WO2022092580A1 - 전자 장치 표면의 온도를 예측하는 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

전자 장치 표면의 온도를 예측하는 방법 및 그 전자 장치 Download PDF

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WO2022092580A1
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temperature value
point
temperature
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김영산
최승철
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a method of predicting a temperature of a surface of an electronic device having various deformable structures and an electronic device thereof.
  • Electronic devices are becoming slimmer in order to satisfy consumers' purchasing desires, and are being developed to increase rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate functional elements thereof. These electronic devices are being transformed into various shapes, out of a uniform rectangular shape. For example, the electronic device may have various deformable structures that are convenient to carry and use a large-screen display when used.
  • the amount of heat generated by the electronic device also increases.
  • the heat generated by the electronic device may not only deteriorate the performance of the electronic device, but may also cause burns to the user of the electronic device.
  • Efforts to measure the temperature of the surface of the electronic device to control heat generation of the electronic device are continuing.
  • the temperature of the surface of the electronic device may vary depending on the performance, arrangement, use time, etc. of components included in the electronic device, it may not be easy to predict the heat generation of the surface of the electronic device.
  • the structure of the electronic device is deformable, the size and shape of the electronic device and the location of the heat source may vary, so it may not be easy to predict the heat generation on the surface of the electronic device.
  • the heating temperature of the surface may be predicted, and a heating image related to the predicted result may be provided.
  • the electronic device includes at least one temperature sensor and at least one processor, wherein the at least one processor predicts a temperature value of a first point of the electronic device using the at least one temperature sensor value. and determine whether the structure of the electronic device is changed, and when the structure of the electronic device is changed, re-predict the temperature value of the first point, and the temperature value and structure of the first point before the structure change of the electronic device After the change, it is determined whether the difference between the temperature values of the first point exceeds a tolerance, and when the difference between the temperature values of the first point before and after the change of the structure of the electronic device exceeds the tolerance, it is determined whether the difference between the temperature values of the first point exceeds the tolerance, before and after the change of the structure of the electronic device
  • the temperature value of the first point may be determined using the temperature value of the first point.
  • the method of operating an electronic device includes an operation of predicting a temperature value of a first point of the electronic device using at least one temperature sensor value, an operation of determining whether the structure of the electronic device is changed, and an operation of the structure of the electronic device is changed, the operation of re-predicting the temperature value of the first point, whether the difference between the temperature value of the first point before the structural change of the electronic device and the temperature value of the first point after the structural change of the electronic device exceeds a tolerance If the difference between the temperature value of the first point before and after the change of the structure of the electronic device exceeds the allowable error, the temperature of the first point using the temperature value of the first point before and after the change of the structure of the electronic device It may include an operation to determine a value.
  • the surface temperature of an electronic device having various deformable structures may be predicted.
  • the electronic device can predict the surface temperature even when the structure changes, so that the performance of the internal structure can be controlled based on the predicted surface temperature.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a shape of a slideable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2C and 2D are diagrams illustrating the shape of a cylindrical rollable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the shape of a horizontal foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 4A and 4B are diagrams illustrating a shape of a vertically foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5A and 5B are diagrams illustrating a temperature sensor disposed in a slideable electronic device and a position at which a temperature value is to be measured, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a flowchart of predicting a surface temperature of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a graph illustrating a surface temperature value of an electronic device and a temperature value of a temperature sensor inside the electronic device that change with time according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a graph illustrating a thermal saturation curve of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a shape of a slideable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a slideable electronic device 210 showing a basic structure
  • FIG. 2B is a perspective view of a slideable electronic device 210 showing an extended structure.
  • the slideable electronic device 210 may include a rollable display 220 .
  • the rollable display 220 may be coupled to a part of the housing so that a part of the rollable display 220 may be rolled into the inside of the slideable electronic device 210 .
  • a state in which the rollable display 220 is rolled into the inside of the slideable electronic device 210 may be referred to as a basic structure of the slideable electronic device 210 .
  • a state in which the rollable display 220 is pushed out of the slideable electronic device 210 as shown in FIG. 2B may be referred to as an extended structure of the slideable electronic device 210 .
  • the basic structure and the extended structure may be relative concepts that indicate an electronic device having a changeable structure.
  • the size of the slideable electronic device 210 may vary according to its structure. Also, the arrangement of components of the slideable electronic device 210 may vary depending on the structure thereof. For example, the temperature sensor and/or antenna (not shown) disposed on the rollable display 220 may have a basic structure (eg, a rear surface of the slideable electronic device 210 ) and an extended structure. (eg, the front side of the slideable electronic device 210 ) may be different.
  • the components constituting the slideable electronic device 210 are constant, if the structure of the slideable electronic device 210 is changed, the size thereof may change, and thus the number of components included per unit area may vary. For example, the number of components in the basic structure of the slideable electronic device 210 per unit area may be greater than the number of components in the extended structure. According to various embodiments, when the number of components per unit area increases, heat generation may increase. According to various embodiments, when the number of components per unit area increases, the surface temperature value may be rapidly increased but may be slowly decreased.
  • the position of the components of the slideable electronic device 210 may be changed according to the structure, and thus the surface temperature value may also vary according to the structure.
  • a communication module and a processor which are heat sources, may be located near each other in the basic structure, but may be located apart from each other in the extended structure.
  • the surface temperature value in the basic structure may be higher than the surface temperature value in the extended structure.
  • FIGS. 2C and 2D are diagrams illustrating the shape of a cylindrical rollable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2C is a perspective view of a cylindrical rollable electronic device 230 showing a basic structure
  • FIG. 2D is a perspective view of a cylindrical rollable electronic device 230 showing an expanded structure.
  • the cylindrical rollable electronic device 230 may include the rollable display 240 .
  • the rollable display 240 may be combined with a part of the housing as shown in FIG. 2C so that the rollable display 240 may be rolled into the cylindrical rollable electronic device 230 .
  • a state in which the rollable display 240 is rolled into the inside of the cylindrical rollable electronic device 230 may be referred to as a basic structure of the cylindrical rollable electronic device 230 .
  • a state in which the rollable display 240 is pushed out of the cylindrical rollable electronic device 230 as shown in FIG. 2D may be referred to as an extended structure of the cylindrical rollable electronic device 230 .
  • the basic structure and the extended structure may be relative concepts that indicate an electronic device having a changeable structure.
  • the size of the cylindrical rollable electronic device 230 may vary according to its structure. Also, the arrangement of components of the cylindrical rollable electronic device 230 may vary depending on the structure thereof. For example, the position of the temperature sensor and/or antenna (not shown) disposed in the rollable display 240 may be different from that of the basic structure and the extended structure.
  • the components constituting the cylindrical rollable electronic device 230 are constant, but when the structure of the cylindrical rollable electronic device 230 is changed, the size thereof is changed and the number of components included per unit area varies.
  • the number of components in the basic structure of the cylindrical rollable electronic device 230 per unit area may be greater than the number of components in the expanded structure.
  • heat generation may increase.
  • the surface temperature value may be rapidly increased but may be slowly decreased.
  • the position of the components of the cylindrical rollable electronic device 230 may be changed according to the structure, and thus the surface temperature value may also vary depending on the structure.
  • a communication module and a processor which are heat sources, may be located near each other in the basic structure, but may be located apart from each other in the extended structure.
  • the surface temperature value in the basic structure may be higher than the surface temperature value in the extended structure.
  • FIGS. 2A and 2B will be mainly described as an example, but a person skilled in the art can easily recognize that it can also be applied to a cylindrical rollable electronic device.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the shape of a horizontal foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3A is a perspective view of a horizontal foldable electronic device 310 showing a folded structure
  • FIG. 3B is a perspective view of a horizontal foldable electronic device 310 showing an unfolded structure.
  • the horizontal foldable electronic device 310 may include a foldable foldable housing 320 and a foldable display 330 .
  • the foldable housing 320 may be foldable by connecting two housings to a hinge structure.
  • the foldable display 330 may be foldable by itself.
  • the folded structure and the unfolded structure may be relative concepts to indicate an electronic device having a changeable structure.
  • the size of the horizontal foldable electronic device 310 may vary according to its structure.
  • the horizontal foldable electronic device 310 may also have a different surface temperature value depending on its structure.
  • the arrangement of components of the horizontal foldable electronic device 310 does not change depending on the structure, unlike the slideable electronic device.
  • 4A and 4B are diagrams illustrating a shape of a vertically foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is a perspective view of a vertically foldable electronic device showing a folded structure
  • FIG. 4B is a perspective view of a vertical foldable electronic device showing an unfolded structure.
