WO2021256719A1 - 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법 Download PDF

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WO2021256719A1
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WO
WIPO (PCT)
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electronic device
temperature
image
various embodiments
heat
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/006539
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English (en)
French (fr)
Inventor
김영산
최승철
김건탁
이승주
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/42—Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
    • G01K7/425—Thermal management of integrated systems
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/40—Filling a planar surface by adding surface attributes, e.g. colour or texture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and a method for controlling heat generation using a heat image.
  • the electronic device In addition to making calls, playing games, or streaming videos, users can use the electronic device to control the configuration of home appliances and vehicles, and to experience virtual or augmented reality.
  • Various functions of the electronic device may be mainly performed through communication with other devices.
  • the electronic device may transmit/receive a large amount of data at high speed using a plurality of antennas and a wide frequency range.
  • the amount of heat generated by the electronic device increases due to an increase in the usage time of the electronic device and the use of a plurality of antennas.
  • the amount of heat generated by the electronic device also increases.
  • the heat generated by the electronic device may not only deteriorate the performance of the electronic device, but may also cause burns to the user of the electronic device.
  • a temperature sensor may be disposed inside the electronic device to control heat generation of the electronic device.
  • the temperature sensor disposed inside the electronic device may be subject to location restrictions. If the number of temperature sensors is large, heat generation of the electronic device may be more precisely checked, but problems such as limited space and an increase in the price of the electronic device may occur. In addition, it may be difficult to accurately measure the temperature of a component that generates heat due to the arrangement position of the temperature sensor.
  • a heat generation image of the electronic device may be generated using a surface temperature of the electronic device and/or a temperature measured using a temperature sensor. Also, the electronic device may control heat generation of components of the electronic device by using the heat image.
  • An electronic device includes a display, a plurality of temperature sensors, and a processor operatively connected to the display and the plurality of temperature sensors, wherein the processor uses the plurality of temperature sensors to measuring a temperature, generating a heating image of the electronic device based on the measured temperature, displaying the generated thermal image of the electronic device on the display, and components of the electronic device based on the heating image can control
  • a method of operating an electronic device includes an operation of measuring a temperature using a plurality of temperature sensors, an operation of generating a heat image of the electronic device based on the measured temperature, and an operation of the generated electronic device. It may include an operation of displaying a heating image, and an operation of controlling a component of the electronic device based on the heating image.
  • An electronic device includes a plurality of temperature sensors and a processor operatively connected to the plurality of temperature sensors, wherein the processor measures a temperature using the plurality of temperature sensors, Generate a thermal image of the electronic device using a thermal imaging camera, analyze the relationship between the measured temperature and the generated thermal image, and model a heat image of the electronic device based on the analyzed relationship have.
  • components of the electronic device that generate heat may be controlled by providing a heat image of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of modeling a fever image according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams for modeling a heat generation image based on a specific region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a method of generating a heating image using a temperature of a specific region according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram for modeling a heat generation image based on an entire area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a user interface of an application for controlling heat generation using a heat image according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method in which an electronic device controls heat generation using a heat image according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display device 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor (AP)), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit) capable of operating independently or in conjunction with the main processor 121 ; It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit capable of operating independently or in conjunction with the main processor 121 ; It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • NPU neural processing unit
  • the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the display device 160 may include a display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • a display area of the electronic device 101 is an area that is visually exposed to output an image, and the electronic device 101 changes the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display. can be adjusted
  • at least a portion (eg, a housing) of the electronic device 101 is at least partially slidably operated, thereby providing a rollable electronic device configured to selectively expand a display area.
  • the display device 160 may be referred to as a slide-out display or an expandable display.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor. , a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD secure digital
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a wide area network (WAN)).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a wide area network (WAN)).
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 .
  • subscriber information eg, international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the electronic device 101 may be identified and/or authenticated within the same communication network.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing mobile edge computing (MEC), distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be used for intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • the electronic device is not limited to the aforementioned devices.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of modeling a fever image according to various embodiments of the present disclosure.
  • modeling of the heat image is performed by an electronic device (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ) or/and externally of the electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 , or the server 108 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may measure a temperature using a temperature sensor.
  • the electronic device 101 may include a plurality of temperature sensors.
  • the electronic device 101 may measure a temperature using all temperature sensors included in the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may measure a temperature by using some of a plurality of temperature sensors included in the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may measure the temperature in real time, periodically, and/or aperiodically.
  • the temperature of the electronic device 101 may be measured according to various scenarios.
  • Scenarios may be various examples of using the electronic device 101 .
  • Scenarios may include outputting music through a speaker, charging a battery, performing a web search, and/or providing a video streaming service.
  • the scenario may include a case of using a plurality of functions (eg, scenarios) using the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a case of using a web search while outputting music or a case of transmitting a text while playing a video in the scenario.
  • the usage time of the electronic device 101 may be considered in the scenario.
  • each scenario may be before, 1 minute, 30 minutes, or 1 hour after the call.
  • the electronic device 101 may transmit information about the measured temperature and the scenario to the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • operation 210 may be performed by the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • the external electronic device 102 , 104 , or 108 is included in the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • the temperature of the external electronic device 102 , 104 , or 108 may be measured using temperature sensors.
  • the external electronic device 102 , 104 , or 108 may transmit the measured temperature to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 measures the temperature of the external electronic device 102 or 104 using temperature sensors included in the external electronic device (eg, a watch or a wireless earphone) 102 or 104 . can be measured
  • a thermal image of the surface temperature of the electronic device 101 may be generated by the thermal imaging camera.
  • the thermal image of the electronic device 101 may be generated with respect to the faces (eg, top, bottom, left, right, front, back) constituting the electronic device 101 .
  • the thermal image may be generated within a predetermined time before and after measuring the temperature using the temperature sensor or measuring the temperature.
  • a thermal image of the electronic device 101 may also be generated according to various scenarios, such as temperature measurement (eg, operation 210 ) of the electronic device 101 by temperature sensors.
  • the thermal image generated by the thermal imaging camera may be transmitted to the electronic device 101 or the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • the external electronic device 102 , 104 , or 108 when operation 220 is performed by the external electronic device 102 , 104 , or 108 , the external electronic device 102 , 104 , or 108 is the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • the surface temperature associated with the 108 may be measured, and a thermal image associated with the surface temperature of the external electronic device 102 , 104 , or 108 may be generated.
  • the electronic device 101 may generate a thermal image of the surface temperature of the external electronic device 102 or 104 .
  • the electronic device 101 or the external electronic device 102 , 104 , or 108 may analyze a relationship between the measured temperature and the generated thermal image.
  • the analysis of the relationship between the measured temperature and the generated thermal image may be performed on a specific area of the electronic device 101 or may be performed on the entire area of the electronic device 101 .
  • the specific area of the electronic device 101 may be a predetermined area. .
  • a specific region of the electronic device 101 may be a main heating region.
  • the region in which this is located or/and the region in which the antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) is located may be a specific region.
  • a plurality of specific regions of the electronic device 101 may be set.
  • a relationship between the temperature of the specific region on the thermal image and the measured temperature may be analyzed.
  • an analysis of a relationship between a temperature on a thermal image in a specific region and a measured temperature may be described in detail with reference to FIGS. 3A, 3B, 4A, and 4B below.
  • the relationship between the temperature measured for the entire area of the electronic device 101 and the generated thermal image may be analyzed. Analyzing the relationship between the temperature measured for a specific area of the electronic device 101 and the generated thermal image may be advantageous in terms of time or efficiency, but may have poor accuracy, so The relationship between the measured temperature and the generated thermal image can be analyzed.
  • a relationship between the representative temperature and the measured temperature may be analyzed.
  • the analysis of the relationship between the temperature on the thermal image in the entire area and the measured temperature may be described in detail with reference to FIG. 5 below.
