KR102474460B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법 Download PDF

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Abstract

전자 장치의 동작 제어 방법에 있어서, 상기 방법은 적어도 하나 이상의 구성 요소 별로 소비 전류를 모니터링 하는 동작; 상기 전자 장치의제 1 표면 온도 예측 및 발열 위치를 탐지하는 동작; 상기 발열 위치에 대응하는 구성 요소의 소비 전력을 분석하여 제 2 표면 온도를 예측하는 동작; 상기 예측된 제 2 표면 온도가 특정 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작; 상기 예측된 제 2 표면 온도가 상기 특정 온도 이상이면, 제어 가능한 목표 온도를 설정하는 동작; 및 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성요소의 조절인자를 제어하는 동작을 포함한다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법{electronic device and method for controlling of operation the same}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법에 관한 것이다.
스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet PC), PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 PC(Laptop Personal Computer) 및 손목 시계(Wrist watch), HMD(Head-Mounted Display)와 같은 웨어러블 기기(Wearable device) 등의 다양한 전자 장치는 다양한 부품을 포함하고 있다. 전자 장치 사용 시에 성능 저하 또는 사용자에 대한 저온 화상을 방지하기 위한 발열 제어 기술이 요구된다.
일반적으로, 전자 장치는 과열 또는 발열을 제어하기 위해서, 전자 장치의 내부에 포함된 서미스터(therminstor)의 온도 정보를 활용하는데, 전자 장치의 내부 온도와 표면 온도 간의 차이가 일정하지 않아 정확한 발열 지점 및 발열 제어 시점을 설정하기 어려워 불필요한 성능 제어 및 발열 제어를 수행하였다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 구성요소(component) 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 전자 장치의 온도 및 동작을 효과적으로 제어하는데 목적이 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측한 정보를 이용하여 사용자 패턴 분석 등에 활용할 수 있다.
또, 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 사용자에게 알려서, 해당 구성요소의 동작을 제어할 수 있게 할 수 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 다양한 실시예에 따른 방법은, 예를 들면, 적어도 하나 이상의 구성 요소 별로 소비 전류를 모니터링 하는 동작; 상기 전자 장치의제 1 표면 온도 예측 및 발열 위치를 탐지하는 동작; 상기 발열 위치에 대응하는 구성 요소의 소비 전력을 분석하여 제 2 표면 온도를 예측하는 동작; 상기 예측된 제 2 표면 온도가 특정 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작; 상기 예측된 제 2 표면 온도가 상기 특정 온도 이상이면, 제어 가능한 목표 온도를 설정하는 동작; 및 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성요소의 조절인자를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 메모리; 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 구성 요소 별로 소비 전류를 모니터링 하고, 상기 전자 장치의제 1 표면 온도 예측 및 발열 위치를 탐지하고, 상기 발열 위치에 대응하는 구성 요소의 소비 전력을 분석하여 제 2 표면 온도를 예측하며, 상기 예측된 제 2 표면 온도가 특정 온도 이상인지 여부를 판단하고, 상기 예측된 제 2 표면 온도가 상기 특정 온도 이상이면, 제어 가능한 목표 온도를 설정하며, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성요소의 조절인자를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법은 구성요소 별 표면 발열 온도를 예측하고 제어함으로써, 프로세서를 불필요하게 제어하지 않고, 구성요소를 제어하기 때문에 효과적인 발열 제어가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법은 전자 장치의 내부 서미스터를 통한 전자 장치의 내부 온도를 감지하는 것이 아니라 사용자가 체감하는 표면 온도 정보를 활용하여 발열을 제어함으로써, 사용자가 느끼는 발열 상황에서 발열 제어를 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법은 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측한 정보를 이용하여 발열 원인에 대한 분석이 가능하고, 사용자 패턴을 분석할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서와 전자 장치 구성요소 간의 동작을 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소에 의한 표면 온도 예측 및 제어 동작에 관한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 RF 모듈의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 출력 장치의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 모듈의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 모듈의 전류 소비에 따른 동작 제어에 관한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 서버 간의 데이터 전송에 관한 순서도이다.
도 11a 내지 도 11b 는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 발열 현상이 나타나는 경우 사용자 인터페이스에 관한 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(195)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 충전 모듈(187), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 안테나 모듈(197) 및 RF 모듈(198)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
충전 모듈(187)은 전력 관리 모듈(188)에 통합되어 있을 수 있고, 전력 관리 모듈(188)으로부터 독립적으로 운영될 수 있다.
충전 모듈(187)은 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 충전 모듈(187)은 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 모듈(187)은 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
충전 모듈(187)은 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 충전 모듈(187) 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들의 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 모듈(187)은 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다.