  • the vertical foldable electronic device 410 may include a foldable foldable housing 420 and a foldable display 430 .
  • the foldable housing 420 may be foldable by connecting two housings to a hinge structure.
  • the foldable display 430 may be foldable by itself.
  • the folded structure and the unfolded structure may be relative concepts to indicate an electronic device having a changeable structure.
  • the size of the vertically foldable electronic device 410 may vary according to its structure.
  • the surface temperature value of the vertical foldable electronic device 410 may also vary according to its structure. According to various embodiments, the arrangement of components of the vertically foldable electronic device 410 does not change depending on the structure, unlike the slideable electronic device.
  • slideable electronic device a horizontal foldable electronic device, and a vertical foldable electronic device are described as examples of various types of electronic devices in the present disclosure, those skilled in the art can understand that other types of electronic devices may be manufactured. .
  • 5A and 5B are diagrams illustrating a temperature sensor disposed in a slideable electronic device and a position at which a temperature value is to be measured, according to various embodiments of the present disclosure
  • a plurality of temperature sensors 510 , 520 , and 530 may be disposed in the basic structure of the slideable electronic device 210 (eg, the slideable electronic device 210 of FIG. 2 ).
  • the plurality of temperature sensors 510 , 520 , and 530 may be disposed around the heat source.
  • the heat source includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ), a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), or A communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) may be included.
  • the temperature sensors 510 , 520 , and 530 may be configured as a thermistor, and may exhibit electrical properties in which resistance decreases as the temperature increases.
  • the electronic device 210 may convert a thermal signal generated from a heat source (heat source) into an electrical signal using the thermistor.
  • FIG. 5B shows an expanded structure of the slideable electronic device 210 of FIG. 5A.
  • some of the plurality of temperature sensors 510 , 520 , and 530 may be located at the same location regardless of the basic structure or the extended structure of the electronic device 210 .
  • positions of some 530 of the plurality of temperature sensors 510 , 520 , and 530 may be changed as the structure of the electronic device 210 is changed.
  • 5A and 5B show that the position of the temperature sensor is changed as the structure of the electronic device 210 is changed, but the position of the processor 120, which is a heat source, may also be changed as the structure of the electronic device 210 is changed. there is.
  • the slideable electronic device 210 may measure the surface temperature value of the first point 540 in the basic structure.
  • the first point 540 in the basic structure may be displayed as the first point 550 and the second point 560 in the expanded structure.
  • the first point may be a point representing the surface temperature value of the slideable electronic device 210 .
  • the first point may be an arbitrary point of the slideable electronic device 210 .
  • the temperature value of the first point 540 in the basic structure of the electronic device is A
  • the temperature value of the first point 550 in the expanded structure is A'
  • the second point 560 in the extended structure can be expressed as B.
  • the application of FIG. 6 may be possible.
  • the temperature value of the first point 540 in the basic structure described in FIG. 6 is the temperature value A of the first point 550 in the extended structure, and the temperature value A of the first point 550 in the extended structure.
  • the temperature value of the first point 550 may be represented by a temperature value A' of the first point 540 in the basic structure, and the temperature value of the second point 560 in the expanded structure may be represented by B.
  • FIG. 6 is a flowchart of predicting a surface temperature of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 210 may generate a surface temperature value model in a basic structure and/or an extended structure.
  • the surface temperature value model can be generated through machine learning (eg temperature prediction modeling).
  • the electronic device 210 generates a surface temperature value model, a temperature value measured using at least one temperature sensor included in the electronic device, and a thermal image measured using a thermal imaging camera. can be learned using
  • a display eg, the display module 160 of FIG. 1 , the rollable display 220 of FIGS. 2A to 2B , and FIGS.
  • the temperature may be determined in units of pixels of the 2D rollable display 240 , the foldable display 330 of FIGS. 3A to 3B , or the foldable display 430 of FIGS. 4A to 4B ).
  • the thermal image provided to the display may be changed based on display characteristics (eg, pixel size, number, and resolution) of the electronic device 210 .
  • the electronic device 210 may change the size of the thermal image, the temperature of the isolines, or the interval between the isolines according to the characteristics of the display.
  • the electronic device 210 maps a temperature value measured by using at least one temperature sensor included in the electronic device and a temperature value measured by the temperature sensor to generate a surface temperature value model. It can be learned using the temperature value.
  • the electronic device 210 obtains a temperature value measured using at least one temperature sensor included in the electronic device and a linear regression method to generate a surface temperature value model. Temperature values can be used to learn (eg model). For example, the electronic device 210 may use a component of the electronic device 210 (eg, the battery 189 of FIG. 1 , the antenna module 197 , the processor 120 , or communication module 190) or a specific area (eg, first point 540, 550, or second point 560 in FIGS. 5A to 5B) to check information (eg, temperature, average, or deviation).
  • a component of the electronic device 210 eg, the battery 189 of FIG. 1 , the antenna module 197 , the processor 120 , or communication module 190
  • a specific area eg, first point 540, 550, or second point 560 in FIGS. 5A to 5B
  • the temperature constant (arbitrary constant) of the heat generating source, the actually measured temperature value and the temperature obtained through the learning of the linear regression method It can be set so that the difference between the values is minimized.
  • an arbitrary constant may be obtained using a method (eg, least squares method, least squares method) that minimizes the sum of squares of error values.
  • the electronic device 210 may learn all or part of the temperature values described above. According to various embodiments, the electronic device 210 may use a supervised learning algorithm, an unsupervised learning algorithm, a semi-supervised learning algorithm, or a reinforcement learning algorithm as a learning algorithm of the surface temperature value model.
  • the surface temperature value model may include a plurality of artificial neural network layers, wherein the artificial neural network is one of a deep neural network (DNN), CNN, RNN, RBM, DBN, BRDNN, or a combination of two or more of the foregoing.
  • DNN deep neural network
  • the temperature of the entire region of at least one of the surfaces (eg, top, bottom, left, right, front, and back) constituting the electronic device 210 is a specific region (eg, FIG. 5A ). From the temperature of the first point 540, 550, or second point 560) of FIG. 5B, K-means clusters, least squares approximation, interpolation using the median ( interpolation), Newton interpolation, and/or cubic spline interpolation. According to various embodiments, the electronic device 210 does not directly generate a surface temperature value model and does not directly generate a surface temperature value model. : can be received from an external device).
  • the electronic device 210 may predict the temperature value A of the first point of the electronic device 210 using at least one temperature sensor.
  • the electronic device 210 may measure a temperature value using at least one temperature sensor, and predict the surface temperature value A of the first point using the measured temperature value and the surface temperature value model.
  • the temperature value of the first point predicted in operation 620 may be represented by A.
  • the electronic device 210 may have a basic structure or an extended structure. When predicting the surface temperature value A of the first point, the electronic device 210 may use a surface temperature value model in consideration of the structure of the electronic device 210 .
  • the electronic device 210 uses the surface temperature obtained through the thermal image and the temperature obtained using the at least one temperature sensor to perform the first
  • the surface temperature value (A) of the point can be predicted. For example, if the surface temperature obtained through the thermal image is about 40 degrees and the temperature obtained using at least one temperature sensor is about 45 degrees, using the two identified temperature differences (eg, about 5 degrees) , the surface temperature value (A) of the first point can be predicted.
  • the temperature sensor when the temperature sensor is disposed in a fixed configuration of the electronic device, the temperature value in the extended structure may not be directly measured. According to various embodiments, when the temperature sensor is disposed in a moving component of the electronic device, a temperature value in the extended structure may be directly measured. According to various embodiments, the temperature sensor may be disposed around a heat source (or heat source).
  • the heat source may be, for example, a processor, an antenna, a communication module, or a battery, at least some of which may be disposed in a moving component of the electronic device.
  • the location of the heat source may also be changed. According to various embodiments, the heat source may be disposed in a fixed configuration and not in a moving configuration.
  • the electronic device 210 may determine whether the structure is changed.
  • the structure of the electronic device 210 may be divided into a basic structure and an extended structure as described above with reference to FIGS. 2 to 4 .
  • the electronic device 210 may determine that the structure has been changed.
  • the electronic device 210 may determine the temperature value of the first point predicted in operation 620 as the surface temperature value of the first point of the electronic device 210 .
  • the electronic device 210 may predict a surface temperature value for another point of the electronic device as in operation 620 .
  • the electronic device 210 may predict the surface temperature value of the entire electronic device 210 using the same method as in operation 620 .
  • the electronic device 210 may predict the temperature value A′ of the first point of the electronic device 210 .
  • the temperature value A′ of the first point may be changed.
