KR20220107567A - 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 전자 장치 및 방법 Download PDF

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허철은
노재영
한경완
이지우
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 전자 장치 및 방법으로서, 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 제 1 부분을 이용하여 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 송수신하는 제 1 안테나, 상기 제 1 안테나와 전기적으로 연결되고, 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 커넥터에 제 1 단이 연결되고, 상기 제 2 커넥터에 제 2 단이 연결된 신호 연결 부재, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 제어하는 통신 모듈, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 주파수 정보를 기초로 하여 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하고, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 경로에 대한 커패시턴스를 측정하는 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈을 이용하여 측정된 커패시턴스에 따라, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING TRANSMISSION POWER OF COMMUNICATION MODULE}
본 발명의 다양한 실시예들은, 통신 모듈의 송신 전력을 제어할 수 있는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 웨어러블 타입 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 구성할 수 있다.
상기 도전성 재질로 구성된 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(또는 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 복수의 안테나로 사용될 수 있다.
상기 전자 장치는 복수의 안테나를 이용하여 무선 신호를 송신할 때, 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))에 따른 송신 전력을 제어할 수 있도록 지원하는 복수의 센서 모듈(예: 그립 센서 또는 터치 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 복수의 안테나를 이용하여 다양한 주파수 대역을 지원하는 경우, 전자 장치는 하우징의 하단 및 상단에 배치된 복수의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치가 복수의 센서 모듈을 사용하는 경우, 전자 장치의 원가가 상승하고, 전자 장치 내에 전자 부품들을 실장할 수 있는 공간이 줄어들며, 전력 소모가 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 신호 연결 부재(예: 동축 케이블 또는 FPCB) 및 하나의 센서 모듈(예: 그립 센서 또는 터치 센서)을 이용하여 통신 모듈의 송신 전력을 제어할 수 있는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제 1 부분을 이용하여 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 송수신하는 제 1 안테나, 상기 제 1 안테나와 전기적으로 연결되고, 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 커넥터에 제 1 단이 연결되고, 상기 제 2 커넥터에 제 2 단이 연결된 신호연결 부재, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 제어하는 통신 모듈, 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 주파수 정보를 기초로 하여 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하고, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 경로에 대한 커패시턴스를 측정하는 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈을 이용하여 측정된 커패시턴스에 따라, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 프로세서가 제 1 안테나의 접촉 상태를 모니터링하는 동작, 상기 프로세서가 상기 제 1 안테나를 통해 통신이 이루어지고 있는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 센서 모듈의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정하는 동작, 상기 프로세서가 상기 제 1 안테나에 상기 전자 장치 사용자의 인체가 접촉되었는지의 여부를 판단하는 동작, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치 사용자의 인체가 상기 제 1 안테나에 접촉되었으면, 제 1 필터 및/또는 제 2 필터를 이용하여 상기 제 1 안테나를 통해 수신되는 제 1 무선 수신 신호 및/또는 커패시턴스의 단위 시간 변화값과 관련된 센싱 신호에서 노이즈 신호를 제거하는 동작, 및 상기 프로세서가 통신 모듈을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송되는 송신 전력을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 방법은, 신호 연결 부재(예: 동축 케이블 또는 FPCB)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로기판을 전기적으로 연결하여 무선 신호 및/또는 센싱 신호를 송수신하고, 하나의 센서 모듈(예: 그립 센서 또는 터치 센서)을 이용함으로써, 전자 장치의 원가를 절감하고, 전자 부품들의 실장 공간을 확보하며, 통신 모듈의 송신 전력을 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타내는 전개 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 2의 전자 장치의 센싱 파라미터 조정부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 안테나에 사용자의 접촉이 있는 경우, 제 1 안테나의 커패시턴스 변화를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 커패시턴스 변화에 따른 노이즈 신호를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 도 5의 노이즈 신호를 제 2 필터를 이용하여 필터링하는 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈을 제어하는 프로그램을 저장하는 메모리의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 도 8에 개시된 820 동작의 서브루틴을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타내는 전개 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 2의 전자 장치의 센싱 파라미터 조정부의 구성을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 안테나에 사용자의 접촉이 있는 경우, 제 1 안테나의 커패시턴스 변화를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 도 4의 커패시턴스 변화에 따른 노이즈 신호를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 도 5의 노이즈 신호를 제 2 필터를 이용하여 필터링하는 예를 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈을 제어하는 프로그램을 저장하는 메모리의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)를 통해 설명된 구성 요소 및 실시예들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(201)(예: 측면 부재 또는 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(201a)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(202)(예: 전면 커버), 디스플레이(203), 제 1 인쇄 회로 기판(230), 제 2 인쇄 회로 기판(240), 배터리(205), 제 2 지지 부재(206)(예: 리어 케이스), 안테나(207), 및 후면 플레이트(208)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(201a), 또는 제 2 지지 부재(206))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1에 개시된 