WO2023146108A1 - 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈 - Google Patents
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- F16M2200/00—Details of stands or supports
- F16M2200/08—Foot or support base
Definitions
- Various embodiments below relate to a display device and a stand module.
- An object according to various embodiments is to provide a display device and a stand module capable of viewing in various mounting modes according to a user's environment and desired content type.
- An object according to various embodiments is to provide a display device and a stand module in which a content mode is automatically changed by controlling an electrical signal included in a connection part between a stand module and a display module when a stand mode of a display module is changed.
- a display module including a first surface on which a display is disposed, a second surface opposite to the first surface, and slots, and supporting the display module and including a plurality of recognition units and a stand module, wherein the recognition unit of the stand module corresponds to a communication unit included in the slots of the display module to adjust an output of the display.
- a ground base supporting the stand module, a first stand part disposed above the ground base, and the first stand part disposed above the ground base A second stand unit in contact with one corner may be included, and the stand module may control a display mode output from the display module.
- the display module includes a plurality of slots including a communication unit, and the stand module includes a fastening member including a recognition unit corresponding to the communication unit.
- the fastening member controls the display output of the display module by transmitting and receiving electrical signals through the communication unit of the display module, and the display is configured in a landscape mode according to the type of the slot coupled with the fastening member. , either portrait mode or floating mode can be output.
- the display device and the stand module may allow a user to view in various standing modes according to an environment and a desired type of content.
- the display device and the stand module according to the embodiment can automatically change the content mode by controlling an electrical signal included in a connection between the stand module and the display module when the display module's stand mode is changed.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
- FIG. 2 is a block diagram of a display module according to various embodiments.
- 3A is a front perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
- 3B is a rear perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
- 3C is a rear perspective view of a display module according to an exemplary embodiment.
- FIG. 3D is an enlarged view of a region indicated by A in FIG. 3C.
- 3E is a front perspective view of a stand module according to an embodiment.
- FIG. 3F is an enlarged view of an area indicated by B in FIG. 3D.
- 3G is a cross-sectional view of a side of a display module according to an exemplary embodiment.
- 3H is a cross-sectional view of a side of a display device in which a display module and a stand module are coupled according to an exemplary embodiment.
- Figure 4a is a front perspective view of a stand module according to an embodiment.
- Figure 4b is a rear perspective view of a stand module according to an embodiment.
- 4C is a cross-sectional view of a side of a stand module according to an embodiment.
- 4D is a rear perspective view of a display device in which a first fastening member of a stand module is mounted on a center slot of a display module according to an exemplary embodiment.
- 4E is a rear perspective view of a display device in which a second fastening member of a stand module is mounted on a first side slot of a display module according to an exemplary embodiment.
- 4F is a rear perspective view of a display device in which a second fastening member of a stand module is mounted on a second side slot of a display module according to an exemplary embodiment.
- 4G is a rear perspective view of a display device in which a display module and an assist device are mounted on a first fastening member and a second fastening member of a stand module according to an exemplary embodiment.
- FIG 5 is an enlarged perspective view of a ground base of a stand module according to an exemplary embodiment.
- an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
- a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
- some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- software eg, the program 140
- the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
- a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
- a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
- NPU neural network processing unit
- the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
- the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
- AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
- the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
- the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
- the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
- Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
- the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
- the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
- the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
- the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
- the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
- a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
- a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
- a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
- These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the electronic device 101 may be identified or authenticated.
- the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
- eMBB enhanced mobile broadband
- mMTC massive machine type communications
- URLLC ultra-reliable and low latency
- -latency communications can be supported.
- the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
- the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
- the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
- the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
- eMBB peak data rate for eMBB realization
- a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
- U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
- the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
- all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
- the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
- one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
- One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
- the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- Electronic devices may be devices of various types.
- the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device eg, a smart phone
- a computer device e.g., a smart phone
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a camera
- a wearable device e.g., a smart bracelet
- first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
- a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
- a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
- the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
- a machine eg, electronic device 101
- a processor eg, the processor 120
- a device eg, the electronic device 101
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
- the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
- a signal e.g. electromagnetic wave
- the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
- Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
- a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
- a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store e.g. Play StoreTM
- two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
- at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
- each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
- one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components eg modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
- the display module 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the display 210 .
- the DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , or a mapping module 237 .
- the DDI 230 receives, for example, video data or video information including video control signals corresponding to commands for controlling the video data from other components of the electronic device 101 through the interface module 231. can do.
- the image information is processed by the processor 120 (eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, an auxiliary processor 123 that operates independently of the function of the main processor 121).
- the processor 120 eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, an auxiliary processor 123 that operates independently of the function of the main processor 121).
- the DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231.
- the DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176, etc.
- At least a portion of the received image information may be stored in the memory 233, for example, in units of frames, and the image processing module 235 may, for example, convert at least a portion of the image data to characteristics of the image data or Preprocessing or postprocessing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based on at least the characteristics of the display 210.
- the mapping module 237 performs preprocessing or postprocessing through the image processing module 135.
- a voltage value or current value corresponding to the image data may be generated According to an embodiment, the generation of the voltage value or current value may be a property of pixels of the display 210 (eg, an array of pixels).
- At least some pixels of the display 210 are based, for example, at least in part on the voltage value or current value
- visual information eg, text, image, or icon
- the display 210 may be displayed through the display 210 .
- the display module 160 may further include a touch circuit 250 .
- the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
- the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect, for example, a touch input or a hovering input to a specific location of the display 210 .
- the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 210 .
- the touch sensor IC 253 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) on the sensed touch input or hovering input to the processor 120 .
- At least a part of the touch circuit 250 is disposed as a part of the display driver IC 230, the display 210, or outside the display module 160. It may be included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123).
- the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176 or a control circuit for the sensor module 176 .
- the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 210 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
- the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
- the biometric sensor is biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 210. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
- the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 210.
- the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 210 or above or below the pixel layer.
- 3A and 3B are perspective views of a display device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment.
- the display device 300 may include a display module 310 .
- the display module 310 (eg, the display module 160 of FIG. 2 ) includes a first surface 310a on which the display 312 is disposed and a second surface opposite to the first surface 310a. It may include face 310b.
- the display module 310 may include one or more slots 314 .
- the slots 314 according to an embodiment may be disposed on the second surface 310b of the display module 310 or on an outer edge connecting the first surface 310a and the second surface 310b.
- the display device 300 may include a stand module 320 .
- the stand module 320 is coupled with the display module 310, preferably the slots 314 of the display module 310, to stably support the display module 310.
- 3C is a rear perspective view of the display module 310 according to an embodiment.
- a display module 310 may include slots 314 .
- the slot 314 may be disposed on the second surface 310b of the display module 310 or on an outer edge connecting the first surface 310a and the second surface 310b.
- the slot 314 may include a center slot 314a, a first side slot 314b, and a second side slot 314c.
- the center slot 314a may be disposed on the second surface 310b of the display module 310, and the first surface 310a is formed from the second surface 310b of the display module 310. It may be formed concave in the direction.
- the first side slot 314b may be disposed on the outer edge of the second surface 310b of the display module 310, and the display module 310 is located at the outer edge of the display module 310. It may be formed concavely in the direction of the center of.