  • the electronic device 210 may measure a temperature value using at least one temperature sensor, and predict the surface temperature value A' of the first point using the measured temperature value and the surface temperature value model. there is.
  • the electronic device 210 may predict the surface temperature value A′ of the first point by using the temperature value measured in operation 620 and the surface temperature value model.
  • the temperature value of the first point predicted after the structure is changed. It can be represented by A'.
  • the electronic device 210 may have a basic structure in operation 620 and the electronic device 210 may have an extended structure in operation 640 .
  • the electronic device 210 may have an extended structure in operation 620 and the electronic device 210 may have a basic structure in operation 640 .
  • the first point may indicate substantially the same location even if the structure of the electronic device is changed.
  • the temperature value B of the second point in addition to the first point may be predicted.
  • the temperature value B of the second point can be predicted in the same way as the temperature value A' of the first point.
  • the electronic device 210 determines whether the difference between the temperature value A at the first point before the structure change and the temperature value A' at the first point after the structure change has a tolerance ⁇ . It can be determined whether or not According to various embodiments, the difference (
  • the electronic device 210 has a ratio (A/A') of the temperature value A at the first point before the structure change and the temperature value A' at the first point after the structure change. It can be determined whether the allowable error ( ⁇ ) is exceeded.
  • the tolerance may be a ratio of the temperature value of the first point in the basic structure to the temperature value of the first point in the extended structure.
  • the difference between the temperature value A at the first point before the structure change and the temperature value A' at the first point after the structure change is within a tolerance ⁇ .
  • the surface temperature value of the first point may be determined in operation 680 .
  • the electronic device 210 may determine the temperature value A' of the first point predicted in operation 640 as the surface temperature value of the first point after the structure is changed.
  • the electronic device 210 may predict a surface temperature value even for the extended portion.
  • the temperature value of the first point in the basic structure of the electronic device 210 is about 36.5 degrees
  • the temperature value of the first point in the extended structure of the electronic device 210 is about 36 degrees
  • the tolerance is 1 Since the difference in the temperature value of the first point before and after the structure of the electronic device 210 is changed is about 0.5 degrees, it is smaller than the allowable error ⁇ , so that the temperature of the first point after the electronic device 210 becomes the expanded structure
  • the temperature value can be about 36 degrees.
  • the difference between the temperature value A at the first point before the structure is changed and the temperature value A' at the first point after the structure is changed has a tolerance ⁇ . If it is determined to exceed, in operation 660 , the temperature value A′′ of the first point may be predicted again.
  • the electronic device 210 may again predict the temperature value A′′ of the first point in consideration of time.
  • the temperature value A′′ of the first point to be predicted again may be expressed as a function that considers time (hereinafter, 'time function').
  • the time function may be a time accumulation function of previously predicted temperature values of the first point.
  • the time accumulation function may be expressed as [Equation 1].
  • the temperature value A' of the first point predicted by the electronic device 210 in the basic structure is about 40 degrees
  • the temperature value A' of the first point predicted by the extended structure is about 35 degrees
  • the temperature value of the second point B′ may be predicted in consideration of the re-predicted temperature value A′′ of the first point.
  • Equation 2 may be, for example, an expression in which the electronic device 210 obtains the temperature value B' of the second point of the extended structure.
  • B may be a temperature value of the second point previously predicted by the electronic device 210 .
  • the electronic device 210 determines that the difference between the temperature value A′ of the first point predicted after the structure is changed and the temperature value A′′ of the first point predicted again in consideration of a time function is a tolerance ( ⁇ ), according to various embodiments, the difference (
  • the tolerance ⁇ may be the same as described in operation 650 .
  • the electronic device 210 allows the difference between the predicted temperature value A′ of the first point after the structure is changed and the temperature value A′′ of the first point predicted again in consideration of a time function. If it is within the error ⁇ , the surface temperature value of the first point may be determined in operation 680. The electronic device 210 calculates the temperature value A′′ of the first point, which is predicted again in consideration of the time function, of the first point. It can be determined by the surface temperature value.
  • the electronic device 210 allows the difference between the predicted temperature value A′ of the first point after the structure is changed and the temperature value A′′ of the first point predicted again in consideration of a time function. If the error ⁇ is exceeded, the temperature value A′′ of the first point may be predicted again in consideration of time as in operation 660 .
  • the electronic device 210 may determine the temperature value of the first point after the structure is changed. According to various embodiments, if the structure is not changed, the electronic device 210 may determine the temperature value of the first point predicted in operation 620 as the surface temperature value of the first point of the electronic device 210 .
  • the difference between the temperature value A at the first point before the structure change and the temperature value A' at the first point after the structure change is within a tolerance ⁇ . Then, after the structure is changed, the temperature value A' of the first point may be determined as the surface temperature value of the first point.
  • the difference between the temperature value A′′ of the first point predicted in consideration of the time function and the temperature value A′ of the first point predicted previously is within a tolerance.
  • the predicted temperature value (A′′) of the first point may be determined as the final temperature value of the first point.
  • the temperature value A at the first point in the basic structure of the electronic device 210 is about 38 degrees Celsius.
  • the temperature value (A") of the first point in the expanded structure may be about 36.5 degrees
  • the temperature value B of the second point in the expanded structure may be predicted to be about 35 degrees.
  • a temperature that can be determined as an tolerance Assuming that the scale is 1 degree and the temperature value is predicted with a 10-second period, the difference between the temperature value of the first point before and after the structural change of the electronic device 210 may be greater than the allowable error by 38-36.5 about 1.5 degrees.
  • the 210 may re-estimate the temperature value A′′ of the first point in consideration of a time function.
  • the electronic device 210 may further perform operations 690 and 695 .
  • the electronic device 210 may determine whether the temperature value determined in operation 680 or predicted in operation 635 is higher than a threshold value.
  • the threshold may be a value set by a user or a value set by a system.
  • the threshold value may be a value set differently according to circumstances.
  • the electronic device 210 may perform an operation for controlling heat generation of the electronic device 210 in operation 695 .
  • the electronic device 210 may reduce the clock speed of the processor as an operation for controlling heat generation.
  • the electronic device 210 may reduce the charging power of the power management module or reduce the charging time as an operation for controlling heat generation.
  • the electronic device 210 may reduce the throughput of the communication module or change the communication method as an operation for controlling heat generation.
  • the electronic device 210 may reduce the brightness of the display or reduce the volume of sound as an operation for controlling heat generation.
  • the electronic device 210 may simultaneously perform two or more operations to control heat generation.
  • the electronic device 210 may not separately perform an operation for controlling heat generation of the electronic device 210 . If the temperature value determined or predicted in operation 690 is less than or equal to the threshold value, the electronic device 210 may continue to perform the operation.
  • FIG. 7 is a graph illustrating a surface temperature value of an electronic device and a temperature value of a temperature sensor inside the electronic device that change with time according to various embodiments of the present disclosure
  • the temperature sensor inside the electronic device may include, for example, a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), a battery (eg, battery 189 of FIG. 1 ), and a communication module (eg, of FIG. 1 ).
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • a battery eg, battery 189 of FIG. 1
  • a communication module eg, of FIG. 1
  • Each of the communication modules 190 may be located around the periphery.
  • PA power amplifier
  • the value 730 of the temperature sensor located near the application processor 121 may be the highest, and the value 720 of the temperature sensor located near the battery may be the lowest.
  • the value of the temperature sensor of each component of the electronic device may vary according to an operation performed by the electronic device.
  • a value of the temperature sensor of each component of the electronic device may be affected by a component that generates heat located nearby.
  • each temperature sensor value initially has a large change in temperature, but when a predetermined time elapses, the value of each temperature sensor is saturated with a specific temperature value.
  • a temperature sensor value similar to the surface temperature value 710 of the electronic device is a temperature sensor value (BAT_PST) 720 located near the battery.
  • the electronic device may use the degree to which the temperature sensor value (BAT_PST) 720 located near the battery changes to determine the surface temperature value 710 .
  • the electronic device 101 monitors the temperature sensor value (BAT_PST) 720 located near the battery and, if the change in the temperature value is small, increases the period of time to be accumulated to be applied to the time function, and increases the temperature value. If the change is large, the interval of time to be accumulated to be applied to the time function can be reduced.
  • the electronic device 101 determines the surface temperature value 710 by reducing the period of time to be accumulated, and the temperature sensor value BAT_PST located near the battery (BAT_PST) ( When 720) is changed small, the surface temperature value 710 may be determined by increasing the period of time to be accumulated.