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(201a)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 하우징(201)과 연결될 수 있거나, 하우징(201)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(201a)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(201)는, 일면에 디스플레이(203)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 결합되고 타면에 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(230)은 임피던스 매칭회로(233)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서(260), 메모리(270), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서(260)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(240)에는, 도 2b에 개시된 통신 모듈(244), 제 1 필터(245) 및/또는 센서 모듈(250)이 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(230)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 복수의 인쇄 회로 기판이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 복수의 인쇄 회로 기판이 적층된 경우, 각각의 인쇄 회로 기판은 인터포저(미도시)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 신호 연결 부재(235)(예: 동축 케이블 또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 2b의 메모리(270)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
상기 배터리(205)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(205)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(205)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(205)는 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(207)는, 후면 플레이트(208)와 배터리(205) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(207)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(207)는, 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 하우징(201) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3201a)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(201)은 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 하우징(201)은 제 1 분절부(2011) 및 제 2 분절부(2012)에 의해 물리적으로 분리된 제 1 부분(예: 하면)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 제 1 안테나(210)로 사용될 수 있다. 하우징(201)은 제 3 분절부(2013) 및 제 4 분절부(2014)에 의해 물리적으로 분리된 제 2 부분(예: 상면)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분은 제 2 안테나(220)로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 제 1 분절부(2011) 및 제 3 분절부(2013) 사이의 제 3 부분(예: 제 1 측면)을 제 3 안테나(2017)로 사용할 수 있다. 하우징(201)은 제 2 분절부(2012) 및 제 4 분절부(2014) 사이의 제 4 부분(예: 제 2 측면)을 제 4 안테나(2018)로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(201)은 상술한 제 1 안테나(210), 제 2 안테나(220), 제 3 안테나(2017) 및 제 4 안테나(2018)에 한정되지 않고, 분절부의 개수에 따라 더 많은 제 n 안테나를 더 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징(201), 제 1 안테나(210), 제 2 안테나(220), 제 1 인쇄 회로 기판(230), 신호 연결 부재(235) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(240)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 내부 공간에 제 1 인쇄 회로 기판(230)(예: 제 1 PCB(printed circuit board)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(240)(예: 제 2 PCB(printed circuit board))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(210)는 하우징(201)의 적어도 일부(예: 하면 또는 하단부)가 제 1 분절부(2011) 및 제 2 분절부(2012)에 의해 분리된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(210)는 제 1 분절부(2011) 및 제 2 분절부(2012)에 의해 분리된 하우징(201)의 제 1 부분(예: 하면)을 이용하여 구성될 수 있다. 제 1 안테나(210)는 제 1 무선(radio frequency) 송신 신호(예: 제 1 주파수 대역)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))에 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 제 1 무선 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 1 안테나(210)를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))에 송신되는 제 1 무선 송신 신호는 프로세서(260)에 의해 생성되고, 통신 모듈(244)를 통해 처리된 신호일 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))로부터 제 1 안테나(210)를 통해 수신되는 제 1 무선 수신 신호는 통신 모듈(244)을 통해 처리되고, 프로세서(260)에 의해 분석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(210)는 제 1 주파수 대역(예: 약 0.7GHz ~ 6GHz)에서 동작할 수 있다. 제 1 안테나(210)는 제 1 주파수 대역에 한정되지 않고, 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(220)는 하우징(201)의 적어도 일부(예: 상면 또는 상단부)가 제 3 분절부(2013) 및 제 4 분절부(2014)에 의해 분리된 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(220)는 제 3 분절부(2013) 및 제 4 분절부(2014)에 의해 분리된 하우징(201)의 제 2 부분(예: 상면)을 이용하여 구성될 수 있다. 제 2 안테나(220)는 제 2 무선(radio frequency) 송신 신호(예: 제 2 주파수 대역)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))에 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 제 1 무선 수신 신호를 수신할 수 있다. 제 2 안테나(220)를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))에 송신되는 제 2 무선 송신 신호는 프로세서(260)에 의해 생성되고, 통신 모듈(244)를 통해 처리된 신호일 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))로부터 제 2 안테나(220)를 통해 수신되는 제 2 무선 수신 신호는 통신 모듈(244)을 통해 처리되고, 프로세서(260)에 의해 분석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(220)는 제 1 안테나(210)와 다른 주파수 대역을 갖는 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 2 무선 수신 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(220)는 제 2 주파수 대역(예: 약 1GHz ~ 10GHz)에서 동작할 수 있다. 