  • the electronic device 101 or the external electronic device 102 , 104 , or 108 may model a fever image based on the analyzed relationship in operation 230 .
  • the thermal image may include a thermal image of the electronic device 101 and/or the external electronic device 102 , 104 , or 108 .
  • the model of the exothermic image may be expressed as an equation in which the temperature measured for a specific area or/and the entire area is used as a variable.
  • the model of the fever image may be expressed as a neural network model using the temperature measured for a specific region or/and the entire region as a variable.
  • the modeled fever image generated according to FIG. 2 may be included in an application (eg, the application 146 of FIG. 1 ) and provided to the user.
  • the thermal image may also be generated by a sensor capable of measuring the temperature of the surface of the electronic device.
  • the thermal image may be generated using a plurality of non-contact infrared temperature sensors.
  • 3A, 3B, 4A, and 4B are diagrams for modeling a heat generation image based on a specific region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3A illustrates the arrangement of temperature sensors 311 to 316 included in the electronic device 310 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 310 may include a plurality of temperature sensors (eg, six (311 to 316)).
  • the temperature sensors 311 to 316 may be located around a component that generates heat among internal components of the electronic device 310 .
  • the temperature sensors 311 to 316 may include a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), a processor (eg, the processor of FIG.
  • the temperature measured by the temperature sensor in operation 210 of FIG. 2 may be a temperature at the positions of the temperature sensors 311 to 316 in FIG. 3A (a).
  • (b) of FIG. 3A illustrates a thermal image 320 generated by a thermal imaging camera.
  • 3A may be a thermal image 320 of the surface temperature of the electronic device 310 .
  • the darker the color, the higher the temperature may be than the lighter color.
  • heat may be generated in a component in use among internal components of the electronic device 310 .
  • heat may be generated in the processor 120 executing the game.
  • heat may be generated in the speaker (eg, the sound output device 155 of FIG. 1 ).
  • the thermal image 320 may be generated for each scenario.
  • the thermal imaging camera may generate a plurality of thermal imaging images 320 for each scenario.
  • the thermal imaging camera may generate the thermal image 320 for the surfaces (eg, top, bottom, left, right, front, back) constituting the electronic device 310 .
  • the temperature change width of the surface of the electronic device may be smaller than the temperature change width of the temperature sensors 311 to 316 disposed inside the electronic device.
  • the temperature measured by the temperature sensors 311 to 316 and the temperature on the thermal image 320 generated by the thermal imaging camera may be different.
  • the temperature measured by the temperature sensor may be a temperature measured inside the electronic device 310 .
  • the temperature measured by the temperature sensor may be a temperature measured in a narrow and enclosed area.
  • the thermal image 320 generated by the thermal imaging camera may be the temperature of the surface of the electronic device 310 .
  • a temperature on the thermal image 320 in a specific region may be higher than a temperature measured by the temperature sensors 311 to 316 .
  • the temperature of the specific region on the thermal image 320 may be high, but the temperature sensor is located in the vicinity of the specific region. It may be disposed so that the temperature measured by the temperature sensor may be lower than the temperature on the thermal image 320 .
  • (c) of FIG. 3A illustrates specific regions 321 to 328 for temperature analysis in the electronic device 310 .
  • the specific regions 321 to 328 may be a plurality of regions (eg, 8).
  • the specific regions 321 to 328 for temperature analysis may include regions in the electronic device 310 in which a temperature sensor is not disposed.
  • the specific regions 321 to 328 to analyze the temperature are selected from the electronic device 310 .
  • the specific regions 321 to 328 in which the temperature is to be predicted may be regions in which the temperature of the electronic device 310 can be increased.
  • the specific regions 321 to 328 in which the temperature is to be predicted may be regions in which the temperature rapidly changes in the electronic device 310 .
  • the temperature of the specific region to be derived may be the temperature on the thermal image 320 .
  • the temperature of a specific region on the thermal image 320 may be derived using a temperature measured by a temperature sensor.
  • the temperatures Y1 to Y8 of the specific regions 321 to 328 may be derived through [Equation 1].
  • Y1 a1 ⁇ X1 + b1 ⁇ X2 + c1 ⁇ X3 + d1 ⁇ X4 + e1 ⁇ X5 + f1 ⁇ X6 + g1
  • Y8 a8 X1 + b8 X2 + c8 X3 + d8 X4 + e8 X5 + f8 X6 + g8
  • X1 to X6 may be temperatures measured using the temperature sensors 311 to 316, and a1 to g8 may be arbitrary constants.
  • the electronic device 310 measures the temperature using the temperature sensors 311 to 316 while performing various scenarios and derives arbitrary constants a1 to g8 using the thermal image 320 acquired through the thermal imaging camera.
  • the electronic device 310 may store the temperature (eg, the temperature of the thermal image 320 or the temperature measured by the temperature sensors 311 to 316 ) measured for each scenario in the specific regions 321 to 328 ). It can be used to model (eg, learn) in a linear regression method. For example, the electronic device 310 may perform a linear regression modeling method for components of the electronic device 310 (eg, the battery 189 of FIG. 1 , the antenna module 197 , the processor 120 , or communication module 190) or information (eg, temperature, average, or deviation) on specific areas 321 to 328 .
  • the electronic device 310 may perform a linear regression modeling method for components of the electronic device 310 (eg, the battery 189 of FIG. 1 , the antenna module 197 , the processor 120 , or communication module 190) or information (eg, temperature, average, or deviation) on specific areas 321 to 328 .
  • the electronic device 310 may check (eg, predict) a heat generation image of the electronic device 310 using the temperature sensors 311 to 316 based on modeling. For example, if X1 is the temperature measured by the temperature sensor in the area around the CP, a1 (eg, CP temperature constant), which is an arbitrary constant in [Equation 1], is the Y ⁇ 1 value obtained by the linear regression method and the actual measurement. It can be obtained as a value at which the difference between one Y1 value is the minimum (eg 0.8171). For example, an arbitrary constant may be obtained using a method (eg, least squares method, least squares method) that minimizes the sum of squares of error values.
  • a1 eg, CP temperature constant
  • the temperatures Y1 to Y8 of the specific regions 321 to 328 may be derived using a neural network model.
  • the electronic device 310 may obtain the temperature of the specific regions 321 to 328 by inputting the measured temperature and variables (eg, scenario, use time) to the learned neural network model.
  • a fever image using the measured temperature as a variable is modeled.
  • the rollable (or slideable) electronic device 330 may also model the heat image.
  • the rollable electronic device 330 may model the heating image in both the non-expanded case and the expanded case.
  • 3B (d) to (f) may be diagrams for modeling a heat generation image when the rollable electronic device 330 is expanded. Specifically, (d) of FIG. 3B shows the temperature sensors 331 to 339 in a state in which the rollable electronic device 330 is expanded and the expanded area 340 is displayed.
  • FIG. 3B illustrates a thermal image 350 of the rollable electronic device 330 generated by the thermal imaging camera.
  • the thermal image 350 may be displayed in an expanded state as shown in (e) of FIG. 3B or may be displayed in an unexpanded state (not shown).
  • (f) of FIG. 3B illustrates specific regions 361 to 370 for temperature analysis in the expanded rollable electronic device 330 .
  • the temperature of the specific regions 361 to 370 may be derived in the same way as (c) of FIG. 3A .
  • [Equation 1] is applied, a constant is derived, and the temperature of the specific regions 361 to 370 can also be derived.
