KR20210155642A - 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법 Download PDF

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KR20210155642A
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김영산
최승철
김건탁
이승주
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 복수의 온도 센서들, 및 상기 디스플레이 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING HEAT USING HEAT IMAGE}
본 개시의 다양한 실시예들은 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
점차 기술이 발달함에 따라 전자 장치의 크기는 줄어들지만 사용자가 이용할 수 있는 기능은 늘어나고 있다. 전자 장치에 의해 지원되는 기능이 늘어남에 따라 사용자의 전자 장치 이용 시간이 점차 늘어나고 있다.
사용자는 전자 장치를 이용해 통화, 게임, 또는 동영상 스트리밍 외에도 집안의 가전 제품과 차량의 구성을 제어할 수 있고, 가상 현실이나 증강 현실을 체험할 수 있다. 전자 장치의 다양한 기능들은 주로 다른 장치와 통신을 통해 수행될 수 있다. 전자 장치는 다수의 안테나와 넓은 주파수 영역을 이용하여 대용량의 데이터를 초고속으로 송수신할 수 있다.
전자 장치의 이용 시간이 늘어나고 다수의 안테나 사용으로 인해 전자 장치의 발열량이 증가하고 있다.
전자 장치의 기능이 많아지고 사용자의 전자 장치 이용 시간이 늘어나다보니 전자 장치의 발열량 또한 증가하고 있다. 전자 장치의 발열은 전자 장치의 성능도 떨어뜨릴 뿐만 아니라 전자 장치의 사용자에게 화상을 입힐 수 있다.
전자 장치의 발열을 제어하기 위해 전자 장치 내부에 온도 센서가 배치될 수 있다. 전자 장치 내부에 배치되는 온도 센서는 위치에 제약이 따를 수 있다. 온도 센서의 개수가 많으면 보다 정밀하게 전자 장치의 발열을 확인할 수 있으나, 제한된 공간, 전자 장치의 가격 상승과 같은 문제가 발생할 수 있다. 또한, 온도 센서의 배치된 위치에 의해 발열하는 구성 요소의 정확한 온도 측정이 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 표면 온도 및/또는 온도 센서를 이용하여 측정된 온도를 이용하여, 전자 장치의 발열 이미지를 생성할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 발열 이미지를 이용하여 전자 장치의 구성 요소에 대한 발열을 제어할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 복수의 온도 센서들, 및 상기 디스플레이 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하는 동작, 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작, 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작, 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 온도 센서들, 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고, 열화상 카메라를 이용해 상기 전자 장치의 열화상 이미지를 생성하고, 상기 측정된 온도와 상기 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하고, 상기 분석된 관계에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 모델링할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 내부에 배치된 온도 센서를 이용해 전자 장치의 구성 요소 중 발열하는 구성 요소를 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 발열 이미지를 제공해 발열하는 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 모델링하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3a와 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 특정 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 특정 영역의 온도를 이용해 발열 이미지를 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 전체 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 어플리케이션의 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(160)는, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 표시 장치(160)를 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 적외선(IR(infrared ray)) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI(international mobile subscriber identity))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는/및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 모델링하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지의 모델링(예: 동작 210, 동작 220, 동작 230, 또는/및 동작 240)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 의해, 또는/및 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104), 또는 서버(108))에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 210에서, 온도 센서를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 포함된 모든 온도 센서들을 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 포함된 복수의 온도 센서들 중 일부를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 실시간, 주기적, 또는/및 비주기적으로 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 온도는 다양한 시나리오에 따라 측정될 수 있다. 시나리오는 전자 장치(101)를 이용하는 다양한 예일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 이용해 문자를 전송하는 경우, 음성 통화를 하는 경우, 화상 통화를 하는 경우, 게임을 수행하는 경우, 카메라를 이용해 동영상을 촬영하는 경우, 동영상을 재생하는 경우, 스피커로 음악을 출력하는 경우, 배터리를 충전하는 경우, 웹 검색을 하는 경우, 및/또는 동영상 스트리밍 서비스를 제공하는 경우 등이 시나리오에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시나리오는 전자 장치(101)를 이용해 복수의 기능(예: 시나리오)을 이용하는 경우도 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 음악을 출력하면서 웹 검색을 이용하는 경우, 또는 동영상을 재생하면서 문자를 전송하는 경우를 시나리오에 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 시나리오는 전자 장치(101)의 이용 시간이 고려될 수 있다. 