제 2 안테나(220)는 제 2 주파수 대역에 한정되지 않고, 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(230)은 제 1 안테나(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(230)은 임피던스 매칭 및 짧은 전송 길이를 구현하기 위해, 연결 소자(예: c-clip)를 이용하여 제 1 안테나(210)와 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(230)은 제 1 커넥터(231) 및 임피던스 매칭회로(233)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(231)는 신호 연결 부재(235)의 제 1 단과 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(231)는 임피던스 매칭회로(233)를 통해 제 1 안테나(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 임피던스 매칭회로(233)는 제 1 안테나(210) 및 제 1 커넥터(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 임피던스 매칭회로(233)는 제 1 안테나(210)에 급전을 제공할 수 있다. 임피던스 매칭회로(233)는 제 2 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 통신 모듈(244)과 제 1 안테나(210) 사이의 임피던스를 정합할 수 있다. 임피던스 매칭회로(233)는 통신 모듈(244)과 제 1 안테나(210) 사이의 임피던스를 정합하기 위해, 저항, 커패시터, 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 임피던스 매칭회로(233)는 통신 모듈(244)과 제 1 안테나(210) 사이의 임피던스를 정합하기 위해, 그라운드 부재(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및 제 2 인쇄 회로 기판(240)을 전기적으로 연결할 수 있다. 신호 연결 부재(235)는 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및 제 2 인쇄 회로 기판(240) 사이에 전기적 경로를 형성할 수 있다. 신호 연결 부재(235)는 제 1 단이 제 1 인쇄회로 기판(230)에 배치된 제 1 커넥터(231)에 전기적으로 연결되고, 제 2 단이 제 2 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 제 2 커넥터(242)에 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 연결 부재(235)는 동축 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 동축 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는 제 1 안테나(210) 및/또는 임피던스 매칭회로(233)를 통해 전달되는 제 1 무선 송신 신호를 제 2 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 통신 모듈(244)에 전달하고, 통신 모듈(244)에서 처리된 신호를 제 1 안테나(210)에 제공하는 제 1 신호 경로(S1)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는, 제 1 안테나(210)가 전자 장치(200) 사용자의 인체에 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 상기 접촉에 따른 제 1 안테나(210)의 커패시턴스의 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)과 관련된 센싱 신호를 제 2 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 센서 모듈(250)에 제공하는 제 2 신호 경로(S2)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 제 2 커넥터(242), 통신 모듈(244)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제 1 필터(245), 센서 모듈(250)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 프로세서(260)(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 메모리(270)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(240)은 rigid PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(242)는 신호 연결 부재(235)의 제 2 단과 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(242)는 통신 모듈(244) 및 제 1 필터(245)(또는 센서 모듈(250))에 대한 분기 지점을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(242)는 통신 모듈(244)에서 처리된 신호를 신호 연결 부재(235)의 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 커넥터(231) 및 제 1 안테나(210)에 전달할 수 있다. 제 2 커넥터(242)는 신호 연결 부재(235)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 제 1 신호 경로(S1)를 통해 통신 모듈(244)에 전달할 수 있다. 제 2 커넥터(242)는, 제 1 안테나(210)가 전자 장치(200) 사용자의 인체에 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 상기 접촉에 따른 제 1 안테나(210)의 커패시턴스의 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)과 관련된 센싱 신호를 신호 연결 부재(235)의 제 2 신호 경로(S2)를 통해 전달 받고, 전달 받은 센싱 신호를 제 1 필터(245) 및/또는 센서 모듈(250)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(244)은 제 2 커넥터(242)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(244)은 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호, 제 1 무선 수신 신호, 제 2 안테나(220)의 제 2 무선 송신 신호 및/또는 제 2 무선 수신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 통신 모듈(244)은 신호 연결 부재(235)를 이용하여 제 2 커넥터(242) 및 제 1 커넥터(231)에 전류를 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(244)은 도 1의 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(244)은 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(244)은 프로세서(260)에 포함된 커뮤니케이션 프로세서(communication processor)에 의해 제어될 수 있다. 통신 모듈(244)은 프로세서(260)로부터 제어 신호를 수신하고, 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 전송하는 송신 전력을 제어할 수 있다. 통신 모듈(244)은 프로세서(260)로부터 제어 신호를 수신하고, 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 전송하는 신호의 세기를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 전송하는 송신 전력은 전자 장치(200) 사용자의 인체에 악영향을 미칠 수 있는 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))과 연관이 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 통신 모듈(244)은 프로세서(260)의 제어에 따라 송신 전력을 제어하여 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))을 낮출 수 있다. 일 실시예에서, 통신 모듈(244)은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 통신하는 과정에서, 전자 장치(200)의 사용자가 하우징(201)의 제 1 안테나(210)를 인접하게 접촉하는 경우에도 송신 전력을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터(245)는 제 2 커넥터(242)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 필터(245)는 신호 연결 부재(235)의 제 1 신호 경로(S1) 및/또는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호, 제 1 무선 수신 신호 및/또는 커패시턴스의 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)과 관련된 센싱 신호의 노이즈를 필터링할 수 있다. 제 1 필터(245)는 신호 연결 부재(235)를 통해 제 1 안테나(210)로부터 전달되는 노이즈 신호가 센서 모듈(250)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 필터(245)는 대역 통과 필터(band pass filter) 또는 저역 통과 필터(low pass filter)를 포함할 수 있다. 