- the second side slot 314c may be disposed on an outer edge of the second surface 310b perpendicular to the edge where the first side slot 314b is disposed, and the display module 310 It may be concavely formed from an outer corner toward the center of the display module 310 .
- FIG. 3D is an enlarged view of the area indicated by A of the display module 310 of FIG. 3C.
- each slot 314 of the display module 310 may include a communication unit 3142 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
- the communication unit 3142 may change the output of the display 312 of the display module 310 in correspondence with the recognition unit of the stand module 320 (eg, the recognition unit 3282 of FIG. 3F ). there is.
- the communication unit 3142 included in the slot 314 of the display module 310 may include at least one communication pin (pa).
- the communication pin (pa) can be placed in a unique location on the communication unit 3142.
- the communication pin (pa) of the communication unit 3142a included in the center slot 314a may be disposed in a first position, and of the communication unit 3142b included in the first side slot 314b.
- the communication pin pa may be disposed at a second position different from the first position, and the communication unit 3142c included in the second side slot 314c has a third position different from the first position and the second position.
- 3E is a front perspective view of a stand module 320 according to an embodiment.
- a stand module 320 includes a ground base 322 supporting the stand module 320, a first stand unit 324 disposed on the ground base 322, A second stand part 326 disposed above the ground base 322 and in contact with one corner of the first stand part 324 and disposed on the first stand part 324 and/or the second stand part 326 A fastening member 328 may be included.
- the ground base 322, the first stand part 324 and the second stand part 326 are coupled to each other in a coupling method such as interference fit coupling, coupling by electromagnetic attraction, and/or slide coupling.
- a coupling method such as interference fit coupling, coupling by electromagnetic attraction, and/or slide coupling.
- FIG. 3F is an enlarged view of the area indicated by B of the stand module 310 of FIG. 3D.
- the fastening member 328 may include a recognition unit 3282 .
- the recognition unit 3282 may adjust the output of the display 312 in correspondence with the communication units 3142 disposed on the slots 314 of the display module 310 .
- the recognition unit 3282 may include one or more recognition pins pb.
- the recognition pin pb may include a horizontal recognition pin, a vertical recognition pin, and an event recognition pin, but is not limited thereto, and a display within a range that a person skilled in the art can easily think of.
- 312 may include various functional recognition pins capable of being controlled.
- the horizontal recognition pin may store an output mode for outputting the display 312 in a horizontal direction
- the communication pins of the communication units 3142 included in the slots 314 of the display module 310 ( pa) the output of the display 312 may be output in the horizontal direction.
- the vertical recognition pin may store an output mode for outputting the display 312 in a vertical direction, and the communication pins of the communication units 3142 included in the slots 314 of the display module 310 ( pa), output of the display 312 may be output in a vertical direction.
- the event recognition pin may store the output mode of the display 312 set by the user, and the communication pin (pa) of the communication units 3142 included in the slots 314 of the display module 310 When corresponding to and/or in contact with, the display 312 may be output in an output mode set by the user.
- 3G and 3H are cross-sectional views of the center slot 314a of the display module 310 and the side of the display module 310 and the stand module 320 coupled to each other according to an embodiment.
- the center slot 314a may be a space concavely formed in a direction from the second surface 310b of the display module 310 to the first surface 310a, and the second surface 310b It may include a groove 314g formed in a direction (eg, z direction) perpendicular to the direction toward the first surface 310a.
- the fastening member 328 may be formed to protrude outward from one surface of the first stand part 324 and/or the second stand part 326 of the stand module 320, and is fastened.
- the member 328 may include a hook 328h protruding in a direction perpendicular to the direction in which the member 328 protrudes from the first stand portion 324 and/or the second stand portion 326 (eg, the z direction). there is.
- the hook 328h of the fastening member 328 may be coupled to the groove 314g of the slot 314 of the display module 310 .
- the hook 328h of the fastening member 328 and the slot 314 of the display module 310 may be coupled by a coupling method such as interference fit coupling, coupling by electromagnetic attraction, and/or slide coupling. can
- FIGS. 3A and/or 3B are perspective views of a stand module 420 (eg, the stand module 320 of FIGS. 3A and/or 3B) according to an embodiment.
- the stand module 420 includes a ground base 422 supporting the stand module 420 (eg, the ground base 322 of FIG.
- the stand part 424 eg, the first stand part 324 of FIG. 3E
- the second stand part 426 disposed on the ground base 422 and in contact with one corner of the first stand part 424 ( Example: the second stand portion 326 in FIG. 3E) and the fastening member 428 disposed on the first stand portion 424 and/or the second stand portion 426 (eg, the fastening member 328 in FIG. 3E)
- the stand module 420 may further include a guide rail GL extending from one side of the first stand unit 424 in contact with the ground base 422 to the opposite side.
- the fastening member 428 may include a first fastening member 428a coupled to the first stand part 424 and a second fastening member 428b coupled to the second stand part 426.
- the first fastening member 428a according to an embodiment is coupled to the first stand part 424 and moves up and down on one surface of the first stand part 424 along the guide rail GL (eg: directional movement).
- the second fastening member 428b according to an embodiment may be fixedly disposed at the lower end of the second stand part 426 .
- the fastening member 428 disposed on the first stand part 424 and the second stand part 426 may be a multi-coupling fastening member.
- the first stand part 424 may include a first fastening groove
- the second stand part 426 may include a second fastening groove.
- the first fastening groove and the second fastening groove include the same structure, and the multi-coupling fastening member 428 according to an embodiment may be selectively coupled to any one of the first fastening groove and the second fastening groove. .
- the stand module 420 including the multi-coupling fastening member 428 places the fastening member 428 in a desired fastening groove of the stand module 420 according to the user's needs, thereby providing the display device 400 ) can be improved.
- 4C is a cross-sectional view of a side of the stand module 420 according to an embodiment.
- the stand module 420 may further include a hinge unit 430.
- the first stand part 424 and the second stand part 426 are coupled to each other so that the angle of the standing module 420 can be adjusted.
- the hinge unit 430 may include a male hinge unit 432 and a female hinge unit 434 .
- the male hinge unit 432 may include a cylindrical coupling member
- the female hinge unit 434 may include a pair of curved coupling members.
- the male hinge unit 432 is fitted between the curved coupling members of the female hinge unit 434, so that the first stand part 424 and the second stand part 426 are formed with the male hinge unit 432 as an axis.
- first stand part 424 may include a female hinge unit 434 and the second stand part 426 may include a male hinge unit 432 .
- first stand portion 424 may include a male hinge unit 432 and the second stand portion 426 may include a female hinge unit 434 .
- 4D to 4F show the display device 400 in a state where the slot of the display module 410 (eg, the slot 314 of FIG. 3C) and the fastening member of the stand module 420 are coupled according to an embodiment ( Example: It is a rear perspective view of the display device 300 of FIGS. 3A and 3B.
- FIG. 4D is a display device 400 in which the first fastening member 428a of the stand module 420 is mounted on the center slot of the display module 410 (eg, the center slot 314a of FIG. 3C) according to an embodiment. ) is a rear perspective view of the When the first fastening member 428a of the stand module 420 according to an embodiment is mounted on the center slot of the display module 410 (eg, the center slot 314a of FIG. 3C), the display module 410 , may be disposed (eg, disposed in a floating mode) spaced apart from the bottom surface or the ground base 422 .