예를 들어, 음성 통화를 하는 경우에도 통화 전, 1분 후, 30분 후, 또는 1시간 후 각각이 시나리오가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정된 온도와 시나리오에 대한 정보를, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 210은 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해 수행될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해, 동작 210이 수행되는 경우, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 포함된 온도 센서들을 이용하여 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)의 온도를 측정할 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 측정한 온도를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(예: 시계, 무선 이어폰)(102, 또는 104)에 포함된 온도 센서들을 이용하여 외부의 전자 장치(102, 104)의 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 220에서, 열화상 카메라에 의해 전자 장치(101)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지가 생성될 수 있다. 전자 장치(101)의 열화상 이미지는 전자 장치(101)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤)에 대해 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지는 온도 센서를 이용해 온도를 측정한 시점, 또는 온도를 측정한 시점으로부터 전후 일정 시간 이내에 생성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 열화상 이미지도 온도 센서들에 의한 전자 장치(101)의 온도 측정(예: 동작 210)과 같이 다양한 시나리오에 따라 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지는 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)로 전송될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 의해, 동작 220이 수행되는 경우, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)와 관련된 표면 온도를 측정할 수 있고, 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)의 표면 온도와 관련된 열화상 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102, 104)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 230에서, 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는, 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석할 수 있다. 예를 들면, 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계에 대한 분석은, 전자 장치(101)의 특정 영역에 대해 수행되거나 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전체 영역 중 특정 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석되는 경우, 전자 장치(101)의 특정 영역은 미리 정해진 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 특정 영역은 주요 발열 영역일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 위치한 영역, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))가 위치한 영역, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 위치한 영역, 또는/및 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 위치한 영역이 특정 영역이 될 수 있다. 전자 장치(101)의 특정 영역은 복수로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지 상의 특정 영역이 정해지면 열화상 이미지 상의 특정 영역의 온도와 측정된 온도 사이의 관계가 분석될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 특정 영역에서의 열화상 이미지 상의 온도와 측정된 온도 사이의 관계에 대한 분석은 아래의 도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b에서 자세히 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석될 수 있다. 전자 장치(101)의 특정 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하는 것은 시간이나 효율성 측면에서 장점이 될 수 있으나 정확성이 떨어질 수 있어, 전자 장치(101)의 전체 영역에 대해 측정된 온도와 생성된 열화상 이미지의 관계가 분석될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지 상의 전체 영역이 세분화되고 각 영역에 대한 대표 온도가 정해지면, 대표 온도와 측정된 온도 사이의 관계가 분석될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전체 영역에서의 열화상 이미지 상의 온도와 측정된 온도 사이의 관계에 대한 분석은 아래의 도 5에서 자세히 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 240에서, 전자 장치(101)나 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)는, 동작 230의 분석된 관계에 기초해 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 예를 들면, 발열 이미지는, 전자 장치(101), 또는/및 외부의 전자 장치(102, 104, 또는 108)에 대한 발열 이미지를 포함할 수 있다. 발열 이미지의 모델은 특정 영역 또는/및 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 수학식으로 표현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지의 모델은 특정 영역 또는/및 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 신경망 모델로 표현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 2에 따라 생성된 모델링된 발열 이미지는 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))에 포함되어 사용자에게 제공될 수 있다.