충전 모듈(187)은 배터리(189)의 사용 상태 정보(예: 배터리의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
충전 모듈(187)은 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))을 결정하고, 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 이상 상태 또는 정상 상태의 여부를 판단한 후, 이상 상태로 판단되는 경우 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
배터리(189)는, 일실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로는, 추가적으로 또는 대체적으로(in alternative to), 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 수행하기 위한 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 배터리(#89)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 충전 모듈(187), 전력 관리 모듈(188) 또는 센서 모듈(176) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서)을 이용하여 측정될 수 있다. 이런 경우, 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
근거리 무선 통신 모듈은 WiFi 모듈, 블루투스 모듈, 및 NFC 모듈 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
RF 모듈(198)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(198)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
안테나 모듈(197)과 RF 모듈(198)은 서로 통합되어 전자 장치(101) 상에 배치될 수 있다
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서(120)와 전자 장치(101) 구성요소 간의 동작을 개략적으로 나타내는 블록도이다.
전자 장치(101)는 구성요소로서, 예를 들어, 프로세서(120), 디스플레이(160), 음향 출력 장치(155), 통신 모듈(190), RF 모듈(198) 및 카메라 모듈(180)를 포함할 수 있다.
디스플레이(160), 음향 출력 장치(155), 통신 모듈(190), 및 RF 모듈(198) 및 카메라 모듈(180)은 프로세서(120)에 소비 전류에 관한 정보를 전송할 수 있다.
프로세서(120)는 소비 전류에 관한 정보를 수신하면, 소비 전류에 관한 정보를 기초로 하여 표면 온도를 예측하고 발열 현상이 나타나는 구성요소의 동작을 제어할 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 프로세서(120)인 경우, 프로세서(120)의 클럭(clock)을 제한하는 동작일 수 있다. 프로세서(120)의 클럭을 제한하는 동작은 고속 클럭에서 저속 클럭으로 변경하는 동작일 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 디스플레이(160)인 경우 프로세서(120)가 디스플레이(160)의 휘도를 조정하도록 제어하는 동작일 수 있다. 도 2의 디스플레이(160)는 도 1의 표시 장치(160)와 동일하다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 음향 출력 장치(155)인 경우에는 프로세서(120)가 음향 출력 장치(155)에서 출력되는 음향의 크기를 낮추도록 제어하는 동작일 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 통신 모듈(190)인 경우 프로세서(120)가 통신 모듈(190)의 처리량(throughput)을 조정하는 동작일 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 RF 모듈(198)인 경우 프로세서가(120)가 RF 모듈(190)의 송신 출력(Transmit power)를 조정하는 동작일 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 카메라 모듈(180)인 경우 프로세서(120)가 카메라 모듈(180)의 프레임 레이트(frame rate)를 조정하는 동작 등이 있을 수 있다.
발열 현상이 나타나는 구성요소에 대한 프로세서(120)의 동작 제어는, 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 충전 모듈인 경우 프로세서(120)가 충전 모듈(187)의 충전 전류를 조정하는 동작 등이 있을 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 구성요소에 의한 표면 온도 예측 및 제어 동작에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하거나 또는 서미스터(thermistor)의 온도를 모니터링할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 프로세서(120)는 전력 관리 모듈(188)을 통해 감지되는 전력 정보를 수신하고, 전력 정보를 통해 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 디스플레이(160)가 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 디스플레이(160)의 칼라 픽셀(예를 들어, RGB )별로 소비전류 비상수를 곱한 휘도 비율을 산출할 수 있다. 디스플레이(160)는 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 디스플레이(160)의 산출된 휘도 비율에 따라 프레임 별로 소비 전력에 관한 정보를 산출할 수 있다. 디스플레이(160)는 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 산출된 소비 전력에 관한 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 산출된 소비 전력에 관한 정보를 프로세서(120)로 전송하는 경우, 미리 설정된 시간 동안 평균 소비 전력을 산출한 후에 프로세서(120)로 전송할 수 있다. DDI(display drive IC)는 디스플레이(160)에 포함된 장치일 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(160)에서 전송받은 산출된 소비 전력에 관한 정보에 기초하여 디스플레이(160)의 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 전자 장치(101)가 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, RF 모듈(198)의 송신 출력을 모니터링하는 동작일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, 송신 출력에 따른 RF 모듈(198)의 소비 전류를 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, 송신 출력에 따른 소비 전류를 예측하는 동작은 프로세서(120)의 레지스터에 저장된 송신 출력에 따른 전력 테이블을 이용하여 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도를 감지하는 동작일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 제어 하에, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 카메라 모듈(180)의 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 음향 출력 장치(155)의 앰프(AMP)에 포함된 VI 센싱 기능(voltage-current 센싱 기능)을 이용하여 소비 전력을 산출할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 제어 하에, 산출된 소비 전력을 이용하여 일정 주기 마다 음향 출력 장치(155)의 소비 전류를 예측하고, 일정 주기마다 VI 센서 기능을 통해 획득한 정보를 저장할 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 소비 전류를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 통신 모듈(190)의 데이터 처리량(throughput)을 모니터링하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 301 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 구성요소(component) 별로 서미스터(thermistor)의 온도를 모니터링하는 동작은 예를 들어, 충전 모듈(187)의 온도를 모니터링하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량에 기초하여 통신 모듈(190)의 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 303 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 모니터링된 소비 전류가 미리 설정된 전류 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는 303 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 모니터링된 소비 전류가 미리 설정된 전류 이하로 판단되면 301 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 303 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 서미스터의 온도가 미리 설정된 온도 이하로 판단되면 305 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 303 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 모니터링된 소비 전류가 미리 설정된 전류 이상으로 판단되면 305 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 303 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 서미스터의 온도가 미리 설정된 온도 이상으로 판단되면 305 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 305 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 제 1 표면 온도 예측 및 발열 위치를 탐지할 수 있다. 전자 장치(101)는 305 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측되는 제 1 표면 온도는 현재 전자 장치(101)의 표면 온도일 수 있다.