  • the rollable electronic device 330 may have different temperature changes in the expanded state and the non-expanded state, so modeling may be required in each case.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a method of generating a heating image using a temperature of a specific region according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 410 (eg, the electronic device 310 of FIG. 3 ) includes [Equation 1] derived from FIG. 3 and/or a neural network model and a temperature sensor (eg, the temperature sensor of FIG. 3 ). Using the temperature measured by (311 to 316)), the temperature of the specific regions 411 to 415 can be obtained. The electronic device 410 may generate a heat image from the temperature of a specific region.
  • (a) of FIG. 4A shows the temperatures of specific regions 411 to 415 .
  • the temperature of the first specific region 411 may be about 40 degrees (°C)
  • the temperature of the second specific region 412 may be about 30 degrees (°C).
  • the electronic device 410 may determine a distance 450 between the first specific area 411 and the second specific area 412 to generate a heat generation image.
  • the electronic device 410 may determine the temperature between the first specific area 411 and the second specific area 412 in an equal division method.
  • the temperature of the center 425 between the first specific region 411 and the second specific region 412 may be about 35 degrees (°C).
  • a temperature of a quarter point between the first specific region 411 and the first specific region 411 and the second specific region 412 may be about 37.5 degrees (°C).
  • the temperature between the specific regions may be determined, and isolines 420 , 430 , and 440 may be generated with the determined temperature between the specific regions.
  • the electronic device 410 may derive a heating image 460 as shown in (b) of FIG. 4A using the isolines 420 , 430 , and 440 .
  • the temperature of the heating image may be determined in units of pixels.
  • the heating image provided to the display device 160 based on characteristics (eg, pixel size, number, and resolution) of the display device (eg, the display device 160 of FIG.
  • the size of the heating image 460 , the temperature of the isolines 420 , 430 , and 440 , or the interval between the isolines 420 , 430 and 440 may be changed according to the characteristics of the display device 160 . have.
  • the temperature of the entire region of at least one of the surfaces (eg, top, bottom, left, right, front, and rear) constituting the electronic device 410 is the specific regions 411 to 415 . It can be obtained using interpolation, Newton interpolation, or/and cubic spline interpolation from the temperature of .
  • the method of generating a heat image may also be applied to the rollable (or slideable) electronic device 470 .
  • 4B (c) shows a plurality of specific areas A1 471 , A2 472 , A3 473 , B1 474 of the rollable electronic device 470 including the extended area 475 , B2 (476), B3 (477), C1 (478), C2 (479), C3 (481)) shows the temperature.
  • the rollable electronic device 470 may determine a temperature between specific regions using the temperature of the specific region, and determine the determined specific regions A1 471 and A2 472 .
  • the rollable electronic device 470 may derive a heating image 480 as shown in (d) of FIG. 4B using the generated isoline.
  • the heat image 480 may also include an extended area 485 of the rollable electronic device.
  • FIG. 5 is a diagram for modeling a heat generation image based on an entire area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • (a) of FIG. 5 is a subdivided view of the entire area 510 of the thermal image.
  • the entire region 510 of the thermal image may be segmented into the same size or different sizes.
  • a portion having a heating element eg, a processor, a battery
  • a portion not having a heat generating element eg, a processor, a battery
  • the electronic device uses the temperature of each of the subdivided regions 520-1, 520-2, ..., 520-n to model the heat generation image.
  • the temperature of each of the subdivided regions 520-1, 520-2, ..., 520-n which is used to model a fever image, is the temperature of each of the subdivided regions 520-1, 520-2, ... , 520-n) may be a representative temperature.
  • each of the subdivided regions 520-1, 520-2, ..., 520-n is not limited to the illustrated example and may be set in various ranges.
  • top eg, top 20% of full screen
  • bottom eg, bottom 20% of full screen
  • interruption eg, of full screen
  • electronic device eg, electronic device 101 of FIG. 1
  • Each area subdivided into 60% may be set except for the upper part and the lower part.
  • a representative temperature of each of the subdivided regions 520-1, 520-2, ..., 520-n may be determined from a thermal image (FIG. 5(a)).
  • the representative temperature of each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n is each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n on the thermal image.
  • the representative temperature of each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n is each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n on the thermal image.
  • each subdivided region (520-1, 520-2, ..., 520-n) is in the temperature distribution of each subdivided region (520-1, 520-2, ..., 520-n) on the thermal image. can be determined accordingly.
  • the electronic device 101 may determine the representative temperature of each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n using the temperature measured by the temperature sensor. 3 , the electronic device 101 may determine the representative temperature of each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n using a linear regression method (eg, Equation 1). .
  • the representative temperature of each subdivided region 520-1, 520-2, ..., 520-n may be determined using a temperature measured by a temperature sensor and a neural network model.
  • the heating image 530 using the temperature measured for the entire area of the electronic device as a variable may be modeled using a linear regression method or a neural network model.
  • the electronic device 101 may determine a representative temperature of each subdivided region as a temperature measured for the entire region, and may generate a heat generation image 530 using the method described with reference to FIG. 4 .
  • the electronic device 101 subdivides a thermal image (FIG. 5(a)) and generates a thermal image (FIG. 5(b)) by using the representative temperature of the subdivided area. (eg predict).
  • the electronic device 101 uses an interpolation method to generate heat in the entire area with respect to at least one of the surfaces (eg, top, bottom, left, right, front, and back) constituting the electronic device 101 . Images can be created smoothly.
  • the thermal image may be converted into low-capacity data by a data compression algorithm.
  • the surface temperature of the electronic device 101 may be encrypted and stored in an external electronic device (eg, the server 108 of FIG. 1 ) by matching the temperature of a specific region.
  • the electronic device 101 may derive (eg, predict) the temperature of a specific region of the electronic device 101 using a linear regression method.
  • the external electronic device 108 may derive the temperature of another specific region or/and the entire region of the electronic device 101 by using the temperature of the specific region of the electronic device 101 derived by the electronic device 101 . .
  • the external electronic device 108 may transmit the temperature of another specific region or/and the entire region derived to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may generate a heating image ((b) of FIG. 5) using the received temperature of another specific region or/and the entire region.
  • the external electronic device 108 uses a K-means clusters method, a least squares approximation, and a median value to derive the temperature of another specific region or/and the entire region of the electronic device 101 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a user interface of an application for controlling heat generation using a heat image according to various embodiments of the present disclosure.
  • the application 610 may provide information regarding heat generation of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the application 610 may provide the temperature information 620 of the electronic device as information about heat generation.
  • the temperature information 620 of the electronic device may be information on the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the application 610 may provide temperature information for a specific area 615 and temperature information for the entire area of the electronic device 101 .
  • the application 610 may provide the highest value within the region (eg 35.3 degrees Celsius) and the average value within the region (eg 34.2 degrees Celsius) as temperature information for the specific region 615 , and the temperature for the entire region Information may provide an overall peak (eg, 35.3 degrees), and/or an overall average (eg, 32.1 degrees).
  • the application 610 may provide a heating image of each side of the electronic device 101 .
  • a heating image 630 of the front side of the electronic device, a heating image 640 of the back side of the electronic device, a heating image 650 of the right side of the electronic device, and a heating image of the left side of the electronic device ( 660 ), and/or a 3D image 670 of the electronic device may be provided by the application 610 .
  • the application 610 may preset the heating mode 680 .
  • the heating mode 680 may be set by a user.
  • the heating mode 680 may be set by the application 610 and/or the manufacturer of the electronic device 101 .
  • 6 shows that four modes (eg, mode 1 to mode 4) are preset, but is not limited thereto. The number of modes may be more or less than four.
  • the application 610 may provide an equalizer 690 that controls each component of the electronic device 101 .
  • the performance of each component may be reflected in the equalizer 690 .
  • the user may determine with what performance each component of the electronic device is provided.
  • the equalizer 690 the user can control each component of the electronic device 101 .
  • the configuration of the equalizer 690 may include each component of the electronic device 101 that can be controlled.