도 2에서는 열화상 이미지를 생성하기 위해 열화상 카메라를 이용하는 것으로 설명하고 있으나, 열화상 이미지는 전자 장치의 표면의 온도를 측정할 있는 센서에 의해서도 생성될 수 있다. 예를 들면, 열화상 이미지는 복수의 비접촉식 적외선 온도 센서를 이용하여 생성될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 특정 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (a)는 전자 장치(310)(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 온도 센서(311 내지 316)의 배치를 나타낸 것이다. 전자 장치(310)는 복수의 온도 센서(예: 6개(311 내지 316))들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 온도 센서(311 내지 316)는 전자 장치(310) 내부 구성 요소 중, 발열하는 구성 요소 주변에 위치할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(311 내지 316)는, 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 주변에 위치할 수 있다. 도 2의 동작 210에서 온도 센서에 의해 측정된 온도는 도 3a의 (a)에서 온도 센서(311 내지 316)의 위치에서의 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (b)는 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320)를 나타낸 것이다. 도 3a의 (b)는 전자 장치(310)의 표면 온도에 대한 열화상 이미지(320)일 수 있다. 도 3a의 (b)에서는 색이 진할수록 연한 색보다 높은 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(310)의 내부 구성 요소 중, 사용 중인 구성 요소에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(310)를 이용해 게임을 실행 중인 경우, 게임을 실행하는 프로세서(120)에서 열이 발생할 수 있다. 사용자가 전자 장치(310)를 이용해 음악을 듣고 있는 경우, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))에서 열이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 시나리오 별로 열화상 이미지(320)를 생성할 수 있다. 열화상 카메라는 각 시나리오 별로 복수의 열화상 이미지(320)들을 생성할 수 있다. 열화상 카메라는 전자 장치(310)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤)에 대해 열화상 이미지(320)를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 표면의 온도 변화폭은 전자 장치 내부에 배치된 온도 센서(311 내지 316)의 온도 변화폭보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도와 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320) 상의 온도는 상이할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서에 의해 측정된 온도는 전자 장치(310)의 내부에서 측정된 온도일 수 있다. 온도 센서에 의해 측정된 온도는 좁고 밀폐된 영역에서 측정된 온도일 수 있다. 예를 들면, 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지(320)는 전자 장치(310) 표면의 온도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 특정 영역에서 열화상 이미지(320) 상의 온도는 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 위치한 영역이 특정 영역이고, 발열하는 구성 요소가 프로세서(120)이면 열화상 이미지(320) 상의 특정 영역의 온도는 높을 수 있으나, 온도 센서는 특정 영역의 주변에 배치될 수 있어 온도 센서에 의해 측정된 온도는 열화상 이미지(320) 상의 온도보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3a의 (c)는 전자 장치(310)에서 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)을 나타낸 것이다. 예를 들면, 특정 영역(321 내지 328)은 복수의 영역(예: 8개)들일 수 있다. 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도 센서가 배치되지 않은 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 온도 센서(311 내지 316)에 의해 측정된 온도와 전자 장치(310)의 표면 온도가 일치하지 않을 수 있기에, 온도를 분석할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도 센서가 배치된 영역일 수 있다. 예를 들면, 온도를 예측할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도가 높이 올라갈 수 있는 영역일 수 있다. 온도를 예측할 특정 영역(321 내지 328)은 전자 장치(310)에서 온도가 급격히 변하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 발열 이미지를 모델링하기 위해, 도출하려는 특정 영역의 온도는 열화상 이미지(320) 상의 온도일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 열화상 이미지(320) 상의 특정 영역의 온도는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 도출할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 특정 영역(321 내지 328)의 온도(Y1 내지 Y8)는 [수학식 1]을 통해 도출해 낼 수 있다.