- the stand module 420 may further include a guide rail GL extending from one side of the first stand unit 424 in contact with the ground base 422 to the opposite side
- the display module 410 may also move up and down by the up and down movement of the first fastening member 428a.
- the display 412 of the display module 410 may be output in a floating mode.
- the floating mode output of the display 412 means a display state most optimized for use by a user in the floating mode arrangement state of the display device 400 .
- FIG. 4E shows that the second fastening member 428b of the stand module 420 is mounted on the first side slot (eg, the first side slot 314b of FIG. 3C) of the display module 410 according to an embodiment. It is a rear perspective view of the display device 400.
- the second fastening member 428b of the stand module 420 according to an embodiment is mounted on the first side slot of the display module 410 (eg, the first side slot 314b of FIG. 3C)
- the display The module 410 is in contact with the bottom surface or the ground base 422, and the long edge of the display module 410 is parallel to the bottom surface (eg, orientation) (landscape mode placement).
- the output of the display 412 of the display module 410 may be output in a landscape direction.
- FIG. 4F shows that the second fastening member 428b of the stand module 420 is mounted on the second side slot (eg, the second side slot 314c of FIG. 3C) of the display module 410 according to an embodiment. It is a rear perspective view of the display device 400.
- the second fastening member 428b of the stand module 420 according to an embodiment is mounted on the second side slot (eg, the second side slot 314c of FIG. 3c) of the display module 410
- the display The module 410 is in contact with the bottom surface or the ground base 422, and the long edge of the display module 410 is in a direction perpendicular to the bottom surface (eg, orientation) (portrait mode).
- the output of the display 412 of the display module 410 may be output in a vertical direction.
- the stand module 420 may include at least one fastening member 428 in each of the first stand part 424 and the second stand part 426, so that it is coupled to the first stand part 424.
- the first fastening member 428a and the second fastening member 428b coupled to the second stand part 426 may be coupled to the slots 414 included in the separate display module 410 .
- the first display module coupled to the first fastening member 428a and The second display module coupled to the second fastening member 428b may output different displays.
- 4G is a view of the display device 400 in which the display module 410 and the assist device AD are mounted on the first fastening member 428a and the second fastening member 428b of the stand module 420 according to an embodiment. It is a rear perspective view.
- the assist device AD may include various devices that assist in driving the display module 410 .
- the assist device AD may be a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) that amplifies sound output from the display apparatus 400 according to an embodiment.
- the assist device AD may be a power supply module (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) that supplies power to the display apparatus 400 .
- the assist device AD may be a communication module (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) that allows the display device 400 according to an embodiment to communicate smoothly with other electronic devices (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). It may be the communication module 190 of FIG. 1).
- the assist device AD according to an embodiment may perform various functions that assist the display device 400 that can be easily thought of by a person skilled in the art. .
- FIG. 5 is an enlarged perspective view of a ground base 422 of a stand module (eg, the stand module 420 of FIG. 4A ) according to an embodiment.
- the ground base 522 may include a first surface 522a contacting a bottom surface and a second surface 522b opposite to the first surface 522a, and
- the second surface 522b may include one or more protrusions 5222 and grooves 5224 .
- Protrusions 5222 according to an embodiment are disposed between adjacent grooves 5224
- grooves 5224 according to an embodiment are disposed between adjacent projections 5222 .
- the protruding portion 5222 and the groove portion 5224 may extend in a direction parallel to the corner of the first stand portion 524 contacting the ground base 522 .
- the edge of the first stand 524 is the groove of the ground base 522.
- (5224) can be engaged and fixed.
- the standing angles of the first stand part 524 and the second stand part 526 may be adjusted according to the location of the groove part 5224 where the corner of the first stand part 524 engages.
- a first surface 310a on which the display 312 is disposed, a second surface 310b opposite to the first surface 310a, and slots 314 are included.
- the output of the display 312 may be adjusted in correspondence with the communication units 3142 included in the slots 314 of the display module 310 .
- the slots 314 of the display module 310 include a center slot 314a disposed on the second surface 310b and a second surface disposed at an outer edge of the second surface 310b. 1 side slot 314b, and a second side slot 314c disposed at an outer edge of the second surface 310b perpendicular to the edge where the first side slot 314b is disposed, and the stand module 320 may include a fastening member 328 fastened to the slots 314 .
- the communication unit 3142 may be disposed on the slot 314
- the recognition unit 3282 may be disposed on the fastening member 328 .
- the communication unit 3142 includes at least one communication pin (pa), and the recognition unit 3282 includes a horizontal recognition pin (pb), a vertical recognition pin (pb), and an event recognition pin. (pb), and the recognition pins (pb) may correspond to different communication pins (pa) of the communication unit 3142.
- the horizontal recognition pin (pb) stores an output mode for outputting the display 312 in a horizontal direction, and when in contact with the communication pin (pa) of the display module 310, the The display 312 is output in a landscape mode, and the portrait recognition pin pb stores an output mode in which the display 312 is output in a vertical direction, and the communication pin pa of the display module 310 ), the display 312 may be output in portrait mode.
- the event recognition pin (pb) stores the display output mode set by the user, and when contacted with the communication pin (pa) of the display module 310, the display 312 informs the user. It can be output in the output mode set by
- the stand module 320 includes a ground base 322 supporting the stand module 320, a first stand part 324 disposed on the ground base 322, and the ground A second stand part 326 disposed on the base 322 and in contact with one corner of the first stand part 324 may be included.
- the first stand part 424 (eg, the first stand part 324 of FIG. 3E ) includes a first fastening member 428a, and the first fastening member 428a is the first fastening member 428a.
- the second fastening member 428b which can move up and down on one surface of the stand part 424 and is fixed to the lower end of the second stand part 426 (eg, the second stand part 326 in FIG. 3E), can include
- the slots 414 of the display module 410 include a center slot 414a disposed on the second surface 410a and a second surface disposed on an outer edge of the second surface 410b. It includes a first side slot 414b and a second side slot 414c disposed at an outer edge of the second surface 410b perpendicular to the edge at which the first side slot 414b is disposed.
- the fastening member 428a may be coupled with the center slot 414a
- the second fastening member 428b may be coupled with the first side slot 414b or the second side slot 414c.
- the display module 410 when the first fastening member 428a is coupled to the center slot 414a, the display module 410 can move up and down, and the display 412 of the display module 410 may be output in a floating mode.
- first fastening member 428a and the second fastening member 428b may be coupled to a slot 414 included in a separate display module 410 .
- any one of the first fastening member 428a and the second fastening member 428b is coupled to the display module 410, and the fastening member to which the display module 410 is coupled (
- the fastening members 428b or 428a other than 428a or 428b may be coupled with the assist device AD that helps drive the display module 410 .
- the assist device AD may include a power supply module (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) that supplies power to the display module 410 .
- a power supply module eg, the battery 189 of FIG. 1
- the first stand part 424 includes a first fastening member 428a, and the first fastening member 428a can move up and down on one surface of the first stand part 424, , a second fastening member 428b fixed to the lower end of the second stand part 426 may be included.