  • the equalizer 690 may include an AP, LCD, SPK, WIFI, or CAM.
  • the equalizer 690 may also be changed according to the heating mode.
  • the electronic device 101 may control the operation of each component of the electronic device 101 based on an input input through the application 610 (eg, a user input) or an internal setting period.
  • the user may control each component of the electronic device 101 using a seekbar of the equalizer 690 .
  • the application processor eg, the main processor 121 of FIG. 1
  • the user may control the AP using the seek bar 692 of the AP.
  • the electronic device 101 limits the number of clocks of the CPU and/or GPU to reduce power consumption, thereby reducing heat generation.
  • the LCD eg, the display device 160 of FIG.
  • the user may control the LCD using the seek bar 694 of the LCD.
  • the electronic device 101 may reduce the amount of heat generated by limiting the luminance of the LCD.
  • the electronic device 101 controls the volume of the speaker. You can reduce the amount of heat generated by reducing or limiting the sound effect.
  • the electronic device 101 may automatically control the operation of each component of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may measure a temperature using a temperature sensor around each component and control a component having a high temperature. Optimization of controlling each component of the electronic device 101 in consideration of the high performance of controlling each component of the electronic device 101 in consideration of the heating temperature, even when the user selects automatic 615, the running function; In general, power saving for controlling each component of the electronic device 101 with the lowest performance may be included.
  • the mode in the case of high performance, the mode may be set according to whether the highest heat generating portion exceeds a preset temperature with reference to the thermal image, and the setting of the equalizer 690 may be set differently for each mode. .
  • the electronic device 101 may check the mode by checking the maximum heat generation temperature.
  • the electronic device 101 may control each component of the electronic device 101 to operate in a mode identified using a Q learning technique, a machine learning technique, or a linear regression technique.
  • heat control of the electronic device 101 through the application 610 may be performed in real time.
  • the electronic device 101 may generate (eg, predict) a heating image of a component of the electronic device 101 in real time, and based on the heating image that changes in real time, an operation of the component can be controlled.
  • the electronic device 101 may perform heat control differently for each function (eg, scenario) set by the user. For example, if a video playback (eg, game, media playback) function is performed for a specified amount of time (eg, 30 minutes or longer), a component (eg, AP, graphics processing unit, or display device) related to the playback of the image. You can change the operation (eg number of clocks) of
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method in which an electronic device controls heat generation using a heat image according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may provide a heat image through an application and control heat generation of the electronic device 101 .
  • the electronic device may measure a temperature using a temperature sensor in operation 710 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of temperature sensors.
  • the electronic device 101 may measure a temperature using at least some of the plurality of temperature sensors.
  • the electronic device 101 may generate a fever image using the measured temperature.
  • the electronic device 101 may predict the temperature of a specific region using the temperature measured by the temperature sensor.
  • the electronic device 101 may generate a fever image based on the predicted temperature.
  • the fever image may be generated using the modeled fever image.
  • the modeled thermal image may be generated based on the thermal image generated by the thermal imaging camera.
  • the modeled thermal image may be generated based on the thermal image generated by the thermal imaging camera and the measured temperature for each scenario.
  • the modeled fever image may be generated in consideration of the application being used and the usage time.
  • the electronic device 101 may display the generated heating image on the display device 160 (eg, a display). According to various embodiments, the electronic device 101 may render a heating image and display it as a 3D image on the display. The electronic device 101 may display the heating image as an image generated on each side of the electronic device 101 on the display.
  • the display device 160 eg, a display
  • the electronic device 101 may render a heating image and display it as a 3D image on the display.
  • the electronic device 101 may display the heating image as an image generated on each side of the electronic device 101 on the display.
  • the electronic device 101 may control components of the electronic device 101 based on the heat image.
  • the electronic device 101 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), and a communication module (eg, the communication module of FIG. 1 ) 198), a speaker (eg, the sound output device 155 of FIG. 1 ), and/or a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) as components.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • an antenna module eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • a communication module eg, the communication module of FIG. 1
  • a speaker eg, the sound output device 155 of FIG. 1
  • a display eg, the display device 160 of FIG. 1
  • the electronic device 101 may set a mode to facilitate control of components. For example, in high-performance mode, heat from components can be neglected to maximize performance. In high-performance mode, the settings of each component may not be changed. As another example, in the power saving mode, the setting of each component may be changed to a minimum in order to reduce power consumption. Optimization mode can be set to optimize the performance of each component. In the optimization mode, each component may be set to check a function being executed in the electronic device 101 and optimize it for each function.
  • the electronic device 101 includes a display 160 , a plurality of temperature sensors 311 to 316 , and the display 160 and the plurality of temperature sensors 311 to 316 , and and a processor (120) operatively connected, the processor (120) measuring a temperature using the plurality of temperature sensors (31 1 to 316) (710), and based on the measured temperature, generating a heating image 460 (720), displaying the generated thermal image 460 of the electronic device on the display 160 (730), and based on the heating image 460, A component may be controlled ( 740 ).
  • the processor 120 of the electronic device predicts a temperature of a specific region of the electronic device based on the measured temperature, and a heat image of the electronic device based on the predicted temperature 460 may be created.
  • Components of the electronic device of the electronic device may include at least one of a processor 120 , an antenna module 197 , a communication module 190 , a speaker, and a display 160 . .
  • the processor 120 of the electronic device may generate a heat generation image 460 of the electronic device by using the modeled heat generation image.
  • the modeled thermal image of the electronic device may be generated based on a thermal image generated using a thermal imaging camera.
  • the modeled thermal image of the electronic device may be generated based on a specific region of the thermal image.
  • the modeled heat generation image of the electronic device may be generated based on a scenario in which the electronic device is used.
  • the modeled heat generation image of the electronic device may be generated in consideration of an application being used by the electronic device.
  • the generated heat image of the electronic device of the electronic device may be a three-dimensional image.
  • the processor 120 of the electronic device may control components of the electronic device according to a mode set based on the heating image.
  • the method of operating an electronic device includes an operation 710 of measuring a temperature using a plurality of temperature sensors 311 to 316 , and a heating image 460 of the electronic device based on the measured temperature. ), an operation 730 of displaying the generated heat image of the electronic device, and an operation 740 of controlling components of the electronic device based on the heat image. .
  • generating the heat generation image 460 of the electronic device based on the measured temperature includes a temperature of a specific region of the electronic device based on the measured temperature. It may include an operation of predicting , and an operation of generating a heat generation image 460 of the electronic device based on the predicted temperature.
  • components of the electronic device include at least one of a processor 120 , an antenna module 197 , a communication module 190 , a speaker, and a display 160 . can do.
  • the operation of generating the heating image 460 of the electronic device includes the operation of generating the heating image 460 of the electronic device using the modeled heating image. may include
  • the method of operating an electronic device may include generating the modeled heat image 460 based on a thermal image generated using a thermal imaging camera.
  • the method of operating an electronic device may include generating the modeled thermal image 460 based on a specific region of the thermal image.
  • the method of operating an electronic device may include generating the modeled heat generation image 460 based on a scenario in which the electronic device is used.
  • the method of operating an electronic device may further include generating the modeled heat generation image 460 in consideration of an application being used by the electronic device.
  • An electronic device includes a plurality of temperature sensors 311 to 316 and a processor 120 operatively connected to the plurality of temperature sensors 311 to 316, and the processor ( 120) measures a temperature using the plurality of temperature sensors 120, generates a thermal image of the electronic device using a thermal imaging camera, and examines the relationship between the measured temperature and the generated thermal image. analysis, and the heat generation image 460 of the electronic device may be modeled based on the analyzed relationship.