제 1 필터(245)는 RL 회로 또는 RC 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)은 제 1 필터(245)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(250)은 제 1 필터(245)를 통해 제 2 커넥터(242)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(250)은 복수의 채널을 지원할 수 있다. 센서 모듈(250)은 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)을 측정하도록 구성될 수 있다. 센서 모듈(250)은 측정된 센싱 값(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값 또는 변화량)을 프로세서(260)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(250)은 커패시턴스 측정부(252) 및/또는 센싱 파라미터 조정부(254)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커패시턴스 측정부(252)는 신호 연결 부재(235)의 제 2 신호 경로(S2)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210) 및 제 2 커넥터(242) 사이의 경로에 대한 커패시턴스 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)을 측정하고, 측정된 커패시턴스와 관련된 신호를 프로세서(260)에 전달할 수 있다. 커패시턴스 측정부(252)는 제 1 안테나(210)가 전자 장치(200) 사용자의 인체(예: 손)에 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우 또는 전자 장치(200)가 제 1 안테나(210)를 이용하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 통신하는 과정에서, 전자 장치(200)의 사용자가 하우징(201)의 제 1 안테나(210)를 인접하게 접촉하는 경우, 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)이 지정된 설정값 이상인지의 여부를 판단할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 파라미터 조정부(254)는 프로세서(260)를 통해 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호와 관련된 제어 정보를 수신할 수 있다. 센싱 파라미터 조정부(254)는 프로세서(260)로부터 수신된 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호와 관련된 제어 정보를 기초로 하여 적어도 하나의 센싱 파라미터(예: 필터링 설정값, 센싱 주기 또는 센싱 주파수)를 조정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)은 도 1의 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(250)은 커패시턴스 값을 측정하거나, 커패시턴스의 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)을 측정하는 그립 센서 또는 터치 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(250)은 전자 장치(200)의 사용자가 제 1 안테나(210)를 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 2 안테나(220)의 제 2 무선 송신 신호가 전자 장치(200)의 외부로 송신될 때, 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))과 관련된 요구 조건을 맞추기 위한 송신 전력을 결정하고, 결정된 값을 프로세서(260)에 전달할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 센싱 파라미터 조정부(254)는 센싱 사이클 제어 모듈(255) 및/또는 제 2 필터(256)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센싱 사이클 제어 모듈(sensing cycle control module)(255)은 프로세서(260)를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 제 1 안테나(210)의 접촉(그립 또는 터치)을 인식하는 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수를 상기 주파수 대역 정보에 대응하도록 가변할 수 있다. 센싱 사이클 제어 모듈(255)은 특정 주파수 대역(예: 약 0.7GHz ~ 6GHz)을 통해 유기되는 노이즈 신호를 회피할 수 있다. 다양한 실시예에서, 센싱 사이클 제어 모듈(255)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 커패시턴스 변화량(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값)과 관련된 노이즈 신호를 시간 도메인 측면에서 회피하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터(256)는 제 1 필터(245)를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링할 수 있다. 제 2 필터(256)는 프로세서(260)를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 필터링 설정값을 조정할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 필터(256)는 메모리(270)에 저장된 소프트웨어의 동적 및/또는 가변적인 제어를 이용하여, 제 1 필터(245)에서 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 파라미터 조정부(254)는 복수의 하드웨어 필터를 포함할 수도 있다. 센싱 파라미터 조정부(254)는 제 1 안테나(210)의 주파수 대역 정보에 대응하도록 복수의 하드웨어 필터 중의 하나를 선택 및/또는 스위칭할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터(256)는 대역 통과 필터(band pass filter) 또는 저역 통과 필터(low pass filter)를 포함할 수 있다. 제 2 필터(256)는 RL 회로 또는 RC 회로를 포함할 수 있다. 제 2 필터(256)는, 예를 들면, RC 회로를 제어하여, 컷오프(cut off) 주파수를 설정할 수 있다. 제 2 필터(256)는 프로세서(260)의 제어에 따라 RC 값이 조정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)(예: 센싱 파라미터 조정부(254))은 프로세서(260)로부터 노이즈 성분이 있는 주파수 대역 정보를 실시간으로 전달받을 수 있다. 센서 모듈(250)은 센싱 파라미터 조정부(254)를 통해 프로세서(260)로부터 실시간으로 전달되는 노이즈 성분이 있는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 적어도 하나의 센싱 파라미터(예: 필터링 설정값, 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수)를 조정함으로써, 제 1 필터(245)를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 제 2 필터(256)를 통해 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 노이즈 성분이 있는 주파수 대역 정보에서 리플(ripple)을 포함하는 신호들은 고스트(ghost) 그립을 발생시킬 수 있다. 센서 모듈(250)은 프로세서(260)로부터 실시간으로 전달되는 노이즈 성분이 있는 주파수 대역 정보에 따라, 센싱 파라미터 조정부(254) 및/또는 제 2 필터(256)를 이용하여 센싱 주파수 또는 센싱 주기를 가변함으로써, 상기 리플 신호와 관련된 노이즈를 제거할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 전자 장치(200)의 사용자가 제 1 안테나(210)를 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 제 1 안테나(210)에 대한 커패시턴스의 단위 시간 변화값이 변화(예: C1, C2)할 수 있다. 상기 커패시턴스의 단위 시간 변화값은, 예를 들어, 수십 ~ 수백 msec 정도의 시간에 걸쳐 변화될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(200)의 사용자가 제 1 안테나(210)를 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호에 포함된 노이즈 신호(예: n1, n2, n3)는 수십 nsec의 시간 동안, 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)을 나타낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 예를 들어, 도 5의 노이즈 신호(예: n1, n2, n3)는 제 2 필터(256)를 이용하여 필터링(예: f1, f2, f3)될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(260)는 약 20msec의 윈도우 함수를 이용하여, 상기 약 20msec 내에서 연속값의 존재 없이 나타나는 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량) 및 이 변화로 인해 발생되는 그립 신호는 제 2 필터(256)를 이용하여 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 센서 모듈(250)을 이용하여 측정된 신호에 따라 통신 모듈(244)에 대한 송신 전력을 제어하도록 설정될 수 있다. 