  • FIG. 8 is a graph illustrating a thermal saturation curve of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIGS. 2A to 2B , and the electronic device ( 230), the surface temperature value of the electronic device 310 of FIGS. 3A to 3B, the electronic device 410 of FIGS. 4A to 4B, or the electronic device 210 of FIGS. 5A to 5B).
  • a value of the sensor or a time constant representing the thermal resistance of the electronic device 101 may be used.
  • the period of time to be accumulated may vary according to a usage scenario of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 has a basic structure of the electronic device 101 according to various scenarios such as when a user uses a game using the electronic device 101, plays a video, and surfs the Internet. , and by changing the sampling period for each extended structure, it is possible to determine a period of time to accumulate suitable for obtaining the surface temperature value.
  • the electronic device includes at least one temperature sensor 510 , 520 , 530 , and at least one processor 120 , and the at least one processor 120 includes the at least one temperature sensor 510 . , 520, 530) predicts the temperature value of the first point 540 of the electronic device, determines whether the structure of the electronic device is changed, and when the structure of the electronic device changes, the first point ( 550) again, and determine whether the difference between the temperature value of the first point 540 before the structural change of the electronic device and the temperature value of the first point 550 after the structural change of the electronic device exceeds a tolerance and, when the difference between the temperature value of the first point before and after the structural change of the electronic device exceeds a tolerance, the temperature of the first point 550 using the temperature value of the first point before and after the structural change of the electronic device value can be determined.
  • the temperature of the first point may be determined as the temperature value of the first point after the change.
  • the tolerance of the electronic device according to the present disclosure may be determined according to the scale of the predicted temperature value.
  • the at least one processor 120 of the electronic device may determine the temperature value of the first point as an average value of the temperature values of the first point accumulated for a predetermined time before and after the structural change of the electronic device. .
  • the at least one processor 120 of the electronic device determines the temperature value of the first point 540 and the predicted temperature of the first point 550 and 560 after the structure of the electronic device is changed If the difference in values exceeds the tolerance, the temperature value of the first point may be determined again.
  • the at least one processor 120 of the electronic device may predict the temperature value of the first point by using a surface temperature value model.
  • the surface temperature value model may be generated by learning the temperature value of the first point on the thermal image before and after the structure of the electronic device is changed using a learning algorithm.
  • the at least one processor 120 of the electronic device may predict a temperature value mapped to a value of the at least one temperature sensor 510 , 520 , and 530 as the temperature value of the first point.
  • the at least one processor 120 of the electronic device may predict the temperature value of the first point using a linear regression method based on the values of the at least one temperature sensor 510 , 520 , 530 . there is.
  • the at least one temperature sensor 510 , 520 , and 530 may be determined to be located where a difference between a temperature sensor value and a surface temperature value of the electronic device is within a predetermined range.
  • the at least one processor 120 of the electronic device may control heat generation of the electronic device when the determined temperature value of the first point is higher than a threshold value.
  • the at least one processor 120 of the electronic device reduces the clock speed of the at least one processor 120 and reduces the charging power of the power management module 168 to control heat generation of the electronic device , at least one of reducing the overall throughput of the communication module 190 and reducing the brightness of the display 160 may be performed.
  • the method of operating an electronic device includes an operation of predicting a temperature value of a first point of the electronic device using at least one temperature sensor value ( 620 ), and an operation of determining whether the structure of the electronic device is changed ( 630 ). , when the structure of the electronic device is changed, re-predicting the temperature value of the first point ( 640 ), the temperature value of the first point before the structure change of the electronic device and the temperature of the first point after the structure change Determining whether the difference in values exceeds a tolerance ( 650 ), and if the difference between the temperature values of the first point before and after the structural change of the electronic device exceeds the tolerance, the first before and after the structural change of the electronic device An operation 660 of determining the temperature value of the first point by using the temperature value of the point may be included.
  • the temperature value of the first point is changed to the temperature value of the first point after the change A determination may be made ( 680 ).
  • the tolerance may be determined according to a scale of a predicted temperature value.
  • the determining of the temperature value of the first point may include an average value of the temperature values of the first point accumulated for a predetermined time before and after the change in the structure of the electronic device. It may be an operation of determining a temperature value.
  • the operation 660 of re-determining the temperature value may be further included.
  • the operation of predicting the temperature value of the first point may be an operation of predicting the temperature value of the first point using a surface temperature value model.
  • the surface temperature value model may be generated by learning the temperature value of the first point on the thermal image before and after the structure of the electronic device is changed using a learning algorithm.
  • the operation of predicting the temperature value of the first point includes a temperature value mapped to the value of the at least one temperature sensor 510 , 520 , and 530 at the first point 540 . , 550) may be an operation of predicting the temperature value.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Abstract

본 개시에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 온도 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치 표면의 온도를 예측하는 방법 및 그 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 변형 가능한 다양한 구조를 가지는 전자 장치 표면의 온도를 예측하는 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 이러한 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 사용될 경우에는 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 다양한 구조를 가질 수 있다.
전자 장치의 기능이 많아지고 사용자의 전자 장치 이용 시간이 늘어나다보니 전자 장치의 발열량 또한 증가하고 있다. 전자 장치의 발열은 전자 장치의 성능도 떨어뜨릴 뿐만 아니라 전자 장치의 사용자에게 화상을 입힐 수 있다. 전자 장치의 발열을 제어하기 위해 전자 장치 표면의 온도를 측정하고자 하는 노력이 계속되고 있다. 하지만 전자 장치의 내부에 포함된 구성 요소의 성능, 배치, 이용 시간 등에 따라 전자 장치 표면의 온도가 달라질 수 있어 전자 장치 표면의 발열을 예측하기는 쉽지 않을 수 있다. 특히 전자 장치의 구조가 변형 가능한 경우에는 전자 장치의 크기 및 형태, 발열원의 위치가 달라질 수 있어 전자 장치 표면의 발열을 예측하기가 더욱 쉽지 않을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 구조가 변형되는(예: 폴더블, 롤러블, 또는 슬라이더블) 단말에서 제1 상태(예: 기본 구조, 축소 구조, 접힌 구조)에서 제2 상태(예: 확장 구조, 펼쳐진 구조), 또는 제2 상태에서 제1 상태로 변형 시, 표면의 발열 온도를 예측하고, 예측된 결과와 관련된 발열 이미지를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 온도 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법은 적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작, 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하는 동작, 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하는 동작, 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하는 동작, 및 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 변형 가능한 다양한 구조를 가지는 전자 장치의 표면 온도를 예측할 수 있다. 전자 장치는 구조가 변경되는 경우에도 표면 온도를 예측할 수 있어 예측한 표면 온도에 기초해 내부 구성의 성능을 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2A와 도 2B는 다양한 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
도 2C와 도 2D는 다양한 실시예에 따른 실린더형 롤러블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
도 3A와 도 3B는 다양한 실시예에 따른 가로형 폴더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
도 4A와 도 4B는 다양한 실시예에 따른 세로형 폴더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
도 5A와 도 5B는 다양한 실시예에 따라 슬라이더블 전자 장치에 배치된 온도 센서와 온도 값을 측정할 위치를 표시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따라 시간에 따라 변화하는 전자 장치의 표면 온도 값과 전자 장치 내부의 온도 센서의 온도 값을 나타낸 그래프이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 포화 곡선을 나타낸 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2A와 도 2B는 다양한 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
구체적으로, 도 2A는 기본 구조를 도시한 슬라이더블(slidable) 전자 장치(210)의 사시도이고, 도 2B는 확장 구조를 도시한 슬라이더블 전자 장치(210)의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(210)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 롤러블 디스플레이(220)를 포함할 수 있다. 롤러블 디스플레이(220)는 도 2A와 같이 일부 하우징과 결합하여 롤러블 디스플레이(220)의 일부가 슬라이더블 전자 장치(210)의 내부로 말려 들어갈 수 있다. 롤러블 디스플레이(220)가 슬라이더블 전자 장치(210)의 내부로 말려 들어간 상태를 슬라이더블 전자 장치(210)의 기본 구조로 칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(220)가 도 2B와 같이 슬라이더블 전자 장치(210)의 외부로 밀려 나온 상태를 슬라이더블 전자 장치(210)의 확장 구조로 칭할 수 있다. 본 개시에서 기본 구조와 확장 구조는 구조가 변경 가능한 전자 장치를 나타내기 위해 지칭하는 상대적인 개념일 수 있다.