  • the processor 120 of the electronic device may model the heat generation image 460 of the electronic device using at least one of linear regression, interpolation, and a neural network model.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 복수의 온도 센서들, 및 상기 디스플레이 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법
본 개시의 다양한 실시예들은 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
점차 기술이 발달함에 따라 전자 장치의 크기는 줄어들지만 사용자가 이용할 수 있는 기능은 늘어나고 있다. 전자 장치에 의해 지원되는 기능이 늘어남에 따라 사용자의 전자 장치 이용 시간이 점차 늘어나고 있다.
사용자는 전자 장치를 이용해 통화, 게임, 또는 동영상 스트리밍 외에도 집안의 가전 제품과 차량의 구성을 제어할 수 있고, 가상 현실이나 증강 현실을 체험할 수 있다. 전자 장치의 다양한 기능들은 주로 다른 장치와 통신을 통해 수행될 수 있다. 전자 장치는 다수의 안테나와 넓은 주파수 영역을 이용하여 대용량의 데이터를 초고속으로 송수신할 수 있다.
전자 장치의 이용 시간이 늘어나고 다수의 안테나 사용으로 인해 전자 장치의 발열량이 증가하고 있다.
전자 장치의 기능이 많아지고 사용자의 전자 장치 이용 시간이 늘어나다보니 전자 장치의 발열량 또한 증가하고 있다. 전자 장치의 발열은 전자 장치의 성능도 떨어뜨릴 뿐만 아니라 전자 장치의 사용자에게 화상을 입힐 수 있다.
전자 장치의 발열을 제어하기 위해 전자 장치 내부에 온도 센서가 배치될 수 있다. 전자 장치 내부에 배치되는 온도 센서는 위치에 제약이 따를 수 있다. 온도 센서의 개수가 많으면 보다 정밀하게 전자 장치의 발열을 확인할 수 있으나, 제한된 공간, 전자 장치의 가격 상승과 같은 문제가 발생할 수 있다. 또한, 온도 센서의 배치된 위치에 의해 발열하는 구성 요소의 정확한 온도 측정이 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 표면 온도 및/또는 온도 센서를 이용하여 측정된 온도를 이용하여, 전자 장치의 발열 이미지를 생성할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 발열 이미지를 이용하여 전자 장치의 구성 요소에 대한 발열을 제어할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 복수의 온도 센서들, 및 상기 디스플레이 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하는 동작, 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 온도 센서들, 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 열화상 카메라를 이용해 상기 전자 장치의 열화상 이미지를 생성하고, 상기 측정된 온도와 상기 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하고, 상기 분석된 관계에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 모델링할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 내부에 배치된 온도 센서를 이용해 전자 장치의 구성 요소 중 발열하는 구성 요소를 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 발열 이미지를 제공해 발열하는 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 모델링하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3a와 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 특정 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 특정 영역의 온도를 이용해 발열 이미지를 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 전체 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 어플리케이션의 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(160)는, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 표시 장치(160)를 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 적외선(IR(infrared ray)) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI(international mobile subscriber identity))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는/및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 모델링하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지의 모델링(예: 동작 210, 동작 220, 동작 230, 또는/및 동작 240)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 의해, 또는/및 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104), 또는 서버(108))에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 210에서, 온도 센서를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 포함된 모든 온도 센서들을 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 포함된 복수의 온도 센서들 중 일부를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 실시간, 주기적, 또는/및 비주기적으로 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 온도는 다양한 시나리오에 따라 측정될 수 있다. 시나리오는 전자 장치(101)를 이용하는 다양한 예일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 이용해 문자를 전송하는 경우, 음성 통화를 하는 경우, 화상 통화를 하는 경우, 게임을 수행하는 경우, 카메라를 이용해 동영상을 촬영하는 경우, 동영상을 재생하는 경우, 스피커로 음악을 출력하는 경우, 배터리를 충전하는 경우, 웹 검색을 하는 경우, 및/또는 동영상 스트리밍 서비스를 제공하는 경우 등이 시나리오에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시나리오는 전자 장치(101)를 이용해 복수의 기능(예: 시나리오)을 이용하는 경우도 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 음악을 출력하면서 웹 검색을 이용하는 경우, 또는 동영상을 재생하면서 문자를 전송하는 경우를 시나리오에 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 시나리오는 전자 장치(101)의 이용 시간이 고려될 수 있다. 예를 들어, 음성 통화를 하는 경우에도 통화 전, 1분 후, 30분 후, 또는 1시간 후 각각이 시나리오가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정된 온도와 시나리오에 대한 정보를, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 210은 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해 수행될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해, 동작 210이 수행되는 경우, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 포함된 온도 센서들을 이용하여 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)의 온도를 측정할 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 측정한 온도를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(예: 시계, 무선 이어폰)(102, 또는 104)에 포함된 온도 센서들을 이용하여 외부의 전자 장치(102, 104)의 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 220에서, 열화상 카메라에 의해 전자 장치(101)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지가 생성될 수 있다. 전자 장치(101)의 열화상 이미지는 전자 장치(101)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤)에 대해 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지는 온도 센서를 이용해 온도를 측정한 시점, 또는 온도를 측정한 시점으로부터 전후 일정 시간 이내에 생성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 열화상 이미지도 온도 센서들에 의한 전자 장치(101)의 온도 측정(예: 동작 210)과 같이 다양한 시나리오에 따라 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지는 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)로 전송될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해, 동작 220이 수행되는 경우, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)와 관련된 표면 온도를 측정할 수 있고, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)의 표면 온도와 관련된 열화상 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102, 104)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 230에서, 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는, 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석할 수 있다. 예를 들면, 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계에 대한 분석은, 전자 장치(101)의 특정 영역에 대해 수행되거나 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전체 영역 중 특정 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석되는 경우, 전자 장치(101)의 특정 영역은 미리 정해진 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 특정 영역은 주요 발열 영역일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 위치한 영역, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))가 위치한 영역, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 위치한 영역, 또는/및 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 위치한 영역이 특정 영역이 될 수 있다. 전자 장치(101)의 특정 영역은 복수로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지 상의 특정 영역이 정해지면 열화상 이미지 상의 특정 영역의 온도와 측정된 온도 사이의 관계가 분석될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 특정 영역에서의 열화상 이미지 상의 온도와 측정된 온도 사이의 관계에 대한 분석은 아래의 도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b에서 자세히 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석될 수 있다. 전자 장치(101)의 특정 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하는 것은 시간이나 효율성 측면에서 장점이 될 수 있으나 정확성이 떨어질 수 있어, 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지 상의 전체 영역이 세분화되고 각 영역에 대한 대표 온도가 정해지면, 대표 온도와 측정된 온도 사이의 관계가 분석될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전체 영역에서의 열화상 이미지 상의 온도와 측정된 온도 사이의 관계에 대한 분석은 아래의 도 5에서 자세히 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 240에서, 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는, 동작 230의 분석된 관계에 기초해 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 예를 들면, 발열 이미지는, 전자 장치(101), 또는/및 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 대한 발열 이미지를 포함할 수 있다. 발열 이미지의 모델은 특정 영역 또는/및 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 수학식으로 표현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지의 모델은 특정 영역 또는/및 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 신경망 모델로 표현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 2에 따라 생성된 모델링된 발열 이미지는 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))에 포함되어 사용자에게 제공될 수 있다.