프로세서(260)는 제 1 안테나(210), 제 2 안테나(220), 통신 모듈(244), 센서 모듈(250) 및/또는 메모리(270)와 전기적 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(260)는 센서 모듈(250)의 적어도 하나의 센싱 파라미터(예: 필터링 설정값, 센싱 주기 또는 센싱 주파수)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 전자 장치(200)의 전반적인 동작 및 전자 장치(200)의 내부 구성요소들 사이의 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(260)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 구성될 수 있다. 프로세서(560)는 적어도 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서(260)는 도 1의 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 인터페이스(261), 그립 판단부(263), 주파수 대역 전달부(265) 및/또는 송신 전력 제어부(267)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터페이스(261)는 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 적어도 하나의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(261)는 통신 모듈(244)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인터페이스(261)는 도 1의 인터페이스(177)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그립 판단부(263)는 신호 연결 부재(235)의 제 2 신호 경로(S2)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210) 및 제 2 커넥터(242) 사이의 경로에 대한 커패시턴스의 단위 시간 변화값 및/또는 커패시턴스의 단위 시간 변화량을 센서 모듈(250)을 통해 전달 받고, 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)을 기초로 하여, 제 1 안테나(210)가 사용자에 의해 접촉(그립 또는 터치)되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 주파수 대역 전달부(265)는 노이즈 성분이 있는 주파수 대역 정보를 실시간으로 센서 모듈(250)에 전달할 수 있다. 주파수 대역 전달부(265)는, 예를 들어, 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 통신하는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198), 제 2 네트워크(199))의 주파수 대역 정보를 분석하고, 분석된 정보를 실시간으로 센서 모듈(250)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 송신 전력 제어부(267)는 통신 모듈(244)을 제어하여, 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 전송하는 송신 전력을 제어할 수 있다. 송신 전력 제어부(267)는 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 2 안테나(220)의 제 2 무선 송신 신호가 전자 장치(200)의 외부로 송신될 때, 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))과 관련된 요구 조건을 맞추기 위한 송신 전력을 결정하고, 결정된 값을 통신 모듈(244)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(270)는 센서 모듈(250)의 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(270)는 센서 모듈(250)의 필터링 설정값, 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(270)는 프로세서(260)의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(Operating System; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램이 저장될 수 있다. 메모리(270)는 전자 장치(200)에서 제공되는 유저 인터페이스(UI: user interface) 및 전자 장치(200)에서 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다. 메모리(270)는 도 1의 메모리(130)를 포함할 수 있다. 메모리(270)는 프로세서(260)에서 수행되는 동작들에 대한 인스트럭션(instructions)들을 저장하고 읽을 수 있다.
도 7의 (a)를 참조하면, 상기 메모리(270)는 프로세서(260)를 통해 센서 모듈(250)을 제어하는 소프트웨어(SW)를 저장할 수 있다. 메모리(270)는 저장된 센서 모듈(250) 제어 소프트웨어를 이용하여, 센서 모듈(250)이 제 1 안테나(210)의 그립(예: 접촉 또는 터치) 상태 및/또는 제 2 안테나(220)의 그립(예: 접촉 또는 터치) 상태를 센싱하도록 지원할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(270)는 센서 모듈(250)을 제어하는 하나(예: 단일)의 소프트웨어를 포함할 수 있다. 메모리(270)는 하나의 소프트웨어를 이용하여, 제 1 안테나(210)의 그립(예: 접촉 또는 터치) 상태 및 제 2 안테나(220)의 그립(예: 접촉 또는 터치) 상태를 동시에 센싱할 수 있다. 메모리(270)는 프로세서(260)를 통해 센서 모듈(250)의 적어도 하나의 센싱 파라미터(예: 필터링 설정값, 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수)를 제어할 수 있도록 지원할 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 상기 메모리(270)는 저장된 하나의 센서 모듈(250) 제어 소프트웨어(S/W)를 이용하여, 센서 모듈(250)이 제 1 안테나(210)의 그립 상태, 제 2 안테나(220)의 그립 상태, 및/또는 제 n 안테나(예: 도 2a의 제 3 안테나(2017), 제 4 안테나(2018))의 그립 상태를 센싱하도록 지원할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(201)은 제 1 안테나(210) 및 제 2 안테나(220) 이외에, 다른 복수의 안테나(예: 도 2a에 개시된 제 3 안테나(2017) 및 제 4 안테나(2018)과 같은 제 n 안테나)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나(제 n 안테나)는 하우징(201)에 형성된 분절부(예: 슬릿)의 개수에 따라 결정될 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 안테나는 mmWave 어레이 안테나, FPCB 안테나, LDS(laser direct structuring) 안테나, PCB 내장 안테나(PEA) 및/또는 칩 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 메모리(270)는 하나(예: 단일)의 센서 모듈(250) 제어 소프트웨어를 이용하여, 예를 들면, 제 1 안테나(210), 제 2 안테나(220), 제 n 안테나(mmWave 어레이 안테나, FPCB 안테나, PCB 내장 안테나(PEA) 및/또는 칩 안테나)의 그립 상태를 동시에 센싱하도록 구성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 9는 도 8에 개시된 820 동작의 서브루틴을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하여 설명되는 동작들은, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200)에서 설명된 구성요소들에 의해 실행될 수 있다. 도 8 및 도 9에 개시된 동작과 관련된 실시예들은, 상술한 도 1 내지 도 7에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9에서 설명된 실시예들은, 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 안테나(210)에 대한 통신 활성화, 통신 대기 모드 및/또는 통신 상태를 나타내는 실시예들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 신호 연결 부재(235)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(230) 및 제 2 인쇄 회로기판(240)을 전기적으로 연결하여 무선 신호 및/또는 센싱 신호를 송수신하고, 하나의 센서 모듈(250)(예: 그립 센서 또는 터치 센서)을 이용함으로써, 통신 모듈(244)의 송신 전력을 제어할 수 있다.