[수학식 1]
Y1 = a1X1 + b1X2 + c1X3 + d1X4 + e1X5 + f1X6 + g1
…
Y8 = a8X1 + b8X2 + c8X3 + d8X4 + e8X5 + f8X6 + g8
여기서, X1 내지 X6는 온도 센서(311 내지 316)를 이용해 측정한 온도일 수 있고, a1 내지 g8은 임의의 상수일 수 있다. 전자 장치(310)는 다양한 시나리오를 수행하면서 온도 센서(311 내지 316)를 이용해 온도를 측정하고 열화상 카메라를 통해 획득한 열화상 이미지(320)를 이용해 임의의 상수(a1 내지 g8)를 도출해 낼 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(310)는, 특정 영역(321 내지 328)에서 각 시나리오 별로 측정된 온도(예: 열화상 이미지(320) 온도, 또는 온도 센서(311 내지 316) 측정 온도)를 이용하여 선형 회귀(linear regression) 방식으로 모델링(예: 학습)할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(310)는, 선형 회귀 방식의 모델링을 통하여, 전자 장치(310)의 구성 요소(예: 도 1의 배터리(189), 안테나 모듈(197), 프로세서(120), 또는 통신 모듈(190)) 또는 특정 영역(321 내지 328)에 대한 정보(예: 온도, 평균, 또는 편차)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(310)는, 모델링에 기초하여, 온도 센서(311 내지 316)를 이용하여 전자 장치(310)의 발열 이미지를 확인(예: 예측)할 수 있다. 예를 들어, X1이 CP 주변 영역에서 온도 센서에 의해 측정된 온도이면, [수학식 1]에서 임의의 상수인 a1(예: CP 온도 상수)은 선형 회귀 방식으로 구한 Y`1값과 실제 측정한 Y1값의 차이가 최소가 되는 값(예: 0.8171)으로 구할 수 있다. 예를 들어, 임의의 상수는 오차 값의 제곱 합을 최소화 하는 방법(예: 최소 제곱법, 최소 자승법)을 이용해 구해질 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 특정 영역(321 내지 328)의 온도(Y1 내지 Y8)는 신경망 모델을 이용해 도출될 수 있다. 각 시나리오 별로 신경망 모델을 학습시켜, 전자 장치(310)는 학습된 신경망 모델에 측정된 온도와 변수(예: 시나리오, 사용 시간)를 입력해 특정 영역(321 내지 328)의 온도를 구할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이상에서 설명한 바에 의해 선형 회귀(linear regression) 방식 또는 신경망 모델을 이용해 전자 장치(310)의 특정 영역(321 내지 328)에 대해, 측정된 온도를 변수로 하는 발열 이미지가 모델링될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 롤러블(또는 슬라이더블) 전자 장치(330)도 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 롤러블 전자 장치(330)는 확장하지 않은 경우와 확장한 경우 모두에 대해 발열 이미지를 모델링할 수 있다. 도 3b의 (d) 내지 (f)는 롤러블 전자 장치(330)가 확장된 경우의 발열 이미지를 모델링하는 도면일 수 있다. 구체적으로, 도 3b의 (d)는 롤러블 전자 장치(330)가 확장되어 확장된 영역(340)이 표시된 상태에서의 온도 센서(331 내지 339)를 나타낸 것이다.
다양한 실시예에 따라, 도 3b의 (e)는 열화상 카메라에 의해 생성된 롤러블 전자 장치(330)의 열화상 이미지(350)를 나타낸 것이다. 열화상 이미지(350)는 도 3b의 (e)와 같이 확장된 상태에서도 나타낼 수 있고 확장되지 않은 상태(미도시)에서도 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 3b의 (f)는 확장된 롤러블 전자 장치(330)에서 온도를 분석할 특정 영역(361 내지 370)을 나타낸 것이다. 특정 영역(361 내지 370)의 온도는 도 3a의 (c)와 같은 방법으로 도출할 수 있다. [수학식 1]을 적용하면 상수가 도출되고, 특정 영역(361 내지 370)의 온도도 도출될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 롤러블 전자 장치(330)는 확장된 상태와 확장되지 않는 상태에서의 온도 변화가 다를 수 있어, 각각의 경우에 대해 모두 모델링이 필요할 수 있다.