도 2에서는 열화상 이미지를 생성하기 위해 열화상 카메라를 이용하는 것으로 설명하고 있으나, 열화상 이미지는 전자 장치의 표면의 온도를 측정할 있는 센서에 의해서도 생성될 수 있다. 예를 들면, 열화상 이미지는 복수의 비접촉식 적외선 온도 센서를 이용하여 생성될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 특정 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (a)는 전자 장치(310)(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 온도 센서(311 내지 316)의 배치를 나타낸 것이다. 전자 장치(310)는 복수의 온도 센서(예: 6개(311 내지 316))들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 온도 센서(311 내지 316)는 전자 장치(310) 내부 구성 요소 중, 발열하는 구성 요소 주변에 위치할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(311 내지 316)는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 주변에 위치할 수 있다. 도 2의 동작 210에서 온도 센서에 의해 측정된 온도는 도 3a의 (a)에서 온도 센서(311 내지 316)의 위치에서의 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (b)는 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320)를 나타낸 것이다. 도 3a의 (b)는 전자 장치(310)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지(320)일 수 있다. 도 3a의 (b)에서는 색이 진할수록 연한 색보다 높은 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(310)의 내부 구성 요소 중, 사용 중인 구성 요소에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(310)를 이용해 게임을 실행 중인 경우, 게임을 실행하는 프로세서(120)에서 열이 발생할 수 있다. 사용자가 전자 장치(310)를 이용해 음악을 듣고 있는 경우, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))에서 열이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 시나리오 별로 열화상 이미지(320)를 생성할 수 있다. 열화상 카메라는 각 시나리오 별로 복수의 열화상 이미지(320)들을 생성할 수 있다. 열화상 카메라는 전자 장치(310)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤)에 대해 열화상 이미지(320)를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 표면의 온도 변화폭은 전자 장치 내부에 배치된 온도 센서(311 내지 316)의 온도 변화폭보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도와 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320) 상의 온도는 상이할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서에 의해 측정된 온도는 전자 장치(310)의 내부에서 측정된 온도일 수 있다. 온도 센서에 의해 측정된 온도는 좁고 밀폐된 영역에서 측정된 온도일 수 있다. 예를 들면, 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320)는 전자 장치(310) 표면의 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 특정 영역에서 열화상 이미지(320) 상의 온도는 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 위치한 영역이 특정 영역이고, 발열하는 구성 요소가 프로세서(120)이면 열화상 이미지(320) 상의 특정 영역의 온도는 높을 수 있으나, 온도 센서는 특정 영역의 주변에 배치될 수 있어 온도 센서에 의해 측정된 온도는 열화상 이미지(320) 상의 온도보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (c)는 전자 장치(310)에서 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)을 나타낸 것이다. 예를 들면, 특정 영역(321 내지 328)은 복수의 영역(예: 8개)들일 수 있다. 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도 센서가 배치되지 않은 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도와 전자 장치(310)의 표면 온도가 일치하지 않을 수 있기에, 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도 센서가 배치된 영역일 수 있다. 예를 들면, 온도를 예측할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도가 높이 올라갈 수 있는 영역일 수 있다. 온도를 예측할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도가 급격히 변하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 발열 이미지를 모델링하기 위해, 도출하려는 특정 영역의 온도는 열화상 이미지(320) 상의 온도일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지(320) 상의 특정 영역의 온도는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 도출할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 특정 영역(321 내지 328)의 온도(Y1 내지 Y8)는 [수학식 1]을 통해 도출해 낼 수 있다.
[수학식 1]
Y1 = a1·X1 + b1·X2 + c1·X3 + d1·X4 + e1·X5 + f1·X6 + g1
…
Y8 = a8·X1 + b8·X2 + c8·X3 + d8·X4 + e8·X5 + f8·X6 + g8
여기서, X1 내지 X6는 온도 센서(311 내지 316)를 이용해 측정한 온도일 수 있고, a1 내지 g8은 임의의 상수일 수 있다. 전자 장치(310)는 다양한 시나리오를 수행하면서 온도 센서(311 내지 316)를 이용해 온도를 측정하고 열화상 카메라를 통해 획득한 열화상 이미지(320)를 이용해 임의의 상수(a1 내지 g8)를 도출해 낼 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(310)는, 특정 영역(321 내지 328)에서 각 시나리오 별로 측정된 온도(예: 열화상 이미지(320) 온도, 또는 온도 센서(311 내지 316) 측정 온도)를 이용하여 선형 회귀(linear regression) 방식으로 모델링(예: 학습)할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(310)는, 선형 회귀 방식의 모델링을 통하여, 전자 장치(310)의 구성 요소(예: 도 1의 배터리(189), 안테나 모듈(197), 프로세서(120), 또는 통신 모듈(190)) 또는 특정 영역(321 내지 328)에 대한 정보(예: 온도, 평균, 또는 편차)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(310)는, 모델링에 기초하여, 온도 센서(311 내지 316)를 이용하여 전자 장치(310)의 발열 이미지를 확인(예: 예측)할 수 있다. 예를 들어, X1이 CP 주변 영역에서 온도 센서에 의해 측정된 온도이면, [수학식 1]에서 임의의 상수인 a1(예: CP 온도 상수)은 선형 회귀 방식으로 구한 Y`1값과 실제 측정한 Y1값의 차이가 최소가 되는 값(예: 0.8171)으로 구할 수 있다. 예를 들어, 임의의 상수는 오차 값의 제곱 합을 최소화 하는 방법(예: 최소 제곱법, 최소 자승법)을 이용해 구해질 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 특정 영역(321 내지 328)의 온도(Y1 내지 Y8)는 신경망 모델을 이용해 도출될 수 있다. 각 시나리오 별로 신경망 모델을 학습시켜, 전자 장치(310)는 학습된 신경망 모델에 측정된 온도와 변수(예: 시나리오, 사용 시간)를 입력해 특정 영역(321 내지 328)의 온도를 구할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이상에서 설명한 바에 의해 선형 회귀(linear regression) 방식 또는 신경망 모델을 이용해 전자 장치(310)의 특정 영역(321 내지 328)에 대해, 측정된 온도를 변수로 하는 발열 이미지가 모델링될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 롤러블(또는 슬라이더블) 전자 장치(330)도 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 롤러블 전자 장치(330)는 확장하지 않은 경우와 확장한 경우 모두에 대해 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 도 3b의 (d) 내지 (f)는 롤러블 전자 장치(330)가 확장된 경우의 발열 이미지를 모델링하는 도면일 수 있다. 구체적으로, 도 3b의 (d)는 롤러블 전자 장치(330)가 확장되어 확장된 영역(340)이 표시된 상태에서의 온도 센서(331 내지 339)를 나타낸 것이다.
다양한 실시예에 따라, 도 3b의 (e)는 열화상 카메라에 의해 생성된 롤러블 전자 장치(330)의 열화상 이미지(350)를 나타낸 것이다. 열화상 이미지(350)는 도 3b의 (e)와 같이 확장된 상태에서도 나타낼 수 있고 확장되지 않은 상태(미도시)에서도 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3b의 (f)는 확장된 롤러블 전자 장치(330)에서 온도를 분석할 특정 영역(361 내지 370)을 나타낸 것이다. 특정 영역(361 내지 370)의 온도는 도 3a의 (c)와 같은 방법으로 도출할 수 있다. [수학식 1]을 적용하면 상수가 도출되고, 특정 영역(361 내지 370)의 온도도 도출될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 롤러블 전자 장치(330)는 확장된 상태와 확장되지 않는 상태에서의 온도 변화가 다를 수 있어, 각각의 경우에 대해 모두 모델링이 필요할 수 있다.