- a multi-coupling fastening member 428 is further included, the first stand part 424 includes a first fastening groove, and the second stand part 426 includes a second fastening groove. And, the multi-coupling fastening member 428 may be fastened to either the first fastening groove or the second fastening groove.
- first stand part 424 and the second stand part 426 are hinged, and the first stand part 424 and the second stand part 426 are hinged together to The standing angle of the stand module 420 may be adjusted.
- the ground base 522 includes a first surface 522a contacting a bottom surface and a second surface 522b opposite to the first surface 522a,
- the second surface 522b may include one or more protrusions 5222 and grooves 5224 extending parallel to the edge of the first stand part 524 contacting the ground base 522 .
- At least one of the first stand part 424 and the second stand part 426 is a power supply module that supplies power to the display module 410 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ). )) may further be included.
- the display module 310 includes a plurality of slots 314 including a communication unit 3142
- the stand module Reference numeral 320 includes a fastening member 328 including a recognition unit 3282 corresponding to the communication unit 3142
- the fastening member 328 includes the communication unit 3142 of the display module 310.
Landscapes
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Abstract
디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이가 배치되는 제 1 면, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면 및 슬롯들을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈을 지지하며, 복수의 인식 유닛들을 포함하는 스탠드 모듈을 포함하고, 상기 스탠드 모듈의 상기 인식 유닛은, 상기 디스플레이 모듈의 상기 슬롯들에 포함된 통신 유닛과 대응되어 상기 디스플레이의 출력을 조정할 수 있다.
Description
이하의 다양한 실시 예들은 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈에 관한 것이다.
다양한 종류의 디스플레이 장치(예: 핸드폰, 타블렛, TV)가 개발됨에 따라, 디스플레이 장치용 거치 디바이스가 개발되고 있다. 그에 따라 다양한 기능(예: 디스플레이 장치의 회전, 슬라이드 기능)을 갖는 디스플레이 장치용 거치 디바이스에 대한 수요가 증가하고 있다.
다양한 실시 예들에 따른 목적은 사용자가 처한 환경 및 원하는 컨텐츠의 형태에 따라 다양한 거치 모드로 시청이 가능한 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈을 제공하는 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 목적은 디스플레이 모듈의 거치 모드 변경 시 스탠드 모듈과 디스플레이 모듈의 연결부에 포함된 전기적 신호를 제어함으로써 컨텐츠 모드가 자동으로 변환되는 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈을 제공하는 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이가 배치되는 제 1 면, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면 및 슬롯들을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈을 지지하며, 복수의 인식 유닛들을 포함하는 스탠드 모듈을 포함하고, 상기 스탠드 모듈의 상기 인식 유닛은, 상기 디스플레이 모듈의 상기 슬롯들에 포함된 통신 유닛과 대응되어 상기 디스플레이의 출력을 조정할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈을 거치하는 스탠드 모듈에 있어서, 상기 스탠드 모듈을 지지하는 그라운드 베이스, 상기 그라운드 베이스의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부 및 상기 그라운드 베이스의 상부에 배치되고 상기 제 1 스탠드부의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부를 포함하고, 상기 스탠드 모듈은 상기 디스플레이 모듈에서 출력되는 디스플레이 모드를 제어 가능할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈을 거치하는 스탠드 모듈에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은, 통신 유닛을 포함하는 복수의 슬롯들을 포함하고, 상기 스탠드 모듈은, 상기 통신 유닛과 대응되는 인식 유닛을 포함하는 체결 부재를 포함하며, 상기 체결 부재는 상기 디스플레이 모듈의 상기 통신 유닛을 통하여 전기적 신호를 송수신함으로써 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 출력을 제어하고, 상기 디스플레이는 상기 체결 부재와 커플링 되는 상기 슬롯의 종류에 따라 가로 모드, 세로 모드 또는 플로팅 모드 중 어느 하나를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈은, 사용자가 처한 환경 및 원하는 컨텐츠의 형태에 따라 다양한 거치 모드로 시청이 가능하게 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈은, 디스플레이 모듈의 거치 모드 변경 시 스탠드 모듈과 디스플레이 모듈의 연결부에 포함된 전기적 신호를 제어함으로써 컨텐츠 모드가 자동으로 변환되게 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 장치 및 스탠드 모듈의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 정면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 후면 사시도이다.
도 3d는 도 3c의 A로 표시된 영역을 확대한 확대도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 정면 사시도이다.
도 3f는 도 3d의 B로 표시된 영역을 확대한 확대도이다.
도 3g는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 측면을 절단한 단면도이다.
도 3h는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈 및 스탠드 모듈이 결합한 디스플레이 장치의 측면을 절단한 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 정면 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 후면 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 측면을 절단한 단면도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 제 1 체결 부재가 디스플레이 모듈의 센터 슬롯 상에 장착된 디스플레이 장치의 후면 사시도이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 제 2 체결 부재가 디스플레이 모듈의 제 1 사이드 슬롯 상에 장착된 디스플레이 장치의 후면 사시도이다.
도 4f는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 제 2 체결 부재가 디스플레이 모듈의 제 2 사이드 슬롯 상에 장착된 디스플레이 장치의 후면 사시도이다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 제 1 체결 부재 및 제 2 체결 부재에 디스플레이 모듈 및 어시스트 디바이스가 장착된 디스플레이 장치의 후면 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈의 그라운드 베이스를 확대한 사시도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시 예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조할 때, 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 모듈(310)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(310)(예: 도 2의 디스플레이 모듈(160))은, 디스플레이(312)가 배치되는 제 1 면(310a) 및 제 1 면(310a)에 반대 측의 제 2 면(310b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(310)은, 하나 이상의 슬롯(314)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 슬롯(314)들은, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b) 또는 제 1 면(310a) 및 제 2 면(310b)을 잇는 외측 모서리 상에 배치될 수 있다.
계속하여 도 3a 및 도 3b를 참조할 때, 디스플레이 장치(300)는 스탠드 모듈(320)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스탠드 모듈(320)은, 디스플레이 모듈(310), 바람직하게는 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)들과 커플링 되어, 디스플레이 모듈(310)을 안정적으로 지지할 수 있다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(310)의 후면 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(310)은, 슬롯(314)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬롯(314)은, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b) 또는 제 1 면(310a) 및 제 2 면(310b)을 잇는 외측 모서리 상에 배치될 수 있다.
계속하여 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 슬롯(314)은, 센터 슬롯(314a), 제 1 사이드 슬롯(314b) 및 제 2 사이드 슬롯(314c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센터 슬롯(314a)은, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b) 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b)에서 제 1 면(310a) 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 사이드 슬롯(314b)은, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b)의 외측 모서리 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 모듈(310)의 외측 모서리에서 디스플레이 모듈(310)의 중심 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 사이드 슬롯(314c)은, 제 1 사이드 슬롯(314b)이 배치된 모서리와 수직한 제 2 면(310b)의 외측 모서리 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 모듈(310)의 외측 모서리에서 디스플레이 모듈(310)의 중심 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.