동작 810에서, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210)의 접촉 상태를 모니터링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210)가 전자 장치(200) 사용자의 인체에 접촉(예: 그립 또는 터치)하는 경우, 상기 접촉에 따른 제 1 안테나(210)에 대한 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)과 관련된 센싱 신호를 제 2 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 센서 모듈(250)을 통해 전달받을 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210)를 통해 통신이 이루어지고 있는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 센서 모듈(250)(예: 제 2 필터(256))의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 필터(256)는 프로세서(260)를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기(또는 센싱 주파수)가 조정될 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210)에 전자 장치(200) 사용자의 인체(예: 손)가 접촉되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 그립 판단부(263)를 이용하여, 신호 연결 부재(235)의 제 2 신호 경로(S2)를 통해 전달되는 제 1 안테나(210) 및 제 2 커넥터(242) 사이의 경로에 대한 커패시턴스 변화값(예: 커패시턴스의 단위 시간 변화값 또는 변화량)을 센서 모듈(250)을 통해 전달 받고, 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)을 기초로 하여, 제 1 안테나(210)가 사용자에 의해 접촉(그립 또는 터치)되었는지의 여부를 판단할 수 있다.
동작 840에서, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210)가 전자 장치(200)의 사용자에 의해 접촉(그립 또는 터치)되었으면, 제 1 필터(245) 및/또는 제 2 필터(256)를 이용하여 제 1 안테나(210)를 통해 수신되는 제 1 무선 수신 신호 및/또는 커패시턴스의 단위 시간 변화값(또는 변화량)과 관련된 센싱 신호에서 노이즈 신호를 제거할 수 있다.
동작 850에서, 프로세서(260)는 통신 모듈(244)을 제어하여, 제 1 안테나(210)를 통해 전송되는 송신 전력을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 송신 전력 제어부(267)를 이용하여, 제 1 안테나(210)의 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 2 안테나(220)의 제 2 무선 송신 신호가 전자 장치(200)의 외부로 송신될 때, 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate))과 관련된 요구 조건을 맞추기 위한 송신 전력을 결정하고, 결정된 값을 통신 모듈(244)에 전달할 수 있다.
상술한 820 동작인 제 2 필터(256)의 필터링 설정값 및 센싱 주기(또는 센싱 주파수)의 설정은 도 9에 개시된 동작을 이용하여 수행될 수 있다.
동작 821에서, 프로세서(260)는 제 1 안테나(210) 및/또는 제 2 안테나(220)를 통해 통신이 이루어지고 있는 주파수 대역 정보를 실시간으로 센서 모듈(250)에 전달할 수 있다.
동작 823에서, 프로세서(260)는 센서 모듈(250)의 적어도 하나의 센싱 파라미터(예: 필터링 설정값, 센싱 주기 또는 센싱 주파수)와 관련된 설정 정보를 메모리(270)(예: 룩업 테이블)에서 검색할 수 있다.
동작 825에서, 프로세서(260)는 상기 메모리(270)에서 검색된 정보에 대응하는 필터링 설정값 및 센싱 주기(또는 센싱 주파수)를 제 2 필터(256)에 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 하우징(201), 상기 하우징의 제 1 부분을 이용하여 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 송수신하는 제 1 안테나(210), 상기 제 1 안테나와 전기적으로 연결되고, 제 1 커넥터(231)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(230), 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터(242)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(240), 상기 제 1 커넥터에 제 1 단이 연결되고, 상기 제 2 커넥터에 제 2 단이 연결된 신호 연결 부재(235), 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 제어하는 통신 모듈(244), 상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 주파수 정보를 기초로 하여 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하고, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 경로에 대한 커패시턴스를 측정하는 센서 모듈(250), 및 상기 센서 모듈을 이용하여 측정된 커패시턴스에 따라, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 설정된 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 1 커넥터 사이에는, 상기 제 1 안테나 및 상기 통신 모듈 사이의 임피던스를 정합하는 임피던스 정합회로(233)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는 동축 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는 상기 제 1 안테나를 통해 전달되는 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 상기 통신 모듈에 전달하고, 상기 통신 모듈에서 처리된 신호를 상기 제 1 안테나에 제공하는 제 1 신호 경로(S1)를 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(235)는 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치 사용자의 인체에 접촉하는 경우, 상기 접촉에 대응하는 커패시턴스의 단위 시간 변화값과 관련된 센싱 신호를 상기 센서 모듈에 제공하는 제 2 신호 경로(S2)를 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(242) 및 상기 센서 모듈(250) 사이에는, 상기 제 1 안테나로부터 상기 센서 모듈에 전달되는 노이즈 신호를 필터링하는 제 1 필터(245)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)은, 상기 신호 연결 부재(235)를 통해 전달되는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 경로에 대한 상기 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 측정하고, 상기 측정된 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 프로세서에 전달하는 커패시턴스 측정부(252), 및 상기 신호 연결 부재를 통해 전달되는 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 상기 측정된 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하도록 구성된 센싱 파라미터 조정부(254)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 파라미터 조정부(254)는 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 안테나의 접촉을 인식하는 센싱 주기 또는 센싱 주파수를 상기 주파수 대역 