전자 장치(101)는 305 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 제 1 표면 온도를 예측하는 방법은 각 구성요소 별로 열저항 및 열 캐패시턴스 모델링(예, RC 모델링) 기법에 의해서 모니터링된 소비 전류에 기반하여 제 1 표면 온도를 예측할 수 있다. 각 구성요소 별로 모델링된 열저항 및 열 캐패시턴스는 메모리(130) 또는 프로세서(120)의 레지스터에 저장될 수 있다.
전자 장치(101)의 구성요소 별 표면 온도를 예측하는 방법은 수학식 1과 같을 수 있다.
Figure 112017081587315-pat00001
전자 장치(101)의 제 1 구성요소의 전류소비에 따른 소비 전력을 q1, 제 2 구성요소의 전류소비에 따른 소비 전력을 q2라고 하고, 제 1 지점의 표면 온도를 T1이라고 하고, 제 2 지점의 표면 온도를 T2라고 하면, 수학식 1에 따라 T1, T2를 예측하면, θ11은 제 1 구성요소에서 제 1 지점까지의 열저항 및 열 캐패시턴스이고, θ12는 제 2 구성요소에서 제1 지점까지의 열저항 및 열 캐패시턴스일 수 있다. θ21은 제 1 구성요소에서 제 2 지점까지의 열저항 및 열 캐패시턴스이고, θ22 제 2 구성요소에서 제 2 지점까지의 열저항 및 열 캐패시턴스일 수 있다.
제 1 지점은 제 1 구성요소와 수직거리에 있는 지점일 수 있다. 제 2 지점을 제 2 구성요소와 수직거리에 있는 지점일 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)의 제 1 구성요소의 전류소비에 따른 온도를 q1, 제 2 구성요소의 전류소비에 따른 온도를 q2라고 하고, 제 1 지점의 표면 온도를 T1이라고 하고, 제 2 지점의 표면 온도를 T2라고 하면, 이를 예측하는 방법은 수학식1과 같을 수 있다. θ11은 제 1 구성요소에서 제 1 지점까지의 열전도도, θ12는 제 2 구성요소에서 제1 지점까지의 열전도도일 수 있다. θ21은 제 1 구성요소에서 제 2 지점까지의 열전도도이고, θ22 제 2 구성요소에서 제 2 지점까지의 열전도도일 수 있다.
제 1 지점의 표면 온도인 T1과 제 2 지점의 표면 온도인 T2를 열저항(thermal resistance)과 열캐패시턴스(thermal capacitance)을 통해 표현하면 수학식 2, 수학식 3과 같을 수 있다.
Figure 112017081587315-pat00002
Figure 112017081587315-pat00003
열저항과 열캐패시턴스는 전자 장치(101)에 대해서 실험적으로 획득한 정보일 수 있다. 구성요소 별로 소비되는 전류 또는 전력에 따른 열저항과 열캐패시턴스에 대한 정보는 이를 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
구성요소 별로 소비되는 전류 또는 전력에 따른 열저항과 열캐패시턴스에 대한 정보는 룩업 테이블 형태로 메모리(130)에 저장될 수 있다.
RC1은 제1지점의 표면 온도 T1이고, RC11은 제 1 구성요소의 전류소비에 따른 제 1 지점에 미치는 온도이고, R12는 제 2 구성요소의 전류소비에 따른 제 1 지점에 미치는 온도일 수 있다.
RC2는 제 2 지점의 표면 온도 T2이고, RC21은 제 1 구성요소의 전류소비에 따른 제 2 지점에 미치는 온도이고, R22는 제 2 구성요소의 전류소비에 따른 제 1 지점에 미치는 온도일 수 있다.