도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 특정 영역의 온도를 이용해 발열 이미지를 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)(예: 도 3의 전자 장치(310))는 도 3에서 도출한 [수학식 1] 및/또는 신경망 모델과 온도 센서(예: 도 3의 온도 센서(311 내지 316))로 측정한 온도를 이용해, 특정 영역(411 내지 415)의 온도를 구할 수 있다. 전자 장치(410)는 특정 영역의 온도로부터 발열 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 4a의 (a)는 특정 영역(411 내지 415)의 온도를 나타낸 것이다. 예를 들어, 제1 특정 영역(411)의 온도는 약 40도(℃)일 수 있고, 제2 특정 영역(412)의 온도는 약 30도(℃)일 수 있다. 전자 장치(410)는 발열 이미지를 생성하기 위해, 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 거리(450)를 판단할 수 있다. 전자 장치(410)는 균등 분할 방식으로 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 정중앙(425)의 온도는 약 35도(℃)일 수 있다. 제1 특정 영역(411)로부터 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 1/4되는 지점의 온도는 약 37.5도(℃)일 수 있다. 이와 같은 방식으로, 특정 영역들 사이의 온도가 결정될 수 있고, 결정된 특정 영역들 사이의 온도로 등치선(420, 430, 440)이 생성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)는, 등치선(420, 430, 440)을 이용하여 도 4a의 (b)와 같은 발열 이미지(460)를 도출할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지는 픽셀 단위로 온도가 결정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(410)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))의 특성(예: 픽셀 크기, 개수, 해상도)에 기초하여 표시 장치(160)에 제공되는 발열 이미지가 변경될 수 있다. 전자 장치(410)는, 표시 장치(160)의 특성에 따라 발열 이미지(460)의 크기, 등치선(420, 430, 440)의 온도, 또는 등치선(420, 430, 440)의 간격이 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤) 중 적어도 하나의 면에 대한 전체 영역의 온도는, 특정 영역(411 내지 415)의 온도로부터 보간법(interpolation), 뉴턴(newton) 보간법, 또는/및 큐빅 스플라인(cubic spline) 보간법을 이용해 구해질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 발열 이미지를 생성하는 방법은 롤러블(또는 슬라이더블) 전자 장치(470)에도 적용될 수 있다. 도 4b의 (c)는 확장된 영역(475)도 포함하여 롤러블 전자 장치(470)의 복수의 특정 영역들(A1(471), A2(472), A3(473), B1(474), B2(476), B3(477), C1(478), C2(479), C3(481))의 온도를 나타낸 것이다. 도 4a의 (a)와 같은 방식으로, 롤러블 전자 장치(470)는 특정 영역의 온도를 이용하여 특정 영역들 사이의 온도를 결정할 수 있고, 결정된 특정 영역들(A1(471), A2(472), A3(473), B1(474), B2(476), B3(477), C1(478), C2(479), C3(481)) 사이의 온도로 등치선을 생성할 수 있다. 롤러블 전자 장치(470)는 생성한 등치선을 이용해 도 4b의 (d)와 같은 발열 이미지(480)를 도출할 수 있다. 발열 이미지(480)에는 롤러블 전자 장치의 확장된 영역(485)도 포함될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 전체 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 도 5의 (a)는 열화상 이미지의 전체 영역(510)을 세분화하여 나타낸 것이다. 열화상 이미지의 전체 영역(510)은 동일한 크기, 또는 서로 다른 크기로 세분화(segmentation)될 수 있다. 예를 들어, 발열 소자(예: 프로세서, 배터리)가 있는 부분은 비교적 작은 크기로 세분화될 수 있고, 그렇지 않는 부분은 비교적 크게 세분화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 발열 이미지를 모델링하기 위해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도를 이용할 수 있다. 예를 들면, 발열 이미지를 모델링하기 위해 이용되는, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도는, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)은 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 범위로 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상단(예: 전체 화면의 상단 20%), 하단(예: 전체 화면의 하단 20%), 중단(예: 전체 화면의 상단, 하단을 제외한 60%)으로 세분화된 각 영역이 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지(도 5의 (a))로부터 결정될 수 있다. 예를 들어, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 평균 온도가 될 수 있다. 예를 들면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 최고 온도와 최저 온도 사이의 중간 온도가 될 수 있다. 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도 분포에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도를 결정할 수 있다. 도 3에서 설명한 바와 같이 전자 장치(101)는 선형 회귀 방식(예: 수학식 1)을 이용해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는, 온도 센서로 측정한 온도와 신경망 모델을 이용해 결정될 수 있다.
이상에서 설명한 바에 의해 선형 회귀 방식 또는 신경망 모델을 이용해, 전자 장치의 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 발열 이미지(530)가 모델링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전체 영역에 대해 측정된 온도로 각 세분화된 영역의 대표 온도를 결정하여, 도 4에서 설명한 방법을 이용해 발열 이미지(530)를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 열화상 이미지(도 5의 (a))를 세분화하고, 세분화된 영역의 대표 온도를 이용하여, 발열 이미지(도 5의 (b))를 생성(예: 예측)할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 보간법을 이용하여 전자 장치(101)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤) 중 적어도 하나의 면에 대한 전체 영역의 발열 이미지를 매끄럽게 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열화상 이미지(도 5의(a))는 데이터 압축 알고리즘에 의해 저용량 데이터로 변환될 수 있다. 전자 장치(101)의 표면 온도는 특정 영역의 온도와 매칭되어 외부의 전자 장치(예: 도 1의 서버(108))에 암호화되어 저장될 수 있다. 전자 장치(101)는 선형 회귀 방식을 이용하여 전자 장치(101)의 특정 영역의 온도를 도출(예: 예측)할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)에 의해 도출된 전자 장치(101)의 특정 영역의 온도를 이용해 전자 장치(101)의 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 도출할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)로 도출한 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신한 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 이용해 발열 이미지(도 5의 (b))를 생성할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)의 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 도출하기 위해 K 평균 군집법 (K-means clusters), 최소 제곱법(least square approximation), 중간 값을 이용한 보간법 (interpolation) 등을 이용할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 어플리케이션의 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 발열에 관한 정보를 제공할 수 있다. 어플리케이션(610)은 발열에 관한 정보로 전자 장치의 온도 정보(620)를 제공할 수 있다. 전자 장치의 온도 정보(620)는 전자 장치(101)의 표면 온도에 대한 정보일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 특정 영역(615)에 대한 온도 정보와 전체 영역에 대한 온도 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션(610)은 특정 영역(615)에 대한 온도 정보로 영역내 최고값(예: 35.3도), 영역내 평균값(예: 34.2도)을 제공할 수 있고, 전체 영역에 대한 온도 정보로 전체 최고값(예: 35.3도), 및/또는 전체 평균값(예: 32.1도)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 각 측면에 대한 발열 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면에 대한 발열 이미지(630), 전자 장치의 후면에 대한 발열 이미지(640), 전자 장치의 우측면에 대한 발열 이미지(650), 전자 장치의 좌측면에 대한 발열 이미지(660), 및/또는 전자 장치의 3D 이미지(670)가 어플리케이션(610)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 발열 모드(680)를 미리 설정할 수 있다. 발열 모드(680)는 사용자에 의해서 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 발열 모드(680)는 어플리케이션(610)에 의해 또는/및 전자 장치(101)의 제조업자에 의해서도 설정될 수 있다. 도 6에서는 4개의 모드(예: 모드1 내지 모드4)를 미리 설정하는 것으로 보여주나, 이에 한정되는 것은 아니다. 모드의 개수는 4개보다 많을 수도 있고 또는 적을 수도 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 이퀄 라이저(690)를 제공할 수 있다. 어플리케이션(610)이 실행되면, 각 구성 요소의 성능이 이퀄 라이저(690)에 반영될 수 있다. 이퀄 라이저(690)에 의하면, 사용자는 전자 장치의 각 구성 요소가 어떠한 성능으로 제공되고 있는지 판단할 수 있다. 이퀄 라이저(690)에 의하면, 사용자는 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어할 수 있다. 이퀄 라이저(690)의 구성은 제어될 수 있는 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이퀄 라이저(690)는 AP, LCD, SPK, WIFI, 또는 CAM를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 발열 모드(680)가 변경되면, 이퀄 라이저(690)도 발열 모드에 따라 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는, 어플리케이션(610)을 통해 입력된 입력(예: 사용자 입력) 또는 내부 설정 주기에 기초하여, 전자 장치(101)의 각 구성 요소의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 이퀄라이저(690)의 시크바(seekbar)를 이용해 전자 장치(101)의 구성 요소를 각각 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 열이 발생하는 경우 사용자는 AP의 시크바(692)를 이용해 AP를 제어할 수 있다. 사용자가 AP의 시크바(692)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 CPU 또는/및 GPU의 클럭 수를 제한하여 소모 전력이 줄어들 수 있어 발열량을 줄일 수 있다. 다른 예로, LCD(예: 도 1의 표시 장치(160))에서 열이 발생하는 경우 사용자는 LCD의 시크바(694)를 이용해 LCD를 제어할 수 있다. 사용자가 LCD의 시크바(694)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 LCD의 휘도를 제한하여 발열량을 줄일 수 있다. 