도 2A와 도 2B를 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(210)는 구조에 따라 크기가 달라질 수 있다. 또한, 슬라이더블 전자 장치(210)는 구조에 따라 구성 요소의 배치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(220)에 배치된 온도 센서 및/또는 안테나(미도시)는 기본 구조일 때의 위치(예: 슬라이더블 전자 장치(210)의 후면)와 확장 구조일 때의 위치(예: 슬라이더블 전자 장치(210)의 전면)가 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(210)를 구성하는 구성 요소는 일정하나 슬라이더블 전자 장치(210)의 구조가 달라지면 그 크기가 달라져 단위 면적당 포함하는 구성 요소의 개수가 달라질 수 있다. 예를 들면, 단위 면적당 슬라이더블 전자 장치(210)의 기본 구조에서의 구성 요소 개수는 확장 구조에서의 구성 요소 개수보다 많을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 단위 면적당 구성 요소의 개수가 많아지면 발열이 많아질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 단위 면적당 구성 요소의 개수가 많아지면 표면 온도 값이 빠르게 높아질 수 있으나 천천히 낮아질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(210)는 구조에 따라 구성 요소의 위치가 변경될 수 있어 표면 온도 값도 구조에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 발열원인 통신 모듈과 프로세서가 기본 구조에서는 근처에 위치하나 확장 구조에서는 서로 떨어져 위치할 수 있다. 이 경우, 슬라이더블 전자 장치(210)의 특정 지점은 기본 구조에서 표면 온도 값이 확장 구조에서 표면 온도 값보다 높을 수 있다.
도 2C와 도 2D는 다양한 실시예에 따른 실린더형 롤러블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
구체적으로, 도 2C는 기본 구조를 도시한 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 사시도이고, 도 2D는 확장 구조를 도시한 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 롤러블 디스플레이(240)를 포함할 수 있다. 롤러블 디스플레이(240)는 도 2C와 같이 일부 하우징과 결합하여 롤러블 디스플레이(240)가 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 내부로 말려 들어갈 수 있다. 롤러블 디스플레이(240)가 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 내부로 말려 들어간 상태를 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 기본 구조로 칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(240)가 도 2D와 같이 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 외부로 밀려 나온 상태를 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 확장 구조로 칭할 수 있다. 본 개시에서 기본 구조와 확장 구조는 구조가 변경 가능한 전자 장치를 나타내기 위해 지칭하는 상대적인 개념일 수 있다.
도 2C와 도 2D를 참조하면, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)는 구조에 따라 크기가 달라질 수 있다. 또한, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)는 구조에 따라 구성 요소의 배치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(240)에 배치된 온도 센서 및/또는 안테나(미도시)는 기본 구조일 때의 위치와 확장 구조일 때의 위치가 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)를 구성하는 구성 요소는 일정하나 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 구조가 달라지면 그 크기가 달라져 단위 면적당 포함하는 구성 요소의 개수가 달라질 수 있다. 예를 들면, 단위 면적당 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 기본 구조에서의 구성 요소 개수는 확장 구조에서의 구성 요소 개수보다 많을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 단위 면적당 구성 요소의 개수가 많아지면 발열이 많아질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 단위 면적당 구성 요소의 개수가 많아지면 표면 온도 값이 빠르게 높아질 수 있으나 천천히 낮아질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)는 구조에 따라 구성 요소의 위치가 변경될 수 있어 표면 온도 값도 구조에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 발열원인 통신 모듈과 프로세서가 기본 구조에서는 근처에 위치하나 확장 구조에서는 서로 떨어져 위치할 수 있다. 이 경우, 실린더형 롤러블 전자 장치(230)의 특정 지점은 기본 구조에서 표면 온도 값이 확장 구조에서 표면 온도 값보다 높을 수 있다.
이하에서는 주로 도 2A와 도 2B의 슬라이더블 전자 장치를 예로 설명하나 실린더형 롤러블 전자 장치에도 적용될 수 있음을 통상의 기술자는 쉽게 알 수 있다.
도 3A와 도 3B는 다양한 실시예에 따른 가로형 폴더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
구체적으로, 도 3A는 접힌 구조를 도시한 가로형 폴더블(folderable) 전자 장치(310)의 사시도이고, 도 3B는 펼쳐진 구조를 도시한 가로형 폴더블 전자 장치(310)의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 가로형 폴더블 전자 장치(310)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 접힘 가능한 폴더블 하우징(320)과 폴더블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(320)는 두 개의 하우징이 힌지 구조에 연결되어 접힘이 가능할 수 있다. 폴더블 디스플레이(330)는 디스플레이 자체가 접힘이 가능할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(320)의 접힘 구조가 정해진 각도(예: 약 170도) 이상인 경우 펼쳐진 구조로 정의될 수 있다. 본 개시에서 접힌 구조와 펼쳐진 구조는 구조가 변경 가능한 전자 장치를 나타내기 위해 지칭하는 상대적인 개념일 수 있다.
도 3A와 도 3B를 참조하면, 가로형 폴더블 전자 장치(310)는 구조에 따라 크기가 달라질 수 있다. 가로형 폴더블 전자 장치(310)도 구조에 따라 표면 온도 값이 달라질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가로형 폴더블 전자 장치(310)는 슬라이더블 전자 장치와는 달리 구조에 따라 구성 요소의 배치가 달라지는 것은 아니다.
도 4A와 도 4B는 다양한 실시예에 따른 세로형 폴더블 전자 장치의 형태를 나타낸 도면이다.
구체적으로, 도 4A는 접힌 구조를 도시한 세로형 폴더블 전자 장치의 사시도이고, 도 4B는 펼쳐진 구조를 도시한 세로형 폴더블 전자 장치의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 세로형 폴더블 전자 장치(410)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 접힘 가능한 폴더블 하우징(420)과 폴더블 디스플레이(430)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(420)는 두 개의 하우징이 힌지 구조에 연결되어 접힘이 가능할 수 있다. 폴더블 디스플레이(430)는 디스플레이 자체가 접힘이 가능할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(420)의 접힘 구조가 정해진 각도(예: 약 10도) 이하인 경우 접힌 구조로 정의될 수 있다. 본 개시에서 접힌 구조와 펼쳐진 구조는 구조가 변경 가능한 전자 장치를 나타내기 위해 지칭하는 상대적인 개념일 수 있다.
도 4A와 도 4B를 참조하면, 세로형 폴더블 전자 장치(410)는 구조에 따라 크기가 달라질 수 있다. 세로형 폴더블 전자 장치(410)도 구조에 따라 표면 온도 값이 달라질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 세로형 폴더블 전자 장치(410)는 슬라이더블 전자 장치와는 달리 구조에 따라 구성 요소의 배치가 달라지는 것은 아니다.
본 개시에서는 다양한 형태의 전자 장치로 슬라이더블 전자 장치, 가로형 폴더블 전자 장치, 세로형 폴더블 전자 장치를 예로 설명하고 있으나, 그 외에 다양한 형태의 전자 장치가 제조될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.
이하에서는, 다양한 실시예에 따라 슬라이더블 전자 장치를 예로 표면 온도 값을 예측하는 방법에 대해 설명하나, 당업자는 다양한 형태의 전자 장치의 표면 온도 값도 예측할 수 있다.
도 5A와 도 5B는 다양한 실시예에 따라 슬라이더블 전자 장치에 배치된 온도 센서와 온도 값을 측정할 위치를 표시한 도면이다.
도 5A를 참고하면, 기본 구조의 슬라이더블 전자 장치(210)(예: 도 2의 슬라이더블 전자 장치(210))에는 복수의 온도 센서(510, 520, 530)들이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 온도 센서(510, 520, 530)들은 열원 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열원에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전력관리모듈(예: 도 1의 전력관리모듈(188)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 포함될 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(510, 520, 530)은 서미스터(thermistor)로 구성될 수 있으며, 온도가 올라갈수록 저항이 감소하는 전기적 성질을 나타낼 수 있다. 전자 장치(210)는, 열원(발열원)에서 발생되는 열적 신호를 서미서터를 이용하여 전기적 신호로 바꾸어 줄 수 있다.
도 5B는 도 5A의 슬라이더블 전자 장치(210)의 확장 구조를 나타낸 것이다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 온도 센서(510, 520, 530)들 중 일부(510, 520)는 전자 장치(210)의 기본 구조 또는 확장 구조 관계없이 동일한 위치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 온도 센서(510, 520, 530)들 중 일부(530)는 전자 장치(210)의 구조가 변경됨에 따라 위치도 변경될 수 있다. 도 5A와 도 5B에서는 온도 센서의 위치가 전자 장치(210)의 구조가 변경됨에 따라 변경되는 것을 나타내고 있지만 열원인 프로세서(120)의 위치도 전자 장치(210)의 구조가 변경됨에 따라 변경될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(210)는 기본 구조에서 제1 지점(540)의 표면 온도 값을 측정할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(210)가 확장 구조로 변경되면, 기본 구조에서의 제1 지점(540)은, 확장 구조에서 제1 지점(550)과 제2 지점(560)로 표시될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 지점은 슬라이더블 전자 장치(210)의 표면 온도 값을 대표하는 지점일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 지점은 슬라이더블 전자 장치(210)의 임의의 지점일 수 있다.