열저항과 열캐패시턴스 모델링(RC 모델링) 기법에 의하면 전류소비에 따른 구성요소의 발열과 상호 영향을 표면 온도로 모델링할 수 있다.
상술한 수학식 1은 제 1 구성요소 및 제 2 구성요소를 기초하여 2 x 2 행렬 형태이지만, 구성요소 개수에 따라서 행렬은 달라질 수 있다. 예를 들어, 구성요소가 7개인 경우 7 x 7 형태일 수 있다.
전자 장치(101)는 307 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 발열 위치에 대응하는 구성요소의 소비 전력을 분석하여 제 2 표면 온도를 예측할 수 있다.
제 2 표면 온도는 발열 위치에 대응하는 구성요소의 미래 표면 온도일 수 있다. 제 2 표면 온도를 예측하는 방법은 상술한 열저항과 열캐패시턴스 모델링(RC 모델링) 기법에 기초할 수 있다.
전자 장치(101)는 307 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 제 2 표면 온도가 특정온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는 307 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 제 2 표면 온도가 특정온도 이상으로 판단되면 311 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 307 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 제 2 표면 온도가 특정온도 이하로 판단되면 301 동작으로 분기할 수 있다.
특정온도는 전자 장치(101) 제조 시에 설정될 수 있고, 네트워크(195)을 통해 업데이트 될 수 있다.
예측된 제 2 표면 온도가 특정온도 이상으로 판단되면, 전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 제어 가능한 목표 온도를 설정할 수 있다.
전자 장치(101)는 313 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력 감소를 위한 조절 인자 제어 동작을 수행하고, 307 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 프로세서(120)인 경우, 프로세서(120)의 클럭(clock)을 변경하는 동작일 수 있다. 프로세서(120)의 클럭을 제한하는 동작은 현재 동작 클럭에서 현재 동작 클럭보다 낮은 클럭으로 변경(예를 들어, 고속 클럭에서 저속 클럭으로 변경)하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 디스플레이(160)인 경우 프로세서(120)가 디스플레이(160)의 휘도를 조정하도록 제어하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 음향 출력 장치(155)인 경우에는 프로세서(120)가 음향 출력 장치(155)에서 출력되는 음향의 크기를 낮추도록 제어하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 통신 모듈(190)인 경우 프로세서(120)가 통신 모듈(190)의 처리량(throughput)을 조정하는 동작일 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 RF 모듈(198)인 경우 프로세서가(120)가 RF 모듈(190)의 송신 출력(Transmit power)를 조정하는 동작일 수 있다. 프로세서가(120)가 RF 모듈(190)의 송신 출력(Transmit power)를 조정하는 동작은 PAM을 조정하여 송신 출력을 낮추는 동작, 안테나의 수를 조정하는 동작 등이 포함될 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 카메라 모듈(180)인 경우 프로세서(120)가 카메라 모듈(180)의 프레임 레이트(frame rate)를 조정하는 동작 등이 있을 수 있다.
전자 장치(101)는 311 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 소비 전력을 감소를 위한 조절 인자 제어 동작은 예를 들어, 발열 현상이 나타나는 구성요소가 충전 모듈(187)인 경우 프로세서(120)가 충전 모듈(187의 충전 전류를 조정하는 동작 등이 있을 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(160)의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
디스플레이(160)는 401 동작에서, 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 디스플레이(160)의 칼라 픽셀(예를 들어, R, G, B )별로 소비전류 비상수(coefficient)를 곱한 휘도 비율(Color On Pixel Ratio, COPR)을 산출할 수 있다.
디스플레이(160)에 포함된 칼라 픽셀(예, R, G, B)의 소비 전류 비상수는 디스플레이(160)에 포함된 유기 물질에 따라 변경될 수 있다.
디스플레이(160)는 403 동작에서, 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 디스플레이(160)의 산출된 휘도 비율(Color On Pixel Ratio, COPR)에 관한 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다.
전자 장치(101)는 405 동작에서, 프로세서(120) 또는 DDI(display drive IC)제어 하에, 영상의 프레임 별로 산출된 휘도 비율(Color On Pixel Ratio, COPR)에 관한 정보와 휘도에 관한 정보를 이용하여 디스플레이(160) 패널(panel)의 소비 전력를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(160)에서 산출된 소비 전력에 관한 정보에 기초하여 디스플레이(160)의 소비 전류를 예측할 수 있다..
DDI(display drive IC)는 디스플레이(160)에 포함된 장치일 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 RF 모듈(198)의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 501 동작에서, 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, RF 모듈(198)의 송신 출력을 모니터링할 수 있다.