도 3d는 도 3c의 디스플레이 모듈(310)의 A로 표시된 영역을 확대한 확대도이다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(310)의 각각의 슬롯(314)은, 통신 유닛(3142)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 유닛(3142)은, 스탠드 모듈(320)의 인식 유닛(예: 도 3f의 인식 유닛(3282))과 대응되어 디스플레이 모듈(310)의 디스플레이(312) 출력을 변화시킬 수 있다. 계속하여 도 3d를 참조하면, 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)에 포함된 통신 유닛(3142)은, 적어도 하나 이상의 통신 핀(pa)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 핀(pa)은 통신 유닛(3142) 상에서 고유의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센터 슬롯(314a)에 포함되는 통신 유닛(3142a)의 통신 핀(pa)은, 제 1 위치에 배치될 수 있고, 제 1 사이드 슬롯(314b)에 포함되는 통신 유닛(3142b)의 통신 핀(pa)은, 제 1 위치와 상이한 제 2 위치에 배치될 수 있으며, 제 2 사이드 슬롯(314c)에 포함되는 통신 유닛(3142c)은, 제 1 위치 및 제 2 위치와 상이한 제 3 위치에 배치될 수 있다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(320)의 정면 사시도이다.
도 3e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(320)은, 스탠드 모듈(320)을 지지하는 그라운드 베이스(322), 그라운드 베이스(322)의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부(324), 그라운드 베이스(322)의 상부에 배치되고 제 1 스탠드부(324)의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부(326) 및 제 1 스탠드부(324) 및/또는 제 2 스탠드부(326)에 배치되는 체결 부재(328)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 베이스(322), 제 1 스탠드부(324) 및 제 2 스탠드부(326)는 서로 간에 억지끼워맞춤 결합, 전자기적 인력에 의한 결합 및/또는 슬라이드 결합 등의 결합 방식에 의해 결합될 수 있다. 그라운드 베이스(322), 제 1 스탠드부(324) 및 제 2 스탠드부(326)의 상기와 같은 결합/분해 구조에 의해, 디스플레이 장치(300)를 사용하지 않는 경우 보관하기에 용이하며, 분해 불가능한 구조에 비하여 디스플레이 장치(300)의 보관 체적이 감소하여 운반 또한 용이할 수 있다.
도 3f는 도 3d의 스탠드 모듈(310)의 B로 표시된 영역을 확대한 확대도이다.
도 3f를 참조할 때, 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(320)은 제 1 스탠드부(324) 및/또는 제 2 스탠드부(326) 중 적어도 어느 하나는, 체결 부재(328)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 체결 부재(328)는, 인식 유닛(3282)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 인식 유닛(3282)은, 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)들 상에 배치된 통신 유닛(3142)들과 대응되어 디스플레이(312)의 출력을 조정할 수 있다. 계속하여 도 3f를 참조하면, 인식 유닛(3282)은, 하나 이상의 인식 핀(pb)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인식 핀(pb)은, 가로 인식 핀, 세로 인식 핀 및 이벤트 인식 핀을 포함할 수 있으나, 이에 그치지 않으며, 해당 기술 분야의 통상의 기술자가 용이하게 생각해 낼 수 있는 범위에서 디스플레이(312)의 제어가 가능한 다양한 기능성 인식 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가로 인식 핀은, 디스플레이(312)가 가로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장할 수 있으며, 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)들에 포함된 통신 유닛(3142)들의 통신 핀(pa)과 대응 및/또는 접촉되는 경우에 디스플레이(312)의 출력이 가로 방향으로 출력되도록 할 수 있다. 예를 들어, 세로 인식 핀은, 디스플레이(312)가 세로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장할 수 있으며, 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)들에 포함된 통신 유닛(3142)들의 통신 핀(pa)과 대응 및/또는 접촉되는 경우에 디스플레이(312)의 출력이 세로 방향으로 출력되도록 할 수 있다. 예를 들어, 이벤트 인식 핀은, 사용자에 의해 설정된 디스플레이(312)의 출력 모드를 저장할 수 있으며, 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)들에 포함된 통신 유닛(3142)들의 통신 핀(pa)과 대응 및/또는 접촉되는 경우에 디스플레이(312)가 사용자에 의해 설정된 출력 모드로 출력되도록 할 수 있다.
도 3g 및 도 3h는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(310)의 센터 슬롯(314a) 및 디스플레이 모듈(310)과 스탠드 모듈(320)이 결합한 상태에서 측면을 절단한 단면도이다.
도 3g를 참조하면, 센터 슬롯(314a)은, 디스플레이 모듈(310)의 제 2 면(310b)으로부터 제 1 면(310a)의 방향으로 오목하게 형성되는 공간일 수 있으며, 제 2 면(310b)에서 제 1 면(310a)을 향하는 방향과 수직한 방향(예: z 방향)으로 형성되는 홈(314g)을 포함할 수 있다.
도 3h를 참조하면, 체결 부재(328)는, 스탠드 모듈(320)의 제 1 스탠드부(324) 및/또는 제 2 스탠드부(326)의 일 면으로부터 외측으로 돌출되도록 형성될 수 있으며, 체결 부재(328)가 제 1 스탠드부(324) 및/또는 제 2 스탠드부(326)로부터 돌출되는 방향과 수직한 방향(예: z 방향)으로 돌출하는 훅(hook)(328h)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 체결 부재(328)의 훅(328h)은 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)의 홈(314g)에 커플링 될 수 있다. 체결 부재(328)의 훅(328h) 및 디스플레이 모듈(310)의 슬롯(314)은, 예를 들어 억지끼워맞춤 결합, 전자기적 인력에 의한 결합 및/또는 슬라이드 결합 등의 결합 방식에 의해 결합될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 스탠드 모듈(320))의 사시도이다.
일 실시 예에서, 스탠드 모듈(420)은, 스탠드 모듈(420)을 지지하는 그라운드 베이스(422)(예: 도 3e의 그라운드 베이스(322)), 그라운드 베이스(422)의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부(424)(예: 도 3e의 제 1 스탠드부(324)), 그라운드 베이스(422)의 상부에 배치되고 제 1 스탠드부(424)의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부(426)(예: 도 3e의 제 2 스탠드부(326)) 및 제 1 스탠드부(424) 및/또는 제 2 스탠드부(426)에 배치되는 체결 부재(428)(예: 도 3e의 체결 부재(328))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)은, 제 1 스탠드부(424)가 그라운드 베이스(422)와 맞닿는 일 측으로부터 반대 편 타측으로 연장하는 가이드 레일(GL)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 체결 부재(428)는, 제 1 스탠드부(424)에 결합되는 제 1 체결 부재(428a) 및 제 2 스탠드부(426)에 결합되는 제 2 체결 부재(428b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 체결 부재(428a)는, 제 1 스탠드부(424)에 결합되어 가이드 레일(GL)을 따라 제 1 스탠드부(424)의 일 면 상에서 상하 운동(예: 방향 운동)을 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 2 체결 부재(428b)는, 제 2 스탠드부(426)의 하단에 고정되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 스탠드부(424) 및 제 2 스탠드부(426)에 배치되는 체결 부재(428)는, 멀티 커플링 체결 부재일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 스탠드부(424)는 제 1 체결 홈을 포함할 수 있고, 제 2 스탠드부(426)는 제 2 체결 홈을 포함할 수 있다. 제 1 체결 홈 및 제 2 체결 홈은 동일한 구조를 포함하며, 일 실시 예에 따른 멀티 커플링 체결 부재(428)는, 제 1 체결 홈 및 제 2 체결 홈 중 어느 하나에 선택적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 멀티 커플링 체결 부재(428)를 포함하는 스탠드 모듈(420)은, 사용자의 필요에 따라 체결 부재(428)를 스탠드 모듈(420)의 원하는 체결 홈에 배치함으로써 디스플레이 장치(400)의 사용성이 향상될 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 측면을 절단한 단면도이다.