이하에서는 도 5를 참조하여 전자 장치가 기본 구조에서 확장 구조로 변경되는 경우, 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 방법에 대해 설명할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 기본 구조에서 제1 지점(540)의 온도 값은 A로, 확장 구조에서 제1 지점(550)의 온도 값은 A'로, 확장 구조에서 제2 지점(560)의 온도 값은 B로 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치가 확장 구조에서 기본 구조로 변경되는 경우에도 도 6의 적용이 가능할 수 있다. 전자 장치가 확장 구조에서 기본 구조로 변경되는 경우, 도 6에서 설명하는 기본 구조에서 제1 지점(540)의 온도 값은 확장 구조에서 제1 지점(550)의 온도 값 A로, 확장 구조에서 제1 지점(550)의 온도 값은 기본 구조에서 제1 지점(540)의 온도 값 A'로, 확장 구조에서 제2 지점(560)의 온도 값은 B로 나타낼 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 동작 610에서, 전자 장치(210)(예: 도 2의 전자 장치(210))는 기본 구조 및/또는 확장 구조에서의 표면 온도 값 모델을 생성할 수 있다. 표면 온도 값 모델은 기계 학습(예: 온도 예측 모델링)을 통해 생성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 표면 온도 값 모델을 생성하기 위해, 전자 장치의 내부에 포함된 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 측정한 온도값과 열화상 카메라를 이용해 측정한 열화상 이미지를 이용해 학습할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열화상 이미지의 경우, 전자 장치(210)에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2A 내지 도 2B의 롤러블 디스플레이(220), 도 2C 내지 도 2D의 롤러블 디스플레이(240), 도 3A 내지 도 3B의 폴더블 디스플레이(330), 또는 도 4A 내지 도 4B의 폴더블 디스플레이(430))의 픽셀 단위로 온도가 결정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(210)의 디스플레이 특성(예: 픽셀 크기, 개수, 해상도)에 기초하여 디스플레이에 제공되는 열화상 이미지가 변경될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(210)는, 디스플레이의 특성에 따라 열화상 이미지의 크기, 등치선의 온도, 또는 등치선의 간격을 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 표면 온도 값 모델을 생성하기 위해, 전자 장치의 내부에 포함된 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 측정한 온도값과 온도 센서에 의해 측정된 온도값에 맵핑된 온도 값을 이용해 학습할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 표면 온도 값 모델을 생성하기 위해, 전자 장치의 내부에 포함된 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 측정한 온도값과 선형 회귀 방식(linear regression)에 의해 구한 온도 값을 이용해 학습(예: 모델링)할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(210)는, 선형 회귀 방식의 학습을 통하여, 전자 장치(210)의 구성 요소(예: 도 1의 배터리(189), 안테나 모듈(197), 프로세서(120), 또는 통신 모듈(190)) 또는 특정 영역(예: 도 5A 내지 도 5B의 제1 지점(540, 550), 또는 제2 지점(560))에 대한 정보(예: 온도, 평균, 또는 편차)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(210)는, 선형 회귀 방식의 학습을 수행함에 있어서, 발열원의 온도 상수(임의의 상수)를, 실제 측정된 온도 값과 선형 회귀 방식의 학습을 통해 획득된 온도 값의 차이가 최소가 되도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 임의의 상수는 오차 값의 제곱 합을 최소화 하는 방법(예: 최소 제곱법, 최소 자승법)을 이용해 구해질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 앞서 설명한 온도 값을 모두 또는 일부를 이용해 학습할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 표면 온도 값 모델의 학습 알고리즘으로 지도형 학습 알고리즘, 비지도형 학습 알고리즘, 준지도형 학습 알고리즘 또는 강화 학습 알고리즘을 이용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 표면 온도 값 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있고, 인공 신경망은 심층 신경망(DNN), CNN, RNN, RBM, DBN, BRDNN, 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤) 중 적어도 하나의 면에 대한 전체 영역의 온도는, 특정 영역(예: 도 5A 내지 도 5B의 제1 지점(540, 550), 또는 제2 지점(560))의 온도로부터 K 평균 군집법(K-means clusters), 최소 제곱법(least square approximation), 중간 값을 이용한 보간법(interpolation), 뉴턴(newton) 보간법, 또는/및 큐빅 스플라인(cubic spline) 보간법을 이용해 구해질 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 직접 표면 온도 값 모델을 생성하지 않고 외부(예: 외부 장치)로부터 수신할 수 있다.
동작 620에서, 전자 장치(210)는 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 전자 장치(210)의 제1 지점의 온도 값(A)을 예측할 수 있다. 전자 장치(210)는 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 온도 값을 측정하고, 측정된 온도 값과 표면 온도 값 모델을 이용해 제1 지점의 표면 온도 값(A)을 예측할 수 있다. 이하에서는 동작 620에서 예측한 제1 지점의 온도 값을 A로 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 620에서, 전자 장치(210)는 기본 구조 또는 확장 구조일 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 지점의 표면 온도 값(A)을 예측시, 전자 장치(210)의 구조를 고려해 표면 온도 값 모델을 이용할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 온도 센서가, 발열원 주변에 배치되는 경우, 전자 장치(210)는 열화상 이미지를 통해 획득된 표면 온도와 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 획득된 온도를 이용하여, 제1 지점의 표면 온도 값(A)를 예측할 수 있다. 예를 들면, 열화상 이미지를 통해 획득된 표면 온도가 약 40도 이고, 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 획득된 온도가 약 45도 인 경우, 확인된 두 온도차(예: 약 5도)를 이용하여, 제1 지점의 표면 온도 값(A)를 예측 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서가 전자 장치의 고정된 구성에 배치되는 경우, 확장 구조에서의 온도 값은 직접 측정되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 온도 센서가 전자 장치의 움직이는 구성에 배치되는 경우, 확장 구조에서의 온도 값은 직접 측정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 온도 센서는 열원(또는 발열원) 주변에 배치될 수 있다. 발열원은 예를 들어, 프로세서, 안테나, 통신 모듈, 또는 배터리가 될 수 있으며, 이 중 적어도 일부는 전자 장치의 움직이는 구성에 배치될 수 있다. 발열원이 전자 장치의 움직이는 구성에 배치되어 전자 장치의 구조가 변경되는 경우, 발열원의 위치도 변경될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발열원은 고정된 구성에 배치되어 움직이는 구성에 배치되지 않을 수 있다.
동작 630에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경되는지 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)의 구조는 앞서 도 2 내지 도 4에서 설명한 바와 같이 기본 구조와 확장 구조로 구별될 수 있다. 전자 장치(210)는 기본 구조에서 확장 구조로 되거나 또는 확장 구조에서 기본 구조로 되는 경우 구조가 변경된 것으로 판단할 수 있다.
동작 635에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경되지 않으면 동작 620에서 예측한 제1 지점의 온도 값을 전자 장치(210)의 제1 지점의 표면 온도 값으로 결정할 수 있다. 전자 장치(210)는 전자 장치의 다른 지점에 대해서도 동작 620과 같이 표면 온도 값을 예측할 수 있다. 전자 장치(210)는 동작 620과 같은 방식을 이용해 전자 장치(210) 전체의 표면 온도 값을 예측할 수 있다.
동작 640에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경되면 전자 장치(210)의 제1 지점의 온도 값(A')을 예측할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)의 구조가 변경됨에 따라 제1 지점의 온도 값(A')이 변경될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 적어도 하나의 온도 센서를 이용해 온도 값을 측정하고, 측정된 온도값과 표면 온도 값 모델을 이용해 제1 지점의 표면 온도 값(A')을 예측할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 동작 620에서 측정한 온도 값과 표면 온도 값 모델을 이용해 제1 지점의 표면 온도 값(A')을 예측할 수 있다. 이하에서는 동작 620에서 예측한 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 예측한 제1 지점의 온도 값(A')을 구별하기 위해 구조가 변경된 후 예측한 제1 지점의 온도 값을 A'로 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 620에서 전자 장치(210)는 기본 구조일 수 있고, 동작 640에서 전자 장치(210)는 확장 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 620에서 전자 장치(210)는 확장 구조일 수 있고, 동작 640에서 전자 장치(210)는 기본 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 지점은 전자 장치의 구조가 변경되더라도 실질적으로 동일한 위치를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)가 확장 구조로 변경되면 제1 지점 외에 제2 지점의 온도 값(B)도 예측할 수 있다. 제2 지점의 온도 값(B)은 제1 지점의 온도 값(A')과 같은 방식으로 예측될 수 있다.