전자 장치(101)는 501 동작에서, 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, 송신 출력에 따른 RF 모듈(198)의 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 501 동작에서, 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, 송신 출력에 따른 소비 전류를 예측하는 동작은 프로세서(120)의 레지스터에 저장된 송신 출력에 따른 전력 테이블을 이용하여 소비 전류를 예측할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 501 동작에서, 프로세서(120) 또는 보조 프로세서(123, 예, 커뮤니케이션 프로세서)의 제어 하에, 송신 출력에 따른 소비 전류를 예측하는 동작은 메모리(130)에 저장된 송신 출력에 따른 전력 테이블을 이용하여 소비 전류를 예측할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(180)의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 601 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도를 감지할 수 있다.
전자 장치(101)는 603 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 603 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전류를 예측하는 동작은 프로세서(120)의 레지스터에 저장된 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전력 테이블을 이용하여 소비 전류를 예측할 수 있다.
다른 실시예에서 전자 장치(101)는 603 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전류를 예측하는 동작은 메모리(130)에 저장된 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전력 테이블을 이용하여 카메라 모듈(180)의 소비 전류를 예측할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(180)의 모드 또는 사용 의도에 따른 소비 전력 테이블은 표 1과 같을 수 있다.
카메라 모듈 센서 구분 카메라 모드 또는 사용 의도 소비전류[mA]
후방 센서(후방 카메라)




 FHD_ 30fps 184.20
FHD_ 30fps_1.7x 275.30
FHD_ 60fps 187.5
UHD 190.6
4:3 190.2
16:9 189.3
전방 센서(전방 카메라)


 FHD_ 30fps 86.7
QHD 86.9
4:3 88.6
16:9 83.5
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 출력 장치(155)의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 701 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 음향 출력 장치(155)의 앰프에 포함된 VI 센싱 기능(voltage-current 센싱 기능)을 이용하여 소비 전력을 산출할 수 있다.
전자 장치(101)는 703 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 산출된 소비 전력을 이용하여 일정 주기 마다 음향 출력 장치(155)의 소비 전류를 예측하고, 일정 주기마다 VI 센서 기능을 통해 획득한 정보를 저장할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 모듈(190)의 전류 소비 모니터링 방법에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 801 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 통신 모듈(190)의 데이터 처리량(throughput)을 모니터링할 수 있다.
전자 장치(101)는 803 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량에 기초하여 통신 모듈(190)의 소비 전류를 예측할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)을 이용하여 데이터 처리량에 따른 소비 전류를 예측할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 모듈(190)의 전류 소비에 따른 동작 제어에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 901 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 통신 모듈(190)의 데이터 처리량(throughput)을 모니터링할 수 있다.
전자 장치(101)는 903 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량에 기초하여 통신 모듈(190)의 소비 전류 및 표면 온도를 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)를 통해 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)을 이용하여 데이터 처리량에 따른 소비 전류를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 903 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량에 따른 소비 전류에 기초하여 표면 온도를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)가 표면 온도를 예측할 때 상술한 열저항 및 열캐패시턴스 모델링(RC 모델링) 기법으로 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)를 통해 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)을 이용하여, 열저항 및 열캐패시턴스 모델링(RC 모델링) 기법으로 소비 전류에 따른 표면 온도를 예측할 수 있다. 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)은 표 2와 같을 수 있다.
동작 모드 데이터 처리량(throughput) 소비전류 표면 온도 데이터 처리량(throughput) 제어 예
WiFi 모듈 모뎀
저전력 mode
(Power save)		 0~5 Mbps ~60mA ~40도 -TX, RX SISO로 동작 -DRX path(Ant) off
-동작 전압 최소화(1.1V), -동작 전압 최소화(0.9V),
-동작 clock 최소화, -동작 clock 최소화,
-eLNA bypass 동작 -eLNA bypass 동작
5~30 Mbps ~100mA ~43도 -동작 전압 최소화,(1.1V) -동작 clock 최소화,
-동작 clock 최소화, -eLNA bypass 동작
-eLNA bypass 동작 　
30~90 Mbps ~140mA ~45도 -동작 전압 조정(1.25V) -동작 전압 조정(1.05V)
-동작 clock 조정 -동작 clock 조정
정상 동작
mode		 90~400 Mbps ~250mA ~49도 - 동작 제한 없음 - 동작 제한 없음
발열 제어
mode		 400~Mbps ~1A 50도 -TX, RX SISO로 동작 -DRX path(Ant) off
-동작 전압 최소화(1.1V), -동작 전압 최소화(0.9V),
-동작 clock 최소화, -동작 clock 최소화,
-eLNA bypass 동작 -eLNA bypass 동작
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 903 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량 및 데이터 처리 지속 시간에 기초하여 소비 전류 및 표면 온도를 예측할 수 있다. 전자 장치(101)는 903 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 데이터 처리량 및 데이터 처리 지속 시간에 기초하여 소비 전류 및 표면 온도를 예측할 때, 룩업 테이블을 이용하여 소비 전류 및 표면 온도를 예측할 수 있다.