또 다른 예로, 스피커(SPK)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))에서 열이 발생하는 경우 사용자가 SPK의 시크바(696)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 스피커의 볼륨을 줄이거나 사운드 효과를 제한하여 발열량을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 사용자가 자동(615)을 선택하면 전자 장치(101)의 각 구성 요소의 동작을 자동으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 각 구성 요소 주변의 온도 센서를 이용해 온도를 측정하고 온도가 높은 구성 요소를 제어할 수 있다. 사용자가 자동(615)을 선택하는 경우에도 발열 온도를 고려하여 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 고성능, 실행 중인 기능을 고려하여 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 최적화, 일반, 가장 낮은 성능으로 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 절전 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 고성능의 경우 열화상 이미지를 참조하여 최고 발열 부위가 미리 설정된 온도를 넘는지 여부에 따라 모드가 설정될 수 있고, 모드별로 이퀄 라이저(690)의 세팅이 달리 설정될 수 있다. 예를 들면, 모드 1로 45도, 모드 2로 42도, 모드 3으로 40도, 모드 4로 38도가 설정되면, 전자 장치(101)는 최고 발열 온도를 확인해 모드를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 Q 러닝 기법, 머신 러닝 기법, 또는 선형 회귀 기법을 이용해 확인된 모드로 동작하도록 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(610)을 통한, 전자 장치(101)의 발열 제어는 실시간으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 구성 요소에 대한 발열 이미지를 실시간으로 생성(예: 예측)할 수 있고, 실시간으로 변동되는 발열 이미지에 기초하여, 구성 요소의 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 사용자가 설정한 기능(예: 시나리오) 별로 발열 제어를 다르게 수행할 수 있다. 예를 들면, 영상 재생(예: 게임, 미디어 재생) 기능이, 지정된 시간(예: 30분 이상) 동안 수행된 경우, 영상 재생과 관련된 구성 요소(예: AP, 그래픽 처리 장치, 또는 표시 장치)의 동작(예: clock 수)을 변경할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 어플리케이션을 통해 발열 이미지를 제공하고 전자 장치(101)의 발열을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 동작 710에서, 온도 센서를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들 중 적어도 일부를 이용해 온도를 측정할 수 있다.
동작 720에서, 전자 장치(101)는 측정한 온도를 이용해 발열 이미지를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 특정 영역의 온도를 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 예측된 온도에 기초해 발열 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 발열 이미지는 모델링된 발열 이미지를 이용해 생성될 수 있다. 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 모델링된 발열 이미지는 시나리오 별로 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지와 측정된 온도를 기초로 생성될 수 있다. 모델링된 발열 이미지는 이용 중인 어플리케이션, 이용 시간이 고려되어 생성될 수 있다.
동작 730에서, 전자 장치(101)는 생성된 발열 이미지를 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 표시할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 발열 이미지를 렌더링하여 3D 이미지로 디스플레이에 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는 발열 이미지를 전자 장치(101)의 각 측면에서 생성된 이미지로 디스플레이에 표시할 수 있다.
동작 740에서, 전자 장치(101)는 발열 이미지에 기초해 전자 장치(101)의 구성 요소를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(198)), 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)), 및/또는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 구성 요소로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 구성 요소의 제어를 용이하게 하기 위해 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 고성능 모드에서는 성능을 최대로 하기 위해 구성 요소의 발열이 무시될 수 있다. 고성능 모드에서는 각 구성 요소의 설정이 변경되지 않을 수 있다. 다른 예로, 절전 모드에서는 전원의 소모를 줄이기 위해 각 구성 요소의 설정을 최소로 변경할 수 있다. 최적화 모드에서는 각 구성 요소의 성능을 최적화하도록 설정될 수 있다. 최적화 모드에서는 전자 장치(101)에서 실행 중인 기능을 확인하여 각 기능에 최적화하도록 각 구성 요소가 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160), 복수의 온도 센서들(311 내지 316), 및 상기 디스플레이(160) 및 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)을 이용해 온도를 측정하고(710), 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하고(720), 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지(460)를 상기 디스플레이(160)에 표시하고(730), 및 상기 발열 이미지(460)에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다(740).
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하고, 상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서(120), 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190), 스피커, 또는 디스플레이(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지는 3차원 이미지일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 발열 이미지에 기초해 설정된 모드에 따라 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 온도 센서들(311 내지 316)을 이용해 온도를 측정하는 동작(710), 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작(720), 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작(730), 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작(740)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작은, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하는 동작, 및 상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서(120), 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190), 스피커, 또는 디스플레이(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작은, 모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 온도 센서들(311 내지 316), 및 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 온도 센서들(120)을 이용해 온도를 측정하고, 열화상 카메라를 이용해 상기 전자 장치의 열화상 이미지를 생성하고, 상기 측정된 온도와 상기 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하고, 상기 분석된 관계에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 모델링할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 선형 회귀, 보간법 또는 신경망 모델 중 적어도 하나를 이용해 모델링할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    복수의 온도 센서들; 및
    상기 디스플레이, 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고,
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및
    상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하고,
    상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서, 안테나 모듈, 통신 모듈, 스피커, 또는 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성된, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 생성된, 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 생성된, 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 생성된, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지는 3차원 이미지인, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 발열 이미지에 기초해 설정된 모드에 따라 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에서, 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하는 동작;
    상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작;
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작; 및
    상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작은,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하는 동작; 및
    상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서, 안테나 모듈, 통신 모듈, 스피커, 또는 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작은,
    모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024048943A1 (ko) * 2022-08-31 2024-03-07 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 어플리케이션 성능 최적화 방법
KR20240120495A (ko) * 2023-01-31 2024-08-07 삼성전자주식회사 외기 온도를 예측하는 방법 및 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961948B2 (ja) * 1991-05-27 1999-10-12 日本電気株式会社 情報処理装置の故障診断方式
US20130076799A1 (en) * 2011-09-28 2013-03-28 Apple Inc. Systems and method for display termpreature detection
KR20160027757A (ko) * 2014-09-02 2016-03-10 삼성전자주식회사 전자 장치 내의 발열을 관리하기 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR101794554B1 (ko) * 2016-03-21 2017-11-08 주식회사 템퍼스 온도 프로파일 구현 장치
KR20190021663A (ko) * 2017-08-23 2019-03-06 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961948B2 (ja) * 1991-05-27 1999-10-12 日本電気株式会社 情報処理装置の故障診断方式
US20130076799A1 (en) * 2011-09-28 2013-03-28 Apple Inc. Systems and method for display termpreature detection
KR20160027757A (ko) * 2014-09-02 2016-03-10 삼성전자주식회사 전자 장치 내의 발열을 관리하기 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR101794554B1 (ko) * 2016-03-21 2017-11-08 주식회사 템퍼스 온도 프로파일 구현 장치
KR20190021663A (ko) * 2017-08-23 2019-03-06 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법

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