동작 650에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경되기 전 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')의 차이가 허용 오차(δ)(tolerance)를 초과하는지 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 구조가 변경되기 전후 제1 지점의 온도 값의 차이(|A'-A|)는 절대값으로 판단될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 허용 오차(δ)는 온도 스케일(scale)일 수 있다. 예를 들어, 온도를 1도 단위로 측정할 수 있는 경우, 온도 스케일은 1이 될 수 있어 허용 오차(δ)도 1이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되기 전 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')의 비율(A/A')이 허용 오차(δ)를 초과하는지 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 허용 오차는 기본 구조에서 제1 지점의 온도 값과 확장 구조에서 제1 지점의 온도 값의 비(ratio)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되기 전 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')의 차이가 허용 오차(δ) 이내이면, 동작 680에서 제1 지점의 표면 온도 값을 결정할 수 있다. 전자 장치(210)는 동작 640에서 예측한 제1 지점의 온도 값(A')을 구조가 변경된 후의 제1 지점의 표면 온도 값으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되어 확장 구조로 된 경우에는 확장된 부분에 대해서도 표면 온도 값을 예측할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)의 기본 구조에서 제1 지점의 온도 값이 약 36.5도이고, 전자 장치(210)의 확장 구조에서 제1 지점의 온도 값이 약 36도이고, 허용오차가 1이면 전자 장치(210)의 구조가 변경되기 전후 제1 지점의 온도 값의 차이는 약 0.5도이기 때문에, 허용 오차(δ)보다 작아, 전자 장치(210)가 확장 구조가 된 후 제1 지점의 온도 값은 약 36도가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되기 전 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')의 차이가 허용 오차(δ)를 초과하는 것으로 판단되면, 동작 660에서, 제1 지점의 온도 값(A")을 다시 예측할 수 있다.
전자 장치(210)는, 동작 660에서, 시간을 고려하여 다시 제1 지점의 온도 값(A")을 예측할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다시 예측하는 제1 지점의 온도 값(A")은 시간을 고려하는 함수(이하 '시간 함수')로 표현될 수 있다. 예를 들어, 시간 함수는 이전에 예측한 제1 지점의 온도 값들의 시간 누적 함수일 수 있다. 시간 누적 함수는 [수학식 1]과 같이 표현될 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2021013070-appb-I000001
예를 들어, 전자 장치(210)가 기본 구조에서 예측한 제1 지점의 온도 값(A)이 약 40도이고, 확장 구조에서 예측한 제1 지점의 온도 값(A')이 약 35도 이며 제1 지점의 온도값이 10초 단위로 예측된 것이면 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")은 (40+35)/2= 약 37.5도가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)가 기본 구조에서 확장 구조로 변경된 경우 제2 지점(B')의 온도 값은 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")을 고려해 예측할 수 있다. [수학식 2]는 예를 들어, 전자 장치(210)가 확장 구조의 제2 지점의 온도 값(B')을 구하는 식일 수 있다.
[수학식 2]
Figure PCTKR2021013070-appb-I000002
여기서, B는 전자 장치(210)가 이전에 예측한 제2 지점의 온도 값일 수 있다.
동작 670에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경된 후 예측한 제1 지점의 온도 값(A')과 시간 함수를 고려해 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")의 차이가 허용 오차(δ)를 초과하는지 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시간 함수를 고려하기 전후 예측된 제1 지점의 온도 값의 차이(|A'-A"|)는 절대값으로 판단될 수 있다. 허용 오차(δ)는 동작 650에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경된 후 예측한 제1 지점의 온도 값(A')과 시간 함수를 고려해 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")의 차이가 허용 오차(δ)이내이면, 동작 680에서 제1 지점의 표면 온도 값을 결정할 수 있다. 전자 장치(210)는 시간 함수를 고려해 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")을 제1 지점의 표면 온도 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경된 후 예측한 제1 지점의 온도 값(A')과 시간 함수를 고려해 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")의 차이가 허용 오차(δ)를 초과하면, 동작 660과 같이 시간을 고려하여 다시 제1 지점의 온도 값(A")을 예측할 수 있다.
동작 680에서, 전자 장치(210)는 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값을 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되지 않으면 동작 620에서 예측한 제1 지점의 온도 값을 전자 장치(210)의 제1 지점의 표면 온도 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 구조가 변경되기 전 제1 지점의 온도 값(A)과 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')의 차이가 허용 오차(δ) 이내이면, 구조가 변경된 후 제1 지점의 온도 값(A')을 제1 지점의 표면 온도 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 시간 함수를 고려해 예측한 제1 지점의 온도 값(A")이 이전에 예측한 제1 지점의 온도 값(A')과의 차이가 허용오차 이내이면 예측한 제1 지점의 온도 값(A")을 최종 제1 지점의 온도 값으로 결정할 수 있다.
도 6에 따르면, 일 예로, 사용자가 전자 장치(210)를 기본 구조로 이용하다가 확장 구조로 변경하는 경우, 전자 장치(210)의 기본 구조에서 제1 지점의 온도 값(A)이 약 38도, 확장 구조에서 제1 지점의 온도 값(A")이 약 36.5도이고, 확장 구조에서 제2 지점의 온도 값(B)이 약 35도 예측될 수 있다. 이때 허용 오차로 판단할 수 있는 온도 스케일이 1도이고 온도 값이 10초 주기로 예측된다고 가정하면, 전자 장치(210)의 구조 변경 전후 제1 지점의 온도 값의 차이는 38-36.5= 약 1.5도로 허용 오차보다 클 수 있다. 전자 장치(210)는 전자 장치(210)의 구조 변경 전후 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용 오차보다 크면, 시간 함수를 고려하여 제1 지점의 온도 값(A")을 다시 예측할 수 있다. 예를 들면, 시간 함수는 시간 누적 함수일 수 있고, 이 경우 다시 예측한 제1 지점의 온도 값(A")은 (38+36.5)/2= 약 37.25도로 결정될 수 있다. 또한, 확장 구조에서 제2 지점의 온도 값(B')는 35+(38-37.25)= 약 35.75도로 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 동작 690과 동작 695를 더 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는, 동작 690에서, 동작 680에서 결정된 또는 동작 635에서 예측된 온도 값이 임계값보다 높은지 판단할 수 있다. 임계값은 사용자에 의해 설정되거나 시스템에 의해 설정된 값일 수 있다. 임계값은 상황에 따라 달리 설정된 값일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 동작 690에서 결정된 또는 예측된 온도 값이 임계값보다 높으면, 동작 695에서 전자 장치(210)의 발열을 제어하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 발열을 제어하기 위한 동작으로 프로세서의 클럭의 속도를 줄일 수 있다. 전자 장치(210)는 발열을 제어하기 위한 동작으로 전력 관리 모듈의 충전 전력을 줄이거나 충전 시간을 줄일 수 있다. 전자 장치(210)는 발열을 제어하기 위한 동작으로 통신 모듈의 쓰루풋을 줄이거나 통신 방식을 변경할 수 있다. 전자 장치(210)는 발열을 제어하기 위한 동작으로 디스플레이의 밝기를 줄이거나, 소리의 볼륨을 줄일 수 있다. 전자 장치(210)는 발열을 제어하기 위해 두 가지 이상의 동작을 동시에 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 동작 690에서 결정된 또는 예측된 온도 값이 임계값보다 높지 않으면, 전자 장치(210)의 발열을 제어하기 위한 동작을 별도로 수행하지 않을 수 있다. 전자 장치(210)는 동작 690에서 결정된 또는 예측된 온도 값이 임계값보다 낮거나 같으면, 수행하던 동작을 계속 수행할 수 있다.
이하에서는 시간 함수로 고려할 수 있는 다양한 실시예를 나타낼 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따라 시간에 따라 변화하는 전자 장치의 표면 온도 값과 전자 장치 내부의 온도 센서의 온도 값을 나타낸 그래프이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치 내부의 온도 센서는 예를 들어 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 주변에 각각 위치할 수 있다. 도 7에서는 어플리케이션 프로세서(121)의 주변에 위치한 온도 센서의 값(730), 커뮤니케이션 프로세서(123)의 주변에 위치한 온도 센서의 값(750), 배터리(189)의 주변에 위치한 온도 센서의 값(720), 통신 모듈(190) 중 PA(power amplifier) 주변에 위치한 온도 센서의 값(740)과 전자 장치의 표면 온도 값(710)을 시간에 따라 일 예로 나타낸 것이다.