전자 장치(101)는 프로세서(120)를 통해 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)을 이용하여 데이터 처리량 및 데이터 처리 지속 시간에 기초하여 소비 전류 및 표면 온도를 예측할 수 있다. 메모리(130) 또는 프로세서(120) 레지스터에 저장된 룩업테이블(look up table)은 표 3과 같을 수 있다.
동작 모드 데이터 처리량(throughput) 지속시간 데이터 처리량(throughput) 제어 예
WiFi 모듈 모뎀
저전력 mode
(Power save)		 0~5 Mbps 10분 -TX, RX SISO로 동작 -DRX path(Ant) off
-동작 전압 최소화(1.1V), -동작 전압 최소화(0.9V),
-동작 clock 최소화, -동작 clock 최소화,
-eLNA bypass 동작 -eLNA bypass 동작
5~30 Mbps 10분 -동작 전압 최소화,(1.1V) -동작 clock 최소화,
-동작 clock 최소화, -eLNA bypass 동작
-eLNA bypass 동작 　
30~90 Mbps 10분 -동작 전압 조정(1.25V) -동작 전압 조정(1.05V)
-동작 clock 조정 -동작 clock 조정
정상 동작
mode		 90~400 Mbps 5분 - 동작 제한 없음 - 동작 제한 없음
발열 제어
mode		 400~Mbps 20분 -TX, RX SISO로 동작 -DRX path(Ant) off
-동작 전압 최소화(1.1V), -동작 전압 최소화(0.9V),
-동작 clock 최소화, -동작 clock 최소화,
-eLNA bypass 동작 -eLNA bypass 동작
표 2는 데이터 처리량에 따른 소비 전류 및 표면 온도를 예측하는 것에 관한 것이고, 표 3은 데이터 처리량 및 데이터 처리 지속시간에 따른 소비 전류 및 표면 온도를 예측하는 것에 관한 것이다. 표 3에서 와이파이 모듈 및 모뎀은 통신 모듈(190)에 포함된 장치일 수 있다.
전자 장치(101)는 905 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 소비 전류 및 예측된 표면 온도 중 적어도 하나에 기초하여 통신 모듈(190)을 제어할 수 있다.
전자 장치(101)는 905 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 소비 전류 및 예측된 표면 온도 중 적어도 하나에 기초하여 통신 모듈(190)을 제어하는 방법은 모니터링된 데이터 처리량에 따라 예측된 소비 전류이 미리 정해진 소비 전류와 비교하거나, 예측된 표면 온도가 미리 설정된 온도와 비교하여, 클럭, 전압, 및 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 동작 모드를 변경할 수 있다.
전자 장치(101)는 905 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 소비 전류 및 예측된 표면 온도 중 적어도 하나에 기초하여 통신 모듈(190)을 제어하는 방법은, 예를 들어, 모니터링된 데이터 처리량에 따라 예측된 소비 전류이 미리 정해진 소비 전류 이상이거나, 예측된 표면 온도가 미리 설정된 온도 이상인 경우, 동작 클럭, 동작 전압, 및 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 전자 장치(101)를 저전력 동작 모드로 변경할 수 있다. 클럭, 전압, 및 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 저전력 동작 모드를 변경하는 것은 클럭을 저속 클럭으로 변경하거나, 전압을 저전압으로 변경하거나, 안테나의 수를 줄이는 것 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
전자 장치(101)는 905 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 예측된 소비 전류 및 예측된 표면 온도 중 적어도 하나에 기초하여 통신 모듈(190)을 제어하는 방법은, 예를 들어, 모니터링된 데이터 처리량에 따라 예측된 소비 전류가 미리 정해진 소비 전류 이하이거나, 예측된 표면 온도가 미리 설정된 온도 이하인 경우, 전자 장치(101)의 소비 전류를 감소하기 위해서 저전력 모드로 진입하게 할 수 있다.
발열 상태를 감지하는 미리 설정된 전류, 온도와 전자 장치(101)를 저전력 모드로 변경하는 미리 설정된 전류, 온도는 서로 같거나 다를 수 있다.
예측된 소비 전류가 미리 정해진 소비 전류 이하이거나, 예측된 표면 온도가 미리 설정된 온도 이하인 경우, 동작 클럭, 동작 전압, 및 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 저전력 동작 모드를 변경할 수 있다. 클럭, 전압, 및 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 저전력 동작 모드를 변경하는 것은 클럭을 저속 클럭으로 변경하거나, 전압을 저전압으로 변경하거나, 안테나의 수를 줄이는 것 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)와 서버(108) 간의 데이터 전송에 관한 순서도이다.