도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)은, 힌지 유닛(430)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 유닛(430)은, 제 1 스탠드부(424) 및 제 2 스탠드부(426)가 서로 결합되어 스탠딩 모듈(420)의 각도가 조절 가능하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 유닛(430)은, 수형 힌지 유닛(432) 및 암형 힌지 유닛(434)을 포함할 수 있다. 수형 힌지 유닛(432)은, 원통형의 결합 부재를 포함하고, 암형 힌지 유닛(434)은, 곡면 형태의 쌍으로 된 결합 부재를 포함할 수 있다. 수형 힌지 유닛(432)이 암형 힌지 유닛(434)의 곡면 형태의 결합 부재 사이에 끼워 맞추어 짐으로써 수형 힌지 유닛(432)을 축으로 하여 제 1 스탠드부(424) 및 제 2 스탠드부(426) 사이의 각도가 조절될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 스탠드부(424)가 암형 힌지 유닛(434)을 포함하고, 제 2 스탠드부(426)가 수형 힌지 유닛(432)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 스탠드부(424)가 수형 힌지 유닛(432)을 포함하고, 제 2 스탠드부(426)가 암형 힌지 유닛(434)을 포함할 수 있다.
도 4d 내지 도 4f는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(410)의 슬롯(예: 도 3c의 슬롯(314))과 스탠드 모듈(420)의 체결 부재가 커플링 된 상태의 디스플레이 장치(400)(예: 도 3a 및 도 3b의 디스플레이 장치(300))의 후면 사시도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 1 체결 부재(428a)가 디스플레이 모듈(410)의 센터 슬롯(예: 도 3c의 센터 슬롯(314a)) 상에 장착된 디스플레이 장치(400)의 후면 사시도이다. 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 1 체결 부재(428a)가 디스플레이 모듈(410)의 센터 슬롯(예: 도 3c의 센터 슬롯(314a)) 상에 장착되는 경우, 디스플레이 모듈(410)은, 저면 또는 그라운드 베이스(422)와 이격되어 배치(예: 플로팅 모드 배치)될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 스탠드 모듈(420)은, 제 1 스탠드부(424)가 그라운드 베이스(422)와 맞닿는 일 측으로부터 반대 편 타측으로 연장하는 가이드 레일(GL)을 더 포함할 수 있으므로, 제 1 체결 부재(428a)의 상하 운동에 의해 디스플레이 모듈(410) 또한 상하 운동할 수 있다. 일 실시 예에서, 플로팅 모드 배치의 경우, 디스플레이 모듈(410)의 디스플레이(412)는 플로팅 모드로 출력될 수 있다. 디스플레이(412)의 플로팅 모드 출력은, 디스플레이 장치(400)의 플로팅 모드 배치 상태에서 사용자가 사용하기에 가장 최적화된 디스플레이 상태를 의미한다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 2 체결 부재(428b)가 디스플레이 모듈(410)의 제 1 사이드 슬롯(예: 도 3c의 제 1 사이드 슬롯(314b)) 상에 장착된 디스플레이 장치(400)의 후면 사시도이다. 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 2 체결 부재(428b)가 디스플레이 모듈(410)의 제 1 사이드 슬롯(예: 도 3c의 제 1 사이드 슬롯(314b)) 상에 장착되는 경우, 디스플레이 모듈(410)은, 저면 또는 그라운드 베이스(422)와 접하고, 디스플레이 모듈(410)의 긴 모서리가 저면과 평행한 방향(예: 방향)으로 배치(가로 모드 배치)될 수 있다. 일 실시 예에서, 가로 모드 배치의 경우, 디스플레이 모듈(410)의 디스플레이(412)의 출력이 가로 방향으로 출력될 수 있다.
도 4f는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 2 체결 부재(428b)가 디스플레이 모듈(410)의 제 2 사이드 슬롯(예: 도 3c의 제 2 사이드 슬롯(314c)) 상에 장착된 디스플레이 장치(400)의 후면 사시도이다. 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 2 체결 부재(428b)가 디스플레이 모듈(410)의 제 2 사이드 슬롯(예: 도 3c의 제 2 사이드 슬롯(314c)) 상에 장착되는 경우, 디스플레이 모듈(410)은, 저면 또는 그라운드 베이스(422)와 접하고, 디스플레이 모듈(410)의 긴 모서리가 저면과 수직한 방향(예: 방향)으로 배치(세로 모드 배치)될 수 있다. 일 실시 예에서, 세로 모드 배치의 경우, 디스플레이 모듈(410)의 디스플레이(412)의 출력이 세로 방향으로 출력될 수 있다.
일 실시 예에서, 스탠드 모듈(420)은 제 1 스탠드부(424) 및 제 2 스탠드부(426) 각각에 체결 부재(428)를 적어도 하나씩 포함할 수 있으므로, 제 1 스탠드부(424)에 결합된 제 1 체결 부재(428a) 및 제 2 스탠드부(426)에 결합된 제 2 체결 부재(428b)는 각각 별도의 디스플레이 모듈(410)에 포함된 슬롯(414)들과 커플링 될 수 있다. 일 실시 예에 따른 각각의 제 1 체결 부재(428a) 및 제 2 체결 부재(428b)에 별도의 디스플레이 모듈(410)이 결합되는 경우, 제 1 체결 부재(428a)에 결합된 제 1 디스플레이 모듈 및 제 2 체결 부재(428b)에 결합된 제 2 디스플레이 모듈은 서로 다른 디스플레이를 출력할 수 있다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(420)의 제 1 체결 부재(428a) 및 제 2 체결 부재(428b)에 디스플레이 모듈(410) 및 어시스트 디바이스(AD)가 장착된 디스플레이 장치(400)의 후면 사시도이다.
도 4g를 참조하면, 스탠드 모듈(420)의 제 1 체결 부재(428a) 및 제 2 체결 부재(428b) 중 어느 하나는 디스플레이 모듈(410)과 커플링 되고, 디스플레이 모듈(410)과 커플링 되지 않은 나머지 어느 하나의 체결 부재는 어시스트 디바이스(AD)와 커플링 될 수 있다. 일 실시 예에서, 어시스트 디바이스(AD)는, 디스플레이 모듈(410)의 구동을 돕는 기능을 하는 다양한 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 어시스트 디바이스(AD)는, 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(400)에서 출력되는 음향을 증폭시키는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))일 수 있다. 예를 들어, 어시스트 디바이스(AD)는, 디스플레이 장치(400)에 전력을 공급하는 전력 공급 모듈(예: 도 1의 배터리(189))일 수 있다. 예를 들어, 어시스트 디바이스(AD)는, 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(400)가 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))들과 원활하게 통신 가능하게 하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))일 수 있다. 일 실시 예에 따른 어시스트 디바이스(AD)는, 상기의 예시에 따른 기능 외에도 해당 기술 분야의 통상의 기술자가 용이하게 생각해낼 수 있는 디스플레이 장치(400)의 보조적인 역할을 하는 다양한 기능을 할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 스탠드 모듈(예: 도 4a의 스탠드 모듈(420))의 그라운드 베이스(422)를 확대한 사시도이다.
