2 임계 값보다 작거나 같은 경우, 전자 장치(100)는 동작 915에서, 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 304) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 슬라이더블 하우징의 같은 면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제2 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 다른 일부와 상기 슬라이더블 하우징의 서로 다른 면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 이상이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 무릎 위의 사용 조건에 관한 파라미터로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 미만이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 그립 조건에 관한 파라미터로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작, 상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서가 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 포함된 무선 통신 회로가 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 무선 통신 회로, 그립 센서, 및 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고, 인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우, 상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고, 상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위 및 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값은 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고, 상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징;
    상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
    무선 통신 회로;
    그립 센서; 및
    상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고,
    인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고,
    상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작은, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 큰, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태이고,
    상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태인, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 슬라이더블 하우징의 같은 면에 위치하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제2 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 다른 일부와 상기 슬라이더블 하우징의 서로 다른 면에 위치하는, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 이상이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 무릎 위의 사용 조건에 관한 파라미터로 설정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동하는 방향으로의 길이가 지정된 길이 미만이면 상기 인체의 근접과 관련된 파라미터는 그립 조건에 관한 파라미터로 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하는 동작;
    인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하는 동작;
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제2 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하는 동작;
    상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하는 동작;
    상기 전자 장치에 포함된 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 그립 센서가 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위는 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 큰, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태이고,
    상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태인, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 무선 통신 회로가 베이스라인 프리징 및 파워 백 오프를 이용하여 상기 전송 전력을 조절하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 지정된 범위에서 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징;
    상기 슬라이더블 하우징의 적어도 일부를 통하여(via) 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
    무선 통신 회로;
    그립 센서; 및
    상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 제1 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 제1 상태임을 인식하고,
    인체의 근접과 관련된 파라미터를 상기 제1 상태에 대응되는 제1 파라미터로 설정하고,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 상기 제1 범위와 다른 제3 범위를 만족하고, 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값이 제2 범위와 다른 제4 범위를 만족하는 경우:
    상기 슬라이더블 하우징이 상기 제1 상태와 다른 제2 상태임을 인식하고,
    상기 파라미터를 상기 제2 상태에 대응되는 제2 파라미터로 설정하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센서에 의한 측정 값과 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터의 비교 결과에 기반하여 전송 전력을 조절하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동 가능한 지정된 범위는 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징이 이동하는 방향으로의 길이보다 작은, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 그립 센서는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값의 변화를 감지하고, 상기 감지된 상기 커패시턴스 값의 변화를 통하여 접촉 여부를 판단하는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제1 커패시턴스 측정 값이 만족하는 제1 범위 및 상기 슬라이더블 하우징과 연관된 제2 커패시턴스 측정 값은 상기 그립 센서가 감지하는 상기 그립 센서와 전기적으로 연결되는 상기 무선 통신 회로의 커패시턴스 값이 변화하는 범위보다 큰, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 제1 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장된 상태이고,
    상기 슬라이더블 하우징의 제2 상태는 상기 슬라이더블 하우징이 확장되지 않은 상태인, 전자 장치.
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