도 4a와 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 특정 영역의 온도를 이용해 발열 이미지를 생성하는 방법을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)(예: 도 3의 전자 장치(310))는 도 3에서 도출한 [수학식 1] 및/또는 신경망 모델과 온도 센서(예: 도 3의 온도 센서(311 내지 316))로 측정한 온도를 이용해, 특정 영역(411 내지 415)의 온도를 구할 수 있다. 전자 장치(410)는 특정 영역의 온도로부터 발열 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 4a의 (a)는 특정 영역(411 내지 415)의 온도를 나타낸 것이다. 예를 들어, 제1 특정 영역(411)의 온도는 약 40도(℃)일 수 있고, 제2 특정 영역(412)의 온도는 약 30도(℃)일 수 있다. 전자 장치(410)는 발열 이미지를 생성하기 위해, 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 거리(450)를 판단할 수 있다. 전자 장치(410)는 균등 분할 방식으로 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 정중앙(425)의 온도는 약 35도(℃)일 수 있다. 제1 특정 영역(411)로부터 제1 특정 영역(411)과 제2 특정 영역(412) 사이의 1/4되는 지점의 온도는 약 37.5도(℃)일 수 있다. 이와 같은 방식으로, 특정 영역들 사이의 온도가 결정될 수 있고, 결정된 특정 영역들 사이의 온도로 등치선(420, 430, 440)이 생성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)는, 등치선(420, 430, 440)을 이용하여 도 4a의 (b)와 같은 발열 이미지(460)를 도출할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발열 이미지는 픽셀 단위로 온도가 결정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(410)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))의 특성(예: 픽셀 크기, 개수, 해상도)에 기초하여 표시 장치(160)에 제공되는 발열 이미지가 변경될 수 있다. 전자 장치(410)는, 표시 장치(160)의 특성에 따라 발열 이미지(460)의 크기, 등치선(420, 430, 440)의 온도, 또는 등치선(420, 430, 440)의 간격이 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(410)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤) 중 적어도 하나의 면에 대한 전체 영역의 온도는, 특정 영역(411 내지 415)의 온도로부터 보간법(interpolation), 뉴턴(newton) 보간법, 또는/및 큐빅 스플라인(cubic spline) 보간법을 이용해 구해질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 발열 이미지를 생성하는 방법은 롤러블(또는 슬라이더블) 전자 장치(470)에도 적용될 수 있다. 도 4b의 (c)는 확장된 영역(475)도 포함하여 롤러블 전자 장치(470)의 복수의 특정 영역들(A1(471), A2(472), A3(473), B1(474), B2(476), B3(477), C1(478), C2(479), C3(481))의 온도를 나타낸 것이다. 도 4a의 (a)와 같은 방식으로, 롤러블 전자 장치(470)는 특정 영역의 온도를 이용하여 특정 영역들 사이의 온도를 결정할 수 있고, 결정된 특정 영역들(A1(471), A2(472), A3(473), B1(474), B2(476), B3(477), C1(478), C2(479), C3(481)) 사이의 온도로 등치선을 생성할 수 있다. 롤러블 전자 장치(470)는 생성한 등치선을 이용해 도 4b의 (d)와 같은 발열 이미지(480)를 도출할 수 있다. 발열 이미지(480)에는 롤러블 전자 장치의 확장된 영역(485)도 포함될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 전체 영역을 기초로 발열 이미지를 모델링하는 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 도 5의 (a)는 열화상 이미지의 전체 영역(510)을 세분화하여 나타낸 것이다. 열화상 이미지의 전체 영역(510)은 동일한 크기, 또는 서로 다른 크기로 세분화(segmentation)될 수 있다. 예를 들어, 발열 소자(예: 프로세서, 배터리)가 있는 부분은 비교적 작은 크기로 세분화될 수 있고, 그렇지 않는 부분은 비교적 크게 세분화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 발열 이미지를 모델링하기 위해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도를 이용할 수 있다. 예를 들면, 발열 이미지를 모델링하기 위해 이용되는, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도는, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)은 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 범위로 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상단(예: 전체 화면의 상단 20%), 하단(예: 전체 화면의 하단 20%), 중단(예: 전체 화면의 상단, 하단을 제외한 60%)으로 세분화된 각 영역이 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지(도 5의 (a))로부터 결정될 수 있다. 예를 들어, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 평균 온도가 될 수 있다. 예를 들면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 최고 온도와 최저 온도 사이의 중간 온도가 될 수 있다. 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는 열화상 이미지 상의 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 온도 분포에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도를 결정할 수 있다. 도 3에서 설명한 바와 같이 전자 장치(101)는 선형 회귀 방식(예: 수학식 1)을 이용해 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 세분화된 각 영역(520-1, 520-2, …, 520-n)의 대표 온도는, 온도 센서로 측정한 온도와 신경망 모델을 이용해 결정될 수 있다.