일 실시 예에 따른 그라운드 베이스(522)는, 저면과 맞닿는 제 1 면(522a) 및 제 1 면(522a)의 반대측의 제 2 면(522b)을 포함할 수 있고, 그라운드 베이스(522)의 제 2 면(522b)은, 하나 이상의 돌출부(5222) 및 홈부(5224)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 돌출부(5222)는 인접한 홈부(5224)들 사이에 배치되며, 일 실시 예에 따른 홈부(5224)는 인접한 돌출부(5222)들 사이에 배치된다. 일 실시 예에서, 돌출부(5222) 및 홈부(5224)는, 그라운드 베이스(522)에 접하는 제 1 스탠드부(524)의 모서리와 평행한 방향으로 연장하며 형성될 수 있다. 그라운드 베이스(522)의 제 2 면(522b) 상에 연속적으로 형성되는 하나 이상의 돌출부(5222) 및 홈부(5224) 구조를 통해, 제 1 스탠드부(524)의 모서리는 그라운드 베이스(522)의 홈부(5224)에 맞물려 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 스탠드부(524)의 모서리가 맞물리는 홈부(5224)의 위치에 따라, 제 1 스탠드부(524) 및 제 2 스탠드부(526)의 스탠딩 각도가 조절될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치(300)에 있어서, 디스플레이(312)가 배치되는 제 1 면(310a), 상기 제 1 면(310a)에 반대되는 제 2 면(310b) 및 슬롯(314)들을 포함하는 디스플레이 모듈(310) 및 상기 디스플레이 모듈(310)을 지지하며, 복수의 인식 유닛(3282)들을 포함하는 스탠드 모듈(320)을 포함하고, 상기 스탠드 모듈(320)의 상기 인식 유닛(3282)은, 상기 디스플레이 모듈(310)의 상기 슬롯(314)들에 포함된 통신 유닛(3142)과 대응되어 상기 디스플레이(312)의 출력을 조정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(310)의 상기 슬롯(314)들은, 상기 제 2 면(310b) 상에 배치되는 센터 슬롯(314a), 상기 제 2 면(310b)의 외측 모서리에 배치되는 제 1 사이드 슬롯(314b), 및 상기 제 1 사이드 슬롯(314b)이 배치된 모서리와 수직한 상기 제 2 면(310b)의 외측 모서리에 배치되는 제 2 사이드 슬롯(314c)을 포함하며, 상기 스탠드 모듈(320)은, 상기 슬롯(314)들과 체결되는 체결 부재(328)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 통신 유닛(3142)은, 상기 슬롯(314) 상에 배치되고, 상기 인식 유닛(3282)은, 상기 체결 부재(328) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 통신 유닛(3142)은, 적어도 하나 이상의 통신 핀(pa)을 포함하고, 상기 인식 유닛(3282)은, 가로 인식 핀(pb), 세로 인식 핀(pb) 및 이벤트 인식 핀(pb)을 포함하며, 상기 인식 핀(pb)들은 상기 통신 유닛(3142)의 서로 다른 통신 핀(pa)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가로 인식 핀(pb)은, 상기 디스플레이(312)가 가로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장하고, 상기 디스플레이 모듈(310)의 통신 핀(pa)과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이(312)가 가로 모드로 출력되도록 하며, 상기 세로 인식 핀(pb)은, 상기 디스플레이(312)가 세로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장하고, 상기 디스플레이 모듈(310)의 통신 핀(pa)과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이(312)가 세로 모드로 출력되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 이벤트 인식 핀(pb)은, 사용자에 의해 설정된 디스플레이 출력 모드를 저장하며, 상기 디스플레이 모듈(310)의 통신 핀(pa)과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이(312)가 사용자에 의해 설정된 출력 모드로 출력될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스탠드 모듈(320)은, 상기 스탠드 모듈(320)을 지지하는 그라운드 베이스(322), 상기 그라운드 베이스(322)의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부(324), 및 상기 그라운드 베이스(322)의 상부에 배치되고 상기 제 1 스탠드부(324)의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부(326)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 스탠드부(424)(예: 도 3e의 제 1 스탠드부(324))는 제 1 체결 부재(428a)를 포함하고, 상기 제 1 체결 부재(428a)는 상기 제 1 스탠드부(424)의 일면 상에서 상하 운동이 가능하며, 상기 제 2 스탠드부(426)(예: 도 3e의 제 2 스탠드부(326))의 하단에 고정되는 제 2 체결 부재(428b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(410)의 상기 슬롯(414)들은, 상기 제 2 면(410a) 상에 배치되는 센터 슬롯(414a), 상기 제 2 면(410b)의 외측 모서리에 배치되는 제 1 사이드 슬롯(414b), 및 상기 제 1 사이드 슬롯(414b)이 배치된 모서리와 수직한 상기 제 2 면(410b)의 외측 모서리에 배치되는 제 2 사이드 슬롯(414c)을 포함하며, 상기 제 1 체결 부재(428a)는 상기 센터 슬롯(414a)과 커플링 되고, 상기 제 2 체결 부재(428b)는 상기 제 1 사이드 슬롯(414b) 또는 상기 제 2 사이드 슬롯(414c)과 커플링 될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결 부재(428a)가 상기 센터 슬롯(414a)과 커플링 되는 경우, 상기 디스플레이 모듈(410)은 상하 운동이 가능하며, 상기 디스플레이 모듈(410)의 디스플레이(412)는 플로팅 모드로 출력될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결 부재(428a) 및 상기 제 2 체결 부재(428b)는, 각각 별도의 디스플레이 모듈(410)에 포함된 슬롯(414)과 커플링 될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결 부재(428a) 및 상기 제 2 체결 부재(428b) 중에 어느 하나는 상기 디스플레이 모듈(410)과 커플링 되고, 상기 디스플레이 모듈(410)이 커플링 된 체결 부재(428a 또는 428b) 외의 체결 부재(428b 또는 428a)는, 상기 디스플레이 모듈(410)의 구동을 돕는 어시스트 디바이스(AD)와 커플링 될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 어시스트 디바이스(AD)는, 상기 디스플레이 모듈(410)에 전력을 공급하는 전력 공급 모듈(예: 도 1의 배터리(189))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈(410)을 거치하는 스탠드 모듈(420)에 있어서, 상기 스탠드 모듈(420)을 지지하는 그라운드 베이스(422), 상기 그라운드 베이스(422)의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부(424) 및 상기 그라운드 베이스(422)의 상부에 배치되고 상기 제 1 스탠드부(424)의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부(426)를 포함하고, 상기 스탠드 모듈(420)은 상기 디스플레이 모듈(410)에서 출력되는 디스플레이 모드를 제어 가능하다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 스탠드부(424)는 제 1 체결 부재(428a)를 포함하고, 상기 제 1 체결 부재(428a)는 