도 7을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(121)의 주변에 위치한 온도 센서의 값(730)이 가장 높을 수 있고, 배터리 주변에 위치한 온도 센서의 값(720)이 가장 낮을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 각 구성의 온도 센서의 값은 전자 장치에 의해 수행되는 동작에 따라 달라질 수 있다. 전자 장치의 각 구성의 온도 센서의 값은 주변에 위치하는 발열하는 구성의 영향을 받을 수 있다.
도 7을 참조하면, 각각의 온도 센서 값은 처음에는 온도 값의 변화가 크지만 일정 시간이 경과하게 되면 각각의 온도 센서의 값은 특정 온도 값으로 포화되는 것을 알 수 있다. 도 7을 참조하면, 복수의 온도 센서 값들 중에서 전자 장치의 표면 온도 값(710)과 유사한 양상을 보이는 온도 센서 값은 배터리 주변에 위치한 온도 센서 값(BAT_PST)(720)임을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 표면 온도 값(710)을 결정하는데 배터리 주변에 위치한 온도 센서 값(BAT_PST)(720)이 변하는 정도를 이용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 배터리 주변에 위치한 온도 센서 값(BAT_PST)(720)을 모니터링해, 온도 값의 변화가 작다면 시간 함수에 적용할 누적할 시간의 구간을 늘리고, 온도 값의 변화가 크다면 시간 함수에 적용할 누적할 시간의 구간을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는 배터리 주변에 위치한 온도 센서 값(BAT_PST)(720)이 크게 변하면 누적할 시간의 구간을 줄여 표면 온도 값(710)을 결정하고, 배터리 주변에 위치한 온도 센서 값(BAT_PST)(720)이 작게 변하면 누적할 시간의 구간을 늘여 표면 온도 값(710)을 결정할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 포화 곡선을 나타낸 그래프이다.
다양한 실시예에 따르면, 누적할 시간의 구간을 결정하기 위해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2A 내지 도 2B의 전자 장치(210), 도 2C 내지 도 2D의 전자 장치(230), 도 3A 내지 도 3B의 전자 장치(310), 도 4A 내지 도 4B의 전자 장치(410), 또는 도 5A 내지 도 5B의 전자 장치(210))의 표면 온도 값과 유사한 양상을 보이는 온도 센서의 값을 이용하거나 또는 전자 장치(101)의 열 저항을 나타내는 시정수를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전원을 공급하여 표면 온도 값이 포화 상태에 가까이 도달하는 시정수를 구할 수 있다. 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 처음 전원 공급시 표면 온도 값은 약 27도였으나 15분 뒤 포화 상태에 도달하였고 포화된 상태에서의 표면 온도 값은 약 35도임을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)의 온도 값이 1도 올라가는데 걸리는 시간은 (15*60)/(35-27)= 약 112.5초가 될 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 0.5도 주기로 온도 값을 확인하기 위해서는 약 60초 간격으로 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 누적할 시간의 구간은 전자 장치(101)의 사용 시나리오에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자가 전자 장치(101)를 이용해 게임을 이용하는 경우, 동영상을 재생하는 경우, 및 인터넷 서핑을 하는 경우와 같은 다양한 시나리오 별, 전자 장치(101)의 기본 구조, 및 확장 구조 별로 샘플링 주기를 변경하여 표면 온도 값을 구하는데 적절한 누적할 시간의 구간을 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530) 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점(540)의 온도 값을 예측하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점(550)의 온도 값을 다시 예측하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점(540)의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점(550)의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점(550)의 온도 값을 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점(540, 550)의 온도 값의 차이가 허용오차 이내이면, 상기 제1 지점의 온도 값은 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값으로 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 허용오차는 예측하는 온도 값의 스케일에 따라 결정될 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 일정 시간 동안 누적된 상기 제1 지점의 온도 값의 평균값으로 상기 제1 지점의 온도 값을 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 결정된 제1 지점(540)의 온도 값과 상기 전자 장치의 구조가 변경된 후 예측된 상기 제1 지점(550, 560)의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 결정할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 표면 온도 값 모델을 이용하여 상기 제1 지점의 온도 값을 예측할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치에서 상기 표면 온도 값 모델은 학습 알고리즘을 이용해 상기 전자 장치의 구조가 변경되기 전과 후 열화상 이미지 상의 상기 제1 지점의 온도 값을 학습해 생성된 것일 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530)의 값에 맵핑된 온도 값을 상기 제1 지점의 온도 값으로 예측할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530)의 값을 기초로 선형 회귀 방식을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 예측할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치에서 상기 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530)는 온도 센서 값과 상기 전자 장치의 표면 온도 값의 차이가 일정 범위 내인 곳에 위치하도록 결정될 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 결정된 제1 지점의 온도 값이 임계 값보다 높으면 상기 전자 장치의 발열을 제어할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 발열을 제어하기 위해 상기 적어도 하나의 프로세서(120)의 클럭의 속도 감소, 전력 관리 모듈(168)의 충전 전력 감소, 통신 모듈(190)의 전체 쓰루풋 감소, 또는 디스플레이(160)의 밝기 감소 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법은 적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작(620), 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하는 동작(630), 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하는 동작(640), 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하는 동작(650), 및 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는 동작(660)을 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차 이내이면, 상기 제1 지점의 온도 값은 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값으로 결정할 수 있다(680).
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 허용오차는 예측하는 온도 값의 스케일에 따라 결정될 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는 동작은, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 일정 시간 동안 누적된 상기 제1 지점의 온도 값의 평균값으로 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는 동작일 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 결정된 제1 지점의 온도 값과 상기 전자 장치의 구조가 변경된 후 예측된 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 결정하는 동작(660)을 더 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작은, 표면 온도 값 모델을 이용하여 상기 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작일 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 표면 온도 값 모델은 학습 알고리즘을 이용해 상기 전자 장치의 구조가 변경되기 전과 후 열화상 이미지 상의 상기 제1 지점의 온도 값을 학습해 생성된 것일 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작은, 상기 적어도 하나의 온도 센서(510, 520, 530)의 값에 맵핑된 온도 값을 상기 제1 지점(540, 550)의 온도 값으로 예측하는 동작일 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 온도 센서; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하고, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차 이내이면, 상기 제1 지점의 온도 값은 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값으로 결정하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 허용오차는 예측하는 온도 값의 스케일에 따라 결정되는 것인, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 구조 변경 전후 일정 시간 동안 누적된 상기 제1 지점의 온도 값의 평균값으로 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 결정된 제1 지점의 온도 값과 상기 전자 장치의 구조가 변경된 후 예측된 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 결정하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    표면 온도 값 모델을 이용하여 상기 제1 지점의 온도 값을 예측하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 표면 온도 값 모델은 학습 알고리즘을 이용해 상기 전자 장치의 구조가 변경되기 전과 후 열화상 이미지 상의 상기 제1 지점의 온도 값을 학습해 생성된 것인, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 온도 센서 값에 맵핑된 온도 값을 상기 제1 지점의 온도 값으로 예측하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 온도 센서 값을 기초로 선형 회귀 방식을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 예측하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 온도 센서는 온도 센서 값과 상기 전자 장치의 표면 온도 값의 차이가 일정 범위 내인 곳에 위치하도록 결정된, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 결정된 제1 지점의 온도 값이 임계 값보다 높으면 상기 전자 장치의 발열을 제어하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 발열을 제어하기 위해 상기 적어도 하나의 프로세서의 클럭의 속도 감소, 전력 관리 모듈의 충전 전력 감소, 통신 모듈의 전체 쓰루풋 감소, 또는 디스플레이의 밝기 감소 중 적어도 하나를 수행하는, 전자 장치.
  13. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 온도 센서 값을 이용해 상기 전자 장치의 제1 지점의 온도 값을 예측하는 동작;
    상기 전자 장치의 구조가 변경되는지 판단하는 동작;
    상기 전자 장치의 구조가 변경되면, 상기 제1 지점의 온도 값을 다시 예측하는 동작;
    상기 전자 장치의 구조 변경 전 상기 제1 지점의 온도 값과 구조 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하는지 판단하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차를 초과하면, 상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값을 이용해 상기 제1 지점의 온도 값을 결정하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구조 변경 전후 상기 제1 지점의 온도 값의 차이가 허용오차 이내이면, 상기 제1 지점의 온도 값은 변경 후 상기 제1 지점의 온도 값으로 결정하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 허용오차는 예측하는 온도 값의 스케일에 따라 결정되는, 전자 장치의 동작 방법.
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