정보에 대응하도록 가변하는 센싱 사이클 제어 모듈(255)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 파라미터 조정부(254)는 상기 제 1 필터를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링하고, 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여 필터링 설정값이 조정되는 제 2 필터(256)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)은 그립 센서 또는 터치 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(260)는, 상기 신호 연결 부재를 통해 전달되는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 경로에 대한 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 센서 모듈을 통해 전달 받고, 상기 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치의 사용자에 의해 접촉되었는지의 여부를 판단하는 그립 판단부(263), 노이즈 성분을 포함하는 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 주파수 대역 전달부(265), 및 상기 통신 모듈을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송하는 송신 전력을 제어하도록 구성된 송신 전력 제어부(267)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 상기 센서 모듈(250)의 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 룩업 테이블을 저장하는 메모리(270)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(270)는 상기 제 1 안테나의 그립 상태를 센싱하도록, 상기 프로세서를 통해 상기 센서 모듈을 제어하는 소프트웨어를 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)의 송신 전력을 제어하는 방법에 있어서, 프로세서(260)가 제 1 안테나(210)의 접촉 상태를 모니터링하는 동작; 상기 프로세서(260)가 상기 제 1 안테나(210)를 통해 통신이 이루어지고 있는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 센서 모듈(250)의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정하는 동작, 상기 프로세서(260)가 상기 제 1 안테나(210)에 상기 전자 장치 사용자의 인체가 접촉되었는지의 여부를 판단하는 동작, 상기 프로세서(260)는, 상기 전자 장치 사용자의 인체가 상기 제 1 안테나(210)에 접촉되었으면, 제 1 필터(245) 및/또는 제 2 필터(256)를 이용하여 상기 제 1 안테나를 통해 수신되는 제 1 무선 수신 신호 및/또는 커패시턴스의 단위 시간 변화값과 관련된 센싱 신호에서 노이즈 신호를 제거하는 동작, 및 상기 프로세서(260)가 통신 모듈(244)을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송되는 송신 전력을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정하는 동작은, 상기 프로세서(260)가 상기 제 1 안테나를 통해 통신이 이루어지고 있는 상기 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 동작, 상기 프로세서(260)가 상기 센서 모듈의 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 설정 정보를 메모리(270)에서 검색하는 동작, 및 상기 프로세서(260)가 상기 메모리에서 검색된 정보에 대응하는 상기 필터링 설정값 및/또는 상기 센싱 주기를 상기 제 2 필터(256)에 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(250)은, 상기 프로세서(260)를 통해 실시간으로 전달되는 상기 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 안테나의 접촉을 인식하는 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수를 상기 주파수 대역 정보에 대응하도록 가변하는 센싱 파라미터 조정부(254)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터(256)는 상기 제 1 필터(245)를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링하고, 상기 프로세서(260)를 통해 실시간으로 전달되는 상기 주파수 대역 정보를 기초로 하여 상기 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기가 조정되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(260)는, 상기 제 1 안테나(210)의 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 센서 모듈(250)을 통해 전달 받고, 상기 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치의 사용자에 의해 접촉되었는지의 여부를 판단하는 그립 판단부(263), 상기 노이즈 신호를 포함하는 상기 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 주파수 대역 전달부(265), 및 상기 통신 모듈(244)을 제어하여, 상기 제 1 안테나(210)를 통해 전송하는 송신 전력을 제어하도록 구성된 송신 전력 제어부(267)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(270)는 상기 센서 모듈(250)의 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 룩업 테이블을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(270)는 상기 제 1 안테나(210)의 그립 상태를 센싱하도록, 상기 프로세서(260)를 통해 상기 센서 모듈(250)을 제어하는 소프트웨어를 저장하도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 전자 장치 201: 하우징
210: 제 1 안테나 220: 제 2 안테나
230: 제 1 인쇄 회로 기판 231: 제 1 커넥터
235: 신호 연결 부재 240: 제 2 인쇄 회로 기판
242: 제 2 커넥터 244: 통신 모듈
245: 제 1 필터 250: 센서 모듈
260: 프로세서 270: 메모리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 제 1 부분을 이용하여 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 송수신하는 제 1 안테나;
    상기 제 1 안테나와 전기적으로 연결되고, 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 커넥터에 제 1 단이 연결되고, 상기 제 2 커넥터에 제 2 단이 연결된 신호 연결 부재;
    상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 제어하는 통신 모듈;
    상기 제 2 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 주파수 정보를 기초로 하여 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하고, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호의 경로에 대한 커패시턴스를 측정하는 센서 모듈; 및