상기 제 1 스탠드부(424)의 일면 상에서 상하 운동이 가능하며, 상기 제 2 스탠드부(426)의 하단에 고정되는 제 2 체결 부재(428b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 멀티 커플링 체결 부재(428)를 더 포함하고, 상기 제 1 스탠드부(424)는 제 1 체결 홈을 포함하며, 상기 제 2 스탠드부(426)는 제 2 체결 홈을 포함하고, 상기 멀티 커플링 체결 부재(428)는 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈 중에 어느 하나에 체결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 스탠드부(424) 및 상기 제 2 스탠드부(426)는 힌지 결합 되고, 상기 제 1 스탠드부(424) 및 상기 제 2 스탠드부(426)의 힌지 결합에 의해 상기 스탠드 모듈(420)의 스탠딩 각도가 조절될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 그라운드 베이스(522)는, 저면과 맞닿는 제 1 면(522a) 및 상기 제 1 면(522a)에 반대되는 제 2 면(522b)을 포함하고, 상기 그라운드 베이스(522)의 상기 제 2 면(522b)은, 상기 그라운드 베이스(522)에 접하는 제 1 스탠드부(524)의 모서리와 평행하게 연장하는 하나 이상의 돌출부(5222) 및 홈부(5224)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 스탠드부(424) 및 상기 제 2 스탠드부(426) 중에 적어도 하나는, 상기 디스플레이 모듈(410)에 전력을 공급하는 전력 공급 모듈(예: 도 1의 배터리(189))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈(310)을 거치하는 스탠드 모듈(320)에 있어서, 상기 디스플레이 모듈(310)은, 통신 유닛(3142)을 포함하는 복수의 슬롯(314)들을 포함하고, 상기 스탠드 모듈(320)은, 상기 통신 유닛(3142)과 대응되는 인식 유닛(3282)을 포함하는 체결 부재(328)를 포함하며, 상기 체결 부재(328)는 상기 디스플레이 모듈(310)의 상기 통신 유닛(3142)을 통하여 전기적 신호를 송수신함으로써 상기 디스플레이 모듈(310)의 디스플레이(312) 출력을 제어하고, 상기 디스플레이(312)는 상기 체결 부재(328)와 커플링 되는 상기 슬롯(314)의 종류에 따라 가로 모드, 세로 모드 또는 플로팅 모드 중 어느 하나를 출력할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
Claims (15)
- 디스플레이가 배치되는 제 1 면, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면 및 슬롯들을 포함하는 디스플레이 모듈; 및상기 디스플레이 모듈을 지지하며, 복수의 인식 유닛들을 포함하는 스탠드 모듈을 포함하고,상기 스탠드 모듈의 상기 인식 유닛은, 상기 디스플레이 모듈의 통신 유닛과 대응되어 상기 디스플레이의 출력을 조정하는,장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 디스플레이 모듈의 상기 슬롯들은, 상기 제 2 면 상에 배치되는 센터 슬롯; 상기 제 2 면의 외측 모서리에 배치되는 제 1 사이드 슬롯; 및 상기 제 1 사이드 슬롯이 배치된 모서리와 수직한 상기 제 2 면의 외측 모서리에 배치되는 제 2 사이드 슬롯을 포함하며,상기 스탠드 모듈은, 상기 슬롯들과 체결되는 체결 부재를 포함하는,장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 통신 유닛은, 상기 슬롯 상에 배치되고,상기 인식 유닛은, 상기 체결 부재 상에 배치되는,장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 통신 유닛은, 적어도 하나 이상의 통신 핀을 포함하고,상기 인식 유닛은, 가로 인식 핀, 세로 인식 핀 및 이벤트 인식 핀을 포함하며,상기 인식 핀들은 상기 통신 유닛의 서로 다른 통신 핀에 대응되는,장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 가로 인식 핀은, 상기 디스플레이가 가로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장하고, 상기 디스플레이 모듈의 통신 핀과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이가 가로 모드로 출력되도록 하며,상기 세로 인식 핀은, 상기 디스플레이가 세로 방향으로 출력되도록 하는 출력 모드를 저장하고, 상기 디스플레이 모듈의 통신 핀과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이가 세로 모드로 출력되도록 하는,장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 이벤트 인식 핀은, 사용자에 의해 설정된 디스플레이 출력 모드를 저장하며, 상기 디스플레이 모듈의 통신 핀과 접촉되는 경우에 상기 디스플레이가 사용자에 의해 설정된 출력 모드로 출력되는,장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 스탠드 모듈은,상기 스탠드 모듈을 지지하는 그라운드 베이스;상기 그라운드 베이스의 상부에 배치되는 제 1 스탠드부; 및상기 그라운드 베이스의 상부에 배치되고 상기 제 1 스탠드부의 일 모서리와 접하는 제 2 스탠드부를 포함하는,장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 1 스탠드부는 제 1 체결 부재를 포함하고, 상기 제 1 체결 부재는 상기 제 1 스탠드부의 일면 상에서 상하 운동이 가능하며,상기 제 2 스탠드부의 하단에 고정되는 제 2 체결 부재를 포함하는,장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 디스플레이 모듈의 상기 슬롯들은, 상기 제 2 면 상에 배치되는 센터 슬롯; 상기 제 2 면의 외측 모서리에 배치되는 제 1 사이드 슬롯; 및 상기 제 1 사이드 슬롯이 배치된 모서리와 수직한 상기 제 2 면의 외측 모서리에 배치되는 제 2 사이드 슬롯을 포함하며,상기 제 1 체결 부재는 상기 센터 슬롯과 커플링 되고, 상기 제 2 체결 부재는 상기 제 1 사이드 슬롯 또는 상기 제 2 사이드 슬롯과 커플링 되는,장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 제 1 체결 부재가 상기 센터 슬롯과 커플링 되는 경우,상기 디스플레이 모듈은 상하 운동이 가능하며,상기 디스플레이 모듈의 디스플레이는 플로팅 모드로 출력되는,장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 제 1 체결 부재 및 상기 제 2 체결 부재는, 각각 별도의 디스플레이 모듈에 포함된 슬롯과 커플링 되는,장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 제 1 체결 부재 및 상기 제 2 체결 부재 중에 어느 하나는 상기 디스플레이 모듈과 커플링 되고,상기 디스플레이 모듈이 커플링 된 체결 부재 외의 체결 부재는, 상기 디스플레이 모듈의 구동을 돕는 어시스트 디바이스와 커플링 되는,장치.
- 제 12 항에 있어서,상기 어시스트 디바이스는, 상기 디스플레이 모듈에 전력을 공급하는 전력 공급 모듈을 포함하는,장치.
- 제 7 항에 있어서,멀티 커플링 체결 부재를 더 포함하고,상기 제 1 스탠드부는 제 1 체결 홈을 포함하며, 상기 제 2 스탠드부는 제 2 체결 홈을 포함하고,상기 멀티 커플링 체결 부재는 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈 중에 어느 하나에 체결되는,장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 1 스탠드부 및 상기 제 2 스탠드부는 힌지 결합 되고,상기 제 1 스탠드부 및 상기 제 2 스탠드부의 힌지 결합에 의해 상기 스탠드 모듈의 스탠딩 각도가 조절되는,장치.
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KR10-2022-0013377 | 2022-01-28 | ||
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