전자 장치(101)는 1001 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 본 발명의 다양한 실시예에 따라 전자 장치(101)의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 수집한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
전자 장치(101)는 1003 동작에서, 프로세서(120) 제어 하에, 메모리(130)에 저장된 전자 장치(101)의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 수집한 정보를 일정 주기 마다 통신 모듈(190)을 통해 서버(108)로 전송할 수 있다.
서버(108)는 1005 동작에서, 프로세서 제어 하에, 전자 장치(101)의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 수집한 정보를 전자 장치(101)로부터 수신하고 메모리에 저장할 수 있다.
서버(108)는 1007 동작에서, 프로세서 제어 하에, 전자 장치(101)의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 수집한 정보에 따라 발열 원인을 분석하거나 사용자의 사용 패턴을 분석할 수 있다.
예를 들어, 서버(108)가 전자 장치(101)의 구성요소 별로 소비 전류 및/또는 발열 온도를 예측하여 수집한 정보에 따라 발열 원인을 분석하거나 사용자의 사용 패턴을 분석하는 동작은 예측된 소비 전류가 높게 나타나는 구성요소 또는 예측된 발열 온도가 높게 나타나는 구성요소를 사용자가 자주 사용하는 구성요소 또는 발열의 원인으로 분석할 수 있다.
도 11a 내지 도 11b 는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 발열 현상이 나타나는 경우 사용자 인터페이스에 관한 것이다.
전자 장치(101)는 표면 온도가 특정 온도 이상인 경우, 디스플레이(160) 상에 발열 현상이 발생한 구성요소에 대한 현재 예측된 표면 온도를 팝업 창으로 표시(도11a, 1101)하거나, 예측된 표면 온도에 따라 구성요소를 제어한 결과를 표시(도 11b, 1103)할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (21)

  1. 전자 장치의 동작 제어 방법에 있어서,
    적어도 하나 이상의 구성 요소 별로 소비 전류를 모니터링 하는 동작;
    상기 소비 전류가 미리 설정된 전류값 이상인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 소비 전류가 상기 미리 설정된 전류값 이상이면, 상기 모니터링된 소비 전류에 대응하는 상기 구성 요소의 소비 전력에 기반하여 상기 전자 장치의 제 1 표면 온도를 결정하는 동작;
    상기 제 1 표면 온도에 대응하는 발열 위치를 탐지하는 동작;
    상기 발열 위치에 대응하는 상기 구성 요소의 소비 전력을 분석하여 상기 전자 장치의 제 2 표면 온도를 획득하는 동작;
    상기 획득된 제 2 표면 온도가 특정 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작;
    상기 획득된 제 2 표면 온도가 상기 특정 온도 이상이면, 제어 가능한 목표 온도를 설정하는 동작; 및
    상기 목표 온도에 기반하여 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 표면 온도를 결정하는 동작 및 상기 제 2 표면 온도를 획득하는 동작은
    상기 구성 요소 별 열저항 및 열 캐패시턴스를 산출한 값 및 상기 소비 전류에 기초하여 획득하는 것을 특징으로 하며,
    상기 제 1 표면 온도는 상기 전자 장치의 현재 표면 온도에 관한 것이고,
    상기 제 2 표면 온도는 상기 전자 장치의 미래 표면 온도에 관한 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 구성 요소는 프로세서, 디스플레이, 카메라 모듈, RF 모듈, 음향 출력 장치, 통신 모듈 및 충전모듈 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 프로세서인 경우
    전력 관리 모듈을 통해 감지되는 상기 프로세서의 전력 정보에 따라 상기 프로세서의 상기 소비 전류를 감지하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은 상기 프로세서의 동작 클럭을 변경하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 디스플레이인 경우
    상기 프로세서의 제어 하에, 상기 디스플레이의 컬러 픽셀별 휘도를 산출하고, 상기 산출된 휘도 비율에 따라 프레임 별로 소비 전력에 관한 정보를 산출하고, 산출된 소비 전력에 관한 정보를 기반으로 상기 소비 전류를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은
    상기 프로세서의 제어 하에, 상기 디스플레이의 휘도를 조정하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 카메라 모듈인 경우,
    상기 카메라 모듈의 모드 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 카메라 모듈의 상기 소비 전류를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은
    상기 프로세서의 제어 하에, 상기 카메라 모듈의 모드를 변경하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 음향 출력 장치인 경우,
    상기 음향 출력 장치의 앰프(AMP)에 포함된 VI 센싱 기능(voltage-current 센싱 기능)을 이용하여 소비 전력을 산출하고, 산출된 소비 전력을 기초로 상기 음향 출력 장치의 상기 소비 전류를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은
    상기 프로세서의 제어 하에, 상기 음향 출력 장치에서 출력되는 음향의 크기를 줄이도록 제어하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 RF 모듈인 경우,
    상기 RF 모듈의 송신 출력 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 삭기 RF 모듈의 상기 소비 전류를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은