이상에서 설명한 바에 의해 선형 회귀 방식 또는 신경망 모델을 이용해, 전자 장치의 전체 영역에 대해 측정된 온도를 변수로 하는 발열 이미지(530)가 모델링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전체 영역에 대해 측정된 온도로 각 세분화된 영역의 대표 온도를 결정하여, 도 4에서 설명한 방법을 이용해 발열 이미지(530)를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 열화상 이미지(도 5의 (a))를 세분화하고, 세분화된 영역의 대표 온도를 이용하여, 발열 이미지(도 5의 (b))를 생성(예: 예측)할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 보간법을 이용하여 전자 장치(101)를 구성하는 면(예: 상, 하, 좌, 우, 앞, 뒤) 중 적어도 하나의 면에 대한 전체 영역의 발열 이미지를 매끄럽게 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열화상 이미지(도 5의(a))는 데이터 압축 알고리즘에 의해 저용량 데이터로 변환될 수 있다. 전자 장치(101)의 표면 온도는 특정 영역의 온도와 매칭되어 외부의 전자 장치(예: 도 1의 서버(108))에 암호화되어 저장될 수 있다. 전자 장치(101)는 선형 회귀 방식을 이용하여 전자 장치(101)의 특정 영역의 온도를 도출(예: 예측)할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)에 의해 도출된 전자 장치(101)의 특정 영역의 온도를 이용해 전자 장치(101)의 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 도출할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)로 도출한 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신한 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 이용해 발열 이미지(도 5의 (b))를 생성할 수 있다. 외부의 전자 장치(108)는 전자 장치(101)의 다른 특정 영역 또는/및 전체 영역의 온도를 도출하기 위해 K 평균 군집법 (K-means clusters), 최소 제곱법(least square approximation), 중간 값을 이용한 보간법 (interpolation) 등을 이용할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 어플리케이션의 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 발열에 관한 정보를 제공할 수 있다. 어플리케이션(610)은 발열에 관한 정보로 전자 장치의 온도 정보(620)를 제공할 수 있다. 전자 장치의 온도 정보(620)는 전자 장치(101)의 표면 온도에 대한 정보일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 특정 영역(615)에 대한 온도 정보와 전체 영역에 대한 온도 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션(610)은 특정 영역(615)에 대한 온도 정보로 영역내 최고값(예: 35.3도), 영역내 평균값(예: 34.2도)을 제공할 수 있고, 전체 영역에 대한 온도 정보로 전체 최고값(예: 35.3도), 및/또는 전체 평균값(예: 32.1도)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 각 측면에 대한 발열 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면에 대한 발열 이미지(630), 전자 장치의 후면에 대한 발열 이미지(640), 전자 장치의 우측면에 대한 발열 이미지(650), 전자 장치의 좌측면에 대한 발열 이미지(660), 및/또는 전자 장치의 3D 이미지(670)가 어플리케이션(610)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 발열 모드(680)를 미리 설정할 수 있다. 발열 모드(680)는 사용자에 의해서 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 발열 모드(680)는 어플리케이션(610)에 의해 또는/및 전자 장치(101)의 제조업자에 의해서도 설정될 수 있다. 도 6에서는 4개의 모드(예: 모드1 내지 모드4)를 미리 설정하는 것으로 보여주나, 이에 한정되는 것은 아니다. 모드의 개수는 4개보다 많을 수도 있고 또는 적을 수도 있다.