    상기 센서 모듈을 이용하여 측정된 커패시턴스에 따라, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 1 커넥터 사이에는, 상기 제 1 안테나 및 상기 통신 모듈 사이의 임피던스를 정합하는 임피던스 정합회로를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 신호 연결 부재는 동축 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 신호 연결 부재는 상기 제 1 안테나를 통해 전달되는 제 1 무선 송신 신호 및/또는 제 1 무선 수신 신호를 상기 통신 모듈에 전달하고, 상기 통신 모듈에서 처리된 신호를 상기 제 1 안테나에 제공하는 제 1 신호 경로를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 신호 연결 부재는 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치 사용자의 인체에 접촉하는 경우, 상기 접촉에 대응하는 커패시턴스의 단위 시간 변화값과 관련된 센싱 신호를 상기 센서 모듈에 제공하는 제 2 신호 경로를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 커넥터 및 상기 센서 모듈 사이에는, 상기 제 1 안테나로부터 상기 센서 모듈에 전달되는 노이즈 신호를 필터링하는 제 1 필터를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    상기 신호 연결 부재를 통해 전달되는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 경로에 대한 상기 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 측정하고, 상기 측정된 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 프로세서에 전달하는 커패시턴스 측정부; 및
    상기 신호 연결 부재를 통해 전달되는 상기 제 1 무선 송신 신호 및/또는 상기 측정된 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터를 조정하도록 구성된 센싱 파라미터 조정부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 센싱 파라미터 조정부는 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 안테나의 접촉을 인식하는 센싱 주기 또는 센싱 주파수를 상기 주파수 대역 정보에 대응하도록 가변하는 센싱 사이클 제어 모듈을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 센싱 파라미터 조정부는 상기 제 1 필터를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링하고, 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 주파수 대역 정보를 기초로 하여 필터링 설정값이 조정되는 제 2 필터를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 그립 센서 또는 터치 센서를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 신호 연결 부재를 통해 전달되는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 커넥터 사이의 경로에 대한 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 센서 모듈을 통해 전달 받고, 상기 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치의 사용자에 의해 접촉되었는지의 여부를 판단하는 그립 판단부;
    노이즈 성분을 포함하는 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 주파수 대역 전달부; 및
    상기 통신 모듈을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송하는 송신 전력을 제어하도록 구성된 송신 전력 제어부를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 센서 모듈의 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 룩업 테이블을 저장하는 메모리를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 메모리는 상기 제 1 안테나의 그립 상태를 센싱하도록, 상기 프로세서를 통해 상기 센서 모듈을 제어하는 소프트웨어를 저장하는 전자 장치.
  14. 전자 장치의 송신 전력을 제어하는 방법에 있어서,
    프로세서가 제 1 안테나의 접촉 상태를 모니터링하는 동작;
    상기 프로세서가 상기 제 1 안테나를 통해 통신이 이루어지고 있는 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 센서 모듈의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정하는 동작;
    상기 프로세서가 상기 제 1 안테나에 상기 전자 장치 사용자의 인체가 접촉되었는지의 여부를 판단하는 동작;
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치 사용자의 인체가 상기 제 1 안테나에 접촉되었으면, 제 1 필터 및/또는 제 2 필터를 이용하여 상기 제 1 안테나를 통해 수신되는 제 1 무선 수신 신호 및/또는 커패시턴스의 단위 시간 변화값과 관련된 센싱 신호에서 노이즈 신호를 제거하는 동작; 및
    상기 프로세서가 통신 모듈을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송되는 송신 전력을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 센서 모듈의 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기를 설정하는 동작은,
    상기 프로세서가 상기 제 1 안테나를 통해 통신이 이루어지고 있는 상기 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 동작;
    상기 프로세서가 상기 센서 모듈의 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 설정 정보를 메모리에서 검색하는 동작; 및
    상기 프로세서가 상기 메모리에서 검색된 정보에 대응하는 상기 필터링 설정값 및/또는 상기 센싱 주기를 상기 제 2 필터에 설정하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 센서 모듈은, 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 상기 주파수 대역 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 안테나의 접촉을 인식하는 센싱 주기 및/또는 센싱 주파수를 상기 주파수 대역 정보에 대응하도록 가변하는 센싱 파라미터 조정부를 포함하는 방법.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 제 2 필터는 상기 제 1 필터를 통해 제거되지 않은 노이즈 신호를 필터링하고, 상기 프로세서를 통해 실시간으로 전달되는 상기 주파수 대역 정보를 기초로 하여 상기 필터링 설정값 및/또는 센싱 주기가 조정되도록 설정된 방법.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 안테나의 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 상기 센서 모듈을 통해 전달 받고, 상기 전달 받은 커패시턴스의 단위 시간 변화값을 기초로 하여, 상기 제 1 안테나가 상기 전자 장치의 사용자에 의해 접촉되었는지의 여부를 판단하는 그립 판단부;
    상기 노이즈 신호를 포함하는 상기 주파수 대역 정보를 실시간으로 상기 센서 모듈에 전달하는 주파수 대역 전달부; 및
    상기 통신 모듈을 제어하여, 상기 제 1 안테나를 통해 전송하는 송신 전력을 제어하도록 구성된 송신 전력 제어부를 포함하는 방법.
  19. 제 15항에 있어서,
    상기 메모리는 상기 센서 모듈의 상기 적어도 하나의 센싱 파라미터와 관련된 룩업 테이블을 저장하는 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 메모리는 상기 제 1 안테나의 그립 상태를 센싱하도록, 상기 프로세서를 통해 상기 센서 모듈을 제어하는 소프트웨어를 저장하는 방법.
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