    상기 프로세서의 제어 하에, 상기 RF 모듈의 송신 출력을 낮추도록 제어하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 구성 요소가 상기 통신 모듈인 경우,
    상기 통신 모듈의 데이터 처리량 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 통신 모듈의 소비 전류를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 동작은
    상기 통신 모듈의 동작 클럭, 동작 전압, 및 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 9항에 있어서,
    상기 통신 모듈의 데이터 처리량 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 통신 모듈의 소비 전류를 획득하여 획득된 소비 전류가 미리 정해진 소비 전류 이하이거나, 획득된 표면 온도가 미리 설정된 온도 이하인 경우,
    상기 동작 클럭, 상기 동작 전압, 및 상기 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 저전력 동작 모드를 변경하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 적어도 하나 이상의 구성 요소 별로 소비 전류 및 발열 현상을 제어하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치는
    메모리; 및
    프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소 별로 소비 전류를 모니터링 하고, 상기 소비 전류가 미리 설정된 전류값 이상인지 여부를 판단하며, 상기 소비 전류가 상기 미리 설정된 전류값 이상이면, 상기 모니터링된 소비 전류에 대응하는 상기 구성 요소의 소비 전력에 기반하여 상기 전자 장치의 제 1 표면 온도 결정하고, 상기 제 1 표면 온도에 대응하는 발열 위치를 탐지하며, 상기 발열 위치에 대응하는 상기 구성 요소의 소비 전력을 분석하여 상기 전자 장치의 제 2 표면 온도를 획득하고, 상기 획득된 제 2 표면 온도가 특정 온도 이상인지 여부를 판단하며, 상기 획득된 제 2 표면 온도가 상기 특정 온도 이상이면, 제어 가능한 목표 온도를 설정하고, 상기 목표 온도에 기반하여 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소 별 열저항 및 열 캐패시턴스를 산출한 값 및 상기 소비 전류에 기초하여 상기 제 1 표면 온도를 결정하고, 상기 제 2 표면 온도를 획득하는 것을 특징으로 하고,
    상기 제 1 표면 온도는 상기 전자 장치의 현재 표면 온도에 관한 것이고,
    상기 제 2 표면 온도는 상기 전자 장치의 미래 표면 온도에 관한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 구성 요소는 상기 프로세서, 디스플레이, 카메라 모듈, RF 모듈, 음향 출력 장치, 통신 모듈, 및 충전 모듈 중 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 프로세서인 경우, 전력 관리 모듈을 통해 감지되는 상기 프로세서의 전력 정보에 따라 상기 프로세서의 상기 소비 전류를 감지하고, 상기 프로세서의 동작 클럭을 변경하여 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 디스플레이인 경우, 상기 디스플레이의 컬러 픽셀별 휘도를 산출하고, 상기 산출된 휘도 비율에 따라 프레임 별로 소비 전력에 관한 정보를 산출하고, 산출된 소비 전력에 관한 정보를 기반으로 상기 소비 전류를 획득하고,
    상기 디스플레이의 휘도를 조정하여, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 카메라 모듈인 경우, 상기 카메라 모듈의 모드 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 카메라 모듈의 상기 소비 전류를 획득하고,
    상기 카메라 모듈의 모드를 변경하여, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 음향 출력 장치인 경우, 상기 음향 출력 장치의 앰프(AMP)에 포함된 VI 센싱 기능(voltage-current 센싱 기능)을 이용하여 소비 전력을 산출하고, 산출된 소비 전력을 기초로 상기 음향 출력 장치의 상기 소비 전류를 획득하고,
    상기 음향 출력 장치에서 출력되는 음향의 크기를 줄여, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 RF 모듈인 경우, 상기 RF 모듈의 송신 출력 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 삭기 RF 모듈의 상기 소비 전류를 획득하고,
    상기 RF 모듈의 송신 출력을 낮추도록 제어하여, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  19. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 통신 모듈인 경우, 상기 통신 모듈의 데이터 처리량 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 통신 모듈의 소비 전류를 획득하고,
    상기 통신 모듈의 동작 클럭, 동작 전압, 및 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여, 상기 소비 전력 감소를 위한 상기 구성 요소의 조절인자를 제어하는 전자 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 통신 모듈의 데이터 처리량 별 소비 전류에 관한 룩업 테이블을 이용하여 상기 통신 모듈의 소비 전류를 획득하여 획득된 소비 전류가 미리 정해진 소비 전류 이하이거나, 획득된 표면 온도가 미리 설정된 온도 이하인 경우,
    상기 동작 클럭, 상기 동작 전압, 및 상기 동작 안테나의 수 중 적어도 하나 이상을 제어하여 저전력 동작 모드를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 제 19항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 구성 요소가 상기 충전 모듈인 경우, 상기 충전 모듈의 충전 전류를 조정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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