다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 이퀄 라이저(690)를 제공할 수 있다. 어플리케이션(610)이 실행되면, 각 구성 요소의 성능이 이퀄 라이저(690)에 반영될 수 있다. 이퀄 라이저(690)에 의하면, 사용자는 전자 장치의 각 구성 요소가 어떠한 성능으로 제공되고 있는지 판단할 수 있다. 이퀄 라이저(690)에 의하면, 사용자는 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어할 수 있다. 이퀄 라이저(690)의 구성은 제어될 수 있는 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이퀄 라이저(690)는 AP, LCD, SPK, WIFI, 또는 CAM를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 어플리케이션(610)은 발열 모드(680)가 변경되면, 이퀄 라이저(690)도 발열 모드에 따라 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는, 어플리케이션(610)을 통해 입력된 입력(예: 사용자 입력) 또는 내부 설정 주기에 기초하여, 전자 장치(101)의 각 구성 요소의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 이퀄라이저(690)의 시크바(seekbar)를 이용해 전자 장치(101)의 구성 요소를 각각 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 열이 발생하는 경우 사용자는 AP의 시크바(692)를 이용해 AP를 제어할 수 있다. 사용자가 AP의 시크바(692)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 CPU 또는/및 GPU의 클럭 수를 제한하여 소모 전력이 줄어들 수 있어 발열량을 줄일 수 있다. 다른 예로, LCD(예: 도 1의 표시 장치(160))에서 열이 발생하는 경우 사용자는 LCD의 시크바(694)를 이용해 LCD를 제어할 수 있다. 사용자가 LCD의 시크바(694)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 LCD의 휘도를 제한하여 발열량을 줄일 수 있다. 또 다른 예로, 스피커(SPK)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))에서 열이 발생하는 경우 사용자가 SPK의 시크바(696)를 아래로 움직이면, 전자 장치(101)는 스피커의 볼륨을 줄이거나 사운드 효과를 제한하여 발열량을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 사용자가 자동(615)을 선택하면 전자 장치(101)의 각 구성 요소의 동작을 자동으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 각 구성 요소 주변의 온도 센서를 이용해 온도를 측정하고 온도가 높은 구성 요소를 제어할 수 있다. 사용자가 자동(615)을 선택하는 경우에도 발열 온도를 고려하여 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 고성능, 실행 중인 기능을 고려하여 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 최적화, 일반, 가장 낮은 성능으로 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어하는 절전 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 고성능의 경우 열화상 이미지를 참조하여 최고 발열 부위가 미리 설정된 온도를 넘는지 여부에 따라 모드가 설정될 수 있고, 모드별로 이퀄 라이저(690)의 세팅이 달리 설정될 수 있다. 예를 들면, 모드 1로 45도, 모드 2로 42도, 모드 3으로 40도, 모드 4로 38도가 설정되면, 전자 장치(101)는 최고 발열 온도를 확인해 모드를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 Q 러닝 기법, 머신 러닝 기법, 또는 선형 회귀 기법을 이용해 확인된 모드로 동작하도록 전자 장치(101)의 각 구성 요소를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(610)을 통한, 전자 장치(101)의 발열 제어는 실시간으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 구성 요소에 대한 발열 이미지를 실시간으로 생성(예: 예측)할 수 있고, 실시간으로 변동되는 발열 이미지에 기초하여, 구성 요소의 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 사용자가 설정한 기능(예: 시나리오) 별로 발열 제어를 다르게 수행할 수 있다. 예를 들면, 영상 재생(예: 게임, 미디어 재생) 기능이, 지정된 시간(예: 30분 이상) 동안 수행된 경우, 영상 재생과 관련된 구성 요소(예: AP, 그래픽 처리 장치, 또는 표시 장치)의 동작(예: clock 수)을 변경할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 발열 이미지를 이용해 발열을 제어하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 어플리케이션을 통해 발열 이미지를 제공하고 전자 장치(101)의 발열을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 동작 710에서, 온도 센서를 이용해 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 온도 센서들 중 적어도 일부를 이용해 온도를 측정할 수 있다.
동작 720에서, 전자 장치(101)는 측정한 온도를 이용해 발열 이미지를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 온도 센서로 측정한 온도를 이용해 특정 영역의 온도를 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 예측된 온도에 기초해 발열 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 발열 이미지는 모델링된 발열 이미지를 이용해 생성될 수 있다. 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 모델링된 발열 이미지는 시나리오 별로 열화상 카메라에 의해 생성된 열화상 이미지와 측정된 온도를 기초로 생성될 수 있다. 모델링된 발열 이미지는 이용 중인 어플리케이션, 이용 시간이 고려되어 생성될 수 있다.
동작 730에서, 전자 장치(101)는 생성된 발열 이미지를 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 표시할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 발열 이미지를 렌더링하여 3D 이미지로 디스플레이에 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는 발열 이미지를 전자 장치(101)의 각 측면에서 생성된 이미지로 디스플레이에 표시할 수 있다.
동작 740에서, 전자 장치(101)는 발열 이미지에 기초해 전자 장치(101)의 구성 요소를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(198)), 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)), 및/또는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 구성 요소로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 구성 요소의 제어를 용이하게 하기 위해 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 고성능 모드에서는 성능을 최대로 하기 위해 구성 요소의 발열이 무시될 수 있다. 고성능 모드에서는 각 구성 요소의 설정이 변경되지 않을 수 있다. 다른 예로, 절전 모드에서는 전원의 소모를 줄이기 위해 각 구성 요소의 설정을 최소로 변경할 수 있다. 최적화 모드에서는 각 구성 요소의 성능을 최적화하도록 설정될 수 있다. 최적화 모드에서는 전자 장치(101)에서 실행 중인 기능을 확인하여 각 기능에 최적화하도록 각 구성 요소가 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160), 복수의 온도 센서들(311 내지 316), 및 상기 디스플레이(160) 및 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)을 이용해 온도를 측정하고(710), 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하고(720), 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지(460)를 상기 디스플레이(160)에 표시하고(730), 및 상기 발열 이미지(460)에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다(740).
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하고, 상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서(120), 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190), 스피커, 또는 디스플레이(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지는 3차원 이미지일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 발열 이미지에 기초해 설정된 모드에 따라 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 온도 센서들(311 내지 316)을 이용해 온도를 측정하는 동작(710), 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작(720), 상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작(730), 및 상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작(740)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작은, 상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하는 동작, 및 상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서(120), 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190), 스피커, 또는 디스플레이(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작은, 모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 상기 모델링된 발열 이미지(460)를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 온도 센서들(311 내지 316), 및 상기 복수의 온도 센서들(311 내지 316)과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 온도 센서들(120)을 이용해 온도를 측정하고, 열화상 카메라를 이용해 상기 전자 장치의 열화상 이미지를 생성하고, 상기 측정된 온도와 상기 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하고, 상기 분석된 관계에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 모델링할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 발열 이미지(460)를 선형 회귀, 보간법 또는 신경망 모델 중 적어도 하나를 이용해 모델링할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    복수의 온도 센서들; 및
    상기 디스플레이, 및 상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하고,
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 상기 디스플레이에 표시하고, 및
    상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하고,
    상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서, 안테나 모듈, 통신 모듈, 스피커, 또는 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 생성된, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 생성된, 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 생성된, 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 모델링된 발열 이미지는 상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 생성된, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지는 3차원 이미지인, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 발열 이미지에 기초해 설정된 모드에 따라 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에서, 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하는 동작;
    상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작;
    상기 생성된 전자 장치의 발열 이미지를 표시하는 동작; 및
    상기 발열 이미지에 기초해 상기 전자 장치의 구성 요소를 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 측정된 온도에 기초해 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작은,
    상기 측정된 온도에 기초해 상기 전자 장치의 특정 영역의 온도를 예측하는 동작; 및
    상기 예측한 온도에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구성 요소는 프로세서, 안테나 모듈, 통신 모듈, 스피커, 또는 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작은,
    모델링된 발열 이미지를 이용하여 상기 전자 장치의 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    열화상 카메라를 이용해 생성된 열화상 이미지에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 열화상 이미지의 특정 영역에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 전자 장치를 이용하는 시나리오에 기초해 상기 모델링된 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 전자 장치에 의해 이용 중인 어플리케이션을 고려해 상기 모델링된 발열 이미지를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 복수의 온도 센서들; 및
    상기 복수의 온도 센서들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 온도 센서들을 이용해 온도를 측정하고,
    열화상 카메라를 이용해 상기 전자 장치의 열화상 이미지를 생성하고,
    상기 측정된 온도와 상기 생성된 열화상 이미지의 관계를 분석하고,
    상기 분석된 관계에 기초해 상기 전자 장치의 발열 이미지를 모델링하는, 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 발열 이미지를 선형 회귀, 보간법 또는 신경망 모델 중 적어도 하나를 이용해 모델링하는, 전자 장치.
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